JP2000156547A - 印刷配線板構造 - Google Patents
印刷配線板構造Info
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- JP2000156547A JP2000156547A JP10329009A JP32900998A JP2000156547A JP 2000156547 A JP2000156547 A JP 2000156547A JP 10329009 A JP10329009 A JP 10329009A JP 32900998 A JP32900998 A JP 32900998A JP 2000156547 A JP2000156547 A JP 2000156547A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】印刷配線板における表面の導体箔率と裏面の導
体箔率との違いによる当該印刷配線板における反りやね
じれなどの発生を抑止するようにして、印刷配線板の組
み立て時に安定した作業を行うことができるようにす
る。 【解決手段】配線上必要な導体箔を配設された印刷配線
板を形成するための印刷配線板構造において、印刷配線
板を配線上必要な導体箔を配設するのに必要な大きさよ
り所定の大きさだけ大きい余剰部位を備えるように形成
し、上記印刷配線板における配線上必要な導体箔を配設
するのに必要な大きさの範囲内において該配線上必要な
導体箔を配設し、配線上必要な導体箔を配設した印刷配
線板における導体箔率の低い面に位置する上記余剰部位
に独立して導体箔を配設する。
体箔率との違いによる当該印刷配線板における反りやね
じれなどの発生を抑止するようにして、印刷配線板の組
み立て時に安定した作業を行うことができるようにす
る。 【解決手段】配線上必要な導体箔を配設された印刷配線
板を形成するための印刷配線板構造において、印刷配線
板を配線上必要な導体箔を配設するのに必要な大きさよ
り所定の大きさだけ大きい余剰部位を備えるように形成
し、上記印刷配線板における配線上必要な導体箔を配設
するのに必要な大きさの範囲内において該配線上必要な
導体箔を配設し、配線上必要な導体箔を配設した印刷配
線板における導体箔率の低い面に位置する上記余剰部位
に独立して導体箔を配設する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷配線板構造に
関し、さらに詳細には、配線上必要な導体箔を配設され
た印刷配線板を形成するための印刷配線板構造に関す
る。
関し、さらに詳細には、配線上必要な導体箔を配設され
た印刷配線板を形成するための印刷配線板構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、印刷配線板においては、その表
面および裏面の両方に配線上必要な導体箔が配設されて
いる。
面および裏面の両方に配線上必要な導体箔が配設されて
いる。
【０００３】なお、本明細書においては、印刷配線板の
表面または裏面の総面積に対する導体箔の総面積の比率
を、「導体箔率」（導体箔率＝印刷配線板の表面または
裏面に配設された導体箔の総面積／印刷配線板の表面ま
たは裏面の総面積）と称することとする。
表面または裏面の総面積に対する導体箔の総面積の比率
を、「導体箔率」（導体箔率＝印刷配線板の表面または
裏面に配設された導体箔の総面積／印刷配線板の表面ま
たは裏面の総面積）と称することとする。
【０００４】ところで、高周波回路などに用いられる印
刷配線板においては、印刷配線板の表面における導体箔
率と印刷配線板の裏面における導体箔率とが著しく異な
る場合が多いものである。
刷配線板においては、印刷配線板の表面における導体箔
率と印刷配線板の裏面における導体箔率とが著しく異な
る場合が多いものである。
【０００５】図１には、こうした高周波回路などに用い
られる印刷配線板における導体箔の配設の一例が示され
ているが、印刷配線板１００の表面１００ａにおいては
導体箔１０２は略中心部に極少ない面積で配設され（図
１（ａ）参照）、その一方で、印刷配線板１００の裏面
１００ｂにおいては導体箔１０２は裏面１００ｂ全面に
配設されており（図１（ｂ）参照）、印刷配線板１００
の表面１００ａにおける導体箔率と印刷配線板１００の
裏面１００ｂにおける導体箔率とが著しく異なるもので
ある。
られる印刷配線板における導体箔の配設の一例が示され
ているが、印刷配線板１００の表面１００ａにおいては
導体箔１０２は略中心部に極少ない面積で配設され（図
１（ａ）参照）、その一方で、印刷配線板１００の裏面
１００ｂにおいては導体箔１０２は裏面１００ｂ全面に
配設されており（図１（ｂ）参照）、印刷配線板１００
の表面１００ａにおける導体箔率と印刷配線板１００の
裏面１００ｂにおける導体箔率とが著しく異なるもので
ある。
【０００６】このように、印刷配線板における表面の導
体箔率と裏面の導体箔率とが著しく異なる場合には、印
刷配線板に反りやねじれなどが生じてしまい、印刷配線
板の組み立て時に安定した作業を行うことができないと
いう問題点があった。
体箔率と裏面の導体箔率とが著しく異なる場合には、印
刷配線板に反りやねじれなどが生じてしまい、印刷配線
板の組み立て時に安定した作業を行うことができないと
いう問題点があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記したよ
うな従来の技術の有する問題点に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、印刷配線板における表
面の導体箔率と裏面の導体箔率との違いによる当該印刷
配線板における反りやねじれなどの発生を抑止するよう
にして、印刷配線板の組み立て時に安定した作業を行う
ことができるようにした印刷配線板構造を提供しようと
するものである。
うな従来の技術の有する問題点に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、印刷配線板における表
面の導体箔率と裏面の導体箔率との違いによる当該印刷
配線板における反りやねじれなどの発生を抑止するよう
にして、印刷配線板の組み立て時に安定した作業を行う
ことができるようにした印刷配線板構造を提供しようと
するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による印刷配線板構造は、印刷配線板に余剰
部位を設けたり、あるいは従来よりある余剰部位を利用
して、印刷配線板における表面の導体箔率と裏面の導体
箔率とが近接するように当該余剰部位に導体箔を配設す
るようにしたものであり、これにより印刷配線板におけ
る表面の導体箔率と裏面の導体箔率とが近接して両者の
バランスが改善されて、印刷配線板における反りやねじ
れなどの発生を抑止することができ、その結果、印刷配
線板の組み立て時に安定した作業を行うことができるよ
うになる。
に、本発明による印刷配線板構造は、印刷配線板に余剰
部位を設けたり、あるいは従来よりある余剰部位を利用
して、印刷配線板における表面の導体箔率と裏面の導体
箔率とが近接するように当該余剰部位に導体箔を配設す
るようにしたものであり、これにより印刷配線板におけ
る表面の導体箔率と裏面の導体箔率とが近接して両者の
バランスが改善されて、印刷配線板における反りやねじ
れなどの発生を抑止することができ、その結果、印刷配
線板の組み立て時に安定した作業を行うことができるよ
うになる。
【０００９】即ち、本発明のうち請求項１に記載の発明
による印刷配線板構造は、配線上必要な導体箔を配設さ
れた印刷配線板を形成するための印刷配線板構造におい
て、印刷配線板を配線上必要な導体箔を配設するのに必
要な大きさより所定の大きさだけ大きい余剰部位を備え
るように形成し、上記印刷配線板における配線上必要な
導体箔を配設するのに必要な大きさの範囲内において該
配線上必要な導体箔を配設し、配線上必要な導体箔を配
設した印刷配線板における導体箔率の低い面に位置する
上記余剰部位に独立して導体箔を配設するようにしたも
のである。
による印刷配線板構造は、配線上必要な導体箔を配設さ
れた印刷配線板を形成するための印刷配線板構造におい
て、印刷配線板を配線上必要な導体箔を配設するのに必
要な大きさより所定の大きさだけ大きい余剰部位を備え
るように形成し、上記印刷配線板における配線上必要な
導体箔を配設するのに必要な大きさの範囲内において該
配線上必要な導体箔を配設し、配線上必要な導体箔を配
設した印刷配線板における導体箔率の低い面に位置する
上記余剰部位に独立して導体箔を配設するようにしたも
のである。
【００１０】ここで、余剰部位に独立して導体箔を配設
するとは、印刷配線板の電気的性能とは無関係に単に導
体箔を余剰部位に配設することを意味する。
するとは、印刷配線板の電気的性能とは無関係に単に導
体箔を余剰部位に配設することを意味する。
【００１１】従って、本発明のうち請求項１に記載の発
明による印刷配線板構造によれば、印刷配線板に余剰部
位を設け、配線上必要な導体箔を配設した印刷配線板に
おける導体箔率の低い面に位置する余剰部位に独立して
導体箔を配設をするようにしたので、印刷配線板におけ
る表面の導体箔率と裏面の導体箔率とが近接して両者の
バランスが改善され、印刷配線板における反りやねじれ
などの発生が抑止されることになり、その結果、印刷配
線板の組み立て時に安定した作業を行うことができるよ
うになるものである。
明による印刷配線板構造によれば、印刷配線板に余剰部
位を設け、配線上必要な導体箔を配設した印刷配線板に
おける導体箔率の低い面に位置する余剰部位に独立して
導体箔を配設をするようにしたので、印刷配線板におけ
る表面の導体箔率と裏面の導体箔率とが近接して両者の
バランスが改善され、印刷配線板における反りやねじれ
などの発生が抑止されることになり、その結果、印刷配
線板の組み立て時に安定した作業を行うことができるよ
うになるものである。
【００１２】また、本発明のうち請求項２に記載の発明
による印刷配線板構造は、本発明のうち請求項１に記載
の発明による印刷配線板構造において、上記印刷配線板
の表面における導体箔率と上記印刷配線板の裏面におけ
る導体箔率とが略一致するように、上記印刷配線板にお
ける上記余剰部位に独立して導体箔を配設するようにし
たものである。
による印刷配線板構造は、本発明のうち請求項１に記載
の発明による印刷配線板構造において、上記印刷配線板
の表面における導体箔率と上記印刷配線板の裏面におけ
る導体箔率とが略一致するように、上記印刷配線板にお
ける上記余剰部位に独立して導体箔を配設するようにし
たものである。
【００１３】従って、本発明のうち請求項２に記載の発
明による印刷配線板構造によれば、印刷配線板の表面に
おける導体箔率と印刷配線板の裏面における導体箔率と
が略一致するように、印刷配線板における余剰部位に独
立して導体箔が配設されるので、印刷配線板における反
りやねじれなどの発生を確実に抑止することができるよ
うになる。
明による印刷配線板構造によれば、印刷配線板の表面に
おける導体箔率と印刷配線板の裏面における導体箔率と
が略一致するように、印刷配線板における余剰部位に独
立して導体箔が配設されるので、印刷配線板における反
りやねじれなどの発生を確実に抑止することができるよ
うになる。
【００１４】また、本発明のうち請求項３に記載の発明
による印刷配線板構造は、本発明のうち請求項１または
２のいずれか１項に記載の発明による印刷配線板構造に
おいて、上記余剰部位を上記印刷配線板における外縁部
に形成するようにしたものである。
による印刷配線板構造は、本発明のうち請求項１または
２のいずれか１項に記載の発明による印刷配線板構造に
おいて、上記余剰部位を上記印刷配線板における外縁部
に形成するようにしたものである。
【００１５】従って、本発明のうち請求項３に記載の発
明による印刷配線板構造によれば、印刷配線板における
外縁部に余剰部位が形成されるので、印刷配線板の機能
を何ら阻害することなく余剰部位を形成することができ
る。
明による印刷配線板構造によれば、印刷配線板における
外縁部に余剰部位が形成されるので、印刷配線板の機能
を何ら阻害することなく余剰部位を形成することができ
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面に基づいて、本
発明による印刷配線板構造の実施の形態の一例について
詳細に説明するものとする。
発明による印刷配線板構造の実施の形態の一例について
詳細に説明するものとする。
【００１７】図２には、本発明による印刷配線板構造の
実施の形態の一例により形成された印刷配線板が示され
ており、図２（ａ）に印刷配線板の表面を示し（図１
（ａ）に対応する。）、図２（ｂ）に印刷配線板の裏面
を示している（図１（ｂ）に対応する。）。
実施の形態の一例により形成された印刷配線板が示され
ており、図２（ａ）に印刷配線板の表面を示し（図１
（ａ）に対応する。）、図２（ｂ）に印刷配線板の裏面
を示している（図１（ｂ）に対応する。）。
【００１８】即ち、本発明による印刷配線板構造による
印刷配線板１０は、配線上必要な導体箔を配設するため
の大きさを備えた配線領域１２と、配線領域１２の上部
外縁部位と下部外縁部位とに形成された所定の大きさの
余剰部位１４とを有して構成されている。
印刷配線板１０は、配線上必要な導体箔を配設するため
の大きさを備えた配線領域１２と、配線領域１２の上部
外縁部位と下部外縁部位とに形成された所定の大きさの
余剰部位１４とを有して構成されている。
【００１９】そして、配線領域１２の表面１２ａにおい
ては導体箔１０２は略中心部に極少ない面積で配設され
（図２（ａ）参照）、配線領域１２の裏面１２ｂにおい
ては導体箔１０２は裏面１２ｂ全面に配設されており
（図２（ｂ）参照）、配線領域１２に関しては、表面１
２ａにおける導体箔率の方が配線領域１２の裏面１２ｂ
における導体箔率より著しく高いものとなっている。
ては導体箔１０２は略中心部に極少ない面積で配設され
（図２（ａ）参照）、配線領域１２の裏面１２ｂにおい
ては導体箔１０２は裏面１２ｂ全面に配設されており
（図２（ｂ）参照）、配線領域１２に関しては、表面１
２ａにおける導体箔率の方が配線領域１２の裏面１２ｂ
における導体箔率より著しく高いものとなっている。
【００２０】一方、余剰部位１４に関しては、配線領域
１２の表面１２ａと同じ側の面においては全面に導体箔
１０２が配設されているが、配線領域１２の裏面１２ｂ
と同じ側の面においては導体箔１０２が全く配設されて
いない。
１２の表面１２ａと同じ側の面においては全面に導体箔
１０２が配設されているが、配線領域１２の裏面１２ｂ
と同じ側の面においては導体箔１０２が全く配設されて
いない。
【００２１】なお、余剰部位１４に配設された導体箔１
０２は、配線領域１２に配設された導体箔１０２などと
は電気的に独立しており、印刷配線板１０の電気的性能
に影響を与えないように配設されるものである。
０２は、配線領域１２に配設された導体箔１０２などと
は電気的に独立しており、印刷配線板１０の電気的性能
に影響を与えないように配設されるものである。
【００２２】従って、印刷配線板１０全体としてみた場
合には、印刷配線板１０の表面１０ａに配設された導体
箔１０２の総面積と印刷配線板１０の裏面１０ｂに配設
された導体箔１０２の総面積とがほぼ同一となり、印刷
配線板１０における表面１０ａの導体箔率と裏面１０ｂ
の導体箔率とが近接して両者のバランスが改善され、印
刷配線板１０における反りやねじれなどの発生が抑止さ
れることになり、その結果、印刷配線板１０の組み立て
時に安定した作業を行うことができるようになる。
合には、印刷配線板１０の表面１０ａに配設された導体
箔１０２の総面積と印刷配線板１０の裏面１０ｂに配設
された導体箔１０２の総面積とがほぼ同一となり、印刷
配線板１０における表面１０ａの導体箔率と裏面１０ｂ
の導体箔率とが近接して両者のバランスが改善され、印
刷配線板１０における反りやねじれなどの発生が抑止さ
れることになり、その結果、印刷配線板１０の組み立て
時に安定した作業を行うことができるようになる。
【００２３】なお、印刷配線板における余剰部位の形成
箇所は、配線領域の上部外縁部位あるいは下部外縁部位
に限られることなしに、左側外縁部位あるいは右側外縁
部位でもよい。
箇所は、配線領域の上部外縁部位あるいは下部外縁部位
に限られることなしに、左側外縁部位あるいは右側外縁
部位でもよい。
【００２４】このように、配線領域の外縁部位に余剰部
位を形成するようにした場合には、印刷配線板の機能を
何ら阻害することなく余剰部位を容易に形成することが
できるが、配線領域の内側部位に余剰部位を形成するよ
うにしてもよいことは勿論である。即ち、印刷配線板に
おける余剰部位は、配線領域の外側に形成するだけでな
く、配線領域に囲まれるように適宜形成してもよい。
位を形成するようにした場合には、印刷配線板の機能を
何ら阻害することなく余剰部位を容易に形成することが
できるが、配線領域の内側部位に余剰部位を形成するよ
うにしてもよいことは勿論である。即ち、印刷配線板に
おける余剰部位は、配線領域の外側に形成するだけでな
く、配線領域に囲まれるように適宜形成してもよい。
【００２５】また、余剰領域の大きさは、余剰領域に導
体箔を配設した際に、印刷配線板全体としてみた場合に
印刷配線板の表面に配設された導体箔の総面積と印刷配
線板の裏面に配設された導体箔の総面積とがほぼ同一と
なるように設定することが好ましい。
体箔を配設した際に、印刷配線板全体としてみた場合に
印刷配線板の表面に配設された導体箔の総面積と印刷配
線板の裏面に配設された導体箔の総面積とがほぼ同一と
なるように設定することが好ましい。
【００２６】なお、上記した実施の形態においては、配
線領域に対して新たに余剰部位を設けるようにしたが、
このように新たに余剰部位を設けることなしに、従来よ
りある余剰部位を利用して当該余剰部位に導体箔を配設
するようにしてもよい。
線領域に対して新たに余剰部位を設けるようにしたが、
このように新たに余剰部位を設けることなしに、従来よ
りある余剰部位を利用して当該余剰部位に導体箔を配設
するようにしてもよい。
【００２７】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、印刷配線板における表面の導体箔率と裏面
の導体箔率との違いによる当該印刷配線板における反り
やねじれなどの発生を抑止することができ、印刷配線板
の組み立て時に安定した作業を行うことができるように
なるという優れた効果を奏する。
ているので、印刷配線板における表面の導体箔率と裏面
の導体箔率との違いによる当該印刷配線板における反り
やねじれなどの発生を抑止することができ、印刷配線板
の組み立て時に安定した作業を行うことができるように
なるという優れた効果を奏する。
【図１】従来の印刷配線板を示し、（ａ）は表面であ
り、（ｂ）は裏面である。
り、（ｂ）は裏面である。
【図２】本発明による印刷配線板構造の実施の形態の一
例により形成された印刷配線板を示し、（ａ）は表面で
あり、（ｂ）は裏面である。
例により形成された印刷配線板を示し、（ａ）は表面で
あり、（ｂ）は裏面である。
１０、１００ 印刷配線板 １０ａ、１００ａ 印刷配線板の表面 １０ｂ、１００ｂ 印刷配線板の裏面 １２ 配線領域 １２ａ 配線領域の表面 １２ｂ 配線領域の裏面 １４ 余剰部位 １０２ 導体箔
Claims (3)
- 【請求項１】 配線上必要な導体箔を配設された印刷配
線板を形成するための印刷配線板構造において、 印刷配線板を配線上必要な導体箔を配設するのに必要な
大きさより所定の大きさだけ大きい余剰部位を備えるよ
うに形成し、 前記印刷配線板における配線上必要な導体箔を配設する
のに必要な大きさの範囲内において該配線上必要な導体
箔を配設し、 配線上必要な導体箔を配設した印刷配線板における導体
箔率の低い面に位置する前記余剰部位に独立して導体箔
を配設したものである印刷配線板構造。 - 【請求項２】 請求項１に記載の印刷配線板構造におい
て、 前記印刷配線板の表面における導体箔率と前記印刷配線
板の裏面における導体箔率とが略一致するように、前記
印刷配線板における前記余剰部位に独立して導体箔を配
設したものである印刷配線板構造。 - 【請求項３】 請求項１または２のいずれか１項に記載
の印刷配線板構造において、 前記余剰部位は前記印刷配線板における外縁部に形成さ
れたものである印刷配線板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10329009A JP2000156547A (ja) | 1998-11-19 | 1998-11-19 | 印刷配線板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10329009A JP2000156547A (ja) | 1998-11-19 | 1998-11-19 | 印刷配線板構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000156547A true JP2000156547A (ja) | 2000-06-06 |
Family
ID=18216593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10329009A Pending JP2000156547A (ja) | 1998-11-19 | 1998-11-19 | 印刷配線板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000156547A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110913583A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-03-24 | 广州陶积电电子科技有限公司 | 一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法及基板 |
-
1998
- 1998-11-19 JP JP10329009A patent/JP2000156547A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110913583A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-03-24 | 广州陶积电电子科技有限公司 | 一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法及基板 |
| CN110913583B (zh) * | 2019-10-23 | 2021-06-18 | 广州陶积电电子科技有限公司 | 一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法及基板 |
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