JPH08138966A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH08138966A JPH08138966A JP6278034A JP27803494A JPH08138966A JP H08138966 A JPH08138966 A JP H08138966A JP 6278034 A JP6278034 A JP 6278034A JP 27803494 A JP27803494 A JP 27803494A JP H08138966 A JPH08138966 A JP H08138966A
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- wiring
- electronic component
- electrodes
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 平面配線や貫通配線等から構成される回路配
線と、電極との間の浮遊容量の発生が抑制される構成を
備えた電子部品を提供する。 【構成】 電子部品１は、平面配線５、貫通配線６、お
よび電極８を設けたセラミックシート２を複数枚積層し
てなる。電極８には、円弧状の切り欠き９が設けられ、
これにより、電極８と、電極８に隣接する平面配線５ま
たは貫通配線６との間の距離が拡大される。
線と、電極との間の浮遊容量の発生が抑制される構成を
備えた電子部品を提供する。 【構成】 電子部品１は、平面配線５、貫通配線６、お
よび電極８を設けたセラミックシート２を複数枚積層し
てなる。電極８には、円弧状の切り欠き９が設けられ、
これにより、電極８と、電極８に隣接する平面配線５ま
たは貫通配線６との間の距離が拡大される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に用いられる
電子部品、例えば、導体を設けたセラミックシートを複
数枚積層してなり、移動体通信機用のモジュール、半導
体パッケージ、およびハイブリッドＩＣ等に搭載される
電子部品に関する。
電子部品、例えば、導体を設けたセラミックシートを複
数枚積層してなり、移動体通信機用のモジュール、半導
体パッケージ、およびハイブリッドＩＣ等に搭載される
電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品として、セラミックシー
トを複数枚積層してなる電子部品を例に採り、図７を用
いてその構成を説明する。図７において、３１は電子部
品であり、セラミックシート２を複数枚積層してなる誘
電体の内部に、電極３および電極３に連続する引出線４
を備えるとともに、矩形状の平面配線５、および開口部
が円形状をなす貫通配線６から構成される回路配線を備
えてなるものである。ここで、電極３、引出線４、およ
び平面配線５は、セラミックシート２の表面に導体を設
けてなり、貫通配線６は、セラミックシート２に設けら
れたビアホール７の内部に導体を設けてなる。そして、
複数の電極３が電子部品３１の内部で積層されることに
より、電極３間に容量部が形成されるものである。
トを複数枚積層してなる電子部品を例に採り、図７を用
いてその構成を説明する。図７において、３１は電子部
品であり、セラミックシート２を複数枚積層してなる誘
電体の内部に、電極３および電極３に連続する引出線４
を備えるとともに、矩形状の平面配線５、および開口部
が円形状をなす貫通配線６から構成される回路配線を備
えてなるものである。ここで、電極３、引出線４、およ
び平面配線５は、セラミックシート２の表面に導体を設
けてなり、貫通配線６は、セラミックシート２に設けら
れたビアホール７の内部に導体を設けてなる。そして、
複数の電極３が電子部品３１の内部で積層されることに
より、電極３間に容量部が形成されるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
構成される電子部品３１においては、集積度を高めるた
めに、複数の電極３、平面配線５、および貫通配線７が
互いに隣接して設けられるため、電極３と、平面配線５
または貫通配線７との間に浮遊容量が発生し、所望の回
路特性が実現されなくなるという問題点があった。
構成される電子部品３１においては、集積度を高めるた
めに、複数の電極３、平面配線５、および貫通配線７が
互いに隣接して設けられるため、電極３と、平面配線５
または貫通配線７との間に浮遊容量が発生し、所望の回
路特性が実現されなくなるという問題点があった。
【０００４】そこで、本発明においては、平面配線や貫
通配線等から構成される回路配線と、電極との間の浮遊
容量の発生が抑制される構成を備えた電子部品を提供す
ることを目的とする。
通配線等から構成される回路配線と、電極との間の浮遊
容量の発生が抑制される構成を備えた電子部品を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明においては、少なくとも誘電体と、該誘電体
に設けられ、互いに隣接する電極および回路配線とを備
え、前記電極間に容量部を形成してなる電子部品におい
て、前記電極の外周の、前記回路配線に対向する部分に
切り欠きを設けたことを特徴とする。
め、本発明においては、少なくとも誘電体と、該誘電体
に設けられ、互いに隣接する電極および回路配線とを備
え、前記電極間に容量部を形成してなる電子部品におい
て、前記電極の外周の、前記回路配線に対向する部分に
切り欠きを設けたことを特徴とする。
【０００６】また、少なくとも誘電体と、該誘電体に設
けられ、互いに隣接する電極および回路配線とを備え、
前記電極間に容量部を形成してなる電子部品において、
前記電極の外周を分割したことを特徴とする。
けられ、互いに隣接する電極および回路配線とを備え、
前記電極間に容量部を形成してなる電子部品において、
前記電極の外周を分割したことを特徴とする。
【０００７】さらに、少なくとも誘電体と、該誘電体に
設けられ、互いに隣接する電極および回路配線とを備
え、前記電極間に容量部を形成してなる電子部品におい
て、前記回路配線の外周の、前記電極に対向する部分に
切り欠きを設けたことを特徴とする。
設けられ、互いに隣接する電極および回路配線とを備
え、前記電極間に容量部を形成してなる電子部品におい
て、前記回路配線の外周の、前記電極に対向する部分に
切り欠きを設けたことを特徴とする。
【０００８】また、前記誘電体がセラミックシートから
構成され、前記回路配線が、前記セラミックシートの表
面に設けられる平面配線と、前記セラミックシートに設
けられるビアホールもしくはスルーホールの内部に導体
を設けてなる貫通配線との双方、または、前記平面配線
および前記貫通配線のどちらか一方から構成されること
を特徴とする。
構成され、前記回路配線が、前記セラミックシートの表
面に設けられる平面配線と、前記セラミックシートに設
けられるビアホールもしくはスルーホールの内部に導体
を設けてなる貫通配線との双方、または、前記平面配線
および前記貫通配線のどちらか一方から構成されること
を特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明にかかる電子部品によれば、回路配線に
隣接し、容量部を形成する電極の外周の、回路配線に対
向する部分に切り欠きを設けることにより、電極と回路
配線との間の距離が拡大され、この間の浮遊容量の発生
が抑制される。
隣接し、容量部を形成する電極の外周の、回路配線に対
向する部分に切り欠きを設けることにより、電極と回路
配線との間の距離が拡大され、この間の浮遊容量の発生
が抑制される。
【００１０】また、本発明にかかる電子部品によれば、
回路配線に隣接し、容量部を形成する電極の外周が、凸
部を設けて分割されたり、電極片を形成して分割された
りすることにより、電極の周囲長が延伸される。そし
て、いわゆる縁端効果により、電界の状態として、電極
の外周において、電極の他の部分よりも電気力線の密度
が高くなるので、周囲長の延伸に応じて、電極の外周に
おいて見かけ上の誘電率が増加し、結果的に容量部全体
の容量が増加する。したがって、電極の面積を従来より
小さくして、隣接する回路配線との距離を拡大し、浮遊
容量の発生を抑制することができ、なおかつ従来と同じ
容量が得られる。
回路配線に隣接し、容量部を形成する電極の外周が、凸
部を設けて分割されたり、電極片を形成して分割された
りすることにより、電極の周囲長が延伸される。そし
て、いわゆる縁端効果により、電界の状態として、電極
の外周において、電極の他の部分よりも電気力線の密度
が高くなるので、周囲長の延伸に応じて、電極の外周に
おいて見かけ上の誘電率が増加し、結果的に容量部全体
の容量が増加する。したがって、電極の面積を従来より
小さくして、隣接する回路配線との距離を拡大し、浮遊
容量の発生を抑制することができ、なおかつ従来と同じ
容量が得られる。
【００１１】さらに、本発明にかかる電子部品によれ
ば、電極に隣接する回路配線の外周の、電極に対向する
部分に切り欠きを設けることにより、電極と回路配線と
の間の距離が拡大されるため、この間の浮遊容量の発生
が抑制される。
ば、電極に隣接する回路配線の外周の、電極に対向する
部分に切り欠きを設けることにより、電極と回路配線と
の間の距離が拡大されるため、この間の浮遊容量の発生
が抑制される。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例にかかる電子部品の構成を説
明する。なお、従来の電子部品と同一または相当する部
分には同一符号を付し、その説明は省略する。
明する。なお、従来の電子部品と同一または相当する部
分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００１３】まず、第一の実施例を図１を用いて説明す
る。図１において、１は電子部品であり、セラミックシ
ート２上の電極８の外周の、平面配線５または貫通配線
６に対向する部分に、円弧状の切り欠き９が設けられて
なるものである。そして、切り欠き９を設けることによ
り、電極８と、平面配線５または貫通配線６との間の距
離が拡大され、これにより、この間の浮遊容量の発生が
抑制され、所望の回路特性が得られるものである。な
お、電極に設ける切り欠きの形状は円弧状に限定される
ものではない。
る。図１において、１は電子部品であり、セラミックシ
ート２上の電極８の外周の、平面配線５または貫通配線
６に対向する部分に、円弧状の切り欠き９が設けられて
なるものである。そして、切り欠き９を設けることによ
り、電極８と、平面配線５または貫通配線６との間の距
離が拡大され、これにより、この間の浮遊容量の発生が
抑制され、所望の回路特性が得られるものである。な
お、電極に設ける切り欠きの形状は円弧状に限定される
ものではない。
【００１４】次に、第二の実施例を図２を用いて説明す
る。図２において、１０は電子部品であり、セラミック
シート２上の電極１１の外周の一部が、複数の矩形状の
凸部１１ａを設けて分割されてなるものである。そし
て、このように分割されることにより、電極１１の外周
は略櫛歯状をなし、周囲長が延伸されるものである。こ
こで一般に、電界の状態として、いわゆる縁端効果によ
り、電極の外周において、電極の他の部分よりも電気力
線の密度が高くなることが知られている。したがって、
周囲長の延伸に応じて、電極の外周において見かけ上の
誘電率が増加し、結果的に容量部全体の容量が増加す
る。これにより、図７に示すような従来の電極３に比べ
て、小さい面積で同等の容量が得られるため、電極１１
の面積を縮小することが可能となり、その結果、電極１
１と、電極１１に隣接する平面配線５または貫通配線６
との間の距離を拡大することができる。こうして距離が
拡大されると、この間の浮遊容量の発生が抑制され、所
望の回路特性を得ることができるものである。
る。図２において、１０は電子部品であり、セラミック
シート２上の電極１１の外周の一部が、複数の矩形状の
凸部１１ａを設けて分割されてなるものである。そし
て、このように分割されることにより、電極１１の外周
は略櫛歯状をなし、周囲長が延伸されるものである。こ
こで一般に、電界の状態として、いわゆる縁端効果によ
り、電極の外周において、電極の他の部分よりも電気力
線の密度が高くなることが知られている。したがって、
周囲長の延伸に応じて、電極の外周において見かけ上の
誘電率が増加し、結果的に容量部全体の容量が増加す
る。これにより、図７に示すような従来の電極３に比べ
て、小さい面積で同等の容量が得られるため、電極１１
の面積を縮小することが可能となり、その結果、電極１
１と、電極１１に隣接する平面配線５または貫通配線６
との間の距離を拡大することができる。こうして距離が
拡大されると、この間の浮遊容量の発生が抑制され、所
望の回路特性を得ることができるものである。
【００１５】また、電極１１の面積が縮小されることか
ら、図３に示すように、電極１１がセラミックシート２
の外周近傍に配置される場合、セラミックシート２の外
周と電極１１との間の部分、例えば斜線部分Ａが削除可
能となり、セラミックシート２の面積を縮小することが
でき、それによって、電子部品１０の小型化、高密度化
が実現されるものである。
ら、図３に示すように、電極１１がセラミックシート２
の外周近傍に配置される場合、セラミックシート２の外
周と電極１１との間の部分、例えば斜線部分Ａが削除可
能となり、セラミックシート２の面積を縮小することが
でき、それによって、電子部品１０の小型化、高密度化
が実現されるものである。
【００１６】なお、電極１１の外周上のどの部分を分割
しても、縁端効果による容量増加が実現されるが、平面
配線５または貫通配線６に対向する部分を分割すると、
分割された電極部分は比較的電界が強く、浮遊容量が発
生する恐れがあるので、図２、図３に示すように、平面
配線５または貫通配線６に対向する部分以外の部分を分
割するのが好ましい。
しても、縁端効果による容量増加が実現されるが、平面
配線５または貫通配線６に対向する部分を分割すると、
分割された電極部分は比較的電界が強く、浮遊容量が発
生する恐れがあるので、図２、図３に示すように、平面
配線５または貫通配線６に対向する部分以外の部分を分
割するのが好ましい。
【００１７】また、本実施例においては、電極１１の外
周を、複数の凸部１１ａを設けて分割する場合について
説明したが、単一の凸部を設けて電極の外周を分割する
場合にも、本発明を適用できるものである。さらに、本
発明は、凸部１１ａが矩形状をなす場合に限って適用さ
れるものではなく、例えば、円弧状をなす凸部を設け
て、電極の外周を分割する場合にも、本発明を適用でき
るものである。
周を、複数の凸部１１ａを設けて分割する場合について
説明したが、単一の凸部を設けて電極の外周を分割する
場合にも、本発明を適用できるものである。さらに、本
発明は、凸部１１ａが矩形状をなす場合に限って適用さ
れるものではなく、例えば、円弧状をなす凸部を設け
て、電極の外周を分割する場合にも、本発明を適用でき
るものである。
【００１８】次に、第三の実施例を図４を用いて説明す
る。図４において、１２は電子部品であり、セラミック
シート２上の電極１３の外周が分割され、複数の矩形状
の電極片１４が形成されるとともに、各電極片１４が、
接続線１５を介して並列に接続されてなるものであり、
電極１３の外周は略櫛歯状をなす。このように、電子部
品１２においては、電極１３の外周が分割されることに
より、電極１３の周囲長が延伸され、それに伴って縁端
効果により、電極の外周において見かけ上の誘電率が増
加し、結果的に容量部全体の容量が増加する。これによ
り、図７に示すような従来の電極３に比べて、小さい面
積で同等の容量が得られるため、電極１３全体の面積を
小さくすることが可能となり、その結果、電極１３と、
電極１３に隣接する平面配線５または貫通配線６との間
の距離を拡大することができる。こうして距離が拡大さ
れると、この間の浮遊容量の発生が抑制され、所望の回
路特性を得ることができるものである。
る。図４において、１２は電子部品であり、セラミック
シート２上の電極１３の外周が分割され、複数の矩形状
の電極片１４が形成されるとともに、各電極片１４が、
接続線１５を介して並列に接続されてなるものであり、
電極１３の外周は略櫛歯状をなす。このように、電子部
品１２においては、電極１３の外周が分割されることに
より、電極１３の周囲長が延伸され、それに伴って縁端
効果により、電極の外周において見かけ上の誘電率が増
加し、結果的に容量部全体の容量が増加する。これによ
り、図７に示すような従来の電極３に比べて、小さい面
積で同等の容量が得られるため、電極１３全体の面積を
小さくすることが可能となり、その結果、電極１３と、
電極１３に隣接する平面配線５または貫通配線６との間
の距離を拡大することができる。こうして距離が拡大さ
れると、この間の浮遊容量の発生が抑制され、所望の回
路特性を得ることができるものである。
【００１９】また、電極１３の面積が縮小されるので、
電極１３がセラミックシート２の外周近傍に配置される
場合、セラミックシート２の外周と電極１３との間の部
分が削除可能となり、セラミックシート２の面積を縮小
することができ、それによって、電子部品１２の小型
化、高密度化が実現されるものである。
電極１３がセラミックシート２の外周近傍に配置される
場合、セラミックシート２の外周と電極１３との間の部
分が削除可能となり、セラミックシート２の面積を縮小
することができ、それによって、電子部品１２の小型
化、高密度化が実現されるものである。
【００２０】なお、電極１３の外周上のどの部分を分割
しても、縁端効果による容量増加が実現されるが、平面
配線５または貫通配線６に対向する部分を分割すると、
分割された電極部分は比較的電界が強く、浮遊容量が発
生する恐れがあるので、図４に示すように、平面配線５
または貫通配線６に対向する部分以外の部分を分割する
のが好ましい。
しても、縁端効果による容量増加が実現されるが、平面
配線５または貫通配線６に対向する部分を分割すると、
分割された電極部分は比較的電界が強く、浮遊容量が発
生する恐れがあるので、図４に示すように、平面配線５
または貫通配線６に対向する部分以外の部分を分割する
のが好ましい。
【００２１】また、本実施例においては、電極１３の外
周を分割し、矩形状をなす電極片１４を形成する場合に
ついて説明したが、電極片の形状は矩形状に限られるも
のではなく、例えば、円形状をなす電極片を形成する場
合にも、本発明を適用できる。さらに、本実施例におい
ては、分割された電極１３の外周が略櫛歯状をなす場合
について説明したが、本発明は、このような形状に限定
して適用されるものではない。
周を分割し、矩形状をなす電極片１４を形成する場合に
ついて説明したが、電極片の形状は矩形状に限られるも
のではなく、例えば、円形状をなす電極片を形成する場
合にも、本発明を適用できる。さらに、本実施例におい
ては、分割された電極１３の外周が略櫛歯状をなす場合
について説明したが、本発明は、このような形状に限定
して適用されるものではない。
【００２２】次に、第四の実施例を図５を用いて説明す
る。図５において、１７は電子部品であり、セラミック
シート２上の貫通配線１８の外周の、電極３に対向する
部分に切り欠き１９が設けられ、貫通配線１８が半円状
をなすものである。これにより、貫通配線１８と電極３
との間の距離が拡大され、その結果、この間の浮遊容量
の発生が抑制され、所望の回路特性を得ることができる
ものである。
る。図５において、１７は電子部品であり、セラミック
シート２上の貫通配線１８の外周の、電極３に対向する
部分に切り欠き１９が設けられ、貫通配線１８が半円状
をなすものである。これにより、貫通配線１８と電極３
との間の距離が拡大され、その結果、この間の浮遊容量
の発生が抑制され、所望の回路特性を得ることができる
ものである。
【００２３】次に、第五の実施例を図６を用いて説明す
る。図６において、２０は電子部品であり、セラミック
シート２上の平面配線２１の外周の、電極３に対向する
部分に円弧状の切り欠き２２が設けられてなるものであ
る。そして、切り欠き２２が設けられることにより、平
面配線２１と電極３との間の距離が拡大され、その結
果、この間の浮遊容量の発生が抑制され、所望の回路特
性を得ることができるものである。
る。図６において、２０は電子部品であり、セラミック
シート２上の平面配線２１の外周の、電極３に対向する
部分に円弧状の切り欠き２２が設けられてなるものであ
る。そして、切り欠き２２が設けられることにより、平
面配線２１と電極３との間の距離が拡大され、その結
果、この間の浮遊容量の発生が抑制され、所望の回路特
性を得ることができるものである。
【００２４】なお、上記の第一乃至第五の実施例におい
ては、開口部が円形状をなすビアホールの内部に導体を
設けて、貫通配線を形成する場合について説明したが、
開口部が円形以外の形状をなすビアホールを用いる場合
にも、本発明を適用できるものである。さらに、スルー
ホールを用いて貫通配線を形成する場合にも、本発明を
適用できるものである。
ては、開口部が円形状をなすビアホールの内部に導体を
設けて、貫通配線を形成する場合について説明したが、
開口部が円形以外の形状をなすビアホールを用いる場合
にも、本発明を適用できるものである。さらに、スルー
ホールを用いて貫通配線を形成する場合にも、本発明を
適用できるものである。
【００２５】また、上記の各実施例においては、電子部
品の回路配線として、平面配線と貫通配線の双方が備え
られる場合について説明したが、これらのどちらか一方
のみを備える電子部品にも本発明を適用でき、しかも、
平面配線、貫通配線以外の形態の回路配線を備える電子
部品にも、本発明を適用できるものである。
品の回路配線として、平面配線と貫通配線の双方が備え
られる場合について説明したが、これらのどちらか一方
のみを備える電子部品にも本発明を適用でき、しかも、
平面配線、貫通配線以外の形態の回路配線を備える電子
部品にも、本発明を適用できるものである。
【００２６】さらに、上記の各実施例で示した構成のす
べてを、一つの電子部品において実施してもよく、ま
た、上記の各実施例で示した構成のうち、いくつかを組
み合わせて、一つの電子部品において実施してもよいも
のである。
べてを、一つの電子部品において実施してもよく、ま
た、上記の各実施例で示した構成のうち、いくつかを組
み合わせて、一つの電子部品において実施してもよいも
のである。
【００２７】加えて、上記の各実施例においては、電子
部品に用いられる誘電体が、セラミックシートを複数枚
積層して構成される場合について説明したが、誘電体が
単一のセラミック基板から構成される場合、およびセラ
ミックシート以外の誘電体を用いる場合にも、本発明を
適用できるものである。
部品に用いられる誘電体が、セラミックシートを複数枚
積層して構成される場合について説明したが、誘電体が
単一のセラミック基板から構成される場合、およびセラ
ミックシート以外の誘電体を用いる場合にも、本発明を
適用できるものである。
【００２８】
【発明の効果】本発明にかかる電子部品によれば、回路
配線に隣接し、容量部を形成する電極の外周の、回路配
線に対向する部分に切り欠きを設けることにより、これ
ら電極と回路配線との間の距離が拡大され、この間の浮
遊容量の発生が抑制され、所望の回路特性を得ることが
できる。
配線に隣接し、容量部を形成する電極の外周の、回路配
線に対向する部分に切り欠きを設けることにより、これ
ら電極と回路配線との間の距離が拡大され、この間の浮
遊容量の発生が抑制され、所望の回路特性を得ることが
できる。
【００２９】また、本発明にかかる電子部品によれば、
回路配線に隣接し、容量部を構成する電極の外周が、凸
部を設けて分割されたり、電極片を設けて分割されるこ
とにより、電極の周囲長が延伸され、それに伴って縁端
効果が実現され、電極の外周において見かけ上の誘電率
が増加し、結果的に容量部全体の容量が増加する。した
がって、電極の外周を分割しない場合に比べて、小さい
面積で同等の容量が得られるため、電極の面積を小さく
して、電極と回路配線との間の距離を拡大することが可
能となる。こうして距離が拡大されると、この間の浮遊
容量の発生が抑制され、所望の回路特性を得ることがで
きるものである。しかも、電極の面積が縮小されるの
で、電極がセラミックシート等の外周近傍に配置される
場合、セラミックシート等の外周と電極との間の部分を
削除し、セラミックシート等の面積を縮小することがで
き、それによって、電子部品の小型化、高密度化が実現
される。
回路配線に隣接し、容量部を構成する電極の外周が、凸
部を設けて分割されたり、電極片を設けて分割されるこ
とにより、電極の周囲長が延伸され、それに伴って縁端
効果が実現され、電極の外周において見かけ上の誘電率
が増加し、結果的に容量部全体の容量が増加する。した
がって、電極の外周を分割しない場合に比べて、小さい
面積で同等の容量が得られるため、電極の面積を小さく
して、電極と回路配線との間の距離を拡大することが可
能となる。こうして距離が拡大されると、この間の浮遊
容量の発生が抑制され、所望の回路特性を得ることがで
きるものである。しかも、電極の面積が縮小されるの
で、電極がセラミックシート等の外周近傍に配置される
場合、セラミックシート等の外周と電極との間の部分を
削除し、セラミックシート等の面積を縮小することがで
き、それによって、電子部品の小型化、高密度化が実現
される。
【００３０】さらに、本発明にかかる電子部品によれ
ば、電極に隣接する回路配線の外周の、電極に対向する
部分に切り欠きを設けることによっても、電極と回路配
線との間の距離が拡大され、この間の浮遊容量の発生が
抑制され、所望の回路特性を得ることができる。
ば、電極に隣接する回路配線の外周の、電極に対向する
部分に切り欠きを設けることによっても、電極と回路配
線との間の距離が拡大され、この間の浮遊容量の発生が
抑制され、所望の回路特性を得ることができる。
【図１】本発明の第一の実施例にかかる電子部品の組立
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図２】本発明の第二の実施例にかかる電子部品の組立
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図３】図２に示す電子部品の要部拡大図である。
【図４】本発明の第三の実施例にかかる電子部品の組立
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図５】本発明の第四の実施例にかかる電子部品の組立
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図６】本発明の第五の実施例にかかる電子部品の組立
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図７】従来の電子部品の組立分解斜視図である。
１、１０、１２、１７、２０ 電子部品 ２ セラミックシート
（誘電体） ３、８、１１、１３ 電極 ５、２１ 平面配線（回路配
線） ６、１８ 貫通配線（回路配
線） ９、１９、２２ 切り欠き
（誘電体） ３、８、１１、１３ 電極 ５、２１ 平面配線（回路配
線） ６、１８ 貫通配線（回路配
線） ９、１９、２２ 切り欠き
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも誘電体と、該誘電体に設けら
れ、互いに隣接する電極および回路配線とを備え、前記
電極間に容量部を形成してなる電子部品において、前記
電極の外周の、前記回路配線に対向する部分に切り欠き
を設けたことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 少なくとも誘電体と、該誘電体に設けら
れ、互いに隣接する電極および回路配線とを備え、前記
電極間に容量部を形成してなる電子部品において、前記
電極の外周を分割したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項３】 少なくとも誘電体と、該誘電体に設けら
れ、互いに隣接する電極および回路配線とを備え、前記
電極間に容量部を形成してなる電子部品において、前記
回路配線の外周の、前記電極に対向する部分に切り欠き
を設けたことを特徴とする電子部品。 - 【請求項４】 前記誘電体がセラミックシートから構成
され、 前記回路配線が、前記セラミックシートの表面に設けら
れる平面配線と、 前記セラミックシートに設けられるビアホールもしくは
スルーホールの内部に導体を設けてなる貫通配線との双
方、または、前記平面配線および前記貫通配線のどちら
か一方から構成されることを特徴とする請求項１乃至３
のいずれかに記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6278034A JPH08138966A (ja) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6278034A JPH08138966A (ja) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08138966A true JPH08138966A (ja) | 1996-05-31 |
Family
ID=17591733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6278034A Pending JPH08138966A (ja) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08138966A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11881355B2 (en) | 2020-11-25 | 2024-01-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
-
1994
- 1994-11-11 JP JP6278034A patent/JPH08138966A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11881355B2 (en) | 2020-11-25 | 2024-01-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
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