JPH05183274A - プリント回路基板 - Google Patents
プリント回路基板Info
- Publication number
- JPH05183274A JPH05183274A JP3359861A JP35986191A JPH05183274A JP H05183274 A JPH05183274 A JP H05183274A JP 3359861 A JP3359861 A JP 3359861A JP 35986191 A JP35986191 A JP 35986191A JP H05183274 A JPH05183274 A JP H05183274A
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- Japan
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- layer
- coil
- circuit board
- printed circuit
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】多層に接続されるプリント回路基板において、
コイルを形成するにあたり、取り付けスペースが不要
で、しかもプリント回路基板上の限られた面積で、所望
のインダクタンス値が得られるプリント回路基板を提供
する。 【構成】第１層には端部24から右回りに巻かれた渦巻き
パターン20が形成されている。パターン20のもう一方の
端部25は、ブラインドバイアホール26を介して第２層の
左回りのパターン21に接続している。パターン21の端部
28は、スルーホール29を介して第３層の右回りのパター
ン22に接続している。パターン22の端部31は、ブライン
ドバイアホール32を介して第４層の左回りのパターン33
に接続している。端部24から端部34までを接続し、電流
を流したとき、各層のパターンには全て同一方向の電流
が流れることになり、各層のパターンによって成るコイ
ルを加算したインダクタンス値が得られることになる。
コイルを形成するにあたり、取り付けスペースが不要
で、しかもプリント回路基板上の限られた面積で、所望
のインダクタンス値が得られるプリント回路基板を提供
する。 【構成】第１層には端部24から右回りに巻かれた渦巻き
パターン20が形成されている。パターン20のもう一方の
端部25は、ブラインドバイアホール26を介して第２層の
左回りのパターン21に接続している。パターン21の端部
28は、スルーホール29を介して第３層の右回りのパター
ン22に接続している。パターン22の端部31は、ブライン
ドバイアホール32を介して第４層の左回りのパターン33
に接続している。端部24から端部34までを接続し、電流
を流したとき、各層のパターンには全て同一方向の電流
が流れることになり、各層のパターンによって成るコイ
ルを加算したインダクタンス値が得られることになる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、その基板上に直接形成
されたコイルパターンを有するプリント回路基板に関す
るものである。
されたコイルパターンを有するプリント回路基板に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板上に、電子部品や電気
回路素子等を複数個実装し、所望の回路機能を有するよ
うにする技術は、従来から周知である。このとき、回路
としてインダクタンスが必要である場合、次の２つの方
法が一般によく用いられる。即ち、別途構成したコイル
をプリント回路基板上に半田等により接続する方法と、
プリント回路基板上に図４に示すようなコイルパターン
を形成する方法である。図４において、10はコイルパタ
ーン、11及び12はコイルパターン10の端部で、接続用の
引き出し点となる。
回路素子等を複数個実装し、所望の回路機能を有するよ
うにする技術は、従来から周知である。このとき、回路
としてインダクタンスが必要である場合、次の２つの方
法が一般によく用いられる。即ち、別途構成したコイル
をプリント回路基板上に半田等により接続する方法と、
プリント回路基板上に図４に示すようなコイルパターン
を形成する方法である。図４において、10はコイルパタ
ーン、11及び12はコイルパターン10の端部で、接続用の
引き出し点となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
プリント回路基板上に部品を取り付ける方法では、別途
構成されたコイルをあらかじめ用意しておかなければな
らず、部品管理が煩雑になる。また、部品の取り付けの
ための作業性が悪く、コストが高くなるとともに取り付
けの信頼性の問題があった。さらに、取り付けスペース
が大きく必要であり、機器の小型化が困難であった。一
方、後者のプリント回路基板上に回路パターンにてコイ
ルを形成する方法では、所望のインダクタンスの値を得
るためには、該パターンのサイズが大きくなってしま
い、結果としてプリント回路基板のサイズが大きくな
り、やはり機器の小型化が図れないという問題が生じて
いた。本発明は、このような問題を解決し、取り付けス
ペースが不要で、しかもプリント回路基板上の限られた
面積で、所望のインダクタンス値が得られるプリント回
路基板を提供することを目的とする。
プリント回路基板上に部品を取り付ける方法では、別途
構成されたコイルをあらかじめ用意しておかなければな
らず、部品管理が煩雑になる。また、部品の取り付けの
ための作業性が悪く、コストが高くなるとともに取り付
けの信頼性の問題があった。さらに、取り付けスペース
が大きく必要であり、機器の小型化が困難であった。一
方、後者のプリント回路基板上に回路パターンにてコイ
ルを形成する方法では、所望のインダクタンスの値を得
るためには、該パターンのサイズが大きくなってしま
い、結果としてプリント回路基板のサイズが大きくな
り、やはり機器の小型化が図れないという問題が生じて
いた。本発明は、このような問題を解決し、取り付けス
ペースが不要で、しかもプリント回路基板上の限られた
面積で、所望のインダクタンス値が得られるプリント回
路基板を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のプリント回路基板は、多層に接続されるプ
リント回路基板において、所定の線幅、線間隔、巻き数
を有するコイルを備え、該コイルは、隣合う層の渦巻き
パターンの巻き方向を逆方向になるように形成し、前記
渦巻き状パターンの接続は、ブラインドバイアホール、
インナーバイアホールもしくはスルーホールによって行
なっている。
め、本発明のプリント回路基板は、多層に接続されるプ
リント回路基板において、所定の線幅、線間隔、巻き数
を有するコイルを備え、該コイルは、隣合う層の渦巻き
パターンの巻き方向を逆方向になるように形成し、前記
渦巻き状パターンの接続は、ブラインドバイアホール、
インナーバイアホールもしくはスルーホールによって行
なっている。
【０００５】
【作用】このようにすると、プリント回路基板上に所望
のインダクタンス値のコイルの形成が可能になる。これ
により、回路上コイルが必要な場合でも、部品を取り付
ける必要がなくなり、しかも、プリント回路基板の多層
にわたってコイルを形成しているので、基板の面積が極
端に大きくなることがない。
のインダクタンス値のコイルの形成が可能になる。これ
により、回路上コイルが必要な場合でも、部品を取り付
ける必要がなくなり、しかも、プリント回路基板の多層
にわたってコイルを形成しているので、基板の面積が極
端に大きくなることがない。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ、
説明する。渦巻き状のパターンを形成した場合、コイル
成分は、主としてその巻き数により左右されることが知
られている。また、渦巻き内の電流の方向は常に同一方
向である必要があり、途中で反対方向となったときには
コイル成分、つまりインダクタンス値は、相殺されてし
まう。本発明においては、多層にわたって形成されたコ
イルパターンを接続してコイルを得るようにしている
が、コイルの巻き方向が同一になるように接続を行なっ
ている。このようにすることで、電流の方向は常に同一
回転方向となり、インダクタンス値としては各層のコイ
ルパターンのインダクタンス値を加算した値となる。上
述の接続は、それぞれの端部をスルーホール接続するこ
とにより行なっているが、プリント回路基板の数が増加
してきた場合、スルーホールのみの接続では各層間の接
続ポイントを全て回路から逃がさねばならず、配線の自
由度がなくなってしまう。その場合、ブラインドバイア
ホールやインナーバイアホールを使用すれば、配線の自
由度は向上する。
説明する。渦巻き状のパターンを形成した場合、コイル
成分は、主としてその巻き数により左右されることが知
られている。また、渦巻き内の電流の方向は常に同一方
向である必要があり、途中で反対方向となったときには
コイル成分、つまりインダクタンス値は、相殺されてし
まう。本発明においては、多層にわたって形成されたコ
イルパターンを接続してコイルを得るようにしている
が、コイルの巻き方向が同一になるように接続を行なっ
ている。このようにすることで、電流の方向は常に同一
回転方向となり、インダクタンス値としては各層のコイ
ルパターンのインダクタンス値を加算した値となる。上
述の接続は、それぞれの端部をスルーホール接続するこ
とにより行なっているが、プリント回路基板の数が増加
してきた場合、スルーホールのみの接続では各層間の接
続ポイントを全て回路から逃がさねばならず、配線の自
由度がなくなってしまう。その場合、ブラインドバイア
ホールやインナーバイアホールを使用すれば、配線の自
由度は向上する。
【０００７】図１は、本発明を実施したコイルパターン
の斜視図である。同図は、プリント回路基板を４層で組
み立てている場合である。層は、上から第１層〜第４層
と云う。４層の各層に渦巻き状のコイルパターン20、2
1、22及び23が形成されているが、パターン20及び22
と、パターン21及び23では、巻き方向が逆になってい
る。第１層から順に説明すると、まず、第１層には端部
24から右回りに巻かれた渦巻きパターン20が形成されて
いる。第１層のパターン20の電流の向きは、矢印のよう
になっている。パターン20のもう一方の端部25は、ブラ
インドバイアホール26を介して第２層のパターン21と電
気的に接続している。第２層には、左回りの渦巻きパタ
ーン21が形成されており、このパターン21を端部27から
端部28に電流が流れることになるので、その向きは第１
層と同様の向き（矢印）となる。パターン21の端部28
は、スルーホール29を介して第３層のパターン22と電気
的に接続している。第３層では、右回りの渦巻きパター
ン22が形成されているため、電流の向きは、端部30から
端部31に外側から中心に右回りに流れ、第１層及び第２
層と同様の向き（矢印）になる。パターン22の端部31
は、ブラインドバイアホール32を介して第４層のパター
ン33と電気的に接続している。第４層には、左回りの渦
巻きパターン23が形成されており、このパターン23を端
部33から端部34に電流が流れることになるので、その向
きは上部３層と同様の向き（矢印）となる。このよう
に、端部24から端部34までを接続し、電流を流したと
き、各層のパターン20、21、22及び23には、全て同一方
向の電流が流れることになり、各層のパターンによって
成るコイルを加算したインダクタンス値が得られること
になる。
の斜視図である。同図は、プリント回路基板を４層で組
み立てている場合である。層は、上から第１層〜第４層
と云う。４層の各層に渦巻き状のコイルパターン20、2
1、22及び23が形成されているが、パターン20及び22
と、パターン21及び23では、巻き方向が逆になってい
る。第１層から順に説明すると、まず、第１層には端部
24から右回りに巻かれた渦巻きパターン20が形成されて
いる。第１層のパターン20の電流の向きは、矢印のよう
になっている。パターン20のもう一方の端部25は、ブラ
インドバイアホール26を介して第２層のパターン21と電
気的に接続している。第２層には、左回りの渦巻きパタ
ーン21が形成されており、このパターン21を端部27から
端部28に電流が流れることになるので、その向きは第１
層と同様の向き（矢印）となる。パターン21の端部28
は、スルーホール29を介して第３層のパターン22と電気
的に接続している。第３層では、右回りの渦巻きパター
ン22が形成されているため、電流の向きは、端部30から
端部31に外側から中心に右回りに流れ、第１層及び第２
層と同様の向き（矢印）になる。パターン22の端部31
は、ブラインドバイアホール32を介して第４層のパター
ン33と電気的に接続している。第４層には、左回りの渦
巻きパターン23が形成されており、このパターン23を端
部33から端部34に電流が流れることになるので、その向
きは上部３層と同様の向き（矢印）となる。このよう
に、端部24から端部34までを接続し、電流を流したと
き、各層のパターン20、21、22及び23には、全て同一方
向の電流が流れることになり、各層のパターンによって
成るコイルを加算したインダクタンス値が得られること
になる。
【０００８】図２に、図１に基づく４層プリント回路基
板の断面図を示す。図中、斜線部は絶縁基材、そうでな
い部分は、銅などの導電パターンである。第１層の端部
24からブラインドバイアホール26、スルーホール29及び
ブラインドバイアホール32を介して各層のパターン20、
21、22及び23が接続され、端部34に至る。
板の断面図を示す。図中、斜線部は絶縁基材、そうでな
い部分は、銅などの導電パターンである。第１層の端部
24からブラインドバイアホール26、スルーホール29及び
ブラインドバイアホール32を介して各層のパターン20、
21、22及び23が接続され、端部34に至る。
【０００９】図３は、６層プリント回路基板の断面図で
ある。ここでは、パターン間の接続にスルーホール、ブ
ラインドバイアホール以外にインナーバイアホールも使
用している。第１層の端部40は、１−２層間を接続する
ブラインドバイアホール41、２−３層間を接続するスル
ーホール42、３−４層間を接続するインナーバイアホー
ル43、４−５層間を接続するスルーホール44及び５−６
層間を接続するブラインドバイアホール45を介して、第
６層の端部46に接続されている。このとき、例えば、渦
巻きパターンは第１、３、５層で右回り、第２、４、６
層で左回りとすることにより、電流は全て右回りで流れ
ることになる。
ある。ここでは、パターン間の接続にスルーホール、ブ
ラインドバイアホール以外にインナーバイアホールも使
用している。第１層の端部40は、１−２層間を接続する
ブラインドバイアホール41、２−３層間を接続するスル
ーホール42、３−４層間を接続するインナーバイアホー
ル43、４−５層間を接続するスルーホール44及び５−６
層間を接続するブラインドバイアホール45を介して、第
６層の端部46に接続されている。このとき、例えば、渦
巻きパターンは第１、３、５層で右回り、第２、４、６
層で左回りとすることにより、電流は全て右回りで流れ
ることになる。
【００１０】パターン間の接続は、スルーホール、ブラ
インドバイアホール及びインナーバイアホールを用いて
行なわれるが、その組み合わせは自由であり、本実施例
で示した組み合わせの限りではない。また、コイルパタ
ーンの形成についても、必要な層にのみ形成することが
可能である。
インドバイアホール及びインナーバイアホールを用いて
行なわれるが、その組み合わせは自由であり、本実施例
で示した組み合わせの限りではない。また、コイルパタ
ーンの形成についても、必要な層にのみ形成することが
可能である。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
回路上コイルが必要なとき、従来のように、コイルをあ
らかじめ用意する必要がないので、煩雑な部品管理は不
要になる。また、取り付けや、取り付けに伴なう信頼性
低下の問題もなくなる。さらに、部品としてコイルが占
めていた空間が不要となるので、機器の小型化が可能と
なる。また、単に１層にだけパターンを形成してコイル
を得ていた方法に比べ、同じ面積でより大きなインダク
タンス値を有するコイルを得られるので、同様にプリン
ト回路基板の小型化、ひいては機器の小型化が可能とな
る。従って、さらに高密度の備品実装が実現できる。
回路上コイルが必要なとき、従来のように、コイルをあ
らかじめ用意する必要がないので、煩雑な部品管理は不
要になる。また、取り付けや、取り付けに伴なう信頼性
低下の問題もなくなる。さらに、部品としてコイルが占
めていた空間が不要となるので、機器の小型化が可能と
なる。また、単に１層にだけパターンを形成してコイル
を得ていた方法に比べ、同じ面積でより大きなインダク
タンス値を有するコイルを得られるので、同様にプリン
ト回路基板の小型化、ひいては機器の小型化が可能とな
る。従って、さらに高密度の備品実装が実現できる。
【図１】 本発明の一実施例を示すコイルパターンの斜
視図。
視図。
【図２】 同実施例のプリント回路基板の側面図。
【図３】 別の実施例を示す側面図。
【図４】 従来例を示す図。
20、21、22、23 渦巻きパターン 26 ブラインドバイアホール 29 スルーホール 32 ブラインドバイアホール 41、45 ブラインドバイアホール 42、44 スルーホール 43 インナーバイアホール
Claims (1)
- 【請求項１】 多層に接続されるプリント回路基板にお
いて、所定の線幅、線間隔、巻き数を有するコイルを備
え、該コイルは、隣合う層の渦巻きパターンの巻き方向
を逆方向になるように形成し、前記渦巻き状パターンの
接続は、ブラインドバイアホール、インナーバイアホー
ルもしくはスルーホールによって行なうことを特徴とす
るプリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35986191A JP3212657B2 (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35986191A JP3212657B2 (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | プリント回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05183274A true JPH05183274A (ja) | 1993-07-23 |
| JP3212657B2 JP3212657B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=18466679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35986191A Expired - Lifetime JP3212657B2 (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3212657B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0763967A2 (en) * | 1995-09-14 | 1997-03-19 | Nec Corporation | Multi-layered printed wiring board |
| EP1154482A2 (en) * | 2000-05-09 | 2001-11-14 | Innochips Technology | Low inductance multilayer chip and method for fabricating same |
| FR2894061A1 (fr) * | 2005-11-30 | 2007-06-01 | Commissariat Energie Atomique | Micro-bobine multicouches |
| US7929320B2 (en) | 2007-07-03 | 2011-04-19 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Inductor built-in wiring board having shield function |
| US20140091892A1 (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method for manufacturing wiring board |
| CN105101679A (zh) * | 2014-05-22 | 2015-11-25 | 深南电路有限公司 | 一种电路板加工方法和一种多层电路板 |
| JP2018164352A (ja) * | 2017-03-24 | 2018-10-18 | 株式会社豊田中央研究所 | スイッチ回路 |
| CN108990264A (zh) * | 2018-08-06 | 2018-12-11 | 北京航天控制仪器研究所 | 柔性印制电路板及基于该印制电路板的磁场线圈制作方法 |
-
1991
- 1991-12-26 JP JP35986191A patent/JP3212657B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0763967A2 (en) * | 1995-09-14 | 1997-03-19 | Nec Corporation | Multi-layered printed wiring board |
| EP0763967A3 (en) * | 1995-09-14 | 1999-03-24 | Nec Corporation | Multi-layered printed wiring board |
| EP1154482A2 (en) * | 2000-05-09 | 2001-11-14 | Innochips Technology | Low inductance multilayer chip and method for fabricating same |
| EP1154482A3 (en) * | 2000-05-09 | 2006-01-25 | Innochips Technology | Low inductance multilayer chip and method for fabricating same |
| FR2894061A1 (fr) * | 2005-11-30 | 2007-06-01 | Commissariat Energie Atomique | Micro-bobine multicouches |
| US7929320B2 (en) | 2007-07-03 | 2011-04-19 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Inductor built-in wiring board having shield function |
| US20140091892A1 (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method for manufacturing wiring board |
| US9520222B2 (en) * | 2012-09-28 | 2016-12-13 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method for manufacturing wiring board |
| CN105101679A (zh) * | 2014-05-22 | 2015-11-25 | 深南电路有限公司 | 一种电路板加工方法和一种多层电路板 |
| JP2018164352A (ja) * | 2017-03-24 | 2018-10-18 | 株式会社豊田中央研究所 | スイッチ回路 |
| CN108990264A (zh) * | 2018-08-06 | 2018-12-11 | 北京航天控制仪器研究所 | 柔性印制电路板及基于该印制电路板的磁场线圈制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3212657B2 (ja) | 2001-09-25 |
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