JP3612998B2 - 高周波装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、テレビジョン電波等を受信する高周波装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来の高周波装置について説明する。従来の高周波装置は高周波信号が入力される入力端子と、この入力端子に入力された信号が供給される高周波増幅回路と、この高周波増幅回路の出力が一方の入力に供給されるとともに他方の入力には局部発振回路の出力が供給される混合回路と、この混合回路の出力が供給される中間周波数増幅回路と、この中間周波数増幅回路の出力が供給される出力端子と、前記局部発振回路に接続されたＰＬＬ回路と、このＰＬＬ回路にデータを入力するデータ入力端子と、これらの回路に電源を供給する電源端子とで構成されていた。
【０００３】
そして、これらの回路はプリント基板に装着されると共にこのプリント基板を図５に示すような略四角形をした金属製のケース１に収納されていた。このケース１の一方の縦側面２に入力端子３が装着されていた。この入力端子３は大形状をしたＦ型接栓か或いは大形状をしたフォノ型コネクタが用いられていた。そして、この縦側面２に隣接した横側面４にはピン形状のデータ入力端子５や電源端子６や出力端子７が設けられ、入力端子３を除くこれらの端子は親プリント基板に直接ディップ半田付けされていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらこのような従来の構成では、入力端子３として大形状のコネクタを使用していたので、このコネクタの大きさに制約されて薄型の高周波装置を提供することは困難であった。
【０００５】
そこで本発明は、この問題を解決するもので薄型化された高周波装置を提供することを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の高周波装置は、ケースの一方の面に一括してディップ半田付けできるリード線形状をした入力端子と、データ入力端子と、電源端子と、出力端子とを夫々設け、前記ケースの一方の側面近傍に前記入力端子を設けるとともに前記ケースの他方の側面近傍に前記出力端子を設け、これらの端子は親プリント基板に直接ディップ半田付けできるようにしたものである。
【０００７】
これにより、薄型化された高周波装置を提供することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、５０ＭＨｚ以上の高周波信号が入力される入力端子と、この入力端子に入力された信号が供給される高周波増幅回路と、この高周波増幅回路の出力が一方の入力に供給されるとともに他方の入力には局部発振回路の出力が供給される混合回路と、この混合回路の出力が供給される中間周波数増幅回路と、この中間周波数増幅回路の出力が供給される出力端子と、前記局部発振回路に接続されたＰＬＬ回路と、このＰＬＬ回路にデータを入力するデータ入力端子と、これらの回路に電源を供給する電源端子と、これらの回路をプリント基板に装着すると共にこのプリント基板を収納する略四角形をした金属製のケースとを備え、前記ケースの一方の面に一括してディップ半田付けできるリード線形状をした前記入力端子と、前記データ入力端子と、前記電源端子と、前記出力端子とを夫々設け、前記ケースの一方の側面近傍に前記入力端子を設けるとともに前記ケースの他方の側面近傍に前記出力端子を設け、これらの端子は親プリント基板に直接ディップ半田付けできる高周波装置であり、入力端子として大形状のコネクタを用いることなく、他のデータ入力端子や電源端子や出力端子と同一のリード線形状の端子を使用するので、高周波装置の薄型化が図れる。
【０００９】
また、これらの端子は同一面に設けられると共に、親プリント基板に直接ディップ半田付け可能に設けられているので、従来のように高周波コネクタを装着したケーブルを別工程で装着する必要はなく、これらの工程は同一工程でディップ半田付けできるので、この高周波装置を用いた装置の生産性を向上させることができる。
【００１０】
更に、親プリント基板に直接ディップ半田付けすることができるので、特に振動に対する信頼性が増す。
【００１１】
更に又、大型のコネクタが不要であるので、軽量化と低価格化が図れる。
【００１２】
また、ケースの一方の側面近傍に入力端子を設けるとともに前記ケースの他方の側面近傍に出力端子を設けているので、高周波装置の入力信号と出力信号との間が離れることになり、両信号間の影響が少なくなる。
【００１３】
請求項２に記載の発明のケースは親プリント基板に対して縦型装着する請求項１に記載の高周波装置であり、親プリント基板に対して縦型に装着することができるので、親プリント基板の実装密度が向上する。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、ケースの下側面に入力端子と、データ入力端子と、電源端子と、出力端子とを装着すると共に、前記ケースの下側面に隣接する両縦側面を延在して親プリント基板に装着する脚を設けた請求項１に記載の高周波装置であり、これらの端子の両端は、脚と下側面とで高周波的にシールドされることになり、これらの端子は高周波的に外部から守られることになる。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、入力端子と高周波増幅回路との間に設けられた第１の信号分離手段と、前記入力端子と局部発振回路の同調電圧入力との間に設けられた第２の信号分離手段とを設け、前記第１の信号分離手段は前記入力端子に入力された高周波信号成分を通過させると共に直流成分の通過を阻止し、前記第２の信号分離手段は直流成分を通過させると共に高周波成分の通過を阻止する請求項３に記載の高周波装置であり、入力端子に局部発振回路の同調電圧を重畳させているので、直接外部から高周波装置の選局を行うことができ、検査効率を高めることができる。また、同調電圧を導出する端子が不要であるので、小型化を図ると共に低価格化が実現できる。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、第２の信号分離手段の配線は、高周波信号が伝達される配線より細くした請求項４に記載の高周波装置であり、配線が細いので、装置の小型化が図れる。
【００１７】
請求項６に記載の発明の第１の信号分離手段は、略１０ＰＦのコンデンサを用いると共に、第２の信号分離手段は略５μＨのインダクタンスを用いた請求項４に記載の高周波装置であり、簡単な回路で第１の信号分離手段と第２の信号分離手段が実現できる。
【００１８】
請求項７に記載の発明は、入力端子と高周波増幅回路との間に設けられた第１の信号分離手段と、前記入力端子と少なくとも前記高周波増幅回路に供給される電源との間に設けられた第２の信号分離手段とを設け、前記第１の信号分離手段は前記入力端子に入力された高周波信号成分を通過させると共に直流成分の通過を阻止し、前記第２の信号分離手段は直流成分を通過させると共に高周波成分の通過を阻止する請求項３に記載の高周波装置であり、入力端子から電源を供給することができるので、電源を供給する端子が不要となり、高周波装置の小型化を図ると共に低価格化が実現できる。
【００１９】
請求項８に記載の発明の第２の信号分離手段の配線は、高周波信号が伝達される配線より太くした請求項７に記載の高周波装置であり、電源パターンが太くなっているので直流抵抗が少なく、パターンによる電圧降下が少ないとともに、無駄な電力を消費しない。
【００２０】
請求項９に記載の発明の第１の信号分離手段は、略１０ＰＦのコンデンサを用いると共に、第２の信号分離手段は略５μＨのインダクタンスを用いた請求項７に記載の高周波装置であり、簡単な回路で第１の信号分離手段と第２の信号分離手段が実現できる。
【００２１】
請求項１０に記載の発明は、ケースは親プリント基板に対して伏型装着する請求項１に記載の高周波装置であり、プリント基板に対して伏型であるので、電子部品を実装した後の親プリント基板の厚みを薄くすることができ、親プリント基板を積層収納した装置が実 現できる。
【００２２】
請求項１１に記載の発明は、入力端子と高周波増幅回路との間に設けられた第１の信号分離手段と、前記入力端子と局部発振回路の同調電圧入力との間に設けられた第２の信号分離手段とを設け、前記第１の信号分離手段は前記入力端子に入力された高周波信号成分を通過させると共に直流成分の通過を阻止し、前記第２の信号分離手段は直流成分を通過させると共に高周波成分の通過を阻止する請求項１０に記載の高周波装置であり、入力端子に局部発振回路の同調電圧を重畳させているので、直接外部から高周波装置の選局を行うことができ、検査効率を高めることができる。また、同調電圧を導出する端子が不要であるので、小型化を図ると共に低価格化が実現できる。
【００２３】
請求項１２に記載の発明は、第２の信号分離手段の配線は、高周波信号が伝達される配線より細くした請求項１１に記載の高周波装置であり、配線が細いので、装置の小型化が図れる。
【００２４】
請求項１３に記載の発明は、第１の信号分離手段は、略１０ＰＦのコンデンサを用いると共に、第２の信号分離手段は略５μＨのインダクタンスを用いた請求項１１に記載の高周波装置であり、簡単な回路で第１の信号分離手段と第２の信号分離手段が実現できる。
【００２５】
請求項１４に記載の発明は、入力端子と高周波増幅回路との間に設けられた第１の信号分離手段と、前記入力端子と少なくとも前記高周波増幅回路に供給される電源との間に設けられた第２の信号分離手段とを設け、前記第１の信号分離手段は前記入力端子に入力された高周波信号成分を通過させると共に直流成分の通過を阻止し、前記第２の信号分離手段は直流成分を通過させると共に高周波成分の通過を阻止する請求項１０に記載の高周波装置であり、入力端子から電源を供給することができるので、電源を供給する端子が不要となり、高周波装置の小型化を図ると共に低価格化が実現できる。
【００２６】
請求項１５に記載の発明は、第２の信号分離手段の配線は、高周波信号が伝達される配線より太くした請求項１４に記載の高周波装置であり、電源パターンが太くなっているので直流抵抗が少なく、パターンによる電圧降下が少ないとともに、無駄な電力を消費しない。
【００２７】
請求項１６に記載の発明は、第１の信号分離手段は、略１０ＰＦのコンデンサを用いると共に、第２の信号分離手段は略５μＨのインダクタンスを用いた請求項１４に記載の高周波装置であり、簡単な回路で第１の信号分離手段と第２の信号分離手段が実現できる。
【００２８】
請求項１７に記載の発明は、５０ＭＨｚ以上の高周波信号が入力される入力端子と、この入力端子に入力された信号が供給される高周波増幅回路と、この高周波増幅回路の出力が一方の入力に供給されるとともに他方の入力には局部発振回路の出力が供給される混合回路と、この混合回路の出力が供給される中間周波数増幅回路と、この中間周波数増幅回路の出力が供給される出力端子と、前記局部発振回路に接続されたＰＬＬ回路と、このＰＬＬ回路にデータを入力するデータ入力端子と、これらの回路に電源を供給する電源端子と、これらの回路を四角形状のプリント基板に装着すると共に、このプリント基板に被せられた金属製のケースとを備え、前記プリント基板の一方の側面に少なくとも前記入力端子を設けるとともに、前記一方の側面と異なる側面に前記出力端子を設け、これらの端子は親プリント基板に直接リフロー半田付けできる面実装可能な高周波装置であり、入力端子として大形状のコネクタを用いることなく、出力端子と同じようにプリント基板の側面に設けられているので、高周波装置の薄型化が図れる。
【００２９】
また、入力端子や出力端子は、リフロー半田付けができるので、半田付け品質の良い装 置が実現できる。また、小型化が実現できる。
【００３０】
更に、プリント基板の一方の側面に入力端子を設けるとともに、この側面と異なる側面に出力端子を設けているので、高周波装置の入力信号と出力信号との間が離れることになり、両信号間の影響が少なくなる。
【００３１】
請求項１８に記載の発明は、入力端子と高周波増幅回路との間に設けられた第１の信号分離手段と、前記入力端子と局部発振回路の同調電圧入力との間に設けられた第２の信号分離手段とを設け、前記第１の信号分離手段は前記入力端子に入力された高周波信号成分を通過させると共に直流成分の通過を阻止し、前記第２の信号分離手段は直流成分を通過させると共に高周波成分の通過を阻止する請求項１７に記載の高周波装置であり、入力端子に局部発振回路の同調電圧を重畳させているので、直接外部から高周波装置の選局を行なうことができ、検査効率を高めることができる。また、同調電圧を導出する端子が不要であるので、小型化を図ると共に低価格化が実現できる。
【００３２】
請求項１９に記載の発明は、第２の信号分離手段の配線は、高周波信号が伝達される配線より細くした請求項１８に記載の高周波装置であり、配線が細いので、装置の小型化が図れる。
【００３３】
請求項２０に記載の発明は、第１の信号分離手段は、略１０ＰＦのコンデンサを用いると共に、第２の信号分離手段は略５μＨのインダクタンスを用いた請求項１８に記載の高周波装置であり、簡単な回路で第１の信号分離手段と第２の信号分離手段が実現できる。
【００３４】
請求項２１に記載の発明は、入力端子と高周波増幅回路との間に設けられた第１の信号分離手段と、前記入力端子と少なくとも前記高周波増幅回路に供給される電源との間に設けられた第２の信号分離手段とを設け、前記第１の信号分離手段は前記入力端子に入力された高周波信号成分を通過させると共に直流成分の通過を阻止し、前記第２の信号分離手段は直流成分を通過させると共に高周波成分の通過を阻止する請求項１７に記載の高周波装置であり、入力端子から電源を供給することができるので、電源を供給する端子が不要となり、高周波装置の小型化を図ると共に低価格化が実現できる。
【００３５】
請求項２２に記載の発明は、第２の信号分離手段の配線は、高周波信号が伝達される配線より太くした請求項２１に記載の高周波装置であり、パターンが太くなっているので直流抵抗が少なく、パターンによる電圧降下が少ないとともに、無駄な電力を消費しない。
【００３６】
請求項２３に記載の発明は、第１の信号分離手段は、略１０ＰＦのコンデンサを用いると共に、第２の信号分離手段は略５μＨのインダクタンスを用いた請求項２１に記載の高周波装置であり、簡単な回路で第１の信号分離手段と第２の信号分離手段が実現できる。
【００３７】
以下、図面に従って本発明の実施の形態を説明する。
【００３８】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における高周波装置のブロック図である。図１において、本実施の形態による高周波装置は、高周波信号が入力される入力端子１１と、この入力端子１１に接続された第１の信号分離手段１２と、この第１の信号分離手段１２の出力に接続された入力回路１３と、この入力回路１３の出力に接続された高周波増幅回路１４と、この高周波増幅回路１４の出力に接続された段間同調回路１５と、この段間同調回路１５の出力が一方の入力に接続されるとともに他方の入力には局部発振回路１６の出力が接続された混合回路１７と、この混合回路１７の出力が接続された中間周波数増幅回路１８と、この中間周波数増幅回路１８の出力が接続された出力端子１９と、前記局部発振回路 １６に接続されたＰＬＬ回路２０と、このＰＬＬ回路２０にデータを入力するデータ入力端子２１と、これらの回路に電源を供給する電源端子２２とで構成されている。電源端子２２には、ＰＬＬ回路２０に供給される５Ｖ電源、増幅回路１４や１８等に供給される９Ｖ電源、局部発振回路１６の同調電圧として供給される３０Ｖ電源がある。また、ＰＬＬ回路２０に接続されるデータ入力端子２１にはデータ信号やクロック信号やイネーブル信号がある。また、このＰＬＬ回路２０からはロック検出信号が端子に接続されている。
【００３９】
また、第１の信号分離手段１２は入力端子１１に入力される略５０ＭＨｚ以上の高周波信号を損失なく通過させると共に、直流信号の通過を阻止するものであり、本実施の形態では１０ＰＦのコンデンサを用いている。２３は入力端子１１と局部発振回路１６の同調電圧入力との間に接続された第２の信号分離手段であり、前記高周波信号の通過を阻止すると共に直流信号を通過させるものであり、本実施の形態では、５μＨのインダクタンスを使用している。この第２の信号分離手段２３の入力や出力のパターン配線は、同調電圧を供給するときはなるべく細くすることが小型化する点で望ましい。また、電源供給に用いるときはインピーダンスを下げるためなるべく太くすることが望ましい。本実施の形態では、少なくとも高周波信号の配線パターンと比較して、これよりも細く、或いは太くすることにしている。
【００４０】
これらの回路はプリント基板（図示せず）に装着して、図２に示すように金属製のケース３０に収納されている。このケース３０は略長方形のフレーム（枠体）３１と、このフレーム３１の表と裏にそれぞれ被せられたカバー３２とで構成されている。このフレーム３１の両方の縦側板３３は下方に延在させて親プリント基板（図示せず）に装着する脚３４が設けられている。そしてこの一方の脚３４近傍の横側板３５に入力端子１１が設けられると共に他方の脚３４の近傍に出力端子１９が設けられている。このように入力端子１１と出力端子１９を離して配置することにより、入力と出力との間の混信が防げる。そしてこの入力端子１１と出力端子１９との間に電源端子２２やデータ入力端子２１が同一側面上に設けられている。これらの端子は全てリード線タイプのものであり、一括して親プリント基板にディップ半田付けすることができる。
【００４１】
また、脚３４と横側板３５でこれらの端子を囲っているので、外部と電磁的に隔離することができる。
【００４２】
（実施の形態２）
図３は、実施の形態２による高周波装置のケース４０である。尚、電気回路に関しては実施の形態１と同様である。これらの回路はプリント基板（図示せず）に装着して、図３に示すように金属製のケース４０に収納されている。このケース４０は略長方形のフレーム（枠体）４１と、このフレーム４１の表と裏にそれぞれ被せられたカバー４２とで構成されている。このフレーム４１から下方に延在させて親プリント基板（図示せず）に装着する脚４４が設けられている。そしてこの一方の脚４４近傍の横側板に入力端子１１が設けられると共に他方の脚４４の近傍に出力端子１９が設けられている。このように配置することにより、入力と出力との間の距離が離れることになり混信が防げる。そしてこの入力端子１１と出力端子１９との間に電源端子２２やデータ入力端子２１が同一側面上に設けられている。これらの端子は全てリード線タイプのものであり、一括して親プリント基板にディップ半田付けすることができる。
【００４３】
また、これらの端子は下カバー４２に設けられた楕円状のスリット４５から外部へ導出されている。
【００４４】
（実施の形態３）
図４は、実施の形態３による面実装部品とした高周波装置５０である。尚、電気回路に関しては実施の形態１と同様である。これらの回路はプリント基板５１に装着されて、図４に示すように金属製のケース５２が被せられている。このプリント基板５１は略正方形をしており、その側面には端子を設けてリフロー半田付けを可能にしている。プリント基板５１の一方の側面には入力端子１１や電源端子２２が設けられており、他方の側面にはＰＬＬ回路２０のデータ入力端子２１や出力端子１９が設けられている。ここでもやはり入力端子１１と出力端子１９とは対角線上に設け、その距離を離している。
【００４５】
なお、５３は隣接した側面に設けられたグランド端子であり、このグランド端子５３で入力端子１１と出力端子１９とを高周波的に分離している。
【００４６】
【発明の効果】
以上のように本発明は、ケースの一方の面に一括してディップ半田付けできるリード線形状をした入力端子と、データ入力端子と、電源端子と、出力端子とを夫々設け、前記ケースの一方の側面近傍に前記入力端子を設けるとともに前記ケースの他方の側面近傍に前記出力端子を設け、これらの端子は親プリント基板に直接ディップ半田付けできるようにしたものである。従って、入力端子として大形状のコネクタを用いることなく、他のデータ入力端子や電源端子や出力端子と同一のリード線形状の端子を使用するので、高周波装置の薄型化が図れる。
【００４７】
また、これらの端子は同一面に設けられると共に、親プリント基板に直接同時ディップ半田付け可能に設けられているので、従来のように高周波コネクタを装着したケーブルを別工程で装着する必要はなく、これらの端子は同一工程でディップ半田付けできるので、この高周波装置を用いた装置の生産性を向上させることができる。
【００４８】
更に、親プリント基板に直接ディップ半田付けすることができるので、特に振動に対する信頼性が増す。
【００４９】
更に又、大型のコネクタが不要であるので、軽量化と低価格化が図れる。
【００５０】
また、ケースの一方の側面近傍に入力端子を設けるとともに前記ケースの他方の側面近傍に出力端子を設けているので、高周波装置の入力信号と出力信号との間が離れることになり、両信号間の影響が少なくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１による高周波装置のブロック図
【図２】（ａ）は同ケースに収納された高周波装置の正面図
（ｂ）は同側面図
【図３】（ａ）は実施の形態２によるケースに収納された高周波装置の正面図
（ｂ）は同側面図
【図４】（ａ）は実施の形態３による高周波装置の裏面図
（ｂ）は同側面図
【図５】（ａ）は従来の高周波装置の正面図
（ｂ）は同側面図
【符号の説明】
１１ 入力端子
１２ 第１の信号分離手段
１４ 高周波増幅回路
１６ 局部発振回路
１７ 混合回路
１８ 中間周波数増幅回路
１９ 出力端子
２０ ＰＬＬ回路
２１ データ入力端子
２２ 電源端子
２３ 第２の信号分離手段
３０ ケース
３１ フレーム
３３ 縦側板
３４ 脚
【発明の属する技術分野】
本発明は、テレビジョン電波等を受信する高周波装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来の高周波装置について説明する。従来の高周波装置は高周波信号が入力される入力端子と、この入力端子に入力された信号が供給される高周波増幅回路と、この高周波増幅回路の出力が一方の入力に供給されるとともに他方の入力には局部発振回路の出力が供給される混合回路と、この混合回路の出力が供給される中間周波数増幅回路と、この中間周波数増幅回路の出力が供給される出力端子と、前記局部発振回路に接続されたＰＬＬ回路と、このＰＬＬ回路にデータを入力するデータ入力端子と、これらの回路に電源を供給する電源端子とで構成されていた。
【０００３】
そして、これらの回路はプリント基板に装着されると共にこのプリント基板を図５に示すような略四角形をした金属製のケース１に収納されていた。このケース１の一方の縦側面２に入力端子３が装着されていた。この入力端子３は大形状をしたＦ型接栓か或いは大形状をしたフォノ型コネクタが用いられていた。そして、この縦側面２に隣接した横側面４にはピン形状のデータ入力端子５や電源端子６や出力端子７が設けられ、入力端子３を除くこれらの端子は親プリント基板に直接ディップ半田付けされていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらこのような従来の構成では、入力端子３として大形状のコネクタを使用していたので、このコネクタの大きさに制約されて薄型の高周波装置を提供することは困難であった。
【０００５】
そこで本発明は、この問題を解決するもので薄型化された高周波装置を提供することを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の高周波装置は、ケースの一方の面に一括してディップ半田付けできるリード線形状をした入力端子と、データ入力端子と、電源端子と、出力端子とを夫々設け、前記ケースの一方の側面近傍に前記入力端子を設けるとともに前記ケースの他方の側面近傍に前記出力端子を設け、これらの端子は親プリント基板に直接ディップ半田付けできるようにしたものである。
【０００７】
これにより、薄型化された高周波装置を提供することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、５０ＭＨｚ以上の高周波信号が入力される入力端子と、この入力端子に入力された信号が供給される高周波増幅回路と、この高周波増幅回路の出力が一方の入力に供給されるとともに他方の入力には局部発振回路の出力が供給される混合回路と、この混合回路の出力が供給される中間周波数増幅回路と、この中間周波数増幅回路の出力が供給される出力端子と、前記局部発振回路に接続されたＰＬＬ回路と、このＰＬＬ回路にデータを入力するデータ入力端子と、これらの回路に電源を供給する電源端子と、これらの回路をプリント基板に装着すると共にこのプリント基板を収納する略四角形をした金属製のケースとを備え、前記ケースの一方の面に一括してディップ半田付けできるリード線形状をした前記入力端子と、前記データ入力端子と、前記電源端子と、前記出力端子とを夫々設け、前記ケースの一方の側面近傍に前記入力端子を設けるとともに前記ケースの他方の側面近傍に前記出力端子を設け、これらの端子は親プリント基板に直接ディップ半田付けできる高周波装置であり、入力端子として大形状のコネクタを用いることなく、他のデータ入力端子や電源端子や出力端子と同一のリード線形状の端子を使用するので、高周波装置の薄型化が図れる。
【０００９】
また、これらの端子は同一面に設けられると共に、親プリント基板に直接ディップ半田付け可能に設けられているので、従来のように高周波コネクタを装着したケーブルを別工程で装着する必要はなく、これらの工程は同一工程でディップ半田付けできるので、この高周波装置を用いた装置の生産性を向上させることができる。
【００１０】
更に、親プリント基板に直接ディップ半田付けすることができるので、特に振動に対する信頼性が増す。
【００１１】
更に又、大型のコネクタが不要であるので、軽量化と低価格化が図れる。
【００１２】
また、ケースの一方の側面近傍に入力端子を設けるとともに前記ケースの他方の側面近傍に出力端子を設けているので、高周波装置の入力信号と出力信号との間が離れることになり、両信号間の影響が少なくなる。
【００１３】
請求項２に記載の発明のケースは親プリント基板に対して縦型装着する請求項１に記載の高周波装置であり、親プリント基板に対して縦型に装着することができるので、親プリント基板の実装密度が向上する。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、ケースの下側面に入力端子と、データ入力端子と、電源端子と、出力端子とを装着すると共に、前記ケースの下側面に隣接する両縦側面を延在して親プリント基板に装着する脚を設けた請求項１に記載の高周波装置であり、これらの端子の両端は、脚と下側面とで高周波的にシールドされることになり、これらの端子は高周波的に外部から守られることになる。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、入力端子と高周波増幅回路との間に設けられた第１の信号分離手段と、前記入力端子と局部発振回路の同調電圧入力との間に設けられた第２の信号分離手段とを設け、前記第１の信号分離手段は前記入力端子に入力された高周波信号成分を通過させると共に直流成分の通過を阻止し、前記第２の信号分離手段は直流成分を通過させると共に高周波成分の通過を阻止する請求項３に記載の高周波装置であり、入力端子に局部発振回路の同調電圧を重畳させているので、直接外部から高周波装置の選局を行うことができ、検査効率を高めることができる。また、同調電圧を導出する端子が不要であるので、小型化を図ると共に低価格化が実現できる。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、第２の信号分離手段の配線は、高周波信号が伝達される配線より細くした請求項４に記載の高周波装置であり、配線が細いので、装置の小型化が図れる。
【００１７】
請求項６に記載の発明の第１の信号分離手段は、略１０ＰＦのコンデンサを用いると共に、第２の信号分離手段は略５μＨのインダクタンスを用いた請求項４に記載の高周波装置であり、簡単な回路で第１の信号分離手段と第２の信号分離手段が実現できる。
【００１８】
請求項７に記載の発明は、入力端子と高周波増幅回路との間に設けられた第１の信号分離手段と、前記入力端子と少なくとも前記高周波増幅回路に供給される電源との間に設けられた第２の信号分離手段とを設け、前記第１の信号分離手段は前記入力端子に入力された高周波信号成分を通過させると共に直流成分の通過を阻止し、前記第２の信号分離手段は直流成分を通過させると共に高周波成分の通過を阻止する請求項３に記載の高周波装置であり、入力端子から電源を供給することができるので、電源を供給する端子が不要となり、高周波装置の小型化を図ると共に低価格化が実現できる。
【００１９】
請求項８に記載の発明の第２の信号分離手段の配線は、高周波信号が伝達される配線より太くした請求項７に記載の高周波装置であり、電源パターンが太くなっているので直流抵抗が少なく、パターンによる電圧降下が少ないとともに、無駄な電力を消費しない。
【００２０】
請求項９に記載の発明の第１の信号分離手段は、略１０ＰＦのコンデンサを用いると共に、第２の信号分離手段は略５μＨのインダクタンスを用いた請求項７に記載の高周波装置であり、簡単な回路で第１の信号分離手段と第２の信号分離手段が実現できる。
【００２１】
請求項１０に記載の発明は、ケースは親プリント基板に対して伏型装着する請求項１に記載の高周波装置であり、プリント基板に対して伏型であるので、電子部品を実装した後の親プリント基板の厚みを薄くすることができ、親プリント基板を積層収納した装置が実 現できる。
【００２２】
請求項１１に記載の発明は、入力端子と高周波増幅回路との間に設けられた第１の信号分離手段と、前記入力端子と局部発振回路の同調電圧入力との間に設けられた第２の信号分離手段とを設け、前記第１の信号分離手段は前記入力端子に入力された高周波信号成分を通過させると共に直流成分の通過を阻止し、前記第２の信号分離手段は直流成分を通過させると共に高周波成分の通過を阻止する請求項１０に記載の高周波装置であり、入力端子に局部発振回路の同調電圧を重畳させているので、直接外部から高周波装置の選局を行うことができ、検査効率を高めることができる。また、同調電圧を導出する端子が不要であるので、小型化を図ると共に低価格化が実現できる。
【００２３】
請求項１２に記載の発明は、第２の信号分離手段の配線は、高周波信号が伝達される配線より細くした請求項１１に記載の高周波装置であり、配線が細いので、装置の小型化が図れる。
【００２４】
請求項１３に記載の発明は、第１の信号分離手段は、略１０ＰＦのコンデンサを用いると共に、第２の信号分離手段は略５μＨのインダクタンスを用いた請求項１１に記載の高周波装置であり、簡単な回路で第１の信号分離手段と第２の信号分離手段が実現できる。
【００２５】
請求項１４に記載の発明は、入力端子と高周波増幅回路との間に設けられた第１の信号分離手段と、前記入力端子と少なくとも前記高周波増幅回路に供給される電源との間に設けられた第２の信号分離手段とを設け、前記第１の信号分離手段は前記入力端子に入力された高周波信号成分を通過させると共に直流成分の通過を阻止し、前記第２の信号分離手段は直流成分を通過させると共に高周波成分の通過を阻止する請求項１０に記載の高周波装置であり、入力端子から電源を供給することができるので、電源を供給する端子が不要となり、高周波装置の小型化を図ると共に低価格化が実現できる。
【００２６】
請求項１５に記載の発明は、第２の信号分離手段の配線は、高周波信号が伝達される配線より太くした請求項１４に記載の高周波装置であり、電源パターンが太くなっているので直流抵抗が少なく、パターンによる電圧降下が少ないとともに、無駄な電力を消費しない。
【００２７】
請求項１６に記載の発明は、第１の信号分離手段は、略１０ＰＦのコンデンサを用いると共に、第２の信号分離手段は略５μＨのインダクタンスを用いた請求項１４に記載の高周波装置であり、簡単な回路で第１の信号分離手段と第２の信号分離手段が実現できる。
【００２８】
請求項１７に記載の発明は、５０ＭＨｚ以上の高周波信号が入力される入力端子と、この入力端子に入力された信号が供給される高周波増幅回路と、この高周波増幅回路の出力が一方の入力に供給されるとともに他方の入力には局部発振回路の出力が供給される混合回路と、この混合回路の出力が供給される中間周波数増幅回路と、この中間周波数増幅回路の出力が供給される出力端子と、前記局部発振回路に接続されたＰＬＬ回路と、このＰＬＬ回路にデータを入力するデータ入力端子と、これらの回路に電源を供給する電源端子と、これらの回路を四角形状のプリント基板に装着すると共に、このプリント基板に被せられた金属製のケースとを備え、前記プリント基板の一方の側面に少なくとも前記入力端子を設けるとともに、前記一方の側面と異なる側面に前記出力端子を設け、これらの端子は親プリント基板に直接リフロー半田付けできる面実装可能な高周波装置であり、入力端子として大形状のコネクタを用いることなく、出力端子と同じようにプリント基板の側面に設けられているので、高周波装置の薄型化が図れる。
【００２９】
また、入力端子や出力端子は、リフロー半田付けができるので、半田付け品質の良い装 置が実現できる。また、小型化が実現できる。
【００３０】
更に、プリント基板の一方の側面に入力端子を設けるとともに、この側面と異なる側面に出力端子を設けているので、高周波装置の入力信号と出力信号との間が離れることになり、両信号間の影響が少なくなる。
【００３１】
請求項１８に記載の発明は、入力端子と高周波増幅回路との間に設けられた第１の信号分離手段と、前記入力端子と局部発振回路の同調電圧入力との間に設けられた第２の信号分離手段とを設け、前記第１の信号分離手段は前記入力端子に入力された高周波信号成分を通過させると共に直流成分の通過を阻止し、前記第２の信号分離手段は直流成分を通過させると共に高周波成分の通過を阻止する請求項１７に記載の高周波装置であり、入力端子に局部発振回路の同調電圧を重畳させているので、直接外部から高周波装置の選局を行なうことができ、検査効率を高めることができる。また、同調電圧を導出する端子が不要であるので、小型化を図ると共に低価格化が実現できる。
【００３２】
請求項１９に記載の発明は、第２の信号分離手段の配線は、高周波信号が伝達される配線より細くした請求項１８に記載の高周波装置であり、配線が細いので、装置の小型化が図れる。
【００３３】
請求項２０に記載の発明は、第１の信号分離手段は、略１０ＰＦのコンデンサを用いると共に、第２の信号分離手段は略５μＨのインダクタンスを用いた請求項１８に記載の高周波装置であり、簡単な回路で第１の信号分離手段と第２の信号分離手段が実現できる。
【００３４】
請求項２１に記載の発明は、入力端子と高周波増幅回路との間に設けられた第１の信号分離手段と、前記入力端子と少なくとも前記高周波増幅回路に供給される電源との間に設けられた第２の信号分離手段とを設け、前記第１の信号分離手段は前記入力端子に入力された高周波信号成分を通過させると共に直流成分の通過を阻止し、前記第２の信号分離手段は直流成分を通過させると共に高周波成分の通過を阻止する請求項１７に記載の高周波装置であり、入力端子から電源を供給することができるので、電源を供給する端子が不要となり、高周波装置の小型化を図ると共に低価格化が実現できる。
【００３５】
請求項２２に記載の発明は、第２の信号分離手段の配線は、高周波信号が伝達される配線より太くした請求項２１に記載の高周波装置であり、パターンが太くなっているので直流抵抗が少なく、パターンによる電圧降下が少ないとともに、無駄な電力を消費しない。
【００３６】
請求項２３に記載の発明は、第１の信号分離手段は、略１０ＰＦのコンデンサを用いると共に、第２の信号分離手段は略５μＨのインダクタンスを用いた請求項２１に記載の高周波装置であり、簡単な回路で第１の信号分離手段と第２の信号分離手段が実現できる。
【００３７】
以下、図面に従って本発明の実施の形態を説明する。
【００３８】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における高周波装置のブロック図である。図１において、本実施の形態による高周波装置は、高周波信号が入力される入力端子１１と、この入力端子１１に接続された第１の信号分離手段１２と、この第１の信号分離手段１２の出力に接続された入力回路１３と、この入力回路１３の出力に接続された高周波増幅回路１４と、この高周波増幅回路１４の出力に接続された段間同調回路１５と、この段間同調回路１５の出力が一方の入力に接続されるとともに他方の入力には局部発振回路１６の出力が接続された混合回路１７と、この混合回路１７の出力が接続された中間周波数増幅回路１８と、この中間周波数増幅回路１８の出力が接続された出力端子１９と、前記局部発振回路 １６に接続されたＰＬＬ回路２０と、このＰＬＬ回路２０にデータを入力するデータ入力端子２１と、これらの回路に電源を供給する電源端子２２とで構成されている。電源端子２２には、ＰＬＬ回路２０に供給される５Ｖ電源、増幅回路１４や１８等に供給される９Ｖ電源、局部発振回路１６の同調電圧として供給される３０Ｖ電源がある。また、ＰＬＬ回路２０に接続されるデータ入力端子２１にはデータ信号やクロック信号やイネーブル信号がある。また、このＰＬＬ回路２０からはロック検出信号が端子に接続されている。
【００３９】
また、第１の信号分離手段１２は入力端子１１に入力される略５０ＭＨｚ以上の高周波信号を損失なく通過させると共に、直流信号の通過を阻止するものであり、本実施の形態では１０ＰＦのコンデンサを用いている。２３は入力端子１１と局部発振回路１６の同調電圧入力との間に接続された第２の信号分離手段であり、前記高周波信号の通過を阻止すると共に直流信号を通過させるものであり、本実施の形態では、５μＨのインダクタンスを使用している。この第２の信号分離手段２３の入力や出力のパターン配線は、同調電圧を供給するときはなるべく細くすることが小型化する点で望ましい。また、電源供給に用いるときはインピーダンスを下げるためなるべく太くすることが望ましい。本実施の形態では、少なくとも高周波信号の配線パターンと比較して、これよりも細く、或いは太くすることにしている。
【００４０】
これらの回路はプリント基板（図示せず）に装着して、図２に示すように金属製のケース３０に収納されている。このケース３０は略長方形のフレーム（枠体）３１と、このフレーム３１の表と裏にそれぞれ被せられたカバー３２とで構成されている。このフレーム３１の両方の縦側板３３は下方に延在させて親プリント基板（図示せず）に装着する脚３４が設けられている。そしてこの一方の脚３４近傍の横側板３５に入力端子１１が設けられると共に他方の脚３４の近傍に出力端子１９が設けられている。このように入力端子１１と出力端子１９を離して配置することにより、入力と出力との間の混信が防げる。そしてこの入力端子１１と出力端子１９との間に電源端子２２やデータ入力端子２１が同一側面上に設けられている。これらの端子は全てリード線タイプのものであり、一括して親プリント基板にディップ半田付けすることができる。
【００４１】
また、脚３４と横側板３５でこれらの端子を囲っているので、外部と電磁的に隔離することができる。
【００４２】
（実施の形態２）
図３は、実施の形態２による高周波装置のケース４０である。尚、電気回路に関しては実施の形態１と同様である。これらの回路はプリント基板（図示せず）に装着して、図３に示すように金属製のケース４０に収納されている。このケース４０は略長方形のフレーム（枠体）４１と、このフレーム４１の表と裏にそれぞれ被せられたカバー４２とで構成されている。このフレーム４１から下方に延在させて親プリント基板（図示せず）に装着する脚４４が設けられている。そしてこの一方の脚４４近傍の横側板に入力端子１１が設けられると共に他方の脚４４の近傍に出力端子１９が設けられている。このように配置することにより、入力と出力との間の距離が離れることになり混信が防げる。そしてこの入力端子１１と出力端子１９との間に電源端子２２やデータ入力端子２１が同一側面上に設けられている。これらの端子は全てリード線タイプのものであり、一括して親プリント基板にディップ半田付けすることができる。
【００４３】
また、これらの端子は下カバー４２に設けられた楕円状のスリット４５から外部へ導出されている。
【００４４】
（実施の形態３）
図４は、実施の形態３による面実装部品とした高周波装置５０である。尚、電気回路に関しては実施の形態１と同様である。これらの回路はプリント基板５１に装着されて、図４に示すように金属製のケース５２が被せられている。このプリント基板５１は略正方形をしており、その側面には端子を設けてリフロー半田付けを可能にしている。プリント基板５１の一方の側面には入力端子１１や電源端子２２が設けられており、他方の側面にはＰＬＬ回路２０のデータ入力端子２１や出力端子１９が設けられている。ここでもやはり入力端子１１と出力端子１９とは対角線上に設け、その距離を離している。
【００４５】
なお、５３は隣接した側面に設けられたグランド端子であり、このグランド端子５３で入力端子１１と出力端子１９とを高周波的に分離している。
【００４６】
【発明の効果】
以上のように本発明は、ケースの一方の面に一括してディップ半田付けできるリード線形状をした入力端子と、データ入力端子と、電源端子と、出力端子とを夫々設け、前記ケースの一方の側面近傍に前記入力端子を設けるとともに前記ケースの他方の側面近傍に前記出力端子を設け、これらの端子は親プリント基板に直接ディップ半田付けできるようにしたものである。従って、入力端子として大形状のコネクタを用いることなく、他のデータ入力端子や電源端子や出力端子と同一のリード線形状の端子を使用するので、高周波装置の薄型化が図れる。
【００４７】
また、これらの端子は同一面に設けられると共に、親プリント基板に直接同時ディップ半田付け可能に設けられているので、従来のように高周波コネクタを装着したケーブルを別工程で装着する必要はなく、これらの端子は同一工程でディップ半田付けできるので、この高周波装置を用いた装置の生産性を向上させることができる。
【００４８】
更に、親プリント基板に直接ディップ半田付けすることができるので、特に振動に対する信頼性が増す。
【００４９】
更に又、大型のコネクタが不要であるので、軽量化と低価格化が図れる。
【００５０】
また、ケースの一方の側面近傍に入力端子を設けるとともに前記ケースの他方の側面近傍に出力端子を設けているので、高周波装置の入力信号と出力信号との間が離れることになり、両信号間の影響が少なくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１による高周波装置のブロック図
【図２】（ａ）は同ケースに収納された高周波装置の正面図
（ｂ）は同側面図
【図３】（ａ）は実施の形態２によるケースに収納された高周波装置の正面図
（ｂ）は同側面図
【図４】（ａ）は実施の形態３による高周波装置の裏面図
（ｂ）は同側面図
【図５】（ａ）は従来の高周波装置の正面図
（ｂ）は同側面図
【符号の説明】
１１ 入力端子
１２ 第１の信号分離手段
１４ 高周波増幅回路
１６ 局部発振回路
１７ 混合回路
１８ 中間周波数増幅回路
１９ 出力端子
２０ ＰＬＬ回路
２１ データ入力端子
２２ 電源端子
２３ 第２の信号分離手段
３０ ケース
３１ フレーム
３３ 縦側板
３４ 脚
Claims (23)
- ５０ＭＨｚ以上の高周波信号が入力される入力端子と、この入力端子に入力された信号が供給される高周波増幅回路と、この高周波増幅回路の出力が一方の入力に供給されるとともに他方の入力には局部発振回路の出力が供給される混合回路と、この混合回路の出力が供給される中間周波数増幅回路と、この中間周波数増幅回路の出力が供給される出力端子と、前記局部発振回路に接続されたＰＬＬ回路と、このＰＬＬ回路にデータを入力するデータ入力端子と、これらの回路に電源を供給する電源端子と、これらの回路をプリント基板に装着すると共にこのプリント基板を収納する略四角形をした金属製のケースとを備え、前記ケースの一方の面に一括してディップ半田付けできるリード線形状をした前記入力端子と、前記データ入力端子と、前記電源端子と、前記出力端子とを夫々設け、前記ケースの一方の側面近傍に前記入力端子を設けるとともに前記ケースの他方の側面近傍に前記出力端子を設け、これらの端子は親プリント基板に直接ディップ半田付けできる高周波装置。
- ケースは親プリント基板に対して縦型装着する請求項１に記載の高周波装置。
- ケースの下側面に入力端子と、データ入力端子と、電源端子と、出力端子とを装着すると共に、前記ケースの下側面に隣接する両縦側面を延在して親プリント基板に装着する脚を設けた請求項１に記載の高周波装置。
- 入力端子と高周波増幅回路との間に設けられた第１の信号分離手段と、前記入力端子と局部発振回路の同調電圧入力との間に設けられた第２の信号分離手段とを設け、前記第１の信号分離手段は前記入力端子に入力された高周波信号成分を通過させると共に直流成分の通過を阻止し、前記第２の信号分離手段は直流成分を通過させると共に高周波成分の通過を阻止する請求項３に記載の高周波装置。
- 第２の信号分離手段の配線は、高周波信号が伝達される配線より細くした請求項４に記載の高周波装置。
- 第１の信号分離手段は、略１０ＰＦのコンデンサを用いると共に、第２の信号分離手段は略５μＨのインダクタンスを用いた請求項４に記載の高周波装置。
- 入力端子と高周波増幅回路との間に設けられた第１の信号分離手段と、前記入力端子と少なくとも前記高周波増幅回路に供給される電源との間に設けられた第２の信号分離手段とを設け、前記第１の信号分離手段は前記入力端子に入力された高周波信号成分を通過させると共に直流成分の通過を阻止し、前記第２の信号分離手段は直流成分を通過させると共に高周波成分の通過を阻止する請求項３に記載の高周波装置。
- 第２の信号分離手段の配線は、高周波信号が伝達される配線より太くした請求項７に記載の高周波装置。
- 第１の信号分離手段は、略１０ＰＦのコンデンサを用いると共に、第２の信号分離手段は略５μＨのインダクタンスを用いた請求項７に記載の高周波装置。
- ケースは親プリント基板に対して伏型装着する請求項１に記載の高周波装置。
- 入力端子と高周波増幅回路との間に設けられた第１の信号分離手段と、前記入力端子と局部発振回路の同調電圧入力との間に設けられた第２の信号分離手段とを設け、前記第１の信号分離手段は前記入力端子に入力された高周波信号成分を通過させると共に直流成分の通過を阻止し、前記第２の信号分離手段は直流成分を通過させると共に高周波成分の通過を阻止する請求項１０に記載の高周波装置。
- 第２の信号分離手段の配線は、高周波信号が伝達される配線より細くした請求項１１に記載の高周波装置。
- 第１の信号分離手段は、略１０ＰＦのコンデンサを用いると共に、第２の信号分離手段は略５μＨのインダクタンスを用いた請求項１１に記載の高周波装置。
- 入力端子と高周波増幅回路との間に設けられた第１の信号分離手段と 、前記入力端子と少なくとも前記高周波増幅回路に供給される電源との間に設けられた第２の信号分離手段とを設け、前記第１の信号分離手段は前記入力端子に入力された高周波信号成分を通過させると共に直流成分の通過を阻止し、前記第２の信号分離手段は直流成分を通過させると共に高周波成分の通過を阻止する請求項１０に記載の高周波装置。
- 第２の信号分離手段の配線は、高周波信号が伝達される配線より太くした請求項１４に記載の高周波装置。
- 第１の信号分離手段は、略１０ＰＦのコンデンサを用いると共に、第２の信号分離手段は略５μＨのインダクタンスを用いた請求項１４に記載の高周波装置。
- ５０ＭＨｚ以上の高周波信号が入力される入力端子と、この入力端子に入力された信号が供給される高周波増幅回路と、この高周波増幅回路の出力が一方の入力に供給されるとともに他方の入力には局部発振回路の出力が供給される混合回路と、この混合回路の出力が供給される中間周波数増幅回路と、この中間周波数増幅回路の出力が供給される出力端子と、前記局部発振回路に接続されたＰＬＬ回路と、このＰＬＬ回路にデータを入力するデータ入力端子と、これらの回路に電源を供給する電源端子と、これらの回路を四角形状のプリント基板に装着すると共に、このプリント基板に被せられた金属製のケースとを備え、前記プリント基板の一方の側面に少なくとも前記入力端子を設けるとともに、前記一方の側面と異なる側面に前記出力端子を設け、これらの端子は親プリント基板に直接リフロー半田付けできる面実装可能な高周波装置。
- 入力端子と高周波増幅回路との間に設けられた第１の信号分離手段と、前記入力端子と局部発振回路の同調電圧入力との間に設けられた第２の信号分離手段とを設け、前記第１の信号分離手段は前記入力端子に入力された高周波信号成分を通過させると共に直流成分の通過を阻止し、前記第２の信号分離手段は直流成分を通過させると共に高周波成分の通過を阻止する請求項１７に記載の高周波装置。
- 第２の信号分離手段の配線は、高周波信号が伝達される配線より細くした請求項１８に記載の高周波装置。
- 第１の信号分離手段は、略１０ＰＦのコンデンサを用いると共に、第２の信号分離手段は略５μＨのインダクタンスを用いた請求項１８に記載の高周波装置。
- 入力端子と高周波増幅回路との間に設けられた第１の信号分離手段と、前記入力端子と少なくとも前記高周波増幅回路に供給される電源との間に設けられた第２の信号分離手段とを設け、前記第１の信号分離手段は前記入力端子に入力された高周波信号成分を通過させると共に直流成分の通過を阻止し、前記第２の信号分離手段は直流成分を通過させると共に高周波成分の通過を阻止する請求項１７に記載の高周波装置。
- 第２の信号分離手段の配線は、高周波信号が伝達される配線より太くした請求項２１に記載の高周波装置。
- 第１の信号分離手段は、略１０ＰＦのコンデンサを用いると共に、第２の信号分離手段は略５μＨのインダクタンスを用いた請求項２１に記載の高周波装置。
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