CN216873450U - 一种印制线路板的层压结构及印制线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种印制线路板的层压结构，并公开了具有印制线路板的层压结构的印制线路板，其中印制线路板的层压结构包括板芯结构、钢板以及覆型板材，板芯结构具有两块以上的PCB；钢板位于板芯结构的两侧；覆型板材设置在板芯结构的一侧，覆型板材位于钢板与板芯结构之间。覆型板材设置在板芯结构一侧的钢板与板芯结构之间，由于覆型板材具有缓冲以及热传导的作用，所以能够缓解由于板芯结构中的PCB不对称因素造成的PCB的两面涨缩差异，进而达到缓解印制线路板的翘曲程度的目的。同时，根据不同的板芯结构不对称因素，可更换不同的覆型板材，以针对性地缓解PCB的两面涨缩差异。

Description

一种印制线路板的层压结构及印制线路板

技术领域

本实用新型涉及印制线路板技术领域，特别涉及一种印制线路板的层压结构及印制线路板。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。目前，一部分PCB线路板对各层耐压要求不一致，介质层厚度差异化较大，因此行业通常会将层压结构设计为不对称。

然而，对于PCB不对称叠层结构，行业内目前改善此类翘曲的主要办法是控制压合出炉温度、优化叠层结构至相对对称，以降低不对称结构造成的翘曲风险；但在有些时候，遇到不能更改叠层结构的情况，则翘曲超标或造成翘曲报废的风险较大，因此成品的良品率则会大大降低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种印制线路板的层压结构，能够将印制线路板的板芯结构层压的同时还能缓解由不对称因素造成的芯板两面涨缩差异，进而达到缓解印制线路板的翘曲程度的目的。

本实用新型还提出一种具有上述印制线路板的层压结构的印制线路板。

根据本实用新型的第一方面实施例的印制线路板的层压结构，所述印制线路板的层压结构包括：板芯结构、钢板以及覆型板材，所述板芯结构具有两块以上的PCB；所述钢板位于所述板芯结构的两侧；所述覆型板材设置在所述板芯结构的一侧，所述覆型板材位于所述钢板与所述板芯结构之间。

根据本实用新型实施例的印制线路板的层压结构，至少具有如下有益效果：所述覆型板材设置在所述板芯结构一侧的所述钢板与所述板芯结构之间，由于所述覆型板材具有缓冲以及热传导的作用，所以能够缓解由于所述板芯结构中的所述PCB不对称因素造成的所述PCB的两面涨缩差异，进而达到缓解印制线路板的翘曲程度的目的。同时，根据不同的所述板芯结构不对称因素，可更换不同的所述覆型板材，以针对性地缓解所述PCB的两面涨缩差异。

根据本实用新型的一些实施例，印制线路板的层压结构还包括配压板，所述配压板设置在所述钢板的外侧。

根据本实用新型的一些实施例，所述配压板为铝板。

根据本实用新型的一些实施例，所述板芯结构设置有第一PCB以及第二PCB，所述第一PCB通过半固化片与所述第二PCB进行粘结。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一PCB与所述第二PCB厚度相等，所述第一PCB与所述第二PCB由不同的材料制成。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一PCB与所述第二PCB两者之间的厚度不同，所述第一PCB与所述第二PCB由相同的材料制成。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一PCB与所述第二PCB两者之间的厚度不同，所述第一PCB与所述第二PCB由相同的材料制成。

根据本实用新型的第二方面实施例的印制线路板，包括如上述第一方面实施例任意一项所述的印制线路板的层压结构。

根据本实用新型实施例的印制线路板，至少具有如下有益效果：所述印制线路板的层压结构添加所述覆型板材，减缓了所述PCB的两面涨缩差异，从而达到缓解所述印制线路板的翘曲程度的目的，进而提高了所述印制线路板的质量，满足客户的需求，所以具有良好的工业应用前景。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型实施例的印制线路板的层压结构的示意图；

图2为本实用新型另一实施例的印制线路板的层压结构的示意图。

附图标记：

钢板10、覆型板材50、配压板60、第一PCB20、第二PCB40、半固化片30。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

参照图1以及图2，根据本实用新型的第一方面实施例的印制线路板的层压结构，印制线路板的层压结构包括：板芯结构、钢板10以及覆型板材50，板芯结构具有两块以上的PCB；钢板10位于板芯结构的两侧；覆型板材50设置在板芯结构的一侧，覆型板材50位于钢板10与板芯结构之间。

具体地，首先按照印制线路板的具体层叠要求进行PCB的叠层，形成了板芯结构；由于钢板10覆盖在了板芯结构的两侧，则然后将覆型板材50设置在板芯结构一侧的钢板10与板芯结构之间，接着即可将板芯结构层压压合起来。由于覆型板材50具有缓冲以及热传导以及缓解热的作用，所以能够缓解由于板芯结构中的PCB不对称因素造成的PCB的两面涨缩差异，进而达到缓解印制线路板的翘曲程度的目的。同时，根据不同的板芯结构不对称因素，可更换不同的覆型板材50，以针对性地缓解PCB的两面涨缩差异。

参照图1以及图2，在本实用新型的一些实施例中，印制线路板的层压结构还包括配压板60，配压板60设置在钢板10的外侧。在印制线路板的层压结构的压合时，配压板60可保证板芯结构受力均匀。此外，由于有些情况下，印制线路板的板芯结构要求板芯结构中PCB板厚或材质不同，则在压合的过程中会出现错位和压合的板厚不均的情况发生，添加配压板60可减少PCB错位的情况发生。同时，配压板60代替了现有的常用牛皮纸，整块配压板60代替数张牛皮纸，不需要清点牛皮纸数量，方便层压的同时，还可避免出现清点牛皮纸过程中清点出现错误而造成压合效果下降的情况。若牛皮纸清点出现失误，导致配压的厚度相差较大，则会增加PCB之间错位的情况发生。

在本实用新型的一些实施例中，进一步地，配压板60可选择铝板，铝板也可选择具有耐热性能和缓冲性能的硅胶垫，硅胶垫在压合时可经受高温且发生形变，在压合结束后，还能恢复原状，具有较长的使用寿命。

参照图1以及图2，在本实用新型的一些实施例中，板芯结构设置有第一PCB20以及第二PCB40，第一PCB20通过半固化片30与第二PCB40进行粘结。粘结形成的结构则为板芯结构。但需要强调的是，板芯结构还可设置多层PCB，在本实施例中不做具体的数量限定。但需要说明的是，现有的一些板芯结构中，会存在印制线路板的板芯结构不对称的情况，此类的印制线路板的翘曲情况频发，则对于PCB不对称的叠层结构，为了减缓此类翘曲，即可通过覆型板材50缓解印制线路板翘曲的程度。

参照图1，在本实用新型的一些实施例中，进一步地，第一PCB20与第二PCB40厚度相等，第一PCB20与第二PCB40由不同的材料制成。则此类的板芯结构情况则为材料的不对称结构。例如，层压结构按照“配压板60-钢板10-第一PCB20-半固化片30-第二PCB40-覆型板材50-钢板10-配压板60”的顺序进行叠层，第一PCB20的芯板厚度为1毫米，材料类型为FR-4，而第二PCB40的芯板厚度同样为为1毫米，而材料类型为PTFE，则第一PCB20与第二PCB40的芯板材料不一致，即板芯结构情况则为材料的不对称结构，在第二PCB40与钢板10之间添加形变小(缓冲性能好)且隔热性能好(热传导性能好)的覆型板材50可降低第二PCB40即PTFE在压合过程中的涨缩变化，则可改善印制线路板额翘曲问题。

参照图2，在本实用新型的一些实施例中，同理，第一PCB20与第二PCB40两者之间的厚度不同，第一PCB20与第二PCB40由相同的材料制成。则此类的板芯结构情况则为芯板厚度的不对称结构。例如，层压结构按照“配压板60-钢板10-第一PCB20-半固化片30-第二PCB40-覆型板材50-钢板10-配压板60”的顺序进行叠层，第一PCB20的芯板厚度为1毫米，材料类型为FR-4，而第二PCB40的芯板厚度为为0.3毫米，而材料类型同样为FR-4，则第一PCB20与第二PCB40的芯板厚度不一致，即板芯结构情况则为芯板厚度的不对称结构，在第二PCB40即PTFE与钢板10之间添加形变小(缓冲性能好)且隔热性能好(热传导性能好)的覆型板材50可降低第二PCB40即PTFE在压合过程中的涨缩变化，则可改善印制线路板额翘曲问题。

在本实用新型的一些实施例中，覆型板材50为阻胶离型膜。阻胶离型膜有良好的耐温性，填充性和分离性，可缓解印制线路板的翘曲程度，从而有效地提高了印制线路板的合格率。当然除了阻胶离型膜，覆型板材50还可选择其他的压合物料，如硅胶垫、PE膜、三合一、铝片、半固化片30等，在本实施例中不做具体的限定。

根据本实用新型的第二方面实施例的印制线路板，包括如上述第一方面实施例任意一项的印制线路板的层压结构。印制线路板的层压结构添加覆型板材50，减缓了PCB的两面涨缩差异，从而达到缓解印制线路板的翘曲程度的目的；同时，添加配压板60进行压合时的配压，可保证板芯结构受力均匀的同时还可减少PCB错位的情况发生，进而提高了印制线路板的质量，满足客户的需求，所以具有良好的工业应用前景。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。

Claims (8)

1.一种印制线路板的层压结构，其特征在于，包括：

板芯结构，所述板芯结构具有两块以上的PCB；

钢板，所述钢板位于所述板芯结构的两侧；以及

覆型板材，所述覆型板材设置在所述板芯结构的一侧，所述覆型板材位于所述钢板与所述板芯结构之间。

2.根据权利要求1所述的一种印制线路板的层压结构，其特征在于，还包括配压板，所述配压板设置在所述钢板的外侧。

3.根据权利要求2所述的一种印制线路板的层压结构，其特征在于，所述配压板为铝板。

4.根据权利要求1所述的一种印制线路板的层压结构，其特征在于，所述板芯结构设置有第一PCB以及第二PCB，所述第一PCB通过半固化片与所述第二PCB进行粘结。

5.根据权利要求4所述的一种印制线路板的层压结构，其特征在于，所述第一PCB与所述第二PCB厚度相等，所述第一PCB与所述第二PCB由不同的材料制成。

6.根据权利要求4所述的一种印制线路板的层压结构，其特征在于，所述第一PCB与所述第二PCB两者之间的厚度不同，所述第一PCB与所述第二PCB由相同的材料制成。

7.根据权利要求5或6任意一项所述的一种印制线路板的层压结构，其特征在于，所述覆型板材为阻胶离型膜。

8.一种印制线路板，其特征在于，包括如权利要求1至7任意一项所述的印制线路板的层压结构。

Images