JP2000194454A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器の内部で発生した熱の放熱効果を妨
げることがなく、放熱された外装筐体表面を手や膝が触
った時に感じる体感温度を低減させることができる構造
を有する電子機器を提供することを目的とする。 【解決手段】 パームレスト筐体１ｃと下部筐体１ｂの
底面側を含む外装に植毛８ａ、及びパームレスト筐体１
ｃと下部筐体１ｂの内部のＣＰＵ６や記憶装置７の近傍
には植毛８ｂ、排気孔１ｄの近傍には植毛８ｃがそれぞ
れ付着植毛されている。また、開口部１６の周囲には植
毛８ｄが、取っ手１２には植毛８ｅが付着植毛されてい
る。ＣＰＵ６や記憶装置７からの輻射熱は植毛８ｂによ
って下部筐体１ｂやパームレスト筐体１ｃへの伝熱が低
減される。また、下部筐体１ｂとパームレスト筐体１ｃ
に伝熱した熱は、外装筐体表面を覆う植毛８ａによっ
て、手や膝が外装筐体表面を触った時に感じる体感温度
が低減される。
げることがなく、放熱された外装筐体表面を手や膝が触
った時に感じる体感温度を低減させることができる構造
を有する電子機器を提供することを目的とする。 【解決手段】 パームレスト筐体１ｃと下部筐体１ｂの
底面側を含む外装に植毛８ａ、及びパームレスト筐体１
ｃと下部筐体１ｂの内部のＣＰＵ６や記憶装置７の近傍
には植毛８ｂ、排気孔１ｄの近傍には植毛８ｃがそれぞ
れ付着植毛されている。また、開口部１６の周囲には植
毛８ｄが、取っ手１２には植毛８ｅが付着植毛されてい
る。ＣＰＵ６や記憶装置７からの輻射熱は植毛８ｂによ
って下部筐体１ｂやパームレスト筐体１ｃへの伝熱が低
減される。また、下部筐体１ｂとパームレスト筐体１ｃ
に伝熱した熱は、外装筐体表面を覆う植毛８ａによっ
て、手や膝が外装筐体表面を触った時に感じる体感温度
が低減される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＰＵなどの発熱
を伴う電子部品、ユニット等の発熱部品が内部に収容さ
れるワープロや携帯型コンピュータ等の電子機器に関す
る。
を伴う電子部品、ユニット等の発熱部品が内部に収容さ
れるワープロや携帯型コンピュータ等の電子機器に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、ワープロや携帯型コンピュータ等
の電子機器では、ＣＰＵなどの動作時に発熱を伴う電子
部品やユニット等を多く内蔵しており、これらの発熱に
より電子機器本体内部が高温になり、ＣＰＵや他の電子
部品が誤動作などを起こすことを防止するため、放熱の
ための対策がとられている。
の電子機器では、ＣＰＵなどの動作時に発熱を伴う電子
部品やユニット等を多く内蔵しており、これらの発熱に
より電子機器本体内部が高温になり、ＣＰＵや他の電子
部品が誤動作などを起こすことを防止するため、放熱の
ための対策がとられている。
【０００３】図３は従来の放熱対策を施した電子機器を
示す外観斜視図である。図において、２１は電子機器の
本体部で、ＣＰＵ２２が実装された主回路基板２３が収
納されている。２４は、ヒンジ部２５で本体部２１に回
転可能に取付けられ、液晶表示装置２６が収納される表
示部である。本体部２１の内部には、冷却用のファンモ
ーター２７が設置されている。
示す外観斜視図である。図において、２１は電子機器の
本体部で、ＣＰＵ２２が実装された主回路基板２３が収
納されている。２４は、ヒンジ部２５で本体部２１に回
転可能に取付けられ、液晶表示装置２６が収納される表
示部である。本体部２１の内部には、冷却用のファンモ
ーター２７が設置されている。
【０００４】ＣＰＵ２２などが動作時に発生した熱は、
ファンモーター２７による強制対流により、本体部２１
の外装筐体２８の外部に放熱され、これにより、ＣＰＵ
２２などの動作時に発熱を伴う電子部品が冷却される。
ファンモーター２７による強制対流により、本体部２１
の外装筐体２８の外部に放熱され、これにより、ＣＰＵ
２２などの動作時に発熱を伴う電子部品が冷却される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来の電子機
器の放熱構造では、薄型軽量化や放熱効果を高めるた
め、電子機器の外装がマグネシウムのような金属筐体で
構成されており、電子機器の内部で発生した熱をファン
モーターを使用して電子機器の外装筐体の放熱孔から排
気して放熱するだけでなく、金属筐体に伝熱し外部に放
熱している。これらの放熱構造により電子機器の外装筐
体表面は温度が上昇し、膝の上で使用時の外装筐体底面
部表面やキー入力操作時のパームレスト表面、ファンモ
ーター近傍の外装筐体の放熱孔などに手や膝が触って熱
く感じ、さらに、電子機器を長時間使用した場合、最
悪、低温火傷の恐れがあった。
器の放熱構造では、薄型軽量化や放熱効果を高めるた
め、電子機器の外装がマグネシウムのような金属筐体で
構成されており、電子機器の内部で発生した熱をファン
モーターを使用して電子機器の外装筐体の放熱孔から排
気して放熱するだけでなく、金属筐体に伝熱し外部に放
熱している。これらの放熱構造により電子機器の外装筐
体表面は温度が上昇し、膝の上で使用時の外装筐体底面
部表面やキー入力操作時のパームレスト表面、ファンモ
ーター近傍の外装筐体の放熱孔などに手や膝が触って熱
く感じ、さらに、電子機器を長時間使用した場合、最
悪、低温火傷の恐れがあった。
【０００６】本発明は、電子機器の内部で発生した熱の
放熱効果を妨げることがなく、放熱された外装筐体表面
に手や膝が触った時に感じる体感温度を低減させること
ができる構造を有する電子機器を提供することを目的と
する。
放熱効果を妨げることがなく、放熱された外装筐体表面
に手や膝が触った時に感じる体感温度を低減させること
ができる構造を有する電子機器を提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、電子機器の外装筐体表面および発熱部近傍
に繊維を付着植毛するように構成したものである。
に本発明は、電子機器の外装筐体表面および発熱部近傍
に繊維を付着植毛するように構成したものである。
【０００８】これにより、電子機器の内部で発生した熱
の放熱効果を妨げることなしに、放熱された外装筐体表
面に手や膝が触った時に感じる体感温度を低減させる効
果が得られる。
の放熱効果を妨げることなしに、放熱された外装筐体表
面に手や膝が触った時に感じる体感温度を低減させる効
果が得られる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、発熱を伴う電子部品、ユニット等の発熱部品が内部
に収容される電子機器において、前記電子機器の外装筐
体表面に繊維を付着植毛させたことを特徴とする電子機
器としたものであり、電子機器の内部で発生した熱を外
装筐体に放熱する場合、放熱効果を妨げることがなく、
放熱された外装筐体表面を手で触った時に感じる体感温
度を低減させることができ、また、電子機器が保存され
る周囲環境温度によって外装筐体表面が周囲環境温度と
同じ温度に感じることを防止できる。また、不用意な外
装筐体表面への衝撃による傷付きを防止することもでき
るという作用を有する。
は、発熱を伴う電子部品、ユニット等の発熱部品が内部
に収容される電子機器において、前記電子機器の外装筐
体表面に繊維を付着植毛させたことを特徴とする電子機
器としたものであり、電子機器の内部で発生した熱を外
装筐体に放熱する場合、放熱効果を妨げることがなく、
放熱された外装筐体表面を手で触った時に感じる体感温
度を低減させることができ、また、電子機器が保存され
る周囲環境温度によって外装筐体表面が周囲環境温度と
同じ温度に感じることを防止できる。また、不用意な外
装筐体表面への衝撃による傷付きを防止することもでき
るという作用を有する。
【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１記載の電子機器において、内部発熱冷却用ファンモー
タの排気孔近傍の外装筐体表面に繊維を付着植毛させた
ことを特徴とするものであり、電子機器の内部で発生し
た熱を冷却するファンモーターの排気効果を妨げること
なく、放熱された排気孔近傍の外装筐体表面を手で触っ
た時に感じる体感温度を低減させることができるという
作用を有する。
１記載の電子機器において、内部発熱冷却用ファンモー
タの排気孔近傍の外装筐体表面に繊維を付着植毛させた
ことを特徴とするものであり、電子機器の内部で発生し
た熱を冷却するファンモーターの排気効果を妨げること
なく、放熱された排気孔近傍の外装筐体表面を手で触っ
た時に感じる体感温度を低減させることができるという
作用を有する。
【００１１】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１記載の電子機器において、キーボードやポインティン
グデバイス等の入力装置近傍のパームレスト部等の外装
筐体表面に繊維を付着植毛させたことを特徴とするもの
であり、電子機器の内部で発生した熱が外装筐体に放熱
される場合、放熱効果を妨げることなく、キーボードや
タッチパッドを操作中に手を載せるパームレスト部等の
外装筐体表面から感じる体感温度を低減させ、長時間の
使用による低温火傷なども防ぐことができるという作用
を有する。
１記載の電子機器において、キーボードやポインティン
グデバイス等の入力装置近傍のパームレスト部等の外装
筐体表面に繊維を付着植毛させたことを特徴とするもの
であり、電子機器の内部で発生した熱が外装筐体に放熱
される場合、放熱効果を妨げることなく、キーボードや
タッチパッドを操作中に手を載せるパームレスト部等の
外装筐体表面から感じる体感温度を低減させ、長時間の
使用による低温火傷なども防ぐことができるという作用
を有する。
【００１２】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項
１記載の電子機器において、底面の外装筐体表面に繊維
を付着植毛させたことを特徴とするものであり、電子機
器の内部で発生した熱が外装筐体に放熱される場合、放
熱効果を妨げることなく、電子機器を膝に載せて使用中
に膝が直接触れる底面の外装筐体表面から感じる体感温
度を低減させ、長時間の使用による低温火傷なども防ぐ
ことができるという作用を有する。
１記載の電子機器において、底面の外装筐体表面に繊維
を付着植毛させたことを特徴とするものであり、電子機
器の内部で発生した熱が外装筐体に放熱される場合、放
熱効果を妨げることなく、電子機器を膝に載せて使用中
に膝が直接触れる底面の外装筐体表面から感じる体感温
度を低減させ、長時間の使用による低温火傷なども防ぐ
ことができるという作用を有する。
【００１３】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
１記載の電子機器において、外装筐体は、金属などの熱
伝導性が高い材料であることを特徴とするものであり、
電子機器の内部で発生した熱を熱伝導性が高い金属など
の外装筐体に放熱する場合、放熱効果を妨げることがな
く、放熱された外装筐体表面を手や膝が触った時に感じ
る体感温度を樹脂材料と同じ体感温度にまで低減させる
ことができるという作用を有する。
１記載の電子機器において、外装筐体は、金属などの熱
伝導性が高い材料であることを特徴とするものであり、
電子機器の内部で発生した熱を熱伝導性が高い金属など
の外装筐体に放熱する場合、放熱効果を妨げることがな
く、放熱された外装筐体表面を手や膝が触った時に感じ
る体感温度を樹脂材料と同じ体感温度にまで低減させる
ことができるという作用を有する。
【００１４】本発明の請求項６に記載の発明は、電子機
器内部の発熱部品を含む高温部分の表面に繊維を付着植
毛させたことを特徴とする電子機器としたものであり、
電子機器の分解及び拡張部品交換時等において、誤って
手が高温部品に直接触れることを防止することができる
という作用を有する。
器内部の発熱部品を含む高温部分の表面に繊維を付着植
毛させたことを特徴とする電子機器としたものであり、
電子機器の分解及び拡張部品交換時等において、誤って
手が高温部品に直接触れることを防止することができる
という作用を有する。
【００１５】本発明の請求項７に記載の発明は、請求項
１から６記載の電子機器において、植毛の繊維長さを２
００μｍ以上１０００μｍ以下としたことを特徴とする
ものであり、放熱効果を妨げることがなく、かつ、放熱
された外装筐体表面などの高温部分を触った時に感じる
体感温度を樹脂材料と同じ体感温度にまで低減させるこ
とができるという作用を有する。
１から６記載の電子機器において、植毛の繊維長さを２
００μｍ以上１０００μｍ以下としたことを特徴とする
ものであり、放熱効果を妨げることがなく、かつ、放熱
された外装筐体表面などの高温部分を触った時に感じる
体感温度を樹脂材料と同じ体感温度にまで低減させるこ
とができるという作用を有する。
【００１６】本発明の請求項８に記載の発明は、発熱を
伴う電子部品、ユニット等の発熱部品が内部に収容され
る本体部を有する電子機器において、前記発熱部品の近
傍にある前記電子機器の外装筐体の内側または他の内部
構造部品等に繊維を付着植毛させたことを特徴とする電
子機器としたものであり、発熱部品で発生した熱の輻射
熱を防ぎ、外装筐体や内部構造部品等に伝熱しにくく
し、電子機器に内蔵される他の電子部品等に与える熱影
響を低減し、他の電子部品の誤動作等を防止させること
ができるという作用を有する。
伴う電子部品、ユニット等の発熱部品が内部に収容され
る本体部を有する電子機器において、前記発熱部品の近
傍にある前記電子機器の外装筐体の内側または他の内部
構造部品等に繊維を付着植毛させたことを特徴とする電
子機器としたものであり、発熱部品で発生した熱の輻射
熱を防ぎ、外装筐体や内部構造部品等に伝熱しにくく
し、電子機器に内蔵される他の電子部品等に与える熱影
響を低減し、他の電子部品の誤動作等を防止させること
ができるという作用を有する。
【００１７】本発明の請求項９に記載の発明は、高電圧
を発生する部品が内部に収容される本体部を有する電子
機器において、前記部品の高電圧部分の表面に繊維を付
着植毛させたことを特徴とする電子機器としたものであ
り、電子機器の分解及び拡張部品交換時等において、誤
って手が高電圧部品に触れ感電することを防止すること
ができるという作用を有する。
を発生する部品が内部に収容される本体部を有する電子
機器において、前記部品の高電圧部分の表面に繊維を付
着植毛させたことを特徴とする電子機器としたものであ
り、電子機器の分解及び拡張部品交換時等において、誤
って手が高電圧部品に触れ感電することを防止すること
ができるという作用を有する。
【００１８】本発明の請求項１０に記載の発明は、電子
機器のシャープエッジ部分の表面または近傍に繊維を付
着植毛させたことを特徴とする電子機器としたものであ
り、電子機器の分解及び拡張部品交換時等において、誤
って手がシャープエッジ部分に触れることによるけがを
防止することができるという作用を有する。
機器のシャープエッジ部分の表面または近傍に繊維を付
着植毛させたことを特徴とする電子機器としたものであ
り、電子機器の分解及び拡張部品交換時等において、誤
って手がシャープエッジ部分に触れることによるけがを
防止することができるという作用を有する。
【００１９】本発明の請求項１１に記載の発明は、電子
機器の持ち運び時の取っ手の表面に繊維を付着植毛させ
たことを特徴とする電子機器としたものであり、電子機
器が保存される周囲環境温度によって取っ手の表面が周
囲環境温度と同じ温度に感じることを防止し、また、取
っ手表面にクッション性を有することにより、不用意に
手を滑らすことも防止することができるという作用を有
する。
機器の持ち運び時の取っ手の表面に繊維を付着植毛させ
たことを特徴とする電子機器としたものであり、電子機
器が保存される周囲環境温度によって取っ手の表面が周
囲環境温度と同じ温度に感じることを防止し、また、取
っ手表面にクッション性を有することにより、不用意に
手を滑らすことも防止することができるという作用を有
する。
【００２０】以下、本発明の実施の形態について、図
１、図２を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の一実施の形態の電子機
器を示す外観斜視図であり、図２は、その断面図であ
る。図において、１は発熱部品を含む電子部品などが実
装された主回路基板２が収納されている本体部で、マグ
ネシウムなどの金属で形成されている上部筐体１ａと下
部筐体１ｂおよびパームレスト筐体１ｃとで構成されて
いる。３は、ヒンジ部４で本体部１に回転可能に取付け
られ、液晶表示装置５が収納される表示部である。本体
部１の内部構成は、主回路基板２には、ＣＰＵ６が実装
されており、パームレスト筐体１ｃの内部近くに、ディ
スク状記憶媒体を有する記憶装置ユニット７が配置され
ている。また、ＣＰＵ６や記憶装置ユニット７が動作時
に発熱する熱を冷却するファンモーター９が取付けら
れ、排気孔１ｄから発熱した熱を排気する。上部筐体１
ａには、キーボード１０が取付けられ、パームレスト筐
体１ｃには、タッチパッド１１が取付けられている。ま
た、１２は電子機器の持ち運び時の取っ手であり、本体
部１に固定されている。さらに、主回路基板２には、拡
張用コネクタ１３が実装されており、拡張用のコネクタ
１３には、着脱可能に拡張用基板１４が取付けられ、蓋
１５によって着脱用の開口部１６を覆い隠している。
１、図２を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の一実施の形態の電子機
器を示す外観斜視図であり、図２は、その断面図であ
る。図において、１は発熱部品を含む電子部品などが実
装された主回路基板２が収納されている本体部で、マグ
ネシウムなどの金属で形成されている上部筐体１ａと下
部筐体１ｂおよびパームレスト筐体１ｃとで構成されて
いる。３は、ヒンジ部４で本体部１に回転可能に取付け
られ、液晶表示装置５が収納される表示部である。本体
部１の内部構成は、主回路基板２には、ＣＰＵ６が実装
されており、パームレスト筐体１ｃの内部近くに、ディ
スク状記憶媒体を有する記憶装置ユニット７が配置され
ている。また、ＣＰＵ６や記憶装置ユニット７が動作時
に発熱する熱を冷却するファンモーター９が取付けら
れ、排気孔１ｄから発熱した熱を排気する。上部筐体１
ａには、キーボード１０が取付けられ、パームレスト筐
体１ｃには、タッチパッド１１が取付けられている。ま
た、１２は電子機器の持ち運び時の取っ手であり、本体
部１に固定されている。さらに、主回路基板２には、拡
張用コネクタ１３が実装されており、拡張用のコネクタ
１３には、着脱可能に拡張用基板１４が取付けられ、蓋
１５によって着脱用の開口部１６を覆い隠している。
【００２１】そして、パームレスト筐体１ｃと下部筐体
１ｂの底面側を含む外装に植毛８ａ、及びパームレスト
筐体１ｃと下部筐体１ｂの内部のＣＰＵ６や記憶装置ユ
ニット７の近傍には植毛８ｂ、排気孔１ｄの近傍には植
毛８ｃがそれぞれ付着植毛されている。また、開口部１
６の周囲には植毛８ｄが、取っ手１２には植毛８ｅが付
着植毛されている。これらの植毛は繊維の長さが２００
〜１０００μｍ程度が望ましく、短すぎれば、放熱され
た外装筐体表面などの高温部分を触った時に感じる体感
温度が高く、長すぎれば放熱効果を妨げてしまう。
１ｂの底面側を含む外装に植毛８ａ、及びパームレスト
筐体１ｃと下部筐体１ｂの内部のＣＰＵ６や記憶装置ユ
ニット７の近傍には植毛８ｂ、排気孔１ｄの近傍には植
毛８ｃがそれぞれ付着植毛されている。また、開口部１
６の周囲には植毛８ｄが、取っ手１２には植毛８ｅが付
着植毛されている。これらの植毛は繊維の長さが２００
〜１０００μｍ程度が望ましく、短すぎれば、放熱され
た外装筐体表面などの高温部分を触った時に感じる体感
温度が高く、長すぎれば放熱効果を妨げてしまう。
【００２２】以上のように構成された電子機器におい
て、以下にその動作について説明する。ＣＰＵ６や記憶
装置ユニット７が動作時に発熱する熱は、ファンモータ
ー９によって、排気孔１ｄから排気されるとともに、Ｃ
ＰＵ６や記憶装置ユニット７からの輻射熱が下部筐体１
ｂやパームレスト筐体１ｃに伝熱しようとするが、植毛
８ｂによってこれらへの伝熱が低減される。また、この
ときのファンモーター９からの排気熱は、植毛８ｃによ
って排気孔１ｄ近傍の下部筐体１ｂへの伝熱が低減され
るとともに、排気孔１ｄを手で触った時に感じる体感温
度を低減させることができる。また、下部筐体１ｂとパ
ームレスト筐体１ｃに伝熱した熱は、外装筐体表面を覆
う植毛８ａによって、外装筐体表面を触った時に感じる
体感温度が低減される。また、拡張用基板１４を交換す
る際、蓋１５を取り外した時に手が触れる位置にある開
口部１６のシャープエッジは、植毛８ｄによって覆われ
ているため、手が保護される。
て、以下にその動作について説明する。ＣＰＵ６や記憶
装置ユニット７が動作時に発熱する熱は、ファンモータ
ー９によって、排気孔１ｄから排気されるとともに、Ｃ
ＰＵ６や記憶装置ユニット７からの輻射熱が下部筐体１
ｂやパームレスト筐体１ｃに伝熱しようとするが、植毛
８ｂによってこれらへの伝熱が低減される。また、この
ときのファンモーター９からの排気熱は、植毛８ｃによ
って排気孔１ｄ近傍の下部筐体１ｂへの伝熱が低減され
るとともに、排気孔１ｄを手で触った時に感じる体感温
度を低減させることができる。また、下部筐体１ｂとパ
ームレスト筐体１ｃに伝熱した熱は、外装筐体表面を覆
う植毛８ａによって、外装筐体表面を触った時に感じる
体感温度が低減される。また、拡張用基板１４を交換す
る際、蓋１５を取り外した時に手が触れる位置にある開
口部１６のシャープエッジは、植毛８ｄによって覆われ
ているため、手が保護される。
【００２３】本体部１の受熱と放熱の効果が高いマグネ
シウムなどの金属で形成されている外装筐体は、これら
の植毛によって、本体部１で発生したＣＰＵ６や記憶装
置ユニット７などの動作時の発熱から受ける輻射熱を伝
熱しにくくし、他の電子部品に与える熱影響を低減する
ことができる。また、植毛のため、冷却用ファンモータ
ーの排気効果や、外装筐体からの放熱効果に対する影響
がほとんどなく、外装筐体に不要な熱を伝熱しにくく
し、パームレスト筐体に手を載せてキーボードやタッチ
パッドを操作したり、電子機器を膝に載せて使用するな
ど、外装筐体表面に手や膝が触った時に感じる体感温度
を低減させることができ、長時間の使用による低温火傷
なども防ぐことができる。
シウムなどの金属で形成されている外装筐体は、これら
の植毛によって、本体部１で発生したＣＰＵ６や記憶装
置ユニット７などの動作時の発熱から受ける輻射熱を伝
熱しにくくし、他の電子部品に与える熱影響を低減する
ことができる。また、植毛のため、冷却用ファンモータ
ーの排気効果や、外装筐体からの放熱効果に対する影響
がほとんどなく、外装筐体に不要な熱を伝熱しにくく
し、パームレスト筐体に手を載せてキーボードやタッチ
パッドを操作したり、電子機器を膝に載せて使用するな
ど、外装筐体表面に手や膝が触った時に感じる体感温度
を低減させることができ、長時間の使用による低温火傷
なども防ぐことができる。
【００２４】また、外装筐体や取っ手への植毛は、電子
機器が保存されたり使用される周囲環境温度によって外
装筐体表面や取っ手表面が周囲環境温度と同じ温度に感
じることを防止できる。また、不用意な外装筐体表面へ
の衝撃による傷付きや、取っ手表面がクッション性を有
することにより、持ち運びの際、不用意に取っ手を手か
ら滑らすことなどを防止する効果がある。また、シャー
プエッジ部分への植毛は、拡張基板の交換等を行う際の
手の保護となる。
機器が保存されたり使用される周囲環境温度によって外
装筐体表面や取っ手表面が周囲環境温度と同じ温度に感
じることを防止できる。また、不用意な外装筐体表面へ
の衝撃による傷付きや、取っ手表面がクッション性を有
することにより、持ち運びの際、不用意に取っ手を手か
ら滑らすことなどを防止する効果がある。また、シャー
プエッジ部分への植毛は、拡張基板の交換等を行う際の
手の保護となる。
【００２５】また、発熱部品自身や、発熱部品によって
高温になる部分、あるいは、高電圧になる部品の表面に
植毛すれば、電子機器の分解及び拡張部品交換時等に誤
って手が触れることによる火傷や感電の危険を防止する
ことができる。
高温になる部分、あるいは、高電圧になる部品の表面に
植毛すれば、電子機器の分解及び拡張部品交換時等に誤
って手が触れることによる火傷や感電の危険を防止する
ことができる。
【００２６】なお、本実施の形態では、本体部に対する
植毛を行ったが、これを表示部に対して行っても同様の
効果が得られることはいうまでもない。
植毛を行ったが、これを表示部に対して行っても同様の
効果が得られることはいうまでもない。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子機器
の外装筐体の外部表面及び内部表面、内部構造部品、取
っ手、冷却用ファンモーターの排気孔などに繊維を付着
植毛することにより、電子機器の内部で発生した熱の放
熱効果を妨げることなく、外装筐体表面を手や膝が触っ
た時に感じる体感温度を低減させることができる。ま
た、部品交換の際などにシャープエッジや高温部品、高
圧部品などに直接触れることを防止することができる。
また、持ち運びの際、不用意に手から滑らせることを防
止し、外装筐体表面への衝撃による傷付きを防止するこ
ともできるという有利な効果が得られる。
の外装筐体の外部表面及び内部表面、内部構造部品、取
っ手、冷却用ファンモーターの排気孔などに繊維を付着
植毛することにより、電子機器の内部で発生した熱の放
熱効果を妨げることなく、外装筐体表面を手や膝が触っ
た時に感じる体感温度を低減させることができる。ま
た、部品交換の際などにシャープエッジや高温部品、高
圧部品などに直接触れることを防止することができる。
また、持ち運びの際、不用意に手から滑らせることを防
止し、外装筐体表面への衝撃による傷付きを防止するこ
ともできるという有利な効果が得られる。
【図１】本発明の一実施の形態による電子機器を示す外
観斜視図
観斜視図
【図２】本発明の一実施の形態による電子機器を示す断
面図
面図
【図３】従来の放熱対策を施した電子機器を示す外観斜
視図
視図
１ 本体部 １ａ 上部筐体 １ｂ 下部筐体 １ｃ パームレスト筐体 １ｄ 排気孔 ６ ＣＰＵ ７ 記憶装置ユニット ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ、８ｅ 植毛 ９ ファンモータ １０ キーボード １１ タッチパッド １２ 取っ手 １６ 開口部
Claims (11)
- 【請求項１】発熱を伴う電子部品、ユニット等の発熱部
品が内部に収容される電子機器において、前記電子機器
の外装筐体表面に繊維を付着植毛させたことを特徴とす
る電子機器。 - 【請求項２】内部発熱冷却用ファンモータの排気孔近傍
の外装筐体表面に繊維を付着植毛させたことを特徴とす
る請求項１記載の電子機器。 - 【請求項３】キーボードやポインティングデバイス等の
入力装置近傍のパームレスト部等の外装筐体表面に繊維
を付着植毛させたことを特徴とする請求項１記載の電子
機器。 - 【請求項４】底面の外装筐体表面に繊維を付着植毛させ
たことを特徴とする請求項１記載の電子機器。 - 【請求項５】外装筐体は、金属などの熱伝導性が高い材
料であることを特徴とする請求項１記載の電子機器。 - 【請求項６】電子機器内部の発熱部品を含む高温部分の
表面に繊維を付着植毛させたことを特徴とする電子機
器。 - 【請求項７】植毛の繊維長さを２００μｍ以上１０００
μｍ以下としたことを特徴とする請求項１から６記載の
電子機器。 - 【請求項８】発熱を伴う電子部品、ユニット等の発熱部
品が内部に収容される電子機器において、前記発熱部品
の近傍にある前記電子機器の外装筐体の内側または他の
内部構造部品等に繊維を付着植毛させたことを特徴とす
る電子機器。 - 【請求項９】高電圧を発生する部品が内部に収容される
本体部を有する電子機器において、前記部品の高電圧部
分の表面に繊維を付着植毛させたことを特徴とする電子
機器。 - 【請求項１０】電子機器のシャープエッジ部分の表面ま
たは近傍に繊維を付着植毛させたことを特徴とする電子
機器。 - 【請求項１１】電子機器の持ち運び時の取っ手の表面に
繊維を付着植毛させたことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10369198A JP2000194454A (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10369198A JP2000194454A (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000194454A true JP2000194454A (ja) | 2000-07-14 |
Family
ID=18493821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10369198A Pending JP2000194454A (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000194454A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002268768A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Sony Corp | 情報処理装置 |
| US7652883B2 (en) | 2006-09-28 | 2010-01-26 | Fujitsu Limited | Electronic device |
| KR20140092376A (ko) * | 2011-11-15 | 2014-07-23 | 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 | 단열 층을 구비하여 조립된 전자 장치 |
| US9209105B2 (en) | 2011-11-15 | 2015-12-08 | Henkel IP & Holding GmbH | Electronic devices assembled with thermally insulating layers |
| US9223363B2 (en) | 2013-03-16 | 2015-12-29 | Henkel IP & Holding GmbH | Electronic devices assembled with heat absorbing and/or thermally insulating composition |
| US10481653B2 (en) | 2013-12-19 | 2019-11-19 | Henkel IP & Holding GmbH | Compositions having a matrix and encapsulated phase change materials dispersed therein, and electronic devices assembled therewith |
-
1998
- 1998-12-25 JP JP10369198A patent/JP2000194454A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9209104B2 (en) | 2011-11-15 | 2015-12-08 | Henkel IP & Holding GmbH | Electronic devices assembled with thermally insulating layers |
| US9209105B2 (en) | 2011-11-15 | 2015-12-08 | Henkel IP & Holding GmbH | Electronic devices assembled with thermally insulating layers |
| KR102025592B1 (ko) | 2011-11-15 | 2019-09-27 | 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 | 단열 층을 구비하여 조립된 전자 장치 |
| US9223363B2 (en) | 2013-03-16 | 2015-12-29 | Henkel IP & Holding GmbH | Electronic devices assembled with heat absorbing and/or thermally insulating composition |
| US10481653B2 (en) | 2013-12-19 | 2019-11-19 | Henkel IP & Holding GmbH | Compositions having a matrix and encapsulated phase change materials dispersed therein, and electronic devices assembled therewith |
| US11155065B2 (en) | 2013-12-19 | 2021-10-26 | Henkel IP & Holding GmbH | Compositions having a matrix and encapsulated phase change materials dispersed therein, and electronic devices assembled therewith |
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