JP5155114B2 - 加熱機器 - Google Patents
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Description
12…外装体
14…操作基板(回路基板)
15…制御基板(回路基板)
20…筒状壁部(第1の断熱壁)
26…作業用孔
27…樹脂カバー(閉塞部)
30…底部
37,37a…通気孔
39…断熱部材支持リブ
40…内胴(収容部)
46…貫通孔
49…加熱板
51…加熱ヒータ
52…接続ターミナル
53…封孔部
54…断熱部材(第2の断熱壁)
55…切欠部
56…断熱空間部
S…通気用の隙間
Claims (4)
- 上端開口の内鍋を配設した外装体と、前記内鍋の底に接触するように配設した加熱板と、前記内鍋の外周部および加熱板の底を覆うように前記外装体内に設けた収容部と、を備えた加熱機器において、
前記加熱板は、内部に配設した加熱ヒータの両端に接続ターミナルを有し、該接続ターミナルを前記収容部の貫通孔から外装体の底に向けて突出させたもので、
前記収容部の外周部に、下端が、前記加熱板の加熱ヒータより下側に位置し、かつ、前記接続ターミナルより上側に位置するように、断熱壁を設け、該断熱壁の下端と外装体の底との間に通気用の隙間を設けるとともに、
前記外装体の底に、内外の空気に対流を生じさせるように多数の通気孔を設け、これら多数の通気孔のなかに、他の通気孔より開口面積を大きくした吸気用通気孔を設け、
前記吸気用通気孔を、平面視で前記断熱壁の外側に位置させるとともに、前記吸気用通気孔の上部に、前記加熱板を制御するための制御基板を配設し、
前記吸気用通気孔から外気を流入させ、前記制御基板を冷却した後に前記隙間を通して他の前記通気孔から排気するようにしたことを特徴とする加熱機器。 - 前記断熱壁は、熱伝導度が低い別体の断熱部材からなり、前記外装体の底に、前記断熱部材の下端を支持するリブを設けたことを特徴とする請求項1に記載の加熱機器。
- 前記外装体に、前記断熱部材の外周部上側を覆う壁部を設けたことを特徴とする請求項2に記載の加熱機器。
- 前記加熱板は、前記接続ターミナルを位置決めするための封孔部を備え、該封孔部の横に対応するように前記断熱壁に切欠部を設けたことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の加熱機器。
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JP2008296945A JP5155114B2 (ja) | 2008-11-20 | 2008-11-20 | 加熱機器 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2008296945A JP5155114B2 (ja) | 2008-11-20 | 2008-11-20 | 加熱機器 |
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Family Applications (1)
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