JP3034198B2 - 携帯型情報処理装置におけるディスプレイ部と装置本体間の伝熱構造 - Google Patents

携帯型情報処理装置におけるディスプレイ部と装置本体間の伝熱構造

Info

Publication number
JP3034198B2
JP3034198B2 JP8014193A JP1419396A JP3034198B2 JP 3034198 B2 JP3034198 B2 JP 3034198B2 JP 8014193 A JP8014193 A JP 8014193A JP 1419396 A JP1419396 A JP 1419396A JP 3034198 B2 JP3034198 B2 JP 3034198B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat transfer
heat
main body
display unit
display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP8014193A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09212258A (ja
Inventor
孝志 北原
忠好 島貫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
PFU Ltd
Original Assignee
PFU Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by PFU Ltd filed Critical PFU Ltd
Priority to JP8014193A priority Critical patent/JP3034198B2/ja
Publication of JPH09212258A publication Critical patent/JPH09212258A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3034198B2 publication Critical patent/JP3034198B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯型情報処理装
置におけるディスプレイ部と装置本体間の伝熱構造に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】発明者は先に携帯型情報処理装置の冷却
構造として、図7に示すものを提案した。この従来例に
おいて、携帯型情報処理装置は高発熱素子10を搭載し
た実装基板11を収納した装置本体1と、液晶等からな
るディスプレイ部2を備え、装置本体1側の高発熱素子
10からの発熱は、伝熱ルート5を経由してディスプレ
イ部2の背面に固定した放熱部4に伝熱され、該放熱部
4において放熱される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例においては、ディスプレイ部2の背面に放熱部4を有
するものの、放熱部4は全面に渡って均熱化されるため
に外気温度との差が小さくなり、放射による冷却ができ
ないという欠点を有する。
【0004】また、熱伝達も放熱部4が均熱化して外気
温度との差が小さいために、浮力が小さく、内部風速が
遅くなるために、冷却への寄与率が高くないという問題
を有する。
【0005】さらに、装置本体1内の高発熱素子10で
の発熱は、ディスプレイ部2側に伝熱させる必要がある
が、ディスプレイ部2の繰り返しの回転操作により伝熱
ルート5が疲労破壊を起こして断裂してしまうおそれが
ある上に、ヒンジ部内に伝熱ルート5を通しても摺動部
のグリースや樹脂のライナーによって熱抵抗が大きくな
り、今後さらに高発熱化する素子に対して対応できない
という問題も有する。
【0006】本発明は、以上の点に鑑みてなされたもの
で、ディスプレイ部の背面部を有効利用して高発熱素子
の効果的な冷却を行うことのできる携帯型情報処理装置
の冷却構造を提供することを目的とする。
【0007】また、本発明の他の目的は、ヒンジ部を経
由して装置本体からディスプレイ部に至る効率的な冷却
パスを形成することにより、高発熱素子の熱を有効にデ
ィスプレイ側に伝達する伝熱構造の提供にある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、装置本体と、 装置本体に対して回動自在に装着され
ディスプレイ部と、 装置本体側とディスプレイ部側に
形成される伝熱部と、 伝熱部間に架設されるヒートパイ
プとを有し、 前記ヒートパイプは、装置本体とディスプ
レイ部との回動中心軸と同心に配置され、かつ、ヒート
パイプといずれか一方の伝熱部とは相互に空転自在とさ
れる携帯型情報処理装置におけるディスプレイ部と装置
本体間の伝熱構造であって、 前記空転自在側の伝熱部
は、熱伝導性が良好で、かつばね性に優れたカール部を
有し、 ディスプレイ部使用状態においてカール部を縮径
させてヒートパイプと伝熱部とを圧接させる携帯型情報
処理装置におけるディスプレイ部と装置本体間の伝熱構
造を提供することにより達成される。
【0009】ディスプレイ部2の背面部、すなわち、情
報表示面の反対面に配置される放熱部4と、装置本体1
内の高発熱素子10とは伝熱ルート5で連結されてお
り、高発熱素子10からの発熱は、直ちに伝熱ルート5
を経由して放熱部4に伝達される。
【0010】一方、ディスプレイ部2は、図1に示すよ
うに、ほぼ起立状態で使用されるために、放熱部4を覆
う煙突部3により、装置使用時には、装置本体1への枢
軸側端縁(回動基端側)から反対端縁に抜ける風洞が形
成されることとなり、放熱部4により暖められた放熱部
4周囲の空気は、上昇気流に乗って反対端縁から自然排
気されるとともに、回動基端側からは、周囲の冷気が常
に供給されて放熱部4の効率的な冷却が行われる。
【0011】高発熱素子10の冷却効率を向上させるた
めには、上記伝熱ルート5の熱伝導性を良好にするのが
望ましく、熱伝導性が良好な中空パイプ体であるヒート
パイプを使用して構成するのが望ましい。
【0012】煙突部3内での熱交換効率をより向上させ
るためには、放熱部4内に対流空気を流すことが有効で
あり、放熱部4を、ディスプレイ部2の回動基端側と反
対端縁とが開放される中空筒状に形成するのが望まし
い。
【0013】放熱部4の断面形状は、単純な筒形状の他
に、図2(b)ないし(c)に示すように、中空部をさ
らに複数に仕切ったハニカム状断面とすることも可能で
あり、中空部の面積が小さくなることによる圧損の増加
と、空気との接触面積の増加との間で調和を取りつつ適
宜決定される。
【0014】上述した伝熱ルート5の構成要素として採
用可能な伝熱構造は、装置本体1側とディスプレイ部2
側に形成される伝熱部6a、6bと、伝熱部6a、6b
間に架設されるヒートパイプ7とを有して構成され、ヒ
ートパイプ7は、装置本体1とディスプレイ部2との回
動中心軸と同心に配置され、かつ、ヒートパイプ7とい
ずれか一方の伝熱部6とは相互に空転自在とされる。
【0015】ヒートパイプ7は上述したように、熱伝導
性の良好な中空パイプ体であり、装置本体1、およびデ
ィスプレイ部2に形成した伝熱部6a、6b間に架設さ
れる。ヒートパイプ7と伝熱部6とは一方が固定状態と
されるとともに、他方が相互に空転自在とされ、ディス
プレイ部2が回動操作された際のヒートパイプ7への捻
りの発生が防止される。
【0016】したがってこの発明において、装置本体1
側の伝熱部6bに伝熱された熱は、ヒートパイプ7を経
由してディスプレイ部2に伝達されることから、接合部
における熱抵抗の減少が図られる。
【0017】この場合、上記伝熱構造の熱伝達効率をよ
り向上させるためには、伝熱部6a、6bをアルミニウ
ム、あるいは銅のような熱伝導性の良好な材料で形成す
るのが望ましい。
【0018】ヒートパイプ7は、装置本体1とディスプ
レイ部2の支持部8を連結する支持軸80内に挿通さ
れ、この結果、装置全体をコンパクトに構成することが
可能になる。
【0019】また、空転自在側の伝熱部6aは、熱伝導
性が良好で、かつばね性に優れたカール部60を有し、
ディスプレイ部2使用状態においてカール部60を縮径
させてヒートパイプ7と伝熱部6とを圧接させるように
構成される。
【0020】ディスプレイ部2の使用状態においてカー
ル部60を縮径させることにより、空転自在側の伝熱部
6とヒートパイプ7とを密着させることが可能になり、
該空転側の熱伝導性の改善が図られる。
【0021】空転側の熱伝導性を改善させるための他の
構成としては、空転自在側の伝熱部6には、ディスプレ
イ部2使用時においてヒートパイプ7側に設けられた嵌
合溝70に楔状に嵌合する爪部61を形成したものが使
用可能である。
【0022】
【発明の実施の形態】図1は携帯型情報処理装置を示す
もので、1はケース上面にキーボードマトリックスを配
置した装置本体、2はヒンジ部9を介して装置本体1に
回動自在に連結されるディスプレイ部であり、装置本体
1内部には、CPU等、高発熱素子10が実装された実
装基板11が収納される。
【0023】ディスプレイ部2は液晶パネル等の表示パ
ネルを表裏カバーで覆って形成され、裏カバーの背面に
は、ディスプレイ部2の回動基端側端縁に沿って放熱部
4が固定される。放熱部4は、図2に示すように、複数
枚の薄板材を接合して形成されており、薄板材は、アル
ミニウム、あるいは銅等の熱伝導性の良好な材料により
形成される。
【0024】3は上記放熱部4を収納する煙突部であ
り、裏カバーの背面ほぼ全域に渡って形成される。この
煙突部3は、ディスプレイ部2の回動基端側端縁と反対
端側が開口されて全体として筒形状をなしている。
【0025】図3に装置本体1とディスプレイ部2との
ヒンジ部9の詳細を示す。ヒンジ部9は、装置本体1と
ディスプレイ部2の各々に突設される支持部8と、支持
部8、8間に挿通され、各支持部8を回動自在に枢支す
る支持軸80とを有しており、支持軸80の中心には中
空パイプ状のヒートパイプ7が支持軸80に対して空転
自在に挿入される。
【0026】一方、ディスプレイ部2と装置本体1には
銅、あるいはアルミニウム等の熱伝導性の良好な材料に
より形成される伝熱部6a、6bが配置される。装置本
体1側の伝熱部6bは、図4に示すように、先端部にカ
ール部を有しており、該カール部によりヒートパイプ7
の先端を巻回状に保持している。また、ヒートパイプ7
の先端には複数のフランジ71が突設されており、カー
ル部の内周壁に凹設された溝部に嵌合させることによ
り、ヒートパイプ7と伝熱部6b間の接触面積を増加さ
せ、熱伝導の改善が図られる。
【0027】また、ディスプレイ部2側の伝熱部6a
は、リンセイ銅等、熱伝導性、およびばね性に優れた材
料により形成される。この伝熱部6は、図5に示すよう
に、ヒートパイプ7を空転自在に巻回しており、ディス
プレイ部2の回転操作によるヒートパイプ7への捻り応
力の発生が防止される。
【0028】さらに、装置本体1側には、ディスプレイ
部2が使用位置まで回動させられた際に、カール部60
の基端を押圧して該カール部を縮径させるストッパ片1
2が突設されており、ディスプレイ部2が図5(b)に
示すように、使用位置まで回動させられた際には、カー
ル部60がヒートパイプ7を握持してヒートパイプ7−
伝熱部6a間の熱抵抗の減少が図られる。
【0029】図6に空転自在側の伝熱部6とヒートパイ
プ7との連結部の変形例を示す。この変形例において、
伝熱部6aは扇形状に形成されてディスプレイ部2に固
定されており、ヒートパイプ7の端部にはアルミニウ
ム、あるいは銅等の連結ブロック72が固定される。
【0030】連結ブロック72には、ディスプレイ部2
の回動と共に回動する伝熱部6a(爪部61)が進入可
能な嵌合溝70が凹設されており、ディスプレイ部2を
使用位置まで回動させた際に、爪部61と連結ブロック
72が噛合してヒートパイプ7−伝熱部6a間の熱抵抗
の減少が図られる。
【0031】なお、以上の実施の形態において、ヒート
パイプ7はディスプレイ部2との連結側が空転自在とさ
れているが、これとは逆に、ディスプレイ側を固定側と
し、装置本体1側を空転側としてよい。
【0032】上記装置本体1内の高発熱素子10とディ
スプレイ部2側の放熱部4とは伝熱ルート5により熱的
に連結される。装置本体1側の伝熱ルート5は、高発熱
素子10と装置本体1側の伝熱部6bとをヒートパイプ
により連結して形成され、ディスプレイ部2側の伝熱ル
ート5は、ディスプレイ部2側の伝熱部6aと放熱部4
とをヒートパイプにより連結して構成される。
【0033】したがってこの実施の形態において、装置
本体1内の高発熱素子10における発熱は、装置本体1
側の伝熱ルート5を経由してヒンジ部9に伝達され、ヒ
ンジ部9において、ヒートパイプ7に伝達された後、デ
ィスプレイ部2側の伝熱部6a−ディスプレイ部2側の
伝熱ルート5を経由して放熱部4に伝達される。
【0034】放熱部4の温度上昇により、放熱部4周囲
の空気は暖められて煙突部3内を上昇し、この上昇気流
の発生により、煙突部3内には、図1(a)において矢
印で示すように、下方の開口から冷気が導入されて放熱
部4の冷却が行われる。
【0035】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、放熱部での対流を積極的に生じさせることが
可能となるために、放熱部における冷却効果を向上させ
ることができる。
【0036】また、ディスプレイ部と装置本体間の伝熱
構造によれば、ディスプレイ部と装置本体間の伝熱効率
を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の示す図で、(a)は側面図、(b)は
ディスプレイ部を背面側から見た図である。
【図2】放熱部を示す図で、(a)は図1の要部拡大
図、(b)は(a)のB−B線断面図、(c)、(d)
はその変形例である。
【図3】ヒンジ部を示す図で、(a)はディスプレイ部
を開いた状態を示す要部拡大平面図、(b)は(a)の
B−B線断面図である。
【図4】固定側の伝熱部を示す図で、(a)は図3
(a)の要部拡大図、(b)は(a)のB部拡大図、
(c)は(a)の側面図である。
【図5】空転側の伝熱部を示す図で、(a)はディスプ
レイ部が未使用状態にある場合を示す図、(b)はディ
スプレイ部が使用状態にある場合を示す図である。
【図6】図4の変形例を示す図で、(a)は正面図、
(b)は側面図である。
【図7】従来例を示す図である。
【符号の説明】
1 装置本体 10 高発熱素子 2 ディスプレイ部 3 煙突部 4 放熱部 5 伝熱ルート 6 伝熱部 60 カール部 61 爪部 7 ヒートパイプ 70 嵌合溝 8 支持部 80 支持軸
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G06F 1/20 H05K 7/20

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】装置本体と、 装置本体 に対して回動自在に装着されるディスプレイ部
    と、 装置本体側とディスプレイ部側に形成される伝熱部と、 伝熱部間に架設されるヒートパイプとを有し、 前記ヒートパイプは、装置本体とディスプレイ部との回
    動中心軸と同心に配置され、かつ、ヒートパイプといず
    れか一方の伝熱部とは相互に空転自在とされる携帯型情
    報処理装置におけるディスプレイ部と装置本体間の伝熱
    構造であって、 前記空転自在側の伝熱部は、熱伝導性が良好で、かつば
    ね性に優れたカール部を有し、 ディスプレイ部使用状態においてカール部を縮径させて
    ヒートパイプと伝熱部とを圧接させる携帯型情報処理装
    置におけるディスプレイ部と装置本体間の伝熱構造。
  2. 【請求項2】前記空転自在側の伝熱部には、ディスプレ
    イ部使用時においてヒートパイプ側に設けられた嵌合溝
    に楔状に嵌合する爪部が形成される請求項1記載の携帯
    型情報処理装置におけるディスプレイ部と装置本体間の
    伝熱構造。
JP8014193A 1996-01-30 1996-01-30 携帯型情報処理装置におけるディスプレイ部と装置本体間の伝熱構造 Expired - Fee Related JP3034198B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8014193A JP3034198B2 (ja) 1996-01-30 1996-01-30 携帯型情報処理装置におけるディスプレイ部と装置本体間の伝熱構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8014193A JP3034198B2 (ja) 1996-01-30 1996-01-30 携帯型情報処理装置におけるディスプレイ部と装置本体間の伝熱構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09212258A JPH09212258A (ja) 1997-08-15
JP3034198B2 true JP3034198B2 (ja) 2000-04-17

Family

ID=11854295

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8014193A Expired - Fee Related JP3034198B2 (ja) 1996-01-30 1996-01-30 携帯型情報処理装置におけるディスプレイ部と装置本体間の伝熱構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3034198B2 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4493117B2 (ja) * 1999-03-25 2010-06-30 レノボ シンガポール プライヴェート リミテッド ノートブック型パーソナルコンピューターの冷却方法及び冷却装置
JP3854920B2 (ja) 2002-10-10 2006-12-06 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電子機器の放熱構造
JP4084331B2 (ja) 2004-04-05 2008-04-30 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電子機器の放熱構造及び放熱器
JP5495824B2 (ja) * 2010-02-01 2014-05-21 京セラ株式会社 光電変換装置及び光電変換モジュール
US8451604B2 (en) * 2010-09-27 2013-05-28 Intel Corporation Chimney-based cooling mechanism for computing devices
US20220149559A1 (en) * 2019-03-29 2022-05-12 Molex, Llc Multi-diameter and multi-directional cable retaining assembly
JP7175367B1 (ja) * 2021-10-18 2022-11-18 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09212258A (ja) 1997-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3251180B2 (ja) ノートブック型コンピュータの放熱構造
US6407921B1 (en) Cooling unit for cooling a heat-generating component in an electronic apparatus
US5796581A (en) Rotational joint for hinged heat pipe cooling of a computer
JP3034198B2 (ja) 携帯型情報処理装置におけるディスプレイ部と装置本体間の伝熱構造
JPH10187284A (ja) 放熱蓋ヒンジ機構を備えたノートブック型コンピュータ
JP2001005567A (ja) ヒートパイプを有するヒンジ構成及び方法
JP4006795B2 (ja) 放熱構造を有する情報処理装置
JP2548124B2 (ja) ヒ−トシンク装置
JP2942468B2 (ja) 情報処理装置
JP2000232284A (ja) 電子機器筐体及びそれに用いる熱伝導パス部材
JP3599490B2 (ja) ノートブック型電子機器の発熱素子の冷却構造
JP2000277963A (ja) パソコンの冷却装置
JP2001230578A (ja) 携帯型通信端末の放熱構造
CN100410841C (zh) 一种计算机系统散热装置
JP3317872B2 (ja) 携帯型情報処理装置の冷却構造
CN101193537A (zh) 散热装置
JPH09293985A (ja) 電子機器
JP2002064167A (ja) 冷却装置
JP3052965B2 (ja) 携帯用情報処理装置の冷却構造
JP2001345588A (ja) 携帯型情報処理装置の放熱構造
JP2001134345A (ja) ヒンジおよびそれを用いた電子機器
JPH10111735A (ja) 冷却装置
JPH08286783A (ja) 情報機器における電子部品の放熱構造
JP2002232176A (ja) 電子装置
JPH1066305A (ja) ヒートシンク機能付きファンモータ

Legal Events

Date Code Title Description
S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees