CN106020394A - 一种温度控制方法及服务器 - Google Patents

一种温度控制方法及服务器 Download PDF

Info

Publication number
CN106020394A
CN106020394A CN201610322049.8A CN201610322049A CN106020394A CN 106020394 A CN106020394 A CN 106020394A CN 201610322049 A CN201610322049 A CN 201610322049A CN 106020394 A CN106020394 A CN 106020394A
Authority
CN
China
Prior art keywords
processor
air volume
server
air
state parameter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610322049.8A
Other languages
English (en)
Inventor
关明慧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lenovo Beijing Ltd
Original Assignee
Lenovo Beijing Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lenovo Beijing Ltd filed Critical Lenovo Beijing Ltd
Priority to CN201610322049.8A priority Critical patent/CN106020394A/zh
Publication of CN106020394A publication Critical patent/CN106020394A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/202—Air convective hinge
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Air Conditioning Control Device (AREA)

Abstract

本发明提供了一种温度控制方法及服务器，将处理器划分为不同的区域，当某个区域的处理器满足风量调整条件时，在不提高服务器中总通风量的情况下，增加该区域的处理器的风量，减少其它区域的处理器的风量，实现在不提高服务器中总通风量的情况下，动态调整不同区域的处理器的风量。有效降低风扇的功耗，还可以降低服务器内的噪声波动。

Description

一种温度控制方法及服务器
技术领域
本发明涉及服务器技术领域，更具体的说，特别涉及一种温度控制方法及服务器。
背景技术
现有2U服务器中至少配置有两个处理器，如CPU(Central ProcessingUnit，中央处理器)和GPGPU(General Purpose GPU，通用计算图形处理器)。针对这种配置，2U服务器仅能使用1U高散热器，并在1U高散热器的出风口安装一种特殊设计的导风罩，所述特殊设计的导风罩的斜面开孔，这样1U高散热器产生的冷风通过开孔流向CPU和GPGPU，以为CPU和GPGPU降温。
但是目前导风罩上的开孔固定，即导风罩上开孔位置和开孔大小固定，当1U高散热器中风扇的转速一定时，通过导风罩流向CPU和GPGPU的风量一定，因此若CPU或者GPGPU的温度升高，则需要提高风扇的转速以增加总通风量来降低CPU或GPGPU的温度。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种温度控制方法，用于在不增加服务器中总通风量的情况下，动态调整流向不同处理器的风量。本发明还提供一种服务器，用以保证上述方法在实际中的实现及应用。
为实现上述目的，本发明实施例提供的技术方案如下：
一种温度控制方法，所述方法包括：
获取服务器中至少一个区域的处理器的当前工作状态参数；
基于所获取的当前工作状态参数，确定当前工作状态参数满足调整条件的第一区域处理器；
在不提高所述服务器中总通风量的情况下，增加通过所述第一区域处理器的风量，同时减小通过所述至少一个区域的处理器中第二区域处理器的风量，所述第一区域处理器与所述第二区域处理器不同。
上述方法，优选的，所述基于所获取的当前工作状态参数，确定当前工作状态参数满足调整条件的第一区域处理器，包括：
若所述第一区域处理器的工作状态参数大于与所述第一区域处理器对应的预设阈值，确定所述第一区域处理器的当前工作状态参数满足调整条件。
上述方法，优选的，所述在不提高所述服务器中总通风量的情况下，增加通过所述第一区域处理器的风量，同时减小通过所述至少一个区域的处理器中第二区域处理器的风量，包括：
在不提高所述服务器中总通风量的情况下，将所述服务器中导风罩的倾斜角度从第一角度调整为第二角度，其中当所述导风罩的倾斜角度为第一角度时，流经所述第一区域处理器的风量为第一风量，流经所述第二区域处理器的风量为第三风量，当所述导风罩的倾斜角度为第二角度时，流经所述第一区域处理器的风量为第二风量，流经所述第二区域处理器的风量为第四风量，且所述第一风量小于所述第二风量，所述第三风量大于所述第四风量。
上述方法，优选的，还包括：
判断增大风量后所述第一区域处理器的工作状态参数是否满足调整条件；
如果是，则增加所述服务器中总通风量。
上述方法，优选的，还包括：
若所述服务器中所有区域的处理器的当前工作状态参数均满足调整条件，增加所述服务器中总通风量。
一种服务器，所述服务器包括：传感器、风控设备和至少一个区域的处理器，其中所述风控设备中至少包括风扇，所述风扇的出风口对应所述至少一个区域的处理器，以使所述出风口的风量流经所述至少一个区域的处理器；
所述传感器，用于获取所述至少一个区域的处理器的当前工作状态参数；
所述至少一个区域的处理器中的第一处理器，用于基于所获取的当前工作状态参数，确定当前工作状态参数满足调整条件的第一区域处理器；在不提高所述服务器中总通风量的情况下，增加通过所述第一区域处理器的风量，同时减小通过所述至少一个区域的处理器中第二区域处理器的风量，所述第一区域处理器与所述第二区域处理器不同。
上述服务器，优选的，在基于所获取的当前工作状态参数，确定当前工作状态参数满足调整条件的第一区域处理器的方面，所述第一处理器用于，
若所述第一区域处理器的工作状态参数大于与所述第一区域处理器对应的预设阈值，确定所述第一区域处理器的当前工作状态参数满足调整条件。
上述服务器，优选的，所述风控设备还包括导风罩，所述导风罩设置在所述风扇的出风口附近；
在不提高所述服务器中总通风量的情况下，增加通过所述第一区域处理器的风量，同时减小通过所述至少一个区域的处理器中第二区域处理器的风量的方面，所述第一处理器用于，
在不提高所述服务器中总通风量的情况下，将所述导风罩的倾斜角度从第一角度调整为第二角度，其中当所述导风罩的倾斜角度为第一角度时，流经所述第一区域处理器的风量为第一风量，流经所述第二区域处理器的风量为第三风量，当所述导风罩的倾斜角度为第二角度时，流经所述第一区域处理器的风量为第二风量，流经所述第二区域处理器的风量为第四风量，且所述第一风量小于所述第二风量，所述第三风量大于所述第四风量。
上述服务器，优选的，所述第一处理器还用于，判断增大风量后所述第一区域处理器的工作状态参数是否满足调整条件，如果是，向所述风控设备发送调控指令；
所述风控设备，用于在接收到所述调控指令后，对所述风扇进行控制以增加所述服务器中总通风量。
上述服务器，优选的，所述第一处理器还用于，若所述服务器中所有区域的处理器的当前工作状态参数均满足调整条件，对所述风扇进行控制以增加所述服务器中总通风量。
通过以上方案可知，本发明实施例提供的温度控制方法及服务器，将处理器划分为不同的区域，当某个区域的处理器满足风量调整条件时，在不提高服务器中总通风量的情况下，增加该区域的处理器的风量，减少其它区域的处理器的风量，实现在不提高服务器中总通风量的情况下，动态调整不同区域的处理器的风量。有效降低风扇的功耗，还可以降低服务器内的噪声波动。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的温度控制方法的一种实现流程图；
图2为本发明实施例提供的服务器中，风扇、导风罩、处理器的相对位置关系的一种示例图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供的温度控制方法可以应用于服务器中。
请参阅图1，图1为本发明实施例提供的温度控制方法的一种实现流程图，可以包括：
步骤S11：获取服务器中至少一个区域的处理器的当前工作状态参数；
本发明实施例中，将处理器划分为不同的区域，每个区域内至少有一个处理器，不同的区域内的处理器数目可以相同也可以不同。
可选的，可以将相同类型的处理器划分在同一个区域。例如，若服务器中配置有中央处理器CPU和通用计算图形处理器GPGPU两种服务器，则可以将CPU划分为一个区域，将GPGPU划分为另一个区域，即将处理器划分为两个区域。
处理器的工作状态参数用以表征处理器的温度。可选的，处理器的工作状态参数可以为处理器的温度，可以通过温度传感器检测各个区域的处理器的温度。处理器的工作状态参数也可以是处理器的负载，可以通过电流传感器检测处理器的输出电流大小来确定各个区域的处理器的负载大小，处理器的输出电流越大，说明处理器的负载越大，处理器的输出电流越小，说明处理器的负载越小。通常，负载越大，处理器的温度越高，负载越小，处理器的温度越低。
步骤S12：基于所获取的当前工作状态参数，确定当前工作状态参数满足调整条件的第一区域处理器；
本发明实施例中，对于每个区域的处理器，依据该区域的处理器的工作状态参数判断该区域的处理器是否满足调整条件。
步骤S13：在不提高服务器中总通风量的情况下，增加通过第一区域处理器的风量，同时减小通过至少一个区域的处理器中第二区域处理器的风量，第一区域处理器与第二区域处理器不同。
也就是说，本发明实施例中，当确定第一区域的处理器满足调整条件时，将服务器内的总通风量按区域重新进行分配，通过减小第二区域处理器的风量来增大通过第一区域处理器的风量。
本发明实施例提供的温度控制方法，将处理器划分为不同的区域，当某个区域的处理器满足风量调整条件时，在不提高服务器中总通风量的情况下，增加该区域的处理器的风量，减少其它区域的处理器的风量，实现在不提高服务器中总通风量的情况下，动态调整不同区域的处理器的风量。有效降低风扇的功耗，还可以降低服务器内的噪声波动。
可选的，本发明实施例提供的基于所获取的当前工作状态参数，确定当前工作状态参数满足调整条件的第一区域处理器的一种实现方式可以为：
若第一区域处理器的工作状态参数大于与第一区域处理器对应的预设阈值，确定第一区域处理器的当前工作状态参数满足调整条件。
本发明实施例中，对于每一个区域的处理器，预置一个阈值，在判断该区域的处理器的工作状态参数是否满足调整条件时，将该区域的处理器的工作状态参数与该区域的预置的阈值进行比较，若该区域的处理器的工作状态参数大于阈值，则确定该区域的处理器的工作状态参数满足调整条件。
可选的，本发明实施例提供的在不提高服务器中总通风量的情况下，增加通过第一区域处理器的风量，同时减小通过至少一个区域的处理器中第二区域处理器的风量的一种实现方式可以为：
在不提高服务器中总通风量的情况下，将服务器中导风罩的倾斜角度从第一角度调整为第二角度，其中当导风罩的倾斜角度为第一角度时，流经第一区域处理器的风量为第一风量，流经第二区域处理器的风量为第三风量，当导风罩的倾斜角度为第二角度时，流经第一区域处理器的风量为第二风量，流经第二区域处理器的风量为第四风量，且第一风量小于第二风量，第三风量大于第四风量。
其中，导风罩设置在服务器中风扇的出风口附近，导风罩可以为一平板，该导风罩可以固定在一转轴上，通过控制该转轴的转动带动导风罩转动。对于服务器中任意一个区域的处理器，导风罩转动到不同的位置，导风罩相对于该区域的倾斜角度不同，导风罩相对于该区域的倾斜角度不同，流经该区域的通风量不同。
可选的，本发明实施例提供的温度控制方法还可以包括：
判断增大风量后第一区域处理器的工作状态参数是否满足调整条件；
如果是，则增加服务器中总通风量。
本发明实施例中，在不提高服务器中总通风量的情况下通过调整导风罩的倾斜角度增大第一区域的通风量之后，判断第一区域的处理器的工作状态参数是否仍然满足调整条件。若仍然满足调整条件，则增加服务器内总的通风量。可以通过调大服务器内的风扇的转速来增加服务器中的总的通风量。
可选的，本发明实施例提供的温度控制方法还可以包括：
若服务器中所有区域的处理器的当前工作状态参数均满足调整条件，增加服务器中总通风量。
若服务器中所有区域的处理器的当前工作状态参数均满足调整条件，说明服务器中所有区域的处理器均需要散热，此时通过增加服务器中总通风量为所有处理器散热。
与方法实施例相对应，本发明实施例还提供一种服务器，本发明实施例提供的服务器可以包括：
传感器，风控设备和至少一个区域的处理器；其中，
风控设备至少包括风扇，该风扇的出风口对应上述至少一个区域的处理器，即风扇的出风口朝向上述至少一个区域的处理器，以使出风口的风量流经上述至少一个区域的处理器。
传感器用于获取各个区域的处理器的当前工作状态参数；
上述至少一个区域的处理器中的第一处理器，用于基于所获取的当前工作状态参数，确定当前工作状态参数满足调整条件的第一区域处理器；在不提高服务器中总通风量的情况下，增加通过第一区域处理器的风量，同时减小通过至少一个区域的处理器中第二区域处理器的风量，第一区域处理器与第二区域处理器不同。
本发明实施例中，将处理器划分为不同的区域，每个区域内至少有一个处理器，不同的区域内的处理器数目可以相同也可以不同。
可选的，可以将相同类型的处理器划分在同一个区域。例如，若服务器中配置有中央处理器CPU和通用计算图形处理器GPGPU两种服务器，则可以将CPU划分为一个区域，将GPGPU划分为另一个区域，即将处理器划分为两个区域。
处理器的工作状态参数用以表征处理器的温度。可选的，处理器的工作状态参数可以为处理器的温度，相应的，传感器可以为温度传感器，通过温度传感器检测各个区域的处理器的温度。处理器的工作状态参数也可以是处理器的负载，相应的，传感器可以为电流传感器，通过电流传感器检测处理器的输出电流大小来确定各个区域的处理器的负载大小，处理器的输出电流越大，说明处理器的负载越大，处理器的输出电流越小，说明处理器的负载越小。通常，负载越大，处理器的温度越高，负载越小，处理器的温度越低。
当确定第一区域的处理器满足调整条件时，将服务器内的总通风量按区域重新进行分配，通过减小第二区域处理器的风量来增大通过第一区域处理器的风量。
本发明实施例提供的服务器，将处理器划分为不同的区域，当某个区域的处理器满足风量调整条件时，在不提高服务器中总通风量的情况下，增加该区域的处理器的风量，减少其它区域的处理器的风量，实现在不提高服务器中总通风量的情况下，动态调整不同区域的处理器的风量。有效降低风扇的功耗，还可以降低服务器内的噪声波动。
可选的，在基于所获取的当前工作状态参数，确定当前工作状态参数满足调整条件的第一区域处理器的方面，第一处理器可以用于，
若第一区域处理器的工作状态参数大于与第一区域处理器对应的预设阈值，确定第一区域处理器的当前工作状态参数满足调整条件。
本发明实施例中，对于每一个区域的处理器，预置一个阈值，在判断该区域的处理器的工作状态参数是否满足调整条件时，将该区域的处理器的工作状态参数与该区域的预置的阈值进行比较，若该区域的处理器的工作状态参数大于阈值，则确定该区域的处理器的工作状态参数满足调整条件。
可选的，风控设备还包括导风罩，该导风罩设置在风扇的出风口附近；相应的，在不提高服务器中总通风量的情况下，增加通过第一区域处理器的风量，同时减小通过至少一个区域的处理器中第二区域处理器的风量的方面，第一处理器可以用于，
在不提高服务器中总通风量的情况下，将导风罩的倾斜角度从第一角度调整为第二角度，其中当导风罩的倾斜角度为第一角度时，流经第一区域处理器的风量为第一风量，流经第二区域处理器的风量为第三风量，当导风罩的倾斜角度为第二角度时，流经第一区域处理器的风量为第二风量，流经第二区域处理器的风量为第四风量，且第一风量小于第二风量，第三风量大于第四风量。
导风罩可以为一平板，该导风罩可以固定在一转轴上，通过控制该转轴的转动带动导风罩转动。对于服务器中任意一个区域的处理器，导风罩转动到不同的位置，导风罩相对于该区域的倾斜角度不同，导风罩相对于该区域的倾斜角度不同，流经该区域的通风量不同。
可选的，本发明实施例提供的服务器中，风扇、导风罩、处理器的相对位置关系的一种示例图如图2所示，本示例中，
服务器中包括中央处理器21(即CPU)和通用计算图形处理器22即(GPGPU)两种处理器，其中，GPGPU位于CPU上方，二者通过隔板23隔开，导风罩24设置于隔板一侧的转轴25上，且导风罩24位于风扇26和处理器(CPU、GPGPU)之间。导风罩24可以绕转轴上下转动。
假设导风罩位于位置1时，通过CPU的风量为第一风量，导风罩位于位置2时，通过CPU的风量为第二风量，则第二风量大于第一风量。当然本发明实施例中导风罩的可选位置并不仅限于图2中所示两个位置，还可以有其它的位置，如图2中位置1和位置2之间的任意一位置。
具体的，若CPU温度较低或者负载较小时，所需风量较少，此时可以将导风罩绕轴向下转动(此时不需要增大服务器内总风量，即不需要增大风扇26的转速)，以减少CPU的通风量；而若CPU温度较高或者负载较大时，所需风量较多，此时可以将导风罩绕轴向上转动(此时不需要增大服务器内总风量，即不需要增大风扇26的转速)，以增加CPU的通风量。
同理，若GPGPU温度较低或者负载较小时，所需风量较少，此时可以将导风罩绕轴向下转动(此时不需要增大服务器内总风量，即不需要增大风扇26的转速)，以减少GPGPU的通风量；而若GPGPU温度较高或者负载较大时，所需风量较多，此时可以将导风罩绕轴向上转动(此时不需要增大服务器内总风量，即不需要增大风扇26的转速)，以增加GPGPU的通风量。
若CPU和GPGPU均需要较大风量，则可以增大服务器内总风量，即增大风扇26的转速。此时，还可以将导风罩24调整至CPU和GPGPU的中间位置。
可选的，隔板23可以为隔热板，防止不同区域的处理器之间的热量互相传播。
需要说明的是，本发明实施例中，CPU和GPGPU之间也可以不设置隔板，此时，CPU和GPGPU之间可以留有一定的空隙，也可以直接接触，此时转轴可以设置在CPU或GPGPU壳体上，或者是服务器内用于封装CPU或GPGPU的封装壳上。
可选的，第一处理器还可以用于，判断增大风量后第一区域处理器的工作状态参数是否满足调整条件，如果是，向风控设备发送调控指令；
风控设备，用于在接收到调控指令后，对风扇进行控制以增加服务器中总通风量。
本发明实施例中，在不提高服务器中总通风量的情况下通过调整导风罩的倾斜角度增大第一区域的通风量之后，判断第一区域的处理器的工作状态参数是否仍然满足调整条件。若仍然满足调整条件，则增加服务器内总的通风量。可以通过调大服务器内的风扇的转速来增加服务器中的总的通风量。
可选的，第一处理器还可以用于，若服务器中所有区域的处理器的当前工作状态参数均满足调整条件，对风扇进行控制以增加服务器中总通风量。
若服务器中所有区域的处理器的当前工作状态参数均满足调整条件，说明服务器中所有区域的处理器均需要散热，此时通过增加服务器中总通风量为所有处理器散热。
需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于装置类实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
为了描述的方便，描述以上装置时以功能分为各种单元分别描述。当然，在实施本发明时可以把各单元的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的服务器的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
通过以上的实施方式的描述可知，本领域的技术人员可以清楚地了解到本发明可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
以上对本发明所提供的一种温度控制方法及服务器进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：
获取服务器中至少一个区域的处理器的当前工作状态参数；
基于所获取的当前工作状态参数，确定当前工作状态参数满足调整条件的第一区域处理器；
在不提高所述服务器中总通风量的情况下，增加通过所述第一区域处理器的风量，同时减小通过所述至少一个区域的处理器中第二区域处理器的风量，所述第一区域处理器与所述第二区域处理器不同。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所获取的当前工作状态参数，确定当前工作状态参数满足调整条件的第一区域处理器，包括：
若所述第一区域处理器的工作状态参数大于与所述第一区域处理器对应的预设阈值，确定所述第一区域处理器的当前工作状态参数满足调整条件。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在不提高所述服务器中总通风量的情况下，增加通过所述第一区域处理器的风量，同时减小通过所述至少一个区域的处理器中第二区域处理器的风量，包括：
在不提高所述服务器中总通风量的情况下，将所述服务器中导风罩的倾斜角度从第一角度调整为第二角度，其中当所述导风罩的倾斜角度为第一角度时，流经所述第一区域处理器的风量为第一风量，流经所述第二区域处理器的风量为第三风量，当所述导风罩的倾斜角度为第二角度时，流经所述第一区域处理器的风量为第二风量，流经所述第二区域处理器的风量为第四风量，且所述第一风量小于所述第二风量，所述第三风量大于所述第四风量。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
判断增大风量后所述第一区域处理器的工作状态参数是否满足调整条件；
如果是，则增加所述服务器中总通风量。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
若所述服务器中所有区域的处理器的当前工作状态参数均满足调整条件，增加所述服务器中总通风量。
6.一种服务器，其特征在于，所述服务器包括：传感器、风控设备和至少一个区域的处理器，其中所述风控设备中至少包括风扇，所述风扇的出风口对应所述至少一个区域的处理器，以使所述出风口的风量流经所述至少一个区域的处理器；
所述传感器，用于获取所述至少一个区域的处理器的当前工作状态参数；
所述至少一个区域的处理器中的第一处理器，用于基于所获取的当前工作状态参数，确定当前工作状态参数满足调整条件的第一区域处理器；在不提高所述服务器中总通风量的情况下，增加通过所述第一区域处理器的风量，同时减小通过所述至少一个区域的处理器中第二区域处理器的风量，所述第一区域处理器与所述第二区域处理器不同。
7.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，在基于所获取的当前工作状态参数，确定当前工作状态参数满足调整条件的第一区域处理器的方面，所述第一处理器用于，
若所述第一区域处理器的工作状态参数大于与所述第一区域处理器对应的预设阈值，确定所述第一区域处理器的当前工作状态参数满足调整条件。
8.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述风控设备还包括导风罩，所述导风罩设置在所述风扇的出风口附近；
在不提高所述服务器中总通风量的情况下，增加通过所述第一区域处理器的风量，同时减小通过所述至少一个区域的处理器中第二区域处理器的风量的方面，所述第一处理器用于，
在不提高所述服务器中总通风量的情况下，将所述导风罩的倾斜角度从第一角度调整为第二角度，其中当所述导风罩的倾斜角度为第一角度时，流经所述第一区域处理器的风量为第一风量，流经所述第二区域处理器的风量为第三风量，当所述导风罩的倾斜角度为第二角度时，流经所述第一区域处理器的风量为第二风量，流经所述第二区域处理器的风量为第四风量，且所述第一风量小于所述第二风量，所述第三风量大于所述第四风量。
9.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述第一处理器还用于，判断增大风量后所述第一区域处理器的工作状态参数是否满足调整条件，如果是，向所述风控设备发送调控指令；
所述风控设备，用于在接收到所述调控指令后，对所述风扇进行控制以增加所述服务器中总通风量。
10.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述第一处理器还用于，若所述服务器中所有区域的处理器的当前工作状态参数均满足调整条件，对所述风扇进行控制以增加所述服务器中总通风量。
CN201610322049.8A 2016-05-16 2016-05-16 一种温度控制方法及服务器 Pending CN106020394A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610322049.8A CN106020394A (zh) 2016-05-16 2016-05-16 一种温度控制方法及服务器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610322049.8A CN106020394A (zh) 2016-05-16 2016-05-16 一种温度控制方法及服务器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106020394A true CN106020394A (zh) 2016-10-12

Family

ID=57097355

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610322049.8A Pending CN106020394A (zh) 2016-05-16 2016-05-16 一种温度控制方法及服务器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106020394A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108681381A (zh) * 2018-05-24 2018-10-19 黑龙江工业学院 一种计算机高速流通散热装置
TWI686541B (zh) * 2018-06-19 2020-03-01 廣達電腦股份有限公司 動態溫度控制設備與動態溫度控制方法
CN112181105A (zh) * 2020-08-28 2021-01-05 苏州浪潮智能科技有限公司 一种散热装置、驱动方法及计算机可读存储介质
CN118450683A (zh) * 2024-07-08 2024-08-06 安徽百信信息技术有限公司 一种叶片角度可调的导风罩以及叶片角度调节方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201064054Y (zh) * 2007-07-12 2008-05-21 华为技术有限公司 一种插框
CN101291575A (zh) * 2008-06-03 2008-10-22 华为技术有限公司 一种散热装置及服务器
CN101471785A (zh) * 2007-12-29 2009-07-01 华为技术有限公司 一种网元设备
JP2012195567A (ja) * 2011-03-03 2012-10-11 Nitto Kogyo Co Ltd ペルチェ式盤用冷却装置
JP2013125425A (ja) * 2011-12-15 2013-06-24 Hitachi Ltd システム装置筐体内部の冷却に貢献するｃｐｕヒートシンク取り付け型回転ファン
CN203327454U (zh) * 2013-04-24 2013-12-04 杭州华三通信技术有限公司 一种风道隔离装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201064054Y (zh) * 2007-07-12 2008-05-21 华为技术有限公司 一种插框
CN101471785A (zh) * 2007-12-29 2009-07-01 华为技术有限公司 一种网元设备
CN101291575A (zh) * 2008-06-03 2008-10-22 华为技术有限公司 一种散热装置及服务器
JP2012195567A (ja) * 2011-03-03 2012-10-11 Nitto Kogyo Co Ltd ペルチェ式盤用冷却装置
JP2013125425A (ja) * 2011-12-15 2013-06-24 Hitachi Ltd システム装置筐体内部の冷却に貢献するｃｐｕヒートシンク取り付け型回転ファン
CN203327454U (zh) * 2013-04-24 2013-12-04 杭州华三通信技术有限公司 一种风道隔离装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108681381A (zh) * 2018-05-24 2018-10-19 黑龙江工业学院 一种计算机高速流通散热装置
CN108681381B (zh) * 2018-05-24 2021-02-09 黑龙江工业学院 一种计算机高速流通散热装置
TWI686541B (zh) * 2018-06-19 2020-03-01 廣達電腦股份有限公司 動態溫度控制設備與動態溫度控制方法
US10888028B2 (en) 2018-06-19 2021-01-05 Quanta Computer Inc. Chassis intelligent airflow control and cooling regulation mechanism
CN112181105A (zh) * 2020-08-28 2021-01-05 苏州浪潮智能科技有限公司 一种散热装置、驱动方法及计算机可读存储介质
CN118450683A (zh) * 2024-07-08 2024-08-06 安徽百信信息技术有限公司 一种叶片角度可调的导风罩以及叶片角度调节方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5361977B2 (ja) 動的温度制御の方法及び装置
CN106020394A (zh) 一种温度控制方法及服务器
US9250680B2 (en) Method and apparatus for power-efficiency management in a virtualized cluster system
KR101494142B1 (ko) 조형된 팬 하우징
US8775832B2 (en) Method and system for managing the power consumption of an information handling system
US8676397B2 (en) Regulating the temperature of a datacenter
US10180665B2 (en) Fluid-cooled computer system with proactive cooling control using power consumption trend analysis
US7426109B2 (en) System and method for adaptive information handling system cooling profiles
US8594856B2 (en) Processor cooling by temperature range and multiple algorithm fan speed control
US9970674B2 (en) Automated, adaptive ventilation for a data center
CN110332140B (zh) 一种电子设备的风扇控制方法及电子设备
US9671839B2 (en) Information handling system dynamic acoustical management
US20070260417A1 (en) System and method for selectively affecting a computing environment based on sensed data
US7890219B2 (en) Cooling fan with speed maintained during wait period despite decreasing temperature
KR20130141708A (ko) 휴대용 컴퓨팅 디바이스에서의 배터리 충전 동시 실행들의 열 관리를 위한 방법 및 시스템
US10222843B1 (en) Server platform thermal control system using component power
CN107463233A (zh) 一种电子设备的散热控制方法及电子设备
CN108062270A (zh) 风扇故障管理方法、系统、装置及可读存储介质
CN113826082A (zh) 一种用于控制散热装置的方法及其设备
JP2019101870A (ja) 電力制御システム及び電力制御プログラム
US20220075443A1 (en) Regulating power core consumption
CN110650613A (zh) 一种电控箱的散热调控方法、装置及空调机组
US20240196573A1 (en) Controlling electric fans in cabinet assemblies
CN118051406A (zh) 一种服务器的温度控制方法、系统、设备及存储介质
WO2016127611A1 (zh) 一种可控风扇的调速方法及装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination