JP2000223316A - 基板に設けたコイル構造 - Google Patents
基板に設けたコイル構造Info
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- JP2000223316A JP2000223316A JP11025387A JP2538799A JP2000223316A JP 2000223316 A JP2000223316 A JP 2000223316A JP 11025387 A JP11025387 A JP 11025387A JP 2538799 A JP2538799 A JP 2538799A JP 2000223316 A JP2000223316 A JP 2000223316A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板にコイルを設ける際にコイル部品を準備
する必要がなく、基板にコイルを設ける作業の効率が向
上されたコイル構造を提供すること。 【解決手段】 基板１の上面１ａにプリント配線２１を
並べて複数形成し、基板１の下面１ｂに、プリント配線
２１の奥側の端部２１ａの真裏位置と、当該プリント配
線２１の隣りの第１配線２１の手前側の端部２１ｂの真
裏位置とを結ぶプリント配線５１を複数形成し、各プリ
ント配線２１の奥側の端部２１ａからその真裏のプリン
ト配線５１の奥側の端部５１ａに貫通する貫通孔６１
と、各プリント配線２１の手前側の端部２１ｂからその
真裏のプリント配線５１の奥側の端部５１ｂに貫通する
貫通孔６２とを形成し、各貫通孔６１，６２の孔内面に
貫通孔６１，６２の両開口部でプリント配線２１，５１
に電気的に接続された導電層を形成することによりコイ
ルＫを設けた。
する必要がなく、基板にコイルを設ける作業の効率が向
上されたコイル構造を提供すること。 【解決手段】 基板１の上面１ａにプリント配線２１を
並べて複数形成し、基板１の下面１ｂに、プリント配線
２１の奥側の端部２１ａの真裏位置と、当該プリント配
線２１の隣りの第１配線２１の手前側の端部２１ｂの真
裏位置とを結ぶプリント配線５１を複数形成し、各プリ
ント配線２１の奥側の端部２１ａからその真裏のプリン
ト配線５１の奥側の端部５１ａに貫通する貫通孔６１
と、各プリント配線２１の手前側の端部２１ｂからその
真裏のプリント配線５１の奥側の端部５１ｂに貫通する
貫通孔６２とを形成し、各貫通孔６１，６２の孔内面に
貫通孔６１，６２の両開口部でプリント配線２１，５１
に電気的に接続された導電層を形成することによりコイ
ルＫを設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に設けたコイ
ル構造に関する。
ル構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線パターンが形成された基板
にコイルを設ける場合は、通常、コイル部品を半田付け
によって実装している。ところで、需要が少ない回路を
備える基板などのように、生産量が少ない基板を生産す
る場合は、当該基板に実装するコイル部品の生産も少量
でよいが、実装しようとしているコイル部品が規格品で
ない場合は、基板を生産する度に必要なコイル部品を生
産することとなり、基板にコイルを設ける作業の効率が
悪い。
にコイルを設ける場合は、通常、コイル部品を半田付け
によって実装している。ところで、需要が少ない回路を
備える基板などのように、生産量が少ない基板を生産す
る場合は、当該基板に実装するコイル部品の生産も少量
でよいが、実装しようとしているコイル部品が規格品で
ない場合は、基板を生産する度に必要なコイル部品を生
産することとなり、基板にコイルを設ける作業の効率が
悪い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、基板にコイ
ルを設ける際にコイル部品を準備する必要がなく、基板
にコイルを設ける作業の効率が向上されたコイル構造を
提供することを課題とする。
ルを設ける際にコイル部品を準備する必要がなく、基板
にコイルを設ける作業の効率が向上されたコイル構造を
提供することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の基板に設けたコ
イル構造は、上記課題を解決するため、基板の一方の面
に複数の第１配線を並列状態で形成すると共に、基板の
他方の面に、第１配線の一方側の端部の真裏の位置と、
当該第１配線から所定側にｎ本隣りの第１配線の他方側
の端部の真裏の位置とを結ぶ第２配線を並列状態で複数
形成し、各第１配線の一方側の端部からその真裏の第２
配線の一方側の端部に貫通する貫通孔と、各第１配線の
他方側の端部からその真裏の第２配線の他方側の端部に
貫通する貫通孔とを形成すると共に、各貫通孔の孔内面
に、貫通孔の両開口部で当該開口部に面して形成された
配線に電気的に接続されており、かつ貫通孔の全長に亘
る導電層を形成することによりｎ個のコイルを設けたこ
とを特徴とする。但し、ｎは自然数である。
イル構造は、上記課題を解決するため、基板の一方の面
に複数の第１配線を並列状態で形成すると共に、基板の
他方の面に、第１配線の一方側の端部の真裏の位置と、
当該第１配線から所定側にｎ本隣りの第１配線の他方側
の端部の真裏の位置とを結ぶ第２配線を並列状態で複数
形成し、各第１配線の一方側の端部からその真裏の第２
配線の一方側の端部に貫通する貫通孔と、各第１配線の
他方側の端部からその真裏の第２配線の他方側の端部に
貫通する貫通孔とを形成すると共に、各貫通孔の孔内面
に、貫通孔の両開口部で当該開口部に面して形成された
配線に電気的に接続されており、かつ貫通孔の全長に亘
る導電層を形成することによりｎ個のコイルを設けたこ
とを特徴とする。但し、ｎは自然数である。
【０００５】第１配線及び第２配線は、基板の表面にプ
リント配線パターンを形成する工程で同時に形成でき、
貫通孔は、例えばスルーホールプリント配線方式などの
公知の配線技術で基板の両面の配線を相互に電気的に導
通させる配線を形成する工程で同時に形成できる。つま
り、基板に配線を形成する際にコイルを設けることがで
きる。従って、コイル部品を実装する作業が必要なくな
ると共にコイル部品を準備しておく必要がなくなり、基
板にコイルを設ける作業の効率が向上する。
リント配線パターンを形成する工程で同時に形成でき、
貫通孔は、例えばスルーホールプリント配線方式などの
公知の配線技術で基板の両面の配線を相互に電気的に導
通させる配線を形成する工程で同時に形成できる。つま
り、基板に配線を形成する際にコイルを設けることがで
きる。従って、コイル部品を実装する作業が必要なくな
ると共にコイル部品を準備しておく必要がなくなり、基
板にコイルを設ける作業の効率が向上する。
【０００６】ところで、第１配線の一方側の端部の真裏
の位置と、当該第１配線から所定側に１本隣り即ち隣接
した第１配線の他方側の端部の真裏の位置とを結ぶ第２
配線を並列状態で複数形成すると、１つのコイルができ
るが、所定側にｎ本隣りの第１配線の他方側の端部の真
裏の位置とを結ぶ第２配線を並列状態で複数形成すると
ｎ個のコイルが形成される。例えばｎ＝２であれば、２
個のコイルが設けられるので、一方のコイルを一次巻線
として用いると共に、他方のコイルを二次巻線として用
いれば、当該コイル構造の部分が変圧器や変成器にな
る。従って、基板に配線を形成する際に変圧器や変成器
を設けることができ、これらの部品の実装作業が不要に
なると共にこれらの部品の準備が不要になり、基板に変
圧器や変成器を設ける作業の効率が向上する。
の位置と、当該第１配線から所定側に１本隣り即ち隣接
した第１配線の他方側の端部の真裏の位置とを結ぶ第２
配線を並列状態で複数形成すると、１つのコイルができ
るが、所定側にｎ本隣りの第１配線の他方側の端部の真
裏の位置とを結ぶ第２配線を並列状態で複数形成すると
ｎ個のコイルが形成される。例えばｎ＝２であれば、２
個のコイルが設けられるので、一方のコイルを一次巻線
として用いると共に、他方のコイルを二次巻線として用
いれば、当該コイル構造の部分が変圧器や変成器にな
る。従って、基板に配線を形成する際に変圧器や変成器
を設けることができ、これらの部品の実装作業が不要に
なると共にこれらの部品の準備が不要になり、基板に変
圧器や変成器を設ける作業の効率が向上する。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１を参照して、１はプリント配
線基板（以下、基板とする）である。基板１の上面１ａ
には、同じ長さの複数のプリント配線２１（第１配線）
が平行に並ぶ状態に形成されたプリント配線パターン２
と、その両側に形成されるプリント配線パターン３，４
が形成されている。また、基板１の下面１ｂには、同じ
長さの複数のプリント配線５１（第２配線）が平行に並
ぶ状態で形成されたプリント配線パターン５が形成され
ている。各プリント配線５１の図１における奥側（一方
側）の端部５１ａは、上面１ａのプリント配線２１の奥
側の端部２１ａの真裏の位置になっている。一方、プリ
ント配線５１の手前側（他方側）の端部５１ｂは、奥側
の端部５１ａの真上に端部２１ａが位置するプリント配
線２１の右隣り、すなわち右側（所定側）に１本隣りの
プリント配線２１の手前側の端部２１ｂの真裏の位置に
なっている。
線基板（以下、基板とする）である。基板１の上面１ａ
には、同じ長さの複数のプリント配線２１（第１配線）
が平行に並ぶ状態に形成されたプリント配線パターン２
と、その両側に形成されるプリント配線パターン３，４
が形成されている。また、基板１の下面１ｂには、同じ
長さの複数のプリント配線５１（第２配線）が平行に並
ぶ状態で形成されたプリント配線パターン５が形成され
ている。各プリント配線５１の図１における奥側（一方
側）の端部５１ａは、上面１ａのプリント配線２１の奥
側の端部２１ａの真裏の位置になっている。一方、プリ
ント配線５１の手前側（他方側）の端部５１ｂは、奥側
の端部５１ａの真上に端部２１ａが位置するプリント配
線２１の右隣り、すなわち右側（所定側）に１本隣りの
プリント配線２１の手前側の端部２１ｂの真裏の位置に
なっている。
【０００８】また基板１には、各プリント配線２１の奥
側の端部２１ａからその真裏のプリント配線５１の奥側
の端部５１ａに貫通する貫通孔６１と、各プリント配線
２１の手前側の端部２１ｂからその真裏のプリント配線
５１の手前側の端部５１ｂに貫通する貫通孔６２とが形
成されている。各貫通孔６１，６２の孔内面には貫通孔
６１，６２の全長に亘る導電層（図示せず）が形成され
ており、導電層は貫通孔６１，６２の上面及び下面の両
開口部で当該開口部に面して形成されたプリント配線２
１，５１の端部２１ａ，２１ｂ，５１ａ，５１ｂに電気
的に接続されている。なお導電層は、例えば後述のスル
ーホールプリント配線方式を用いた場合は銅を電界めっ
きすることにより形成される。
側の端部２１ａからその真裏のプリント配線５１の奥側
の端部５１ａに貫通する貫通孔６１と、各プリント配線
２１の手前側の端部２１ｂからその真裏のプリント配線
５１の手前側の端部５１ｂに貫通する貫通孔６２とが形
成されている。各貫通孔６１，６２の孔内面には貫通孔
６１，６２の全長に亘る導電層（図示せず）が形成され
ており、導電層は貫通孔６１，６２の上面及び下面の両
開口部で当該開口部に面して形成されたプリント配線２
１，５１の端部２１ａ，２１ｂ，５１ａ，５１ｂに電気
的に接続されている。なお導電層は、例えば後述のスル
ーホールプリント配線方式を用いた場合は銅を電界めっ
きすることにより形成される。
【０００９】このようにしてプリント配線２１，５１及
び導電層を備える貫通孔６１，６２を形成すると、これ
らの導電体が直列に接続されてコイルＫを形成する。つ
まり、例えば図１の左端のプリント配線２１を起点に説
明すると、当該プリント配線２１はその奥側の端部で貫
通孔６１の導電層に電気的に接続され、当該貫通孔６１
の導電層はその下端でプリント配線５１に電気的に接続
され、プリント配線５１はその手前側の端部５１ｂで貫
通孔６２の導電層に電気的に接続され、当該貫通孔６２
の導電層は、その上端で起点にしたプリント配線２１の
右隣りのプリント配線２１の手前側の端部に電気的に接
続されるというように直列接続される。コイルＫの巻数
は基板１に形成するプリント配線２１，５１及び導電層
を備える貫通孔６１，６２の数によって任意に設定でき
る。当該コイルＫにはプリント配線パターン３，４によ
り通電される。
び導電層を備える貫通孔６１，６２を形成すると、これ
らの導電体が直列に接続されてコイルＫを形成する。つ
まり、例えば図１の左端のプリント配線２１を起点に説
明すると、当該プリント配線２１はその奥側の端部で貫
通孔６１の導電層に電気的に接続され、当該貫通孔６１
の導電層はその下端でプリント配線５１に電気的に接続
され、プリント配線５１はその手前側の端部５１ｂで貫
通孔６２の導電層に電気的に接続され、当該貫通孔６２
の導電層は、その上端で起点にしたプリント配線２１の
右隣りのプリント配線２１の手前側の端部に電気的に接
続されるというように直列接続される。コイルＫの巻数
は基板１に形成するプリント配線２１，５１及び導電層
を備える貫通孔６１，６２の数によって任意に設定でき
る。当該コイルＫにはプリント配線パターン３，４によ
り通電される。
【００１０】プリント配線パターン２，３，４，５は公
知のプリント配線パターン形成方法により、また導電層
を備える貫通孔６１，６２は例えばスルーホールプリン
ト配線方式など、基板の両面に形成されたプリント配線
パターンを電気的に導通させる配線を形成するための公
知の配線方式によって形成できる。従って、本実施の形
態のようにすれば、基板１にプリント配線を形成する際
に基板１にコイルＫを設けることができ、コイル部品を
実装する作業が必要なくなると共にコイル部品を準備し
ておく必要がなくなるので、基板にコイルを設ける作業
の効率が向上する。なおコイルの巻回密度はプリント配
線パターンを形成できる範囲で任意の密度にすることが
可能である。
知のプリント配線パターン形成方法により、また導電層
を備える貫通孔６１，６２は例えばスルーホールプリン
ト配線方式など、基板の両面に形成されたプリント配線
パターンを電気的に導通させる配線を形成するための公
知の配線方式によって形成できる。従って、本実施の形
態のようにすれば、基板１にプリント配線を形成する際
に基板１にコイルＫを設けることができ、コイル部品を
実装する作業が必要なくなると共にコイル部品を準備し
ておく必要がなくなるので、基板にコイルを設ける作業
の効率が向上する。なおコイルの巻回密度はプリント配
線パターンを形成できる範囲で任意の密度にすることが
可能である。
【００１１】次に別の実施の形態を説明する。本実施の
形態と上記の実施の形態とでは、基板１の下面１ｂに形
成したプリント配線５１の手前側の端部５１ｂ位置に違
いがあると共に、この違いに伴いプリント配線パターン
６，７が形成されている点に違いがある。即ち、本実施
の形態では、プリント配線５１の手前側の端部５１ｂ
が、奥側の端部５１ａの真上に端部２１ａが位置するプ
リント配線２１の右側に２本隣りのプリント配線２１の
手前側の端部２１ａの真裏の位置になっている。このよ
うにすれば、プリント配線パターン３とプリント配線パ
ターン４との間に形成されるコイルＫ１と、プリント配
線パターン６とプリント配線パターン７との間に形成さ
れるコイルＫ２との都合２つのコイルが二条ネジのネジ
山の配列と同様に配列された状態で基板に設けられる。
従って、一方のコイルＫ１を一次巻線として用いると共
に他方のコイルＫ２を二次巻線として用いることによ
り、当該コイル構造の部分を変圧器や変成器として利用
できる。つまり、基板１にプリント配線を形成する際に
変圧器や変成器を設けることができるので、これらの部
品の実装作業が不要になると共にこれらの部品の準備が
不要になり、基板にコイルを設ける作業の効率が向上す
る。
形態と上記の実施の形態とでは、基板１の下面１ｂに形
成したプリント配線５１の手前側の端部５１ｂ位置に違
いがあると共に、この違いに伴いプリント配線パターン
６，７が形成されている点に違いがある。即ち、本実施
の形態では、プリント配線５１の手前側の端部５１ｂ
が、奥側の端部５１ａの真上に端部２１ａが位置するプ
リント配線２１の右側に２本隣りのプリント配線２１の
手前側の端部２１ａの真裏の位置になっている。このよ
うにすれば、プリント配線パターン３とプリント配線パ
ターン４との間に形成されるコイルＫ１と、プリント配
線パターン６とプリント配線パターン７との間に形成さ
れるコイルＫ２との都合２つのコイルが二条ネジのネジ
山の配列と同様に配列された状態で基板に設けられる。
従って、一方のコイルＫ１を一次巻線として用いると共
に他方のコイルＫ２を二次巻線として用いることによ
り、当該コイル構造の部分を変圧器や変成器として利用
できる。つまり、基板１にプリント配線を形成する際に
変圧器や変成器を設けることができるので、これらの部
品の実装作業が不要になると共にこれらの部品の準備が
不要になり、基板にコイルを設ける作業の効率が向上す
る。
【００１２】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、基板に
コイルを設ける際にコイル部品を準備する必要がないの
で、基板にコイルを設ける作業の効率が向上する。
コイルを設ける際にコイル部品を準備する必要がないの
で、基板にコイルを設ける作業の効率が向上する。
【図１】 本発明に係る基板に設けたコイル構造を示す
斜視図
斜視図
【図２】 本発明に係る基板に設けたコイル構造の別の
実施形態を示す斜視図
実施形態を示す斜視図
１ 基板 ２，３，４，５ プリント配線パターン ２１ プリント配線（第１配線） ５１ プリント配線（第２配線） ６１，６２ 貫通孔 Ｋ，Ｋ１，Ｋ２ コイル
Claims (1)
- 【請求項１】 基板の一方の面に複数の第１配線を並列
状態で形成すると共に、基板の他方の面に、第１配線の
一方側の端部の真裏の位置と、当該第１配線から所定側
にｎ本隣りの第１配線の他方側の端部の真裏の位置とを
結ぶ第２配線を並列状態で複数形成し、 各第１配線の一方側の端部からその真裏の第２配線の一
方側の端部に貫通する貫通孔と、各第１配線の他方側の
端部からその真裏の第２配線の他方側の端部に貫通する
貫通孔とを形成すると共に、各貫通孔の孔内面に、貫通
孔の両開口部で当該開口部に面して形成された配線に電
気的に接続されており、かつ貫通孔の全長に亘る導電層
を形成することによりｎ個のコイルを設けたことを特徴
とする基板に設けたコイル構造。但し、ｎは自然数であ
る。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11025387A JP2000223316A (ja) | 1999-02-02 | 1999-02-02 | 基板に設けたコイル構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11025387A JP2000223316A (ja) | 1999-02-02 | 1999-02-02 | 基板に設けたコイル構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000223316A true JP2000223316A (ja) | 2000-08-11 |
Family
ID=12164475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11025387A Withdrawn JP2000223316A (ja) | 1999-02-02 | 1999-02-02 | 基板に設けたコイル構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000223316A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7423884B2 (en) | 2004-03-17 | 2008-09-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayer circuit board |
| JP2014081287A (ja) * | 2012-10-17 | 2014-05-08 | Kyocera Document Solutions Inc | 差動トランス式磁気センサー及び画像形成装置 |
| WO2015092070A1 (en) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | Danmarks Tekniske Universitet | Embedded solenoid transformer for power conversion |
| WO2016047316A1 (ja) * | 2014-09-26 | 2016-03-31 | 株式会社村田製作所 | 高周波部品 |
| JP2018191003A (ja) * | 2016-12-21 | 2018-11-29 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板、半導体装置及び貫通電極基板の製造方法 |
-
1999
- 1999-02-02 JP JP11025387A patent/JP2000223316A/ja not_active Withdrawn
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7423884B2 (en) | 2004-03-17 | 2008-09-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayer circuit board |
| JP2014081287A (ja) * | 2012-10-17 | 2014-05-08 | Kyocera Document Solutions Inc | 差動トランス式磁気センサー及び画像形成装置 |
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| WO2015092070A1 (en) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | Danmarks Tekniske Universitet | Embedded solenoid transformer for power conversion |
| CN106030733A (zh) * | 2013-12-20 | 2016-10-12 | 丹麦技术大学 | 用于功率转换的嵌入式螺线管变压器 |
| US10748697B2 (en) | 2013-12-20 | 2020-08-18 | Danmarks Tekniske Universitet | Embedded solenoid transformer for power conversion |
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| JP7327612B2 (ja) | 2016-12-21 | 2023-08-16 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板及び半導体装置 |
| US11742273B2 (en) | 2016-12-21 | 2023-08-29 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Through electrode substrate and semiconductor device |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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