JPH09212258A - 携帯型情報処理装置の冷却構造 - Google Patents
携帯型情報処理装置の冷却構造Info
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- JPH09212258A JPH09212258A JP8014193A JP1419396A JPH09212258A JP H09212258 A JPH09212258 A JP H09212258A JP 8014193 A JP8014193 A JP 8014193A JP 1419396 A JP1419396 A JP 1419396A JP H09212258 A JPH09212258 A JP H09212258A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】携帯型情報処理装置の冷却構造に関し、ディス
プレイ部の背面部を有効利用して高発熱素子の効果的な
冷却を行うことのできる携帯型情報処理装置の冷却構造
を提供することを目的とする。 【解決手段】装置本体１に対して回動自在に装着される
ディスプレイ部２を備えた携帯型情報処理装置であっ
て、前記ディスプレイ部２の背面部には、該ディスプレ
イ部２の回動基端側と反対端縁側が開放された煙突部３
内に収納される放熱部４が配置され、装置本体１内の高
発熱素子１０と放熱部４とを伝熱ルート５で連結して構
成する。
プレイ部の背面部を有効利用して高発熱素子の効果的な
冷却を行うことのできる携帯型情報処理装置の冷却構造
を提供することを目的とする。 【解決手段】装置本体１に対して回動自在に装着される
ディスプレイ部２を備えた携帯型情報処理装置であっ
て、前記ディスプレイ部２の背面部には、該ディスプレ
イ部２の回動基端側と反対端縁側が開放された煙突部３
内に収納される放熱部４が配置され、装置本体１内の高
発熱素子１０と放熱部４とを伝熱ルート５で連結して構
成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、携帯型情報処理装置の
冷却構造、およびこれに使用可能なディスプレイ部と装
置本体間の伝熱構造に関するものである。
冷却構造、およびこれに使用可能なディスプレイ部と装
置本体間の伝熱構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】発明者は先に携帯型情報処理装置の冷却
構造として、図７に示すものを提案した。この従来例に
おいて、携帯型情報処理装置は高発熱素子１０を搭載し
た実装基板１１を収納した装置本体１と、液晶等からな
るディスプレイ部２を備え、装置本体１側の高発熱素子
１０からの発熱は、伝熱ルート５を経由してディスプレ
イ部２の背面に固定した放熱部４に伝熱され、該放熱部
４において放熱される。
構造として、図７に示すものを提案した。この従来例に
おいて、携帯型情報処理装置は高発熱素子１０を搭載し
た実装基板１１を収納した装置本体１と、液晶等からな
るディスプレイ部２を備え、装置本体１側の高発熱素子
１０からの発熱は、伝熱ルート５を経由してディスプレ
イ部２の背面に固定した放熱部４に伝熱され、該放熱部
４において放熱される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例においては、ディスプレイ部２の背面に放熱部４を有
するものの、放熱部４は全面に渡って均熱化されるため
に外気温度との差が小さくなり、放射による冷却ができ
ないという欠点を有する。
例においては、ディスプレイ部２の背面に放熱部４を有
するものの、放熱部４は全面に渡って均熱化されるため
に外気温度との差が小さくなり、放射による冷却ができ
ないという欠点を有する。
【０００４】また、熱伝達も放熱部４が均熱化して外気
温度との差が小さいために、浮力が小さく、内部風速が
遅くなるために、冷却への寄与率が高くないという問題
を有する。
温度との差が小さいために、浮力が小さく、内部風速が
遅くなるために、冷却への寄与率が高くないという問題
を有する。
【０００５】さらに、装置本体１内の高発熱素子１０で
の発熱は、ディスプレイ部２側に伝熱させる必要がある
が、ディスプレイ部２の繰り返しの回転操作により伝熱
ルート５が疲労破壊を起こして断裂してしまうおそれが
ある上に、ヒンジ部内に伝熱ルート５を通しても摺動部
のグリースや樹脂のライナーによって熱抵抗が大きくな
り、今後さらに高発熱化する素子に対して対応できない
という問題も有する。
の発熱は、ディスプレイ部２側に伝熱させる必要がある
が、ディスプレイ部２の繰り返しの回転操作により伝熱
ルート５が疲労破壊を起こして断裂してしまうおそれが
ある上に、ヒンジ部内に伝熱ルート５を通しても摺動部
のグリースや樹脂のライナーによって熱抵抗が大きくな
り、今後さらに高発熱化する素子に対して対応できない
という問題も有する。
【０００６】本発明は、以上の点に鑑みてなされたもの
で、ディスプレイ部の背面部を有効利用して高発熱素子
の効果的な冷却を行うことのできる携帯型情報処理装置
の冷却構造を提供することを目的とする。
で、ディスプレイ部の背面部を有効利用して高発熱素子
の効果的な冷却を行うことのできる携帯型情報処理装置
の冷却構造を提供することを目的とする。
【０００７】また、本発明の他の目的は、ヒンジ部を経
由して装置本体からディスプレイ部に至る効率的な冷却
パスを形成することにより、高発熱素子の熱を有効にデ
ィスプレイ側に伝達する伝熱構造の提供にある。
由して装置本体からディスプレイ部に至る効率的な冷却
パスを形成することにより、高発熱素子の熱を有効にデ
ィスプレイ側に伝達する伝熱構造の提供にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、装置本体１に対して回動自在に装着されるディスプ
レイ部２を備えた携帯型情報処理装置であって、前記デ
ィスプレイ部２の背面部には、該ディスプレイ部２の回
動基端側と反対端縁側が開放された煙突部３内に収納さ
れる放熱部４が配置され、装置本体１内の高発熱素子１
０と放熱部４とを伝熱ルート５で連結した携帯型情報処
理装置を提供することにより達成される。
は、装置本体１に対して回動自在に装着されるディスプ
レイ部２を備えた携帯型情報処理装置であって、前記デ
ィスプレイ部２の背面部には、該ディスプレイ部２の回
動基端側と反対端縁側が開放された煙突部３内に収納さ
れる放熱部４が配置され、装置本体１内の高発熱素子１
０と放熱部４とを伝熱ルート５で連結した携帯型情報処
理装置を提供することにより達成される。
【０００９】ディスプレイ部２の背面部、すなわち、情
報表示面の反対面に配置される放熱部４と、装置本体１
内の高発熱素子１０とは伝熱ルート５で連結されてお
り、高発熱素子１０からの発熱は、直ちに伝熱ルート５
を経由して放熱部４に伝達される。
報表示面の反対面に配置される放熱部４と、装置本体１
内の高発熱素子１０とは伝熱ルート５で連結されてお
り、高発熱素子１０からの発熱は、直ちに伝熱ルート５
を経由して放熱部４に伝達される。
【００１０】一方、ディスプレイ部２は、図１に示すよ
うに、ほぼ起立状態で使用されるために、放熱部４を覆
う煙突部３により、装置使用時には、装置本体１への枢
軸側端縁（回動基端側）から反対端縁に抜ける風洞が形
成されることとなり、放熱部４により暖められた放熱部
４周囲の空気は、上昇気流に乗って反対端縁から自然排
気されるとともに、回動基端側からは、周囲の冷気が常
に供給されて放熱部４の効率的な冷却が行われる。
うに、ほぼ起立状態で使用されるために、放熱部４を覆
う煙突部３により、装置使用時には、装置本体１への枢
軸側端縁（回動基端側）から反対端縁に抜ける風洞が形
成されることとなり、放熱部４により暖められた放熱部
４周囲の空気は、上昇気流に乗って反対端縁から自然排
気されるとともに、回動基端側からは、周囲の冷気が常
に供給されて放熱部４の効率的な冷却が行われる。
【００１１】高発熱素子１０の冷却効率を向上させるた
めには、上記伝熱ルート５の熱伝導性を良好にするのが
望ましく、熱伝導性が良好な中空パイプ体であるヒート
パイプを使用して構成するのが望ましい。
めには、上記伝熱ルート５の熱伝導性を良好にするのが
望ましく、熱伝導性が良好な中空パイプ体であるヒート
パイプを使用して構成するのが望ましい。
【００１２】煙突部３内での熱交換効率をより向上させ
るためには、放熱部４内に対流空気を流すことが有効で
あり、請求項２記載のように、放熱部４を、ディスプレ
イ部２の回動基端側と反対端縁とが開放される中空筒状
に形成するのが望ましい。
るためには、放熱部４内に対流空気を流すことが有効で
あり、請求項２記載のように、放熱部４を、ディスプレ
イ部２の回動基端側と反対端縁とが開放される中空筒状
に形成するのが望ましい。
【００１３】放熱部４の断面形状は、単純な筒形状の他
に、図２（ｂ）ないし（ｃ）に示すように、中空部をさ
らに複数に仕切ったハニカム状断面とすることも可能で
あり、中空部の面積が小さくなることによる圧損の増加
と、空気との接触面積の増加との間で調和を取りつつ適
宜決定される。
に、図２（ｂ）ないし（ｃ）に示すように、中空部をさ
らに複数に仕切ったハニカム状断面とすることも可能で
あり、中空部の面積が小さくなることによる圧損の増加
と、空気との接触面積の増加との間で調和を取りつつ適
宜決定される。
【００１４】請求項３において、上述した伝熱ルート５
の構成要素として採用可能な伝熱構造が提供される。す
なわち、この伝熱構造は、装置本体１側とディスプレイ
部２側に形成される伝熱部６ａ、６ｂと、伝熱部６ａ、
６ｂ間に架設されるヒートパイプ７とを有して構成さ
れ、ヒートパイプ７は、装置本体１とディスプレイ部２
との回動中心軸と同心に配置され、かつ、ヒートパイプ
７といずれか一方の伝熱部６とは相互に空転自在とされ
る。
の構成要素として採用可能な伝熱構造が提供される。す
なわち、この伝熱構造は、装置本体１側とディスプレイ
部２側に形成される伝熱部６ａ、６ｂと、伝熱部６ａ、
６ｂ間に架設されるヒートパイプ７とを有して構成さ
れ、ヒートパイプ７は、装置本体１とディスプレイ部２
との回動中心軸と同心に配置され、かつ、ヒートパイプ
７といずれか一方の伝熱部６とは相互に空転自在とされ
る。
【００１５】ヒートパイプ７は上述したように、熱伝導
性の良好な中空パイプ体であり、装置本体１、およびデ
ィスプレイ部２に形成した伝熱部６ａ、６ｂ間に架設さ
れる。ヒートパイプ７と伝熱部６とは一方が固定状態と
されるとともに、他方が相互に空転自在とされ、ディス
プレイ部２が回動操作された際のヒートパイプ７への捻
りの発生が防止される。
性の良好な中空パイプ体であり、装置本体１、およびデ
ィスプレイ部２に形成した伝熱部６ａ、６ｂ間に架設さ
れる。ヒートパイプ７と伝熱部６とは一方が固定状態と
されるとともに、他方が相互に空転自在とされ、ディス
プレイ部２が回動操作された際のヒートパイプ７への捻
りの発生が防止される。
【００１６】したがってこの発明において、装置本体１
側の伝熱部６ｂに伝熱された熱は、ヒートパイプ７を経
由してディスプレイ部２に伝達されることから、接合部
における熱抵抗の減少が図られる。
側の伝熱部６ｂに伝熱された熱は、ヒートパイプ７を経
由してディスプレイ部２に伝達されることから、接合部
における熱抵抗の減少が図られる。
【００１７】この場合、上記伝熱構造の熱伝達効率をよ
り向上させるためには、伝熱部６ａ、６ｂをアルミニウ
ム、あるいは銅のような熱伝導性の良好な材料で形成す
るのが望ましい。
り向上させるためには、伝熱部６ａ、６ｂをアルミニウ
ム、あるいは銅のような熱伝導性の良好な材料で形成す
るのが望ましい。
【００１８】請求項４記載の発明において、ヒートパイ
プ７は、装置本体１とディスプレイ部２の支持部８を連
結する支持軸８０内に挿通され、この結果、装置全体を
コンパクトに構成することが可能になる。
プ７は、装置本体１とディスプレイ部２の支持部８を連
結する支持軸８０内に挿通され、この結果、装置全体を
コンパクトに構成することが可能になる。
【００１９】また、請求項５記載の発明は、空転自在側
の伝熱部６ａは、熱伝導性が良好で、かつばね性に優れ
たカール部６０を有し、ディスプレイ部２使用状態にお
いてカール部６０を縮径させてヒートパイプ７と伝熱部
６とを圧接させるように構成される。
の伝熱部６ａは、熱伝導性が良好で、かつばね性に優れ
たカール部６０を有し、ディスプレイ部２使用状態にお
いてカール部６０を縮径させてヒートパイプ７と伝熱部
６とを圧接させるように構成される。
【００２０】ディスプレイ部２の使用状態においてカー
ル部６０を縮径させることにより、空転自在側の伝熱部
６とヒートパイプ７とを密着させることが可能になり、
該空転側の熱伝導性の改善が図られる。
ル部６０を縮径させることにより、空転自在側の伝熱部
６とヒートパイプ７とを密着させることが可能になり、
該空転側の熱伝導性の改善が図られる。
【００２１】空転側の熱伝導性を改善させるための他の
構成としては、請求項６記載の発明のように、空転自在
側の伝熱部６には、ディスプレイ部２使用時においてヒ
ートパイプ７側に設けられた嵌合溝７０に楔状に嵌合す
る爪部６１を形成したものが使用可能である。
構成としては、請求項６記載の発明のように、空転自在
側の伝熱部６には、ディスプレイ部２使用時においてヒ
ートパイプ７側に設けられた嵌合溝７０に楔状に嵌合す
る爪部６１を形成したものが使用可能である。
【００２２】
【発明の実施の形態】図１は携帯型情報処理装置を示す
もので、１はケース上面にキーボードマトリックスを配
置した装置本体、２はヒンジ部９を介して装置本体１に
回動自在に連結されるディスプレイ部であり、装置本体
１内部には、ＣＰＵ等、高発熱素子１０が実装された実
装基板１１が収納される。
もので、１はケース上面にキーボードマトリックスを配
置した装置本体、２はヒンジ部９を介して装置本体１に
回動自在に連結されるディスプレイ部であり、装置本体
１内部には、ＣＰＵ等、高発熱素子１０が実装された実
装基板１１が収納される。
【００２３】ディスプレイ部２は液晶パネル等の表示パ
ネルを表裏カバーで覆って形成され、裏カバーの背面に
は、ディスプレイ部２の回動基端側端縁に沿って放熱部
４が固定される。放熱部４は、図２に示すように、複数
枚の薄板材を接合して形成されており、薄板材は、アル
ミニウム、あるいは銅等の熱伝導性の良好な材料により
形成される。
ネルを表裏カバーで覆って形成され、裏カバーの背面に
は、ディスプレイ部２の回動基端側端縁に沿って放熱部
４が固定される。放熱部４は、図２に示すように、複数
枚の薄板材を接合して形成されており、薄板材は、アル
ミニウム、あるいは銅等の熱伝導性の良好な材料により
形成される。
【００２４】３は上記放熱部４を収納する煙突部であ
り、裏カバーの背面ほぼ全域に渡って形成される。この
煙突部３は、ディスプレイ部２の回動基端側端縁と反対
端側が開口されて全体として筒形状をなしている。
り、裏カバーの背面ほぼ全域に渡って形成される。この
煙突部３は、ディスプレイ部２の回動基端側端縁と反対
端側が開口されて全体として筒形状をなしている。
【００２５】図３に装置本体１とディスプレイ部２との
ヒンジ部９の詳細を示す。ヒンジ部９は、装置本体１と
ディスプレイ部２の各々に突設される支持部８と、支持
部８、８間に挿通され、各支持部８を回動自在に枢支す
る支持軸８０とを有しており、支持軸８０の中心には中
空パイプ状のヒートパイプ７が支持軸８０に対して空転
自在に挿入される。
ヒンジ部９の詳細を示す。ヒンジ部９は、装置本体１と
ディスプレイ部２の各々に突設される支持部８と、支持
部８、８間に挿通され、各支持部８を回動自在に枢支す
る支持軸８０とを有しており、支持軸８０の中心には中
空パイプ状のヒートパイプ７が支持軸８０に対して空転
自在に挿入される。
【００２６】一方、ディスプレイ部２と装置本体１には
銅、あるいはアルミニウム等の熱伝導性の良好な材料に
より形成される伝熱部６ａ、６ｂが配置される。装置本
体１側の伝熱部６ｂは、図４に示すように、先端部にカ
ール部を有しており、該カール部によりヒートパイプ７
の先端を巻回状に保持している。また、ヒートパイプ７
の先端には複数のフランジ７１が突設されており、カー
ル部の内周壁に凹設された溝部に嵌合させることによ
り、ヒートパイプ７と伝熱部６ｂ間の接触面積を増加さ
せ、熱伝導の改善が図られる。
銅、あるいはアルミニウム等の熱伝導性の良好な材料に
より形成される伝熱部６ａ、６ｂが配置される。装置本
体１側の伝熱部６ｂは、図４に示すように、先端部にカ
ール部を有しており、該カール部によりヒートパイプ７
の先端を巻回状に保持している。また、ヒートパイプ７
の先端には複数のフランジ７１が突設されており、カー
ル部の内周壁に凹設された溝部に嵌合させることによ
り、ヒートパイプ７と伝熱部６ｂ間の接触面積を増加さ
せ、熱伝導の改善が図られる。
【００２７】また、ディスプレイ部２側の伝熱部６ａ
は、リンセイ銅等、熱伝導性、およびばね性に優れた材
料により形成される。この伝熱部６は、図５に示すよう
に、ヒートパイプ７を空転自在に巻回しており、ディス
プレイ部２の回転操作によるヒートパイプ７への捻り応
力の発生が防止される。
は、リンセイ銅等、熱伝導性、およびばね性に優れた材
料により形成される。この伝熱部６は、図５に示すよう
に、ヒートパイプ７を空転自在に巻回しており、ディス
プレイ部２の回転操作によるヒートパイプ７への捻り応
力の発生が防止される。
【００２８】さらに、装置本体１側には、ディスプレイ
部２が使用位置まで回動させられた際に、カール部６０
の基端を押圧して該カール部を縮径させるストッパ片１
２が突設されており、ディスプレイ部２が図５（ｂ）に
示すように、使用位置まで回動させられた際には、カー
ル部６０がヒートパイプ７を握持してヒートパイプ７−
伝熱部６ａ間の熱抵抗の減少が図られる。
部２が使用位置まで回動させられた際に、カール部６０
の基端を押圧して該カール部を縮径させるストッパ片１
２が突設されており、ディスプレイ部２が図５（ｂ）に
示すように、使用位置まで回動させられた際には、カー
ル部６０がヒートパイプ７を握持してヒートパイプ７−
伝熱部６ａ間の熱抵抗の減少が図られる。
【００２９】図６に空転自在側の伝熱部６とヒートパイ
プ７との連結部の変形例を示す。この変形例において、
伝熱部６ａは扇形状に形成されてディスプレイ部２に固
定されており、ヒートパイプ７の端部にはアルミニウ
ム、あるいは銅等の連結ブロック７２が固定される。
プ７との連結部の変形例を示す。この変形例において、
伝熱部６ａは扇形状に形成されてディスプレイ部２に固
定されており、ヒートパイプ７の端部にはアルミニウ
ム、あるいは銅等の連結ブロック７２が固定される。
【００３０】連結ブロック７２には、ディスプレイ部２
の回動と共に回動する伝熱部６ａ（爪部６１）が進入可
能な嵌合溝７０が凹設されており、ディスプレイ部２を
使用位置まで回動させた際に、爪部６１と連結ブロック
７２が噛合してヒートパイプ７−伝熱部６ａ間の熱抵抗
の減少が図られる。
の回動と共に回動する伝熱部６ａ（爪部６１）が進入可
能な嵌合溝７０が凹設されており、ディスプレイ部２を
使用位置まで回動させた際に、爪部６１と連結ブロック
７２が噛合してヒートパイプ７−伝熱部６ａ間の熱抵抗
の減少が図られる。
【００３１】なお、以上の実施の形態において、ヒート
パイプ７はディスプレイ部２との連結側が空転自在とさ
れているが、これとは逆に、ディスプレイ側を固定側と
し、装置本体１側を空転側としてよい。
パイプ７はディスプレイ部２との連結側が空転自在とさ
れているが、これとは逆に、ディスプレイ側を固定側と
し、装置本体１側を空転側としてよい。
【００３２】上記装置本体１内の高発熱素子１０とディ
スプレイ部２側の放熱部４とは伝熱ルート５により熱的
に連結される。装置本体１側の伝熱ルート５は、高発熱
素子１０と装置本体１側の伝熱部６ｂとをヒートパイプ
により連結して形成され、ディスプレイ部２側の伝熱ル
ート５は、ディスプレイ部２側の伝熱部６ａと放熱部４
とをヒートパイプにより連結して構成される。
スプレイ部２側の放熱部４とは伝熱ルート５により熱的
に連結される。装置本体１側の伝熱ルート５は、高発熱
素子１０と装置本体１側の伝熱部６ｂとをヒートパイプ
により連結して形成され、ディスプレイ部２側の伝熱ル
ート５は、ディスプレイ部２側の伝熱部６ａと放熱部４
とをヒートパイプにより連結して構成される。
【００３３】したがってこの実施の形態において、装置
本体１内の高発熱素子１０における発熱は、装置本体１
側の伝熱ルート５を経由してヒンジ部９に伝達され、ヒ
ンジ部９において、ヒートパイプ７に伝達された後、デ
ィスプレイ部２側の伝熱部６ａ−ディスプレイ部２側の
伝熱ルート５を経由して放熱部４に伝達される。
本体１内の高発熱素子１０における発熱は、装置本体１
側の伝熱ルート５を経由してヒンジ部９に伝達され、ヒ
ンジ部９において、ヒートパイプ７に伝達された後、デ
ィスプレイ部２側の伝熱部６ａ−ディスプレイ部２側の
伝熱ルート５を経由して放熱部４に伝達される。
【００３４】放熱部４の温度上昇により、放熱部４周囲
の空気は暖められて煙突部３内を上昇し、この上昇気流
の発生により、煙突部３内には、図１（ａ）において矢
印で示すように、下方の開口から冷気が導入されて放熱
部４の冷却が行われる。
の空気は暖められて煙突部３内を上昇し、この上昇気流
の発生により、煙突部３内には、図１（ａ）において矢
印で示すように、下方の開口から冷気が導入されて放熱
部４の冷却が行われる。
【００３５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、放熱部での対流を積極的に生じさせることが
可能となるために、放熱部における冷却効果を向上させ
ることができる。
によれば、放熱部での対流を積極的に生じさせることが
可能となるために、放熱部における冷却効果を向上させ
ることができる。
【００３６】また、ディスプレイ部と装置本体間の伝熱
構造によれば、ディスプレイ部と装置本体間の伝熱効率
を向上させることができる。
構造によれば、ディスプレイ部と装置本体間の伝熱効率
を向上させることができる。
【図１】本発明の示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は
ディスプレイ部を背面側から見た図である。
ディスプレイ部を背面側から見た図である。
【図２】放熱部を示す図で、（ａ）は図１の要部拡大
図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）、（ｄ）
はその変形例である。
図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）、（ｄ）
はその変形例である。
【図３】ヒンジ部を示す図で、（ａ）はディスプレイ部
を開いた状態を示す要部拡大平面図、（ｂ）は（ａ）の
Ｂ−Ｂ線断面図である。
を開いた状態を示す要部拡大平面図、（ｂ）は（ａ）の
Ｂ−Ｂ線断面図である。
【図４】固定側の伝熱部を示す図で、（ａ）は図３
（ａ）の要部拡大図、（ｂ）は（ａ）のＢ部拡大図、
（ｃ）は（ａ）の側面図である。
（ａ）の要部拡大図、（ｂ）は（ａ）のＢ部拡大図、
（ｃ）は（ａ）の側面図である。
【図５】空転側の伝熱部を示す図で、（ａ）はディスプ
レイ部が未使用状態にある場合を示す図、（ｂ）はディ
スプレイ部が使用状態にある場合を示す図である。
レイ部が未使用状態にある場合を示す図、（ｂ）はディ
スプレイ部が使用状態にある場合を示す図である。
【図６】図４の変形例を示す図で、（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図である。
（ｂ）は側面図である。
【図７】従来例を示す図である。
１ 装置本体 １０ 高発熱素子 ２ ディスプレイ部 ３ 煙突部 ４ 放熱部 ５ 伝熱ルート ６ 伝熱部 ６０ カール部 ６１ 爪部 ７ ヒートパイプ ７０ 嵌合溝 ８ 支持部 ８０ 支持軸
Claims (7)
- 【請求項１】装置本体に対して回動自在に装着されるデ
ィスプレイ部を備えた携帯型情報処理装置であって、 前記ディスプレイ部の背面部には、該ディスプレイ部の
回動基端側と反対端縁側が開放された煙突部内に収納さ
れる放熱部が配置され、 装置本体内の高発熱素子と放熱部とを伝熱ルートで連結
した携帯型情報処理装置の冷却構造。 - 【請求項２】前記放熱部は、ディスプレイ部の回動基端
側と反対端縁とが開放される中空筒状に形成される請求
項１記載の携帯型情報処理装置の冷却構造。 - 【請求項３】装置本体に対して回動自在に装着されるデ
ィスプレイ部を備えた携帯型情報処理装置において、 装置本体側とディスプレイ部側に形成される伝熱部と、 伝熱部間に架設されるヒートパイプとを有し、 前記ヒートパイプは、装置本体とディスプレイ部との回
動中心軸と同心に配置され、かつ、ヒートパイプといず
れか一方の伝熱部とは相互に空転自在とされるディスプ
レイ部と装置本体間の伝熱構造。 - 【請求項４】前記ヒートパイプは、装置本体とディスプ
レイ部の支持部を連結する支持軸内に挿通される請求項
３記載のディスプレイ部と装置本体間の伝熱構造。 - 【請求項５】前記空転自在側の伝熱部は、熱伝導性が良
好で、かつばね性に優れたカール部を有し、 ディスプレイ部使用状態においてカール部を縮径させて
ヒートパイプと伝熱部とを圧接させる請求項３または４
記載のディスプレイ部と装置本体間の伝熱構造。 - 【請求項６】前記空転自在側の伝熱部には、ディスプレ
イ部使用時においてヒートパイプ側に設けられた嵌合溝
に楔状に嵌合する爪部が形成される請求項５記載のディ
スプレイ部と装置本体間の伝熱構造。 - 【請求項７】前記伝熱ルートは、請求項３ないし６のい
ずれかに記載の伝熱構造をディスプレイ部と装置本体と
の接続部に含む請求項１または２記載の携帯型情報処理
装置の冷却構造。
Priority Applications (1)
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| JP8014193A JP3034198B2 (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | 携帯型情報処理装置におけるディスプレイ部と装置本体間の伝熱構造 |
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| JP8014193A JP3034198B2 (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | 携帯型情報処理装置におけるディスプレイ部と装置本体間の伝熱構造 |
Publications (2)
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| JPH09212258A true JPH09212258A (ja) | 1997-08-15 |
| JP3034198B2 JP3034198B2 (ja) | 2000-04-17 |
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ID=11854295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8014193A Expired - Fee Related JP3034198B2 (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | 携帯型情報処理装置におけるディスプレイ部と装置本体間の伝熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3034198B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000277964A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ノートブック型パーソナルコンピューターの冷却方法及び冷却装置 |
| WO2004034763A1 (ja) | 2002-10-10 | 2004-04-22 | Sony Computer Entertainment Inc. | 電子機器の放熱構造 |
| US7209348B2 (en) | 2003-10-08 | 2007-04-24 | Sony Computer Entertainment Inc. | Heat dissipating structure for an electronic device and heat dissipating device |
| JP2011159792A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Kyocera Corp | 光電変換装置及び光電変換モジュール |
| JP2013545265A (ja) * | 2010-09-27 | 2013-12-19 | インテル コーポレイション | コンピュータ・デバイスのための煙突ベースの冷却機構 |
| JP2022519509A (ja) * | 2019-03-29 | 2022-03-24 | モレックス エルエルシー | 多径及び多方向性ケーブル保持アセンブリ |
| JP2023060600A (ja) * | 2021-10-18 | 2023-04-28 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
-
1996
- 1996-01-30 JP JP8014193A patent/JP3034198B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000277964A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ノートブック型パーソナルコンピューターの冷却方法及び冷却装置 |
| WO2004034763A1 (ja) | 2002-10-10 | 2004-04-22 | Sony Computer Entertainment Inc. | 電子機器の放熱構造 |
| US7209348B2 (en) | 2003-10-08 | 2007-04-24 | Sony Computer Entertainment Inc. | Heat dissipating structure for an electronic device and heat dissipating device |
| JP2011159792A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Kyocera Corp | 光電変換装置及び光電変換モジュール |
| JP2013545265A (ja) * | 2010-09-27 | 2013-12-19 | インテル コーポレイション | コンピュータ・デバイスのための煙突ベースの冷却機構 |
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| JP2023060600A (ja) * | 2021-10-18 | 2023-04-28 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
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| Publication number | Publication date |
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