JPH0198298A - 冷却構造 - Google Patents
冷却構造Info
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- JPH0198298A JPH0198298A JP25679087A JP25679087A JPH0198298A JP H0198298 A JPH0198298 A JP H0198298A JP 25679087 A JP25679087 A JP 25679087A JP 25679087 A JP25679087 A JP 25679087A JP H0198298 A JPH0198298 A JP H0198298A
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- Japan
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- heat exchanger
- cooling medium
- cooling
- refrigerant
- cooled
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- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 21
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
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- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 abstract 5
- 239000012814 acoustic material Substances 0.000 abstract 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
筐体に収納された電子ユニットを冷却する冷却構造に関
し、 設置される室内の環境に左右されることのないように形
成され、しかも冷却効率の向上および高密度実装化を図
ることを目的とし、 冷却すべき電子ユニットと、冷媒を所定方向に送出させ
る送風機と、一方より他方に冷媒が通過させることで熱
交換を行う熱交換器と、外気より密封されるように形成
される筐体とを備え、該冷媒が該筐体内を所定方向に循
環されるよう循環路が形成されるが如く、該電子ユニッ
トと送風機と該熱交換器とのそれぞれを筐体に配設、収
納されるように構成する。
し、 設置される室内の環境に左右されることのないように形
成され、しかも冷却効率の向上および高密度実装化を図
ることを目的とし、 冷却すべき電子ユニットと、冷媒を所定方向に送出させ
る送風機と、一方より他方に冷媒が通過させることで熱
交換を行う熱交換器と、外気より密封されるように形成
される筐体とを備え、該冷媒が該筐体内を所定方向に循
環されるよう循環路が形成されるが如く、該電子ユニッ
トと送風機と該熱交換器とのそれぞれを筐体に配設、収
納されるように構成する。
本発明は筐体に収納された電子ユニットを冷却する冷却
構造に関する。
構造に関する。
半導体素子などの電子部品が用いられることで構成され
る電子装置は、その電子部品より生じる発熱を冷却する
よう冷却が行われる。
る電子装置は、その電子部品より生じる発熱を冷却する
よう冷却が行われる。
しかし、最近では、このような電子部品は高密度実装化
、高速化されるようになり、発熱の量が増加する傾向に
ある。
、高速化されるようになり、発熱の量が増加する傾向に
ある。
したがって、電子装置としては、安定した稼働が得られ
るよう冷却効率が良く、しかも、如何なる環境にでも設
置することができる冷却構造が要求される。
るよう冷却効率が良く、しかも、如何なる環境にでも設
置することができる冷却構造が要求される。
従来は第４図の従来の側面断面図に示すように構成され
ていた。
ていた。
第４図に示すように、電子ユニット２を形成するロジッ
ク部２Ａと電源部２Ｂとのそれぞれは台足１２によって
支持された筐体１０に収納されるように構成されている
。
ク部２Ａと電源部２Ｂとのそれぞれは台足１２によって
支持された筐体１０に収納されるように構成されている
。
また、筐体１０には下部に取込口１０Ａが、天井に排気
口１０Ｂがそれぞれ設けられ、ロジック部２Ａと電源部
２Ｂとのそれぞれにはファン１１が設けられるように形
成されていた。
口１０Ｂがそれぞれ設けられ、ロジック部２Ａと電源部
２Ｂとのそれぞれにはファン１１が設けられるように形
成されていた。
そこで、それぞれのファン１１の回転駆動により外気を
取込口１０＾より矢印Ｆ１のように取り込み、排気口１
０Ｂより矢印Ｆ２のように排気することでロジック部２
Ａと電源部２Ｂとの冷却が行われていた。
取込口１０＾より矢印Ｆ１のように取り込み、排気口１
０Ｂより矢印Ｆ２のように排気することでロジック部２
Ａと電源部２Ｂとの冷却が行われていた。
このような構成では冷却を行うには筺体１０が設置゛さ
れる室内に空調された空気を送出するための専用の空調
設備が必要となる。
れる室内に空調された空気を送出するための専用の空調
設備が必要となる。
しかし、空調設備によって所定の温度の空気を送出して
も冷却には限界があり、高い冷却効率を得ることができ
ない。
も冷却には限界があり、高い冷却効率を得ることができ
ない。
また、このような送出される空気に塵埃などが混入する
と電子ユニットの内部に入り込み障害の要因となるため
、塵埃の混入がないように注意することが重要となる。
と電子ユニットの内部に入り込み障害の要因となるため
、塵埃の混入がないように注意することが重要となる。
したがって、空調設備としては高価なものが必要であり
、しかも、高い冷却効率が得られない問題を有していた
。
、しかも、高い冷却効率が得られない問題を有していた
。
そこで、本発明では、設置される室内の環境に左右され
ることのないように形成され、しかも冷却効率の向上お
よび高密度実装化を図ることを目的とする。
ることのないように形成され、しかも冷却効率の向上お
よび高密度実装化を図ることを目的とする。
第１図は本発明の原理断面図である。
第１図に示すように、冷却すべき電子ユニットと、冷媒
を所定方向に送出させる送風機と、一方より他方に冷媒
が通過させることで熱交換を行う熱交換器と、外気より
密封されるように形成される筐体とを備え、該冷媒が該
筐体内、を所定方向に循環されるよう循環路が形成され
るが如く、該電子ユニットと送風機と該熱交換器とのそ
れぞれが筐体に配設、収納されるように構成する。
を所定方向に送出させる送風機と、一方より他方に冷媒
が通過させることで熱交換を行う熱交換器と、外気より
密封されるように形成される筐体とを備え、該冷媒が該
筐体内、を所定方向に循環されるよう循環路が形成され
るが如く、該電子ユニットと送風機と該熱交換器とのそ
れぞれが筐体に配設、収納されるように構成する。
このように構成することによって前述の問題点は解決さ
れる。
れる。
即ち、密封されるように形成された筐体に電子ユニット
と送風機と該熱交換器とのそれぞれを配設、収納するこ
とで冷媒が循環される循環路を形成するように構成した
ものである。
と送風機と該熱交換器とのそれぞれを配設、収納するこ
とで冷媒が循環される循環路を形成するように構成した
ものである。
したがって、電子ユニットの冷却は冷媒が循環路によっ
て循環されることで行われるため、従来のような空調設
備のない環境の悪い室内に筐体が設置されても冷却効率
を低下させることなく、また、塵埃などの影響を受ける
ことのないようにすることができる。
て循環されることで行われるため、従来のような空調設
備のない環境の悪い室内に筐体が設置されても冷却効率
を低下させることなく、また、塵埃などの影響を受ける
ことのないようにすることができる。
以下本発明を第２図および第３図を参考に詳細に説明す
る。第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａｌ
）は平面断面図、 （ａ２）は側面図、 （ｂｌ）は平
面断面図、 （ｂ２）は側面図、第３図は本発明の他の
実施例の説明図で、（ａｌ）は側面断面図、 （ａ２）
は平面断面図、（ｂ）は側面断面図である。全図を通じ
て、同一符号は同一対象物を示す。
る。第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａｌ
）は平面断面図、 （ａ２）は側面図、 （ｂｌ）は平
面断面図、 （ｂ２）は側面図、第３図は本発明の他の
実施例の説明図で、（ａｌ）は側面断面図、 （ａ２）
は平面断面図、（ｂ）は側面断面図である。全図を通じ
て、同一符号は同一対象物を示す。
第２図の（ａｔ） （ａ２）に示すように、外壁ＩＡ−
１と内壁ＩＡ−２とより成るドーナツ型の筺体ＩＡにロ
ジック部２Ａと電源部２Ｂと送風機４と熱交換器３との
それぞれを内設し、送風機４と熱交換器３との間に循環
路５が形成されるように配設したものである。
１と内壁ＩＡ−２とより成るドーナツ型の筺体ＩＡにロ
ジック部２Ａと電源部２Ｂと送風機４と熱交換器３との
それぞれを内設し、送風機４と熱交換器３との間に循環
路５が形成されるように配設したものである。
この場合、ロジック部２八と電源部２Ｂとは積層するよ
うに重ねることで複数のユニットが収納され、それぞれ
のロジック部２Ａと電源部２Ｂとには送風機４が併設さ
れると共に、熱交換器３は対向するように二つが配設さ
れるように形成されている。
うに重ねることで複数のユニットが収納され、それぞれ
のロジック部２Ａと電源部２Ｂとには送風機４が併設さ
れると共に、熱交換器３は対向するように二つが配設さ
れるように形成されている。
また、外壁ＩＡ−１と内壁ＩＡ−２とのそれぞれの内周
面には吸音材または断熱材が張架されるように形成され
ている。
面には吸音材または断熱材が張架されるように形成され
ている。
そこで、送風機４の回転駆動によって循環路５を矢印の
ように空気またはヘリウムガスなどの冷媒を循環させ、
ロジック部２Ａによって加熱された冷媒が一つの熱交換
器３よって冷却され、冷却された冷媒が電源部２Ｂに送
出され、更に、電源部２Ｂによって加熱された冷媒がも
う一つの熱交換器３よって冷却されるように、冷媒が循
環されることでロジック部２Ａと電源部２Ｂの冷却が行
われる。
ように空気またはヘリウムガスなどの冷媒を循環させ、
ロジック部２Ａによって加熱された冷媒が一つの熱交換
器３よって冷却され、冷却された冷媒が電源部２Ｂに送
出され、更に、電源部２Ｂによって加熱された冷媒がも
う一つの熱交換器３よって冷却されるように、冷媒が循
環されることでロジック部２Ａと電源部２Ｂの冷却が行
われる。
したがって、筐体ＩＡの内部に循環される冷媒が外部に
漏れないように密封された構造にする必要がある。
漏れないように密封された構造にする必要がある。
また、このような熱交換器３に対しては設置された部屋
の外に冷却機７を設け、部屋の壁１３を貫通させた配管
６によって接続し、熱交換器３の温度を調節を行う。
の外に冷却機７を設け、部屋の壁１３を貫通させた配管
６によって接続し、熱交換器３の温度を調節を行う。
このようなロジック部２Ａと電源部２Ｂの配設は（ｂｌ
） （ｂ２）に示すように、矩形の筐体ＩＢであっても
同ゑ によって形成されことになり、矢印に示す冷媒の循環に
より、筐体ＩＢに収納されたロジック部２Ａと電源部２
Ｂとの冷却を熱交換機３によって行うことができる。
） （ｂ２）に示すように、矩形の筐体ＩＢであっても
同ゑ によって形成されことになり、矢印に示す冷媒の循環に
より、筐体ＩＢに収納されたロジック部２Ａと電源部２
Ｂとの冷却を熱交換機３によって行うことができる。
更に、第３図の（ａｌ） （ａ２）に示すように、構成
することもできる。
することもできる。
この場合は、筐体ＩＡの内壁ＩＡ−２の空洞部に冷却機
８とファン９とを配設するようにしたもので、その他は
全て前述と同じ構成である。
８とファン９とを配設するようにしたもので、その他は
全て前述と同じ構成である。
このように構成すると、熱交換機３に対する冷却は配管
６によって接合し、ファン９によって冷却機８からの放
熱を矢印のように行い、部屋の外に冷却機＃を備える必
要がなくなり、第２図の（ａｌ） （ａ２）の構成に比
較して、設置スペースを節約することができる。
６によって接合し、ファン９によって冷却機８からの放
熱を矢印のように行い、部屋の外に冷却機＃を備える必
要がなくなり、第２図の（ａｌ） （ａ２）の構成に比
較して、設置スペースを節約することができる。
第３図の（ｂ）は熱交換機３を上下に配設し、ロジック
部２Ａと電源部２Ｂとが筐体ＩＣのセンターＣ−Ｃを中
心に左右に振り分けることで配設するようにし形成した
ものである。
部２Ａと電源部２Ｂとが筐体ＩＣのセンターＣ−Ｃを中
心に左右に振り分けることで配設するようにし形成した
ものである。
このように構成すると前述のような内壁ＩＡ−２，ＩＢ
−２を形成することなく循環路５を形成することができ
、矢印のような冷媒の循環によって前述と同様にロジッ
ク部２Ａと電源部２Ｂとの冷却を行うことができる。
−２を形成することなく循環路５を形成することができ
、矢印のような冷媒の循環によって前述と同様にロジッ
ク部２Ａと電源部２Ｂとの冷却を行うことができる。
また、この場合の筐体ＩＣは前述の筐体ＩＡ、 ＩＢの
場合と異なり、内壁ＬＡ−２，ＩＢ−２を設ける必要が
なくなり、構成の簡素化が図れる。
場合と異なり、内壁ＬＡ−２，ＩＢ−２を設ける必要が
なくなり、構成の簡素化が図れる。
このような構成ではいづれの筐体ＬＡ、 ＩＢ、 ＩＣ
でも外気より密封するように形成されることになるため
、環境の悪い部屋に設置された場合でも筐体ＩＡ。
でも外気より密封するように形成されることになるため
、環境の悪い部屋に設置された場合でも筐体ＩＡ。
ＩＢ、 ＩＣに塵埃などが混入することがなく、更に、
筐体ＬＡ、 ｉｏ、 ｔｃに騒音の発生する機器が収納
されている場合はその騒音が筐体ＬＡ、 ＩＢ、 ＩＣ
の外に送出されることがないようにすることができる利
点がある。
筐体ＬＡ、 ｉｏ、 ｔｃに騒音の発生する機器が収納
されている場合はその騒音が筐体ＬＡ、 ＩＢ、 ＩＣ
の外に送出されることがないようにすることができる利
点がある。
以上説明したように、本発明によれば筐体に収納される
ロジック部、電源部、送風機、熱交換器のそれぞれを配
設することで冷媒の循環される循環路が形成されるよう
にしたものである。
ロジック部、電源部、送風機、熱交換器のそれぞれを配
設することで冷媒の循環される循環路が形成されるよう
にしたものである。
したがって、循環路に冷媒を循環させることでロジック
部と電源部との冷却が行え、従来のような専用の空調設
備は不要で、しかも、冷却効率の高い冷却を行うことが
でき、更に、筐体が密封さることにより、塵埃などの混
入および騒音の送出を防ぐことができ、実用的効果は大
である。
部と電源部との冷却が行え、従来のような専用の空調設
備は不要で、しかも、冷却効率の高い冷却を行うことが
でき、更に、筐体が密封さることにより、塵埃などの混
入および騒音の送出を防ぐことができ、実用的効果は大
である。
第１図は本発明の原理断面図。
第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａｌ）は
平面断面図、 （ａ２）は側面図、 （ｂｌ）は平面断
面図、 （ｂ２）は側面図。 第３図は本発明の他の実施例の説明図で、（ａｌ）は側
面断面図、 （ａ２）は平面断面図、（ｂ）は側面断面
図。 第４図は従来の側面断面図を示す。 図において、 １は筐体、 ２は電子ユニット。 ３は熱交換器、 ４は送風機。 ５は循環路を示す。 本各晴θＲ埋断町閏 第 １ 図 （α１） 未各凹≦１３−火應Ａ列θ児ｊ可回 峯 ２ 園
平面断面図、 （ａ２）は側面図、 （ｂｌ）は平面断
面図、 （ｂ２）は側面図。 第３図は本発明の他の実施例の説明図で、（ａｌ）は側
面断面図、 （ａ２）は平面断面図、（ｂ）は側面断面
図。 第４図は従来の側面断面図を示す。 図において、 １は筐体、 ２は電子ユニット。 ３は熱交換器、 ４は送風機。 ５は循環路を示す。 本各晴θＲ埋断町閏 第 １ 図 （α１） 未各凹≦１３−火應Ａ列θ児ｊ可回 峯 ２ 園
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 冷却すべき電子ユニット（２）と、冷媒を所定方向に
送出させる送風機（４）と、一方より他方に該冷媒を通
過させることで熱交換を行う熱交換器（３）と、外気よ
り密封されるように形成される筐体（１）とを備え、 該冷媒が該筺体（１）内を所定方向に循環されるよう循
環路（５）が形成されるが如く、該電子ユニット（２）
と該送風機（４）と該熱交換器（３）とのそれぞれを該
筺体（１）に配設，収納して成ることを特徴とする冷却
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25679087A JPH0198298A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25679087A JPH0198298A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0198298A true JPH0198298A (ja) | 1989-04-17 |
Family
ID=17297480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25679087A Pending JPH0198298A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0198298A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0746192A1 (en) * | 1995-06-01 | 1996-12-04 | Nec Corporation | Protective casing structure for electronic apparatus |
| WO2003081971A1 (fr) * | 2002-03-22 | 2003-10-02 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | Dispositif simple de maintien a temperature constante conçu pour un dispositif electronique et procede de commande d'un dispositif de maintien a temperature constante |
| JP2007522569A (ja) * | 2004-02-17 | 2007-08-09 | リッタル ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト | 機器アセンブリ |
| JP2011059948A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Chuo Electronics Co Ltd | 電子機器および熱交換機が収納された収納ラック |
| WO2013076853A1 (ja) * | 2011-11-24 | 2013-05-30 | 富士通株式会社 | 冷却装置、および、電子機器 |
-
1987
- 1987-10-12 JP JP25679087A patent/JPH0198298A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0746192A1 (en) * | 1995-06-01 | 1996-12-04 | Nec Corporation | Protective casing structure for electronic apparatus |
| WO2003081971A1 (fr) * | 2002-03-22 | 2003-10-02 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | Dispositif simple de maintien a temperature constante conçu pour un dispositif electronique et procede de commande d'un dispositif de maintien a temperature constante |
| JP2007522569A (ja) * | 2004-02-17 | 2007-08-09 | リッタル ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト | 機器アセンブリ |
| JP2011059948A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Chuo Electronics Co Ltd | 電子機器および熱交換機が収納された収納ラック |
| WO2013076853A1 (ja) * | 2011-11-24 | 2013-05-30 | 富士通株式会社 | 冷却装置、および、電子機器 |
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