JPH11317570A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板を製品から分別する際、取り付け構造の
制約にとらわれ、手間がかかった。 【解決手段】 本発明は、従来の課題に対しケース２に
少なくとも１ヵ所以上固定された基板１において、その
固定された基板１に設けられた固定穴１ａ部分の周囲に
孔１ｃが配置され、また、その固定穴１ａの周囲に切り
込み１ｃ、または彫り込み、または穴を有する構造を持
つ電子機器である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の内部に
おいて電子部品を半田付けにより回路構成する基板を有
する電子式金銭登録機、ＰＯＳターミナル、パーソナル
ターミナル、オーディオ・ビジュアル、携帯通信機器な
どの電子機器に関するものである。

【０００２】近年、電子機器の機能向上により、製品の
耐久性よりも早い時点で製品の廃却を実施する機会が増
加してきたが、本発明は特にその様な電子機器に関する
ものである。

【０００３】

【従来の技術】図１３の従来技術の基板をケースに固定
した電子機器の斜視図である。

【０００４】１は基板であり、基板の表面あるいは内部
に金属のパターンが形成されていてこれに電子素子を半
田付けすることにより電気的機能を発揮する基板が構成
される。

【０００５】基板は２のケースに３のネジ等の固定具に
より固定されていた。

【０００６】この様に従来の電子機器は ネジ等の固定
具を外す事により 基板をケースより外す事が出来た。

【０００７】この構造は、電子機器の廃却の際基板とケ
ースを分解する事を可能にしていた。電子機器において
著しい機能向上は、耐久的な問題が発生する以前に製品
を廃却する機会を増加させてきているが、ケース等の外
装部品は資源の有効活用の観点より再利用を実施する事
が必要不可欠になってきた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら製品寿命
等で分解しケースを材料として再利用する場合、基板と
ケースをドライバ等を用い固定部をいちいち外さないと
完全に分離できなかった。従来技術においては製品の量
産性、堅牢性を確保するため、再利用可能なケース類と
基板の分離についてはあまり配慮されていなかった。

【０００９】本発明の目的は廃品となった電子機器にお
いて、再利用可能なケース部品と再利用で分別に手間が
かかる基板を容易に分別できる様にし、再生利用の効率
を図る事にある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、樹脂で形成された基板が取付られている電
子機器において、外力により前記基板が変形されると、
前記基板の取付部は、該取付部のみが分断されるように
その周囲が他の部位より変形による応力が高くなるよう
形成されていることを特徴とする。

【００１１】上記構成により、取付部に応力が作用する
ように変形させると取付部のみが電子機器側に残り、他
の部分は電子機器から外れるので、基板と電子機器との
分別を容易に実施できる。

【００１２】また、基板は、取付部の周囲に少なくとも
１つ以上の孔を有していること、あるいは、基板は、取
付部の周囲に厚み方向の断面積を小さくする凹み部を有
していること、更には、基板は、取付部の周囲に厚み方
向の断面積を小さくする凹み部を有していることを特徴
とする。

【００１３】上記構成にすることは、効果的である。

【００１４】また更に、基板は、軸部を有する固定手段
により電子機器に固定され、取付部は、軸部が挿通する
孔若しくは基板の外周と連続した溝部を有することを特
徴とする。

【００１５】上記構成より、電子機器側に残された取付
部を容易に外せる事が可能となった。

【００１６】また更に、外力により変形されると、孔若
しくは溝部が分割されるように孔若しくは溝を通る略直
線状の断面積が他の部位よりも小なるように形成されて
いることを特徴とする。

【００１７】上記構成にすることは、有効的である。

【００１８】

【発明の実施の形態】図１は本発明の実施例１の基板固
定構造の構成を示す斜視図である。１は基板であり、基
板の表面あるいは内部に金属のパターンが形成されてお
り、これに電子素子を半田付けする事により電気的機能
を発揮する基板が構成される。２はケースであり、３は
ネジである。

【００１９】本実施例では、固定具の例としてネジで説
明する。基板１はケース２へネジ３により固定されてい
る。１ａは基板１の固定穴であり、この穴１ａにネジ３
で基板１がケース１へ固定される。２ａは固定部であ
り、ケース２に固定穴１ａ同士とほぼ同一座標で固定部
２ａが設けられている。

【００２０】固定部２ａは、同一基板を固定するため
ほぼ同じ高さに設けられている。ケース２には図には示
さないが別部分の固定構造により別ケースが組み込ま
れ、製品を構成する。

【００２１】図２は、実施例１のＡ部以外の基板固定部
の一隅の拡大図である。１ｂは切り込みであり、固定穴
１ａより基板１の外周側へ設けられている。切り込み１
ｂの幅は、ネジ３のネジ山部直径より大きめに設定され
ている。１ｃは孔であり、基板１の固定穴１ａの周囲に
は数個の孔１ｃが設けられている。

【００２２】図３は、実施例１の斜視図であり、図１の
Ａ部の拡大図である。１ｄはＧＮＤ（グランド）のパタ
ーンであり、孔１ｃにより 裏面ないしは内部のＧＮＤ
パターンと導通をとっている。ＧＮＤ部は裏や表の導通
部を出来るだけ広く取る事により電磁ノイズ等に対し影
響を受けづらくしている。

【００２３】また、孔をパターン設計上スルーホールと
して用いれば、多層基板における導通強化となる。ま
た、固定穴周辺がＧＮＤの場合、孔はＧＮＤ強化として
活用できる。

【００２４】本構成により製品寿命等の理由により製品
を分解する必要が生じた場合ケース２を実施例１まで外
し、基板１ａの隙間にバール等を差込み、はね上げる事
により固定穴１ａ周辺の孔１ｃが割れ図５の様に基板１
の固定穴１ａ周辺を残し基板１をケース２より簡単に取
り外すことができる。

【００２５】基板１を外した後、基板１の残余を切り込
み１ｂと逆の方向へ引張ると簡単にケース２から除去で
きる。

【００２６】ペンチ等を活用すると より容易に残余の
除去作業ができる。

【００２７】基板１の残余は、切り込み１ｂからネジ３
のかかっている部分を外すので、固定穴１a毎切れ込み
１ｂは別角度でも構わない。除去作業のし易い角度で設
定できる。

【００２８】ネジ３及びケース２が 例えば 金属であっ
た場合、ネジ３はネース２へネジ止めされた状態で取り
扱えるので 再利用時 ネジの紛失・分離の恐れが従来よ
り少ない。ネジ３及びケース２がプラスチックの場合
も、ネジ３はネース２へネジ止めされた状態で取り扱え
るので 再利用時 ネジの紛失・分離の恐れが従来よ少な
い。

【００２９】基板１外周とケース２と間に、１ｍｍ程度
の隙間を全周または１部に設けておくとバール等が挿入
し易く基板の除去がより一層容易となる。図示はしてい
ないがケース２下面に開口部がある場合、この開口部か
ら道具等で基板１を押し上げて孔１ｃから割り、基板１
を取り外す事も可能である。

【００３０】基板１の固定部は、図４の様に他部品と一
部共締めの場合でも、固定部周囲に穴が配置されていれ
ば分解時 同様の効果が得られる。

【００３１】なお、今回の実施例についてはＧＮＤ接地
の導通用穴との兼用を持つ一隅がある事例で説明した
が、基板１内のＧＮＤ以外の導通用の穴やまったく異な
る目的で設けられている穴との兼用も可能である。無
論、全ての固定部をＧＮＤ接地と共用で設置しても全て
の固定部を基板の導通とは無関係に設置しても同様の効
果がある。

【００３２】また他の実施の形態の図１２の様に基板１
へ複数ヵ所固定部が設けられていない場合でも少なくと
も１ヵ所が実施してあれば基板１は固定され同様の効果
がある。

【００３３】図７、８、９は、電子機器側に残された基
板の取付部を容易に外せる実施の形態の幾つかの例の基
板の斜視図である。

【００３４】図７において、１ｅは基板１の固定穴１ｂ
を通過する彫り込みであり、彫り込み１ｅを設けた事に
より、基板１除去後若干の負荷を残りの破片の彫り込み
１ｅへ与える事で割ることができ除去が可能である。

【００３５】図８の実施例においては、孔をマイナスド
ライバの先端が入る形状溝にしてあり分解時孔へマイナ
スドライバを差込み、こじる事で部分的に溝へ負荷をか
け、基板１を分割する事ができる。

【００３６】図６は、実施例の断面図である。４は基板
１へセットされたスペーサであり、スペーサ４はケース
２へ基板１を取り付けた際、ケース２と基板１との間に
生じる隙間と同じ高さになる様設計されている。

【００３７】スペーサ４により基板１上に設けられてい
るコネクタ等の挿入する力や基板１自身の自重負荷を基
板１の固定部に集中しない様分散している。

【００３８】図１０は別の実施例の構造を示す断面図で
ある。ケース２には、基板１の固定部２ａと同じ高さの
突起部が設けられている。

【００３９】基板１を設置した時、ケース２の固定部２
ａと共に この突起部へも基板１の負荷が分散され、前
記スペーサ４と同様の効果がある。

【００４０】図１１は、基板１の残余を外し易い構造を
示す実施例の断面図である。５は割座金等の様なバネ性
を持つワッシャであり、ワッシャ５を基板１とネジ３ま
たは基板１とケース２の間に挟むとより基板１の破片の
抜き取りが容易となる。

【００４１】なお、孔１ｃの部分に折り目である事を示
す文字、または絵、または記号を基板１のシルク印刷で
示すと分別時に作業内容が分かり易い。

【００４２】また、切り込み１ｂの近傍に引っ張る方向
を示す文字または絵または記号を基板１のシルク印刷で
示すと分別時作業内容が分かり易い。

【００４３】本実施例の固定具は、ネジを事例で説明し
たが本発明によりケースの固定部の加工による対応でも
分別が可能となった。一例としてケースが樹脂で形成さ
れていた場合固定部に突起を設け基板をセット後基板か
ら出た突起部を溶かす事により固定される。

【００４４】分別時、孔にて基板を割り取り切り込みよ
り基板残余をケースより除去できる。

【００４５】

【発明の効果】上記構成により本発明の請求項１によ
り、 １）ケースよりリサイクル等の理由で基板を除去する
際、別の電子機器と比較し、分解工数がかからない。ケ
ースの分解を全て実施しなくても分別が可能であり、分
解する順番に制限を受けない。或いは、分別道具の選択
幅が広がる。（ドライバー等無しでも可能である。） 請求項４の構成により、ネジ等を外さないでもすむので
その作業性は大きく向上する。

【００４６】更に、請求項５により基板の固定部の残余
も孔から簡単に除去でき ケースから分別可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の電子機器の実施例の構成を示す斜視
図。

【図２】 本発明の実施例のＡ部以外のプリント基板固
定部の一隅の拡大図。

【図３】 本発明の実施例の図−１のＡ部の拡大図。

【図４】 取り付け構造が別部品と共締めされた本発明
の実施例の断面図。

【図５】 プリント基板を外す工程での本発明の断面
図。

【図６】 本発明の別の実施例の基板への負荷を分散さ
せる構造の断面図。

【図７】 本発明の別の実施例の基板固定部の拡大図。

【図８】 本発明の別の実施例の基板固定部の拡大図。

【図９】 本発明の別の実施例の基板固定部の拡大図。

【図１０】本発明の基板への負荷を分散させる構造の別
の実施例の断面図。

【図１１】 本発明の別の実施例の基板固定部の断面
図。

【図１２】 本発明の別の実施例の基板固定部の斜視
図。

【図１３】 従来の基板固定構造の構成を示す斜視図。

【符号の説明】

１…プリント基板 １ａ… 固定穴 １ｂ… 切り込み １ｃ… 孔 １ｄ… ＧＮＤのパターン １ｅ… 彫り込み ２…ケース ２ａ…固定部 ３…ネジ ４…スペーサ ５…ワッシャ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂で形成された基板が取付られている
   電子機器において、 外力により前記基板が変形されると、前記基板の取付部
   は、該取付部のみが分断されるようにその周囲が他の部
   位より変形による応力が高くなるよう形成されているこ
   とを特徴とする電子機器。
2. 【請求項２】 前記基板は、前記取付部の周囲に少なく
   とも１つ以上の孔を有していることを特徴とする請求項
   １記載の電子機器。
3. 【請求項３】 前記基板は、前記取付部の周囲に厚み方
   向の断面積を小さくする凹み部を有していることを特徴
   とする請求項１、２記載の電子機器。
4. 【請求項４】 前記基板は、軸部を有する固定手段によ
   り前記電子機器に固定され、前記取付部は、前記軸部が
   挿通する孔若しくは前記基板の外周と連続した溝部を有
   することを特徴とする請求項１乃至３記載の電子機器。
5. 【請求項５】 前記取付部は、前記孔若しくは前記溝部
   が分断されるように外力により変形されると、前記孔若
   しくは前記溝部が分割されるように前記孔若しくは前記
   溝を通る略直線状の断面積が他の部位よりも小なるよう
   に形成されていることを特徴とする請求項４記載の電子
   機器。