CN101281546A - 印刷电路板自动拼板方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种印刷电路板自动拼板方法，其包括提供一印刷电路整板的尺寸参数；提供一成品电路板的尺寸参数和各成品电路板之间的切割边参数；运行一电脑程序，根据上述参数选择一种最优化模式和分割参数，然后确定分割坐标。

Description

印刷电路板自动拼板方法

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板自动拼板方法。

背景技术

印刷电路板已被广泛用于电子、通讯等领域。通常，不同产品所需成品电路板的尺寸不相同。因此，根据成品电路板的尺寸以和整板的尺寸通过计算得出一最佳的拼板尺寸，可对整板板材进行合理的分割，进而提高整板板材的利用率。但是，通过人工计算需耗费较多的时间，并且容易出现计算错误导致浪费材料。

发明内容

为了解决现有技术印刷电路板拼板耗费时间、易出错的缺点，有必要一种快捷、准确的印刷电路板自动拼板方法。

一种印刷电路板自动拼板方法，其包括提供一印刷电路整板的尺寸参数；提供一成品电路板的尺寸参数和各成品电路板之间的切割边参数；运行一电脑程序，其根据上述参数选择一种最优化模式和分割参数，然后确定分割坐标。

与现有技术相比，上述自动拼板方法是通过运行电脑程序选择最佳模式来计算相应的分割坐标，并且可模拟分割结果显示于显示装置上，因此该自动拼板方法操作简单。

附图说明

图1是本发明印刷电路板自动拼板方法一较佳实施方式的流程图。

图2是图1中印刷电路整板分割为成品电路板的第一种模式的示意图。

图3是图1中印刷电路整板分割为成品电路板的第二种模式的示意图。

图4是图1中印刷电路整板分割为成品电路板的第三种模式的示意图。

图5是图1中印刷电路整板分割为成品电路板的第四种模式的示意图。

具体实施方式

请参阅图1，是本发明印刷电路板自动拼板方法一较佳实施方式的流程图。该印刷电路板自动拼板方法包括如下步骤：

步骤S1，提供一印刷电路整板的尺寸参数；步骤S2，提供一成品电路板的尺寸参数和各成品电路板之间的切割边参数；步骤S3，运行一电脑程序，其根据上述参数选择一种最优化模式和分割参数；步骤S4，确定分割坐标；步骤S5，图形演示。

以下对上述步骤进行具体说明：

步骤S1，提供一印刷电路整板的尺寸参数。

分别测量一矩形印刷电路整板的长度、宽度得到其对应的参数。该两个参数也可由印刷电路整板的供货商提供，设其长度等于A，宽度等于B(B≤A)。

步骤S2，提供一成品电路板的尺寸参数和各成品电路板之间的切割边参数。

分别测量一矩形成品电路板的长度、宽度得到对应的参数。该两个参数也可由成品电路板的客户厂商提供。设其长度等于a，宽度等于b(b≤a)。其特征在于，成品电路板之间的切割边可以分别并入长度和宽度的参数之中。

步骤S3，运行一电脑程序，其根据上述参数选择一种最优化模式和分割参数。

该电脑程序运行后一般包括一参数输入步骤。该参数输入步骤是由电脑键盘输入上述参数A，B，a，b。

根据成品电路板的排列方式的不同，印刷电路整板分割为成品电路板主要包括四种模式。第一种模式请参考图2，该第一种模式主要以行为基准，并且横排放置成品电路板优先。即，将印刷电路整板的左侧分为j(j＝[B/b]，即B除以b的整数)行，每行包括i(1≤i≤[A/a])列横排放置的成品电路板，剩余的右侧分为[B/a]行，每行包括[(A-a*i)/b]列竖直放置的成品电路板，则由该第一种模式分割印刷电路整板所产生的成品电路板的总面积可由公式(1)计算得到。

$C_1\left[i\right]=i*\left(\frac{B}{b}\right)+\left(\frac{A-a*i}{b}\right)*\left(\frac{B}{a}\right)---\left(1\right)$

分别取i＝1，2，3，......[A/a]，电脑程序根据公式(1)计算出不同i取值下第一种模式分割产生的成品电路板的面积，比较后可得到第一种模式下最大成品电路板面积C_1max[i]和最大成品电路板面积C_1max[i]对相应的分割参数i₁。

该印刷电路整板被分割为左右二部分后，设左部任意一块成品电路板(从左向右数第i列，第j行)的左上角和右下角的坐标(以左上角为坐标原点)分别为(X₁，Y₁)，(X₂，Y₂)则X₁＝a*(i-1)，Y₁＝b*(j-1)，X₂＝a*i，Y₂＝b*j。

设右部任意一块成品电路板(从右向左数第m列，n行)的左上角和右下角的坐标(以左上角为坐标原点)分别为(X₃，Y₃)，(X₄，Y₄)则X₃＝A-b*m，Y₃＝a*n-a，X₄＝A-b*m+b，Y₄＝a*n。

第二种模式请参考图3，该第二种模式主要以行为基准，并且竖排放置成品电路板优先。即，将印刷电路整板的左侧分为j(j＝[B/a])行，每行包括i(1≤i≤[A/b])列竖直放置的成品电路板，剩余的右侧分为[B/b]行，每行包括[(A-b*i)/a]列横排放置的成品电路板，则由该第二种模式分割印刷电路整板所产生的成品电路板的总面积可由公式(2)计算得到。

$C_2\left[i\right]=i*\left(\frac{B}{a}\right)+\left(\frac{A-b*i}{a}\right)*\left(\frac{B}{b}\right)---\left(2\right)$

分别取i＝1，2，3，......[A/b]，电脑程序根据公式(2)计算出不同i取值下第二种模式分割产生的成品电路板的面积，比较后可得到第二种模式下最大成品电路板面积C_2max[i]和最大成品电路板面积C_2max[i]对相应的分割参数i₂。

该印刷电路整板被分割为左右二部分后，设左部任意一块成品电路板(从左向右数第i列，第j行)的左上角和右下角的坐标(以左上角为坐标原点)分别为(X₁，Y₁)，(X₂，Y₂)则X₁＝b*(i-1)，Y₁＝a*(j-1)，X₂＝b*i，Y₂＝a*j。

设右部任意一块成品电路板(从右向左数第m列，n行)的左上角和右下角的坐标(以左上角为坐标原点)分别为(X₃，Y₃)，(X₄，Y₄)则X₃＝A-a*m，Y₃＝b*n-b，X₄＝A-a*m+a，Y4＝b*n。

第三种模式请参考图4，该第三种模式主要以列为基准，并且横排放置成品电路板优先。即，将印刷电路整板的上侧分为i(1≤i≤[B/b])行，每行包括j(j＝[B/a])列横排放置的成品电路板，剩余下侧分为[(B-b*i)/a]行，每行包括[A/b]列竖直放置的成品电路板，则由该第三种模式分割印刷电路整板所产生的成品电路板的总面积可由公式(3)计算得到。

$C_3\left[i\right]=i*\left(\frac{A}{a}\right)+\left(\frac{B-b*i}{a}\right)*\left(\frac{A}{a}\right)---\left(3\right)$

分别取i＝1，2，3，......[B/b]，电脑程序根据公式(3)计算出不同i取值下第一种模式分割产生的成品电路板的面积，比较后可得到第一种模式下最大成品电路板面积C_3max[i]和最大成品电路板面积C_3max[i]对相应的分割参数i₃。

该印刷电路整板被分割为上下二部分后，设上部任意一块成品电路板(从左向右数第j列，第i行)的左上角和右下角的坐标(以左上角为坐标原点)分别为(X₁，Y₁)，(X₂，Y₂)则X₁＝a*(j-1)，Y₁＝b*(i-1)，X₂＝a*j，Y₂＝b*i。

设下部任意一块成品电路板(从下向上数m行，第n列)的左上角和右下角的坐标(以左上角为坐标原点)分别为(X₃，Y₃)，(X₄，Y₄)则X₃＝b*n-b，Y₃＝B-a*m，X₄＝b*n，Y₄＝B-a*m+a。

第四种模式请参考图5，该第四种模式主要以列为基准，并且竖排放置成品电路板优先。即，将印刷电路整板的上侧分为i(1≤i≤[B/a])行，每行包括[A/b]列竖直放置的成品电路板，剩余的下侧分为[(B-a*i)/b]列，每行包括[A/a]列横排放置的成品电路板，则由该第四种模式分割印刷电路整板所产生的成品电路板的总面积可由公式(4)计算得到。

$C_4\left[i\right]=i*\left(\frac{A}{b}\right)+\left(\frac{B-a*i}{b}\right)*\left(\frac{A}{a}\right)---\left(4\right)$

分别取i＝1，2，3，......[B/a]，电脑程序根据公式(4)计算出不同i取值下第四种模式分割产生的成品电路板的面积，比较后可得到第四种模式下最大成品电路板面积C_4max[i]和最大成品电路板面积C_4max[i]对相应的分割参数i4。

该印刷电路整板被分割为上下二部分后，设上部任意一块成品电路板(从左向右数第j列，第i行)的左上角和右下角的坐标(以左上角为坐标原点)分别为(X₁，Y₁)，(X₂，Y₂)则X₁＝b*(j-1)，Y₁＝a*(i-1)，X₂＝b*j，Y₂＝a*i。

设下部任意一块成品电路板(从下向上数第m行，n列)的左上角和右下角的坐标(以左上角为坐标原点)分别为(X₃，Y₃)，(X₄，Y₄)则X₃＝a*(n-1)，Y₃＝B-b*m，X₄＝a*n，Y₄＝B-b*m+b。

比较C1max[i]-C4max[i]，然后根据C1max[i]-C4max[i]中的最大值选取相应的最佳模式和该模式下得到最大成品电路板面积C_1max[i]，C_2max[i]，C_3max[i]或C_4max[i]对应的分割参数i₁，i₂，i₃或i₄。

步骤S4，确定分割坐标。电脑程序根据选定的最优化模式和相应的分割参数i₁，i₂，i₃或i₄，通过相应模式对应的坐标计算公式计算每一成品电路板对应的坐标。

步骤S5，图形演示。

传输分割为成品电路后的坐标至一显示装置，根据每一成品电路板对应的坐标参数在一显示装置上仿真演示分割结果。

由于该自动拼板方法是通过运行电脑程序选择最佳模式和相应的分割坐标，并且可模拟分割结果显示于显示装置上，因此该自动拼板方法操作简单。

Claims (11)

1. 一种印刷电路板自动拼板方法，其包括：

提供一印刷电路整板的尺寸参数；

提供一成品电路板的尺寸参数，和各成品电路板之间的切割边参数；及

运行一电脑程序，其根据上述参数选择一种最优化模式和分割参数，然后确定分割坐标。

2. 如权利要求1所述的印刷电路板自动拼板方法，其特征在于，设该印刷电路整板长度等于A，宽度等于B(B≤A)，该成品电路板长度等于a，宽度等于b(b≤a)，该最优化模式为：将印刷电路整板的左侧分为[B/b]行，每行包括i(1≤i≤[A/a])列横排放置的成品电路板，剩余的右侧分为[B/a]行，每行包括[(A-a*i)/b]列竖直放置的成品电路板，分别取i＝1，2，3，……[A/a]，计算出不同i取值下第一种模式分割产生的成品电路板的面积，比较后可得到最大成品电路板面积C_1max[i]和最大成品电路板面积C_1max[i]对相应的分割参数i₁。

3. 如权利要求2所述的印刷电路板自动拼板方法，其特征在于，分割后的成品电路板的面积总和满足以下公式：

$C_1\left[i\right]=i*\left(\frac{B}{b}\right)+\left(\frac{A-a*i}{b}\right)*\left(\frac{B}{a}\right);$

左侧任意一横排放置的成品电路板(从左向右数第i列，第j行)的左上角和右下角的坐标(以左上角为坐标原点)分别为(X₁，Y₁)，(X₂，Y₂)则X₁＝a*(i-1)，Y₁＝b*(j-1)，X₂＝a*i，Y₂＝b*j；

右侧任意一块竖直放置成品电路板(从右向左数第m列，n行)的左上角和右下角的坐标(以左上角为坐标原点)分别为(X₃，Y₃)，(X₄，Y₄)则X₃＝A-b*m，Y₃＝a*n-a，X₄＝A-b*m+b，Y₄＝a*n。

4. 如权利要求1所述的印刷电路板自动拼板方法，其特征在于，设该印刷电路整板长度等于A，宽度等于B(B≤A)，该成品电路板长度等于a，宽度等于b(b≤a)，该最优化模式为：将印刷电路整板的左侧分为[B/a]行，每行包括i(1≤i≤[A/b])列竖直放置的成品电路板，剩余的右侧分为[B/b]行，每行包括[(A-b*i)/a]列横排放置的成品电路板，分别取i＝1，2，3，……[A/b]，计算出不同i取值下第二种模式分割产生的成品电路板的面积，比较后可得到最优化模式下最大成品电路板面积C_2max[i]和最大成品电路板面积C_2max[i]对相应的分割参数i₂。

5. 如权利要求4所述的印刷电路板自动拼板方法，其特征在于，分割后的成品电路板的面积总和满足以下公式：

$C_2\left[i\right]=i*\left(\frac{B}{a}\right)+\left(\frac{A-b*i}{a}\right)*\left(\frac{B}{b}\right);$

左侧任意一竖直放置的成品电路板(从左向右数第i列，第i行)的左上角和右下角的坐标(以左上角为坐标原点)分别为(X₁，Y₁)，(X₂，Y₂)则X₁＝b*(i-1)，Y₁＝a*(j-1)，X₂＝b*i，Y₂＝a*j；

右侧任意一块横排放置的成品电路板(从右向左数第m列，n行)的左上角和右下角的坐标(以左上角为坐标原点)分别为(X₃，Y₃)，(X₄，Y₄)则X₃＝A-a*m，Y₃＝b*n-b，X₄＝A-a*m+a，Y₄＝b*n。

6. 如权利要求1所述的印刷电路板自动拼板方法，其特征在于，设该印刷电路整板长度等于A，宽度等于B(B≤A)，该成品电路板长度等于a，宽度等于b(b≤a)，该最优化模式为：将印刷电路整板的上侧分为i(1≤i≤[B/b])行，每行包括j(j＝[B/a])列横排放置的成品电路板，剩余下侧分为[(B-b*i)/a]行，每行包括[A/b]列竖直放置的成品电路板，分别取i＝1，2，3，……[A/b]，计算出不同i取值下第二种模式分割产生的成品电路板的面积，比较后可得到最优化模式下最大成品电路板面积C_3max[i]和最大成品电路板面积C_3max[i]对相应的分割参数i₃。

7. 如权利要求6所述的印刷电路板自动拼板方法，其特征在于，分割后的成品电路板的面积总和满足以下公式：

$C_3\left[i\right]=i*\left(\frac{A}{a}\right)+\left(\frac{B-b*i}{a}\right)*\left(\frac{A}{a}\right);$

上侧任意一横排放置的成品电路板(从左向右数第j列，第i行)的左上角和右下角的坐标(以左上角为坐标原点)分别为(X₁，Y₁)，(X₂，Y₂)则X₁＝a*(j-1)，Y₁＝b*(i-1)，X₂＝a*j，Y₂＝b*i；

下侧任意一块竖直放置的成品电路板(从下向上数m行，第n列)的左上角和右下角的坐标(以左上角为坐标原点)分别为(X₃，Y₃)，(X₄，Y₄)则X₃＝b*n-b，Y₃＝B-a*m，X₄＝b*n，Y₄＝B-a*m+a。

8. 如权利要求1所述的印刷电路板自动拼板方法，其特征在于，设该印刷电路整板长度等于A，宽度等于B(B≤A)，该成品电路板长度等于a，宽度等于b(b≤a)，该最优化模式为：将印刷电路整板的上侧分为i(1≤i≤[B/a])行，每行包括[A/b]列竖直放置的成品电路板，剩余的下侧分为[(B-a*i)/b]行，每行包括[A/a]列横排放置的成品电路板，分别取i＝1，2，3，……[B/a]，计算出不同i取值下第二种模式分割产生的成品电路板的面积，比较后可得到最优化模式下最大成品电路板面积C_4max[i]和最大成品电路板面积C_4max[i]对相应的分割参数i₄。

9. 如权利要求8所述的印刷电路板自动拼板方法，其特征在于，分割后的成品电路板的面积总和满足以下公式：

$C_4\left[i\right]=i*\left(\frac{A}{b}\right)+\left(\frac{B-a*i}{b}\right)*\left(\frac{A}{a}\right);$

上侧任意一块竖放置的成品电路板(从左向右数第j列，第i行)的左上角和右下角的坐标(以左上角为坐标原点)分别为(X₁，Y₁)，(X₂，Y₂)则X₁＝b*(j-1)，Y₁＝a*(i-1)，X₂＝b*j，Y₂＝a*i；

下侧任意一横排直放置的成品电路板(从下向上数m行，第n列)的左上角和右下角的坐标(以左上角为坐标原点)分别为(X₃，Y₃)，(X₄，Y₄)则X₃＝b*n-b，Y₃＝B-a*m，X₄＝b*n，Y₄＝B-a*m+a。

10. 如权利要求1所述的印刷电路板自动拼板方法，其特征在于，运行该电脑程序进一步包括一参数输入步骤，其通过电脑键盘输入印刷电路整板的尺寸和成品电路板的尺寸。

11. 如权利要求1所述的印刷电路板自动拼板方法，其特征在于，进一步包括一图形演示步骤，该图形演示步骤根据每一成品电路板对应的分割坐标在一显示装置上仿真演示分割结果。

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