CN110913583B - 一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法及基板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法及基板，包括步骤：在对绝缘层两端铜厚度不对称的基板进行CAM处理时，对铜较厚的一层进行工艺边分割处理，若基板仍有翘曲，则再根据两端铜厚质量之差对两端图形进行增减。本发明通过在CAM处理时，对铜厚度较大的一端进行工艺边分割，使大块铜分成小块，减少了层间的应力差异，从而改善基板的翘曲度，进一步的，又通过对质量较大的一端工艺边进行删减图形，或者通过对质量较小的一端工艺边进行增加图形，从而改善基板两侧的应力差，使翘曲度降低。

Description

一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法及基板
技术领域
本发明属于基板制作技术领域，具体为一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法及基板。
背景技术
随着电子技术的不断发展，越来越多的功能电路都被集中到PCB板中，基板作为PCB板的生产基础，其加工过程尤为重要，基板层间铜厚不对称，通常是指在中间绝缘层的两层侧，分布的铜厚不一致，也称为铜厚不对称或非对称。铜厚不一致，通常是指铜厚相差18微米以上。铜厚不对称的基板，以中间绝缘层为对称面的两侧，经过加工后，应力不一致，必然产生翘曲，应力不均匀，直接导致线路板的可靠性下降，甚至会拉裂孔铜或面铜，造成线路板失效，也给生产带来很多不良品，直接导致产品品质不稳定，比如基板翘曲致使贴膜不紧，曝光不直等等，生产出来的产品，即使勉强合格，产品品质也是不稳定的。
发明内容
针对上述现有非对称铜厚基板加工中有翘曲的问题，本发明提出了一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法，具体方案如下：
一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法，所述方法包括：
在对绝缘层两端铜厚度不对称的基板进行CAM处理时，对铜较厚的一层进行工艺边分割处理，
若基板仍有翘曲，则再根据两端铜厚质量之差对两端图形进行增减。
优选的，所述在对绝缘层两端铜厚度不对称的基板进行CAM处理时，对铜较厚的一层进行分割处理，包括以下步骤：
步骤一、拼板，将多枚制品图放置在同一固定框架中，居中，并与固定框架版边缘保持一定距离；
步骤二、边框铺铜，在制品图以外的工艺边上，铺上有铜的图形；
步骤三、分割，对工艺边上有铜的图形进行分割。
优选的，所述若基板仍有翘曲，则再根据基板两端铜厚质量之差，对两端图形进行增减，包括以下步骤：
步骤a、对基板两端铜的质量进行计算；
步骤b、对基板两端铜的质量进行比较；
步骤c、对基板两端的图形进行增减。
优选的，所述图形为制品图以外的工艺边上铺铜的区域。
优选的，所述步骤二之后，对边框进行削铜处理，使边框到制品图之间的距离为0.5mm左右。
优选的，所述步骤三中的分割为将图形均匀分割。
优选的，所述步骤c具体为针对铜质量较多的基板一端减少图形或者在铜较少的基板一端增加图形。
一种基板，所述基板为使用上述任一项所述的一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法制作而成的基板。
本发明的有益效果是：在对绝缘层两端铜厚度不对称的基板进行CAM处理时，对铜较厚的一层进行工艺边分割处理，把大的铜块分成均匀的小块，避免大块的铜连在一起，减少层间的应力差异，确保产品品质；若基板仍有翘曲，可计算两面铜厚的重量，如果相差较大，可以在质量较小的一面增加图形，或者在质量较大的一面上减少图形，以保证基板翘曲度在合理的范围内，不影响后续加工和使用。
附图说明
图1是一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法中拼板的平面示意图。
图2是一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法中边框铺铜的平面示意图。
图3是一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法中删除多余的铜并分割的平面示意图。
图4是一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法中删减工艺边上的图形的平面示意图。
图5是一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法中增加工艺边上的图形的平面示意图。
图6是一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法步骤示意图。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。
步骤一：拼板，是提高生产效率的基本方法，如图1所示，将6枚相同制品图拼接后放置在固定框架中，居中，调整制品图整体与固定框架每个边的距离都保持在8mm左右。
步骤二：边框铺铜，如图2所示，在制品图以外的工艺边上，铺上有铜的图形，为了确保制品与工艺边之间有一定的加工距离以便于后续的切割处理，沿着工艺边的内侧边缘，把边框的铜削掉一部分，使工艺边到制品图之间的距离为0.5mm左右。
步骤三：删除多余的铜并对工艺边进行分割，如图3所示，把夹杂在制品图中没有实际用途的铜删掉，并对工艺边上有铜的图形进行均匀分割，以减少应力的产生。
步骤四：对制品进行翘曲度测试，查看翘曲度是否达到要求，如果达到要求，则继续按此方法进行量产，若不能达到要求则进行下述步骤。
步骤五：对基板两端铜的质量进行计算，先测量其表面积，和厚度，得出基板一端铜的体积，再乘以密度得出一端铜的质量，用同样的方法计算另一端的质量。
步骤六：对基板两端铜的质量进行比较，如果质量相差值较大，则根据质量相差值对基板两端的图形进行调整，可以采用如图4所示的方法对铜质量较大的一端工艺边进行图形删减，减少铜的质量，以平衡应力，一般来说在保证删减的总面积不变的情况下，所删减的图形越小、越多、越分散，效果越好；或者采用如图5所示的方法对铜质量较小的一端工艺边进行图形增加，加大铜的质量以平衡应力。
综上所述，本发明所采用的方法，可以改善非对称铜厚基板的翘曲度。
尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应该被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。

Claims (4)

1.一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法，其特征在于，该方法包括：
在对绝缘层两端铜厚度不对称的基板进行CAM处理时，对铜较厚的一层进行工艺边分割处理，把大的铜块分成均匀的小块，避免大块的铜连在一起，减少层间的应力差异，确保产品品质；
若基板仍有翘曲，则再根据两端铜厚质量之差对两端图形进行增减；
所述在对绝缘层两端铜厚度不对称的基板进行CAM处理时，对铜较厚的一层进行分割处理，包括以下步骤：
步骤一、拼板，将多枚制品图放置在同一固定框架中，居中，并与固定框架边缘保持一定距离；
步骤二、边框铺铜，在制品图以外的工艺边上，铺上有铜的图形；
步骤三、分割，对工艺边上有铜的图形进行分割；
所述图形为制品图以外的工艺边上铺铜的区域；
所述步骤二之后，对边框进行削铜处理，使边框上的铜内边缘到制品图之间的距离为0.5mm；
所述步骤三中的分割为将图形均匀分割。
2.如权利要求1所述的一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法，其特征在于，所述若基板仍有翘曲，则再根据基板两端铜厚质量之差，对两端图形进行增减，包括以下步骤：
步骤a、对基板两端铜的质量进行计算，先测量其表面积，和厚度，得出基板一端铜的体积，再乘以密度得出一端铜的质量，用同样的方法计算另一端的质量；
步骤b、对基板两端铜的质量进行比较；
步骤c、对基板两端的图形进行增减。
3.如权利要求2所述的一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法，其特征在于，所述步骤c，具体为针对铜质量较多的基板一端减少图形或者在铜较少的基板一端增加图形。
4.一种基板，其特征在于：所述基板为使用权利要求1到3中任一项所述的一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法制作而成的基板。
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