JP2692648B2 - 屋外機器用筐体 - Google Patents

屋外機器用筐体

Info

Publication number
JP2692648B2
JP2692648B2 JP7134903A JP13490395A JP2692648B2 JP 2692648 B2 JP2692648 B2 JP 2692648B2 JP 7134903 A JP7134903 A JP 7134903A JP 13490395 A JP13490395 A JP 13490395A JP 2692648 B2 JP2692648 B2 JP 2692648B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
housing
temperature
outdoor equipment
valve
fan
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP7134903A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08330768A (ja
Inventor
巳佐雄 岩垂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP7134903A priority Critical patent/JP2692648B2/ja
Priority to EP96303953A priority patent/EP0746192B1/en
Priority to US08/656,074 priority patent/US5773755A/en
Priority to KR1019960019522A priority patent/KR970004995A/ko
Publication of JPH08330768A publication Critical patent/JPH08330768A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2692648B2 publication Critical patent/JP2692648B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20618—Air circulating in different modes under control of air guidance flaps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/202—Air circulating in closed loop within enclosure wherein heat is removed through heat-exchangers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は通信機等の発熱性を有す
る機器を収容する屋外機器用筐体に関し、特に温度調節
機能を持った屋外機器用筐体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の屋外機器用筐体は、一般に内部の
機器を保護するために密閉構造となっている。一重構造
の筐体では外部の温度の低いときには内部の発熱体の発
熱は筐体壁面の熱伝導により容易に外部に発散される
が、外部の温度が高かったり直射日光を受ける場合に
は、筐体内部の発熱に外部からの入熱が加わって筐体内
部温度が上昇するため、日除けを実装したり外筐体と内
筐体の二重構造としている。図４は従来例の二重構造の
屋外用筐体の模式的断面図である。図中符号４１は内部
の通信機などの発熱体、４２は内筐体、４３は外筐体、
４４は外筐体４３と内筐体４３の間の空気層、４５は外
筐体に設けられた排気孔を示す。この屋外用筐体では、
内筐体４２と外筐体４３の間の空気層４４の断熱性を利
用して、外筐体４３の外部の温められた空気からの熱侵
入を防いでいる。また、外筐体４３の外壁に排気孔４５
を設けて、外部の温度より上昇した内筐体４２と外筐体
４３の間の空気を排気し、外部の空気と入れ替えてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の二重構造の屋外
用筐体では、内筐体の外部壁面からの放熱は内筐体と外
筐体の間の空気の自然対流による循環に依存しているた
め熱伝達率が低く、また内筐体と外筐体の間の空気は排
気孔で外気と流通しているため外部からの入熱の遮断は
十分行なわれず、内部発生熱の放熱、外部からの入熱の
遮断ともに期待される効果が得られないという問題点が
あった本発明の目的は、外部からの侵入熱を防止し内部
の発生熱を効率良く放熱できる屋外機器用筐体を提供す
ることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の屋外機器用筐体
は、内部に発熱性を有する機器を格納する屋外機器用筐
体において、筐体壁面が外筐体と内筐体の二重筐体構造
によって構成され、二重筐体内部に内部の空気層を攪拌
循環させるためのファンが配設され、外筐体壁面に開閉
可能な弁が配設されている。
【０００５】ファンは二重筐体内部に複数配設されてい
てもよく、二重筐体内部が所定の温度を超えるとファン
を自動的に運転するための温度検知手段と制御手段とを
有してもよく、内筐体の内部が所定の温度を超えるとフ
ァンを自動的に運転するための温度検知手段と制御手段
とを有してもよい。
【０００６】外筐体壁面に開閉可能に配設された弁を所
定の温度以下では自動的に閉鎖し、所定の温度以上では
自動的に開放するための温度検知手段と制御手段とを有
してもよく、外筐体壁面に開閉可能に配設された前記弁
がバイメタルを備え、該バイメタルは所定の温度以下で
は弁を自動的に閉鎖し、所定の温度以上では弁を自動的
に開放する機構を有してもよい。
【０００７】
【作用】本発明による屋外機器用筐体においては、発熱
性を有する機器の収納された筐体内部が略所定温度以下
のときは二重筐体内部に配設されたファンが停止し、外
筐体壁面に配設された弁が閉鎖されているので、二重筐
体内部は密閉状態となり、内部の空気層は自然対流によ
って循環するのみなので空気層が断熱層を形成し、外部
からの高温もしくは低温の熱の侵入を防止する。
【０００８】内部の温度が上昇しファンが運転される
と、二重筐体内部の空気層は攪拌循環されて強制対流と
なるので壁面との熱伝達率が上昇し、空気層内部の温度
差も減少するので外部への放熱が増加し、筐体内部の温
度上昇が抑制される。
【０００９】外筐体に配設された弁が開放されると二重
筐体内部の空気と外気とが交流し温度差が減少する。さ
らにファンが運転されていると二重筐体内部の空気と外
気との交流が促進され、短時間で二重筐体内部の空気温
度は外気温度に接近する。
【００１０】ファンの運転と弁の開閉が温度検知手段に
よって自動的に行なわれると、筐体内部温度は自動的に
略所定温度範囲に維持される。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の実施例の二重構造の屋外用
筐体の模式的断面図、図２は図１の屋外用筐体のファン
が回転した状態を示す模式的断面図、図３は更にバイメ
タル製弁が開放したときの模式的断面図である。図中符
号１は内部の通信機などの発熱体、２は内筐体、３は外
筐体、４は外筐体３と内筐体２の間の空気層、５は外筐
体３と内筐体２の間の空間に設けられたファン、６は設
定温度以上で自動的に開放されるバイメタル製弁を示
す。バイメタル製弁６の設定温度は通常ファン５の動作
温度より高温に設定されている。
【００１２】本実施例では、通常の状態ではバイメタル
製の弁６は閉鎖しているので、内筐体２、外筐体３とも
密閉され、内筐体２と外筐体３との間の空気層４は外気
とは遮断されている。また内筐体２と外筐体３との間隔
は輻射による影響を低減するように十分の間隔が保たれ
ている。さらに内筐体２と外筐体３の間の空間には空気
層４を攪拌循環させるためのファン５が復数実装され、
空気層４内に配設された不図示の温度検知手段によって
予め設定された温度より高いときは運転し、低いときは
停止するように制御されている。
【００１３】外気温度が低く、内筐体２内部の発熱体１
からの発熱が内筐体２と外筐体３との間の空気層４の自
然対流と外筐体３の外面からの外気への放熱によって十
分放熱されているときには、空気層４の温度も前記温度
検知手段の設定温度よりも低く、図１に示すようにファ
ン５は停止している。
【００１４】冬期などのように外気温が内部機器の動作
に障害を与えるような低温の場合にも、従来例のように
外筐体３の内部が外気に開放されておらず、内筐体、外
筐体とも密閉され、内筐体と外筐体との間の空気層４は
外気とは遮断されているので、空気層４が断熱材となっ
て内筐体２内部の温度低下を防止する。
【００１５】外気温度が上昇してくると、外気温度と空
気層４との温度差が次第に減少するので外筐体３を通じ
ての放熱量が次第に減少し、空気層４と内筐体２内部の
温度は次第に上昇する。また、放熱体１の放熱量が増加
することによっても空気層４と内筐体２内部の温度は次
第に上昇する。空気層４の温度が前記温度検知手段の設
定温度より高くなると、図２に示すようにファン５が回
転し空気層４は攪拌され内筐体２と外筐体３との間を循
環する。それによって空気層４内部の温度差が減少する
とともに壁面に接触通過する空気層４の速度が増加して
空気層４と外筐体３の内壁や内筐体２の外壁との間の熱
伝達率が上昇し、空気層４から外気への放熱量が増大
し、空気層４の温度上昇を抑制し、内筐体２内部の温度
上昇も抑制される。
【００１６】さらに外気温度が上昇したり、発熱体１の
発熱量が増加して空気層４の温度が上昇して、バイメタ
ル製弁６の設定温度より上昇すると図３に示すようにバ
イメタル製弁６は自動的に変形して弁を開放し、空気層
４は外気との交流が可能となる。外気温度より高温の空
気層４が、ファン５による循環によって強制的に開放さ
れた弁を通って外部に排気され、外気が外筐体３と内筐
体２の間に導入されるので空気層４の温度は外気温まで
急速に低下する。
【００１７】本実施例では図３のごとくバイメタル製弁
６の一個が外部に向けて開放され一個が内部に向けて開
放されているので、内部に向けて開放されたバイメタル
製弁６の開口部からファン５によって外気が積極的に内
部に導入され、温度の最も高い上部の空気層４が他の外
部に向けて開放されたバイメタル製弁６の開口部から外
気に放出されている。これは一例であってバイメタル製
弁６の配置や開口方向は内外気が交流できる方法であれ
ば他の位置や方法でも構わない。
【００１８】また、本実施例ではバイメタル製弁を用い
たが形状記憶合金を用いたり別に設けた温度検知手段に
よって電動シリンダ等によって弁を開閉しても構わない
し、手動で操作してもよい。
【００１９】さらに、本実施例ではファン５の運転を制
御するための温度検知手段を空気層４内に配設されるこ
ととしたが、内筐体２の内部に設けても構わないし、フ
ァン５の運転を手動で操作しても構わない。
【００２０】
【発明の効果】本発明による屋外機器用筐体において
は、発熱性を有する機器の収納された筐体内部が略所定
温度以下のときは二重筐体内部に配設されたファンが停
止し、外筐体壁面に配設された弁が閉鎖されているの
で、二重筐体内部は密閉状態となり、内部の空気層は自
然対流によって循環するのみなので空気層が断熱層を形
成し、外部からの高温もしくは低温の熱の侵入を防止す
る。
【００２１】従って外部が高温であったり直射日光の照
射を受けている時にも外部からの熱の侵入が抑制され、
機器の温度上昇が防止できる。また、外気温度が機器の
作動に影響を及ぼすような低温の時にも外部への放熱が
抑制されて機器温度の低下による障害が防止される。
【００２２】内部の温度が上昇しファンが運転される
と、二重筐体内部の空気層は攪拌循環されて強制対流と
なるので壁面との熱伝達率が上昇し、空気層内部の温度
差も減少するので外部への放熱が増加し、筐体内部の温
度上昇が抑制される。
【００２３】さらに、外筐体に配設された弁が開放され
ると二重筐体内部の空気と外気とが交流し温度差が減少
する。ファンが運転されていると二重筐体内部の空気と
外気との交流が促進され、短時間で二重筐体内部の空気
温度は外気温度に接近する。従って内筐体外壁は外気と
接触し放熱が促進されるので機器の温度上昇が防止され
る。
【００２４】ファンの運転と弁の開閉が温度検知手段に
よって自動的に行なわれると、筐体内部温度は自動的に
略所定温度範囲に維持される。
【００２５】以上説明したように本発明の屋外機器用筐
体では、外気温度の高低温や直射日光の照射等が内部機
器の温度変化に及ぼす影響を積極的に軽減でき、内部機
器の環境温度の変化を抑制し、機器の安全が確保でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の二重構造の屋外用筐体の模式
的断面図である。
【図２】図１の屋外用筐体のファンが回転した状態を示
す模式的断面図である。
【図３】図２で更にバイメタル製弁が開放したときの模
式的断面図である。
【図４】従来例の二重構造の屋外用筐体の模式的断面図
である。
【符号の説明】
１、４１ 内部の通信機などの発熱体 ２、４２ 内筐体 ３、４３ 外筐体 ４、４４ 空気層 ５ ファン ６ バイメタル製弁 ４５ 排気孔

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 内部に発熱性を有する機器を格納する屋
    外機器用筐体において、 前記筐体壁面が外筐体と内筐体の二重筐体構造によって
    構成され、前記二重筐体内部に内部の空気層を攪拌循環
    させるためのファンが配設され、前記外筐体壁面に開閉
    可能な弁が配設されていることを特徴とする屋外機器用
    筐体。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の屋外機器用筐体におい
    て、 前記ファンが前記二重筐体内部に複数配設されているこ
    とを特徴とする屋外機器用筐体。
  3. 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の屋外機
    器用筐体において、 前記二重筐体内部が所定の温度を超えると前記ファンを
    自動的に運転するための温度検知手段と制御手段とを有
    することを特徴とする屋外機器用筐体。
  4. 【請求項４】 請求項１または請求項２に記載の屋外機
    器用筐体において、 前記内筐体の内部が所定の温度を超えると前記ファンを
    自動的に運転するための温度検知手段と制御手段とを有
    することを特徴とする屋外機器用筐体。
  5. 【請求項５】 請求項１から請求項４のいずれか１項に
    記載の屋外機器用筐体において、 前記外筐体壁面に開閉可能に配設された前記弁を所定の
    温度以下では自動的に閉鎖し、所定の温度以上では自動
    的に開放するための温度検知手段と制御手段とを有する
    ことを特徴とする屋外機器用筐体。
  6. 【請求項６】 請求項５記載の屋外機器用筐体におい
    て、 前記外筐体壁面に開閉可能に配設された前記弁がバイメ
    タルを備え、該バイメタルは所定の温度以下では前記弁
    を自動的に閉鎖し、所定の温度以上では前記弁を自動的
    に開放する機構を有することを特徴とする屋外機器用筐
    体。
JP7134903A 1995-06-01 1995-06-01 屋外機器用筐体 Expired - Fee Related JP2692648B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7134903A JP2692648B2 (ja) 1995-06-01 1995-06-01 屋外機器用筐体
EP96303953A EP0746192B1 (en) 1995-06-01 1996-05-31 Protective casing structure for electronic devices
US08/656,074 US5773755A (en) 1995-06-01 1996-05-31 Protective casing structure for electronic apparatus
KR1019960019522A KR970004995A (ko) 1995-06-01 1996-06-01 전자장치용 보호 케이싱 구조

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7134903A JP2692648B2 (ja) 1995-06-01 1995-06-01 屋外機器用筐体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08330768A JPH08330768A (ja) 1996-12-13
JP2692648B2 true JP2692648B2 (ja) 1997-12-17

Family

ID=15139228

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7134903A Expired - Fee Related JP2692648B2 (ja) 1995-06-01 1995-06-01 屋外機器用筐体

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5773755A (ja)
EP (1) EP0746192B1 (ja)
JP (1) JP2692648B2 (ja)
KR (1) KR970004995A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102514028B1 (ko) * 2022-11-07 2023-03-24 주식회사 에스지테크 구조 개선된 plc 판넬 내부 온습도 최적화 제어시스템

Families Citing this family (75)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19609651C2 (de) * 1996-03-13 1998-01-22 Loh Kg Rittal Werk Schaltschrank-Klimatisierungseinrichtung
JP3052843B2 (ja) * 1996-07-03 2000-06-19 住友電装株式会社 電気接続箱
JP3147804B2 (ja) * 1997-02-13 2001-03-19 住友電装株式会社 電子制御ユニットの収容箱
TW470873B (en) * 1998-01-02 2002-01-01 Delta Electronics Inc Miniaturization of power supply system of portable computer by improving heat dissipation
US6016250A (en) * 1998-01-30 2000-01-18 Credence Systems Corporation Self-balancing thermal control device for integrated circuits
DE19810948C2 (de) * 1998-03-13 2000-07-20 Schroff Gmbh Belüftbarer Elektronikschrank
EP0948248A1 (en) * 1998-03-24 1999-10-06 Lucent Technologies Inc. Electronic apparatus having an environmentally sealed enclosure
SE9801269L (sv) * 1998-04-09 1999-10-10 Ericsson Telefon Ab L M Skyddsarrangemang
US6042348A (en) * 1998-05-11 2000-03-28 Lucent Technologies Inc. Protective shutter assembly for a forced air cooling system
US6075204A (en) * 1998-09-30 2000-06-13 The Boc Group, Inc. Electronics enclosure for use in a food processing environment
EP0992430A3 (en) * 1998-10-07 2000-09-13 Negesat Di Boer Fabrizio & C. SNC Housing providing cooling for equipment aboard aircraft or spacecraft
US6147298A (en) * 1998-12-08 2000-11-14 Egs Electrical Group Llc Breather assembly for electrical enclosures
US6330157B1 (en) * 1999-12-21 2001-12-11 International Business Machines Corporation Variable thermal exchanger and method thereof
US6502628B1 (en) * 2000-08-16 2003-01-07 Sun Microsystems, Inc. Method and apparatus for undirectional coolant flow control unit for pressurized cooling systems
US6407331B1 (en) * 2001-03-21 2002-06-18 Eaton Corporation Pressure relief panel for arc resistant cabinets
US6417443B1 (en) * 2001-03-29 2002-07-09 Eaton Corporation Exhaust chamber for arc resistant cabinets
US7252139B2 (en) 2001-08-29 2007-08-07 Sun Microsystems, Inc. Method and system for cooling electronic components
JP3652634B2 (ja) * 2001-10-05 2005-05-25 本田技研工業株式会社 高圧電装部品の冷却構造
US6771499B2 (en) * 2002-11-27 2004-08-03 International Business Machines Corporation Server blade chassis with airflow bypass damper engaging upon blade removal
US20040233636A1 (en) * 2002-11-20 2004-11-25 International Business Machines Corporation Apparatus employing heat sink
US20040240180A1 (en) * 2002-11-20 2004-12-02 International Business Machines Corporation Apparatus employing heat sink
US6957544B2 (en) * 2003-07-18 2005-10-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and apparatus for regulating the operating temperature of electronic devices
NZ527368A (en) * 2003-08-04 2004-02-27 Dennis Hill Top mounted ventilation unit for equipment cabinet
US6936767B2 (en) * 2003-10-14 2005-08-30 Toshiba International Corporation Apparatus for continuous cooling of electrical powered equipment
JP4176005B2 (ja) * 2003-12-22 2008-11-05 矢崎総業株式会社 電気接続箱の防水構造
US6896612B1 (en) * 2004-01-26 2005-05-24 Sun Microsystems, Inc. Self-cooled electronic equipment enclosure with failure tolerant cooling system and method of operation
US7327578B2 (en) 2004-02-06 2008-02-05 Sun Microsystems, Inc. Cooling failure mitigation for an electronics enclosure
TWI240608B (en) * 2004-05-13 2005-09-21 Delta Electronics Inc Electronic apparatus with heat-dissipating structure
DE102005016072B3 (de) * 2005-04-07 2006-10-05 Giga-Byte Technology Co., Ltd., Sindian Geräuscharmer Computerhost
US20070134110A1 (en) * 2005-12-12 2007-06-14 Meng-Chic Lin Fan capable of resisting reversed flow
CN101211205B (zh) * 2006-12-26 2010-05-19 联想(北京)有限公司 一种刀片式服务器系统及其散热方法
JP4363450B2 (ja) * 2007-02-23 2009-11-11 日本電気株式会社 ディスクアレイ装置
US20090023380A1 (en) * 2007-07-16 2009-01-22 Motorola, Inc. Apparatus and method for air circulation
JP4908359B2 (ja) * 2007-09-18 2012-04-04 株式会社東芝 筐体保温構造
US8289714B2 (en) * 2008-01-04 2012-10-16 APlus Mobile Inc. Ruggedized computer and aspects thereof
US20090200007A1 (en) * 2008-02-13 2009-08-13 Lockheed Martin Corporation Heat exchanger having temperature-actuated valves
US7872864B2 (en) * 2008-09-30 2011-01-18 Intel Corporation Dual chamber sealed portable computer
US7843682B2 (en) * 2008-10-22 2010-11-30 Levitron Manufacturing Co., Inc. Blast venting for electrical device
EP2184963B1 (en) 2008-11-06 2011-10-05 Axis AB Housing for electronic device.
US20100167636A1 (en) * 2008-12-26 2010-07-01 Anandaroop Bhattacharya Active vents for cooling of computing device
US8330062B2 (en) 2009-09-18 2012-12-11 Leviton Manufacturing Co., Inc. Electrical switching component
US8281951B2 (en) * 2009-10-15 2012-10-09 Leviton Manufacturing Co., Inc. Electrical component enclosure
CN102111986A (zh) * 2009-12-25 2011-06-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置及其侧板
JP5201611B2 (ja) * 2011-05-25 2013-06-05 エヌイーシーコンピュータテクノ株式会社 電子機器の冷却構造
WO2012173509A1 (en) * 2011-06-16 2012-12-20 Siemens Aktiengesellschaft Apparatus comprising a housing and passive cooling
US8605428B2 (en) * 2011-07-01 2013-12-10 Intel Corporation Apparatus, system and method for concealed venting thermal solution
RU2491662C1 (ru) * 2012-05-24 2013-08-27 Открытое акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод" Корпус прибора с воздушным охлаждением
JP5928199B2 (ja) * 2012-07-02 2016-06-01 富士通株式会社 情報処理装置とその制御方法
US9444918B2 (en) 2013-02-07 2016-09-13 Nokia Corporation Method and apparatus for providing access to a component
JP2016516387A (ja) * 2013-03-15 2016-06-02 フィンシックス コーポレイションＦｉｎｓｉｘ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 電力変換システム内の熱の制御方法と装置
US9261926B2 (en) 2013-06-29 2016-02-16 Intel Corporation Thermally actuated vents for electronic devices
US9818672B2 (en) * 2014-02-14 2017-11-14 Intel IP Corporation Flow diversion devices
JP6213386B2 (ja) * 2014-06-16 2017-10-18 株式会社デンソー 電子制御装置
US9408332B2 (en) 2014-06-24 2016-08-02 David Lane Smith System and method for fluid cooling of electronic devices installed in a sealed enclosure
US11744041B2 (en) 2014-06-24 2023-08-29 David Lane Smith System and method for fluid cooling of electronic devices installed in an enclosure
US9560789B2 (en) 2014-06-24 2017-01-31 David Lane Smith System and method for fluid cooling of electronic devices installed in a sealed enclosure
US9258926B2 (en) * 2014-06-24 2016-02-09 David Lane Smith System and method for fluid cooling of electronic devices installed in a sealed enclosure
US11191186B2 (en) 2014-06-24 2021-11-30 David Lane Smith System and method for fluid cooling of electronic devices installed in an enclosure
US9699939B2 (en) 2014-06-24 2017-07-04 David Lane Smith System and method for fluid cooling of electronic devices installed in a sealed enclosure
CN104076851B (zh) * 2014-07-21 2016-05-04 国家电网公司 一种汇控柜温湿度调节系统中投切负载的联动控制方法
CN104196745B (zh) * 2014-07-31 2016-02-03 国家电网公司 待命零损耗电力箱自动散热装置
KR20160047423A (ko) 2014-09-26 2016-05-02 인텔 코포레이션 플렉시블 패키징 아키텍처
CN104317326B (zh) * 2014-09-29 2017-02-08 国网浙江平湖市供电公司 电力户外箱的隔热降温处理方法
US10477724B2 (en) * 2015-03-09 2019-11-12 Datalogic IP Tech, S.r.l. Efficient heat exchange systems and methods
DE102015105528A1 (de) * 2015-04-10 2016-10-13 Connaught Electronics Ltd. Kamera für ein Kraftfahrzeug mit thermischer Verbindungseinrichtung, Fahrerassistenzsystem, Kraftfahrzeug sowie Verfahren
CN104837322A (zh) * 2015-05-20 2015-08-12 成都德麦科技有限公司 进气箱具有干燥功能的风冷控制柜
CN106332515B (zh) * 2015-06-26 2020-01-07 中兴通讯股份有限公司 用于散除微波能量的负载装置和通讯设备
DE102015122445B3 (de) * 2015-12-21 2017-06-08 Bombardier Transportation Gmbh Kühlvorrichtung, insbesondere Kühlvorrichtung für ein Schienenfahrzeug
CN105611799B (zh) * 2015-12-23 2019-02-22 中国联合网络通信集团有限公司 保温装置和通信设备
CN105431018A (zh) * 2015-12-31 2016-03-23 陕西海泰电子有限责任公司 内外框组合形式减震机柜及其保温方法
CN105931676A (zh) * 2016-04-13 2016-09-07 国网新疆电力公司阿克苏供电公司 一种新型仪器仪表保温箱
CN110431924B (zh) * 2017-05-10 2020-10-16 普瑞有限公司 用于容纳电子元件的套管
US10631424B2 (en) * 2017-06-30 2020-04-21 Cisco Technology, Inc. Method and apparatus for maintaining cooling of modular electronic system during module removal
CN107493678B (zh) * 2017-08-31 2019-04-02 国网黑龙江省电力有限公司电力科学研究院 一种低温环境下的翻盖式取热调节装置
CN114916160A (zh) * 2021-02-07 2022-08-16 华为数字能源技术有限公司 电源适配器

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2927736A (en) * 1954-04-23 1960-03-08 Frederick S Rohatyn Apparatus for cooling a device which produces heat during the operation thereof
US4495545A (en) * 1983-03-21 1985-01-22 Northern Telecom Limited Enclosure for electrical and electronic equipment with temperature equalization and control
DE3516989A1 (de) * 1985-05-10 1986-11-13 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Steuerwerk mit einer einrichtung zum abfuehren von entstehender verlustwaerme
DE3543486A1 (de) * 1985-12-09 1987-06-11 Siemens Ag Einrichtung in schaltschraenken zum abfuehren der verlustwaerme elektronischer baugruppen
JPS6387897U (ja) * 1986-11-26 1988-06-08
US4817912A (en) * 1987-09-24 1989-04-04 Mccabe Francis J Bi-metal operator for smoke, fire and air control damper
JPH0198298A (ja) * 1987-10-12 1989-04-17 Fujitsu Ltd 冷却構造
JPH07202464A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Toshiba Corp 電子機器装置並びに電子機器装置用冷却方法及びファン装置
US5491610A (en) * 1994-09-09 1996-02-13 International Business Machines Corporation Electronic package having active means to maintain its operating temperature constant

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102514028B1 (ko) * 2022-11-07 2023-03-24 주식회사 에스지테크 구조 개선된 plc 판넬 내부 온습도 최적화 제어시스템

Also Published As

Publication number Publication date
EP0746192B1 (en) 1999-07-21
KR970004995A (ko) 1997-01-29
JPH08330768A (ja) 1996-12-13
EP0746192A1 (en) 1996-12-04
US5773755A (en) 1998-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2692648B2 (ja) 屋外機器用筐体
KR101343787B1 (ko) 전자 디바이스용 하우징
JP2001267774A (ja) 機器収納用筐体
US6067229A (en) Heat dissipating enclosure for electronic components
JPH0983167A (ja) 屋外設置電子装置筐体
EP1324464B1 (en) Anticondensation device particularly for electric motors
JP4066657B2 (ja) 屋外盤
JPH0787629A (ja) 配電盤の換気装置
KR101730079B1 (ko) 통신용 함체
JP3736175B2 (ja) 平面表示装置
JP5155114B2 (ja) 加熱機器
JP2000056861A (ja) 熱排出機構
CN216082618U (zh) 一种具有防护外壳的气象色谱仪
CN210806382U (zh) 具有防燃弧和降温功能的中置柜
KR200339007Y1 (ko) 통신기기용 함체
JPH0414896A (ja) 電子機器筐体の空冷装置
JP2002317973A (ja) 空気調和機
JPH0865826A (ja) 制御盤装置
JP2001007581A (ja) 筐体の放熱構造
CN212810927U (zh) 一种散热型三相配电柜
JPH01253300A (ja) 通信機用キャビネットの冷却構造
JPH10313182A (ja) 電子機器収納用筐体
JP2001147062A (ja) 発熱体収納筐体の放熱構造
JP3067339U (ja) 発熱体収納筐体の放熱構造
JPS63194157A (ja) 電気温風機

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees