CN100472938C - 电感和q值的降低少的压控振荡器 - Google Patents

Abstract

本发明的压控振荡器，包含：由多个绝缘基板(2)层叠形成的电路基板(1)；在该电路基板(1)的表面形成的布线图案(3)；在电路基板(1)上面搭载的电子部件(8)；设置在电路基板(1)内层的谐振用带状线(5)；在位于布线图案(3)和带状线(5)之间的电路基板(1)的内层形成的接地用图案(7)，通过接地用图案(7)的导体削除部(7a)相对于含有带状线(5)的电流密度高的部分的附近，减少电感和Q值的降低，而且，带状线(5)，其一部分与布线图案(3)之间被接地用图案(7)屏蔽，其结果，得到屏蔽特性良好的压控振荡器。提供了一种使带状线和布线图案之间的屏蔽特性良好，并电感和Q值降低少的压控振荡器。

Description

电感和Q值的降低少的压控振荡器

技术领域

本发明涉及一种适用于便携电话机等的压控振荡器。

背景技术

首先来说明以往的压控振荡器的附图，图13是以往的压控振荡器的分解立体图，图14是以往的压控振荡器的主要部件的截面图。

其次，基于图13、图14来说明以往的压控振荡器的构成，电路基板51，是由多块薄的绝缘板52层叠构成的，该电路基板51的表面51a中，设有由导电图案组成的布线图案53，而且，在该电路基板51的里面51b的整体中，设置有导电图案组成的接地用导体54。

另外，电路基板51的内层，设置有导电图案组成的L字状的谐振用的带状线55，该带状线55，其两端部设置有连接部55a、55b。

然后，带状线55的里面整体，与接地用导体54相对，而且，带状线55的连接部55a，与接地用导体54连接的同时，接地部55b，与布线图案53连接。

还有，位于布线图案53和带状线55之间的电路基板51的内层中，设置有由导电图案组成的接地用图案56，该接地用图案56中，设置有导体削除部56a，该导体削除部56a设置在与带状线55的表面相对的位置。

然后，接地用图案56，其导体削除部56a与带状线55的全表面为相对的状态，并且接地用图案56与里面的接地用导体54处于连接的状态。

而且，在电路基板51的表面51a，搭载含有电容器57a的各种电子部件57，形成期望的电路(振荡电路)，在搭载电子部件57时，电容器57a，其构成为与带状线55的连接部55b连接。(例如参照专利文献1)

但是，在这样以往的压控振荡器中，在带状线55的表面侧，没有接地用图案56，通过使带状线55的里面整体与接地用导体54为相对的构成，使电感和Q值降低少，但是由于根据导体削除部56a，带状线55的表面整体与电路基板51的表面51a相对，因此恶化了带状线55和布线图案53之间屏蔽特性。

专利文献：特开平5—136612号公报。

发明内容

以往的压控振荡器，通过在接地用图案56上设有导体削除部56a，使带状线55的表面整体与电路基板51的表面51a相对，因此存在带状线55与布线图案53之间的屏蔽特性恶化的问题。

这里，本发明其目的在于，提供一种带状线和布线图案之间的屏蔽特性良好、且电感和Q值降低少的压控振荡器。

为解决上述课题，作为第1解决方案，包含：由多块绝缘板层叠形成的电路基板；在该电路基板的表面形成的布线图案；搭载在上述电路基板表面的电子部件；在上述电路基板的内层设置的谐振用带状线；和位于上述布线图案和上述带状线之间的在上述电路基板的内层形成的接地用图案，其中，上述接地用图案中设置有导体削除部，以上述导体削除部与含有上述带状线的电流密度高的部分相面对的状态，使上述接地用图案和上述带状线相面对，上述带状线，包含：以隔着间隔而相互面对的状态配置的一对导体；在这一对导体的一端侧设置的连接部；和使上述一对导体的其它端部之间连接的连接导体，且形成为“コ”字状，上述带状线的上述连接导体中，设置有从与上述连接部侧的相反侧的一边突出的带状突出导体，上述带状线中，设置横切作为电流密度高的部分的上述连接导体、且到达突出导体的频率调整用切槽，上述切槽在上述导体削除部的范围内形成。

而且，作为第2解决方案，上述带状线，包含：按间隔以相互相对状态配置的一对导体；在该一对导体的一端侧设置的连接部；与上述一对导体的其它端部之间连接的连接导体，形成“コ”字状。

还有，作为第3解决方案，其构成为：在上述带状线中，在电流密度高的部分设置有频率调整用的切槽。

进而，作为第4解决方案，其构成为：上述切槽在上述导体削除部的范围内形成。

加之，作为第5解决方案，其构成为：上述带状线的上述连接导体中，设有带状的突出导体，其从上述连接部侧的相反侧的一边突出。

加之，作为第6解决方案，其构成为：在上述带状线中，横切作为电流密度高的部分的上述连接导体，并且，设置至突出导体的频率调整用的切槽。

加之，作为第7解决方案，其构成为：上述切槽形成在上述导体削除部的范围内。

加之，作为第8解决方案，其构成为：上述导体削除部，在上述带状线的表面积的50％～80％的范围内相对。

加之，作为第9解决方案，其构成为：位于与上述导体削除部的相对配置的上述布线图案，由接地用布线图案、或者/和直流用布线图案一起形成。

本发明的压控振荡器，包含：由多个绝缘板积层形成的电路基板；在该电路基板的表面形成的布线图案；在电路基板的表面搭载电子部件；设置在电路基板内层的谐振用的带状线；位于布线图案和带状线之间的、在电路基板内层形成的接地用图案。其构成为：在接地用图案中设置有导体削除部，以导体削除部与含有带状线的电流密度高的部分附近相对的状态，使接地用图案和带状线相对。

这样，由于接地用图案的导体削除部与含有带状线的电流密度高的部分的附近相对，减少了电感和Q值的降低，而且，带状线，与其导体削除部非相对的部分处于与接地用图案相对的状态，带状线的一部分在布线图案之间根据接地用图案被屏蔽，其结果，就能得到屏蔽特性良好的压控振荡器。

而且，带状线具有按间隔在相互相对的状态下配置的一对导体；设置在这一对导体的一端侧的接触部；和与这一对导体的其它端部连接的连接导体。由于形成“コ”字状，能够实现带状线的小型化，同时使电流密度高的部分集中在“コ”字状的内侧一边，因而，能够使带状线的电流密度高的部分小而集约，使导电削除部变小，能够得到屏蔽特性良好的压控振荡器。

另外，带状线中，由于在电流密度高的部分设置了频率调整用的切槽，能够加大频率的调整，得到调整性能良好的压控振荡器。

还有，由于切槽在导体削除部的范围内形成的，电流密度高的切槽在导体削除部为开放状态，因而，可以得到减少电感和Q值降低的压控振荡器。

加之，在带状线的连接导体中，由于设置了从与连接部侧的相反侧的一边突出的带状突出导体，可以将频率调整用的切槽形成至突出导体为止，因而，能够得到频率调整范围大的压控振荡器。

加之，在带状线中，横切作为电流密度高的部分的连接导体，并且，设置至突出导体为止的频率调整用的切槽，所以能够得到频率调整范围大的压控振荡器。

加之，由于切槽在导体削除部的范围内形成，电流密度高的切槽在导体削除部处于开放的状态，因而，得到减少电感和Q值降低的压控振荡器。

加之，导体削除部，在带状线的表面积的50％～80％的范围内相对，通过扩大面积的导体削除部，能够减少电感和Q值的降低，同时面积比较小的带状线的部分，处于布线图案之间，通过接地用图案被屏蔽，可以得到良好的屏蔽特性压控振荡器。

加之，配置在与导体削除部的相对位置的布线图案，由接地用布线图案、或/和直流用布线图案形成，因此可以不需要带状线和其它信号线路的连接，也能够得到良好的电性能的压控振荡器。

附图说明

图1是表示本发明压控振荡器的第1实施例的平面图。

图2是在图1的2—2线处的截面图。

图3本发明的压控振荡器的第1实施例的分解立体图。

图4是表示本发明的压控振荡器的第1实施例的、带状线和接地用图案的导体削除部之间的关系的说明图。

图5是表示本发明的压控振荡器的第1实施例的、频率调整用切槽的平面图。

图6是表示本发明的压控振荡器的第1实施例的、频率调整用的切槽的主要部分的截面图。

图7是本发明的压控振荡器的第2实施例的平面图。

图8是图7的在8—8线处的截面图。

图9是本发明的压控振荡器的第2实施例的分解立体图。

图10是表示本发明的压控振荡器的第2实施例的、带状线和接地用图案的导线削除部的关系的说明图。

图11是表示本发明的压控振荡器的第2实施例的、频率调整用的切槽的平面图。

图12是表示本发明的压控振荡器的第2实施例的、频率调整用的切槽的主要部分的截面图。

图13是以往的压控振荡器的分解立体图。

图14是以往的压控振荡器的主要部分的截面图。

图中：1—电路基板，1a—表面、1b—里面，2—绝缘板，3—布线图案，3a—直流用布线图案，3b—信号用布线图案，3c—接地用布线图案，4—接地用导体，5—带状线，5a—导体，5b—连接部，5c—连接部，5d—连接导体，5e—内边，5f—切槽，5g—外边，5h—突出导体，6—连接导体，7—接地用图案，7a—导体削除部，8—电子部件，8a—电容器。

具体实施方式

(第1实施形式)

下面说明本发明的压控振荡器的附图，图1是本发明的压控振荡器的第1实施例的平面图；图2是在图1的2—2线处的截面图；图3是本发明的压控振荡器的第1实施例的分解立体图；图4是本发明的压控振荡器的第1实施例的、带状线和接地用图案的导体削除部之间的关系的说明图；图5是本发明的压控振荡器的第1实施例的、频率调整用的切槽的平面图；图6是本发明的压控振荡器的第1实施例的，频率调整用的切槽的主要部分的截面图。

另外，图7是本发明的压控振荡器的第2实施例的平面图；图8是在图7的8—8线处的截面图；图9是本发明的电压控制器的第2实施例的分解立体图；图10是本发明的压控振荡器的第2实施例的、带状线和接地用图案的导体削除部之间的关系的说明图；图11是本发明的压控振荡器的第2实施例的、频率调整用的切槽的平面图；图12是本发明的压控振荡器的第2实施例的、频率调整用的切槽的主要部分的截面图。

其次，基于图1～图6说明本发明的压控振荡器的第1实施例的构成，电路基板1，是由多片树脂系和陶瓷等薄的绝缘板2层叠构成的。

设置在该电路基板1的表面1a上的导电图案组成的布线图案3，包含：直流用布线图案3a；信号用布线图案3b；位于外周部的接地用布线图案3c，同时在该电路基板1的里面1b的整体中，设置有由导电图案组成的接地用导体4。

还包含：设置在电路基板1的内层的导电图案组成的“コ”字状的谐振用的带状线5；相隔间隔在相互相对的状态下配置的一对导体5a；在这一对导体5a的一端侧设置的连接部5b、5c；使一对导体5a的其它端部之间连接的连接导体5d。

然后，带状线5的连接部5b，这里没有图示，通过连接导体(通孔)与接地用导体4连接，同时连接部5c，如图2所示，通过连接导体(通孔)6与信号用布线图案3b连接。

这样的构成的带状线5，其带状线5的里面整体与接地用导体4相对，而且，位于“コ”字状的内侧的内边5e部分为电流密度高的部分。

还有，在位于布线图案3和带状线5之间的电路基板1的内层，设置有由导电图案组成的接地用图案7，在该接地用图案7，设置导体削除部7a，该导体削除部7a为“コ”字状，设置在与带状线5的表面的一部分相对的位置。

该接地用图案7，特别由于如图4所示，以导体削除部7a与含有带状线5的电流密度高部分的附近相对状态，与带状线5相对配置。

即，接地用削除部7a，与含有带状线5的电流密度高部分的附近相对，而且，接地用图案7的一部分，与带状线5的电流密度低的部分相对，同时导体削除部7a，在带状线5的表面积50％～80％的范围内相对。

然后，接地用图案7的导体削除部7a与带状线5之间的关系，与上述同样，接地用图案7的导体削除部7a与布线图案3之间的关系，如图1所示，直流用布线图案3a和接地用布线图案3c处于导体削除部7a相对的状态。

另外，本实施例中，直流用布线3a和接地用布线图案3c处于与导体削除部7a相对的状态，但也可以是直流用布线图案3a和接地用布线图案3c中的任何一方与导体削除部7a相对。

而且，在电流基板1的表面1a，搭载含有电容器8a的各种电子部件8，形成期望的电路(振荡电路)，在搭载电子部件8时，电容器8a，通过信号用布线图案3b和连接导体6，与带状线5的连接部5c连接。

根据这样的构成形成本发明的压控振荡器，其次，基于图5、图6说明频率的调整方法，首先，从电路基板1的里面1b侧通过激光等的切割方法(图中未表示)等，削除接地用导体4、绝缘板2、以及带状线5的一部分，如图5所示，通过在带状线5上设置切槽5f，进行频率的调整。

然后，该切槽5f，将作为带状线5的电流密度高部分的、位于“コ”字状内侧的内边5e部分削除，同时该切槽5f，要在接地用图案7的导体削除部7a的范围内进行。

另外，上述实施例的带状线5，说明为“コ”字状的，但也可以使用直线状或锯齿状等形状。

(第2实施形式)

而且，图7～图12表示本发明的压控振荡器的第2实施例，下面来说明该第2实施例。带状线5包含：以相隔间隔相互相对的状态配置的一对导体5a；设置在这一对导体5a的一端侧的连接部5b、5c；连接这一对导体5a的其它端部之间连接导体5d；在连接导体中，从连接部5b、5c侧的相反侧的连接导体5d的外边5g突出的带状的突出导体5h，形成大致为“Y”字状。

加之，接地用图案7的导体削除部7a，按下述设置：由与含有带状线5的电流密度高的部分的附近相对的“コ”字状部分、和与突出导体5h的中央部相对的带状部分所组成的大致“Y”字状，同时切槽5f，其设置为横切作为电流密度高的部分的连接导体5d，并且，至突出导体5h处。

其它构成，由于与上述第1实施例相同，对同一部件附加相同的标号，这里就省略说明。

这样的第2实施形式中，导体削除部7a，在带状线5的表面积的50％～80％的范围内也是相对的。

Claims (4)

1、一种压控振荡器，其特征在于，包含：

由多块绝缘板层叠形成的电路基板；

在该电路基板的表面形成的布线图案；

搭载在上述电路基板表面的电子部件；

在上述电路基板的内层设置的谐振用带状线；和

位于上述布线图案和上述带状线之间的在上述电路基板的内层形成的接地用图案，

其中，上述接地用图案中设置有导体削除部，以上述导体削除部与含有上述带状线的电流密度高的部分相面对的状态，使上述接地用图案和上述带状线相面对，上述带状线，包含：以隔着间隔而相互面对的状态配置的一对导体；在这一对导体的一端侧设置的连接部；和使上述一对导体的其它端部之间连接的连接导体，且形成为“コ”字状，

上述带状线的上述连接导体中，设置有从与上述连接部侧的相反侧的一边突出的带状突出导体，上述带状线中，设置有对作为电流密度高的部分的上述连接导体进行横切、且到达突出导体的频率调整用切槽，上述切槽在上述导体削除部的范围内形成。

2、根据上述权利要求1所述的压控振荡器，其特征在于，

上述导体削除部，在上述带状线的表面积的50％～80％的范围内相对。

3、根据上述权利要求1所述的压控振荡器，其特征在于，

在与上述导体削除部相对的位置配置的上述布线图案，由接地用布线图案、或/和直流用布线图案形成。

4、根据上述权利要求2所述的压控振荡器，其特征在于，

在与上述导体削除部相对的位置配置的上述布线图案，由接地用布线图案、或/和直流用布线图案形成。

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