JPH1117289A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH1117289A JPH1117289A JP16431297A JP16431297A JPH1117289A JP H1117289 A JPH1117289 A JP H1117289A JP 16431297 A JP16431297 A JP 16431297A JP 16431297 A JP16431297 A JP 16431297A JP H1117289 A JPH1117289 A JP H1117289A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- cut
- face
- cutting
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 切断時にバリが生じることがなく、しかも回
路基板の表面及び裏面における回路パターンあるいは部
品の配置等の有効面積を大きくすることができる回路基
板を提供する。 【解決手段】 基板本体１ａの表面１ｂおよび裏面１ｃ
に対向して形成した切断溝２，２に沿って切断される回
路基板１において、表面１ｂ及び裏面１ｃの切断溝２，
２は、一方側端面を表裏対向して垂直に立ち上がり・立
ち下がった垂直面２ａとし、他方側端面を表裏対向して
斜めに傾斜した傾斜面２ｂとした断面レ字形に形成し
た。
路基板の表面及び裏面における回路パターンあるいは部
品の配置等の有効面積を大きくすることができる回路基
板を提供する。 【解決手段】 基板本体１ａの表面１ｂおよび裏面１ｃ
に対向して形成した切断溝２，２に沿って切断される回
路基板１において、表面１ｂ及び裏面１ｃの切断溝２，
２は、一方側端面を表裏対向して垂直に立ち上がり・立
ち下がった垂直面２ａとし、他方側端面を表裏対向して
斜めに傾斜した傾斜面２ｂとした断面レ字形に形成し
た。
Description
【発明の属する技術分野】本発明は、基板本体の表面お
よび裏面に対向して形成した切断溝に沿って切断される
回路基板に関する。
よび裏面に対向して形成した切断溝に沿って切断される
回路基板に関する。
【従来の技術】一般に回路基板を所定寸法に切断するた
めに、基板本体の表面および裏面に対向して切断溝を形
成し、この切断溝等の切断部に沿って基板本体を折曲し
て基板本体を所定寸法に切断するようにしている。従来
は、例えば、図３と図４及び図５に示すような形状の切
断部１０，１１を回路基板１の所定箇所に形成してい
る。図３に示す回路基板１は、基板本体１ａの所定寸法
箇所にミシン目１０ａからなる切断部１０を設け、この
ミシン目からなる切断部１０に沿って回路基板１を折曲
して切断するようにしていた。また、図４及び図５に示
す回路基板１は、基板本体１ａの表面１ｂおよび裏面１
ｃに対向して断面Ｖ字形の切断溝１１ａ，１１ｂからな
る切断部１１を形成し、この切断溝１１ａ，１１ｂから
なる切断部１１に沿って回路基板１を折曲して切断する
ようにしていた。
めに、基板本体の表面および裏面に対向して切断溝を形
成し、この切断溝等の切断部に沿って基板本体を折曲し
て基板本体を所定寸法に切断するようにしている。従来
は、例えば、図３と図４及び図５に示すような形状の切
断部１０，１１を回路基板１の所定箇所に形成してい
る。図３に示す回路基板１は、基板本体１ａの所定寸法
箇所にミシン目１０ａからなる切断部１０を設け、この
ミシン目からなる切断部１０に沿って回路基板１を折曲
して切断するようにしていた。また、図４及び図５に示
す回路基板１は、基板本体１ａの表面１ｂおよび裏面１
ｃに対向して断面Ｖ字形の切断溝１１ａ，１１ｂからな
る切断部１１を形成し、この切断溝１１ａ，１１ｂから
なる切断部１１に沿って回路基板１を折曲して切断する
ようにしていた。
【発明が解決しようとする課題】ところが、図３に示す
回路基板１では、切断部１０がミシン目１０ａで形成さ
れているために、このミシン目１０ａからなる切断部１
０に沿って回路基板１を折曲して切断したときに、切断
部１０にバリが生じるという問題があった。また、図４
及び図５に示す回路基板１では、切断部１１が断面Ｖ字
形の切断溝１１ａ，１１ｂで形成されているために、例
えば、厚さｔが１，６ｍｍの回路基板では、切断した後
に、回路基板１の表面が約０．５ｍｍの幅ｈ分削れた状
態となり、回路基板１の有効表面が狭くなるという問題
があった。また、切断部１１が断面Ｖ字形の切断溝１１
ａ，１１ｂであるために、回路基板１の表面にパターン
２０あるいは部品（図示略）を配置する場合に、回路基
板１の端縁から約０．５ｍｍの幅ｈ１分離れた箇所に配
置することとなり、回路基板１の表面の回路パターン２
０や部品の配置の有効面積が更に狭くなるという問題が
あった。本発明は、上記従来の問題を解消し、切断時に
バリが生じることがなく、しかも回路基板の表面及び裏
面における回路パターンあるいは部品の配置等の有効面
積を大きくすることができる回路基板を提供することを
目的としている。
回路基板１では、切断部１０がミシン目１０ａで形成さ
れているために、このミシン目１０ａからなる切断部１
０に沿って回路基板１を折曲して切断したときに、切断
部１０にバリが生じるという問題があった。また、図４
及び図５に示す回路基板１では、切断部１１が断面Ｖ字
形の切断溝１１ａ，１１ｂで形成されているために、例
えば、厚さｔが１，６ｍｍの回路基板では、切断した後
に、回路基板１の表面が約０．５ｍｍの幅ｈ分削れた状
態となり、回路基板１の有効表面が狭くなるという問題
があった。また、切断部１１が断面Ｖ字形の切断溝１１
ａ，１１ｂであるために、回路基板１の表面にパターン
２０あるいは部品（図示略）を配置する場合に、回路基
板１の端縁から約０．５ｍｍの幅ｈ１分離れた箇所に配
置することとなり、回路基板１の表面の回路パターン２
０や部品の配置の有効面積が更に狭くなるという問題が
あった。本発明は、上記従来の問題を解消し、切断時に
バリが生じることがなく、しかも回路基板の表面及び裏
面における回路パターンあるいは部品の配置等の有効面
積を大きくすることができる回路基板を提供することを
目的としている。
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために提案されたものであって、請求項１に記載
の発明は、基板本体の表面および裏面に対向して形成し
た切断溝に沿って切断される回路基板において、上記表
面及び裏面の切断溝は、一方側端面を表裏対向して垂直
に立ち上がり・立ち下がった垂直面とし、他方側端面を
表裏対向して斜めに傾斜した傾斜面とした断面レ字形に
形成したことを特徴としている。請求項２に記載の発明
は、上記基板本体の断面レ字形の切断溝に沿って切断さ
れた基板単体の上記表面及び／又は裏面における上記垂
直面の近接箇所に回路パターンを形成可能、もしくは部
品を配置可能にしたことを特徴としている。
成するために提案されたものであって、請求項１に記載
の発明は、基板本体の表面および裏面に対向して形成し
た切断溝に沿って切断される回路基板において、上記表
面及び裏面の切断溝は、一方側端面を表裏対向して垂直
に立ち上がり・立ち下がった垂直面とし、他方側端面を
表裏対向して斜めに傾斜した傾斜面とした断面レ字形に
形成したことを特徴としている。請求項２に記載の発明
は、上記基板本体の断面レ字形の切断溝に沿って切断さ
れた基板単体の上記表面及び／又は裏面における上記垂
直面の近接箇所に回路パターンを形成可能、もしくは部
品を配置可能にしたことを特徴としている。
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る回路基板の実
施の形態について、図とともに説明する。図１は本発明
に係る回路基板の部分斜視図、図２は本発明に係る回路
基板の縦断面図である。尚、上記従来例と同一部品、同
一箇所には、同一符号を付して説明する。本実施形態の
回路基板１は、図１，図２に示すように、基板本体１ａ
の表面１ｂおよび裏面１ｃに対向して切断溝２，２を設
けている。この切断溝２，２は、一方側端面を表裏対向
して垂直に立ち上がり・立ち下がった垂直面２ａ，２ａ
とし、他方側端面を表裏対向して斜めに傾斜した傾斜面
２ｂ，２ｂとした断面レ字形に形成している。上記構成
により、図１に示すように、従来の断面Ｖ字形の切断溝
に比べて、破線で示す箇所の広さ分、その有効面積が大
きくなる。このため、図２に示すように、切断溝２，２
に沿って切断される基板単体１ｄの表面１ｂおよび裏面
１ｃにおける垂直面２ａ，２ａの近接箇所に回路パター
ン２０を形成することが可能となる。尚、垂直面２ａ，
２ａの近接箇所に部品（図示略）を配置することも可能
となる。尚、この実施形態では、図１，図２に示す回路
基板１の左側の部分１ｅ、即ち、切断溝２，２より左側
の部分１ｅは、捨て基板となるようにしている。
施の形態について、図とともに説明する。図１は本発明
に係る回路基板の部分斜視図、図２は本発明に係る回路
基板の縦断面図である。尚、上記従来例と同一部品、同
一箇所には、同一符号を付して説明する。本実施形態の
回路基板１は、図１，図２に示すように、基板本体１ａ
の表面１ｂおよび裏面１ｃに対向して切断溝２，２を設
けている。この切断溝２，２は、一方側端面を表裏対向
して垂直に立ち上がり・立ち下がった垂直面２ａ，２ａ
とし、他方側端面を表裏対向して斜めに傾斜した傾斜面
２ｂ，２ｂとした断面レ字形に形成している。上記構成
により、図１に示すように、従来の断面Ｖ字形の切断溝
に比べて、破線で示す箇所の広さ分、その有効面積が大
きくなる。このため、図２に示すように、切断溝２，２
に沿って切断される基板単体１ｄの表面１ｂおよび裏面
１ｃにおける垂直面２ａ，２ａの近接箇所に回路パター
ン２０を形成することが可能となる。尚、垂直面２ａ，
２ａの近接箇所に部品（図示略）を配置することも可能
となる。尚、この実施形態では、図１，図２に示す回路
基板１の左側の部分１ｅ、即ち、切断溝２，２より左側
の部分１ｅは、捨て基板となるようにしている。
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
発明によれば、基板本体の表面および裏面に対向して形
成した切断溝を、一方側端面を表裏対向して垂直に立ち
上がり・立ち下がった垂直面とし、他方側端面を表裏対
向して斜めに傾斜した傾斜面とした断面レ字形に形成し
たことにより、従来のミシン目の切断部に比べて、切断
時にバリが生じることがなく、また、従来のＶ字形の切
断溝に比べて、一方側端面が垂直面であるので、回路基
板の表面および裏面における回路パターンあるいは部品
の配置等の有効面積を大きくすることができる。請求項
２に記載の発明によれば、断面レ字形の切断溝に沿って
切断された基板単体の上記表面及び／又は裏面における
上記垂直面の近接箇所に回路パターンを形成可能、もし
くは部品を配置可能にしたので、回路基板の有効面積が
大きくなり、回路パターンもしくは部品を回路基板上に
多く配置でき、あるいは、同一回路パターンもしくは部
品を配置した場合には、その有効面積を大きくできるの
で、その分回路基板を小型化することができる。
発明によれば、基板本体の表面および裏面に対向して形
成した切断溝を、一方側端面を表裏対向して垂直に立ち
上がり・立ち下がった垂直面とし、他方側端面を表裏対
向して斜めに傾斜した傾斜面とした断面レ字形に形成し
たことにより、従来のミシン目の切断部に比べて、切断
時にバリが生じることがなく、また、従来のＶ字形の切
断溝に比べて、一方側端面が垂直面であるので、回路基
板の表面および裏面における回路パターンあるいは部品
の配置等の有効面積を大きくすることができる。請求項
２に記載の発明によれば、断面レ字形の切断溝に沿って
切断された基板単体の上記表面及び／又は裏面における
上記垂直面の近接箇所に回路パターンを形成可能、もし
くは部品を配置可能にしたので、回路基板の有効面積が
大きくなり、回路パターンもしくは部品を回路基板上に
多く配置でき、あるいは、同一回路パターンもしくは部
品を配置した場合には、その有効面積を大きくできるの
で、その分回路基板を小型化することができる。
【図１】本発明に係る回路基板のレ字形切断溝側の部分
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明に係る回路基板のレ字形切断溝側の部分
縦断面図である。
縦断面図である。
【図３】従来の回路基板の切断用ミシン目側の部分斜視
図である。
図である。
【図４】従来の回路基板のＶ字形切断溝側の部分斜視図
である。
である。
【図５】従来の回路基板のＶ字形切断溝側の部分縦断面
図である。
図である。
１ 回路基板 １ａ 基板本体 １ｂ 表面 １ｃ 裏面 ２ 切断溝 ２ａ 垂直面 ２ｂ 傾斜面 ２０ 回路パターン
Claims (2)
- 【請求項１】基板本体の表面および裏面に対向して形成
した切断溝に沿って切断される回路基板において、 上記表面及び裏面の切断溝は、一方側端面を表裏対向し
て垂直に立ち上がり・立ち下がった垂直面とし、他方側
端面を表裏対向して斜めに傾斜した傾斜面とした断面レ
字形に形成したことを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】上記基板本体の断面レ字形の切断溝に沿っ
て切断された基板単体の上記表面及び／又は裏面におけ
る上記垂直面の近接箇所に回路パターンを形成可能、も
しくは部品を配置可能にしたことを特徴とする請求項１
に記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16431297A JPH1117289A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16431297A JPH1117289A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1117289A true JPH1117289A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15790758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16431297A Pending JPH1117289A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1117289A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002158410A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| CN111148351A (zh) * | 2019-12-18 | 2020-05-12 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种带台阶槽的5g小型基站电源功放模块pcb的加工方法 |
-
1997
- 1997-06-20 JP JP16431297A patent/JPH1117289A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002158410A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| CN111148351A (zh) * | 2019-12-18 | 2020-05-12 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种带台阶槽的5g小型基站电源功放模块pcb的加工方法 |
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