JP2001134345A - ヒンジおよびそれを用いた電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 トルク発生と伝熱を両立させたヒンジおよび
それを用い放熱性能を高めた電子機器を提供する。 【解決手段】 携帯型コンピュータの本体シャーシ１と
携帯型コンピュータの表示部側シャーシ２を開閉可能に
連結するヒンジのシャフト６が軸方向に、熱伝導部材を
挿通させる挿通孔を有していることを特徴とするヒン
ジ、また、シャフト挿通孔内に熱源と熱的可能に接続さ
れたヒートパイプ８を挿通させ、携帯型コンピュータの
本体シャーシ１の熱を携帯型コンピュータの表示部側シ
ャーシ２内に放熱することを特徴とする電子機器。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は例えば携帯型コンピ
ュータの表示部シャーシと本体シャーシのように、第１
筐体と第２筐体を開閉可能に連結しているヒンジ構造お
よびヒンジを用いている電子機器の放熱機構に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯型コンピュータに代表される
ように携帯型電子機器は小型化、高性能化がすすみ、機
器内部の発熱密度は急速に増加する一方となっている。
このため、機器内部の過熱による機器の信頼性低下をふ
せぐために、放熱対策が重要となっている。特に、携帯
型コンピュータはＣＰＵ高速化による発熱量の増大、筐
体の薄型化が顕著であり、ＣＰＵ、ＨＤＤ等の熱源が集
中している本体側の高温化が進んでいる。

【０００３】一方、表示部と本体部を連結するヒンジ機
構は、強度は高いが熱伝導性は低いステンレス部材が用
いられており、表示部側への伝熱、熱拡散は困難で、本
体側の中だけで放熱対策が施されていた。

【０００４】こうした中、従来、本体側の放熱対策とし
ては、本体内部に放熱板を設けて筐体内に熱拡散させ、
筐体部材を介して外部へ自然放熱させる方法と、本体内
部にファンを設け、ファンにより熱を強制的に外部に放
出する方法が一般的となっている。

【０００５】しかしながら、自然空冷の場合、昨今のよ
うに発熱量が増加する一方で筐体の小型薄型化がすすむ
と、放熱板設置スペースに制約があるため、放熱性能に
限界があった。一方、ファンによる強制空冷は、自然空
冷に対して、より高い放熱性能を実現できるが、ファン
駆動のために消費電力が増加し、特に、携帯時にバッテ
リでの使用時間が短くなること、また、ファンの音が騒
音となるという課題があった。

【０００６】そこで、特開平９−３２４９９１号公報
や、特開平１１−１０２２３５号公報に記載された発明
のように、本体側の熱を表示部側に伝熱、熱拡散させる
方法が提案されている。

【０００７】上述した特開平９−３２４９９１号公報に
記載の発明は一端が本体側熱源と熱的接続された第１の
ヒートパイプの他端を保持ブロックに接続し、かつ、第
２のヒートパイプを保持ブロック内で第１ヒートパイプ
と軸方向を略水平に配置することで、第２ヒートパイプ
により保持ブロックの熱を表示部シャーシ内に伝熱、表
示部内で熱拡散させる構成である。

【０００８】また、特開平１１−１０２２３５号公報に
示す構成は、従来のトルクを発生するヒンジ中に熱伝導
性板材をはさみこみ、ヒンジと一体化した構成であり、
ヒンジ部材に伝熱することで本体側熱伝導板から表示部
側熱伝導性部材に伝える構成である。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記したように、本体
内での自然空冷では放熱板の設置スペースの限界から放
熱性能に限界があり、ファン空冷では消費電力、騒音の
問題が発生する。また、特開平９−３２４９９１号公報
に示す構成で、携帯型コンピュータ表示部シャーシを保
持するために必要な３０〜４０kgf/mmのトルクを発生さ
せるためには、第２ヒートパイプ表面と保持ブロックと
間に摩擦力を発生させる必要があり、そのためにヒート
パイプに圧力を負加すると、ヒートパイプのつぶれある
いはヒートパイプ表面の摩耗による品質低下が生じ、ト
ルクを発生させることは困難であった。従って、表示部
を保持するために別途、トルクを発生するヒンジ機構を
設ける必要があった。

【００１０】さらに、特開平１１−１０２２３５号公報
に示す構成では、トルク発生機構と伝熱機構を一体化し
小型化が図れるものの、熱は複数の熱伝導性板材あるい
は熱伝導リングを伝わる必要があり、その接触面の熱接
触抵抗により伝熱ロスが発生すること、さらに、伝熱能
力は熱伝導性板の熱容量、熱伝導性板材間の伝熱経路面
積に依存するため、修正等伝熱性能向上には、熱伝導板
ならびに熱伝導経路の熱容積、熱伝導板間の接触面積を
大きくとる必要があり、昨今の小型化したヒンジ構成で
は伝熱性能に限界があった。

【００１１】そこで本発明は上記課題を解消し、従来の
ヒンジ構成を大幅に変更することなく、トルク発生と表
示部への良好な伝熱を可能とするヒンジおよびそれを用
いた電子機器を提供することを目的とする。

【００１２】

【解決を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、第１筐体に対し第２筐体を開閉可能なよ
うに機械的に連結し、かつ、保持ならしめるためのヒン
ジであって、第１筐体取り付け部材、第２筐体取り付け
部材及び第１筐体に対し第２筐体を保持するためのトル
ク発生機構、さらに第１筐体取り付け部材と第２筐体取
り付け部材を軸支し第１筐体に対して第２筐体の回転中
心を形成するシャフトとを有し、前記シャフトが軸方向
に、第１筐体内部の熱源の熱を第２筐体に伝える熱伝導
部材を挿通する挿通孔を設けていることを特徴としたも
のである。

【００１３】また、本発明は、前記挿通孔内に熱伝導部
材を挿通させ、かつ、前記熱伝導部材の第１筐体内の部
位が第１筐体内に配置された熱源と熱的可能に接続され
ており、前記熱源の熱が前記熱伝導部材中を伝わること
で、第２筐体内に伝熱することを特徴とする電子機器で
ある。

【００１４】さらに、本発明は、前記シャフトが銅部材
からなり、かつ、前記銅製シャフトの第１筐体内の部位
が第１筐体内に配置された熱源と伝熱可能状態に接合さ
れており、かつ、前記シャフトの第２筐体内側部位が、
第２筐体部材あるいは第２筐体内に設けられた熱拡散部
材に伝熱可能に接続していることを特徴とするヒンジ、
また、前記ヒンジにより第１筐体に配置された熱源の熱
を第２筐体に伝熱していることを特徴とする電子機器で
ある。前記熱伝導性部材としてはヒートパイプあるいは
銅部材あるいはアルミ部材が考えられる。

【００１５】また、前記ヒンジの第１筐体取り付け部材
が銅部材からなり、かつ、熱伝導性部材と熱的接続可能
にあり、第１筐体内の熱を第２筐体側に伝熱すると同時
に、第１筐体部材にも伝熱している構成であってもよ
い。

【００１６】さらに、第２筐体が金属部材からなり、第
１筐体からの熱で高温化した第２筐体部材に触った時
に、第２筐体から人体への熱移動を抑制し、人が感じる
熱さを緩和する手段を有したことを特徴とする電子機器
であり、例えば、第２筐体外表面の人体と接触可能で、
かつ、使用中温度が体温以上となる部位に１００ミクロ
ン以上の厚みの樹脂層の塗布あるいはフィルム貼付等の
手段が効果的である。

【００１７】さらに、前記電子機器が携帯型コンピュー
タであり、第１筐体がＣＰＵを内包する本体シャーシ、
第２筐体が液晶パネルを内包する表示部側シャーシであ
って、液晶パネルと、表示部シャーシ内面あるいは表示
部シャーシ内面に設けられた熱拡散部材との間に真空断
熱材を有し、前記表示部シャーシあるいは前記熱拡散部
材から表示デバイスへの熱移動を抑制していることを特
徴とする携帯型コンピュータである。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に沿って説明する。図１は、本発明の第１実
施例の携帯型コンピュータのヒンジ部断面図である。図
１において、１が携帯型コンピュータの本体シャーシで
あり、２がＭｇ合金あるいはAl合金等の金属部材からな
る表示部側シャーシ、３が表示部側シャーシへの取り付
け板、４が取り付け穴、５がワッシャばねあるいはＥリ
ングといったストッパ部材、６がヒンジシャフト、７が
本体シャーシ取り付け板、８がヒートパイプ、１０がＣ
ＰＵ等の熱源、１１が基板、１２が表示部側放熱板、１
４が本体側放熱部材であり、ヒートパイプ８は放熱板１
４に対して回転可能に装着されている。

【００１９】本発明が従来構成と異なるのは、シャフト
６を中空とし、中にヒートパイプを挿通させ、熱源１０
の熱がシャフト内部を伝わり、表示部側シャーシの放熱
板１２に伝熱、熱拡散させていることである。しかも、
ヒンジは従来とおりトルクを発生し表示部側シャーシを
保持可能である。本発明では、トルク発生機構内部に伝
熱経路があるため、従来例の特開平９−３２４９９１号
公報のようにトルク発生機構と別に表示部側への伝熱経
路を設けることなく、携帯型コンピュータのヒンジスペ
ースを小型化でき、従来の小型ヒンジデザインがそのま
ま流用できる。

【００２０】しかも、特開平１１−１０２２３５号公報
に示すようにヒンジの熱伝導板間を熱伝導により熱を伝
える構成とは基本的に異なり、熱はシャフト中のヒート
パイプを伝わりそのまま表示部側へ伝達される構成であ
るため、特開平１１−１０２２３５号公報のようにヒン
ジ部で熱伝導部材間の熱接触抵抗による伝熱ロスがな
く、さらに、大量の熱を伝えるために熱伝導部材の熱容
量あるいは接触面積を拡大する必要がなく、極めて良好
な伝熱が可能となる。

【００２１】図２に本体側放熱部材へのヒートパイプ８
の取り付け例を示す断面図を示す。図２において、８が
ヒートパイプ、１０が熱源、１４が本体側放熱板であ
り、ヒートパイプは放熱板に回転可能な程度の加圧力で
ねじ止めする。この時、ヒートパイプ表面と放熱板との
接触部には熱伝導性グリスを塗布し、放熱板１４からヒ
ートパイプへの伝熱ロスを小さくするようにする。な
お、取り付け構成は本実施例に限定されるものではな
い。

【００２２】また、図３に本発明の第１実施例を示すヒ
ンジの分解斜視図を示す。図３において、５はワッシャ
あるいはＥリングといったストッパ、３は表示部側筐体
への取り付け板、６は本発明のシャフト、７は本体側取
り付け板である。本構成において、取り付け部材７はシ
ャフト６に固定され、かつ、取り付け部材３の円弧部内
面はシャフト６の外表面を圧接した状態でシャフトに挿
入されており、取り付け部材３の円弧内面とシャフト６
との接触部の摩擦によりトルクを発生し、表示部筐体の
開閉ならびに保持を可能とする。

【００２３】本構成が従来のヒンジ構成と異なるのは、
ヒンジシャフト６が中空であることのみであり、従来の
ヒンジ構成のままで容易に作成することができる。な
お、ヒンジおよびトルク発生機構は本実施例の構造に限
定されず、例えば、特開平１１−１０２２３５号公報の
ようにシャフトに通したワッシャバネや摩擦板に対して
シャフト軸方向の圧縮力を加えることでトルクを発生す
る機構であっても構わない。

【００２４】さらに、図４に本発明のヒンジを用いた別
の構成のヒンジ部伝熱構造を示す。図４において、１は
携帯型コンピュータの本体側シャーシであり、２がＭｇ
合金あるいはＡｌ合金等の金属製表示部側シャーシ、３
が表示部側シャーシへのヒンジ取り付け板、４が取り付
け穴、５がワッシャばねあるいはＥリングといったスト
ッパ部材、６がヒンジシャフト、７が本体取り付け板、
８、９がヒートパイプ、１０がＣＰＵ等の熱源、１１が
基板、１２が表示部側放熱板、１３がＬ字型伝熱ブロッ
ク、１４が本体側放熱部材である。

【００２５】本構成が図１に示す構成と異なるのは、Ｌ
字型伝熱ブロックが中空シャフト６の挿通穴に挿通さ
れ、一端にヒートパイプ８が回転可能に接合され、他方
の表示部側で別のヒートパイプ９が圧入されていること
である。本構成においても、熱源１０の熱は放熱ブロッ
ク１４、ヒートパイプ８、Ｌ字型伝熱ブロック１３、ヒ
ートパイプ９を経て、表示部側放熱板１２に熱拡散され
る。ここで、Ｌ字型伝熱ブロック１３は、伝熱ロスを少
なくする意味で銅部材あるいはアルミ部材を用いること
が好ましく、さらに、Ｌ字型伝熱ブロックとヒートパイ
プ８ないし９の接続部は、伝熱ロスを少なくするため
に、熱伝導性グリスを塗布する。また、ヒンジ構造やヒ
ートパイプ８と本体側放熱部材１４との結合部は図２，
３に示したものと同様である。

【００２６】次に本構成とする意味について述べる。ヒ
ートパイプは中空パイプ構造であり、パイプのつぶれの
ため曲率半径を約１０mm以下に曲げることができない。
そのため、図１に示す構成とした場合、ヒートパイプの
曲率半径の長さだけ、シャフト左端部から表示部筐体の
左側壁までの距離が必要となる。その結果、図１に示す
筐体のヒンジ部長さＬが長くなってしまう。しかしなが
ら、昨今の携帯型コンピュータは本体背面にバッテリあ
るいはコネクタを装着するものが多く、ヒンジ部Ｌの拡
大は、これらの部材の本体背面への配置スペースを減少
させるものであるため好ましくなく、極力ヒンジ部長さ
Ｌは小さくしたいのが現状である。こうしたことから最
近の携帯型コンピュータでは特開平１１−１０２２３５
に代表されるようにヒンジ部の長さＬは１０〜１５mm程
度にまで短縮されている。

【００２７】図４の本構成では、伝熱ブロックがＬ字型
をなし、ヒートパイプを曲げることなく両端部に挿入し
ているため、ヒートパイプの曲げによるヒンジ部長さＬ
の拡大をなくすことができ、小型のヒンジ構造を形成す
ることができる。

【００２８】また、本構成ではＬ字型伝熱ブロックとヒ
ートパイプ８の接続長さをヒンジシャフトより自由に長
くとることができるため、特開平１１−１０２２３５号
公報のようなシャフトの短いヒンジであってもヒートパ
イプ８から伝熱ブロック１３への伝熱を良好とすること
ができる。

【００２９】さらに、本実施例において、本体取り付け
板７を高強度を有するベリリウム銅部材、本体１をマグ
ネシウム等の金属筐体とし、かつ、ヒートパイプ８と取
り付け板７を熱伝導可能とすることで、熱源１０の熱は
表示部側に放熱されると同時に、本体シャーシにも伝熱
されるため、放熱性能を高めることができる。

【００３０】図５は本発明の第２実施例のヒンジを取り
付けた携帯型コンピュータのヒンジ部断面図、図６はヒ
ンジの分解斜視図である。

【００３１】図５、図６において、１は本体シャーシ、
２はＭｇあるいはAl等の金属製表示部側シャーシ、３は
ベリリウム銅製の表示部側取り付け板、４は取り付け
穴、５はワッシャばねあるいはＥリング等のストッパ、
６はベリリウム銅製シャフト、７は本体側取り付け板、
８はヒートパイプ、１０は熱源、１１は基板、１４は本
体側放熱部材であり、本構成が第１実施例と異なるの
は、シャフト６および表示部側取付け板を高強度で熱伝
導性の高いベリリウム銅部材としていること、さらに、
シャフト６に挿通穴を設けて、その中にヒートパイプを
通すのではなく、シャフト６にヒートパイプ接続部を設
け、熱源と熱的接続されたヒートパイプの一端をシャフ
ト６と接合させることで、シャフト６の中を熱伝導さ
せ、表示部取り付け部材３に伝熱させていることであ
る。

【００３２】本実施例のヒンジは、図６に示す構成から
なり、表示部取り付け部材３の円弧内面とシャフト６が
シャフト軸方向に圧力を有しながら勘合し、内面とシャ
フト表面間に摩擦力を生じる。この摩擦により部材３は
シャフト６に対しトルクを発生しながら回転可能となっ
ており、さらにシャフト６と本体取り付け板７は固着さ
れ、かつ、図５のシャフト６とヒートパイプ８ならびに
ヒートパイプ８と放熱ブロック１４は固定されている。
また、本実施例では表示部放熱板３は表示部内での放熱
板を兼ね、従来のヒンジよりも大きな面積としたが、別
途放熱板を設け、部材３と伝熱可能に結合してもよい。

【００３３】特開平１１−１０２２３号公報では熱伝導
部材間の伝熱性能が熱伝導部材間の伝熱経路面積に依存
し、かつ、ヒンジが小型であることから、前記熱伝導部
材同士の接触部面積も限界があり大きくとれなかったの
に対し、本構成ではシャフト６とヒートパイプ８の接続
部長さを自由に大きくとることが可能であるため、ヒー
トパイプ８からシャフト６への伝熱を良好とすることが
できる。

【００３４】さらに、シャフト６は本体取り付け部材７
と結合されているため、本体１をマグネシウム等の金属
シャーシとし、かつ、本体取り付け板７をも高強度を有
するベリリウム銅部材とすることで、ヒートパイプの熱
は、表示部側のみならず、部材７を介して本体シャーシ
にも熱拡散されるため、放熱効果を高めることができ
る。

【００３５】また、本構成においても、従来のヒンジ構
成から大きな変更もなく、容易に作成でき、かつ、ヒン
ジ部サイズも従来のまま、小型化が図れる。

【００３６】以上、図示の実施の形態では、本発明のヒ
ンジが適用される電子機器として、携帯型コンピュータ
を一例としているが、これに限らず他の電子機器であっ
ても構わない。また、ヒンジ構造も本実施例の構成に限
定されるものでなく、本体取り付け部材と表示部側筐体
取り付け部材が、シャフトを中心に回転し、トルクを発
生する構成であれば構わない。

【００３７】また、実施例１および２において、表示部
側シャーシへの伝熱機構を示したが、さらに、これら実
施例における推奨する液晶表示部シャーシ内部構造を図
７に示す。図７において、１は本体側シャーシ、２はＭ
ｇあるいはＡｌ等の金属製表示部側シャーシ、９はヒー
トパイプ、１０はＣＰＵ等の熱源、１１は基板、１２は
本体側放熱板、１６は真空断熱材、１７は厚み１００ミ
クロン以上の樹脂層、１８は液晶パネル、１９は液晶表
示デバイス本体である。

【００３８】以上の実施例では、熱拡散性を高める意味
で表示部側筐体はＭｇあるいはＡｌ等の熱伝導率の高い
金属部材を用いているが、表示部側へ大量の伝熱がなさ
れる程、熱拡散により表示部側筐体外表面は高温にな
り、使用者は表示部側筐体に触れた場合、熱さを感じる
こととなる。特に、同一温度に加熱された場合では、金
属筐体では樹脂筐体よりもかなり熱く感じ、不快感を伴
うことから、本実施例においても、人が感じる熱さを緩
和し、不快感を抑える意味で、図７に示すように表示部
筐体の外表面に厚み１００ミクロン以上の樹脂層１７を
設ける。例えば、フィルム貼付、厚膜塗装処理で形成す
ることが可能である。

【００３９】また、昨今の筐体薄型化傾向により表示部
シャーシの薄型化が進んでいるため、図７において表示
部側シャーシ２あるいは内部の熱拡散板１２の温度上昇
は、前面の液晶パネル１８，１９の温度上昇をもたら
し、液晶パネル面に温度むらが生じることとなる。しか
し、液晶パネル内部の温度むらは、液晶の色むらを引き
起こすため、液晶パネルへの伝熱は避けなければならな
い。

【００４０】そこで、図７に示すように液晶デバイス１
９と熱拡散板１２の間に真空断熱材１６を配置し、液晶
パネル側への伝熱を抑制することが好ましい。真空断熱
材１６は中に空気層を有さないため、空気を介しての液
晶側への熱伝導を防止することができ、薄くても極めて
高い断熱性を確保できる。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように、本構成では、ヒン
ジ機構内部に伝熱機能を有するため、トルク発生機構と
別に伝熱機構を配置する必要がなく、従来と同様に小型
で、トルク発生と高い伝熱を可能とするヒンジができ
る。

【００４２】また、本発明におけるヒンジ機構を用いる
ことで第１筐体（本体側）の熱を効率よく第２筐体（表
示部）側に放熱することができ、第１筐体（本体）内部
の温度上昇を抑制出来、機器の信頼性を高めることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例のヒンジ構造を取り付けた
携帯型コンピュータのヒンジ部の断面図

【図２】同ヒートパイプ接続部断面図

【図３】同ヒンジ構造を示す分解斜視図

【図４】本発明の第１実施例の別構成の携帯型コンピュ
ータヒンジ部の断面図

【図５】本発明の第２実施例のヒンジ構造を取り付けた
携帯型コンピュータのヒンジ部構成図

【図６】同ヒンジ構造を示す分解斜視図

【図７】本発明の第１，第２実施例の表示部シャーシ断
面図

【符号の説明】

１ 携帯型コンピュータの本体シャーシ ２ 携帯型コンピュータの表示部側シャーシ ３ 表示部側シャーシへのヒンジ取り付け板 ４ 取り付け穴 ５ ストッパ部材 ６ シャフト ７ 本体取り付け板 ８、９ ヒートパイプ １０ 熱源 １１ 基板 １２ 表示部側放熱板 １３ Ｌ字型伝熱ブロック １４ 本体側放熱板 １５ 熱移動方向を示す矢印 １６ 真空断熱材 １７ 樹脂層 １８ 液晶パネル １９ 液晶表示デバイス

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１筐体と、前記第１筐体に対し第２筐
   体を開閉可能に連結し、かつ、トルクを発生することで
   前記第２筐体を保持ならしめるためのヒンジであって、
   前記ヒンジは、第１筐体取り付け部材、第２筐体取り付
   け部材、第１筐体に対し第２筐体を保持するためのトル
   ク発生機構、第１筐体取り付け部材と第２筐体取り付け
   部材を軸支し第１筐体に対して第２筐体の回転中心を形
   成するシャフトとを有し、前記シャフトが軸方向に熱を
   伝える手段を有することを特徴としたヒンジ。
2. 【請求項２】 シャフト内部あるいはシャフト部材に、
   第１筐体内部で発生した熱を伝え、第２筐体内に伝熱可
   能とすることを特徴とした請求項１記載のヒンジを用い
   た電子機器。
3. 【請求項３】 シャフトにはその軸方向に、第１筐体内
   部の熱源の熱を第２筐体に伝える熱伝導部材を挿通する
   挿通孔を有することを特徴とする請求項１記載のヒン
   ジ。
4. 【請求項４】 挿通孔内に熱伝導部材を挿通させ、か
   つ、前記熱伝導部材の第１筐体内の部位が第１筐体内に
   配置された熱源と伝熱可能に接続されており、前記熱源
   の熱がシャフト内部の前記熱伝導部材中を伝わること
   で、第２筐体内に伝熱することを特徴とする請求項３記
   載のヒンジを用いた電子機器。
5. 【請求項５】 シャフトが銅部材からなることを特徴と
   する請求項１記載のヒンジ。
6. 【請求項６】 シャフトの第１筐体内側部位が第１筐体
   内に配置された熱源と伝熱可能状態に接合されており、
   かつ、前記シャフトの第２筐体内側部位が、第２筐体部
   材あるいは第２筐体内に設けられた熱拡散部材と伝熱可
   能に接続し、第１筐体に配置された熱源の熱を第２筐体
   に伝熱することを特徴とする請求項５記載のヒンジを用
   いた電子機器。
7. 【請求項７】 熱伝導部材としてヒートパイプ、銅部材
   あるいはアルミ部材を用いたことを特徴とする請求項３
   記載のヒンジ。
8. 【請求項８】 ヒンジにおいて、第１筐体取り付け部材
   が銅部材からなり、かつ、熱伝導部材と熱的接続可能に
   あり、第１筐体内の熱を第２筐体側に伝熱すると同時
   に、第１筐体部材にも伝熱していることを特徴とする請
   求項４または６記載の電子機器。
9. 【請求項９】 第２筐体が金属部材からなり、かつ、前
   記第２筐体部材外表面のうち、人体と接触可能で、か
   つ、使用中に温度が人体の体温以上となる部位に前記筐
   体部材から人体への熱移動を抑制する手段を設けている
   ことを特徴とする請求項２、４、６または８記載の電子
   機器。
10. 【請求項１０】 筐体部材から人体への熱移動を抑制す
    る手段として、厚さ１００ミクロン以上の樹脂層を、使
    用中に温度が人体の体温以上となる部位に設けたことを
    特徴とする請求項９記載の電子機器。
11. 【請求項１１】 第１筐体が携帯型コンピュータの本体
    シャーシであり、第２筐体が表示部シャーシであること
    を特徴とする請求項２，４，６、８、９または１０記載
    の電子機器。
12. 【請求項１２】 表示部シャーシに内包される表示デバ
    イスと前記表示部シャーシ内面あるいは前記表示部シャ
    ーシ内面に設けられた熱拡散部材との間に真空断熱材を
    有し、前記表示部シャーシあるいは前記熱拡散部材から
    表示デバイスへの熱移動を抑制することを特徴とする請
    求項１１記載の電子機器。