CN101877938A - 薄板印制电路板加工方法及薄板印制电路板 - Google Patents

薄板印制电路板加工方法及薄板印制电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN101877938A
CN101877938A CN2009102523559A CN200910252355A CN101877938A CN 101877938 A CN101877938 A CN 101877938A CN 2009102523559 A CN2009102523559 A CN 2009102523559A CN 200910252355 A CN200910252355 A CN 200910252355A CN 101877938 A CN101877938 A CN 101877938A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper bar
printed circuit
circuit board
sheet printed
plate face
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2009102523559A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101877938B (zh
Inventor
张建超
杨智勤
刘建辉
彭勤卫
孔令文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuxi Guangxin Packaging Substrate Co ltd
Original Assignee
Shennan Circuit Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shennan Circuit Co Ltd filed Critical Shennan Circuit Co Ltd
Priority to CN2009102523559A priority Critical patent/CN101877938B/zh
Publication of CN101877938A publication Critical patent/CN101877938A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101877938B publication Critical patent/CN101877938B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明实施例涉及一种薄板印制电路板加工方法，所述薄板印制电路板包括具有相邻的第一板面及第二板面的介质夹层，所述第一板面设有第一无图形区域，所述第二板面设有第二无图形区域，所述方法包括在所述第一无图形区域铺设一组第一铜条；在所述第二无图形区域铺设与所述第一铜条在长度方向上相互垂直的一组第二铜条。本发明实施例还提供了一种薄板印制电路板。采用本发明实施例的薄板印制电路板加工方法及薄板印制电路板，可抵消薄板印制电路板的介质夹层在经向和纬向上所产生的应力，解决了薄板印制电路板的翘曲问题，大大降低了因为该翘曲问题所导致的薄板印制电路板的报废率。

Description

薄板印制电路板加工方法及薄板印制电路板
技术领域
本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种薄板印制电路板加工方法及薄板印制电路板。
背景技术
目前，在厚度小于0.5毫米的薄板印制电路板领域，常在薄板印制电路板介质夹层(通常由玻纤布与树脂组成)的各板面的无图形区域铺设整块铜皮或铜网格，这样，根据铜的涨缩系数远远小于介质夹层涨缩系数的原理，减小了介质夹层在压合时的涨缩程度，但是，却不能抵消介质夹层在经向和纬向上所产生的应力，会导致薄板印制电路板的翘曲问题，由于该翘曲问题还会导致薄板印制电路板较高的报废率。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种薄板印制电路板加工方法及薄板印制电路板，可抵消薄板印制电路板的介质夹层在经向和纬向上所产生的应力，解决了薄板印制电路板的翘曲问题，大大降低了因为该翘曲问题所导致的薄板印制电路板的报废率。
为解决上述技术问题，本发明实施例采用如下技术方案：
一种薄板印制电路板加工方法，所述薄板印制电路板包括具有相邻的第一板面及第二板面的介质夹层，所述第一板面设有第一无图形区域，所述第二板面设有第二无图形区域，所述方法包括：
在所述第一无图形区域铺设一组第一铜条；
在所述第二无图形区域铺设与所述第一铜条在长度方向上相互垂直的一组第二铜条。
一种薄板印制电路板，包括具有相邻的第一板面及第二板面的介质夹层，所述第一板面设有第一无图形区域，所述第二板面设有第二无图形区域，在所述第一无图形区域铺设有一组第一铜条，在所述第二无图形区域铺设有与所述第一铜条在长度方向上相互垂直的一组第二铜条。
本发明实施例的有益效果是：
通过提供一种薄板印制电路板加工方法及薄板印制电路板，可利用介质夹层第一板面铺设的一组第一铜条，以及其第二板面铺设的与第一铜条在长度方向上相互垂直的一组第二铜条，抵消薄板印制电路板的介质夹层在经向和纬向上所产生的应力，解决了薄板印制电路板的翘曲问题，大大降低了因为该翘曲问题所导致的薄板印制电路板的报废率。
下面结合附图对本发明实施例作进一步的详细描述。
附图说明
图1是本发明实施例的薄板印制电路板的第一板面的示意图；
图2是本发明实施例的薄板印制电路板的第二板面的示意图；
图3是本发明实施例的薄板印制电路板在介质夹层的两条玻纤交汇点12处抵消介质夹层应力的原理示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种薄板印制电路板加工方法及对应的薄板印制电路板，其中，薄板印制电路板包括具有相邻的第一板面及第二板面的介质夹层，第一板面设有第一单板区域(单板上设置有图形，且数量为整数个，下同)及第一无图形区域(无图形区域为板面板边区域和/或单板间区域，下同)，第二板面设有第二单板区域及第二无图形区域，在第一无图形区域铺设一组第一铜条，在第二无图形区域铺设与第一铜条在长度方向上相互垂直的一组第二铜条，即可抵消薄板印制电路板的介质夹层在经向和纬向上所产生的应力，解决了薄板印制电路板的翘曲问题，大大降低了因为该翘曲问题所导致的薄板印制电路板的报废率。当然，薄板印制电路板还可以包括多层介质夹层，这样，对应板面数相应增加。
下面通过一个具体实施例来说明本发明实施例的薄板印制电路板加工方法以及薄板印制电路板。
本发明实施例的薄板印制电路板加工方法主要基于一种薄板印制电路板，其包括具有相邻的具有相邻的第一板面及第二板面的介质夹层，介质夹层由玻纤布与树脂组成，第一板面如图1所示，第二板面如图2所示，第一板面设有第一单板区域1及第一无图形区域2，第二板面设有第二单板区域3及第二无图形区域4，第一单板区域1、第二单板区域3均有整数个设置有图形的单板5，第一无图形区域2、第二无图形区域4均包括板面板边区域6和单板间区域7，在第一无图形区域2铺设一组第一铜条8，在第二无图形区域4铺设与第一铜条8在长度方向上相互垂直的一组第二铜条9，第一板面的第一板边10与第二板面的第二板边11对应，第一铜条8在长度方向上与第一板边10形成45度角，第二铜条在长度方向上与第二板边11形成135度角，第一铜条8、第二铜条9均为如图1、图2所示的网格铜条，网格铜条由第一组铜线、第二组铜线相互垂直形成，第一铜条8、第二铜条9的宽度均为第一板面/第二板面宽度的1/25-1/20，第一铜条8之间、第二铜条9之间的间隙长度均为0.5-1.0毫米。
薄板印制电路板在介质夹层的两条玻纤12交汇点13处抵消介质夹层应力的原理可如图3所示，两条玻纤12分别产生垂直方向与水平方向的向外的应力，图中标号14代表第一板面的第一铜条8，以交汇点13为中心产生45度的应力，此45度的应力可分解为大小相等的垂直方向和水平方向的两分力，标号15代表第二板面的第二铜条9，以交汇点13为中心产生135度的应力，此135度的应力也可分解为大小相等的垂直方向和水平方向的两分力，第一铜条8与第二铜条9上的应力可共同抵消两条玻纤12在垂直方向和水平方向上产生的应力，而且，第一铜条8在垂直方向和水平方向以交汇点13为中心产生的扭矩可以和第二铜条9在垂直方向和水平方向以交汇点13为中心产生的扭矩相抵消，可解决第一铜条8、第二铜条9因其对应扭矩力拉扯玻纤12的问题。
第一铜条8、第二铜条9规格相同(宽度、材质等)，以保证第一铜条8、第二铜条9之间受力均匀，第一铜条8、第二铜条9均可通过在覆铜板上贴膜、曝光、显影、蚀刻等工序得到。
作为一种实施方式，第一铜条8、第二铜条9均还可以为实心铜条。
作为一种实施方式，薄板印制电路板可以是埋容板、载板或薄芯板等。
以上所述是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种薄板印制电路板加工方法，所述薄板印制电路板包括具有相邻的第一板面及第二板面的介质夹层，所述第一板面设有第一无图形区域，所述第二板面设有第二无图形区域，其特征在于，所述方法包括：
在所述第一无图形区域铺设一组第一铜条；
在所述第二无图形区域铺设与所述第一铜条在长度方向上相互垂直的一组第二铜条。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一板面的第一板边与所述第二板面的第二板边对应，所述第一铜条在长度方向上与所述第一板边形成45度角，所述第二铜条在长度方向上与所述第二板边形成135度角。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一铜条、所述第二铜条均为实心铜条，或者，所述第一铜条、所述第二铜条均为网格铜条。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述网格铜条由第一组铜线、第二组铜线相互垂直形成。
5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一铜条、所述第二铜条的宽度均为所述第一板面宽度的1/25-1/20，所述第一铜条之间、所述第二铜条之间的间隙长度均为0.5-1.0毫米。
6.一种薄板印制电路板，包括具有相邻的第一板面及第二板面的介质夹层，所述第一板面设有第一无图形区域，所述第二板面设有第二无图形区域，其特征在于，在所述第一无图形区域铺设有一组第一铜条，在所述第二无图形区域铺设有与所述第一铜条在长度方向上相互垂直的一组第二铜条。
7.如权利要求6所述的薄板印制电路板，其特征在于，所述第一板面的第一板边与所述第二板面的第二板边对应，所述第一铜条在长度方向上与所述第一板边形成45度角，所述第二铜条在长度方向上与所述第二板边形成135度角。
8.如权利要求6所述的薄板印制电路板，其特征在于，所述第一铜条、所述第二铜条均为实心铜条，或者，所述第一铜条、所述第二铜条均为网格铜条。
9.如权利要求8所述的薄板印制电路板，其特征在于，所述网格铜条由第一组铜线、第二组铜线相互垂直形成。
10.如权利要求6至9中任一项所述的薄板印制电路板，其特征在于，所述第一铜条、所述第二铜条的宽度均为所述第一板面宽度的1/25-1/20，所述第一铜条之间、所述第二铜条之间的间隙长度均为0.5-1.0毫米。
CN2009102523559A 2009-11-26 2009-11-26 薄板印制电路板加工方法及薄板印制电路板 Active CN101877938B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009102523559A CN101877938B (zh) 2009-11-26 2009-11-26 薄板印制电路板加工方法及薄板印制电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009102523559A CN101877938B (zh) 2009-11-26 2009-11-26 薄板印制电路板加工方法及薄板印制电路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101877938A true CN101877938A (zh) 2010-11-03
CN101877938B CN101877938B (zh) 2012-05-16

Family

ID=43020372

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009102523559A Active CN101877938B (zh) 2009-11-26 2009-11-26 薄板印制电路板加工方法及薄板印制电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101877938B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102548198A (zh) * 2012-03-09 2012-07-04 昆山亿富达电子有限公司 一种适于打件的柔性线路板
CN105228336A (zh) * 2015-08-27 2016-01-06 深圳崇达多层线路板有限公司 一种防成品板翘曲的电路板的制备方法及其电路板
CN105611722A (zh) * 2016-03-21 2016-05-25 安捷利电子科技（苏州）有限公司 一种mems产品的印制电路板
CN113784502A (zh) * 2021-09-06 2021-12-10 联宝(合肥)电子科技有限公司 防弯翘印制电路板及改善印制电路板弯翘的方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6380633B1 (en) * 2000-07-05 2002-04-30 Siliconware Predision Industries Co., Ltd. Pattern layout structure in substrate
GB2394365B (en) * 2002-10-19 2005-08-17 Motorola Inc Circuit board constructions
US8014154B2 (en) * 2006-09-27 2011-09-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Circuit substrate for preventing warpage and package using the same

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102548198A (zh) * 2012-03-09 2012-07-04 昆山亿富达电子有限公司 一种适于打件的柔性线路板
CN105228336A (zh) * 2015-08-27 2016-01-06 深圳崇达多层线路板有限公司 一种防成品板翘曲的电路板的制备方法及其电路板
CN105611722A (zh) * 2016-03-21 2016-05-25 安捷利电子科技（苏州）有限公司 一种mems产品的印制电路板
CN113784502A (zh) * 2021-09-06 2021-12-10 联宝(合肥)电子科技有限公司 防弯翘印制电路板及改善印制电路板弯翘的方法
CN113784502B (zh) * 2021-09-06 2024-05-28 联宝(合肥)电子科技有限公司 防弯翘印制电路板及改善印制电路板弯翘的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101877938B (zh) 2012-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP4145427A1 (en) Foldable display device
CN101877938B (zh) 薄板印制电路板加工方法及薄板印制电路板
US20170325334A1 (en) Differential signal line wiring method and pcb board
KR101556312B1 (ko) 터치 스크린 및 터치 스크린 제조방법
WO2010014783A3 (en) Glass substrate for capacitive touch panel and manufacturing method thereof
CN202166802U (zh) 一种绑定芯片的柔性电路板及压接后的液晶面板
CN105292769A (zh) 一种液晶面板间隔垫
CN103188874B (zh) 一种控深铣定位方法以及印刷电路板
CN203340411U (zh) 一种多层印刷线路板
CN106486025A (zh) 一种led显示屏模组定位结构
CN102946690A (zh) 制备电路板的方法
CN106550537B (zh) 软性电路板模块
CN201585195U (zh) 薄板印制电路板
CN201797646U (zh) 改善多层板尺寸稳定性差异的pcb结构
CN105516412A (zh) 具有双排金手指的柔性电路板及移动终端
CN216873450U (zh) 一种印制线路板的层压结构及印制线路板
KR101268121B1 (ko) 레이업기판 자동 분리 공급장치
CN201467562U (zh) 一种用于红外触摸屏的电路板及红外触摸屏
CN102958290B (zh) 改善pcb板大铜面起翘的pcb板制造方法
CN204669718U (zh) 一种可弯折印制线路板
CN204906849U (zh) 电路板结构及其光源模块和电子装置
CN208708007U (zh) 一种复合式电路板
KR20120096345A (ko) 인쇄회로기판의 휨 제어방법
CN109640547B (zh) 一种提高多层线路板层间对位精度的方法
CN202290483U (zh) 一种涂胶工作台

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: SHENNAN CIRCUIT CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: SHENZHEN SHENNAN CIRCUITS CO., LTD.

CP03 Change of name, title or address

Address after: 518053 Nanshan District, Guangdong, overseas Chinese town, No. East Road, No. 99

Patentee after: SHENNAN CIRCUITS Co.,Ltd.

Address before: 518000, Nanshan District, Guangdong, Shenzhen, China bridge, South Shahe City Industrial Zone

Patentee before: SHENNAN CIRCUITS Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20190305

Address after: 214000 No. 18 Changjiang East Road, Wuxi New District, Jiangsu Province

Patentee after: WUXI SHENNAN CIRCUITS Co.,Ltd.

Address before: 518053 No. 99 East Qiaocheng Road, Nanshan District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee before: SHENNAN CIRCUITS Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20230411

Address after: Building 15, No. 18 Changjiang East Road, Shuofang Street, Xinwu District, Wuxi City, Jiangsu Province, 214142

Patentee after: Wuxi Guangxin Packaging Substrate Co.,Ltd.

Address before: 214000 No. 18 Changjiang East Road, Wuxi New District, Jiangsu Province

Patentee before: WUXI SHENNAN CIRCUITS Co.,Ltd.