JPH088180B2 - 基板実装用小型変成器 - Google Patents

基板実装用小型変成器

Info

Publication number
JPH088180B2
JPH088180B2 JP5136627A JP13662793A JPH088180B2 JP H088180 B2 JPH088180 B2 JP H088180B2 JP 5136627 A JP5136627 A JP 5136627A JP 13662793 A JP13662793 A JP 13662793A JP H088180 B2 JPH088180 B2 JP H088180B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating substrate
coil
terminal pins
main insulating
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP5136627A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06325952A (ja
Inventor
一彦 黒木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KAMI ELECTRONIC INDUSTRY CO., LTD.
Original Assignee
KAMI ELECTRONIC INDUSTRY CO., LTD.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KAMI ELECTRONIC INDUSTRY CO., LTD. filed Critical KAMI ELECTRONIC INDUSTRY CO., LTD.
Priority to JP5136627A priority Critical patent/JPH088180B2/ja
Publication of JPH06325952A publication Critical patent/JPH06325952A/ja
Publication of JPH088180B2 publication Critical patent/JPH088180B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coils Of Transformers For General Uses (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板実装用の小型変成
器に関する。
【0002】
【従来の技術】基板実装用の小型変成器は、従来技術で
は、例えば図4に示すように、次のように構成されたも
のがある。すなわち、複数の巻線1・2と、それらを囲
繞し互いに組み合わせて閉磁路を形成する一対の磁芯3
・4と、上記各巻線1・2の各引出接続端子5・6とか
ら成り、プリント基板実装用に小型に構成したものであ
る。上記変成器は、図4(A)に示すように、巻枠30
に例えばトランジスタ発振回路のコレクタ用などの巻線
1を巻回し、他の巻枠31に出力用などの巻線2を巻回
して、巻枠30に巻枠31を嵌合したうえ、その巻枠3
0に一対の磁芯3・4を互いに組み合わせて構成してあ
る。又は、図4(B)に示すように、巻枠30の一分割
セクション30aに巻線1を、他の分割セクション30
bに巻線2をそれぞれ巻回して、その巻枠30に一対の
磁芯3・4を互いに組み合わせて構成してある。さら
に、上記巻枠30に一体に形成された端子部32に各引
出接続端子5・6を突出させ、この各引出接続端子5・
6に各巻線1・2の引出リード線をからげて、半田づけ
などにより接続してある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来技術では次
の問題がある。前記基板実装用小型変成器は、近年の趨
勢である製品小型化に対応するため、できるだけ巻数を
減少させようとして作動周波数が高くなり、その結果特
性を確保するため各巻線間の結合係数を充分な値に保つ
必要があり、各巻線を分割して相互を重ね合わせるサン
ドイッチ構造にして、巻線間の結合係数を大きくする工
夫がなされてきた。この各巻線をサンドイッチ構造にし
ながら小型にするために、複数の巻枠にそれぞれの分割
巻線を巻回して組み合わせる方法が取り難いうえ、引出
リード線の数が増加し各部品も小さくなって引出接続端
子の間隔が狭くなるので、引出リード線のからげ作業な
どの人手に頼る工数が大きく、全自動巻線が困難になり
製造コストが上昇するようになってきた。本発明は、基
板実装用小型変成器において、各巻線をサンドイッチ構
造にしながら人手に頼る引出リード線のからげ作業など
の工数を減少させ、製造コストを低下させることを課題
とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記従来技術
において、上記課題を達成するために、例えば図1乃至
図3に示すように、次の改良を行ったものである。 ○第1発明(図1・図2参照) すなわち、複数の巻線1・2のうちの一方の巻線1を、
絶縁電線のみを巻回した少なくとも1個以上の偏平中空
形状のボビンレスコイル11・12…として形成する。
そして、前記複数の巻線1・2のうちの他方の巻線2
を、主絶縁基板7及び少なくとも1個以上の副絶縁基板
8・9…に導電性パターンで渦巻状のプリントコイル2
1・22・23…として形成する。また、上記主絶縁基
板7にボビンレスコイル用端子ピン5a・5b・5c
…、及びプリントコイル用端子ピン6a・6b・6c…
を植設して、前記引出接続端子5・6を形成するととも
に、その主絶縁基板7のプリントコイル21の引出部を
上記各端子ピン6a・6b・6c…のうちの何れかの一
対に接続する。そして、前記主絶縁基板7の各端子ピン
6a・6b・6c…の植設位置に相当する前記副絶縁基
板8・9…の相当位置に、導体穴8a・8b・8c…・
9a・9b・9c…を開口して、上記主絶縁基板7と嵌
合可能とするとともに、その各副絶縁基板8・9…の各
プリントコイル22・23…の引出部を、その各導体穴
8a・8b・8c…・9a・9b・9c…のうちの何れ
かの各一対に接続する。さらに、前記ボビンレスコイル
11・12…及び前記各プリントコイル21・22・2
3…をそれぞれ必要な順序で互いに積層して、前記主絶
縁基板7の各端子ピン6a・6b・6c…を前記各副絶
縁基板8・9…の各導体穴8a・8b・8c…・9a・
9b・9c…に嵌合接続するとともに、上記ボビンレス
コイル11・12…の引出部11a・11b・12a・
12b…を前記端子ピン5a・5b・5c…に接続す
る。そして、前記複数の巻線1・2と前記一対の磁芯3
・4とを互いに組み合わせて構成する。
【0005】○第2発明(図3参照) 前記第1発明の基板実装用小型変成器において、前記主
絶縁基板7のプリントコイル用端子ピン6a・6b・6
c…を、プリントコイル21の周縁部に等間隔で円弧状
に植設する。そして、前記各副絶縁基板8・9…を、上
記円弧状に植設した各端子ピン6a・6b・6c…に沿
って回転させて互いにずらせながらそれぞれ必要な順序
で積層するとともに、上記主絶縁基板7の各端子ピン6
a・6b・6c…を、上記各副絶縁基板8・9…の各導
体穴8a・8b・8c…・9a・9b・9c…に順にず
らせて嵌合接続する。
【0006】
【作用】本発明は次のように作用する。 ○第1発明(図1・図2参照) 複数の巻線1・2のうちの一方の巻線1を少なくとも1
個以上の偏平中空形状のボビンレスコイル11・12…
として形成し、他方の巻線2を主絶縁基板7及び少なく
とも1個以上の副絶縁基板8・9…に渦巻状のプリント
コイル21・22・23…として形成したうえ、その副
絶縁基板8・9…の各導体穴8a・8b・8c…・9a
・9b・9c…に上記主絶縁基板7の各端子ピン6a・
6b・6c…を嵌合できるようにしてある。そして、前
記各個別のコイルをそれぞれ必要な順序で互いに積層
し、上記ボビンレスコイル11・12…の引出部11b
・11c・12b・12c…を、上記主絶縁基板7の端
子ピン5a・5b・5c…に接続するとともに、前記各
端子ピン6a・6b・6c…を前記各導体穴8a・8b
・8c…・9a・9b・9c…に嵌合接続してある。例
えば、前記主絶縁基板7のプリントコイル21の上に副
絶縁基板8のプリントコイル22を、その上にボビンレ
スコイル11を、その上に副絶縁基板9のプリントコイ
ル23を、さらに、その最上層にボビンレスコイル12
を順に積層して、上記ボビンレスコイル11とボビンレ
スコイル12との間にプリントコイル23を挟み込むサ
ンドイッチ構造の巻線1・2を構成している。そして、
上記巻線1・2に磁芯3・4を互いに組み合わせて、基
板実装用小型変成器を構成する。
【0007】○第2発明(図3参照) 前記第1発明の基板実装用小型変成器において、前記主
絶縁基板7のプリントコイル用端子ピン6a・6b・6
c…を、プリントコイル21の周縁部に等間隔で円弧状
に植設して、前記各副絶縁基板8・9…の各導体穴8a
・8b・8c…・9a・9b・9c…を順にずらせて嵌
合接続している。例えば、前記主絶縁基板7のプリント
コイル21の上に、その端子ピン6a・6bの中心角θ
だけずらせて副絶縁基板8のプリントコイル22を積層
して端子ピン6b・6cに導体穴8c・8dを嵌合接続
し、その上にボビンレスコイル11を積層し、さらにそ
の上に副絶縁基板9のプリントコイル23を中心角θだ
けずらせて積層して端子ピン6c・6dに9c・9dを
嵌合接続し、最上層にボビンレスコイル12を積層して
いる。そして、上記ボビンレスコイル11の引出部11
a・11bを前記主絶縁基板7の端子ピン5a・5bに
接続し、上記ボビンレスコイル12の引出部12a・1
2bを前記主絶縁基板7の端子ピン5b・5cに接続し
てある。上記のように、前記各プリントコイル21・2
2・23は互いに中心角θだけずらせて各端子ピン6a
・6b・6c…に順に接続される結果、全体として直列
接続の1個のコイルとなり、かつ、上記ボビンレスコイ
ル11とボビンレスコイル12との間にプリントコイル
23を挟み込むサンドイッチ構造の巻線1・2を構成す
る。
【0008】
【発明の効果】本発明は、上記のように構成され作用す
ることから、次の効果を奏する。巻線1を偏平中空形状
のボビンレスコイル11・12…として形成し、巻線2
を絶縁基板上のプリントコイル21・22・23…とし
て形成したうえ、各端子ピン6a・6b・6c…を各導
体穴8a・8b・8c…・9a・9b・9c…に嵌合で
きるようにしてあるから相互に積層し易い。そして、積
層したボビンレスコイル11・12…は、全体として直
列接続の1個のコイルとなり、かつ、その間にプリント
コイル23を挟み込むサンドイッチ構造となるので、巻
線1・2間の結合係数が充分大きくとれる。さらに、各
副絶縁基板8・9の各導体穴8a・8b・8c…・9a
・9b・9c…と、主絶縁基板7の各端子ピン6a・6
b・6c…とを嵌合して半田づけするだけで、各プリン
トコイル21・22・23…の引出部を各端子ピン6a
・6b・6c…に接続できるから、従来技術のように巻
線2の引出リード線を引出接続端子6にからげる作業は
必要が無い。第2発明では、前記主絶縁基板7のプリン
トコイル用端子ピン6a・6b・6c…をプリントコイ
ル21の周縁部に等間隔で円弧状に植設してあるから、
各プリントコイル21・22・23…を互いに中心角θ
だけずらせて各端子ピン6a・6b・6c…に順に嵌合
接続するだけで、全体として直列接続の1個のコイルを
構成することができる。上記により、各巻線をサンドイ
ッチ構造にしながら人手に頼る引出リード線のからげ作
業などの工数を減少させ、製造コストを低下させること
ができる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面で説明する。 ○第1発明(図1・図2参照) 図1は基板実装用小型変成器の組立要領図、図2(A)
は同変成器の斜視図、図2(B)は図2(A)のX−X
線矢視断面図、図2(C)は同変成器の電気回路図であ
る。図において、基板実装用小型変成器は、複数の巻線
1・2と、それらを囲繞し互いに組み合わせて閉磁路を
形成する一対の磁芯3・4と、上記各巻線1・2の各引
出接続端子5・6とから成り、プリント基板実装用に小
型に構成してある。すなわち、前記複数の巻線1・2の
うちの一方の巻線1を、絶縁電線のみを巻回した少なく
とも1個以上の偏平中空形状のボビンレスコイル11・
12…として形成してある。そして、前記複数の巻線1
・2のうちの他方の巻線2を、主絶縁基板7及び少なく
とも1個以上の副絶縁基板8・9…に導電性パターンで
渦巻状のプリントコイル21・22・23…として形成
してある。また、上記主絶縁基板7にボビンレスコイル
用端子ピン5a・5b・5c…、及びプリントコイル用
端子ピン6a・6b・6c…を植設して、前記引出接続
端子5・6を形成するとともに、その主絶縁基板7のプ
リントコイル21の引出部を上記各端子ピン6a・6b
・6c…のうちの何れかの一対、例えば端子ピン6a・
6dに接続してある。そして、前記主絶縁基板7の各端
子ピン6a・6b・6c…の植設位置に相当する前記副
絶縁基板8・9…の相当位置に、導体穴8a・8b・8
c…・9a・9b・9c…を開口して、上記主絶縁基板
7と嵌合可能とするとともに、その各副絶縁基板8・9
…の各プリントコイル22・23…の引出部を、その各
導体穴8a・8b・8c…・9a・9b・9c…のうち
の何れかの各一対、例えば導体穴8b・8e及び9c・
9fに接続してある。上記主絶縁基板7及び副絶縁基板
8・9…上の各プリントコイル21・22・23…は、
片面プリントで形成してある。さらに、前記ボビンレス
コイル11・12…及び前記各プリントコイル21・2
2・23…をそれぞれ必要な順序で互いに積層して、例
えば、次のように構成してある。まず、前記主絶縁基板
7のプリントコイル21の上に副絶縁基板8のプリント
コイル22を積層し、その導体穴9a・8b・8c…に
上記主絶縁基板7のプリントコイル用端子ピン6a・6
b・6c…を嵌合接続してある。そして、上記副絶縁基
板8の上にボビンレスコイル11を積層し、上記主絶縁
基板7のボビンレスコイル用端子ピン5a・5bにその
ボビンレスコイル11の引出部11a・11bを接続し
てある。また、そのボビンレスコイル11の上に副絶縁
基板9のプリントコイル23を積層し、その導体穴9a
・9b・9c…に前記主絶縁基板7のプリントコイル用
端子ピン6a・6b・6c…を嵌合接続してある。さら
に、その最上層にボビンレスコイル12を積層し、前記
主絶縁基板7のボビンレスコイル用端子ピン5b・5c
にそのボビンレスコイル12の引出部12a・12bを
接続してある。そして、前記複数の巻線1・2と前記一
対の磁芯3・4とを互いに組み合わせて構成してある。
尚、前記各プリントコイル21・22・23…を各端子
ピン6a・6b・6c…に別々に接続して各々独立した
巻線とする事に代えて、必要に応じて、例えば同じ端子
ピン2個に並列に接続する事なども可能であり、実施例
における巻線数や積層数に限定されるものではない。
【0010】○第2発明(図3参照) 図3(A)は基板実装用小型変成器の斜視図、図3
(B)は同変成器の組立要領部分図である。前記第1発
明の基板実装用小型変成器において、前記主絶縁基板7
のプリントコイル用端子ピン6a・6b・6c…を、プ
リントコイル21の周縁部に等間隔で円弧状に植設して
ある。そして、前記各副絶縁基板8・9…を、上記円弧
状に植設した各端子ピン6a・6b・6c…に沿って回
転させて互いにずらせながらそれぞれ必要な順序で積層
するとともに、上記主絶縁基板7の各端子ピン6a・6
b・6c…を、上記各副絶縁基板8・9…の各導体穴8
a・8b・8c…・9a・9b・9c…に順にずらせて
嵌合接続してある。上記主絶縁基板7及び副絶縁基板8
・9…上の各プリントコイル21・22・23…は、例
えば渦巻状のコイルの巻始引出部を基板裏側にプリント
してスルーホールで表面に出し、巻終引出部を基板表面
で各端子ピン又は各導体穴に接続した、両面プリントで
形成してある。例えば、前記主絶縁基板7のプリントコ
イル21の上にその端子ピン6a・6bの中心角θだけ
ずらせて副絶縁基板8のプリントコイル22を積層し、
上記主絶縁基板7の端子ピン6b・6cに上記プリント
コイル22の引出部である導体穴8c・8dを嵌合接続
している。そして、その副絶縁基板8の上にボビンレス
コイル11を積層し、さらにその上に副絶縁基板9のプ
リントコイル23を中心角θだけずらせて積層してい
る。上記ボビンレスコイル11の引出部11a・11b
は前記主絶縁基板7の端子ピン5a・5bに接続し、上
記プリントコイル23の引出部である導体穴9c・9d
は上記主絶縁基板7の端子ピン6c・6dに接続してあ
る。さらに、そのプリントコイル23の上にボビンレス
コイル12を積層して端子ピン5b・5cに接続してあ
る。上記のように、前記各プリントコイル21・22・
23は互いに中心角θだけずらせて各端子ピン6a・6
b・6c…に順に接続される結果、全体として直列接続
の1個のコイルとなり、かつ、上記ボビンレスコイル1
1とボビンレスコイル12との間にプリントコイル23
を挟み込むサンドイッチ構造の巻線1・2を構成する。
尚、前記各プリントコイル21・22・23…を順に直
列に接続するのに代えて、必要に応じて例えば同じ端子
ピン2個に並列に接続する事、又は、別個の端子ピン4
個に別々に接続して各々独立した巻線とする事なども可
能であり、実施例における巻線数や積層数に限定される
ものではない。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1発明実施例を示し、基板実装用小型変成器
の組立要領図である。
【図2】第1発明実施例を示し、図2(A)は同変成器
の斜視図、図2(B)は図2(A)のX−X線矢視断面
図、図2(C)は同変成器の電気回路図である。
【図3】第2発明実施例を示し、図3(A)は同変成器
の斜視図、図3(B)は同変成器の組立要領部分図であ
る。
【図4】従来例を示し、図4(A)は縦型の基板実装用
小型変成器、図4(B)は横型の同変成器、図4(C)
は同変成器の電気回路図である。
【符号の説明】 1・2…巻線、3・4…磁芯、5・6…引出接続端子、
7…主絶縁基板、5a・5b・5c・6a・6b・6c
…端子ピン、8・9…副絶縁基板、8a・8b・8c・
8d・9b・9c…導体穴、11・12…ボビンレスコ
イル、 11a・11b・12a・12b…引出部、21・22
・23…プリントコイル。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の巻線(1・2)と、それらを囲繞し
    互いに組み合わせて閉磁路を形成する一対の磁芯(3・
    4)と、上記各巻線(1・2)の各引出接続端子(5・6)
    とから成り、プリント基板実装用に小型に構成した基板
    実装用小型変成器において、 前記複数の巻線(1・2)のうちの一方の巻線(1)を、絶
    縁電線のみを巻回した少なくとも1個以上の偏平中空形
    状のボビンレスコイル(11・12…)として形成し、 前記複数の巻線(1・2)のうちの他方の巻線(2)を、主
    絶縁基板(7)及び少なくとも1個以上の副絶縁基板(8
    ・9…)に導電性パターンで渦巻状のプリントコイル(2
    1・22・23…)として形成し、 上記主絶縁基板(7)にボビンレスコイル用端子ピン(5
    a・5b・5c…)、及びプリントコイル用端子ピン(6
    a・6b・6c…)を植設して、前記引出接続端子(5・
    6)を形成するとともに、その主絶縁基板(7)のプリン
    トコイル(21)の引出部を上記各端子ピン(6a・6b
    ・6c…)のうちの何れかの一対に接続し、 前記主絶縁基板(7)の各端子ピン(6a・6b・6c…)
    の植設位置に相当する前記副絶縁基板(8・9…)の相当
    位置に、導体穴(8a・8b・8c…)・(9a・9b・
    9c…)を開口して、上記主絶縁基板(7)と嵌合可能に
    するとともに、その各副絶縁基板(8・9…)の各プリン
    トコイル(22・23…)の引出部を、その各導体穴(8
    a・8b・8c…)・(9a・9b・9c…)のうちの何
    れかの各一対に接続し、 前記ボビンレスコイル(11・12…)及び前記各プリン
    トコイル(21・22・23…)をそれぞれ必要な順序で
    互いに積層して、前記主絶縁基板(7)の各端子ピン(6
    a・6b・6c…)を前記各副絶縁基板(8・9…)の各
    導体穴(8a・8b・8c…)・(9a・9b・9c…)に
    嵌合接続するとともに、上記ボビンレスコイル(11・
    12…)の引出部(11a・11b・12a・12b…)
    を前記端子ピン(5a・5b・5c…)に接続し、 前記複数の巻線(1・2)と前記一対の磁芯(3・4)とを
    互いに組み合わせて構成したことを特徴とする基板実装
    用小型変成器。
  2. 【請求項2】 前記主絶縁基板(7)のプリントコイル用
    端子ピン(6a・6b・6c…)を、プリントコイル(2
    1)の周縁部に等間隔で円弧状に植設し、 前記各副絶縁基板(8・9…)を、上記円弧状に植設した
    各端子ピン(6a・6b・6c…)に沿って回転させて互
    いにずらせながらそれぞれ必要な順序で積層するととも
    に、上記主絶縁基板(7)の各端子ピン(6a・6b・6
    c…)を、上記各副絶縁基板(8・9…)の各導体穴(8a
    ・8b・8c…)・(9a・9b・9c…)に順にずらせ
    て嵌合接続したことを特徴とする請求項1に記載の基板
    実装用小型変成器。
JP5136627A 1993-05-14 1993-05-14 基板実装用小型変成器 Expired - Lifetime JPH088180B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5136627A JPH088180B2 (ja) 1993-05-14 1993-05-14 基板実装用小型変成器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5136627A JPH088180B2 (ja) 1993-05-14 1993-05-14 基板実装用小型変成器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06325952A JPH06325952A (ja) 1994-11-25
JPH088180B2 true JPH088180B2 (ja) 1996-01-29

Family

ID=15179732

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5136627A Expired - Lifetime JPH088180B2 (ja) 1993-05-14 1993-05-14 基板実装用小型変成器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH088180B2 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7145787B2 (en) 1994-04-26 2006-12-05 Comarco Wireless Technologies, Inc. Programmable power supply
US6211767B1 (en) * 1999-05-21 2001-04-03 Rompower Inc. High power planar transformer
SE9903466D0 (sv) * 1999-09-24 1999-09-24 Siemens Elema Ab Isolation transformer
US6489876B1 (en) * 2000-09-22 2002-12-03 Ascom Energy Systems Ag Method and apparatus for forming a magnetic component on a printed circuit board
IL139714A0 (en) * 2000-11-15 2002-02-10 Payton Planar Magnetics Ltd A bobbin for hybrid coils in planar magnetic components
WO2009104221A1 (ja) * 2008-02-22 2009-08-27 田淵電機株式会社 リアクトル
JP5544180B2 (ja) * 2010-01-29 2014-07-09 新電元工業株式会社 トランスモジュール及び電子装置
JP5998611B2 (ja) * 2012-04-23 2016-09-28 Tdk株式会社 コイルユニット、基板ユニット、及び電源装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06325952A (ja) 1994-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5952909A (en) Multi-layered printed-coil substrate, printed-coil substrates and printed-coil components
JPH04113605A (ja) シート巻線パターンを使用した            多巻回低プロフィール磁気素子装置
US5402098A (en) Coil
JP3654816B2 (ja) マルチチャンネル・ユニフォーム出力型トランス
JPH06302437A (ja) 電力用コイル部品
JPH088180B2 (ja) 基板実装用小型変成器
JPH056829A (ja) 薄型トランス
US5694104A (en) Low profile high power surface mount transformer
JP3391596B2 (ja) 線輪及び変成器
JPH07312313A (ja) トロイダル・トランス及びその組立方法
JP3598405B2 (ja) プリントコイル部品及びプリントコイル基板
JPH0831640A (ja) インダクタンス及びトランス
JP2005086052A (ja) トランスおよびこのトランスを備えた電源装置
JP2971943B2 (ja) 薄型トランス
JPH11307366A (ja) 薄型トランス用コイル
JPS61134003A (ja) コイル
JPH03263805A (ja) 磁心装置
JPH0812828B2 (ja) 変成器付き電子回路基板
JP2531575Y2 (ja) 薄型トランス
GB2308923A (en) Transformer winding structure
US20020186116A1 (en) Inductor using printed circuit board
JPH04274305A (ja) 積層コイル
JP3240905B2 (ja) トランス
JP2538207Y2 (ja) コイル用端子付ボビン
JP2601406Y2 (ja) コイル