JP2001230585A - 高周波回路装置 - Google Patents
高周波回路装置Info
- Publication number
- JP2001230585A JP2001230585A JP2000040531A JP2000040531A JP2001230585A JP 2001230585 A JP2001230585 A JP 2001230585A JP 2000040531 A JP2000040531 A JP 2000040531A JP 2000040531 A JP2000040531 A JP 2000040531A JP 2001230585 A JP2001230585 A JP 2001230585A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frequency circuit
- shield case
- circuit device
- substrate
- blocks
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structure Of Receivers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＮＢ等の高周波回路のシールドケースを共
通化・簡素化し、コストダウンを可能にする。 【解決手段】 高周波回路を複数のブロックに分割し、
同じ大きさの基板１上に形成し、同じ大きさのシールド
ケース２に取付け、半田付け(5) し、電磁シールドす
る。このようにして形成した高周波回路ブロックをシー
ルドケースの半田付けで接合し、高周波回路装置を形成
する。
通化・簡素化し、コストダウンを可能にする。 【解決手段】 高周波回路を複数のブロックに分割し、
同じ大きさの基板１上に形成し、同じ大きさのシールド
ケース２に取付け、半田付け(5) し、電磁シールドす
る。このようにして形成した高周波回路ブロックをシー
ルドケースの半田付けで接合し、高周波回路装置を形成
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は高周波回路装置に係
り、回路を電磁シールドするシールドケースを簡素化
し、コストを低減するものに関する。
り、回路を電磁シールドするシールドケースを簡素化
し、コストを低減するものに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＮＢ（低雑音周波数変換器）等の高周
波回路装置では、例えば、図６（イ）に示すように、フ
ィードホン部41と連接または一体に形成した筐体51に回
路基板52を取付け、これに板金またはアルミダイキャス
ト等で形成したシールドケース53を取付けて電磁シール
ドし、回路自身から外部への電波の放射や他からの電波
の干渉等による特性の劣化を防いでいる。（ロ）の斜視
図に示すように、シールドケース53は装置の複数の回路
をまとめてシールドするための囲みａ〜ｄを形成した装
置独自のもので、装置の種類だけ金型が必要となり、ま
た、仕様変更等で回路が変わった場合、変更が部分的で
あってもシールドケース全体の金型を更新しなければな
らなかった。このように、シールドケース53をアルミダ
イキャストで形成する場合、回路基板52とシールドケー
ス53とを取付けるため筐体51が必要で、装置全体の構造
の簡素化が難しく、コストの低減が困難であった。
波回路装置では、例えば、図６（イ）に示すように、フ
ィードホン部41と連接または一体に形成した筐体51に回
路基板52を取付け、これに板金またはアルミダイキャス
ト等で形成したシールドケース53を取付けて電磁シール
ドし、回路自身から外部への電波の放射や他からの電波
の干渉等による特性の劣化を防いでいる。（ロ）の斜視
図に示すように、シールドケース53は装置の複数の回路
をまとめてシールドするための囲みａ〜ｄを形成した装
置独自のもので、装置の種類だけ金型が必要となり、ま
た、仕様変更等で回路が変わった場合、変更が部分的で
あってもシールドケース全体の金型を更新しなければな
らなかった。このように、シールドケース53をアルミダ
イキャストで形成する場合、回路基板52とシールドケー
ス53とを取付けるため筐体51が必要で、装置全体の構造
の簡素化が難しく、コストの低減が困難であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような点
に鑑み、高周波回路装置を構成する各高周波回路ブロッ
クを共通のシールドケースを用いてシールドするように
してシールドケースを簡素化し、コストの低減を可能に
することを目的とする。
に鑑み、高周波回路装置を構成する各高周波回路ブロッ
クを共通のシールドケースを用いてシールドするように
してシールドケースを簡素化し、コストの低減を可能に
することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の高周波回路装置では、複数の高周波回路ブ
ロックをそれぞれ同じ大きさの基板上に形成し、各高周
波回路ブロックを同一形状に形成したシールドケースで
電磁シールドし、各シールドケースを導電性を持たせて
接合して形成する。
め、本発明の高周波回路装置では、複数の高周波回路ブ
ロックをそれぞれ同じ大きさの基板上に形成し、各高周
波回路ブロックを同一形状に形成したシールドケースで
電磁シールドし、各シールドケースを導電性を持たせて
接合して形成する。
【０００５】そして、基板上に形成された各高周波回路
ブロックの相互間を所定の特性インピーダンスを有する
セミリジットケーブルで接続する。この場合、スルーホ
ールにより基板のグランドパターン側に導出された電極
を介しセミリジットケーブルで接続するようにする。
ブロックの相互間を所定の特性インピーダンスを有する
セミリジットケーブルで接続する。この場合、スルーホ
ールにより基板のグランドパターン側に導出された電極
を介しセミリジットケーブルで接続するようにする。
【０００６】または、複数の高周波回路ブロックを、所
定幅の連結部で連結した基板上にそれぞれ形成すると共
に、各高周波回路ブロックの相互間を連結部に形成した
導体パターンで接続し、各高周波回路ブロックを同一形
状に形成したシールドケースで電磁シールドし、各シー
ルドケースを導電性を持たせて接合して形成してもよ
い。
定幅の連結部で連結した基板上にそれぞれ形成すると共
に、各高周波回路ブロックの相互間を連結部に形成した
導体パターンで接続し、各高周波回路ブロックを同一形
状に形成したシールドケースで電磁シールドし、各シー
ルドケースを導電性を持たせて接合して形成してもよ
い。
【０００７】あるいは、複数の高周波回路ブロックを一
枚の基板上に同じ大きさに形成し、各高周波回路ブロッ
クを同一形状に形成したシールドケースで電磁シールド
し、各シールドケースを導電性を持たせて接合して形成
してもよい。
枚の基板上に同じ大きさに形成し、各高周波回路ブロッ
クを同一形状に形成したシールドケースで電磁シールド
し、各シールドケースを導電性を持たせて接合して形成
してもよい。
【０００８】シールドケースは金属板のプレス絞り加工
により形成してもよく、シールドケースはネジ止めまた
はリベット止めで連結するか、または半田付けで接合す
るようにする。
により形成してもよく、シールドケースはネジ止めまた
はリベット止めで連結するか、または半田付けで接合す
るようにする。
【０００９】なお、複数の高周波回路ブロックを、例え
ば、ＬＮＢのフィードホン部に導電性を持たせて取付
け、フィードホン一体型ＬＮＢを形成してもよい。
ば、ＬＮＢのフィードホン部に導電性を持たせて取付
け、フィードホン一体型ＬＮＢを形成してもよい。
【００１０】
【発明の実施の形態】発明の実施の形態を実施例に基づ
き図面を参照して説明する。図１は本発明による高周波
回路装置の一実施例を示す図で、（イ）は要部斜視図、
（ロ）は要部側断面図である。図の１は基板、２はシー
ルドケース、３は基板１のグランド面、４は基板１のパ
ターン面、５は半田付け部である。シールドケース２は
金属板のプレス絞り加工で形成する。高周波回路を同じ
大きさの基板１に搭載可能な複数のブロックに分割し、
基板１上に搭載し、シールドケース２に取付け、半田付
け部５で半田付けし、電磁シールドする。そして、例え
ば、図２に示す如く、各高周波回路ブロックを納めたシ
ールドケース2a〜2d（基板1a〜1dに取付け）を半田付け
部11の半田付けで接合する。あるいは、シールドケース
に突出部を設け、ネジ止めまたはリベット止めで接合す
る。このように、複数の高周波回路ブロックを同じ大き
さの基板１（1a、1b、・・）上に形成し、同一形状に形
成した共通のシールドケース２（2a、2b、・・）で電磁
シールドし、これらを半田付け等で導電性を持たせて接
合し、装置を形成するものであるから、シールドケース
の構造が簡素化され、同じシールドケースを他の装置に
も共通に使用できるので、金型の共通化が可能でコスト
ダウンが可能となり、さらに、仕様変更等による回路の
変更にも対応することが可能となる。
き図面を参照して説明する。図１は本発明による高周波
回路装置の一実施例を示す図で、（イ）は要部斜視図、
（ロ）は要部側断面図である。図の１は基板、２はシー
ルドケース、３は基板１のグランド面、４は基板１のパ
ターン面、５は半田付け部である。シールドケース２は
金属板のプレス絞り加工で形成する。高周波回路を同じ
大きさの基板１に搭載可能な複数のブロックに分割し、
基板１上に搭載し、シールドケース２に取付け、半田付
け部５で半田付けし、電磁シールドする。そして、例え
ば、図２に示す如く、各高周波回路ブロックを納めたシ
ールドケース2a〜2d（基板1a〜1dに取付け）を半田付け
部11の半田付けで接合する。あるいは、シールドケース
に突出部を設け、ネジ止めまたはリベット止めで接合す
る。このように、複数の高周波回路ブロックを同じ大き
さの基板１（1a、1b、・・）上に形成し、同一形状に形
成した共通のシールドケース２（2a、2b、・・）で電磁
シールドし、これらを半田付け等で導電性を持たせて接
合し、装置を形成するものであるから、シールドケース
の構造が簡素化され、同じシールドケースを他の装置に
も共通に使用できるので、金型の共通化が可能でコスト
ダウンが可能となり、さらに、仕様変更等による回路の
変更にも対応することが可能となる。
【００１１】基板間の高周波回路の接続は、例えば、図
３に示す如く、基板1aと1bの間を所定幅の連結部21で連
結し、双方の基板の高周波回路ブロックの相互間を連結
部21に形成した導体パターンで接続する。あるいは、図
４に示すように、基板1a、1bに形成された各高周波回路
ブロックの相互間を所定の特性インピーダンス、例え
ば、50Ωまたは75Ω等のセミリジットケーブル32（シー
ルド用の外皮が剥き出し状）で接続してもよい。この場
合、スルーホール31a 、31b で基板1a、1bのグランドパ
ターン側に導出された電極にセミリジットケーブル32の
芯線を半田付けし(33)、外皮を基板1a、1bのグランドパ
ターンに半田付け(34)する。あるいは、一枚の基板上に
複数の高周波回路ブロックを同じ大きさに形成し、各高
周波回路ブロックごとに上述のシールドケースで電磁シ
ールドし、シールドケース間を半田付けで接合するよう
にしてもよい。なお、シールドケースは図３の場合は基
板の連結部21の部分を欠切し(22)、図４の場合はセミリ
ジットケーブル32を通す部分を欠切する。
３に示す如く、基板1aと1bの間を所定幅の連結部21で連
結し、双方の基板の高周波回路ブロックの相互間を連結
部21に形成した導体パターンで接続する。あるいは、図
４に示すように、基板1a、1bに形成された各高周波回路
ブロックの相互間を所定の特性インピーダンス、例え
ば、50Ωまたは75Ω等のセミリジットケーブル32（シー
ルド用の外皮が剥き出し状）で接続してもよい。この場
合、スルーホール31a 、31b で基板1a、1bのグランドパ
ターン側に導出された電極にセミリジットケーブル32の
芯線を半田付けし(33)、外皮を基板1a、1bのグランドパ
ターンに半田付け(34)する。あるいは、一枚の基板上に
複数の高周波回路ブロックを同じ大きさに形成し、各高
周波回路ブロックごとに上述のシールドケースで電磁シ
ールドし、シールドケース間を半田付けで接合するよう
にしてもよい。なお、シールドケースは図３の場合は基
板の連結部21の部分を欠切し(22)、図４の場合はセミリ
ジットケーブル32を通す部分を欠切する。
【００１２】図５は、アルミダイキャスト等で形成した
ＬＮＢのフィードホン部41に、シールドケース2aおよび
2bに納めた高周波回路ブロックをネジ止めまたはリベッ
ト止め(42)で取付け、フィードホン一体型ＬＮＢを形成
した例で、従来必要とした筐体を省き、構造を簡素化す
ることができる。
ＬＮＢのフィードホン部41に、シールドケース2aおよび
2bに納めた高周波回路ブロックをネジ止めまたはリベッ
ト止め(42)で取付け、フィードホン一体型ＬＮＢを形成
した例で、従来必要とした筐体を省き、構造を簡素化す
ることができる。
【００１３】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明による高
周波回路装置によれば、複数の高周波回路ブロックを同
じ大きさの基板上に形成し、各高周波回路ブロックを同
一形状に形成した共通のシールドケースで電磁シールド
し、各シールドケースを導電性を持たせて接合し、装置
を形成するもので、シールドケースの構造が簡素化さ
れ、同じシールドケースを他の装置にも共通に使用でき
るので金型の共通化が可能で、コストダウンが可能とな
り、さらに、仕様変更等による回路の変更にも対応でき
る利点の多いものである。
周波回路装置によれば、複数の高周波回路ブロックを同
じ大きさの基板上に形成し、各高周波回路ブロックを同
一形状に形成した共通のシールドケースで電磁シールド
し、各シールドケースを導電性を持たせて接合し、装置
を形成するもので、シールドケースの構造が簡素化さ
れ、同じシールドケースを他の装置にも共通に使用でき
るので金型の共通化が可能で、コストダウンが可能とな
り、さらに、仕様変更等による回路の変更にも対応でき
る利点の多いものである。
【図１】本発明による高周波回路装置の一実施例を示す
図である。
図である。
【図２】シールドケースの連接の一例を示す図である。
【図３】基板間の回路接続の一例を示す図である。
【図４】基板間の回路接続の他の例を示す図である。
【図５】本発明による高周波回路装置を用いたＬＮＢの
一例を示す図である。
一例を示す図である。
【図６】従来のＬＮＢの一例を示す図である。
１、1a、1b、52 基板 ２、2a、2b、2c、2d、53 シールドケース ３ 基板１のグランド面 ４ 基板１のパターン面 11、33、34 半田付け部 21 回路基板間の接続部 22 シールドケースの切欠部 31a 、31b スルーホール 32 セミリジットケーブル 41 フィードホン部 42 ネジ止めまたはリベット止め 51 筐体
Claims (9)
- 【請求項１】 複数の高周波回路ブロックをそれぞれ同
じ大きさの基板上に形成し、各高周波回路ブロックを同
一形状に形成したシールドケースで電磁シールドし、各
シールドケースを導電性を持たせて接合して形成してな
る高周波回路装置。 - 【請求項２】 前記基板上に形成された各高周波回路ブ
ロックの相互間を所定のインピーダンスを有するセミリ
ジットケーブルで接続するようにした請求項１記載の高
周波回路装置。 - 【請求項３】 前記基板上に形成された各高周波回路ブ
ロックの相互間を、スルーホールにより基板のグランド
パターン側に導出された電極を介しセミリジットケーブ
ルで接続するようにした請求項１記載の高周波回路装
置。 - 【請求項４】 複数の高周波回路ブロックを、所定幅の
連結部で連結した同じ大きさの基板上にそれぞれ形成す
ると共に、各高周波回路ブロックの相互間を前記連結部
に形成した導体パターンで接続し、各高周波回路ブロッ
クを同一形状に形成したシールドケースで電磁シールド
し、各シールドケースを導電性を持たせて接合して形成
してなる高周波回路装置。 - 【請求項５】 複数の高周波回路ブロックを一枚の基板
上に同じ大きさに形成し、各高周波回路ブロックを同一
形状に形成したシールドケースで電磁シールドし、各シ
ールドケースを導電性を持たせて接合して形成してなる
高周波回路装置。 - 【請求項６】 前記シールドケースは金属板のプレス絞
り加工により形成するようにした請求項１、２、３、４
または５記載の高周波回路装置。 - 【請求項７】 前記シールドケースはネジ止めまたはリ
ベット止めで連結するようにした請求項１、２、３、
４、５または６記載の高周波回路装置。 - 【請求項８】 前記シールドケースは半田付けで接合す
るようにした請求項６記載の高周波回路装置。 - 【請求項９】 複数の前記高周波回路ブロックをＬＮＢ
のフィードホン部に導電性を持たせて取付け、フィード
ホン一体型ＬＮＢを形成するようにした請求項１〜８の
いずれかに記載の高周波回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000040531A JP2001230585A (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | 高周波回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000040531A JP2001230585A (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | 高周波回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001230585A true JP2001230585A (ja) | 2001-08-24 |
Family
ID=18563893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000040531A Pending JP2001230585A (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | 高周波回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001230585A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020191415A (ja) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 | 日本電波工業株式会社 | 受信回路用基板および受信回路 |
-
2000
- 2000-02-18 JP JP2000040531A patent/JP2001230585A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020191415A (ja) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 | 日本電波工業株式会社 | 受信回路用基板および受信回路 |
| JP7152984B2 (ja) | 2019-05-23 | 2022-10-13 | 日本電波工業株式会社 | 受信回路用基板および受信回路 |
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