CN105611722A - 一种mems产品的印制电路板 - Google Patents

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宋珩
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Abstract

本发明公开了一种MEMS产品的印制电路板，其特征在于：所述印制电路板的出货单位(SET)内设有用于分割所述出货单位(SET)的第一经纬分隔线；所述印制电路板的废料区的铜层设为多个网格铜；覆盖于所述印制电路板表面的油墨层设有第二经纬分隔线，所述第二经纬分隔线分割所述出货单位(SET)内的产品单元表面的所述油墨层之外的其余所述油墨层。将本发明所述的印制电路板用于MEMS产品中，可以有效地控制MEMS产品的翘曲变形，使得出货单位(SET)整体的翘曲度满足使用要求(＜0.75％)，从而可以有效地提高MEMS产品的稳定性和可靠性，非常有利于高端的MEMS产品的批量化生产。

Description

一种MEMS产品的印制电路板
技术领域
本发明属于MEMS产品技术领域，具体涉及一种MEMS产品的印制电路板。
背景技术
当今社会，信息化产业发展迅速，电子产品呈现出轻薄化、小型化的发展趋势，随之，印制电路板(比如PCB或FPC等)的封装方式也在不断地发生改变，对印制电路板的设计与制造工艺提出了更高的要求。其中，对印制电路板的平整度的要求更为苛刻，因为只有保证了印制电路板的平整度，才能精确地控制元器件在其表面的焊接、贴片等工序满足使用要求。
特别是在MEMS产品的制造过程中，通常来说，MEMS产品要求以一个大板中包含多个重复产品单元的形式(即出货单位，英文简称“SET”)出货，产品较薄(一般在0.2～0.3mm之间)，其中SET的翘曲度通常要求小于0.75％。然而，在实际生产中，因为在印制电路板表面埋容、埋阻以及覆盖油墨等工艺都会出现不同程度的胀缩，经过高温制程后，MEMS产品非常容易翘曲。当MEMS产品发生严重翘曲(即SET的翘曲度＞0.75％)时，需要花费大量的人力物力去返工，而返工过程还可能带来其它问题，比如阻焊油墨变色、镀银面氧化发黄、擦花等，这样会造成生产成本的增加、原材料的浪费以及能源的过度使用，甚至还会严重影响MEMS产品的稳定性和可靠性，不利于高精尖电子产品的大批量生产。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷，提供了一种MEMS产品的印制电路板，其用于MEMS产品可以有效地改善MEMS产品的翘曲问题，从而保证出货单位(SET)整体的翘曲度满足使用要求(＜0.75％)。
为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种MEMS产品的印制电路板，其特征在于：
所述印制电路板的出货单位内设有用于分割所述出货单位的第一经纬分隔线；所述印制电路板的废料区的铜层设为多个网格铜；覆盖于所述印制电路板表面的油墨层设有第二经纬分隔线，所述第二经纬分隔线分割所述出货单位内的产品单元表面的所述油墨层之外的其余所述油墨层。
进一步的，所述网格铜的网格形状设为正方形。
进一步的，所述网格铜的网格尺寸为2mm×2mm～10mm×10mm。
进一步的，所述网格铜的网格形状还设为菱形、长方形、三角形或者六角形。
进一步的，所述网格铜的网格分隔线宽度为0.1mm～1.0mm。
进一步的，所述第一经纬分隔线分割所述出货单位的具体形式包括：所述出货单位包括多个所述产品单元和位于所述产品单元外部的空白区铜层，所述第一经纬分隔线将所述出货单位分割成多个第一独立小块，所述第一独立小块将所述空白区铜层以网格形式分割。
进一步的，每个所述第一独立小块的尺寸为5mm×5mm～50mm×50mm。
进一步的，所述第二经纬分隔线分割所述产品单元表面的所述油墨层之外的其余所述油墨层的具体形式包括：所述第二经纬分隔线将所述产品单元表面的所述油墨层之外的其余所述油墨层分割成多个第二独立小块。
进一步的，每个所述第二独立小块的尺寸为5mm×5mm～50mm×50mm。
进一步的，所述印制电路板包括PCB或FPC。
与现有技术相比，本发明的有益技术效果如下：
本发明提供了一种MEMS产品的印制电路板，其充分考虑了出货单位(SET)、油墨层以及废料区大块的铜层等不同材料层的不同胀缩效应，在出货单位(SET)、油墨层(除产品单元表面的油墨层外)上增加了经纬分隔线的特征设计，在废料区的铜层增加了网格线的特征设计，从而将容易导致胀缩的区域分割成多个独立的小区域，有效地改善了MEMS产品的印制电路板的内应力结构。基于本发明，在MEMS产品生产设计或者制造的过程中，当某一局部由于不同层的不同材料的胀缩发生翘曲时，这一翘曲变形仅会被约束在独立的小区域内，使得产品的结构内应力能够得到有效地释放，从而不会加剧出货单位(SET)整体的翘曲变形，有效保证了其翘曲度满足使用要求(＜0.75％)。进一步的，将本发明使用到MEMS产品中，可以显著地提高了MEMS产品的稳定性和可靠性，非常有利于尖端MEMS产品的批量化生产。
附图说明
图1为本发明所述的MEMS产品的印制电路板的一种结构示意图(省略部分第二经纬分隔线)；
图2为实施例1的本发明体现于出货单位(SET)和废料区上的一种示意图(省略部分第一经纬分隔线)；
图3为实施例1的本发明体现于油墨层上的一种示意图(省略部分第二经纬分隔线)；
图4为未使用本发明和使用本发明所获得的出货单位(SET)的翘曲度数据。
附图标记说明：
1-印制电路板；11-出货单位；111-产品单元；112-空白区铜层；113-第一独立小块；12-废料区；121-网格铜；1211-网格铜的网格分隔线；13-第一经纬分隔线；14-油墨层；141-第二独立小块；15-第二经纬分隔线。
具体实施方式
为了充分地了解本发明的目的、特征和效果，以下将结合附图与具体实施方式对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明。
本发明公开了一种MEMS产品的印制电路板，如图1所示：
印制电路板1的出货单位11(SET)内设有用于分割出货单位11(SET)的第一经纬分隔线13，该第一经纬分隔线13将出货单位11(SET)分割成众多独立的区域，为出货单位11(SET)内因材料不同而产生的胀缩反应提供了充足的空间，改善了出货单位11(SET)的内应力结构，从而有效地改善了出货单位11(SET)整体的翘曲变形。
印制电路板1的废料区12的铜层设为多个网格铜121，将废料区12大块连续的实铜层分割为众多独立的铜区，有效改善了废料区12的内应力结构。当废料区12内发生胀缩时，其产生的内应力可以得到有效地释放，从而可以很好地避免整个印制电路板1的板面发生严重翘曲变形。
覆盖于印制电路板1表面的油墨层14设有第二经纬分隔线15，该第二经纬分隔线15分割出货单位11(SET)内的产品单元111表面的油墨层14之外的其余油墨层14，从而为油墨层14的胀缩反应留出了充裕的空间，改善了油墨层14的内应力结构，使得油墨层14引发的翘曲变形得以有效控制，因此，也可以起到有效改善MEMS产品整体的翘曲变形的良好效果。当然，为了保证产品单元111的表面可以得到油墨层14的良好保护，产品单元111表面的油墨层14不能被分割。
经过以上所述的对传统印制电路板的结构改进，当本发明所述的印制电路板1的某一局部因材料层不同而发生胀缩反应时，其产生的内应力可以得到有效释放，从而很好地控制印制电路板1严重翘曲变形这一不良现象。
其中，网格铜121的网格形状设为正方形，且网格铜121的网格尺寸选择在2mm×2mm～10mm×10mm这个数值范围内为最佳，该数值范围为发明人多次试验并分析研究所得，其一方面可以保证废料区12的大块实铜层可以分割为合理面积的网格以有效改善其内应力结构，从而有效改善其翘曲现象，另一方面也避免实铜层被过小分割而起不到抗蚀性效果。此外，网格铜121的网格形状包括但不限于设为正方形，其还可以设为菱形、长方形、三角形或者六角形，可以起到同样的技术效果，因此，这些情况均属于本发明的等效保护范围。
其中，经过发明人多次试验研究，确定网格铜121的网格分隔线1211宽度选择在0.1mm～1.0mm范围内，这一宽度范围既可以保证废料区12的铜层的内应力结构得到有效改善，又可以避免印刷电路板1的底板被过多裸露于空气中，从而保证印刷电路板1的品质。
其中，第一经纬分隔线13分割出货单位11(SET)的具体形式包括：出货单位11(SET)包括多个产品单元111和位于产品单元111外部的空白区铜层112，第一经纬分隔线13将出货单位11(SET)分割成多个第一独立小块113，第一独立小块113将空白区铜层112以网格形式分割，但是，产品单元111所处区域需保证完整，即不能被第一经纬分隔线13分割。如图1所示，每个第一独立小块113的形状为正方形，其尺寸选择为5mm×5mm～50mm×50mm。这一尺寸范围同样为发明人多次试验研究所得，其可以较好地保证出货单位11(SET)内的内应力得到有效释放，从而有效改善出货单位11(SET)整体的翘曲。但需要注意的是，第一独立小块113的形状包括但不限于设为如图1所示的正方形，其同样可以设为菱形、长方形、三角形或者六角形，因此，这些情况均属于本发明的等效保护范围。
其中，第二经纬分隔线15分割产品单元111表面的油墨层之外的其余油墨层14的具体形式包括：第二经纬分隔线15将产品单元111表面的油墨层之外的其余油墨层14分割成多个第二独立小块141。每个第二独立小块141的形状为正方形(部分第二经纬分隔线15没有体现于图1中，因此图1未能示出正方形形状)，其尺寸选择为5mm×5mm～50mm×50mm。选择这一尺寸范围，可以很好地保证油墨层14产生的内应力得到有效释放，从而有效改善油墨层14整体的翘曲，以控制整个MEMS产品的翘曲变形。但需要注意的是，第二独立小块141的形状包括但不限于设为正方形，其同样可以设为菱形、长方形、三角形或者六角形，因此，这些情况均属于本发明的等效保护范围。
其中，印制电路板1包括PCB或FPC，而且印制电路板1可以为单层电路板，也可以为多层电路板。
实施例1
本实施例公开了一种MEMS产品的印制电路板，其为双层线路板，具体结构设计描述如下：
1、对于内层线路板(如图2所示)：
(1)按照产品实际需求，使用常规的工艺方法正常设计线路；
(2)将位于出货单位11(SET)外部的废料区12的大面积连续的实铜设为多个正方形的网格铜121，正方形的网格铜121的尺寸为2mm×2mm～10mm×10mm，局部的实铜设为三角形的网格铜121，网格铜121的网格分隔线1211宽度为0.1～1.0mm；
(3)每个出货单位11(SET)包括有多个产品单元111和位于产品单元111外部的空白区铜层112，在每个出货单位11(SET)内设置有第一经纬分隔线13，第一经纬分隔线13将每个出货单位11(SET)分割为多个第一独立小块113，且第一独立小块113将空白区铜层112以网格形式分割，为空白区铜层112留出胀缩空间，其中，产品单元111所处区域不能被第一经纬分隔线13分割；第一独立小块113的形状为正方形(部分第一经纬分隔线13未体现于图2中，因此图2未能示出正方形形状)，其尺寸为5mm×5mm～50mm×50mm。
2、对于外层线路板，其与内层线路板的结构、工艺设计等完全一致，在此不再赘述。
3、对于覆盖于外层线路板表面的油墨层14(如图3所示)：
在油墨层14上设置第二经纬分隔线15，第二经纬分隔线15将产品单元111表面的油墨层之外的其余油墨层14分割成多个第二独立小块141，为油墨层14区域留出胀缩空间；每个第二独立小块141的形状为正方形(部分第二经纬分隔线15没有体现于图3中，因此图3未能示出正方形形状)，第二独立小块141的尺寸为5mm×5mm～50mm×50mm。
此外，本实施例公开的印制电路板的其余结构、产品工艺设计与传统的印制电路板完全一致，在此也不再赘述。
将本发明引入到MEMS产品制造中以进行产品试验，所获得的产品与不采用本发明制造所获得的传统产品进行比较，最终统计出两种产品的30个出货单位(SET)的翘曲度数据，如图4所示。统计结果表明，通过本发明的设计可以显著地改善出货单位(SET)的翘曲度，以满足出货单位(SET)的翘曲度<0.75％的要求。
本发明提供了一种MEMS产品的印制电路板，其用于MEMS产品可以有效地改善MEMS产品的翘曲变形现象，有效保证出货单位(SET)整体的翘曲度满足使用要求(＜0.75％)，使得MEMS产品的稳定性和可靠性得以显著提高，非常有利于高精尖的MEMS产品的批量化生产。因此，本发明在电子产品技术领域中具有很高的使用价值。
以上详细描述了本发明的较佳具体实施例，应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本发明构思在现有技术基础上通过逻辑分析、推理或者根据有限的实验可以得到的技术方案，均应该在由本权利要求书所确定的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种MEMS产品的印制电路板，其特征在于：
所述印制电路板的出货单位内设有用于分割所述出货单位的第一经纬分隔线；所述印制电路板的废料区的铜层设为多个网格铜；覆盖于所述印制电路板表面的油墨层设有第二经纬分隔线，所述第二经纬分隔线分割所述出货单位内的产品单元表面的所述油墨层之外的其余所述油墨层。
2.根据权利要求1所述的MEMS产品的印制电路板，其特征在于：所述网格铜的网格形状设为正方形。
3.根据权利要求2所述的MEMS产品的印制电路板，其特征在于：所述网格铜的网格尺寸为2mm×2mm～10mm×10mm。
4.根据权利要求1所述的MEMS产品的印制电路板，其特征在于：所述网格铜的网格形状还设为菱形、长方形、三角形或者六角形。
5.根据权利要求1～4任一项所述的MEMS产品的印制电路板，其特征在于：所述网格铜的网格分隔线宽度为0.1mm～1.0mm。
6.根据权利要求1～4任一项所述的MEMS产品的印制电路板，其特征在于，所述第一经纬分隔线分割所述出货单位的具体形式包括：所述出货单位包括多个所述产品单元和位于所述产品单元外部的空白区铜层，所述第一经纬分隔线将所述出货单位分割成多个第一独立小块，所述第一独立小块将所述空白区铜层以网格形式分割。
7.根据权利要求6所述的MEMS产品的印制电路板，其特征在于：每个所述第一独立小块的尺寸为5mm×5mm～50mm×50mm。
8.根据权利要求1～4任一项所述的MEMS产品的印制电路板，其特征在于，所述第二经纬分隔线分割所述产品单元表面的所述油墨层之外的其余所述油墨层的具体形式包括：所述第二经纬分隔线将所述产品单元表面的所述油墨层之外的其余所述油墨层分割成多个第二独立小块。
9.根据权利要求8所述的MEMS产品的印制电路板，其特征在于：每个所述第二独立小块的尺寸为5mm×5mm～50mm×50mm。
10.根据权利要求1～4任一项所述的MEMS产品的印制电路板，其特征在于：所述印制电路板包括PCB或FPC。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110913583A (zh) * 2019-10-23 2020-03-24 广州陶积电电子科技有限公司 一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法及基板
CN114302570A (zh) * 2022-01-10 2022-04-08 信维通信（江苏）有限公司 一种基于fpc的蚀刻圆制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09129990A (ja) * 1995-11-01 1997-05-16 Fujitsu Ltd 実装基板及び実装方法
CN1708841A (zh) * 2002-11-07 2005-12-14 三井金属矿业株式会社 安装电子元件的薄膜载带
US20080184558A1 (en) * 2007-02-07 2008-08-07 Samsung Electro-Mechanics, Co., Ltd. Method of manufacturing printed circuit board
CN101877938A (zh) * 2009-11-26 2010-11-03 深南电路有限公司 薄板印制电路板加工方法及薄板印制电路板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09129990A (ja) * 1995-11-01 1997-05-16 Fujitsu Ltd 実装基板及び実装方法
CN1708841A (zh) * 2002-11-07 2005-12-14 三井金属矿业株式会社 安装电子元件的薄膜载带
US20080184558A1 (en) * 2007-02-07 2008-08-07 Samsung Electro-Mechanics, Co., Ltd. Method of manufacturing printed circuit board
CN101877938A (zh) * 2009-11-26 2010-11-03 深南电路有限公司 薄板印制电路板加工方法及薄板印制电路板

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110913583A (zh) * 2019-10-23 2020-03-24 广州陶积电电子科技有限公司 一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法及基板
CN110913583B (zh) * 2019-10-23 2021-06-18 广州陶积电电子科技有限公司 一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法及基板
CN114302570A (zh) * 2022-01-10 2022-04-08 信维通信（江苏）有限公司 一种基于fpc的蚀刻圆制作方法

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