JPH07306887A - 集積チップパッケージモデル化装置並びに操作方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 コンピュータシステムに使用者パラメータに
基づき部品空間を規定させ有限要素分析により集積チッ
プパッケージをモデル化かつ表示させる。 【構成】 パラメトリックプロセッサ１から提供される
集積チップパッケージの部品を規定するパラメータを使
用して体積発生器２は、各部品に関連した体積を生成す
る。コンピュータシステム３からの体積座標を使用して
メッシュ発生器４は、前記体積を充分小さい要素に分割
する。有限要素分析プロセッサ５は、この要素を使用し
て前記パッケージへの物理的応力又は熱応力の分析を実
施し、いったんその分析を完了すると、その結果が表示
装置６上に表示される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は概括的に言えば電子装置
の分野に関し、さらに具体的に言えば集積チップパッケ
ージのモデル化装置ならびに方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】集積チップパッケージモデル化分野にお
いては、有限要素解析を用いたポテンシャルチップパッ
ケージデザインを解析することがしばしば行なはれてい
る。有限要素解析はチップパッケージのモデル化とモデ
ルの解析とを含み、パッケージに対する物理的ならびに
熱的応力の影響を決定する。まずパッケージを複数の分
離部分に分割し、各部を形成する材料を同定することに
よって３次元モデル化が行なわれる。各部分はさらに複
数の体積に分割され、各体積はさらに複数の要素に分割
される。パッケージが一旦小さい３次元要素の集合とし
て噛み合わされ、これら要素はパッケージの有限要素解
析を実行するために用いられる。

【０００３】パッケージの３次元モデル化は、パッケー
ジの横断面をとり、この横断面におけるパッケージの各
分離部分を同定することによって遂行される。各部はさ
らに複数の面積に分割され、これら各面積はさらに複数
の要素に分割される。これら要素は、３次元モデル化に
用いた３次元要素とは違った２次元要素を含んでいる。
３次元解析と同様、これら２次元要素はパッケージの２
次元における有限要素解析を実行するために用いられ
る。

【０００４】有限要素解析処理装置は、モデル化された
パッケージの各要素をとり、それらの境界値フィールド
等式の効果を解折する。２次元有限要素解析と３次元有
限要素解析はどちらもパッケージに対する物理的ならび
に熱的応の影響を解析することができる。有限要素解析
の結果は、モデル化された構造を用いてパッケージを構
成する時に、パッケージがどうあるべきかということを
予測する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】集積チップパッケージ
のモデル化装置並びに操作方法に対して、体積の発生を
スピード化し、パッケージの対称性の利用を有効化する
という必要性が生じてきた。

【０００６】本発明の目的は、従来のモデル化装置に関
連する不利な点や問題点を実質的に解消し、あるいは減
少させる、集積チップパッケージモデル化装置ならびに
方法を提供することにある。

【０００７】

【問題を解決するための手段】本発明の一実施例によれ
ば、集積チップパッケージをモデル化するためのコンピ
ュータシステムが、パラメータ処理装置と体積発生装置
とを含んだものとして提供される。

【０００８】本発明の別の実施例によれば、集積チップ
パッケージをモデル化するためのコンピュータシステム
が、パラメータ取得装置と、パラメータ格納用の第１の
記憶装置と、対称オフセット発生装置と、体積座標発生
装置と、体積テスト装置と、体積座標格納用の第２の記
憶装置とを含んだものとして提供される。

【０００９】本発明の別の観点によれば、コンピュータ
システムを用いた集積チップパッケージモデル化方法
が、パラメータを処理するステップと、体積座標格を発
生するステップとを含んだものとして提供される。

【００１０】本発明の別の実施例によれば、コンピュー
タシステムを用いた集積チップパッケージモデル化方法
が、パラメータを取得するステップと、パラメータを格
納するステップと、対称オフセットを発生するステップ
と、体積座標を発生するステップと、体積座標をテスト
するステップと、体積座標格を納用するステップとを含
んだものとして提供される。

【００１１】本願発明のさらに完全な理解は、添付図面
に関連して行なう以下の記載を参照することによって得
られよう。図面で同様な符号は同様な特徴を示すものと
する。

【００１２】

【実施例】集積回路基板の有限要素解析に付随していく
つかの問題点が存在する。１つの問題点は、全要素が発
生した後に解析にかかる時間である。この処理時間の幾
分かを除く１つの方法は、処理しなければならない要素
の数を削減するために基板の対象性を使用することであ
る。基板の対象性を使用することによって、全ボリュー
ムではなく、ボリュームの一部分だけが人手によって投
入される。したがって、対象性を利用することは、ボリ
ュームの数が減少することにより解析時間を短縮するこ
とが可能になる。

【００１３】集積回路基板の有限要素解析に付随する第
２の問題点は、モデルを発生させるためにかかる時間で
ある。モデルを発生させる場合、ボリュームを細分する
部品および要素の中のボリュームを生成しなければなら
ない。このモデルを生成する処理に、実に多くの時間の
かかるのである。一般に、ボリュームを有限要素解析に
使用できる形にメッシュにすることは、メッシュ発生器
によって行われる。集積回路基板の部品の細分は、メッ
シュ発生器により要素をメッシュにする前に、生成され
るの普通である。２つの細分工程のうち、ボリュームの
生成は人手で行われるので、最も時間がかかることにな
る。

【００１４】本発明によるシステムは、モデルにする集
積回路チップ基板をパラメタで定義することにより、有
限要素解析に必要なボリュームを自動的に生成するよう
に作動する。図１を参照すると、パラメトリックプロセ
ッサ１が、ボリューム発生器２に接続されている。これ
らの２つが一緒になって集積回路基板３のモデルをつく
るシステムを構成している。ボリューム発生器２は、メ
ッシュ発生器４に入力を与える。メッシュ発生器４の出
力が有限要素解析プロセッサ５に入力されると、ディス
プレイ６上に解析結果が表示される。

【００１５】パラメトリックプロセッサ１は、システム
３のユーザからパラメータのリストの値を集めることに
より作動する。集積回路チップ基板のモデルをつくるこ
とを支援するために使用できるパラメータの１例は、集
積回路チップ基板の側面にあるリード間のピッチであ
る。各種のパラメータは、モデルをつくる集積回路チッ
プ基板の幾何学的配置を定義している。つぎにパラメト
リックプロセッサ１は、ボリューム発生器２によって使
用されるパラメータを記憶する。多数の異なるリストの
パラメータにより、同一基板の幾何学的配置を定義して
もよい。当該パラメータが、その基板の完全な幾何学的
配置を定義するのに十分である限り、異なるセットのパ
ラメータが、基板上の部品の位置を定義するために使用
できる。

【００１６】動作する場合、ボリューム発生器２は、パ
ラメトリックプロセッサ１によって記憶されたパラメー
タを使用して、集積回路チップ基板の部品に関するボリ
ュームの座標を計算する。ボリューム発生器２は、モデ
ルをつくる基板の部品を選択し、その部品を定義するパ
ラメータを検索し、その部品に関連するボリュームを発
生させる。つぎにボリューム発生器２は、次の部品に移
動し、記憶されているパラメータを検索し、第２の部品
に関連するボリュームを発生させる。ボリューム発生器
２は、バラメトリックプロセッサ１によって得られたパ
ラメータに定義された通り、集積回路チップ基板の各部
品に対するボリュームを発生させるまで、上記動作を続
行する。また、ボリューム発生器２は、各部品が製造さ
れるもとの材料を部品のボリュームとリンクさせる。つ
ぎにボリューム発生器２は、基板の各部品のボリューム
を定義する点数（Ｐｏｉｎｔｓ）と、各部品の材料が書
かれたデータとを備えるデータセットとしてこの情報す
べてを記憶する。このデータセットは、メッシュ発生器
４に対する入力として提供される。

【００１７】本発明によるコンピュータシステムの１実
施例によれば、ユーザが非標準の基板を定義することを
防止するため、パラメトリックプロセッサ１およびボリ
ューム発生器２の双方でチェックが行われる。説明する
実施例では、ユーザが希望するどんな基板も生成するこ
とができるように、チェックは行われない。それにもか
かわらず、ユーザが非標準基板あるいは動作しない基板
をつくらないように、システム３でチェックを行うこと
が可能である。

【００１８】動作する場合、メッシュ発生器４はボリュ
ーム発生器２によってつくられたデータセットに格納さ
れているデータ取り出し、ボリュームをメッシュにして
要素にする。ボリューム発生器２によって発生したボリ
ュームは、有効な有限要素解析に対しては十分に小さく
なっていない。メッシュ発生器４は、ボリューム発生器
２によって発生したボリュームを、より小さい要素に細
分するとともに、有限要素解析に必要な情報となる全て
の要素に結合する。つぎに、メッシュ発生器４は、有限
要素プロセッサ５に、より小さいメッシュを提供する。

【００１９】有限要素解析プロセッサ５は、メッシュ発
生器４の出力を使用して集積回路チップ基板を解析す
る。有限要素解析プロセッサ５は、ある時限基板に加わ
る物理的ストレスおよび熱的ストレスの効果を解析し、
それらのストレスの結果を計算する。有限要素解析プロ
セッサ５は、メッシュ発生器４によって定義された各要
素を注視して、各要素に加わった熱的ストレスあるいは
物理的ストレスの効果を解析し、全構造体に加わるスト
レスの効果を計算する。有限要素解析プロセッサ５が、
基板に加わったストレスについて基板の解析を終了する
と、有限要素解析プロセッサ５は、その結果をディスプ
レイ６に出力する。

【００２０】ディスプレイ６は、ユーザが容易に理解で
きる形にして有限要素解析の結果を表示する。１実施例
では、ディスプレイ６は、異なる影あるいは異なる色を
使用して、温度およびストレスの値を表すことができる
ビデオディスプレイである。ディスプレイは、有限要素
解析プロセッサ５によって計算された結果を表示するデ
ィスプレイならば、どんな形のディスプレイでもよい。

【００２１】図２ａを参照すると、本発明による１実施
例が示されている。パラメトリックプロセッサ１には、
記憶装置１１に接続されているパラメータ収集装置１０
が含まれている。ボリューム発生器２には、パラメトリ
ックプロセッサ１の中の記憶装置１１からパラメータリ
ストを取り出す対象性オフセット発生器１２が含まれて
いる。対象性オフセット発生器１２は、ボリューム座標
発生器１３に接続されている。ボリューム座標発生器１
３は、ボリューム座標テスタ１４および記憶装置１５に
接続されている。動作する場合、パラメータ収集装置１
０は、システム３のユーザからパラメータリストの値を
取得する。つぎにパラメータ収集装置１０は、そのパラ
メータリストを、記憶装置１１に提供する。記憶装置１
１は、このパラメータリストを格納し、このパラメータ
リストをボリューム発生器２に提供する。対象性オフセ
ット発生器１２は、記憶装置１１から得たパラメータを
チェックして、そのモデルがどんなタイプの対象性を備
えているかを決定する。つぎに対象性オフセット発生器
１２は、そのモデルの対象性に従ってオフセットを発生
させる。オフセットが設定されると、ボリューム座標発
生器１３はパラメータリストを見て、対象性オフセット
を使って集積回路基板の各部品に関するボリュームを発
生させる。ボリューム座標発生器１３が１つのボリュー
ムのボリューム座標を発生させると、ボリューム座標発
生器１３はそのボリューム座標をボリューム座標テスタ
１４に送る。つぎにボリューム座標テスタ１４は、後で
メッシュ発生器４が使用するために、ボリューム座標発
生器１３によって発生したボリュームのどれをセーブす
べきかを判断する。ボリュームをテストした後、ボリュ
ーム座標テスタ１４は、ボリューム座標発生器１３に制
御を渡す。このループは、集積基板の部品の全ボリュー
ムに対するボリューム座標を発生させるまで、反復され
る。ボリューム座標発生器１３が全ボリュームを発生す
ると、ボリューム座標発生器１３は、ボリューム座標を
記憶装置１５に格納する。記憶装置１５は、メッシュ発
生器４にこのボリューム座標を提供する。

【００２２】図２ｂを参照すると、本発明の別の実施例
が示されている。図２ｂの実施例は、ボリューム座標発
生器１３を除けば図２ａの実施例と同じである。図２ｂ
は、構成品ボリューム座標発生器（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ
ｖｏｌｕｍｅ ｃｏｏａｄｉｎａｔｅｓ ｇｅｎｅｒ
ａｔｏｒ）１７に接続されているピンボリューム座標発
生器１６を含むボリューム座標発生器１３を示してい
る。両者ともボリューム座標テスタ１４に接続されてい
る。動作する場合、ピンボリューム座標発生器１６は、
集積回路基板のピンに対するボリュームを発生させる。
つぎにこれらのボリュームは、上に説明した通り、ボリ
ューム座標テスタ１４によってテストされる。全てのピ
ンボリュームが発生すると、システムは構成品ボリュー
ム座標発生器１７に移動する。構成品ボリューム座標発
生器１７は、集積回路基板の構成品に対するボリューム
を発生させる。これらの構成品は、集積回路チップ基板
ピン以外の部品である。これらの構成品には、たとえ
ば、印刷基板、チップ、ダイアタッチ（ｄｉｅ ａｔｔ
ａｃｈ）、パッド、タイストラップ（ｔｉｅ ｓｔｒａ
ｐ）、モールド成形材料（ｍｏｌｄ ｃｏｍｐｏｕｎ
ｄ）などが含まれている。部品ボリューム座標発生器１
７は、これらの構成品のそれぞれのボリュームを発生さ
せ、上に説明したように、ストのために、これらのボリ
ュームをボリューム座標テスタ１４に送る。構成品の中
で全ボリュームが発生すると、システムは全集積回路基
板のボリューム座標を記憶装置１５に格納する。

【００２３】図３を参照すると、本発明の作動方法は、
ステップ２０においてパラメータ処理することにより開
始する。これらパラメータは、集積回路パッケージのジ
オメトリを記述している。パラメータの値はユーザーか
ら得られ、システムはパッケージのモデル設計時に使用
するため、これらの値を記憶する。ステップ２２にて、
システムはユーザーからのパラメータとして得られた対
称性のタイプをチェックし、従って対称性のオフセット
値をセットする。ステップ２２を実行するため行われる
作動については、図４により詳細に示されている。オフ
セット値のセット後、システムはステップ２４でピンボ
リューム（容積）を発生する。ステップ２４は図５によ
り詳細に示されている。ステップがピンボリュームのす
べてを発生した後、システムはステップ２６に進み、部
品ボリュームを発生する。これらのパッケージの部品
は、ピン以外のパッケージの部品である。ステップ４０
における部品ボリュームの発生は、図８に示されてい
る。

【００２４】本発明の利点の一つは、集積チップパッケ
ージの部品を決めるパラメータ方法にある。これらパラ
メータの数はパッケージの部品のすべてを決めるのに十
分多くなければならない。各部品を決める限り、これら
のパラメータで十分である。集積チップパッケージを画
定するよう働くパラメータリストのレンジは広い。パラ
メータ処理により、ユーザーはパラメータ値すなわちモ
デル化すべきパッケージのジオメトリを変更できる。ユ
ーザーは一つのパラメータを変えることにより、パッケ
ージの部品の異なるジオメトリを決め、このジオメトリ
は各部品における異なるボリュームを発生させることに
なる。従ってユーザーはパッケージが標準的なものであ
るか、または以前ライブラリーで作られたものかに係わ
らず、どんなパッケージタイプもモデル化できる。この
ような自動化により、スピードとフレキシビリティが得
られ、ユーザーは新しいパッケージモデルを作成するの
に、ボリュームごとに手動でボリュームを再作成する必
要はなくなる。これらのボリュームはパラメータから自
動的に発生される。

【００２５】本発明の一実施例により用いられるパラメ
ータのリストを、下記の表に示す。

【００２６】

【表１】

【００２７】図４はモデルの対称性のチェックおよび対
称性のオフセット値をセットするためシステムにより使
用される本発明の方法を示す。ステップ３０にて、シス
テムはステップ２０で得られたパッケージ用パラメータ
に従ってモデルの対称性のタイプをチェックする。ステ
ップ３２では、システムはモデルがｙ軸上で半対称性を
有しているかどうかをチェックする。そうであれば、シ
ステムはステップ３４に移り、対称性のオフセット値を
（０、１／２ｙ_ｍａｘ）（ここでｙ_ｍａｘはモデルのｙ
の最大値）にセットする。本発明の一実施例では、半対
称性に使用される対称性は、ｙ軸を中心とする対称性で
ある。これは同様にｙ軸を中心としても対称である。こ
の実施例は単に習慣として半対称性に対しｙ軸を使用し
ている。ステップ３０にて、ｙ軸上の半対称性がパラメ
ータにより表示されていない場合、システムはステップ
３６に続く。ステップ３６において、システムは４分の
１の対称性が表示されているかどうかをチェックする。
そうであれば、システムはステップ３８に移動し、対称
性のオフセット値を（１／２ｘ_ｍａｘ、１／２
ｙ_ｍａｘ）（ここでｙ_ｍａｘはモデルのうちのｙの最大
値であり、Ｘ_ｍａｘはモデルのＸの最大値である）にセ
ットする。ステップ３６にて４分の１の対称性が表示さ
れていない場合、システムはステップ４０に進む。ステ
ップ４０にてモデルは完全な対称性で発生すべきである
ので、システムは対称性のオフセット値を（０、０）に
セットする。本発明の図示した実施例は、半対称性、４
分の１対称性または完全対称性しか使用していないが、
パッケージの他の対称性を用いることも可能である。シ
ステムが対称性のオフセット値を一旦セットすれば、図
４に示されるタスクが完了する。

【００２８】システムは、まずステップ５０にてパッケ
ージの第１軸の第１辺に処理を加える。本発明の一実施
例では、第１辺はｘの正の辺であり、第１軸はパッケー
ジのｙ軸である。この実施例では、ｘｙ平面にパッケー
ジが載っており、この場合、ｚ軸はパッケージの深さす
なわち高さを定めている。ステップ５０の後でシステム
はパッケージの第１軸の第１の辺を処理しながら、パッ
ケージを決めるパラメータによって特定されるようなＮ
個のピンに対するピンボリュームをステップ５２で発生
する。図６には、パッケージの第１軸の第１辺に沿うＮ
個のピンに対するピンボリュームを発生する工程５２が
示されている。パッケージの第１軸の第１辺におけるＮ
個のピンに対するピンボリュームを発生した後、システ
ムはステップ５４におけるパッケージの第１軸の第２の
辺に移動する。ステップ５２と同様に、システムはステ
ップ５４において第２の辺でのＮ個のピンに対するピン
ボリュームを発生する。このピンボリューム発生のステ
ップ５６も、図６に示されている。ステップ５４と５６
は、同じように実行されるが、システムがパッケージの
第１軸の異なる辺に移動している点が異なっている。

【００２９】システムはパッケージの第１軸を完了した
後に、ステップ５８にてパッケージの第２軸の第１辺を
処理するように進む。本発明の一実施例では、第２軸は
ｘ軸であり、第２軸の第１辺はパッケージの正のｙ辺で
ある。システムはパッケージの第１軸の第２辺に移動し
た後、ステップ６０にてＭ個のピンに対するピンボリュ
ームを発生する。パッケージの第２軸と共に一つの辺で
発生すべきピンの数Ｍは、ステップ２０で、システムに
よって得られるパラメータでもある。図６には、第１軸
に沿う辺でのピンボリュームの発生と同じように、パッ
ケージの第２軸の第１辺に沿うＭ個のピンに対するピン
ボリュームの発生が示されている。ステップ６０にて第
２軸の第１辺でのピンボリュームが発生された後、シス
テムはステップ６０にてパッケージの第２軸の第２辺に
移る。ステップ６４にてシステムは、バッケージの第２
軸の第２辺に沿うＭ個のピンに対するピンボリュームを
発生する。再度、図６にはピンボリュームのこのような
発生が示されている。パラメータ処理ステップ２０にお
けるパッケージのジオメトリのパラメータ化により、こ
のシステムのユーザーはパッケージの第１軸および第２
軸に沿うピン数を自由にセットできる。

【００３０】図６は本発明の要旨に従ってピンボリュー
ムを発生するよう、システムにより使用される方法を示
す。現にどの辺または軸のピンボリュームを発生するか
とは無関係に、ピンボリュームは図６の方法に従って発
生される。システムはまず、ステップ７０にて最下方部
のピンに関連するボリューム座標を計算する。最下方ピ
ンに関連する第１容積に対するボリューム座標が一旦発
生すると、システムはステップ７２に移動し、そのボリ
ュームをテストする。図７にはボリュームのテストが示
されている。一般にステップ７２にてボリュームがテス
トされ、モデルの対称性に起因して、どのボリュームを
セーブし、どれをセーブしないかを決定する。システム
がステップ７２においてボリュームをテストした後、シ
ステムはステップ７０へリターンする。最下方ピンに対
し、より大きいボリュームを発生する場合、システムは
ボリューム座標を計算し、ステップ７２に移動し、すべ
てのボリュームを達成するまで新しいボリュームをテス
トする。最下方ピンに関連するすべてのボリュームが発
生された後、システムはステップ７４へ続く。システム
はステップ７４において辺のピンのすべてに対してボリ
ューム座標を計算したかどうかをチェックする。例え
ば、システムが第１軸の第１辺に対するピンボリューム
を発生する場合、Ｎ個のピンを発生しなければならな
い。ステップ７４にて、システムはこの辺に対してＮ個
のピンが発生したかどうかをチェックする。Ｎ個のピン
が発生していれば、システムはピンボリュームの発生を
完了する。Ｎ個のピンが発生していなければ、システム
はステップ７６に移動する。ステップ７６にてシステム
は、１ピンのピッチ寸法だけインクリメントしたボリュ
ーム座標を再計算する。このピッチ寸法は２つの隣接す
るピン上の同様な点の間の距離である。一方の辺のピン
のすべては同じ大きさであるので、このピッチ寸法を使
用して最下方ピンの後に続くピンを決めることができ
る。最下方ピンの適当な座標に、ピンピッチ寸法を加え
ることにより、次のピンボリュームを発生する。システ
ムがステップ７６にて１ピンのピン寸法だけインクリメ
ントしたボリューム座標を再計算した後、システムはス
テップ７８に移動し、次のピンに関連した各ボリューム
をテストする。ステップ７６にて、次のピンに関連した
ボリュームのすべてが計算された後、システムはステッ
プ７４で再度チェックをし、すべてのピンボリューム座
標が計算されたかどうかを判断する。そうであれば、シ
ステムはその辺を完了する。現在の辺のピンボリューム
座標のすべての計算が完了しているわけではない場合、
システムはステップ７６に移り、１ピンのピッチ寸法だ
け上方に移動することにより、再度ボリューム座標を計
算する。システムはこのループ内で作動し、ステップ７
８にて各ボリュームをテストし、ステップ７４にて更に
ボリュームを発生する必要があるかどうかをチェック
し、現在の辺に対するピンのすべてが発生されるまで、
ステップ７６でピンボリューム座標を再計算する。

【００３１】第７図を参照すると、システムは図示した
方法に従ってボリュームをテストする。ステップ８３に
て、システムはテスト中のボリュームの座標から対称性
のオフセット値を引く。例えばモデルがｙ軸上で半対称
性を有しているため、対称性のオフセット値が（０，１
／２ｙ_ｍａｘ）である場合、このオフセット値はテスト
中のボリュームの座標のすべてから引かれることにな
る。ステップ８２の後でシステムはステップ８４にてボ
リューム座標のすべての負の座標をゼロに等しくする。
ステップ８６にてシステムは、テスト中のボリュームが
すべての方向でゼロより大きい厚さを有しているかどう
かをチェックする。そうであればシステムはステップ８
８に移動し、セーブすべきボリュームのリストにボリュ
ームを加える。このボリュームがすべての方向でゼロよ
りも大きい厚さを有していない場合、システムはこのボ
リュームをセーブすべきリストには加えない。ステップ
８６はテストすべきモデルの対称性内にどのボリューム
があるかをチェックするように機能する。例えばｙ軸上
の半対称性により、解析の進んでいないｙ軸の半分にボ
リュームがある場合、ボリューム座標から対称性のオフ
セット値を減算すると、ボリューム座標の少なくとも一
つが負になる。ステップ８４にて、負の座標はゼロに等
しくされる。従ってステップ８６では、このボリューム
はすべての方向でゼロよりも大きい厚さを有することは
ない。ボリュームはゼロ以下の厚さを有しているので、
リストにはボリュームが加えられないが、この理由は、
ボリュームはテストすべきパッケージの半分の中にない
からである。他方、半対称性の元でテストすることにな
っているパッケージの半分の中にボリュームがある場
合、対称性のオフセット値を引いてもボリューム座標は
負とはならない。従って、ステップ８６で、ボリューム
はすべての方向にゼロよりも大きな厚さを有することに
なる。システムはステップ８８に移動し、リストにボリ
ュームを加える。

【００３２】図８は、本発明のシステムにより使用され
る方法が、部品ボリュームを発生することを示してい
る。ステップ９０にて、システムがプリント配線ボード
に関連したボードを発生する。ステップ９０において、
プリント配線ボードに関連した各ボリュームに対し、ボ
リューム座標が発生された後、システムはステップ９１
に移動し、各ボリュームをテストする。各ボリュームは
上記のように、図７に示す方法に従ってテストされる。
各ボリュームは適当な対称性が用いられるかどうか、更
に表示された対称性の元でテストすべきパッケージ部分
内にあるかどうかに応じてリストに加えられたり、加え
られなかったりする。システムはステップ９２にてチッ
プに関連するボリュームを発生する。ステップ９３にて
システムは、チップに関連するボリュームを発生した
後、各ボリュームをテストする。システムはステップ９
４にてダイアタッチに関連したボリュームを発生し、各
ボリュームを発生した後、ステップ９５にてそのボリュ
ームの各々をテストする。ステップ９６にてシステム
は、パッドに関連したボリュームを発生する。システム
はパッドに関連したボリュームの各々を発生した後、ス
テップ９７にてそのボリュームの各々をテストする。シ
ステムはステップ９８にて、タイストラップに対するボ
リュームを発生し、これらボリュームの各々を発生した
後、ステップ９９にて各ボリュームをテストする。ステ
ップ１００にて、システムはモールドコンパウンドに対
するボリュームを発生する。システムはそのボリューム
の各々を発生した後、ステップ１０１にてそのボリュー
ムの各々をテストする。

【００３３】一般に、モデル化すべき集積回路チップ・
パッケージは、ピン、プリント配線基板、チップ、ダイ
接着剤、パッド、タイ・ストリップ、及び成形材料等の
部品から構成されよう。集積回路チップ・パッケージの
部品は、相互の固定された関係において存在する。本発
明は、パッケージの形状寸法を規定するのに使用するこ
とができるパラメータ・リストをもたらすべく、これら
の部品間の関係を使用するものである。パラメータ・リ
ストを使用して、システムは、パッケージの部品内の全
てのボリュームに対して、ボリューム座標を発生する。
この後、システムは、これらの全てのボリューム座標を
データセットとして格納する。このデータセットは、ボ
リュームを要素に再分するのに、メッシュ化プログラム
によって使用することができる。また、これらの再分化
された要素は、有限要素分析プロセッサに送られる。

【００３４】本発明はまた、集積チップ・パッケージの
２次元モデルを発生する点で有益である。３次元モデル
とは対照的に、２次元モデルは、集積チップ・パッケー
ジの断面のモデルである。

【００３５】図９について説明すると、面積発生器１０
２と結合したパラメトリック・プロセッサ１００につい
て、ブロック図が示されている。これらのパラメトリッ
ク・プロセッサ１００及び面積発生器１０２は共に、集
積チップ・パッケージを２次元的にモデル化するコンピ
ュータ・システム１０３を構成する。面積発生器１０２
はメッシュ発生器１０４と結合しており、該メッシュ発
生器１０４は有限要素分析プロセッサ１０６に結合して
いる。該有限要素分析プロセッサ１０６は、ディスプレ
イ１０８に結合している。パラメトリック・プロセッサ
１００は、システムのユーザーから入手したパラメータ
を使用して、パッケージの形状寸法を２次元的に規定す
る。これらのパラメータは面積発生器１０２に送られ、
面積発生器１０２は、２次元パッケージの部品内の面積
を発生する。メッシュ発生器１０４は、この後、面積を
要素に再分し、有限要素分析法に必要な要素情報と関連
している。メッシュ発生器１０４の出力は、有限要素分
析プロセッサ１０６によって使用され、パッケージに加
わる物理的ストレスを分析するようになっている。有限
要素分析プロセッサ１０６は、ディスプレイ１０８に分
析結果を表示する。

【００３６】図１０について説明すると、樹脂集積チッ
プ・パッケージの２次元断面が示されている。該樹脂パ
ッケージ１１０は、中心線１１２を有している。樹脂パ
ッケージ１１０は、リードフレーム１２０、チップ１１
６及びダイ・パッド１１８を含んでいる。ダイ接着剤１
２０によって、チップ１１６とリードフレーム１１４と
が接続されている。図９に示すように、樹脂集積チップ
・パッケージは、パラメータのリストを使用して相互に
規定することができる或る一定の部品を有している。表
２は、図９に示した樹脂パッケージを説明すべく、本発
明の一実施例によって使用されるパラメータのリストを
示すものである。

【００３７】

【表２】 これらのパラメータは、樹脂パッケージ・モデルを規定
するのに使用し得るパラメータのみというものではな
い。これらのパラメータは、この例示的実施例に対して
選択されただけのものである。

【００３８】図１１について説明すると、セラミック集
積回路パッケージの２次元断面が示されている。該セラ
ミック・パッケージは、中心線１３０及びセラミック本
体１３２を有している。空胴１３４は、セラミック本体
１３２の上方にある。該空胴１３４の内部には、ダイ接
着剤１３８によって、チップ１３６がセラミック本体１
３２に接着されている。リド・ソルダ１４０によって、
リド１４２がセラミック本体１３２に接着されている。
樹脂パッケージと同様に、セラミック・パッケージは、
相互の或る一定の関係において存在する一定の部品を備
えている。前述したように、パラメータは、これらの部
品間の関係を規定する。本発明の一実施例に使用するパ
ラメータを、以下の表３に示す。

【００３９】

【表３】 前述のように、これらのパラメータは、セラミック・パ
ッケージを規定するのに使用し得るパラメータのみでは
ない。これらのパラメータは、この例示的実施例で選択
されたパラメータだけというものである。これらのパラ
メータを使用することよって、パラメトリック・プロセ
ッサ１００は、パッケージの形状寸法を説明する。この
後、面積発生器１０２は、パラメータを用いて、各部品
内のボリュームを発生する。これらのボリュームは、有
限要素分析プロセッサ１０６に使用されるメッシュ発生
器１０４によって更に再分され、プロセッサ１０６の分
析結果は、後に、ユーザに表示される。

【００４０】本発明の一利点は、モデル化すべきパッケ
ージ内の対称性が、オフセットの使用によって説明され
ることにある。対称性は、パッケージの半分またはパッ
ケージの４分の１を形成することによってのみ存するも
のではない。対称性は、発生された全てのボリュームに
ついてあまねくオフセットを使用することによって達成
される。このプロセスによって、ユーザは対称性の型式
を自由に切り換えることができ、分析時間が短縮され
る。ユーザは半対称性に切り換えると共に、分析時間を
短縮するか、またはパラメトリック・プロセッサの対称
性パラメータを変更することによって、全対称性に戻す
ことができる。

【００４１】本発明の別の利点は、パッケージの部品内
のボリュームを説明するのにボリューム発生器が四角形
ブロックのみを使用することにある。ボリューム発生器
はブロックを使用するので、ボリューム発生器は、各ボ
リュームを規定するのに各ボリュームについて２点を特
定するだけで良い。ボリューム発生器が、ブロックにつ
いて対角点の（ｘ，ｙ，ｚ）を規定すれば、このブロッ
クは適切に規定される。このことは、ボリューム発生器
が発生するボリューム座標を格納するのに、ボリューム
発生器に対して要求されるデータ記憶量を減少させる。
さもなくば、ここで説明したプロセスがこの種の不規則
なボリュームに対して効果的となるものの、各ボリュー
ムはランダムな形状をとるため、ボリューム発生器は、
各ボリュームに対してより多くの点を記憶しなければな
らなくなる。

【００４２】以上、本発明を詳細に説明したが、特許請
求の範囲によって限定されるこの発明の精神及び範囲か
ら逸脱することなく、種々の変更、変換及び代替を行う
ことができることを思量すべきである。

【００４３】以上の説明に関し、更に以下の項を開示す
る。 （１） 集積チップパッケージをモデル化するシステム
であって、前記システムの使用者からの複数のパラメー
タに対する複数のパラメータ値を収集するように動作す
るパラメトリックプロセッサであって、前記複数のパラ
メータが前記集積チップパッケージの複数の部品間の空
間関係を規定する、前記パラメトリックプロセッサ、前
記パラメトリックプロセッサに結合され、前記システム
の使用者から収集された前記複数のパラメータ値を使用
して前記集積チップパッケージの前記複数の部品に関連
した複数の体積に対する複数の体積座標を発生するよう
に動作する体積発生器を含むシステム。 （２） 第１項記載のシステムにおいて、前記パラメト
リックプロセッサは、前記システムの使用者からの複数
のパラメータに対する複数のパラメータ値を収集するよ
うに動作するパラメータ収集デバイス、前記パラメータ
収集デバイスと前記体積発生器とに結合され、前記複数
のパラメータ値を記憶するように動作する記憶デバイス
を含む、システム。

【００４４】（３） 第１項記載のシステムにおいて、
前記体積発生器は、前記パラメトリックプロセッサに結
合され、対称オフセットを発生するように動作する対称
オフセット発生器であって、前記対称オフセットは前記
複数のパラメータ値の１つとして収集されたモデル対称
型を使用して発生される、前記対称オフセット発生器、
前記対称オフセット発生器に結合され、前記システムの
使用者から収集された前記複数のパラメータ値を使用し
て前記集積チップパッケージの複数の部品に関連した複
数の体積に対する複数の体積座標を発生するように動作
する体積座標発生器、前記体積座標発生器に結合され、
前記複数の体積座標を試験し、通過体積に対する体積座
標のリストを生成するように動作する体積座標試験器で
あって、体積が前記モデル対称型の下にモデル化される
べき前記集積チップパッケージの部分内にあるならば前
記体積は通過体積である、前記試験器、前記体積座標発
生器に結合され、通過体積に対する体積座標の前記リス
トを記憶するように動作する記憶デバイスを含む、シス
テム。

【００４５】（４） 第１項記載のシステムにおいて、
前記体積発生器は、前記パラメトリックプロセッサに結
合され、対称オフセットを発生するように動作する対称
オフセット発生器であって、前記対称オフセットはパラ
メータ値として収集されたモデル対称型を使用して発生
される、前記対称オフセット発生器、前記対称オフセッ
ト発生器に結合された体積座標発生器であって、前記対
称オフセット発生器に結合され、前記システムの使用者
から収集された前記複数のパラメータ値を使用して前記
集積チップパッケージの複数のピンに関連した複数の体
積に対する複数の体積座標を発生するように動作するピ
ン体積座標発生器、前記ピン体積座標発生器に結合さ
れ、前記システムの使用者から収集された前記複数のパ
ラメータ値を使用して前記集積チップパッケージの複数
の構成要素に関連した複数の体積に対する複数の体積座
標を発生するように動作する構成要素体積座標発生器と
を含む前記体積座標発生器、前記体積座標発生器に結合
され、前記複数の体積座標を試験し、通過体積に対する
体積座標のリストを生成するように動作する体積座標試
験器であって、体積が前記モデル対称型の下にモデル化
されるべき前記集積チップパッケージの部分内にあるな
らば前記体積は通過体積である、前記試験器前記体積座
標発生器に結合され、通過体積に対する体積座標の前記
リストを記憶するように動作する記憶デバイスを含む、
システム。

【００４６】（５） 第１項記載のシステムにおいて、
前記パラメントリックプロセッサはコンピュータソフト
ウエアプログラムを含む、システム。 （６） 第１項記載のシステムにおいて、前記体積発生
器はコンピュータソフトウエアプログラムを含む、シス
テム。 （７） 集積チップパッケージの有限要素分析用コンピ
ュータシステムであって、前記システムの使用者からの
複数のパラメータに対する複数のパラメータ値を収集す
るように動作するパラメトリックプロセッサであって、
前記複数のパラメータが前記集積チップパッケージの複
数の部品間の空間関係を規定する、前記パラメトリック
プロセッサ、前記パラメトリックプロセッサに結合さ
れ、前記システムの使用者から収集された前記複数のパ
ラメータ値を使用して前記集積チップパッケージの前記
複数の部品に関連した複数の体積に対する複数の体積座
標を発生するように動作する体積発生器、前記体積発生
器に結合され、前記複数の体積を複数の要素に分割する
ように動作するメッシュ発生器、前記メッシュ発生器に
結合され、前記複数の要素への応力の影響を計算するこ
とによって前記集積チップパッケージのモデルを分析す
るように動作する有限要素分析プロセッサ、前記有限要
素分析プロセッサに結合され、前記有限要素分析プロセ
ッサからの結果を表示するように動作可能の表示装置と
を含むコンピュータシステム。

【００４７】（８） 第７項記載のコンピュータシステ
ムにおいて、前記パラメトリックプロセッサは、前記コ
ンピュータシステムの使用者からの複数のパラメータに
対する複数のパラメータ値を収集するように動作するパ
ラメータ収集デバイス、前記パラメータ収集デバイスと
前記体積発生器とに結合され、前記複数のパラメータ値
を記憶するように動作する記憶デバイスを含む、コンピ
ュータシステム。

【００４８】（９） 第７項記載のコンピュータシステ
ムにおいて、前記体積発生器は、前記パラメートリック
プロセッサに結合され、対称オフセットを発生するよう
に動作する対称オフセット発生器であって、前記対称オ
フセットは前記パラメータ値として収集されたモデル対
称型を使用して発生される、前記対称オフセット発生
器、前記対称オフセット発生器に結合され、前記コンピ
ュータシステムの使用者から収集された前記複数のパラ
メータ値を使用して前記集積チップパッケージの複数の
部品に関連した複数の体積に対する複数の体積座標を発
生するように動作する体積座標発生器、前記体積座標発
生器に結合され、前記複数の体積座標を試験し、通過体
積に対する体積座標のリストを生成するように動作する
体積座標試験器であって、体積が前記モデル対称型の下
にモデル化されるべき前記集積チップバッケージの部分
内にあるならば前記体積は通過体積である、前記試験
器、前記体積座標発生器に結合され、通過体積に対する
体積座標の前記リストを記憶するように動作する記憶デ
バイスを含む、コンピュータシステム。

【００４９】（１０） 前記体積発生器は、パラメトリ
ック・プロセッサに接続され、対称オフセットを発生す
るように動作可能な対称オフセット発生器であって、前
記対称オフセットがパラメータ値として獲得したモデル
対称型を用いて発生される対称オフセット発生器と、対
称オフセット発生器に接続された体積座標発生器であっ
て、前記対称オフセット発生器に接続され、当該コンピ
ュータ装置のユーザから獲得した前記複数のパラメータ
値を用いて前記集積回路チップ・パッケージの複数のピ
ンに関連した複数の体積に関する複数の体積座標を発生
するように動作可能なピン体積座標発生器、及び前記ピ
ン体積座標発生器に接続され、当該コンピュータ装置の
ユーザから獲得した複数のパラメータ値を用いて前記集
積回路チップ・パッケージの複数の構成要素に関連した
複数の体積に関する複数の体積座標を発生するように動
作可能な構成要素体積座標発生器を有する前記体積座標
発生器と、前記体積座標発生器に接続され、前記複数の
体積座標を試験するように、かつ複数の通過体積に関す
る体積座標のリストを作成するように動作可能な体積座
標試験器であって、体積が前記モデル対称型によりモデ
ル化されるべき前記集積回路チップ・パッケージの一部
内に存在するときは、前記体積を通過体積とした前記体
積座標試験器と、前記体積座標発生器に接続され、かつ
通過体積に関する前記体積座標のリストを記憶するよう
に動作可能な記憶装置とを備えていることを特徴とする
第８項記載のコンピュータ装置。

【００５０】（１１） 前記パラメトリック・プロセッ
サは、コンピュータ・ソフトウェア・プログラムを備え
ていることを特徴とする第７項記載のコンピュータ装
置。 （１２） 前記体積発生器はコンピュータ・ソフトウェ
ア・プログラムを備えていることを特徴とする第７項記
載のコンピュータ装置。 （１３） 集積回路チップ・パッケージの二次元有限要
素分析装置において、当該二次元有限要素分析装置のユ
ーザから複数のパラメータに関する複数のパラメータ値
を獲得するように動作可能なパラメトリック・プロセッ
サであって、前記複数のパラメータが前記集積回路チッ
プ・パッケージの複数の部品間の空間関係を定めている
前記パラメトリック・プロセッサと、前記パラメトリッ
ク・プロセッサに接続され、当該二次元有限要素分析装
置のユーザから獲得した前記複数のパラメータ値を用い
て複数の前記集積回路チップ・パッケージの複数の部分
に関連した複数の領域に関する複数の領域座標を発生す
るように動作可能な領域発生器と、前記領域発生器に接
続され、前記複数の領域を複数の要素に副分割するよう
に動作可能なメッシュ発生器と前記メッシュ発生器に接
続され、前記複数の要素上のストレスの影響を計算する
ことにより、集積回路チップ・パッケージのモデルを解
析するように動作可能な有限要素分析プロセッサと、前
記有限要素分析プロセッサに接続され、前記有限要素分
析プロセッサからの結果を表示するように動作可能な表
示装置と、を備えていることを特徴とする二次元有限要
素分析装置。

【００５１】（１４） コンピュータ装置を用いて集積
回路チップ・パッケージをモデル化する方法において、
前記コンピュータ装置のユーザから複数のパラメータに
関する複数のパラメータ値を獲得するように複数のパラ
メータを処理するステップであって、前記複数のパラメ
ータが前記集積回路チップ・パッケージの複数の部分間
の空間関係を定める前記ステップと、対称オフセットを
発生するステップであって、該対称オフセットがパラメ
ータ値として獲得したモデル対称型を用いて発生される
前記ステップと、前記コンピュータ装置の前記ユーザか
ら獲得した前記複数のパラメータ値を用いて前記集積回
路チップ・パッケージの複数のピンに関連した複数の体
積に関するピン体積座標を発生するステップと、前記コ
ンピュータ装置から獲得した複数のパラメータ値を用い
て前記集積回路チップ・パッケージの複数の構成要素に
関連した複数の体積に関する複数の構成要素体積座標を
発生するステップとを備えていることを特徴とする集積
回路チップ・パッケージをモデル化する方法。

【００５２】（１５） 前記対称オフセットを発生する
ステップは、前記パラメータを処理するステップにおけ
るパラメータ値として獲得したモデル対称型を調べるス
テップと、前記モデル対称型を用いて対称オフセットを
発生するステップとを備えていることを特徴とする第１
４項記載の集積回路チップ・パッケージをモデル化する
方法。 （１６） 前記複数のピン体積座標を発生するステップ
は、前記集積回路チップ・パッケージの第１の軸の第１
の側部上の複数のピンに関連した複数の体積に関する複
数のピン体積座標を作成するステップであって、前記複
数のピンが前記コンピュータ装置の前記ユーザから獲得
した複数のパラメータ値のうちの一つによった番号によ
り指定される前記ステップと、前記集積回路チップ・パ
ッケージの第１の軸の第２の側部上の複数のピンに関連
した複数の体積について複数のピン体積座標を作成する
ステップであって、前記複数のピンが全体として前記コ
ンピュータ装置のユーザから獲得した複数のパラメータ
値のうちの一つにより指定される前記ステップと、前記
集積回路チップ・パッケージの第２の軸の第１の側部上
の複数のピンに関連した複数の体積に関する複数のピン
体積座標を作成するステップであって、前記複数のピン
が全体として前記コンピュータ装置のユーザから獲得し
た複数のパラメータ値のうちの一つにより指定される前
記ステップと、前記集積回路チップ・パッケージの第２
の軸の第２の側部上の複数のピンに関連した複数の体積
に関する複数のピン体積座標を作成するステップであっ
て、前記複数のピンが全体として前記コンピュータ装置
のユーザから獲得した複数のパラメータ値のうちの一つ
により指定されるステップとを備えていることを特徴と
する第１４項記載の集積回路チップ・パッケージをモデ
ル化する方法。

【００５３】（１７） 複数のピンボリューム座標を作
成する前記段階は、前記集積チップパッケージの側面の
最も底のピンに結合する第１ボリュームについて複数の
ボリューム座標を計算し、前記第１ボリュームについて
前記複数のボリューム座標をテストし、またパッシング
ボリュームについてボリューム座標のリストを維持し、
ただしボリュームが前記モデル対称型でモデル化された
集積チップパッケージの一部内にある場合は前記ボリュ
ームはパッシングボリュームであり、最も底のピンに結
合する全てのボリュームについて複数のボリューム座標
を計算し終わるまで計算とテストの段階を繰り返し、集
積チップパッケージの側面に１本より多くのピンがある
場合は、集積チップパッケージの側面の次のピンに結合
する第２ボリュームについて複数のボリューム座標を再
計算し、ただし前記再計算の段階は、前記最も底のピン
と結合する前記第２ボリュームについて複数のボリュー
ム座標を１ピンピッチの寸法だけ増分することにより行
い、また前記ピンピッチの寸法は前記システムのユーザ
から得たパラメータ値であり、前記第２ボリュームにつ
いて前記複数のボリューム座標をテストし、またパッシ
ングボリュームについてボリューム座標の前記リストを
維持し、ただしボリュームが前記モデル対称型でモデル
化された集積チップパッケージの一部内にある場合は前
記ボリュームはパッシングボリュームであり、前記集積
チップパッケージの側面上の全てのピン内の全てのボリ
ュームについて複数のボリューム座標を計算し終わるま
で再計算とテストの段階を繰り返す、段階を含む、第１
６項記載の方法。

【００５４】（１８） テストの前記段階は、対称偏差
を前記複数のボリューム座標から引くことにより、ある
ボリュームについて複数のボリューム座標をテストし、
前記複数のボリューム座標の全ての負の縦座標をゼロに
設定し、前記ボリュームの厚さが全ての方向でゼロより
大きい場合は、パッシングボリュームについて前記ボリ
ュームをボリューム座標のリストに加える、段階を含
む、第１７項記載の方法。

【００５５】（１９） 複数の要素ボリューム座標を発
生する前記段階は、プリント配娘板に結合する複数のボ
リュームについて第１の複数のボリューム座標を作成
し、各複数のボリューム座標を作成した後前記第１の複
数のボリューム座標のそれぞれをテストし、またパッシ
ングボリュームについてボリューム座標のリストを維持
し、ただしボリュームが前記モデル対称型でモデル化さ
れた集積チップパッケージの一部内にある場合は前記ボ
リュームはパッシングボリュームであり、チップに結合
する複数のボリューム座標について第２の複数のボリュ
ーム座標を作成し、各複数のボリューム座標を作成した
後前記第２の複数のボリューム座標のそれぞれをテスト
し、またパッシングボリュームについてボリューム座標
のリストを維持し、ただしボリュームが前記モデル対称
型でモデル化された集積チップパッケージの一部内にあ
る場合は前記ボリュームはパッシングボリュームであ
り、ダイアタッチに結合する複数のボリュームについて
第３の複数のボリューム座標を作成し、各複数のボリュ
ーム座標を作成した後前記第３の複数のボリューム座標
のそれぞれをテストし、またパッシングボリュームにつ
いてボリューム座標のリストを維持し、ただしボリュー
ムが前記モデル対称型でモデル化された集積チップパッ
ケージの一部内にある場合は前記ボリュームはパッシン
グボリュームであり、パッドに結合する複数のボリュー
ムについて第４の複数のボリューム座標を作成し、各複
数のボリューム座標を作成した後前記第４の複数のボリ
ューム座標のそれぞれをテストし、またパッシングボリ
ュームについてボリューム座標のリストを維持し、ただ
しボリュームが前記モデル対称型でモデル化された集積
チップパッケージの一部内にある場合は前記ボリューム
はパッシングボリュームであり、複数のタイストラップ
に結合する複数のボリュームについて第５の複数のボリ
ューム座標を作成し、各複数のボリューム座標を作成し
た後前記第５の複数のボリューム座標のそれぞれをテス
トし、またパッシングボリュームについてボリューム座
標のリストを維持し、ただしボリュームが前記モデル対
称型でモデル化された集積チップパッケージの一部内に
ある場合は前記ボリュームはパッシングボリュームであ
り、モールドコンパウンドに結合する複数のボリューム
について第６の複数のボリューム座標を作成し、各複数
のボリューム座標を作成した後前記第６の複数のボリュ
ーム座標のそれぞれをテストし、またパッシングボリュ
ームについてボリューム座標のリストを維持し、ただし
ボリュームが前記モデル対称型でモデル化された集積チ
ップパッケージの一部内にある場合は前記ボリュームは
パッシングボリュームである、段階を含む、第１４項記
載の方法。

【００５６】（２０） テストの前記段階は、対称偏差
を前記複数のボリューム座標から引くことにより、ある
ボリュームについて複数のボリューム座標をテストし、
前記複数のボリューム座標の全ての負の縦座標をゼロに
設定し、前記ボリュームの厚さが全ての方向でゼロより
大きい場合は、パッシングボリュームについて前記ボリ
ュームをボリューム座標のリストに加える、段階を含
む、第１９項記載の方法。

【００５７】（２１） 集積チップパッケージをモデル
化するシステム及び動作方法が開示され、その含むパラ
メトリックプロセッサ１が前記パッケージの部品を規定
するパラメータを体積発生器２に提供する。体積発生器
２は、前記集積チップパッケージの各部品に関連した体
積を生成するために前記パラメータを使用する。前記シ
ステム３は、メッシュ発生器４に体積座標を提供する。
メッシュ発生器４は、更に、前記体積を要素に分割し、
前記要素は有限要素分析に使用されるために充分小さ
い。メッシュ発生器４の出力は、有限要素分析プロセッ
サ５に提供される。有限要素分析プロセッサ５は、メッ
シュ発生器４によって生成された要素を使用して前記パ
ッケージへの物理的応力又は熱応力の分析を実施する。
いったん有限要素分析プロセッサ５が前記ペッケージに
ついてのその分析を完了すると、その結果が表示装置６
上に表示される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を含む有限要素解析システム
を示すブロック図。

【図２】本発明の付加的実施例のブロック図であって、
図２ａは本発明の第２の実施例、図２ｂは本発明の第３
の実施例を示すブロック図。

【図３】本発明によるモデル化方法における全体的タス
ク機構を示すフローチャート。

【図４】本発明によるモデル化方法において、対称性を
検査し、オフセットを設定するのに用いられる処理を示
すフローチャート。

【図５】本発明によるモデル化方法において、ピン体積
の発生に用いられる処理を示すフローチャート。

【図６】本発明によるモデル化方法において、ピン体積
の創生に用いられる処理を示すフローチャート。

【図７】本発明によるモデル化方法において、創生され
たピン体積のテストに用いられる処理を示すフローチャ
ート。

【図８】本発明によるモデル化方法において、創生要素
体積タスクを示すフローチャート。

【図９】本発明に従って構成した２次元有限要素解析シ
ステムを示すブロック図。

【図１０】プラスチックパッケージの２次元図。

【図１１】セラミックパッケージの２次元図。

【符号の説明】

１ パラメトリックプロセッサ ５ 有限要素解析プロセッサ １０ パラメータ収集装置 １３ ボリウム座標発生器 １７ 構成品ボリウム座標発生器 １０４ メッシュ発生器

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成７年３月２３日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【手続補正２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図２

【補正方法】変更

【補正内容】

【図２】

【手続補正３】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図９

【補正方法】変更

【補正内容】

【図９】

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 集積チップパッケージをモデル化する装
   置であって、 前記装置の使用者からの複数のパラメータに対する複数
   のパラメータ値を収集するように動作するパラメトリッ
   クプロセッサであって、前記複数のパラメータが前記集
   積チップパッケージの複数の部品間の空間関係を規定す
   る、前記パラメトリックプロセッサ、 前記パラメトリックプロセッサに結合され、前記装置の
   使用者から収集された前記複数のパラメータ値を使用し
   て前記集積チップパッケージの前記複数の部品に関連し
   た複数の体積に対する複数の体積座標を発生するように
   動作する体積発生器を含む装置。
2. 【請求項２】 コンピュータ装置を用いて集積回路チッ
   プ・パッケージをモデル化する方法において、 前記コンピュータ装置のユーザから複数のパラメータに
   関する複数のパラメータ値を獲得するように複数のパラ
   メータを処理するステップであって、前記複数のパラメ
   ータが前記集積回路チップ・パッケージの複数の部分間
   の空間関係を定める前記ステップと、 対称オフセットを発生するステップであって、該対称オ
   フセットがパラメータ値として獲得したモデル対称型を
   用いて発生される前記ステップと、 前記コンピュータ装置の前記ユーザから獲得した前記複
   数のパラメータ値を用いて前記集積回路チップ・パッケ
   ージの複数のピンに関連した複数の体積に関するピン体
   積座標を発生するステップと、 前記コンピュータ装置から獲得した複数のパラメータ値
   を用いて前記集積回路チップ・パッケージの複数の構成
   要素に関連した複数の体積に関する複数の構成要素体積
   座標を発生するステップとを備えていることを特徴とす
   る集積回路チップ・パッケージをモデル化する方法。