JP5830763B2 - ペルチェ式盤用冷却装置 - Google Patents
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Description
図1及び図2において、1はペルチェ式盤用冷却装置の本体である。本体1はその両側に箱状のカバー2a,2bを備えたものである。この実施形態では本体1のカバー2b部分が盤外側に、カバー2aが盤内側に配置される。
2a カバー
2b カバー
3 仕切板
4 ペルチェモジュール
5 ペルチェ素子
6 吸熱側熱交換部
7 放熱側熱交換部
8 吸熱側空間
9 吸熱側空間の底面
10 吸熱側空間8の天井面
11 吸熱側空間8の壁面
13 電源部
14 筐体本体部分の通気孔
15 筐体本体部分の通気孔
16 カバーの通気孔
17 カバーの通気孔
18 盤内ファン
19 盤外ファン
20 内部カバー
21 内部カバーの吸気孔
22 内部カバーの排気孔
23 ドレンパン
24 温度センサ
25 密閉具
26 本体側傾斜辺
27 カバー側傾斜辺
28 ねじ取付辺
29 工具挿通孔
30 ねじ止め辺
31 電線挿通孔
14a 空間部通気孔
50 空間部
60 温度センサ
100 電気機器収納用箱
Claims (5)
- 両面に熱交換部を備えたペルチェ素子と、
該ペルチェ素子が取り付けられ、冷却装置内部を吸熱側と放熱側とに区画する仕切板と、
該ペルチェ素子の両側に位置する盤内ファンと盤外ファンとを備えたペルチェ式盤用冷却装置であって、
該仕切板の一部を吸熱側から放熱側に張り出して吸熱側空間を形成し、該吸熱側空間に該ペルチェ素子の電源部を配置したことを特徴とするペルチェ式盤用冷却装置。 - 該吸熱側空間の一部を該仕切板の延長面よりも吸熱側に突出させ、該電源部を該仕切板の延長面をまたがる位置に配置したことを特徴とする請求項1記載のペルチェ式盤用冷却装置。
- 通風用孔を設けた内部カバーにより該吸熱側空間を覆ったことを特徴とする請求項1又は2記載のペルチェ式盤用冷却装置。
- 該吸熱側空間とペルチェ式盤用冷却装置の外枠を構成するカバーとの間に形成される空間部から、該カバーの外部に貫通する空間部通気孔を有することを特徴とする請求項1記載のペルチェ式盤用冷却装置。
- 該盤内ファン及び該盤外ファンを、該ペルチェ素子の動作温度より低い温度で動作させる冷却制御手段を備えることを特徴とする請求項4記載のペルチェ式盤用冷却装置。
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JP2012026884A JP5830763B2 (ja) | 2011-03-03 | 2012-02-10 | ペルチェ式盤用冷却装置 |
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JP2011046012 | 2011-03-03 | ||
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JP2012195567A JP2012195567A (ja) | 2012-10-11 |
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CN106020394A (zh) * | 2016-05-16 | 2016-10-12 | 联想(北京)有限公司 | 一种温度控制方法及服务器 |
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