JP2002261404A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 本基板を分離する際等に、装着した部品が故
障するおそれが少なく、しかも、捨て基板が少なくなっ
て材料の無駄も少なく、また本基板への部品の装着も簡
単かつ確実に行うことができるようにする。 【解決手段】 複数の本基板２と捨て基板３とを一体に
備え、各本基板２を、他の本基板２及び捨て基板３から
分離して使用するようにしたプリント基板において、各
本基板２及び捨て基板３の境界部分からスリット形成片
６が抜き取られて、該境界部分で各本基板２を他の本基
板２及び捨て基板３から分離し易くするように、境界部
分にスリット７が形成され、前記抜き取られたスリット
形成片６が、境界部分に戻されて、スリット７をスリッ
ト形成片６で塞ぐようにスリット７に嵌合保持されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の本基板と捨
て基板とを一体に備えるプリント基板に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】各種電子部品を配線するようにしたプリ
ント基板には、従来より、複数の本基板と捨て基板とを
一体に備え、各本基板を、他の本基板及び捨て基板から
分離して使用するようにしたものがある。この種のプリ
ント基板では、一般的に、複数の本基板を付けた状態で
部品を装着するが、プリント基板への部品の装着は、プ
リント基板の強度が強くたわみが小さい程容易であり、
プリント基板のたわみが大きいと、部品位置がずれて部
品の装着が困難になる。

【０００３】この種の従来のプリント基板の１つとし
て、図３及び図４に示すようなものがある。このプリン
ト基板３１は、各本基板３２及び捨て基板３３の境界部
分の表裏に、Ｖカット加工をしてなるＶ溝３５を全長に
亘って形成し、このプリント基板３１の各本基板３２
に、各種電子部品３７を半田付け等によって装着した
後、Ｖ溝３５によって、各本基板３２及び捨て基板３３
を分割することにより、各本基板３２を、他の本基板３
２及び捨て基板３３から分離して使用するようにしたも
のがある。

【０００４】しかし、この場合、Ｖ溝３５を加工してい
るが、各本基板３２及び捨て基板３３の分割には相当な
力が必要であり、分割の際に、図７に示すようにプリン
ト基板３１が大きく曲がってしまうため、装着している
電子部品３７にストレスがかかり、このため、装着した
電子部品３７が故障するおそれが大であった。また、他
の従来のプリント基板として、図５及び図６に示すよう
なものがある。このプリント基板３１は、各本基板３２
及び捨て基板３３の境界部分に、数ヶ所の接合部３９を
残して、スリット４０を形成すると共に、接合部３９に
分割用の丸孔４１を形成しておき、このプリント基板３
１の各本基板３２に各種電子部品３７を半田付け等によ
って装着した後、接合部３９を切断して、スリット４０
を利用して、各本基板３２及び捨て基板３３を分割する
ことにより、各本基板３２を、他の本基板３２及び捨て
基板３３から分離して使用するようにしたものである。

【０００５】しかし、この場合、プリント基板３１の各
本基板３２及び捨て基板３３の境界部分に、スリット４
０と丸孔４１による空隙ができるため、プリント基板３
１が撓み易くなるし、数ヶ所にある接合部３９を割ると
きに、相当大きな力を要するため、分割の際に、図８に
示すように、プリント基板３１が大きく曲がってしま
い、装着している電子部品３７への衝撃が大きくなり、
このため、この場合も、装着した電子部品３７が故障す
るおそれが大であった。また、他の従来のプリント基板
として、図９及び図１０に示すようなものがある。この
プリント基板３１は、プリント基板３１から捨て基板３
３を残して複数の本基板３２を、一旦抜いて、プリント
基板３１に開口部４４を形成し、抜いた本基板３２を再
びプリント基板３１に戻して開口部４４を塞ぐように挿
入嵌合するプッシュバック工法によって、作成するもの
である。この場合、捨て基板３３に部品装着用のガイド
孔４５を設けている。

【０００６】この従来例の場合、本基板３２の周囲に、
比較的大きな捨て基板３３のスペースが必要であるし、
また本基板３２間にも、捨て基板３３のための大きなス
ペースが必要であり、このため、プリント基板３１の形
状が大きくなり、材料の無駄が多くなるという問題があ
った。また、この従来の場合、本基板３２をプリント基
板３１（捨て基板３３）から一旦切り離して抜いてしま
うので、図１０に示すように、本基板３２が、捨て基板
３３に対して厚み方向にずれて、捨て基板３３に設けた
部品装着用のガイド孔４５等に対して高さズレや傾きが
生じてしまい、これがために、本基板３２への電子部品
３７の装着に支障がでるおそれがあった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑み、本基板を分離する際等に、装着した部品が故障す
るおそれが少なく、しかも、捨て基板が少なくなって材
料の無駄も少なく、また本基板への部品の装着も簡単か
つ確実に行うことができるようにしたものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を解決す
る本発明の技術的手段は、複数の本基板２と捨て基板３
とを一体に備え、各本基板２を、他の本基板２及び捨て
基板３から分離して使用するようにしたプリント基板に
おいて、各本基板２及び捨て基板３の境界部分からスリ
ット形成片６が抜き取られて、境界部分にスリット７が
形成され、前記抜き取られたスリット形成片６が、境界
部分に戻されて、スリット７をスリット形成片６で塞ぐ
ようにスリット７に嵌合保持されている点にある。

【０００９】本発明の他の技術的手段は、前記スリット
形成片６の一部がスリット７の縁部に接着されている点
にある。本発明の他の技術的手段は、前記スリット形成
片６が、各本基板２及び捨て基板３の境界部分からプレ
ス加工によって、抜き取られている点にある。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１及び図２において、１は放
電灯点灯装置その他に使用されるプリント基板で、幅方
向中央側の２個の本基板２と幅方向両端側の２個の捨て
基板３とを一体に備え、各本基板２を、他の本基板２及
び捨て基板３から分離して使用するようになっている。
各本基板２及び捨て基板３の境界部分Ａから、長手方向
両端側の接合部５を残して、スリット形成片（捨て基
板）６がプレス加工によって、抜き取られ、これによ
り、境界部分Ａに接合部５とスリット７とが列状に形成
され、スリット７によって境界部分Ａで各本基板２を他
の本基板２及び捨て基板３から分離し易くしている。

【００１１】なお、前記スリット形成片６及びスリット
７は、プリント基板１の表面側から裏面側に向けて、徐
々に幅が大きくなるように、その幅方向両側の端面（切
断面）６ａ，７ａが、末広がり状に傾斜されている。各
接合部５には、切り欠き状の小スリット８と、貫通状の
丸孔９とが形成され、これにより接合部５を切断し易く
している。そして、前記抜き取られたスリット形成片６
は、境界部分Ａに戻されて、スリット７をスリット形成
片６で塞ぐようにスリット７に嵌合保持されている（プ
ッシュバック加工）。スリット形成片６の一部は、接着
剤１０によってスリット７の縁部に接着されている。

【００１２】そして、この場合、従来と同様に、プリン
ト基板１の各本基板２に、各種電子部品１１を半田付け
等によって装着した後、スリット７からスリット形成片
６を外した後、スリット７によって、各本基板２及び捨
て基板３を分割することにより、各本基板２を、他の本
基板２及び捨て基板３から分離して使用される。上記実
施の形態によれば、各本基板２の周囲にスリット７を形
成するためのスリット形成片６が一旦抜かれているた
め、接合部５は長手方向両端側の二箇所のみとなって、
本基板２の外周囲の大部分が抜かれているため、分割す
るときの力による部品１１へのストレスは大幅に低減さ
れる。しかも、スリット形成片６を一旦抜いたスリット
７に埋め戻すので、スリット７が空いたままになってい
る場合に比べてプリント基板１の強度が強くなり、電子
部品１１を半田付け等によって本基板２に装着する際等
に、プリント基板１のたわみが非常に少なくなる。

【００１３】従って、プリント基板１は、各本基板２及
び捨て基板３を分割する前までは強度が強く、かつ、分
割する際には割れやすくなる。従って、部品１１を装着
する際にはプリント基板１に強度が大で、部品１１を装
着し易くなるし、プリント基板１を分割する際には、割
れやすくなるため、部品１１を装着する際やプリント基
板１を分割する際等に、部品１１に強いストレスがかか
らなくなり、分割する際等に部品１１を破損するおそれ
がなくなる。また、スリット形成片６の一部は、接着剤
１０によってスリット７の縁部に接着されているので、
部品装着時の振動でスリット形成片６が抜け落ちるのを
防ぐことができる。また、捨て基板３３が少なくなって
材料の無駄も少なくなる。

【００１４】

【発明の効果】本発明によれば、本基板２を分離する際
等に、装着した部品１１が故障するおそれが少なく、し
かも、捨て基板３が少なくなって材料の無駄も少なく、
また本基板２への部品１１の装着も簡単かつ確実に行う
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態を示す斜視図である。

【図２】同断面図である。

【図３】従来例を示す斜視図である。

【図４】同断面図である。

【図５】従来例を示す斜視図である。

【図６】同断面図である。

【図７】従来の問題点説明用の断面図である。

【図８】従来の問題点説明用の断面図である。

【図９】他の従来例を示す斜視図である。

【図１０】同断面図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ 本基板 ３ 捨て基板 ５ 接合部 ６ スリット形成片 ７ スリット １０ 接着剤 １１ 電子部品

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の本基板（２）と捨て基板（３）と
   を一体に備え、各本基板（２）を、他の本基板（２）及
   び捨て基板（３）から分離して使用するようにしたプリ
   ント基板において、 各本基板（２）及び捨て基板（３）の境界部分からスリ
   ット形成片（６）が抜き取られて、境界部分にスリット
   （７）が形成され、前記抜き取られたスリット形成片
   （６）が、境界部分に戻されて、スリット（７）をスリ
   ット形成片（６）で塞ぐようにスリット７に嵌合保持さ
   れていることを特徴とするプリント基板。
2. 【請求項２】 前記スリット形成片（６）の一部がスリ
   ット（７）の縁部に接着されていることを特徴とする請
   求項１に記載のプリント基板。
3. 【請求項３】 前記スリット形成片（６）が、各本基板
   （２）及び捨て基板（３）の境界部分からプレス加工に
   よって、抜き取られていることを特徴とするプリント基
   板。