CN106231785A - 印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板，其中，印刷电路板压合结构包括依次层叠设置的线路结构板层，至少一对具有对应关系的线路结构板层中，一线路结构板层的残铜率分布与对应的另一线路结构板层的残铜率分布大致呈镜像对称设置，线路结构板层的残铜率为线路结构板层上的布铜面积与线路结构板层的板面积之比。通过在具有对应关系的一对线路结构板层中一线路结构板层的残铜率分布与对应的另一线路结构板层的残铜率分布大致呈镜像对称设置，一线路结构板层对内产生的应力能够被具有对应关系的另一线路结构板层对内产生的应力抵消，从而避免印刷电路板压合结构内层应力集中，有效地防止印刷电路板压合结构出现板弯或板翘的情况。

Description

印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板

技术领域

本发明属于印刷电路板领域，尤其涉及一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板。

背景技术

目前由于印刷电路板压合结构中线路型号层和接地层残铜率相差较大，这导致印刷电路板压合结构内层应力集中，并在印刷电路板压合结构压合后会因应力集中而发生板弯、板翘的问题。

发明内容

本发明提供一种印刷电路板压合结构，旨在解决内层应力集中，并因应力集中而发生板弯、板翘的问题。

本发明是这样实现的：

一种印刷电路板压合结构，包括依次层叠设置的线路结构板层，所述线路结构板层的层数N，第M层的线路结构板层与第N+1-M层的线路结构板层为对应关系，N和M均为正整数，且N为偶数，N大于M，至少一对具有对应关系的所述线路结构板层中，一所述线路结构板层的残铜率分布与对应的另一所述线路结构板层的残铜率分布大致呈镜像对称设置，其中，所述线路结构板层的残铜率为所述线路结构板层上的布铜面积与所述线路结构板层的板面积之比。

可选地，所述线路结构板层包括多个细分布铜区，所述细分布铜区内的布铜面积与所述细分布铜区的区面积之比为细分残铜率；

所述细分布铜区沿第一方向至少布置有两个，而沿与所述第一方向交错设置的第二方向至少布置有两个，其中，多个所述细分布铜区具有两个不同率值的细分残铜率，沿所述第一方向或所述第二方向布置的相邻的细分布铜区的细分残铜率的率值交替设置。

可选地，所述第一方向和第二方向相互垂直设置。

可选地，所述细分布铜区从左向右布置有三个，而从前向后布置有三个。

可选地，所述线路结构板层的布铜面积包括用于实现线路导电功能的功能性布铜面积以及用于调整所述线路结构布铜面积以调整所述线路结构板层的残铜率的补充性布铜面积，所述功能性布铜面积与所述线路结构板层的板面积之比为功能性残铜率；

其中，一对具有对应关系的所述线路结构板层中，一所述线路结构板层的功能性残铜率与对应的另一的所述线路结构的功能性残铜率的差值至少为50％。

本发明还提供一种多层印刷电路板，包括上述的印刷电路板压合结构。

基于本发明的结构，通过在具有对应关系的一对线路结构板层中一线路结构板层的残铜率分布与对应的另一线路结构板层的残铜率分布大致呈镜像对称设置，一线路结构板层对内产生的应力能够被具有对应关系的另一线路结构板层对内产生的应力抵消，从而避免印刷电路板压合结构内层应力集中，有效地防止印刷电路板压合结构出现板弯或板翘的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的印刷电路板压合结构的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的印刷电路板压合结构中一线路结构板层的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的印刷电路板压合结构中另一线路结构板层的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	线路结构板层	110	细分布铜区
200	半固化片层

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

还需要说明的是，本发明实施例中的左、右、上和下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

还需要说明的是，本发明实施例中，按照图2和图3中所建立的XYZ直角坐标系定义：位于X轴正方向的一侧定义为前方，位于X轴负方向的一侧定义为后方；位于Y轴正方向的一侧定义为左方，位于Y轴负方向的一侧定义为右方；位于Z轴正方向的一侧定义为上方，位于Z轴负方向的一侧定义为下方。

本发明实施例提供一种印刷电路板压合结构。

如图1所示，该印刷电路板压合结构包括依次层叠设置的线路结构板层100，线路结构板层100的层数N，第M层的线路结构板层100与第N+1-M层的线路结构板层100为对应关系，N和M均为正整数，且N为偶数，N大于M。其中，以14层板举例，L1线路结构板层100对应的是L14线路结构板层100；L2线路结构板层100对应的是L13线路结构板层100，依次类推L3线路结构板层100对应的是L12线路结构板层100……，L7线路结构板层100对应的是L8线路结构板层100。

在本发明实施例中，至少一对具有对应关系的线路结构板层100中，一线路结构板层100的残铜率分布与对应的另一线路结构板层100的残铜率分布大致呈镜像对称设置，其中，线路结构板层100的残铜率为线路结构板层100上的布铜面积与线路结构板层100的板面积之比。这样，通过在具有对应关系的一对线路结构板层100中一线路结构板层100的残铜率分布与对应的另一线路结构板层100的残铜率分布大致呈镜像对称设置，一线路结构板层100对内产生的应力能够被具有对应关系的另一线路结构板层100对内产生的应力抵消，从而避免印刷电路板压合结构内层应力集中，有效地防止印刷电路板压合结构出现板弯或板翘的情况。其中，该镜像对称是指，当两线路结构板层100置于同一平面是两线路结构板层100呈轴对称设置。

上述中，需要说明的是，为确保两相邻线路结构层之间的黏接，在任意两相邻之间是设有半固化片层200的，半固化片层200采用环氧玻纤布制成即可。

在本发明实施例中，线路结构板层100包括多个细分布铜区110，细分布铜区110内的布铜面积与细分布铜区110的区面积之比为细分残铜率。细分布铜区110沿第一方向至少布置有两个，而沿与第一方向交错设置的第二方向至少布置有两个，其中，多个细分布铜区110具有两个不同率值的细分残铜率，且沿第一方向或第二方向布置的相邻的细分布铜区110的细分残铜率的率值交替设置。这样，首先，便于设计人员根据针对每个细分布铜区110依次来进行调整，减少单次调整的工作量，其次，能够较好地解决应力集中的情况，进一步防止印刷电路板压合结构出现板弯或板翘的情况。

具体地，作为举例，图2为L2层的线路结构板层100的结构示意图，而图3为L13层的线路结构板层100的结构示意图，而第一方向为朝前方向，而第二方向为朝右方向。如图2和图3所示，L2层和L13层的线路结构板层100均包括六个细分布铜区110，且在L2层的线路结构板层100中，沿第一方向布置的第一个细分布铜区110的细分残铜率为P，第二个细分布铜区110的细分残铜率为S，第三个细分布铜区110的细分残铜率为P，沿第而方向布置的第一个细分布铜区110的细分残铜率为P，第二个细分布铜区110的细分残铜率为S，而在L13层的线路结构板层100中，沿第一方向布置的第一个细分布铜区110的细分残铜率为S，第二个细分布铜区110的细分残铜率为P，第三个细分布铜区110的细分残铜率为S，沿第而方向布置的第一个细分布铜区110的细分残铜率为S，第二个细分布铜区110的细分残铜率为P。

进一步地，第一方向和第二方向相互垂直设置。这样，可以让细分布铜区110更好地覆盖线路结构板层100，提高覆盖率，有利于进一步解决应力集中的问题，并进一步防止印刷电路板压合结构出现板弯或板翘的情况。

在本发明实施例中，线路结构板层100的布铜面积包括用于实现线路导电功能的功能性布铜面积以及用于调整线路结构布铜面积以调整线路结构板层100的残铜率的补充性布铜面积，功能性布铜面积与线路结构板层100的板面积之比为功能性残铜率，其中，一对具有对应关系的线路结构板层100中，一线路结构板层100的功能性残铜率与对应的另一的线路结构的功能性残铜率的差值至少为50％。在实际使用中，通常是在一线路结构板层100的功能性残铜率与对应的另一的线路结构的功能性残铜率的差值大于50％时，产生容易因应力集中并导致印刷电路板压合结构出现板弯和板翘情况。而基于此结构，在一线路结构板层100的功能性残铜率与对应的另一的线路结构的功能性残铜率的差值至少为50％时，才利用补充性布铜来结构，能够极大地减少需要进入调整的线路结构板层100层数，在能够有效地放置板弯和板翘的情况下，能够极大地将降低生产制造成本。具体地，如L2层的线路结构板层100为线路型号层时，在该L2层的残铜率能够达到90％，而L13的线路结构板层100层为接地层，该L3层的残铜率能够低于20％，这样，L2层和L13层之间功能性残铜率的差值达70％以上，超过50％，采用此结构，能够非常有效地放置印刷电路板压合结构出现板弯和板翘情况。

本发明还提出一种多层印刷电路板，该多层印刷电路板包括印刷电路板压合结构，该印刷电路板压合结构的具体结构参照上述实施例，由于本多层印刷电路板采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种印刷电路板压合结构，包括依次层叠设置的线路结构板层，所述线路结构板层的层数N，第M层的线路结构板层与第N+1-M层的线路结构板层为对应关系，N和M均为正整数，且N为偶数，N大于M，其特征在于，至少一对具有对应关系的所述线路结构板层中，一所述线路结构板层的残铜率分布与对应的另一所述线路结构板层的残铜率分布大致呈镜像对称设置，其中，所述线路结构板层的残铜率为所述线路结构板层上的布铜面积与所述线路结构板层的板面积之比。

2.如权利要求1所述的印刷电路板压合结构，其特征在于，所述线路结构板层包括多个细分布铜区，所述细分布铜区内的布铜面积与所述细分布铜区的区面积之比为细分残铜率；

所述细分布铜区沿第一方向至少布置有两个，而沿与所述第一方向交错设置的第二方向至少布置有两个，其中，多个所述细分布铜区具有两个不同率值的细分残铜率，沿所述第一方向或所述第二方向布置的相邻的细分布铜区的细分残铜率的率值交替设置。

3.如权利要求2所述的印刷电路板压合结构，其特征在于，所述第一方向和第二方向相互垂直设置。

4.如权利要求2所述的印刷电路板压合结构，其特征在于，所述细分布铜区从左向右布置有三个，而从前向后布置有三个。

5.如权利要求1至4中任意一项所述的印刷电路板压合结构，其特征在于，所述线路结构板层的布铜面积包括用于实现线路导电功能的功能性布铜面积以及用于调整所述线路结构布铜面积以调整所述线路结构板层的残铜率的补充性布铜面积，所述功能性布铜面积与所述线路结构板层的板面积之比为功能性残铜率；

其中，一对具有对应关系的所述线路结构板层中，一所述线路结构板层的功能性残铜率与对应的另一的所述线路结构的功能性残铜率的差值至少为50％。

6.一种多层印刷电路板，其特征在于，包括如权利要求1至5中任意一项所述的印刷电路板压合结构。