JPH08139482A - 回路ユニットのシールド装置 - Google Patents
回路ユニットのシールド装置Info
- Publication number
- JPH08139482A JPH08139482A JP27319094A JP27319094A JPH08139482A JP H08139482 A JPH08139482 A JP H08139482A JP 27319094 A JP27319094 A JP 27319094A JP 27319094 A JP27319094 A JP 27319094A JP H08139482 A JPH08139482 A JP H08139482A
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- JP
- Japan
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- shield case
- circuit board
- printed circuit
- lower edge
- shield
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 シールドケースをプリント基板に容易に、か
つ、確実に装着できる回路ユニットのシールド装置を提
供することを目的とする。 【構成】 シールドケース６の下縁にＬ状切溝９によっ
て横方向に長い弾性片１０を形成するとともに弾性片１
０の先端に内方向に切り起した舌片１１を設け、シール
ドケース６の下縁をプリント基板７のスリット状の挿入
孔１３に挿入し、舌片１１をプリント基板７の裏面に係
止させた構成とする。
つ、確実に装着できる回路ユニットのシールド装置を提
供することを目的とする。 【構成】 シールドケース６の下縁にＬ状切溝９によっ
て横方向に長い弾性片１０を形成するとともに弾性片１
０の先端に内方向に切り起した舌片１１を設け、シール
ドケース６の下縁をプリント基板７のスリット状の挿入
孔１３に挿入し、舌片１１をプリント基板７の裏面に係
止させた構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板にシール
ドケースを組み合わせ、回路ユニットの電磁遮蔽をする
シールド装置に関する。
ドケースを組み合わせ、回路ユニットの電磁遮蔽をする
シールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に電子機器における回路ユニットは
電磁遮蔽をする必要があり、そのシールド装置としてた
とえば特開昭６０−５２０９８号公報に記載されたもの
が知られている。このシールド装置は図５および図６に
示すように枠状をなした金属製のシールドケース１の側
板に、プリント基板２の当り部３と、プリント基板２を
押え止める切り起し片４を形成し、シールドケース１内
に嵌め込まれた前記プリント基板２の外縁部を固定して
いる。また、プリント基板２を正規の位置とするため
に、シールドケース１の側板の内側にプリント基板当て
５を形成している。
電磁遮蔽をする必要があり、そのシールド装置としてた
とえば特開昭６０−５２０９８号公報に記載されたもの
が知られている。このシールド装置は図５および図６に
示すように枠状をなした金属製のシールドケース１の側
板に、プリント基板２の当り部３と、プリント基板２を
押え止める切り起し片４を形成し、シールドケース１内
に嵌め込まれた前記プリント基板２の外縁部を固定して
いる。また、プリント基板２を正規の位置とするため
に、シールドケース１の側板の内側にプリント基板当て
５を形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のシールド装
置は、シールドケース１の板厚が厚い場合、切り起し片
４のばね性が堅く、プリント基板２をシールドケース１
に挿入しにくく、したがって、シールドケース１の板厚
が制限される問題がある。また、シールドケース１にプ
リント基板当て５を形成するため、前記シールドケース
１の製造のための金型が複雑になり、金型費がかさむ問
題がある。
置は、シールドケース１の板厚が厚い場合、切り起し片
４のばね性が堅く、プリント基板２をシールドケース１
に挿入しにくく、したがって、シールドケース１の板厚
が制限される問題がある。また、シールドケース１にプ
リント基板当て５を形成するため、前記シールドケース
１の製造のための金型が複雑になり、金型費がかさむ問
題がある。
【０００４】本発明は前記従来の問題に留意し、シール
ドケースのプリント基板への組立が容易で、また、簡単
な構成でプリント基板の位置だしができる回路ユニット
のシールド装置を提供することを目的とする。
ドケースのプリント基板への組立が容易で、また、簡単
な構成でプリント基板の位置だしができる回路ユニット
のシールド装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、シールドケースの下縁にＬ状切溝によって横
方向に長い弾性片を形成し、この弾性片の先端に内方向
に切り起こした舌片を設け、前記シールドケースの下縁
をプリント基板のスリット状の挿入孔に挿入し、前記舌
片をプリント基板の裏面に係止させる回路ユニットのシ
ールド装置の構成とする。
するため、シールドケースの下縁にＬ状切溝によって横
方向に長い弾性片を形成し、この弾性片の先端に内方向
に切り起こした舌片を設け、前記シールドケースの下縁
をプリント基板のスリット状の挿入孔に挿入し、前記舌
片をプリント基板の裏面に係止させる回路ユニットのシ
ールド装置の構成とする。
【０００６】
【作用】上記構成において、シールドケースの下縁をプ
リント基板の挿入孔に挿入するとき、舌片は挿入孔に縁
によって押される。このとき、舌片を設けた弾性片がた
わみ、前記舌片および弾性片を大きな力を要することな
く挿入孔に容易に通すことができ、前記挿入孔を通った
舌片は復元し、プリント基板の裏面に係止し、プリント
基板を確実に保持することとなる。
リント基板の挿入孔に挿入するとき、舌片は挿入孔に縁
によって押される。このとき、舌片を設けた弾性片がた
わみ、前記舌片および弾性片を大きな力を要することな
く挿入孔に容易に通すことができ、前記挿入孔を通った
舌片は復元し、プリント基板の裏面に係止し、プリント
基板を確実に保持することとなる。
【０００７】
【実施例】以下に本発明の一実施例の回路ユニットを図
１〜図４を参照して説明する。図において６は金属製の
枠形をしたシールドケースであり、７は電子部品（図示
せず）を実装し、前記シールドケース６を組み合わせる
プリント基板である。前記シールドケース６の側板８の
下縁には、複数のＬ状切溝９によって横方向に長い複数
の弾性片１０を形成してあり、前記各弾性片１０の先端
部には内側方向に切り起こされた舌片１１を設けてい
る。また、前記シールドケース６の各側板８の下縁には
台形状の切欠部１２を形成している。
１〜図４を参照して説明する。図において６は金属製の
枠形をしたシールドケースであり、７は電子部品（図示
せず）を実装し、前記シールドケース６を組み合わせる
プリント基板である。前記シールドケース６の側板８の
下縁には、複数のＬ状切溝９によって横方向に長い複数
の弾性片１０を形成してあり、前記各弾性片１０の先端
部には内側方向に切り起こされた舌片１１を設けてい
る。また、前記シールドケース６の各側板８の下縁には
台形状の切欠部１２を形成している。
【０００８】一方、プリント基板７には、前記シールド
ケース６の下縁が挿入できるスリット状の挿入孔１３を
形成してあり、隣接する２つの挿入孔１３の端部間に位
置する無孔部１４は、位置規制部として前記シールドケ
ース６の台形状の切欠部１２に対応する関係をもってい
る。
ケース６の下縁が挿入できるスリット状の挿入孔１３を
形成してあり、隣接する２つの挿入孔１３の端部間に位
置する無孔部１４は、位置規制部として前記シールドケ
ース６の台形状の切欠部１２に対応する関係をもってい
る。
【０００９】上記構成において、図１に示す状態よりシ
ールドケース６の下縁部を図２に示すようにプリント基
板７の挿入孔１３に挿入する。この挿入において、シー
ルドケース６の舌片１１は、挿入孔１３の縁によって一
旦、外方に押し込まれる。このとき、舌片１１をもつ弾
性片１０は細長いので、押圧によってたわみ、したがっ
てシールドケース６の下縁は大きな力を要することなく
容易にプリント基板７の挿入孔１３に挿入できる。前記
シールドケース６の下縁がプリント基板７の挿入孔７に
挿入されると、弾性片１０および舌片１１は復元し、舌
片１１がプリント基板７の下面に当たり、プリント基板
７を固定できる。
ールドケース６の下縁部を図２に示すようにプリント基
板７の挿入孔１３に挿入する。この挿入において、シー
ルドケース６の舌片１１は、挿入孔１３の縁によって一
旦、外方に押し込まれる。このとき、舌片１１をもつ弾
性片１０は細長いので、押圧によってたわみ、したがっ
てシールドケース６の下縁は大きな力を要することなく
容易にプリント基板７の挿入孔１３に挿入できる。前記
シールドケース６の下縁がプリント基板７の挿入孔７に
挿入されると、弾性片１０および舌片１１は復元し、舌
片１１がプリント基板７の下面に当たり、プリント基板
７を固定できる。
【００１０】また、前記プリント基板７の挿入孔１３に
シールドケース６の下縁を挿入するとき、図３で示すプ
リント基板６の隣接する２つの挿入孔１３間の無孔部１
４は、シールドケース６の下縁に形成した台形状の切欠
部１２に入り込む。ここで切欠部１２の両内側はテーパ
ーを有しているので、前記無孔部１４の端部がテーパー
に案内され、すなわち左右にプリント基板７が位置規制
されることになり、正常な位置におかれる。
シールドケース６の下縁を挿入するとき、図３で示すプ
リント基板６の隣接する２つの挿入孔１３間の無孔部１
４は、シールドケース６の下縁に形成した台形状の切欠
部１２に入り込む。ここで切欠部１２の両内側はテーパ
ーを有しているので、前記無孔部１４の端部がテーパー
に案内され、すなわち左右にプリント基板７が位置規制
されることになり、正常な位置におかれる。
【００１１】つぎにプリント基板７の下面の配線をディ
ップ半田する場合、シールドケース６の下縁はプリント
基板６のアース回路と半田付けされるが、図４に示すよ
うに同時にシールドケース６の下縁に形成されたＬ状切
溝９を半田で塞ぐことができるので、プリント基板６の
下面に実装した電子部品、回路のシールドをより良くす
ることができる。
ップ半田する場合、シールドケース６の下縁はプリント
基板６のアース回路と半田付けされるが、図４に示すよ
うに同時にシールドケース６の下縁に形成されたＬ状切
溝９を半田で塞ぐことができるので、プリント基板６の
下面に実装した電子部品、回路のシールドをより良くす
ることができる。
【００１２】
【発明の効果】前記実施例の説明より明らかなように、
本発明の回路ユニットのシールド装置は、シールドケー
スの下縁にＬ状の切溝によって横方向に長い弾性片を形
成し、この弾性片の先端に内方向に切り起した舌片を設
け、これら固定部材をもつシールドケースの下縁をプリ
ント基板の挿入孔に挿入してシールドケースを固定する
ようにしたため、前記シールドケースの挿入が強い力を
要することなく容易に挿入でき、また、確実な固定がで
きる。また、シールドケースの下縁に台形状の切欠部を
設け、プリント基板の２つの挿入孔間の無孔部を前記切
欠部に嵌め込むようにしたため、プリント基板が切欠部
のテーパー部に案内されて左右の位置を調整されながら
正規位置に固定できるものであり、その価値は大きい。
本発明の回路ユニットのシールド装置は、シールドケー
スの下縁にＬ状の切溝によって横方向に長い弾性片を形
成し、この弾性片の先端に内方向に切り起した舌片を設
け、これら固定部材をもつシールドケースの下縁をプリ
ント基板の挿入孔に挿入してシールドケースを固定する
ようにしたため、前記シールドケースの挿入が強い力を
要することなく容易に挿入でき、また、確実な固定がで
きる。また、シールドケースの下縁に台形状の切欠部を
設け、プリント基板の２つの挿入孔間の無孔部を前記切
欠部に嵌め込むようにしたため、プリント基板が切欠部
のテーパー部に案内されて左右の位置を調整されながら
正規位置に固定できるものであり、その価値は大きい。
【図１】本発明の一実施例の回路ユニットのシールド装
置の分解斜視図
置の分解斜視図
【図２】同回路ユニットのシールド装置の要部断面図
【図３】同回路ユニットのシールド装置の一部分の分解
斜視図
斜視図
【図４】同回路ユニットのシールド装置の斜視図
【図５】従来の回路ユニットのシールド装置の斜視図
【図６】同回路ユニットのシールド装置の断面図
６ シールドケース ７ プリント基板 ８ 側板 ９ Ｌ状切溝 １０ 弾性片 １１ 舌片 １２ 台形状の切欠部 １３ スリット状の挿入孔 １４ 無孔部
Claims (3)
- 【請求項１】 シールドケースの下縁にＬ状切溝によっ
て横方向に長い弾性片を形成するとともに前記弾性片の
先端に内方向に切り起した舌片を設け、プリント基板に
は前記シールドケースの下縁に対応したスリット状の挿
入孔を形成し、前記シールドケースの下縁部をプリント
基板の挿入孔に挿入し、前記舌片をプリント基板の下面
に係止させた回路ユニットのシールド装置。 - 【請求項２】 シールドケースは下縁に台形成の切欠部
を有し、プリント基板は２つの挿入孔間に位置し、前記
切欠部に挿入される無孔部を有する請求項１記載の回路
ユニットのシールド装置。 - 【請求項３】 プリント基板の挿入孔に挿入されたシー
ルドケースの下縁部におけるＬ状切溝を半田で埋めてな
る請求項１記載の回路ユニットのシールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06273190A JP3085865B2 (ja) | 1994-11-08 | 1994-11-08 | 回路ユニットのシールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06273190A JP3085865B2 (ja) | 1994-11-08 | 1994-11-08 | 回路ユニットのシールド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08139482A true JPH08139482A (ja) | 1996-05-31 |
| JP3085865B2 JP3085865B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=17524360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06273190A Expired - Fee Related JP3085865B2 (ja) | 1994-11-08 | 1994-11-08 | 回路ユニットのシールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3085865B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008147572A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Shinko Electric Ind Co Ltd | シールドケース付パッケージ |
| JP2008185764A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Mitsubishi Electric Corp | シールドカバー取付け構造および表示装置 |
| JP2010200053A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Kyocera Corp | 電子機器 |
-
1994
- 1994-11-08 JP JP06273190A patent/JP3085865B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008147572A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Shinko Electric Ind Co Ltd | シールドケース付パッケージ |
| JP2008185764A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Mitsubishi Electric Corp | シールドカバー取付け構造および表示装置 |
| JP2010200053A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Kyocera Corp | 電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3085865B2 (ja) | 2000-09-11 |
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Legal Events
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