CN213662236U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电子设备，包括机壳和设置在机壳上的扬声器、发热元件和导热件，扬声器和发热元件之间连接有导热件，导热件上连接有散热格栅，导热件用于将扬声器和发热元件的热量传递至散热格栅，散热格栅与一风扇连接，风扇具有进风口和出风口，出风口与散热格栅的格栅孔连通，风扇能够产生气流，气流经进风口进入风扇并经出风口进入格栅孔并由格栅孔排出。通过导热件将扬声器和发热元件的热量传递至散热格栅并通过风扇产生的气流将散热格栅的热量导出，可同时对发热元件和扬声器进行散热，并同时保证发热元件和扬声器的热可靠性；并且利用散热格栅比表面积大的特点，使得散热格栅散热更快，进一步降低发热元件和扬声器的温度。

Description

电子设备

【技术领域】

本实用新型涉及电子设备结构技术领域，尤其涉及一种具有整体散热功能的电子设备。

【背景技术】

通讯行业对手机等电子设备的散热问题一直保持着较高的关注度，随着5G时代来临，发热元件和扬声器功率越来越大，温度越来越高，造成发热元件和扬声器的热可靠性差。传统散热方式一般只对发热元件进行单独散热，没有考虑扬声器的热可靠性问题，而采用同时对发热元件和扬声器进行散热，虽然提升了扬声器热可靠性，但发热元件的热可靠性，相比于单独散热的方式明显降低。

因此，有必要提供一种具有整体散热功能的电子设备。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于在使用电子设备时，提供一种具有整体散热功能的电子设备，以解决同时对发热元件和扬声器进行散热，发热元件的热可靠性相比于单独散热的方式明显降低的技术问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种电子设备，包括机壳和设置在所述机壳上的扬声器、发热元件和导热件，所述扬声器和所述发热元件之间连接有所述导热件，所述导热件上连接有散热格栅，所述导热件用于将所述扬声器和所述发热元件的热量传递至所述散热格栅，所述散热格栅与一风扇连接，所述风扇具有进风口和出风口，所述出风口与所述散热格栅的格栅孔连通，所述风扇能够产生气流，所述气流经所述进风口进入所述风扇并经所述出风口进入所述格栅孔并由所述格栅孔排出。

本实用新型的有益效果在于：

上述电子设备，通过导热件将扬声器和发热元件的热量传递至散热格栅并通过风扇产生的气流将散热格栅的热量导出，可同时对发热元件和扬声器进行散热，并同时保证发热元件和扬声器的热可靠性；并且利用散热格栅比表面积大的特点，使得散热格栅散热更快，进一步降低发热元件和扬声器的温度。

【附图说明】

图1为本实用新型的电子设备的爆炸示意图；

图2为图1所示电子设备的一个方向上的轴视图；

图3为图2所示电子设备中A部放大结构示意图；

图4为图2所示电子设备的主视图；

图5为图4中B－B向剖视图；

图6为图5中C部放大结构示意图；

图7为图1所示电子设备的另一个方向上的轴视图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请一并结合图1至图7，现对本实用新型提供的电子设备10进行说明。一种电子设备10，包括机壳100和设置在机壳100上的扬声器200、发热元件300和导热件400。具体地，机壳100为手机的中框。机壳100包括相对设置的第一表面110和第二表面120。机壳100上形成有第一安装孔 130和第二安装孔140。第一安装孔130和第二安装孔140均贯通第一表面110和第二表面120。扬声器200的一部分收容于第一安装孔130与机壳 100连接。扬声器200另一部分露设于第二表面120。发热元件300的一部分收容于第二安装孔140与机壳100连接。发热元件300的另一部分露设于第二表面120。进一步地，扬声器200和发热元件300之间连接有导热件400。具体地，导热件400的两端分别与扬声器200和发热元件300贴合，用于传递扬声器200和发热元件300的热量。具体地，导热件400与扬声器200的后盖板210贴合。本实施例中，导热件400为热管或均热板。

进一步地，导热件400上连接有散热格栅500。进一步地，导热件400 用于将扬声器200和发热元件300的热量传递至散热格栅500。散热格栅 500与一风扇600连接。风扇600具有进风口613和出风口612，出风口 612与散热格栅500的格栅孔510连通。风扇600能够产生气流。该气流经进风口613进入风扇600并经出风口612进入格栅孔510并由格栅孔510 排出。具体地，导热件400与机壳100贴合，热量传递至导热件400后可通过导热件400传递至散热格栅500和机壳100。位于机壳100上的热量可通过机壳100散热。位于散热格栅500上的热量可通过风扇600提供动力的气体导出散热格栅500，导出的热量可通过流道排出机壳100或在机壳100内扩散被机壳100吸收并最终通过机壳100散热。发热元件300可为芯片或电池或手机中任意有散热需求的元件。上述电子设备10，通过导热件400将扬声器200和发热元件300的热量传递至散热格栅500并通过风扇600产生的气流将散热格栅500的热量导出，可同时对发热元件300 和扬声器200进行散热，并同时保证发热元件300和扬声器200的热可靠性；并且利用散热格栅500比表面积大的特点，使得散热格栅500散热更快，进一步降低发热元件300和扬声器200的温度。

进一步地，风扇600具有壳体610。壳体610包括与散热格栅500贴合的第一外壁611。第一外壁611上形成有出风口612。

请一并结合图1、图2和图4，机壳100上设置有止挡部150。导热件 400与止挡部150配合，以防止导热件400相对机壳100移动。

本实施例中，进风口613为气体入口，位于壳体610外部的气体通过风扇600驱动，经进风口613进入壳体610。进风口613的位置是任意的，只要保证气体能顺利进入壳体610即可。气体进入壳体610后，在风扇600 的驱动下由出风口612进入格栅孔510，气体携带散热格栅500的热量并从格栅孔510导出。即气体不断进入壳体610、由壳体610上的出风口612进入散热格栅500上的格栅孔510，携带散热格栅500的热量后由格栅孔 510导出散热格栅500，散热格栅500的温度降低能够降低散热格栅500 温度，进而降低扬声器200和发热元件300的温度。

进一步地，格栅孔510远离出风口612的一端设在散热格栅500远离扬声器200和发热元件300的一侧，以使得由格栅孔510导出的热量不直接随气体流向扬声器200和发热元件300，避免在扬声器200和发热元件 300自身发热的基础上进一步升温。本实施例中，散热格栅500通过导热件400设置于机壳100上，即导热件400位于散热格栅500和机壳100之间。可以理解为在其他实施例中，导热件400可以不位于散热格栅500和机壳100之间，例如，散热格栅500还可以位于机壳100和导热件400之间，只要保证散热格栅500与导热件400贴合即可。

请一并结合图1、图2、图4至图6，本实施例中，导热件400具有分支部410，导热件400通过分支部410与散热格栅500连接。分支部410 靠近扬声器200设置。可以理解为在其他实施例中，散热格栅500还可以设置于导热件400的其他位置，例如位于导热件400的中部或根据手机零件排布灵活安排，导热件400的形状也可根据手机零件排布灵活设计。同样地，扬声器200和发热元件300的设置位置也可以是任意的。进一步地，本实施例中，壳体610与导热件400贴合，当壳体610由热的良导体制成或壳体610与导热件400贴合的一侧由热的良导体制成，导热件400的热量传递至壳体610由气体携带经出风口612、格栅孔510后导出散热格栅 500，以进一步降低导热件400的温度，进而降低扬声器200和发热元件 300的温度。

下面通过对比来说明本实用新型的有益效果。

只在芯片上设置热管的电子设备10，增加热管给芯片散热，将热管和机壳100相连。芯片功率3.5W时，芯片温度54.05℃，相比无热管情况下温度降低12.7℃，热管散热效果明显，热管最大温差4.39℃。在芯片和扬声器200之间连接热管的电子设备10，热管同时给芯片和扬声器200散热，一端连接芯片，另一端连接扬声器200后盖板210。芯片功率3.5W时，芯片温度59.81℃，扬声器200音圈温度103.56℃，热管温差4.84℃。相比热管单独给芯片散热，芯片温度升高5.76℃，扬声器200音圈温度降低 5.71℃。在芯片和扬声器200之间连接热管的电子设备10的基础上在靠近扬声器200的热管上设置风扇600，热管同时给芯片和扬声器200散热，在热管靠近扬声器200端部增加风扇600散热。芯片功率3.5W时，芯片温度55.60℃，扬声器200音圈温度98.17℃，热管温差7.04℃。相比于无风扇620情况下，扬声器200和芯片的温度均有所降低。

本实用新型的电子设备10，热管同时给芯片和扬声器200散热，热管将热量导到散热格栅500上，风扇600对散热格栅500散热，格栅材料为铜。芯片功率3.5W时，芯片温度53.91℃，扬声器200音圈温度96.44℃，相比无格栅的情况下，芯片和扬声器200音圈温度均有约1.7℃的降低。散热格栅500有较大的散热面积，散热效果较无格栅的情况要好。

综上所述，在热管上设置散热格栅500，风扇600对散热格栅500散热，可有效改善电子设备10的整体散热效果。

以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种电子设备，包括机壳和设置在所述机壳上的扬声器、发热元件和导热件，所述扬声器和所述发热元件之间连接有所述导热件，其特征在于，所述导热件上连接有散热格栅，所述导热件用于将所述扬声器和所述发热元件的热量传递至所述散热格栅，所述散热格栅与一风扇连接，所述风扇具有进风口和出风口，所述出风口与所述散热格栅的格栅孔连通，所述风扇能够产生气流，所述气流经所述进风口进入所述风扇并经所述出风口进入所述格栅孔并由所述格栅孔排出。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述风扇具有壳体，所述壳体包括与所述散热格栅贴合的第一外壁，所述第一外壁上形成有所述出风口。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述格栅孔远离所述出风口的一端设在所述散热格栅远离所述扬声器和所述发热元件的一侧。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于：所述散热格栅通过所述导热件设置于所述机壳上。

5.根据权利要求1～4任一权利要求所述的电子设备，其特征在于：所述导热件具有分支部，所述导热件通过所述分支部与所述散热格栅连接。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于：所述机壳上设置有止挡部，所述导热件与所述止挡部配合，以防止所述导热件相对所述机壳移动。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于：所述导热件为热管或均热板。

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