JPH0812828B2 - 変成器付き電子回路基板 - Google Patents
変成器付き電子回路基板Info
- Publication number
- JPH0812828B2 JPH0812828B2 JP5260267A JP26026793A JPH0812828B2 JP H0812828 B2 JPH0812828 B2 JP H0812828B2 JP 5260267 A JP5260267 A JP 5260267A JP 26026793 A JP26026793 A JP 26026793A JP H0812828 B2 JPH0812828 B2 JP H0812828B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- transformer
- coil
- circuit board
- electronic circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Landscapes
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、変成器付き電子回路基
板に関する。
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】変成器付き電子回路基板は、従来技術で
は、例えば図４に示すように、次のように構成されたも
のがある。すなわち、絶縁基板１上に複数の電子部品２
と変成器３とを搭載し、それら複数の電子部品２と変成
器３とをプリント配線４によって接続したものである。
そして、上記変成器３は、例えば予め磁心３１・ボビン
３４・巻線コイル３５・端子台３６・複数の引出し端子
３７などによって構成され、上記絶縁基板１上に複数の
電子部品２ａ・２ｂ…と共に搭載して実装される。上記
磁心３１は、断面を横Ｔ字状に形成した左片３２及び右
片３３を備え、その磁心３１の内部分３１ａにボビン３
４が外嵌されている。また、そのボビン３４の複数のセ
クションのうちの１つのセクションに、第１巻線コイル
３５ａと第２巻線コイル３５ｂとが巻き付けられ、上記
ボビン３４の残りのセクションに第３巻線コイル３５ｃ
が巻き付けられている。そして、上記変成器３を前記絶
縁基板１に実装する時には、複数の引出し端子３７を予
め直角に折り曲げておき、その折り曲げ端を上記絶縁基
板１の接続孔へ挿入し、その後、その折り曲げ端をハン
ダ付けしてプリント配線４ａ・４ｂ…で他の電子部品２
ａ・２ｂ…と接続し、電子回路を構成する。
は、例えば図４に示すように、次のように構成されたも
のがある。すなわち、絶縁基板１上に複数の電子部品２
と変成器３とを搭載し、それら複数の電子部品２と変成
器３とをプリント配線４によって接続したものである。
そして、上記変成器３は、例えば予め磁心３１・ボビン
３４・巻線コイル３５・端子台３６・複数の引出し端子
３７などによって構成され、上記絶縁基板１上に複数の
電子部品２ａ・２ｂ…と共に搭載して実装される。上記
磁心３１は、断面を横Ｔ字状に形成した左片３２及び右
片３３を備え、その磁心３１の内部分３１ａにボビン３
４が外嵌されている。また、そのボビン３４の複数のセ
クションのうちの１つのセクションに、第１巻線コイル
３５ａと第２巻線コイル３５ｂとが巻き付けられ、上記
ボビン３４の残りのセクションに第３巻線コイル３５ｃ
が巻き付けられている。そして、上記変成器３を前記絶
縁基板１に実装する時には、複数の引出し端子３７を予
め直角に折り曲げておき、その折り曲げ端を上記絶縁基
板１の接続孔へ挿入し、その後、その折り曲げ端をハン
ダ付けしてプリント配線４ａ・４ｂ…で他の電子部品２
ａ・２ｂ…と接続し、電子回路を構成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来技術では次
の問題がある。最近、電子機器のダウンサイジングが進
み、変成器を搭載した電子回路基板もさらに偏平薄型化
が要望されている。しかし、従来の変成器３の厚さＧ
は、前記磁心３１の内部分３１ａの厚さＤと、前記各巻線
コイル３５ａもしくは３５ｂ又は３５ｃの巻き厚Ｅの２
倍と、前記ボビン３４の肉厚Ｆの２倍とを合計したもの
であり、これら各寸法Ｄ・Ｅ・Ｆを現状よりも小さくす
ることが困難であるため、変成器３の厚さをより小さく
する事ができず、前記電子回路基板の薄型化の要求を満
足する事ができなかった。さらに、前記絶縁基板１への
実装時の配線作業に人手がかかり、電子回路基板全体の
製造コストが高くなっていた。本発明は、変成器の厚さ
を小さくするとともに、電子回路基板への実装作業の工
数を減らして製造コストを低減することを課題とする。
の問題がある。最近、電子機器のダウンサイジングが進
み、変成器を搭載した電子回路基板もさらに偏平薄型化
が要望されている。しかし、従来の変成器３の厚さＧ
は、前記磁心３１の内部分３１ａの厚さＤと、前記各巻線
コイル３５ａもしくは３５ｂ又は３５ｃの巻き厚Ｅの２
倍と、前記ボビン３４の肉厚Ｆの２倍とを合計したもの
であり、これら各寸法Ｄ・Ｅ・Ｆを現状よりも小さくす
ることが困難であるため、変成器３の厚さをより小さく
する事ができず、前記電子回路基板の薄型化の要求を満
足する事ができなかった。さらに、前記絶縁基板１への
実装時の配線作業に人手がかかり、電子回路基板全体の
製造コストが高くなっていた。本発明は、変成器の厚さ
を小さくするとともに、電子回路基板への実装作業の工
数を減らして製造コストを低減することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記従来技術
において、上記課題を達成するために、例えば図１乃至
図３に示すように、次の改良を行ったものである。すな
わち、絶縁基板１の表裏の両面１ａ・１ｂ間で、複数の
電子部品２から外れる部分に貫通孔５を設ける。そし
て、前記変成器３を、上記貫通孔５に挿入される内部分
６ａを備えた磁心６、その貫通孔５の外側で前記表裏の
両面１ａ・１ｂのうちの少なくとも一方の面に形成した
渦巻き状のパターンコイル７、及び、上記磁心６の内部
分６ａと上記貫通孔５との間の環状空間に挿入した巻線
コイル８、によって構成する。
において、上記課題を達成するために、例えば図１乃至
図３に示すように、次の改良を行ったものである。すな
わち、絶縁基板１の表裏の両面１ａ・１ｂ間で、複数の
電子部品２から外れる部分に貫通孔５を設ける。そし
て、前記変成器３を、上記貫通孔５に挿入される内部分
６ａを備えた磁心６、その貫通孔５の外側で前記表裏の
両面１ａ・１ｂのうちの少なくとも一方の面に形成した
渦巻き状のパターンコイル７、及び、上記磁心６の内部
分６ａと上記貫通孔５との間の環状空間に挿入した巻線
コイル８、によって構成する。
【０００５】
【発明の作用及び効果】本発明は次のように作用し、効
果を奏する。上記の構成によれば、磁心６の内部分６ａ
と巻線コイル８と絶縁基板１とは順に半径方向へ配置さ
れ、上記内部分６ａと上記巻線コイル８とが上下方向に
オーバーラップしない。このため、本発明の変成器３の
厚さＨは、前述した従来の変成器と比べると、その従来
の巻線コイル３５の巻き厚Ｅのほぼ２倍の値だけ少なく
できる。さらに、上記変成器３を前記絶縁基板１に実装
する時には、前記パターンコイル７の端部７ａ・７ｂは
プリント配線４ａ・４ｂ…に直接接続されるから、従来
の変成器のように、引出し端子３７を予め直角に折り曲
げておいて絶縁基板１の接続孔へ挿入した後ハンダ付け
すると言う手間が省け、単に巻線コイル８の端部のリー
ド線８ａ・８ｂを絶縁基板１の引出し端子Ｕ・Ｖへハン
ダ付けするだけで済む。これにより、変成器の厚さを小
さくするとともに、電子回路基板への実装作業の工数を
減らして製造コストを低減することができる。
果を奏する。上記の構成によれば、磁心６の内部分６ａ
と巻線コイル８と絶縁基板１とは順に半径方向へ配置さ
れ、上記内部分６ａと上記巻線コイル８とが上下方向に
オーバーラップしない。このため、本発明の変成器３の
厚さＨは、前述した従来の変成器と比べると、その従来
の巻線コイル３５の巻き厚Ｅのほぼ２倍の値だけ少なく
できる。さらに、上記変成器３を前記絶縁基板１に実装
する時には、前記パターンコイル７の端部７ａ・７ｂは
プリント配線４ａ・４ｂ…に直接接続されるから、従来
の変成器のように、引出し端子３７を予め直角に折り曲
げておいて絶縁基板１の接続孔へ挿入した後ハンダ付け
すると言う手間が省け、単に巻線コイル８の端部のリー
ド線８ａ・８ｂを絶縁基板１の引出し端子Ｕ・Ｖへハン
ダ付けするだけで済む。これにより、変成器の厚さを小
さくするとともに、電子回路基板への実装作業の工数を
減らして製造コストを低減することができる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面で説明する。図
１は変成器付き電子回路基板の平面図、図２（Ａ）は図
１のＢ−Ｂ線矢視断面図、図２（Ｂ）は同電子回路基板
の回路結線図、図３は同電子回路基板の組み立て工程を
示す模式図である。図において、変成器付き電子回路基
板は、絶縁基板１上に複数の電子部品２と変成器３とを
搭載し、それら複数の電子部品２と変成器３とをプリン
ト配線４によって接続してある。上記絶縁基板１は、一
枚のみで構成される他、例えば、主絶縁基板１０と少な
くとも一枚の副絶縁基板１１との複数で構成される場合
があり、以下、二枚で構成される場合を説明する。上記
主絶縁基板１０に前記複数の電子部品２ａ・２ｂ…を搭
載してプリント配線４ａ・４ｂ…によって接続してあ
る。そして、その主絶縁基板１０の表裏の両面１０ａ・
１０ｂの間でそれら電子部品２ａ・２ｂ…から外れる部
分、及び副絶縁基板１１の表裏の両面１１ａ・１１ｂの
間にそれぞれ貫通孔５が形成されている。さらに、その
貫通孔５の外側で上記主絶縁基板１０の表裏の両面１０
ａ・１０ｂのうちの少なくとも一方の面に渦巻き状のパ
ターンコイル７を形成して、上記２枚の基板１０・１１
の裏面１０ｂ・１１ｂを相互に対面させてある。そし
て、前記変成器３の磁心６は、例えば、上下方向に薄く
形成され断面Ｅ字状に形成した上片６１と下片６２とを
接合してなり、その上片６１の内部分６１ａと下片６２
の内部分６２ａとによって上記の磁心６の内部分６ａが
構成されている。また、上記上片６１の外部分６１ｂと
上記下片６２の外部分６２ｂとによって磁心６の外部分
６ｂが構成されている。さらに、上記内部分６ａと２つ
の外部分６ｂ・６ｂとが、上下の連結部分６ｃ・６ｃに
よって閉磁路を形成するように連結されるとともに、前
記上片６１と前記下片６２とによって、前記主絶縁基板
１０及び副絶縁基板１１が挟み付けられている。そし
て、前記磁心６の内部分６ａと上記貫通孔５との間の環
状空間に巻線コイル８を挿入して、その磁心６と前記パ
ターンコイル７及び上記巻線コイル８で変成器３を構成
してある。尚、上記貫通孔５と巻線コイル８との間、及
び前記主絶縁基板１０と副絶縁基板１１との間には、図
示しない絶縁材を挿入してある。
１は変成器付き電子回路基板の平面図、図２（Ａ）は図
１のＢ−Ｂ線矢視断面図、図２（Ｂ）は同電子回路基板
の回路結線図、図３は同電子回路基板の組み立て工程を
示す模式図である。図において、変成器付き電子回路基
板は、絶縁基板１上に複数の電子部品２と変成器３とを
搭載し、それら複数の電子部品２と変成器３とをプリン
ト配線４によって接続してある。上記絶縁基板１は、一
枚のみで構成される他、例えば、主絶縁基板１０と少な
くとも一枚の副絶縁基板１１との複数で構成される場合
があり、以下、二枚で構成される場合を説明する。上記
主絶縁基板１０に前記複数の電子部品２ａ・２ｂ…を搭
載してプリント配線４ａ・４ｂ…によって接続してあ
る。そして、その主絶縁基板１０の表裏の両面１０ａ・
１０ｂの間でそれら電子部品２ａ・２ｂ…から外れる部
分、及び副絶縁基板１１の表裏の両面１１ａ・１１ｂの
間にそれぞれ貫通孔５が形成されている。さらに、その
貫通孔５の外側で上記主絶縁基板１０の表裏の両面１０
ａ・１０ｂのうちの少なくとも一方の面に渦巻き状のパ
ターンコイル７を形成して、上記２枚の基板１０・１１
の裏面１０ｂ・１１ｂを相互に対面させてある。そし
て、前記変成器３の磁心６は、例えば、上下方向に薄く
形成され断面Ｅ字状に形成した上片６１と下片６２とを
接合してなり、その上片６１の内部分６１ａと下片６２
の内部分６２ａとによって上記の磁心６の内部分６ａが
構成されている。また、上記上片６１の外部分６１ｂと
上記下片６２の外部分６２ｂとによって磁心６の外部分
６ｂが構成されている。さらに、上記内部分６ａと２つ
の外部分６ｂ・６ｂとが、上下の連結部分６ｃ・６ｃに
よって閉磁路を形成するように連結されるとともに、前
記上片６１と前記下片６２とによって、前記主絶縁基板
１０及び副絶縁基板１１が挟み付けられている。そし
て、前記磁心６の内部分６ａと上記貫通孔５との間の環
状空間に巻線コイル８を挿入して、その磁心６と前記パ
ターンコイル７及び上記巻線コイル８で変成器３を構成
してある。尚、上記貫通孔５と巻線コイル８との間、及
び前記主絶縁基板１０と副絶縁基板１１との間には、図
示しない絶縁材を挿入してある。
【０００７】前記パターンコイル７は、前記絶縁基板面
に一個で構成される他、例えば、第１パターンコイル７
１と第２パターンコイル７２等のように複数で構成され
る場合があり、以下、複数で構成される場合を説明す
る。この場合、例えば、主絶縁基板１０と副絶縁基板１
１とのパターンコイル７の形状が同一であるものとす
る。図１乃至図３に示すように、前記第１パターンコイ
ル７１は、渦巻状の導体パターンからなる表コイル７１
ａと裏コイル７１ｂとを直列に接続して構成されてい
る。そして、上記表コイル７１ａは、前記貫通孔５の外
側で前記主絶縁基板１０及び副絶縁基板１１の各表面１
０ａ・１１ａに、上側から見て時計回りの方向へ進むに
つれて半径が小さくなるように形成されている。また、
上記裏コイル７１ｂは、前記貫通孔５の外側で上記主絶
縁基板１０及び副絶縁基板１１の各裏面１０ｂ・１１ｂ
に、上側から見て時計回りの方向へ進むにつれて半径が
大きくなるように形成されている。そして、前記表コイ
ル７１ａの大径始端部が第１スルーホール導体２１へ接
続され、その第１スルーホール導体２１が引出し端子Ｐ
を構成している。さらに、上記表コイル７１ａの小径終
端部と裏コイル７１ｂの小径始端部とが第２スルーホー
ル導体２２によって接続され、その裏コイル７１ｂの大
径終端部が第３スルーホール導体２３へ接続されてい
る。尚、符号２４は上下接続用の第４スルーホール導体
である。また、前記第２パターンコイル７２は、Ｃ字状
の導体パターンからなり、前記主絶縁基板１０及び副絶
縁基板１１の各表面１０ａ・１１ａで前記表コイル７１
ａの外側に形成されている。その第２パターンコイル７
２の２つの端部が、それぞれ、第５スルーホール導体２
５と第６スルーホール導体２６とへ接続されている。
に一個で構成される他、例えば、第１パターンコイル７
１と第２パターンコイル７２等のように複数で構成され
る場合があり、以下、複数で構成される場合を説明す
る。この場合、例えば、主絶縁基板１０と副絶縁基板１
１とのパターンコイル７の形状が同一であるものとす
る。図１乃至図３に示すように、前記第１パターンコイ
ル７１は、渦巻状の導体パターンからなる表コイル７１
ａと裏コイル７１ｂとを直列に接続して構成されてい
る。そして、上記表コイル７１ａは、前記貫通孔５の外
側で前記主絶縁基板１０及び副絶縁基板１１の各表面１
０ａ・１１ａに、上側から見て時計回りの方向へ進むに
つれて半径が小さくなるように形成されている。また、
上記裏コイル７１ｂは、前記貫通孔５の外側で上記主絶
縁基板１０及び副絶縁基板１１の各裏面１０ｂ・１１ｂ
に、上側から見て時計回りの方向へ進むにつれて半径が
大きくなるように形成されている。そして、前記表コイ
ル７１ａの大径始端部が第１スルーホール導体２１へ接
続され、その第１スルーホール導体２１が引出し端子Ｐ
を構成している。さらに、上記表コイル７１ａの小径終
端部と裏コイル７１ｂの小径始端部とが第２スルーホー
ル導体２２によって接続され、その裏コイル７１ｂの大
径終端部が第３スルーホール導体２３へ接続されてい
る。尚、符号２４は上下接続用の第４スルーホール導体
である。また、前記第２パターンコイル７２は、Ｃ字状
の導体パターンからなり、前記主絶縁基板１０及び副絶
縁基板１１の各表面１０ａ・１１ａで前記表コイル７１
ａの外側に形成されている。その第２パターンコイル７
２の２つの端部が、それぞれ、第５スルーホール導体２
５と第６スルーホール導体２６とへ接続されている。
【０００８】前記変成器１の組み立てに先立って、上述
のように第１パターンコイル７１と第２パターンコイル
７２とを形成し終えた主絶縁基板１０及び副絶縁基板１
１が準備され、これら基板１０・１１が図３に示す手順
によって上下に接合される。図中の矢印（ａ）は上側の
副絶縁基板１１を示し、矢印（ｂ）は下側の主絶縁基板
１０を示していて、両基板１０・１１の各表面１０ａ・
１１ａは共に上側へ向けられている。まず、上記下側の
主絶縁基板１０が矢印（ｃ）に示すように裏返しにさ
れ、次いで、矢印（ｄ）に示すように、下側の主絶縁基
板１０の裏面１０ｂが上側の副絶縁基板１１の裏面１１
ｂに下側から接合されて、これら２枚の基板１０・１１
によって積層部材Ｚが構成される。図２と図３とに示す
ように、上側の副絶縁基板１１の第４スルーホール導体
２４と下側の主絶縁基板１０の第１スルーホール導体２
１とを接合することによって、引出し端子Ｑが構成され
ている。より詳しく説明すると、前記引出し端子Ｐと上
記引出し端子Ｑとは次の経路で接続される。即ち、上側
の副絶縁基板１１において、第１スルーホール導体２１
と表コイル７１ａと第２スルーホール導体２２と裏コイ
ル７１ｂと第３スルーホール導体２３とを順に接続する
ことによって、前記第１パターンコイル７１が構成され
る。また、下側の主絶縁基板１０において、第３スルー
ホール導体２３と裏コイル７１ｂと第２スルーホール導
体２２と表コイル７１ａと第１スルーホール導体２１と
を順に接続することによって、第１パターンコイル７１
が構成される。さらに、上記の上下の第３スルーホール
導体２３・２３同士を接合することによって、センター
タップＴが構成される。このように、上下の第１パター
ンコイル７１・７１を直列に接続することによって、メ
インコイルＸが構成されている。
のように第１パターンコイル７１と第２パターンコイル
７２とを形成し終えた主絶縁基板１０及び副絶縁基板１
１が準備され、これら基板１０・１１が図３に示す手順
によって上下に接合される。図中の矢印（ａ）は上側の
副絶縁基板１１を示し、矢印（ｂ）は下側の主絶縁基板
１０を示していて、両基板１０・１１の各表面１０ａ・
１１ａは共に上側へ向けられている。まず、上記下側の
主絶縁基板１０が矢印（ｃ）に示すように裏返しにさ
れ、次いで、矢印（ｄ）に示すように、下側の主絶縁基
板１０の裏面１０ｂが上側の副絶縁基板１１の裏面１１
ｂに下側から接合されて、これら２枚の基板１０・１１
によって積層部材Ｚが構成される。図２と図３とに示す
ように、上側の副絶縁基板１１の第４スルーホール導体
２４と下側の主絶縁基板１０の第１スルーホール導体２
１とを接合することによって、引出し端子Ｑが構成され
ている。より詳しく説明すると、前記引出し端子Ｐと上
記引出し端子Ｑとは次の経路で接続される。即ち、上側
の副絶縁基板１１において、第１スルーホール導体２１
と表コイル７１ａと第２スルーホール導体２２と裏コイ
ル７１ｂと第３スルーホール導体２３とを順に接続する
ことによって、前記第１パターンコイル７１が構成され
る。また、下側の主絶縁基板１０において、第３スルー
ホール導体２３と裏コイル７１ｂと第２スルーホール導
体２２と表コイル７１ａと第１スルーホール導体２１と
を順に接続することによって、第１パターンコイル７１
が構成される。さらに、上記の上下の第３スルーホール
導体２３・２３同士を接合することによって、センター
タップＴが構成される。このように、上下の第１パター
ンコイル７１・７１を直列に接続することによって、メ
インコイルＸが構成されている。
【０００９】また、前記上側の副絶縁基板１１の第５ス
ルーホール導体２５と下側の主絶縁基板１０の第６スル
ーホール導体２６を接合することによって、引出し端子
Ｒが構成される。さらに、上記上側の副絶縁基板１１の
第６スルーホール導体２６と下側の主絶縁基板１０の第
５スルーホール導体２５とを接合することによって、引
出し端子Ｓが構成される。このように、上下の第２パタ
ーンコイル７２・７２を並列に接続することによって、
サブコイルＹが構成されている。そして、前記図１と図
２に示すように、前記巻線コイル８の一方の端部がリー
ド線８ａによって引出し端子Ｕへ接続される。この引出
し端子Ｕは、上側の副絶縁基板１１の第７スルーホール
導体２７と下側の主絶縁基板１０の第８スルーホール導
体２８とを接合することによって構成されている。ま
た、上記巻線コイル８の他方の端部が、別のリード線８
ｂによって引出し端子Ｖへ接続される。この引出し端子
Ｖは、上側の副絶縁基板１１の第８スルーホール導体２
８と下側の主絶縁基板１０の第７スルーホール導体２７
とを接合することによって構成されている。
ルーホール導体２５と下側の主絶縁基板１０の第６スル
ーホール導体２６を接合することによって、引出し端子
Ｒが構成される。さらに、上記上側の副絶縁基板１１の
第６スルーホール導体２６と下側の主絶縁基板１０の第
５スルーホール導体２５とを接合することによって、引
出し端子Ｓが構成される。このように、上下の第２パタ
ーンコイル７２・７２を並列に接続することによって、
サブコイルＹが構成されている。そして、前記図１と図
２に示すように、前記巻線コイル８の一方の端部がリー
ド線８ａによって引出し端子Ｕへ接続される。この引出
し端子Ｕは、上側の副絶縁基板１１の第７スルーホール
導体２７と下側の主絶縁基板１０の第８スルーホール導
体２８とを接合することによって構成されている。ま
た、上記巻線コイル８の他方の端部が、別のリード線８
ｂによって引出し端子Ｖへ接続される。この引出し端子
Ｖは、上側の副絶縁基板１１の第８スルーホール導体２
８と下側の主絶縁基板１０の第７スルーホール導体２７
とを接合することによって構成されている。
【００１０】上記の実施例は、次の長所が得られる。す
なわち、磁心６の内部分６ａと巻線コイル８と積層部材
Ｚとが順に半径方向へ配置され、これら３つの部材６ａ
・８・Ｚが上下方向にオーバーラップしないので、その巻
線コイル８の厚さＪだけ変成器３の厚さＨを小さくでき
る。さらに、変成器３の実装時には、スルーホール導体
２１から２８をハンダ付け等によって接合すればよく、
前記図４の従来例で示した引出し端子の折り曲げ工程を
省略できる。これらにより、変成器３のコストを低減で
きる。そして、主絶縁基板１０の表面１０ａの表コイル
７１ａと裏面１０ｂの裏コイル７１ｂとによって第１パ
ターンコイル７１を形成し、さらに同様に形成した副絶
縁基板１１と二枚重ねにしてメインコイルＸを構成した
ので、コイル密度が大きくなって、変成器３をコンパク
トに造ることができる。また、各基板１０・１１の第３
スルーホール導体２３・２３同士を接合することによっ
てセンタータップＴを構成できるので、センタータップ
付きの変成器３を容易に量産できる。さらに、サブコイ
ルＹは、上記各基板の表コイル７１ａ・７１ａの外側に
それぞれ別の二個の第２パターンコイル７２・７２を設
け、並列に接続して構成したので、直流抵抗とインピー
ダンスが低くなる。
なわち、磁心６の内部分６ａと巻線コイル８と積層部材
Ｚとが順に半径方向へ配置され、これら３つの部材６ａ
・８・Ｚが上下方向にオーバーラップしないので、その巻
線コイル８の厚さＪだけ変成器３の厚さＨを小さくでき
る。さらに、変成器３の実装時には、スルーホール導体
２１から２８をハンダ付け等によって接合すればよく、
前記図４の従来例で示した引出し端子の折り曲げ工程を
省略できる。これらにより、変成器３のコストを低減で
きる。そして、主絶縁基板１０の表面１０ａの表コイル
７１ａと裏面１０ｂの裏コイル７１ｂとによって第１パ
ターンコイル７１を形成し、さらに同様に形成した副絶
縁基板１１と二枚重ねにしてメインコイルＸを構成した
ので、コイル密度が大きくなって、変成器３をコンパク
トに造ることができる。また、各基板１０・１１の第３
スルーホール導体２３・２３同士を接合することによっ
てセンタータップＴを構成できるので、センタータップ
付きの変成器３を容易に量産できる。さらに、サブコイ
ルＹは、上記各基板の表コイル７１ａ・７１ａの外側に
それぞれ別の二個の第２パターンコイル７２・７２を設
け、並列に接続して構成したので、直流抵抗とインピー
ダンスが低くなる。
【００１１】なお、上記の実施例は、次のように変更可
能である。磁心６は、上片６１と下片６２とに上下に分
割できるものであればよく、上下に非対称な部品によっ
て構成してもよい。又、変成器３はセンタータップＴを
省略したものでもよい。
能である。磁心６は、上片６１と下片６２とに上下に分
割できるものであればよく、上下に非対称な部品によっ
て構成してもよい。又、変成器３はセンタータップＴを
省略したものでもよい。
【図１】本発明実施例を示し、変成器付き電子回路基板
の平面図である。
の平面図である。
【図２】本発明実施例を示し、図２（Ａ）は図１のＢ−
Ｂ線矢視断面図、図２（Ｂ）は変成器付き電子回路基板
の回路結線図である。
Ｂ線矢視断面図、図２（Ｂ）は変成器付き電子回路基板
の回路結線図である。
【図３】本発明実施例を示し、変成器付き電子回路基板
の組み立て工程を示す模式図である。
の組み立て工程を示す模式図である。
【図４】従来例を示し、図４（Ａ）は図１に、図４
（Ｂ）は図２（Ａ）に、図４（Ｃ）は図２（Ｂ）に、そ
れぞれ相当する図である。
（Ｂ）は図２（Ａ）に、図４（Ｃ）は図２（Ｂ）に、そ
れぞれ相当する図である。
１…絶縁基板、１ａ・１ｂ…両面、２…電子部品、３…
変成器、４…プリント配線、５…貫通孔、６…磁心、６
ａ…内部分、７…パターンコイル、８…巻線コイル。
変成器、４…プリント配線、５…貫通孔、６…磁心、６
ａ…内部分、７…パターンコイル、８…巻線コイル。
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板(１)上に複数の電子部品(２)と
変成器(３)とを搭載し、それら複数の電子部品(２)と変
成器(３)とをプリント配線(４)によって接続した変成器
付き電子回路基板において、 前記絶縁基板(１)の表裏の両面(１ａ)(１ｂ)の間で、前
記複数の電子部品(２)から外れる部分に貫通孔(５)を設
け、 前記変成器(３)を、上記貫通孔(５)に挿入される内部分
(６ａ)を備えた磁心(６)、その貫通孔(５)の外側で前記
表裏の両面(１ａ)(１ｂ)のうちの少なくとも一方の面に
形成した渦巻き状のパターンコイル(７)、及び、上記磁
心(６)の内部分(６ａ)と上記貫通孔(５)との間の環状空
間に挿入した巻線コイル(８)、によって構成したことを
特徴とする変成器付き電子回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5260267A JPH0812828B2 (ja) | 1993-10-19 | 1993-10-19 | 変成器付き電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5260267A JPH0812828B2 (ja) | 1993-10-19 | 1993-10-19 | 変成器付き電子回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07115025A JPH07115025A (ja) | 1995-05-02 |
| JPH0812828B2 true JPH0812828B2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=17345685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5260267A Expired - Lifetime JPH0812828B2 (ja) | 1993-10-19 | 1993-10-19 | 変成器付き電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0812828B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3414386B2 (ja) | 2000-04-12 | 2003-06-09 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型スイッチング電源装置 |
| JP5304231B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2013-10-02 | Ｔｄｋ株式会社 | コイル基板構造及びスイッチング電源装置 |
| JP5998611B2 (ja) * | 2012-04-23 | 2016-09-28 | Tdk株式会社 | コイルユニット、基板ユニット、及び電源装置 |
-
1993
- 1993-10-19 JP JP5260267A patent/JPH0812828B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07115025A (ja) | 1995-05-02 |
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