CN102458050B - 成型方法 - Google Patents

Abstract

一种成型方法，其步骤包括：提供基板，所述基板具有产品区和非产品区，所述产品区和所述非产品区的边界为成型边，所述产品区具有至少一个产品单元，在所述产品区内具有多个产品孔，所述多个产品孔中的至少一个产品孔与所述成型边相邻。在与所述与成型边相邻的至少一个产品孔紧邻的所述非产品区形成至少一个辅助孔。对所述基板沿所述成型边成型作业，以形成产品单元。

Description

成型方法

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，特别涉及一种电路板及其配件的成型方法。

背景技术

随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、蚀刻、曝光、显影、压合、成型等一系列工艺制作而成。具体可参阅C.H.Steer等人在Proceedingsof the IEEE，Vol.39，No.2(2002年8月)中发表的“Dielectric characterization ofprinted circuit board substrates”一文。

目前，在电路板的制作时，无论是配件还是电路板的本身，一般为将多个具有相同结构和功能的单元排版在一个较大的基板上。当电路板制作完成后，再将该多个单元从基板上切割分离，从而得到单个单元。将单元从单个单元从基板上进行分离时，一般是采用冲型工艺，随着电子产品的日趋精细化，在单个单元的边缘部分会有机构孔或是导通孔存在，而机构孔与导通孔距离外型的距离越来越小。即便是采用分次成型的方式，也会导致冲型过后孔边距成型边区域有裂纹，发白或者变形等不良产生。

发明内容

因此，有必要提供一种成型方法，以有效改善电路板或者其配件在成型后成型边附近区域的孔裂纹、发白或者变形。

下面将以具体实施例说明一种成型方法。

提供基板，所述基板具有产品区和非产品区，所述产品区和所述非产品区的边界为成型边，所述产品区具有至少一个产品单元，在所述产品区内具有多个产品孔，所述多个产品孔中的至少一个产品孔与所述成型边相邻；在与所述与成型边相邻的至少一个产品孔紧邻的所述非产品区形成至少一个辅助孔。对所述基板沿所述成型边成型作业，以形成产品单元。

相对于现有技术，本技术方案提供的成型方法，在非产品区紧邻产品区的产品孔的区域钻辅助孔，所述辅助孔的直径大于所述产品孔的直径。在成型时以辅助孔将所受力转移至非产品区，以有效改善电路板或者其配件在成型后成型边附近区域的孔裂纹、发白或者变形。

附图说明

图1是本技术方案实施例一提供的电路板基板的平面示意图。

图2是图1的提供的电路板经冲辅助孔后的平面示意图。

图3是本技术方案实施例一提供的电路板基板经成型所形成的电路板单元。

图4是本技术方案实施例二提供的电路板配件的平面示意图。

图5是本技术方案实施例二提供的电路板配件成型后的配件单元上的平

面示意图。

主要元件符号说明

电路板基板                            10

非产品区                              100

产品区                                101

成型边                                102

产品孔                                103，203

第一产品孔                            103a，203a

第二产品孔                            103b，203b

第三产品孔                            103c

辅助孔                                104，204

第一辅助孔                            104a，204a

第二辅助孔                            104b，204b

第三辅助孔                            104c，

电路板单元                            110

第一边线                              111，211

第二边线                              112，212

第三边线                              113，213

第一突出边线                          114，214

第二突出边线                          115，215

第三突出边线                          116，216

第四边线                    117，217

配件基板                    20

第二非产品区                200

第二产品区                  201

第二成型边                  202

配件单元                    210

弧形边线                    218

第二突出结构                220

第三突出结构                230

具体实施方式

下面将结合附图和实施例对本技术方案的成型方法作进一步详细说明。

请一并参阅图1及图2，本技术方案实施例一提供的成型方法包括如下步骤：

首先，提供已经过冲钻的电路板基板10。

电路板基板10为已经过冲孔的电路板基板。电路板基板10分为产品区101及非产品区100。产品区101与非产品区100的边界为成型边102。成型边102由第一边线111、第二边线112、第三边线113、第四边线117并首尾依次顺序连接且成型边102的外观大致呈矩形。其中，第一边线111与第三边线113平行且均与第二边线112及第四边线117分别垂直。本实施例中，在第三边线113向非产品区100延伸形成一个矩形突出结构120。突出结构120具有第一突出边线114、第二突出边线115及第三突出边线116。第二突出边线115与第一边线111平行且分别与第一突出边线114、第三突出边线116相互垂直。电路板基板10的产品区101包括多个相互独立的电路板单元110。

每个电路板单元110具有多个产品孔103。本实施例中，产品孔103包括第一产品孔103a、第二产品孔103b、第三产品孔103c。在本实施例中，突出结构120上具有一个第一产品孔103a并且第一产品孔103a的中心到成型边102中的至少一个边的距离小于第一产品孔103a的直径。在本实施例中，第一产品孔103a与第一突出边线114、第二突出边线115及第三突出边线116相邻，且第一产品孔103a的中心到第一突出边线114、第二突出边线115及第三突出边线116的距离均小于第一产品孔103a的直径。第二产品孔103b在紧邻第一边线111与第二边线112的产品区101。第二产品孔103b的中心到成型边102的至少一个距离小于第二产品孔103b的直径。在本实施例中，第二产品孔103b的中心与第一边线111、第二边线112的距离均小于第二产品孔103b的直径。第三产品孔103c与第四边线117相邻，并且第三产品孔103c的中心到第四边线117的距离小于第三产品孔103c的直径。每个电路板单元110的突出结构120的个数及形状不定。需要依据具体的电路板的形状而定，突出结构120可以是一个，两个或者多个。突出结构120也可以是半圆体状，正方体状或是不规则状。

其次，在电路板基板10的非产品区100形成辅助孔104。

将电路板基板10通过具有定位功能的产品孔103放置在冲孔机台工作台面上，并在非产品区100紧邻成型边102处与对应的产品孔103相对应的位置形成辅助孔104。辅助孔104的孔圆周上的点到成型边102的最小距离为成型时的偏位加工公差。以避免在成型工艺中，由冲型冲偏所导致的产品外形缺口的不良。辅助孔104的直径大于或等于两倍的与之相邻的第一产品孔103a、第二产品孔103b或第三产品孔103c的直径。

具体来讲，在紧邻第一突出边线114、第二突出边线115及第三突出边线116的非产品区100形成第一产品孔103a相对应的三个第一辅助孔104a。每个第一辅助孔104a的中心与第一产品孔103a的中心的连线垂直于其相邻的突出边线。在紧邻第一边线111、第二边线112的非产品区100形成第二产品孔103b的两个第二辅助孔104b，每个第二辅助孔104b的中心与第二产品孔103b的中心的连线垂直于其相邻的边线。在紧邻第四边线117的非产品区100形成第三产品孔103c的第三辅助孔104c。优选的是，第三辅助孔104c的中心与第三产品孔103c的中心的连线垂直于第四边线117。即每个辅助孔的圆心与其紧邻的第一产品孔103a、第二产品孔103b、第三产品孔103c的圆心所在直线垂直于对应的产品孔103与所述辅助孔之间的成型边102。

最后，请参阅图3，沿成型边102对电路板基板10进行成型，形成电路板单元110。

在此工艺过程中，成型时对第一产品孔103a、第二产品孔103b、第三产品孔103c所产生的力转移到对应的辅助孔上，使得第一产品孔103a、第二产品孔103b、第三产品孔103c所受的力比无辅助孔104时大大减小，从而可以避免各产品孔成型后出现孔裂纹、发白或者变形等不良。

请参阅图4及图5，结合实施例二对本技术方案提供的成型方法做进一步说明。

首先，提供待冲型的配件基板20。本实施例中，配件基板20为已经过冲孔的电路板配件基板，配件基板20分为第二产品区201及第二非产品区200，第二产品区201与第二非产品区200的边界为第二成型边202。第二成型边202由第一边线211、第二边线212、第三边线213、及第四边线217首尾顺次连接第二成型边202的外观呈矩形状。其中，第一边线211与第三边线213平行且均与第二边线212及第四边线217分别垂直。在本实施例中，在第二边线212上向第二非产品区200延伸突出一个第二突出结构220。第二突出结构220具有第一突出边线214，第二突出边线215及第三突出边线216。其中第二突出边线215与第二边线212平行且分别与第一突出边线214与第三突出边线216相互垂直。在第四边线217上具有向第二非产品区200延伸突出的弧形边线218并形成第三突出结构230。配件基板20的第二产品区201包括多个相互独立的配件单元210。

在第二产品区201形成产品孔203，在第二非产品区200紧邻第二成型边202处形成辅助孔204。产品孔203包括第一产品孔203a及第二产品孔203b。

第二突出结构220上具有第一产品孔203a。第一产品孔203a中心至少有一个到第二成型边202的距离小于第一产品孔203a的直径。在本实施例中，第一产品孔203a到第一突出边线214，第二突出边线215及第三突出边线216的距离均小于第一产品孔203a的直径。在紧邻第一产品孔203a的第二非产品区200形成三个第一辅助孔204a。每个第一辅助孔204a的中心与第一产品孔203a的中心的连线垂直于其相邻的突出边线。第三突出结构230呈半圆体状，第三突出结构230上具有第二产品孔203b。第二产品孔203b中心与弧形边线218的一段距离小于第二产品孔203b的直径。在紧邻第二产品孔203b的第二非产品区200形成一个第二辅助孔204b。第二辅助孔204b的中心与第二产品孔203b的中心的连线垂直于其相邻的弧形边线218。辅助孔204的直径大于或等于两倍的与之相邻的第一产品孔203a、第二产品孔203b且第一产品孔203a、第二产品孔203b的圆心与辅助孔204的圆心所在的直线垂直于产品孔203与第二辅助孔204两者间的成型边。辅助孔204孔圆周上的点离第二成型边202最小距离为成型时的偏位加工公差。以避免在成型工艺中，由冲型冲偏所导致的产品外形缺口的不良。

在本实施例中，第二非产品区200的辅助孔204在紧邻第一产品孔203a，第二产品孔203b形成，当然的，在产品孔203的孔边距小于产品孔203的直径的时候，均可采用在与产品孔203紧邻的第二非产品区200形成辅助孔204的方法。每个配件单元210的第二突出结构220，第三突出结构230的个数及形状不定。需要依据具体情况形状而定，可以是一个，两个或者多个，也可以是半圆体状，正方体状或是不规则状。

其次，将上述步骤中形成的配件基板20沿第二成型边202进行成型作业。即可得到单个配件单元210。

进一步来讲，在以上两个实施例中，电路板基板10的产品孔103与辅助孔104是在不同冲孔工艺中形成的，产品孔103的形成早于辅助孔104。而电路板配件基板20的产品孔203与辅助孔204是在同一道工序中形成的。实际生产过程中，产品孔与辅助孔的形成并无限定的先后顺序，可以先形成产品孔也可以先形成辅助孔，也可以是在同一道生产工序中形成，当然前提是满足实际的工艺生产需要。尤其当基板为电路板的补强材时，在同一道工艺中形成孔及辅助孔104可减少生产工序。辅助孔的形状也不仅限于圆孔状，还可以是条孔状，正方孔状等等，满足成型时将产品孔所受力转移到辅助孔即可。

相对于现有技术，本技术方案提供的成型方法，在非产品区紧邻产品区的产品孔的区域钻辅助孔，所述辅助孔的直径大于与所述辅助孔紧邻产品孔的直径。在成型时以辅助孔将所受力转移至非产品区，以有效改善电路板或者其配件在成型后成型边附近区域的孔裂纹，发白或者变形。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本技术方案权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种成型方法，其步骤包括：

提供电路板基板，所述电路板基板具有产品区和非产品区，所述产品区和所述非产品区的相交界定义为成型边，所述产品区包括至少一个产品单元，在每个所述产品单元内具有多个产品孔，所述多个产品孔中的至少一个产品孔与所述成型边相邻；

在与所述与成型边相邻的至少一个产品孔相邻的所述非产品区形成至少一个辅助孔，所述至少一个辅助孔的孔圆周上的点到成型边的最小距离为成型时的偏位加工公差；

对所述电路板基板沿所述成型边进行成型作业，以形成产品单元。

2.如权利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述产品孔的中心与其对应的所述辅助孔的中心的连线垂直于位于对应的产品孔与所述辅助孔之间的成型边。

3.如权利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述至少一个与所述成型边相邻的产品孔的中心与其相邻的成型边的距离小于对应的产品孔的直径。

4.如权利要求3所述的成型方法，其特征在于，所述成型边包括多条边线组成，所述至少一个与所述成型边相邻的产品孔的中心与所述多条边线中一条之间的距离小于对应的产品孔的直径，所述辅助孔形成于与所述产品孔的距离小于对应的产品孔的直径的边线相邻的非产品区域。

5.如权利要求3所述的成型方法，其特征在于，所述成型边包括多条边线组成，所述至少一个与所述成型边相邻的产品孔的中心与所述多条边线中至少两条之间的距离小于对应的产品孔的直径，所述辅助孔形成于与所述产品孔的距离小于对应的产品孔的直径的至少两条边线相邻的非产品区域。

6.如权利要求3所述的成型方法，其特征在于，所述成型边包括弧形边线，所述至少一个与所述成型边相邻的产品孔的中心与所述弧形边线的一段的距离小于对应的产品孔的直径，所述辅助孔形成于与所述弧形边线的一段相邻的非产品区域。

7.如权利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述成型孔的直径大于与其对应的产品孔的直径。

8.如权利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述成型孔的直径大于与其对应的产品孔的直径的两倍。

9.一种成型方法，其步骤包括：

提供电路板基板，所述电路板基板具有产品区和非产品区，所述产品区和所述非产品区的边界为成型边，所述产品区具有至少一个电路板单元；

在所述产品区内形成多个产品孔并同时在非产品区形成至少一个辅助孔，所述多个产品孔中的至少一个产品孔与所述成型边相邻，至少一个辅助孔与成型边相邻的一个产品孔相邻；

对所述电路板基板沿所述成型边成型作业，以形成电路板单元。

10.如权利要求9所述的成型方法，其特征在于，所述至少一个与所述成型边相邻的产品孔的中心与其相邻的成型边的距离小于对应的产品孔的直径。

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