CN109275287A - 一种厚铜印制线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种厚铜印制线路板的制作方法,包括以下步骤:将大尺寸的内层芯板裁切为生产板尺寸;对芯板进行烘烤,烘烤后对芯板进行清洗,然后干燥;在芯板的铜面上覆盖一层有机膜,然后根据所要配置的线路图形制作菲林,将菲林贴附在有机膜上,在紫外光的照射下,将菲林的线路图在铜面上形成;将铜面上的有机膜去除,然后采用对铜面进行蚀刻处理;采用H2O2的微蚀作用对铜面进行微蚀,同时在铜面上形成一层极薄的均匀一致的有机金属转化膜;将芯板与半固化片叠层,然后进行压合,得到厚铜印制线路板。其中,相邻的两张芯板之间设置有4张半固化片。本发明芯板变形量小,板厚均匀性高,且芯板之间粘结性好,不会出现分层。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板技术领域,特别是涉及一种厚铜印制线路板的制作方法。
背景技术
随着芯片工艺集成度越来越高,线路板也随之不断朝着轻、薄、短、小的方向发展。而空间布局的限制需要印制电路板线宽间距越来越小,线路上需要承载的电流却越来越大, 增加铜厚就成为当下众多终端设计厂商寻求解决的一种有效途径。
但是,厚铜板在层压时由于内层焊盘的叠加效应和树脂流动的局限性,会导致层压后 残铜率高的地方较残铜率低的区域板厚较厚,造成板厚不均,影响后续的贴片与组装。随着 铜厚的增加,线路间隙较深,在残铜率相同的情况下,需要的树脂填充量随之增加,则需要 使用多张半固化片来满足填胶,当树脂较少时容易导致缺胶分层和板厚均匀性差;较低的残 铜率需要大量的树脂进行填充,树脂流动度有限,在压力的作用下铜皮区、线路区与基材区 之间的介质层厚度有较大的差异(线路间介质层厚度最薄),容易导致Hi-Pot失效。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,克服现有技术的缺点,提供一种厚铜印制线路板的制 作方法。
为了解决以上技术问题,本发明的技术方案如下:
一种厚铜印制线路板的制作方法,包括以下步骤:
S1:根据所需要的厚铜印制线路板的尺寸,将大尺寸的内层芯板裁切为生产板尺寸;
S2:对裁切后的芯板进行烘烤,烘烤后对芯板进行清洗,然后干燥;
S3:对S2得到的芯板的铜面上覆盖一层有机膜,然后根据所述厚铜印制线路板上所要配置的 线路图形制作菲林,将菲林贴附在有机膜上,在紫外光的照射下,将菲林的线路图在铜面上 形成;
S4:将铜面上的有机膜去除,然后采用碱性蚀刻液对铜面进行蚀刻处理;
S5:棕化:采用H2O2的微蚀作用对铜面进行微蚀,同时在铜面上形成一层极薄的均匀一致的 有机金属转化膜;
S6:将S5得到的芯板与半固化片叠层,然后进行压合,得到所述厚铜印制线路板。其中,相 邻的两张芯板之间设置有4张半固化片。
进一步地,所述半固化片采用PP106半固化片。
前所述的一种厚铜印制线路板的制作方法,所述S2中采用150℃的热风对芯板进行烘 烤。
前所述的一种厚铜印制线路板的制作方法,烘烤时间为2h。
前所述的一种厚铜印制线路板的制作方法,S4中碱性蚀刻液为氯化氨铜。
前所述的一种厚铜印制线路板的制作方法,S5中棕化的处理温度为35-45℃,处理时 间为4-10min。
前所述的一种厚铜印制线路板的制作方法,S6中压合时的工作温度为140℃-210℃。
前所述的一种厚铜印制线路板的制作方法,压合后的所述厚铜印制线路板中相邻的两 张芯板之间的厚度为3.5mil-5mil。
本发明提供上述制作方法制得的厚铜印制线路板。
本发明的有益效果是:
(1)本发明在相邻的两张芯板之间设置有4张半固化片,且采用PP106半固化片,由于不同 半固化片由于含胶量及玻纤种类不同,在压合过程中对无铜区填充能力及玻纤抗变形能力也 不同,因此采用不同种类、数量半固化片进行压合对厚铜印制线路板的板厚均匀性会产生较 大差异;半固化片对板厚均匀性的影响差异主要是受胶量及玻纤决定,板厚均匀性受树脂填 充影响,填充越充分,板厚均匀性越好,PP106含胶量高,且4张半固化片使芯板变形量小, 板厚均匀性高,而且芯板之间粘结性好,不会出现分层;
(2)本发明对裁切后的芯板进行烘烤,可以释放芯板内应力,增加了芯板尺寸稳定性,从而 使芯板在压合时芯片尺寸基本不会发生变化;
(3)本发明在进行压合前对芯板进行棕化,利用H2O2的微蚀作用,使铜面得到了平稳的微 观凹凸不平的表面形状,增大了铜与树脂接触的表面积的同时,在铜表面形成了一层有机金 属转化膜,这层膜能有效地嵌入铜表面,在铜表面与树脂之间形成一层网格状转化层,增强 内层铜与树脂结合力,提高了厚铜印制线路板的抗热冲击和抗分层能力;
(4)本发明中压合后的厚铜印制线路板中相邻的两张芯板之间的厚度为3.5mil-5mil,避免芯 板上的铜箔直接压在半固化片的玻纤布上,形成介电常数太大而绝缘的不良现象,同时也保 证了芯板之间的附着力
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为板厚标准偏差与PP张数的关系示意图。
具体实施方式
为使本发明的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施方式并结合附图,对本发 明作出进一步详细的说明。
本实施例提供了一种厚铜印制线路板的制作方法,包括以下步骤:
S1:根据所需要的厚铜印制线路板的尺寸,将大尺寸的内层芯板裁切为生产板尺寸;
S2:对裁切后的芯板采用150℃的热风进行烘烤,烘烤时间为2h,烘烤后对芯板进行清洗, 然后干燥;
S3:对S2得到的芯板的铜面上覆盖一层有机膜,然后根据所述厚铜印制线路板上所要配置的 线路图形制作菲林,将菲林贴附在有机膜上,在紫外光的照射下,将菲林的线路图在铜面上 形成;
S4:将铜面上的有机膜去除,然后采用氯化氨铜蚀刻液对铜面进行蚀刻处理;
S5:采用H2O2的微蚀作用对铜面进行微蚀处理,处理温度为35-45℃,处理时间为4-10min, 同时在铜面上形成一层极薄的均匀一致的有机金属转化膜;
S6:将S5得到的芯板与半固化片叠层,然后进行压合,压合时的工作温度为140℃-210℃, 压合时相邻的两张芯板之间设置有4张PP106半固化片,且最外层均为芯板,得到厚铜印制 线路板。
本实施例还提供上述制作方法制得的厚铜印制线路板。
半固化片对板厚均匀性的影响差异主要是受胶量及玻纤决定,在压合过程中对无铜区 填充能力及玻纤抗变形能力也不同。板厚均匀性受树脂填充影响,填充越充分,板厚均匀性 越好。从106到7628虽然其含胶量在降低,但是由于厚度原因,其整体胶量是在增大的。
为考量不同PP胶量关系,采用质量体积法测量树脂密度,并对其树脂厚度进行分析。
量测工具:长臂板厚测量仪、金相显微镜;
试验使用的物料:板材采用TU-768,0.15mm,3/3oz;
数据采集方法:距离板边1.5inch板内均匀取5*10个点;
试板层数6层;结果如下表所示。
表1
其中,树脂厚1指根据含胶量计算的纯树脂厚度;树脂厚2是现工程设计采用的PP压合后厚 度减去玻纤厚度。
从106到7628,其实际纯胶厚度依次增大,对应压合后板厚均匀性变好。对应106及1080高胶PP含胶量高,板厚均匀性比普通含胶量PP板厚均匀性好。随着PP张数的增加, 树脂含量增多,板厚均匀性变好。当PP张数增加到6张时,板厚均匀性开始变差。芯板在不 同胶量下的形变量通过切片发现,随着胶量增多,压合后芯板发生形变量也是先减小后增大。当胶量少时,无铜区由于高低差导致失压,填充进无铜区胶量少,芯板发生形变,板厚极差大,板厚均匀性差;而当胶量过多,压合时多余的胶量在无铜区堆积使得无铜区板厚偏厚,受压时芯板在该处容易受到压力变形。同时,PP张数的增加也会导致压合过程中介质层厚度 极差增大,影响板厚均匀性。
表2
由表2和图2可以看出,两张芯板之间设置有4张PP106半固化片,使芯板变形量小,板厚均匀性高。
除上述实施例外,本发明还可以有其他实施方式;凡采用等同替换或等效变换形成的 技术方案,均落在本发明要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种厚铜印制线路板的制作方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1:根据所需要的厚铜印制线路板的尺寸,将大尺寸的内层芯板裁切为生产板尺寸;
S2:对裁切后的芯板进行烘烤,烘烤后对芯板进行清洗,然后干燥;
S3:对S2得到的芯板的铜面上覆盖一层有机膜,然后根据所述厚铜印制线路板上所要配置的线路图形制作菲林,将菲林贴附在有机膜上,在紫外光的照射下,将菲林的线路图在铜面上形成;
S4:将铜面上的有机膜去除,然后采用碱性蚀刻液对铜面进行蚀刻处理;
S5:棕化:采用H2O2的微蚀作用对铜面进行微蚀,同时在铜面上形成一层极薄的均匀一致的有机金属转化膜;
S6:将S5得到的芯板与半固化片叠层,然后进行压合,得到所述厚铜印制线路板,其中,相邻的两张芯板之间设置有4张半固化片。
2.根据权利要求1所述的一种厚铜印制线路板的制作方法,其特征在于:所述半固化片采用PP106半固化片。
3.根据权利要求1所述的一种厚铜印制线路板的制作方法,其特征在于:所述S2中采用150℃的热风对芯板进行烘烤。
4.根据权利要求3所述的一种厚铜印制线路板的制作方法,其特征在于:所述烘烤时间为2h。
5.根据权利要求1所述的一种厚铜印制线路板的制作方法,其特征在于:所述S4中碱性蚀刻液为氯化氨铜。
6.根据权利要求1所述的一种厚铜印制线路板的制作方法,其特征在于:所述S5中棕化的处理温度为35-45℃,处理时间为4-10min。
7.根据权利要求1所述的一种厚铜印制线路板的制作方法,其特征在于:所述S6中压合时的工作温度为140℃-210℃。
8.根据权利要求1所述的一种厚铜印制线路板的制作方法,其特征在于:压合后的所述厚铜印制线路板中相邻的两张芯板之间的厚度为3.5mil-5mil。
9.根据权利要求1-8任一所述的厚铜印制线路板的制作方法制得的厚铜印制线路板。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103826390A (zh) * | 2014-02-24 | 2014-05-28 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 厚铜印制线路板及其制作方法 |
CN107613678A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-01-19 | 深圳市昶东鑫线路板有限公司 | 一种厚铜板的制作工艺 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
郑惠芳: "板厚均匀性与介质层厚度的影响因素", 《2003春季国际PCB论坛》 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113518508A (zh) * | 2021-03-17 | 2021-10-19 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种改良的多层电路板及其制作方法 |
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