JPH088180B2 - 基板実装用小型変成器 - Google Patents
基板実装用小型変成器Info
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- JPH088180B2 JPH088180B2 JP5136627A JP13662793A JPH088180B2 JP H088180 B2 JPH088180 B2 JP H088180B2 JP 5136627 A JP5136627 A JP 5136627A JP 13662793 A JP13662793 A JP 13662793A JP H088180 B2 JPH088180 B2 JP H088180B2
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- coil
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板実装用の小型変成
器に関する。
器に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板実装用の小型変成器は、従来技術で
は、例えば図４に示すように、次のように構成されたも
のがある。すなわち、複数の巻線１・２と、それらを囲
繞し互いに組み合わせて閉磁路を形成する一対の磁芯３
・４と、上記各巻線１・２の各引出接続端子５・６とか
ら成り、プリント基板実装用に小型に構成したものであ
る。上記変成器は、図４（Ａ）に示すように、巻枠３０
に例えばトランジスタ発振回路のコレクタ用などの巻線
１を巻回し、他の巻枠３１に出力用などの巻線２を巻回
して、巻枠３０に巻枠３１を嵌合したうえ、その巻枠３
０に一対の磁芯３・４を互いに組み合わせて構成してあ
る。又は、図４（Ｂ）に示すように、巻枠３０の一分割
セクション３０ａに巻線１を、他の分割セクション３０
ｂに巻線２をそれぞれ巻回して、その巻枠３０に一対の
磁芯３・４を互いに組み合わせて構成してある。さら
に、上記巻枠３０に一体に形成された端子部３２に各引
出接続端子５・６を突出させ、この各引出接続端子５・
６に各巻線１・２の引出リード線をからげて、半田づけ
などにより接続してある。
は、例えば図４に示すように、次のように構成されたも
のがある。すなわち、複数の巻線１・２と、それらを囲
繞し互いに組み合わせて閉磁路を形成する一対の磁芯３
・４と、上記各巻線１・２の各引出接続端子５・６とか
ら成り、プリント基板実装用に小型に構成したものであ
る。上記変成器は、図４（Ａ）に示すように、巻枠３０
に例えばトランジスタ発振回路のコレクタ用などの巻線
１を巻回し、他の巻枠３１に出力用などの巻線２を巻回
して、巻枠３０に巻枠３１を嵌合したうえ、その巻枠３
０に一対の磁芯３・４を互いに組み合わせて構成してあ
る。又は、図４（Ｂ）に示すように、巻枠３０の一分割
セクション３０ａに巻線１を、他の分割セクション３０
ｂに巻線２をそれぞれ巻回して、その巻枠３０に一対の
磁芯３・４を互いに組み合わせて構成してある。さら
に、上記巻枠３０に一体に形成された端子部３２に各引
出接続端子５・６を突出させ、この各引出接続端子５・
６に各巻線１・２の引出リード線をからげて、半田づけ
などにより接続してある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来技術では次
の問題がある。前記基板実装用小型変成器は、近年の趨
勢である製品小型化に対応するため、できるだけ巻数を
減少させようとして作動周波数が高くなり、その結果特
性を確保するため各巻線間の結合係数を充分な値に保つ
必要があり、各巻線を分割して相互を重ね合わせるサン
ドイッチ構造にして、巻線間の結合係数を大きくする工
夫がなされてきた。この各巻線をサンドイッチ構造にし
ながら小型にするために、複数の巻枠にそれぞれの分割
巻線を巻回して組み合わせる方法が取り難いうえ、引出
リード線の数が増加し各部品も小さくなって引出接続端
子の間隔が狭くなるので、引出リード線のからげ作業な
どの人手に頼る工数が大きく、全自動巻線が困難になり
製造コストが上昇するようになってきた。本発明は、基
板実装用小型変成器において、各巻線をサンドイッチ構
造にしながら人手に頼る引出リード線のからげ作業など
の工数を減少させ、製造コストを低下させることを課題
とする。
の問題がある。前記基板実装用小型変成器は、近年の趨
勢である製品小型化に対応するため、できるだけ巻数を
減少させようとして作動周波数が高くなり、その結果特
性を確保するため各巻線間の結合係数を充分な値に保つ
必要があり、各巻線を分割して相互を重ね合わせるサン
ドイッチ構造にして、巻線間の結合係数を大きくする工
夫がなされてきた。この各巻線をサンドイッチ構造にし
ながら小型にするために、複数の巻枠にそれぞれの分割
巻線を巻回して組み合わせる方法が取り難いうえ、引出
リード線の数が増加し各部品も小さくなって引出接続端
子の間隔が狭くなるので、引出リード線のからげ作業な
どの人手に頼る工数が大きく、全自動巻線が困難になり
製造コストが上昇するようになってきた。本発明は、基
板実装用小型変成器において、各巻線をサンドイッチ構
造にしながら人手に頼る引出リード線のからげ作業など
の工数を減少させ、製造コストを低下させることを課題
とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記従来技術
において、上記課題を達成するために、例えば図１乃至
図３に示すように、次の改良を行ったものである。 ○第１発明（図１・図２参照） すなわち、複数の巻線１・２のうちの一方の巻線１を、
絶縁電線のみを巻回した少なくとも１個以上の偏平中空
形状のボビンレスコイル１１・１２…として形成する。
そして、前記複数の巻線１・２のうちの他方の巻線２
を、主絶縁基板７及び少なくとも１個以上の副絶縁基板
８・９…に導電性パターンで渦巻状のプリントコイル２
１・２２・２３…として形成する。また、上記主絶縁基
板７にボビンレスコイル用端子ピン５ａ・５ｂ・５ｃ
…、及びプリントコイル用端子ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…
を植設して、前記引出接続端子５・６を形成するととも
に、その主絶縁基板７のプリントコイル２１の引出部を
上記各端子ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…のうちの何れかの一
対に接続する。そして、前記主絶縁基板７の各端子ピン
６ａ・６ｂ・６ｃ…の植設位置に相当する前記副絶縁基
板８・９…の相当位置に、導体穴８ａ・８ｂ・８ｃ…・
９ａ・９ｂ・９ｃ…を開口して、上記主絶縁基板７と嵌
合可能とするとともに、その各副絶縁基板８・９…の各
プリントコイル２２・２３…の引出部を、その各導体穴
８ａ・８ｂ・８ｃ…・９ａ・９ｂ・９ｃ…のうちの何れ
かの各一対に接続する。さらに、前記ボビンレスコイル
１１・１２…及び前記各プリントコイル２１・２２・２
３…をそれぞれ必要な順序で互いに積層して、前記主絶
縁基板７の各端子ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…を前記各副絶
縁基板８・９…の各導体穴８ａ・８ｂ・８ｃ…・９ａ・
９ｂ・９ｃ…に嵌合接続するとともに、上記ボビンレス
コイル１１・１２…の引出部１１ａ・１１ｂ・１２ａ・
１２ｂ…を前記端子ピン５ａ・５ｂ・５ｃ…に接続す
る。そして、前記複数の巻線１・２と前記一対の磁芯３
・４とを互いに組み合わせて構成する。
において、上記課題を達成するために、例えば図１乃至
図３に示すように、次の改良を行ったものである。 ○第１発明（図１・図２参照） すなわち、複数の巻線１・２のうちの一方の巻線１を、
絶縁電線のみを巻回した少なくとも１個以上の偏平中空
形状のボビンレスコイル１１・１２…として形成する。
そして、前記複数の巻線１・２のうちの他方の巻線２
を、主絶縁基板７及び少なくとも１個以上の副絶縁基板
８・９…に導電性パターンで渦巻状のプリントコイル２
１・２２・２３…として形成する。また、上記主絶縁基
板７にボビンレスコイル用端子ピン５ａ・５ｂ・５ｃ
…、及びプリントコイル用端子ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…
を植設して、前記引出接続端子５・６を形成するととも
に、その主絶縁基板７のプリントコイル２１の引出部を
上記各端子ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…のうちの何れかの一
対に接続する。そして、前記主絶縁基板７の各端子ピン
６ａ・６ｂ・６ｃ…の植設位置に相当する前記副絶縁基
板８・９…の相当位置に、導体穴８ａ・８ｂ・８ｃ…・
９ａ・９ｂ・９ｃ…を開口して、上記主絶縁基板７と嵌
合可能とするとともに、その各副絶縁基板８・９…の各
プリントコイル２２・２３…の引出部を、その各導体穴
８ａ・８ｂ・８ｃ…・９ａ・９ｂ・９ｃ…のうちの何れ
かの各一対に接続する。さらに、前記ボビンレスコイル
１１・１２…及び前記各プリントコイル２１・２２・２
３…をそれぞれ必要な順序で互いに積層して、前記主絶
縁基板７の各端子ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…を前記各副絶
縁基板８・９…の各導体穴８ａ・８ｂ・８ｃ…・９ａ・
９ｂ・９ｃ…に嵌合接続するとともに、上記ボビンレス
コイル１１・１２…の引出部１１ａ・１１ｂ・１２ａ・
１２ｂ…を前記端子ピン５ａ・５ｂ・５ｃ…に接続す
る。そして、前記複数の巻線１・２と前記一対の磁芯３
・４とを互いに組み合わせて構成する。
【０００５】○第２発明（図３参照） 前記第１発明の基板実装用小型変成器において、前記主
絶縁基板７のプリントコイル用端子ピン６ａ・６ｂ・６
ｃ…を、プリントコイル２１の周縁部に等間隔で円弧状
に植設する。そして、前記各副絶縁基板８・９…を、上
記円弧状に植設した各端子ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…に沿
って回転させて互いにずらせながらそれぞれ必要な順序
で積層するとともに、上記主絶縁基板７の各端子ピン６
ａ・６ｂ・６ｃ…を、上記各副絶縁基板８・９…の各導
体穴８ａ・８ｂ・８ｃ…・９ａ・９ｂ・９ｃ…に順にず
らせて嵌合接続する。
絶縁基板７のプリントコイル用端子ピン６ａ・６ｂ・６
ｃ…を、プリントコイル２１の周縁部に等間隔で円弧状
に植設する。そして、前記各副絶縁基板８・９…を、上
記円弧状に植設した各端子ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…に沿
って回転させて互いにずらせながらそれぞれ必要な順序
で積層するとともに、上記主絶縁基板７の各端子ピン６
ａ・６ｂ・６ｃ…を、上記各副絶縁基板８・９…の各導
体穴８ａ・８ｂ・８ｃ…・９ａ・９ｂ・９ｃ…に順にず
らせて嵌合接続する。
【０００６】
【作用】本発明は次のように作用する。 ○第１発明（図１・図２参照） 複数の巻線１・２のうちの一方の巻線１を少なくとも１
個以上の偏平中空形状のボビンレスコイル１１・１２…
として形成し、他方の巻線２を主絶縁基板７及び少なく
とも１個以上の副絶縁基板８・９…に渦巻状のプリント
コイル２１・２２・２３…として形成したうえ、その副
絶縁基板８・９…の各導体穴８ａ・８ｂ・８ｃ…・９ａ
・９ｂ・９ｃ…に上記主絶縁基板７の各端子ピン６ａ・
６ｂ・６ｃ…を嵌合できるようにしてある。そして、前
記各個別のコイルをそれぞれ必要な順序で互いに積層
し、上記ボビンレスコイル１１・１２…の引出部１１ｂ
・１１ｃ・１２ｂ・１２ｃ…を、上記主絶縁基板７の端
子ピン５ａ・５ｂ・５ｃ…に接続するとともに、前記各
端子ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…を前記各導体穴８ａ・８ｂ
・８ｃ…・９ａ・９ｂ・９ｃ…に嵌合接続してある。例
えば、前記主絶縁基板７のプリントコイル２１の上に副
絶縁基板８のプリントコイル２２を、その上にボビンレ
スコイル１１を、その上に副絶縁基板９のプリントコイ
ル２３を、さらに、その最上層にボビンレスコイル１２
を順に積層して、上記ボビンレスコイル１１とボビンレ
スコイル１２との間にプリントコイル２３を挟み込むサ
ンドイッチ構造の巻線１・２を構成している。そして、
上記巻線１・２に磁芯３・４を互いに組み合わせて、基
板実装用小型変成器を構成する。
個以上の偏平中空形状のボビンレスコイル１１・１２…
として形成し、他方の巻線２を主絶縁基板７及び少なく
とも１個以上の副絶縁基板８・９…に渦巻状のプリント
コイル２１・２２・２３…として形成したうえ、その副
絶縁基板８・９…の各導体穴８ａ・８ｂ・８ｃ…・９ａ
・９ｂ・９ｃ…に上記主絶縁基板７の各端子ピン６ａ・
６ｂ・６ｃ…を嵌合できるようにしてある。そして、前
記各個別のコイルをそれぞれ必要な順序で互いに積層
し、上記ボビンレスコイル１１・１２…の引出部１１ｂ
・１１ｃ・１２ｂ・１２ｃ…を、上記主絶縁基板７の端
子ピン５ａ・５ｂ・５ｃ…に接続するとともに、前記各
端子ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…を前記各導体穴８ａ・８ｂ
・８ｃ…・９ａ・９ｂ・９ｃ…に嵌合接続してある。例
えば、前記主絶縁基板７のプリントコイル２１の上に副
絶縁基板８のプリントコイル２２を、その上にボビンレ
スコイル１１を、その上に副絶縁基板９のプリントコイ
ル２３を、さらに、その最上層にボビンレスコイル１２
を順に積層して、上記ボビンレスコイル１１とボビンレ
スコイル１２との間にプリントコイル２３を挟み込むサ
ンドイッチ構造の巻線１・２を構成している。そして、
上記巻線１・２に磁芯３・４を互いに組み合わせて、基
板実装用小型変成器を構成する。
【０００７】○第２発明（図３参照） 前記第１発明の基板実装用小型変成器において、前記主
絶縁基板７のプリントコイル用端子ピン６ａ・６ｂ・６
ｃ…を、プリントコイル２１の周縁部に等間隔で円弧状
に植設して、前記各副絶縁基板８・９…の各導体穴８ａ
・８ｂ・８ｃ…・９ａ・９ｂ・９ｃ…を順にずらせて嵌
合接続している。例えば、前記主絶縁基板７のプリント
コイル２１の上に、その端子ピン６ａ・６ｂの中心角θ
だけずらせて副絶縁基板８のプリントコイル２２を積層
して端子ピン６ｂ・６ｃに導体穴８ｃ・８ｄを嵌合接続
し、その上にボビンレスコイル１１を積層し、さらにそ
の上に副絶縁基板９のプリントコイル２３を中心角θだ
けずらせて積層して端子ピン６ｃ・６ｄに９ｃ・９ｄを
嵌合接続し、最上層にボビンレスコイル１２を積層して
いる。そして、上記ボビンレスコイル１１の引出部１１
ａ・１１ｂを前記主絶縁基板７の端子ピン５ａ・５ｂに
接続し、上記ボビンレスコイル１２の引出部１２ａ・１
２ｂを前記主絶縁基板７の端子ピン５ｂ・５ｃに接続し
てある。上記のように、前記各プリントコイル２１・２
２・２３は互いに中心角θだけずらせて各端子ピン６ａ
・６ｂ・６ｃ…に順に接続される結果、全体として直列
接続の１個のコイルとなり、かつ、上記ボビンレスコイ
ル１１とボビンレスコイル１２との間にプリントコイル
２３を挟み込むサンドイッチ構造の巻線１・２を構成す
る。
絶縁基板７のプリントコイル用端子ピン６ａ・６ｂ・６
ｃ…を、プリントコイル２１の周縁部に等間隔で円弧状
に植設して、前記各副絶縁基板８・９…の各導体穴８ａ
・８ｂ・８ｃ…・９ａ・９ｂ・９ｃ…を順にずらせて嵌
合接続している。例えば、前記主絶縁基板７のプリント
コイル２１の上に、その端子ピン６ａ・６ｂの中心角θ
だけずらせて副絶縁基板８のプリントコイル２２を積層
して端子ピン６ｂ・６ｃに導体穴８ｃ・８ｄを嵌合接続
し、その上にボビンレスコイル１１を積層し、さらにそ
の上に副絶縁基板９のプリントコイル２３を中心角θだ
けずらせて積層して端子ピン６ｃ・６ｄに９ｃ・９ｄを
嵌合接続し、最上層にボビンレスコイル１２を積層して
いる。そして、上記ボビンレスコイル１１の引出部１１
ａ・１１ｂを前記主絶縁基板７の端子ピン５ａ・５ｂに
接続し、上記ボビンレスコイル１２の引出部１２ａ・１
２ｂを前記主絶縁基板７の端子ピン５ｂ・５ｃに接続し
てある。上記のように、前記各プリントコイル２１・２
２・２３は互いに中心角θだけずらせて各端子ピン６ａ
・６ｂ・６ｃ…に順に接続される結果、全体として直列
接続の１個のコイルとなり、かつ、上記ボビンレスコイ
ル１１とボビンレスコイル１２との間にプリントコイル
２３を挟み込むサンドイッチ構造の巻線１・２を構成す
る。
【０００８】
【発明の効果】本発明は、上記のように構成され作用す
ることから、次の効果を奏する。巻線１を偏平中空形状
のボビンレスコイル１１・１２…として形成し、巻線２
を絶縁基板上のプリントコイル２１・２２・２３…とし
て形成したうえ、各端子ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…を各導
体穴８ａ・８ｂ・８ｃ…・９ａ・９ｂ・９ｃ…に嵌合で
きるようにしてあるから相互に積層し易い。そして、積
層したボビンレスコイル１１・１２…は、全体として直
列接続の１個のコイルとなり、かつ、その間にプリント
コイル２３を挟み込むサンドイッチ構造となるので、巻
線１・２間の結合係数が充分大きくとれる。さらに、各
副絶縁基板８・９の各導体穴８ａ・８ｂ・８ｃ…・９ａ
・９ｂ・９ｃ…と、主絶縁基板７の各端子ピン６ａ・６
ｂ・６ｃ…とを嵌合して半田づけするだけで、各プリン
トコイル２１・２２・２３…の引出部を各端子ピン６ａ
・６ｂ・６ｃ…に接続できるから、従来技術のように巻
線２の引出リード線を引出接続端子６にからげる作業は
必要が無い。第２発明では、前記主絶縁基板７のプリン
トコイル用端子ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…をプリントコイ
ル２１の周縁部に等間隔で円弧状に植設してあるから、
各プリントコイル２１・２２・２３…を互いに中心角θ
だけずらせて各端子ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…に順に嵌合
接続するだけで、全体として直列接続の１個のコイルを
構成することができる。上記により、各巻線をサンドイ
ッチ構造にしながら人手に頼る引出リード線のからげ作
業などの工数を減少させ、製造コストを低下させること
ができる。
ることから、次の効果を奏する。巻線１を偏平中空形状
のボビンレスコイル１１・１２…として形成し、巻線２
を絶縁基板上のプリントコイル２１・２２・２３…とし
て形成したうえ、各端子ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…を各導
体穴８ａ・８ｂ・８ｃ…・９ａ・９ｂ・９ｃ…に嵌合で
きるようにしてあるから相互に積層し易い。そして、積
層したボビンレスコイル１１・１２…は、全体として直
列接続の１個のコイルとなり、かつ、その間にプリント
コイル２３を挟み込むサンドイッチ構造となるので、巻
線１・２間の結合係数が充分大きくとれる。さらに、各
副絶縁基板８・９の各導体穴８ａ・８ｂ・８ｃ…・９ａ
・９ｂ・９ｃ…と、主絶縁基板７の各端子ピン６ａ・６
ｂ・６ｃ…とを嵌合して半田づけするだけで、各プリン
トコイル２１・２２・２３…の引出部を各端子ピン６ａ
・６ｂ・６ｃ…に接続できるから、従来技術のように巻
線２の引出リード線を引出接続端子６にからげる作業は
必要が無い。第２発明では、前記主絶縁基板７のプリン
トコイル用端子ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…をプリントコイ
ル２１の周縁部に等間隔で円弧状に植設してあるから、
各プリントコイル２１・２２・２３…を互いに中心角θ
だけずらせて各端子ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…に順に嵌合
接続するだけで、全体として直列接続の１個のコイルを
構成することができる。上記により、各巻線をサンドイ
ッチ構造にしながら人手に頼る引出リード線のからげ作
業などの工数を減少させ、製造コストを低下させること
ができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面で説明する。 ○第１発明（図１・図２参照） 図１は基板実装用小型変成器の組立要領図、図２（Ａ）
は同変成器の斜視図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＸ−Ｘ
線矢視断面図、図２（Ｃ）は同変成器の電気回路図であ
る。図において、基板実装用小型変成器は、複数の巻線
１・２と、それらを囲繞し互いに組み合わせて閉磁路を
形成する一対の磁芯３・４と、上記各巻線１・２の各引
出接続端子５・６とから成り、プリント基板実装用に小
型に構成してある。すなわち、前記複数の巻線１・２の
うちの一方の巻線１を、絶縁電線のみを巻回した少なく
とも１個以上の偏平中空形状のボビンレスコイル１１・
１２…として形成してある。そして、前記複数の巻線１
・２のうちの他方の巻線２を、主絶縁基板７及び少なく
とも１個以上の副絶縁基板８・９…に導電性パターンで
渦巻状のプリントコイル２１・２２・２３…として形成
してある。また、上記主絶縁基板７にボビンレスコイル
用端子ピン５ａ・５ｂ・５ｃ…、及びプリントコイル用
端子ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…を植設して、前記引出接続
端子５・６を形成するとともに、その主絶縁基板７のプ
リントコイル２１の引出部を上記各端子ピン６ａ・６ｂ
・６ｃ…のうちの何れかの一対、例えば端子ピン６ａ・
６ｄに接続してある。そして、前記主絶縁基板７の各端
子ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…の植設位置に相当する前記副
絶縁基板８・９…の相当位置に、導体穴８ａ・８ｂ・８
ｃ…・９ａ・９ｂ・９ｃ…を開口して、上記主絶縁基板
７と嵌合可能とするとともに、その各副絶縁基板８・９
…の各プリントコイル２２・２３…の引出部を、その各
導体穴８ａ・８ｂ・８ｃ…・９ａ・９ｂ・９ｃ…のうち
の何れかの各一対、例えば導体穴８ｂ・８ｅ及び９ｃ・
９ｆに接続してある。上記主絶縁基板７及び副絶縁基板
８・９…上の各プリントコイル２１・２２・２３…は、
片面プリントで形成してある。さらに、前記ボビンレス
コイル１１・１２…及び前記各プリントコイル２１・２
２・２３…をそれぞれ必要な順序で互いに積層して、例
えば、次のように構成してある。まず、前記主絶縁基板
７のプリントコイル２１の上に副絶縁基板８のプリント
コイル２２を積層し、その導体穴９ａ・８ｂ・８ｃ…に
上記主絶縁基板７のプリントコイル用端子ピン６ａ・６
ｂ・６ｃ…を嵌合接続してある。そして、上記副絶縁基
板８の上にボビンレスコイル１１を積層し、上記主絶縁
基板７のボビンレスコイル用端子ピン５ａ・５ｂにその
ボビンレスコイル１１の引出部１１ａ・１１ｂを接続し
てある。また、そのボビンレスコイル１１の上に副絶縁
基板９のプリントコイル２３を積層し、その導体穴９ａ
・９ｂ・９ｃ…に前記主絶縁基板７のプリントコイル用
端子ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…を嵌合接続してある。さら
に、その最上層にボビンレスコイル１２を積層し、前記
主絶縁基板７のボビンレスコイル用端子ピン５ｂ・５ｃ
にそのボビンレスコイル１２の引出部１２ａ・１２ｂを
接続してある。そして、前記複数の巻線１・２と前記一
対の磁芯３・４とを互いに組み合わせて構成してある。
尚、前記各プリントコイル２１・２２・２３…を各端子
ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…に別々に接続して各々独立した
巻線とする事に代えて、必要に応じて、例えば同じ端子
ピン２個に並列に接続する事なども可能であり、実施例
における巻線数や積層数に限定されるものではない。
は同変成器の斜視図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＸ−Ｘ
線矢視断面図、図２（Ｃ）は同変成器の電気回路図であ
る。図において、基板実装用小型変成器は、複数の巻線
１・２と、それらを囲繞し互いに組み合わせて閉磁路を
形成する一対の磁芯３・４と、上記各巻線１・２の各引
出接続端子５・６とから成り、プリント基板実装用に小
型に構成してある。すなわち、前記複数の巻線１・２の
うちの一方の巻線１を、絶縁電線のみを巻回した少なく
とも１個以上の偏平中空形状のボビンレスコイル１１・
１２…として形成してある。そして、前記複数の巻線１
・２のうちの他方の巻線２を、主絶縁基板７及び少なく
とも１個以上の副絶縁基板８・９…に導電性パターンで
渦巻状のプリントコイル２１・２２・２３…として形成
してある。また、上記主絶縁基板７にボビンレスコイル
用端子ピン５ａ・５ｂ・５ｃ…、及びプリントコイル用
端子ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…を植設して、前記引出接続
端子５・６を形成するとともに、その主絶縁基板７のプ
リントコイル２１の引出部を上記各端子ピン６ａ・６ｂ
・６ｃ…のうちの何れかの一対、例えば端子ピン６ａ・
６ｄに接続してある。そして、前記主絶縁基板７の各端
子ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…の植設位置に相当する前記副
絶縁基板８・９…の相当位置に、導体穴８ａ・８ｂ・８
ｃ…・９ａ・９ｂ・９ｃ…を開口して、上記主絶縁基板
７と嵌合可能とするとともに、その各副絶縁基板８・９
…の各プリントコイル２２・２３…の引出部を、その各
導体穴８ａ・８ｂ・８ｃ…・９ａ・９ｂ・９ｃ…のうち
の何れかの各一対、例えば導体穴８ｂ・８ｅ及び９ｃ・
９ｆに接続してある。上記主絶縁基板７及び副絶縁基板
８・９…上の各プリントコイル２１・２２・２３…は、
片面プリントで形成してある。さらに、前記ボビンレス
コイル１１・１２…及び前記各プリントコイル２１・２
２・２３…をそれぞれ必要な順序で互いに積層して、例
えば、次のように構成してある。まず、前記主絶縁基板
７のプリントコイル２１の上に副絶縁基板８のプリント
コイル２２を積層し、その導体穴９ａ・８ｂ・８ｃ…に
上記主絶縁基板７のプリントコイル用端子ピン６ａ・６
ｂ・６ｃ…を嵌合接続してある。そして、上記副絶縁基
板８の上にボビンレスコイル１１を積層し、上記主絶縁
基板７のボビンレスコイル用端子ピン５ａ・５ｂにその
ボビンレスコイル１１の引出部１１ａ・１１ｂを接続し
てある。また、そのボビンレスコイル１１の上に副絶縁
基板９のプリントコイル２３を積層し、その導体穴９ａ
・９ｂ・９ｃ…に前記主絶縁基板７のプリントコイル用
端子ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…を嵌合接続してある。さら
に、その最上層にボビンレスコイル１２を積層し、前記
主絶縁基板７のボビンレスコイル用端子ピン５ｂ・５ｃ
にそのボビンレスコイル１２の引出部１２ａ・１２ｂを
接続してある。そして、前記複数の巻線１・２と前記一
対の磁芯３・４とを互いに組み合わせて構成してある。
尚、前記各プリントコイル２１・２２・２３…を各端子
ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…に別々に接続して各々独立した
巻線とする事に代えて、必要に応じて、例えば同じ端子
ピン２個に並列に接続する事なども可能であり、実施例
における巻線数や積層数に限定されるものではない。
【００１０】○第２発明（図３参照） 図３（Ａ）は基板実装用小型変成器の斜視図、図３
（Ｂ）は同変成器の組立要領部分図である。前記第１発
明の基板実装用小型変成器において、前記主絶縁基板７
のプリントコイル用端子ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…を、プ
リントコイル２１の周縁部に等間隔で円弧状に植設して
ある。そして、前記各副絶縁基板８・９…を、上記円弧
状に植設した各端子ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…に沿って回
転させて互いにずらせながらそれぞれ必要な順序で積層
するとともに、上記主絶縁基板７の各端子ピン６ａ・６
ｂ・６ｃ…を、上記各副絶縁基板８・９…の各導体穴８
ａ・８ｂ・８ｃ…・９ａ・９ｂ・９ｃ…に順にずらせて
嵌合接続してある。上記主絶縁基板７及び副絶縁基板８
・９…上の各プリントコイル２１・２２・２３…は、例
えば渦巻状のコイルの巻始引出部を基板裏側にプリント
してスルーホールで表面に出し、巻終引出部を基板表面
で各端子ピン又は各導体穴に接続した、両面プリントで
形成してある。例えば、前記主絶縁基板７のプリントコ
イル２１の上にその端子ピン６ａ・６ｂの中心角θだけ
ずらせて副絶縁基板８のプリントコイル２２を積層し、
上記主絶縁基板７の端子ピン６ｂ・６ｃに上記プリント
コイル２２の引出部である導体穴８ｃ・８ｄを嵌合接続
している。そして、その副絶縁基板８の上にボビンレス
コイル１１を積層し、さらにその上に副絶縁基板９のプ
リントコイル２３を中心角θだけずらせて積層してい
る。上記ボビンレスコイル１１の引出部１１ａ・１１ｂ
は前記主絶縁基板７の端子ピン５ａ・５ｂに接続し、上
記プリントコイル２３の引出部である導体穴９ｃ・９ｄ
は上記主絶縁基板７の端子ピン６ｃ・６ｄに接続してあ
る。さらに、そのプリントコイル２３の上にボビンレス
コイル１２を積層して端子ピン５ｂ・５ｃに接続してあ
る。上記のように、前記各プリントコイル２１・２２・
２３は互いに中心角θだけずらせて各端子ピン６ａ・６
ｂ・６ｃ…に順に接続される結果、全体として直列接続
の１個のコイルとなり、かつ、上記ボビンレスコイル１
１とボビンレスコイル１２との間にプリントコイル２３
を挟み込むサンドイッチ構造の巻線１・２を構成する。
尚、前記各プリントコイル２１・２２・２３…を順に直
列に接続するのに代えて、必要に応じて例えば同じ端子
ピン２個に並列に接続する事、又は、別個の端子ピン４
個に別々に接続して各々独立した巻線とする事なども可
能であり、実施例における巻線数や積層数に限定される
ものではない。
（Ｂ）は同変成器の組立要領部分図である。前記第１発
明の基板実装用小型変成器において、前記主絶縁基板７
のプリントコイル用端子ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…を、プ
リントコイル２１の周縁部に等間隔で円弧状に植設して
ある。そして、前記各副絶縁基板８・９…を、上記円弧
状に植設した各端子ピン６ａ・６ｂ・６ｃ…に沿って回
転させて互いにずらせながらそれぞれ必要な順序で積層
するとともに、上記主絶縁基板７の各端子ピン６ａ・６
ｂ・６ｃ…を、上記各副絶縁基板８・９…の各導体穴８
ａ・８ｂ・８ｃ…・９ａ・９ｂ・９ｃ…に順にずらせて
嵌合接続してある。上記主絶縁基板７及び副絶縁基板８
・９…上の各プリントコイル２１・２２・２３…は、例
えば渦巻状のコイルの巻始引出部を基板裏側にプリント
してスルーホールで表面に出し、巻終引出部を基板表面
で各端子ピン又は各導体穴に接続した、両面プリントで
形成してある。例えば、前記主絶縁基板７のプリントコ
イル２１の上にその端子ピン６ａ・６ｂの中心角θだけ
ずらせて副絶縁基板８のプリントコイル２２を積層し、
上記主絶縁基板７の端子ピン６ｂ・６ｃに上記プリント
コイル２２の引出部である導体穴８ｃ・８ｄを嵌合接続
している。そして、その副絶縁基板８の上にボビンレス
コイル１１を積層し、さらにその上に副絶縁基板９のプ
リントコイル２３を中心角θだけずらせて積層してい
る。上記ボビンレスコイル１１の引出部１１ａ・１１ｂ
は前記主絶縁基板７の端子ピン５ａ・５ｂに接続し、上
記プリントコイル２３の引出部である導体穴９ｃ・９ｄ
は上記主絶縁基板７の端子ピン６ｃ・６ｄに接続してあ
る。さらに、そのプリントコイル２３の上にボビンレス
コイル１２を積層して端子ピン５ｂ・５ｃに接続してあ
る。上記のように、前記各プリントコイル２１・２２・
２３は互いに中心角θだけずらせて各端子ピン６ａ・６
ｂ・６ｃ…に順に接続される結果、全体として直列接続
の１個のコイルとなり、かつ、上記ボビンレスコイル１
１とボビンレスコイル１２との間にプリントコイル２３
を挟み込むサンドイッチ構造の巻線１・２を構成する。
尚、前記各プリントコイル２１・２２・２３…を順に直
列に接続するのに代えて、必要に応じて例えば同じ端子
ピン２個に並列に接続する事、又は、別個の端子ピン４
個に別々に接続して各々独立した巻線とする事なども可
能であり、実施例における巻線数や積層数に限定される
ものではない。
【図１】第１発明実施例を示し、基板実装用小型変成器
の組立要領図である。
の組立要領図である。
【図２】第１発明実施例を示し、図２（Ａ）は同変成器
の斜視図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＸ−Ｘ線矢視断面
図、図２（Ｃ）は同変成器の電気回路図である。
の斜視図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＸ−Ｘ線矢視断面
図、図２（Ｃ）は同変成器の電気回路図である。
【図３】第２発明実施例を示し、図３（Ａ）は同変成器
の斜視図、図３（Ｂ）は同変成器の組立要領部分図であ
る。
の斜視図、図３（Ｂ）は同変成器の組立要領部分図であ
る。
【図４】従来例を示し、図４（Ａ）は縦型の基板実装用
小型変成器、図４（Ｂ）は横型の同変成器、図４（Ｃ）
は同変成器の電気回路図である。
小型変成器、図４（Ｂ）は横型の同変成器、図４（Ｃ）
は同変成器の電気回路図である。
【符号の説明】 １・２…巻線、３・４…磁芯、５・６…引出接続端子、
７…主絶縁基板、５ａ・５ｂ・５ｃ・６ａ・６ｂ・６ｃ
…端子ピン、８・９…副絶縁基板、８ａ・８ｂ・８ｃ・
８ｄ・９ｂ・９ｃ…導体穴、１１・１２…ボビンレスコ
イル、 １１ａ・１１ｂ・１２ａ・１２ｂ…引出部、２１・２２
・２３…プリントコイル。
７…主絶縁基板、５ａ・５ｂ・５ｃ・６ａ・６ｂ・６ｃ
…端子ピン、８・９…副絶縁基板、８ａ・８ｂ・８ｃ・
８ｄ・９ｂ・９ｃ…導体穴、１１・１２…ボビンレスコ
イル、 １１ａ・１１ｂ・１２ａ・１２ｂ…引出部、２１・２２
・２３…プリントコイル。
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の巻線(１・２)と、それらを囲繞し
互いに組み合わせて閉磁路を形成する一対の磁芯(３・
４)と、上記各巻線(１・２)の各引出接続端子(５・６)
とから成り、プリント基板実装用に小型に構成した基板
実装用小型変成器において、 前記複数の巻線(１・２)のうちの一方の巻線(１)を、絶
縁電線のみを巻回した少なくとも１個以上の偏平中空形
状のボビンレスコイル(１１・１２…)として形成し、 前記複数の巻線(１・２)のうちの他方の巻線(２)を、主
絶縁基板(７)及び少なくとも１個以上の副絶縁基板(８
・９…)に導電性パターンで渦巻状のプリントコイル(２
１・２２・２３…)として形成し、 上記主絶縁基板(７)にボビンレスコイル用端子ピン(５
ａ・５ｂ・５ｃ…)、及びプリントコイル用端子ピン(６
ａ・６ｂ・６ｃ…)を植設して、前記引出接続端子(５・
６)を形成するとともに、その主絶縁基板(７)のプリン
トコイル(２１)の引出部を上記各端子ピン(６ａ・６ｂ
・６ｃ…)のうちの何れかの一対に接続し、 前記主絶縁基板(７)の各端子ピン(６ａ・６ｂ・６ｃ…)
の植設位置に相当する前記副絶縁基板(８・９…)の相当
位置に、導体穴(８ａ・８ｂ・８ｃ…)・(９ａ・９ｂ・
９ｃ…)を開口して、上記主絶縁基板(７)と嵌合可能に
するとともに、その各副絶縁基板(８・９…)の各プリン
トコイル(２２・２３…)の引出部を、その各導体穴(８
ａ・８ｂ・８ｃ…)・(９ａ・９ｂ・９ｃ…)のうちの何
れかの各一対に接続し、 前記ボビンレスコイル(１１・１２…)及び前記各プリン
トコイル(２１・２２・２３…)をそれぞれ必要な順序で
互いに積層して、前記主絶縁基板(７)の各端子ピン(６
ａ・６ｂ・６ｃ…)を前記各副絶縁基板(８・９…)の各
導体穴(８ａ・８ｂ・８ｃ…)・(９ａ・９ｂ・９ｃ…)に
嵌合接続するとともに、上記ボビンレスコイル(１１・
１２…)の引出部(１１ａ・１１ｂ・１２ａ・１２ｂ…)
を前記端子ピン(５ａ・５ｂ・５ｃ…)に接続し、 前記複数の巻線(１・２)と前記一対の磁芯(３・４)とを
互いに組み合わせて構成したことを特徴とする基板実装
用小型変成器。 - 【請求項２】 前記主絶縁基板(７)のプリントコイル用
端子ピン(６ａ・６ｂ・６ｃ…)を、プリントコイル(２
１)の周縁部に等間隔で円弧状に植設し、 前記各副絶縁基板(８・９…)を、上記円弧状に植設した
各端子ピン(６ａ・６ｂ・６ｃ…)に沿って回転させて互
いにずらせながらそれぞれ必要な順序で積層するととも
に、上記主絶縁基板(７)の各端子ピン(６ａ・６ｂ・６
ｃ…)を、上記各副絶縁基板(８・９…)の各導体穴(８ａ
・８ｂ・８ｃ…)・(９ａ・９ｂ・９ｃ…)に順にずらせ
て嵌合接続したことを特徴とする請求項１に記載の基板
実装用小型変成器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5136627A JPH088180B2 (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | 基板実装用小型変成器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5136627A JPH088180B2 (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | 基板実装用小型変成器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06325952A JPH06325952A (ja) | 1994-11-25 |
| JPH088180B2 true JPH088180B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=15179732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5136627A Expired - Lifetime JPH088180B2 (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | 基板実装用小型変成器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088180B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7145787B2 (en) | 1994-04-26 | 2006-12-05 | Comarco Wireless Technologies, Inc. | Programmable power supply |
| US6211767B1 (en) * | 1999-05-21 | 2001-04-03 | Rompower Inc. | High power planar transformer |
| SE9903466D0 (sv) * | 1999-09-24 | 1999-09-24 | Siemens Elema Ab | Isolation transformer |
| US6489876B1 (en) * | 2000-09-22 | 2002-12-03 | Ascom Energy Systems Ag | Method and apparatus for forming a magnetic component on a printed circuit board |
| IL139714A0 (en) * | 2000-11-15 | 2002-02-10 | Payton Planar Magnetics Ltd | A bobbin for hybrid coils in planar magnetic components |
| WO2009104221A1 (ja) * | 2008-02-22 | 2009-08-27 | 田淵電機株式会社 | リアクトル |
| JP5544180B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2014-07-09 | 新電元工業株式会社 | トランスモジュール及び電子装置 |
| JP5998611B2 (ja) * | 2012-04-23 | 2016-09-28 | Tdk株式会社 | コイルユニット、基板ユニット、及び電源装置 |
-
1993
- 1993-05-14 JP JP5136627A patent/JPH088180B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06325952A (ja) | 1994-11-25 |
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