TWI527965B - 整合式橫流式鼓風機馬達設備及系統 - Google Patents

整合式橫流式鼓風機馬達設備及系統 Download PDF

Info

Publication number
TWI527965B
TWI527965B TW100122245A TW100122245A TWI527965B TW I527965 B TWI527965 B TW I527965B TW 100122245 A TW100122245 A TW 100122245A TW 100122245 A TW100122245 A TW 100122245A TW I527965 B TWI527965 B TW I527965B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
flow blower
stator
cross
impeller
axis
Prior art date
Application number
TW100122245A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201221773A (en
Inventor
班 布洛里
陶德 拜奎斯特
麥克 布拉索
喬瑟夫 瑟凡提斯
Original Assignee
英特爾股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 英特爾股份有限公司 filed Critical 英特爾股份有限公司
Publication of TW201221773A publication Critical patent/TW201221773A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI527965B publication Critical patent/TWI527965B/zh

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D25/00Pumping installations or systems
    • F04D25/02Units comprising pumps and their driving means
    • F04D25/06Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
    • F04D25/0606Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven the electric motor being specially adapted for integration in the pump
    • F04D25/066Linear Motors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/58Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
    • F04D29/582Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for elastic fluid pumps
    • F04D29/584Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for elastic fluid pumps cooling or heating the machine
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D17/00Radial-flow pumps, e.g. centrifugal pumps; Helico-centrifugal pumps
    • F04D17/02Radial-flow pumps, e.g. centrifugal pumps; Helico-centrifugal pumps having non-centrifugal stages, e.g. centripetal
    • F04D17/04Radial-flow pumps, e.g. centrifugal pumps; Helico-centrifugal pumps having non-centrifugal stages, e.g. centripetal of transverse-flow type
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D13/00Pumping installations or systems
    • F04D13/02Units comprising pumps and their driving means
    • F04D13/06Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
    • F04D13/0606Canned motor pumps
    • F04D13/064Details of the magnetic circuit
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D25/00Pumping installations or systems
    • F04D25/02Units comprising pumps and their driving means
    • F04D25/06Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D25/00Pumping installations or systems
    • F04D25/02Units comprising pumps and their driving means
    • F04D25/06Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
    • F04D25/0606Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven the electric motor being specially adapted for integration in the pump
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/05Shafts or bearings, or assemblies thereof, specially adapted for elastic fluid pumps
    • F04D29/056Bearings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/26Rotors specially for elastic fluids
    • F04D29/28Rotors specially for elastic fluids for centrifugal or helico-centrifugal pumps for radial-flow or helico-centrifugal pumps
    • F04D29/281Rotors specially for elastic fluids for centrifugal or helico-centrifugal pumps for radial-flow or helico-centrifugal pumps for fans or blowers
    • F04D29/282Rotors specially for elastic fluids for centrifugal or helico-centrifugal pumps for radial-flow or helico-centrifugal pumps for fans or blowers the leading edge of each vane being substantially parallel to the rotation axis
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/40Casings; Connections of working fluid
    • F04D29/42Casings; Connections of working fluid for radial or helico-centrifugal pumps
    • F04D29/4206Casings; Connections of working fluid for radial or helico-centrifugal pumps especially adapted for elastic fluid pumps
    • F04D29/4226Fan casings
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/203Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
  • Connection Of Motors, Electrical Generators, Mechanical Devices, And The Like (AREA)

Description

整合式橫流式鼓風機馬達設備及系統
本發明係有關於一種整合式橫流式鼓風機馬達設備及系統。
現代運算系統在操作期間會產生熱。該熱會影響一系統的某些平台構件,因此通常需要從該系統內被排出或移除。該運算系統所產生的熱可使用各式熱管理技術及/或散熱技術來予以限制或減少。例如,一處理器所產生的熱可用一熱交換器來排散。經由一熱交換器的熱傳遞可藉由使用一風扇或鼓風機產生一空氣流來予以加強。此外,各式平台層級的冷卻裝置可結合風扇或鼓風機來實施以加強散熱,譬如散熱管、散熱片、散熱器、通氣孔、相變材料或以液體為基質的冷卻劑。
使用在可攜式運算系統中之傳統的鼓風機產生一從一平行於該旋轉軸線(如,軸方向)的入口至一實質垂直於該旋轉軸線的出口或從一平行於該旋轉軸線的入口至一亦平行於該旋轉軸線的出口的空氣流。傳統的風扇,譬如軸向方扇或離心式鼓風機,在一馬達所在之處的該葉輪的中心包括一大的體積。這些及其它因素在筆記型電腦中會產生問題,例如,因為這些傳統風扇在風扇外殼的上方及/或下方需要入口間隙及/或出口間隙,而且需要額外的空間來容納該馬達。因為筆記型電腦及其它行動運算裝置在尺寸上的限制,傳統系統的冷卻能力係熱性地受限於可被容納在一筆記型電腦外殼內之風扇及馬達的大小,同時在該風扇殼體上方及/或下方有足夠的空間用於入口間隙及一馬達。再者,筆記型電腦及其它行動運算裝置的形狀因子(form factor)在尺寸上持續減小,造成可用於冷卻構件的空間更少。因此,對於用於行動運算裝置之改良的冷卻技術存在著需求。
【發明內容及實施方式】
該等實施例係一般性地關於被設計來改善在行動運算裝置,譬如筆記型電腦及超薄筆記型電腦,內的冷卻。各式的實施例提供包括一橫流式鼓風機在內的技術,該鼓風機產生一側邊進入,側邊離開之氣流模式於一行動運算裝置包體(enclosure)內。產生該側邊進入,側邊離開的氣流模式可以省去在傳統風扇外殼上方及/或下方預留入口及/或出口間隙的需求,而這可產生更薄的筆記型電腦包體其具有軸向高度(axial height)更高的風扇。例如,與傳統冷卻風扇相比,如果使用側邊進入,側邊離開的氣流模式的話,則一具有增大的轉子或軸向高度的風扇可被使用在相同的系統內。使用較高的風扇可以改善冷卻性能,提高系統效能及改善聲音。某些實施例亦提供一種控制或驅動一橫流式鼓風機的設備及系統。例如,某些實施例可包括一或多個馬達,其可操作以控制該橫流式鼓風機,其中該一或多個馬達包括一或多個定子組件其具有一定子線圈及一彎曲型定子(bent stator)。其它的實施例亦被描述及請求。
該一或多個馬達、該橫流式鼓風機及其它被描述的構件的配置可為了任何特定的實施或系統而予以改變。此外,應被理解的是,在本文中以一行動運算裝置或一筆記型電腦為例的參考可包括任何類型或形式的行動運算裝置。例如,該等被描述的實施例可包括筆記型電腦、膝上型電腦、迷你膝上型電腦、超薄筆記型電腦、網路電腦、平板電腦、PDA、行動電話、智慧型手機或在有限空間的包體內需要冷卻之任何其它運算裝置。其它的實施例亦被描述及請求。
實施例可包括一或多個元件。一元件可包含任何被配置來實施某些操作的結構。每一元件可依照一組給定的設計參數或效能要求而如所需地被體現為硬體、軟體、或它們的任何組合。雖然實施例可以舉例的方式被描述為在一些配置中具有特定的元件,但實施例亦可在其它的配置中包括其它的元件組合。
應指出的是,“一個實施例”或“一實施例”係指與該實施例有關之被描述的一特定的特徵、結構或特性被包括在至少一個實施例中。在本說明書的不同地方出現之“在一個實施例中”或“在一實施例中”的語句並不一定是指同一實施例。
圖1例示一種設備的一個實施例。圖1例示一設備100的方塊圖。設備100可包含一行動運算裝置或筆記型電腦,其在一些實施例中具有8.0mm或更小的內部包體高度。如圖1所示,設備100包含多個元件,譬如包體101、橫流式鼓風機106、馬達108、鍵盤111、散熱器118及顯示器120。然而,實施例並不侷限於此圖中所示的元件。在不同的實施例中,橫流式鼓風機106可包含一風扇或鼓風機其被配置來產生一側邊進入,側邊離開的空氣流在一垂直該鼓風機的旋轉軸線的方向上通過該鼓風機。其它的實施例亦被描述及請求。
在一些實施例中,馬達108可包含能夠轉動該橫流式鼓風機106以產生一空氣流之任何適合的電動馬達。在不同的實施例中,馬達108可包含AC馬達、有刷式DC馬達、或無刷式DC馬達。例如,馬達108可包含一由該設備100的內部電源或外部電源供電的DC馬達。在一些實施例中,馬達108可包含尖端驅動式馬達(tip-drive motor)。馬達的尺寸、在該包體101內的位置、及相對於該橫流式鼓風機106的位置可根據一特定的實施的尺寸及效能要求來加以選擇且將參考圖2及3作進一步討論。
在不同的實施例中,該包體101可具有任何數目之內部高度,譬如第一內部高度112及第二內部高度114。如圖1所示,橫流式鼓風機106及馬達108可被選擇以具有與包體101的一內部高度實質相近的軸向或垂直高度,用以將冷卻能力最大化。其它的高度亦可被使用且落在被描述的實施例的範圍內。此外,應被理解的是,橫流式鼓風機106與包體101的內表面之間應被提供適當的空間,使得當該橫流式鼓風機106被操作時不會與該包體101的內表面接觸到。在不同的實施例中,包圍該橫流式鼓風機106的區域的表面特徵構造(surface features)可被建構來將滲漏最小化及對於該橫流式鼓風機106的拖曳力最小化。例如,在一些實施例中,包體101的側邊或壁可被用作為該橫流式鼓風機106的殼體的一部分。
在一些實施例中,馬達108可被設置在該橫流式鼓風機106的半徑之外。在不同的實施例中,將馬達設置在該橫流式鼓風機106的半徑之外可讓該馬達108及該橫流式鼓風機106具有一約等於該包體101的內部高度的高度。以此方式,該橫流式鼓風機106的軸向高度可藉由該橫流式鼓風機106與該馬達108的結合而被實質地最大化。其它的實施例被描述及請求。
圖2例示一種設備200。設備200可包含一橫流式鼓風機組件200。在一些實施例中,該橫流式鼓風機組件200可以與圖1中的橫流式鼓風機106與馬達108相同或近似。在許多實施例中,圖2例示一橫流式鼓風機組件200的橫剖面圖以示出該橫流式鼓風機組件200的一些細節。其它的實施例被描述及請求。
在一些實施例中,該橫流式鼓風機組件200可包含一殼體202、一底板204、一軸承206、一葉輪208、一磁鐵210、葉輪槳葉212及一或多個定子組件214A及214B其可包括定子216A及216B及定子線圈218A及218B。雖然有限數量及種類的構件為了例示的目地而被示出,應被瞭解的是,任何數目、類型或配置的構件都可被使用且仍是落在所描述的實施例的範圍內。
在一些實施例中,殼體202可包含一包體其被配置來安裝或以其它方式容納或穩定一橫流式鼓風機及一或多個馬達。在不同的實施例中,殼體202可包含一塑膠或金屬構件其被建構來例如容納葉輪208及定子組件214A及214B。在一些實施例中,殼體202可包含一塑膠構件,譬如射出模製的塑膠構件,其提供一入口、出口及用於該橫流式鼓風機組件200的流動管理特徵。
在不同的實施例中,殼體202可進一步包括底板204。底板204可包含例如一金屬底板其被附裝或耦合至該殼體202。在一些實施例中,底板204被建構成一金屬底板以減小該底板204的厚度及減小該橫流式鼓風機組件200的整體高度。例如,一金屬底板204是所想要的,因為它比具有相同厚度的塑膠底板有較佳的韌度及剛性以提供該橫流式鼓風機組件200適當的支撐。在不同的實施例中,底板204可包含一塑膠底板其沿著殼體202形成一相連的柔軟結構,或以其它方式耦合或附接至殼體202。在一些實施例中,一行動運算裝置包體(未示出)的一側邊、一壁或其它部分可形成該橫流式鼓風機組件的頂部或蓋子,或一額外的頂板可被建構成該橫流式鼓風機組件200的一部分。其它的實施例被描述及請求。
在一些實施例中,軸承206可被建構來將葉輪208附裝至底板204/殼體202。例如,軸承206可包含一裝置其被建構來容許兩個或更多個部件之間有受限制之相對運動,典型地為旋轉或直線運動。在一些實施例中,例如,軸承206可允許葉輪208在底板204上的一附著固定點周圍運動或轉動。
在不同的實施例中,橫流式鼓風機組件200可包括一葉輪208其具有多個葉輪槳葉212。在一些實施例中,葉輪208與葉輪槳葉212可被建構來提高空氣的壓力及/或流量。葉輪槳葉212可以是適合引發空氣流之任何大小、形狀、數目或構造。在一些實施例中,葉輪槳葉212可被不平均地間隔開以改善該橫流式鼓風機組件200的聲音特性。在不同的實施例中,槳葉的數目可被選擇以降低該橫流式鼓風機組件200在一預定的頻率範圍內所產生的共振聲音或該等葉輪槳葉212的絮狀現象(feathering)或凹陷效應(notching)可被用來降低同頻噪音的產生。此外,在一些實施例中,被動或主動噪音消除構件可任意地被包括在該橫流式鼓風機組件200中以降低該葉輪208與葉輪槳葉212所產生的共振噪音。
在一些實施例中,葉輪208與葉輪槳葉212可包含分開的構件。例如,葉輪槳葉212可包含一射出模製的構件其可被超音波焊接、熱貼合或以其它方式耦合至該葉輪208。在不同的實施例中,葉輪208可包含一金屬背鋼或板其可以是壓印鋼板其具有一補強或搭摺(joggled)周邊,其被建構來增加薄材料的剛性以及提供用於磁鐵210的背鋼。在一些實施例中,葉輪208在該鋼板的中心處可包括一圓錐的構形以增加該薄的金屬部件的剛性。在一些實施例中,葉輪208可用壓印來形成或被配置來提供一用於軸承206及磁鐵210的干涉配合。其它的實施例被描述及請求。
在一些實施例中,磁鐵210可包含任何可產生磁場之適合的材料或物件。例如,磁鐵210可包含一永久磁鐵或用一被磁化並產生其本身持續存在的磁場的材料製成之任何其它物件。在不同的實施例中,磁鐵210可被耦合或黏合至該葉輪208或被共同模製到該葉輪208上。例如,磁鐵210可包含一延伸或配置在該葉輪208的圓周周圍之連續的永久磁鐵,譬如一橡膠磁鐵。在不同的實施例中,磁鐵210可包含一厚度約1.0mm的的磁鐵。
在一些實施例中,磁鐵210可包括交替的磁極。例如,磁鐵210可包括交替的北極(N)及南極(S),其中該等交替的磁極的大小及間距被選擇,用以適合一特定的實施。在不同的實施例中,例如,該等交替的磁極的大小及間距被選擇,用以對應定子組件214A或214B的定子216A或216B的至少一尺寸。在一些實施例中,每一交替的磁極可具有一寬度其實質近似定子216A或216B的一者或多者的寬度。
在一些實施例中,背板204及/或葉輪/背鋼208可被配置、選擇或建構來包含或隔離一磁場。例如,該背板204及/或葉輪/背鋼208可包含一鋼材其被建構或被選擇來隔離該磁鐵210或定子組件214A或214B所產生的磁場的一者或多者。其它的實施例被描述及請求。
在一些實施例中,定子組件214A及214B可包含馬達,該等馬達是可操作的,用以控制該橫流式鼓風機組件200。在不同的實施例中,每一定子組件214A及214B包括一定子216A或216B及一定子線圈218A或218B。為了清楚的目的而不是為了限制,定子組件214A在本文中被描述。應被理解的是,定子組件214A及214B可包括相同或近似的構件,或定子組件214A及214B可包括被選擇的不同的構件,以適合橫流式鼓風機組件200之任何特定的實施。
在不同的實施例中,定子216A可包含一彎折的定子。例如,定子216A可包含一系列壓印的鐵磁體或導電層疊體其被形成為約90度的彎折件。雖然該彎折定子的許多實施例被描述為包括一90度或直角的彎折件,但應被瞭解的是,任何適當的彎折或角度都可被使用且仍是落在被描述的實施例的範圍內。定子216A可包含,例如,一第一部分220其被配置成實質垂直於該橫流式鼓風機的旋轉軸線,及一第二延續部分222其被配置成實質平行於該橫流式鼓風機的旋轉軸線。在一些實施例中,該第二部分222可垂直地延伸在圖2所示的Z方向上。
在一些實施例中,定子216A可包含一具有兩個或多個部分的定子,其中該定子的一或多個部分延伸在一不同於X-Y平面的平面上,其實質垂直於該橫流式鼓風機的旋轉軸線。在不同的實施例中,該定子可包含兩個或多個被耦合在一起的導電材料部分,及其中該定子線圈218A被配置在該定子216A之延伸在一不同於X-Y平面的平面上的該一或多個部分(例如,定子部分222)的周圍。例如,材料的兩個或多個部分可被螺絲固定、焊接、耦合或其它方式緊固在一起以形成定子216A。在一些實施例中,該定子216A之延伸在一不同於X-Y平面的平面上的該一或多個部分被建構來在該橫流式鼓風機的旋轉軸線上以一角度延伸遠離該X-Y平面。雖然在一些實施例中被顯示為90度的角度,但應被瞭解的是,任何遠離該X-Y平面的角度都可被使用且仍落在被描述的實施例的範圍內。其它的實施例被描述及請求。
在一些實施例中,該定子組件214A可包含一絕緣層其介於該彎折的定子216A與定子線圈218A之間。在一些實施例中,該絕緣層可包含一被選取的材料且被配置來防止定子線圈218A產生電短路。
在一些實施例中,該定子線圈218A可包含一或多個纏繞在該彎折的定子216A的垂直部分或第二部分222上或周圍的磁線圈。在不同的實施例中,該等定子線圈218A被配置在該彎折的定子的第二部分222的周圍以產生一磁場於一實質平行於該橫流式鼓風機的旋轉軸線的方向上。例如,該定子組件214A所產生的磁場可延伸在一平行於定子218A的第二部分222的平面上。在一些實施例中,該彎折的定子218A的第一部分220被配置成將該磁場導引於一實質垂直於該橫流式鼓風機的旋轉軸線的方向上。例如,該彎折的定子218A的第一部分220可將該磁場導引或再導引朝向磁鐵210及葉輪208。其它的實施例被描述及請求。
在不同的實施例中,將定子線圈218A設置在該彎折的定子216A的垂直或彎角部分上(如,第二部分222上)提供的線圈體積比筆直的定子216A可提供的線圈體積大。例如,如果該橫流式鼓風機組件200被建構來安裝在一6.0mm高的包體內且使用一筆直的定子的話,則定子線圈的最大厚度將受限於該6.0mm高的包體。相反地,藉由使用一彎折的定子218A,該定子線圈218A的厚度或大小可被擴大(如,擴大於X-Y方向上)以容納一更大的磁線圈體積。在不同的實施例中,定子線圈218A在一實質平行於該葉輪的旋轉軸線的方向上(如,Z方向上)具有一第一尺寸,及在一實質垂直於該葉輪的旋轉軸線的方向上(如,X-Y方向上)具有一第二尺寸,且在一些實施例中,該第二尺寸可大於該第一尺寸。其它的實施例被描述及請求。
在一些實施例中,該馬達/定子組件214A及214B可包含尖端驅動式馬達(tip-drive motor)。一尖端驅動式馬達可包含一磁性的尖端驅動式馬達其被配置成可讓馬達轂不會阻擋到或實質地不會阻擋到該橫流式鼓風機組件200的主要氣流路徑。在不同的實施例中,該一或多個馬達可包含一雙槽單相直流(DC)無刷式馬達或三槽三相DC無刷式馬達。
在一些實施例中,將定子組件214A及214B放置在該葉輪208的外徑、靠近該葉輪208的外徑或在該葉輪208的外徑外面,可讓葉輪208從靠近其周邊處被旋轉,而不是像傳統的風扇般地從中心點旋轉。在不同的實施例中,此構造可提供一更有利的馬達設置,使得與中心軸向驅動的轉子比較起來與空氣流的干擾可被降低。在一些實施例中,該一或多個馬達可包含兩個馬達其被設置在該橫流式鼓風機組件200的葉輪208的相反側邊上彼此相隔約180°,如圖2所示且在下文中進一步參考圖3予以說明。其它的實施例被描述及請求。
圖3例示一設備300的一個實施例。設備300可包含,例如,一橫流式鼓風機組件300其可以與圖2的橫流式鼓風機組件200相同或近似。為了清楚起見,相似的構件在本文中被標以近似的標號。橫流式鼓風機組件300可包括包含殼體302、軸承306、葉輪308、葉輪槳葉312及定子組件314A及314B在內的多個構件,該定子組件314A及314B包括定子316A及316B與定子線圈318A及318B。雖然有限數量構件及構件的配置為了舉例的目的而被顯示,但應被瞭解的是,任何數量、種類的構件或構件配置都可被使用且亦落在被描述的實施例的範圍內。
該橫流式鼓風機組件300可包括一殼體302其具有一入口340及一出口342。在一些實施例中,該入口340可以比出口342大、該入口340與該出口342的大小可以實質相同、或該入口340可以比出口342小。在不同的實施例中,入口340可包括圓角落以加強該橫流式鼓風機組件300所產生空氣流及壓力。該入口340及出口342的確實配置可根據該橫流式鼓風機組件300的一特定的實施所想要的壓力及氣流來加以選擇。其它的實施例被描述及請求。
在不同的實施例中,空氣可經由入口340進入或被吸入且經由出口342離開或被排出。入口340及出口342的設置及空氣流的方向可不同於圖3所示,但仍落在被描述的實施例的範圍內。
在一些實施例中,馬達/定子組件314A及314B可被容納或安裝在殼體302內。在一些實施例中,馬達/定子組件314A及314B可以與上文中參考圖2描述的馬達/定子組件相同或近似。在不同的實施例中,一或多個馬達/定子組件314A及314B可被設置在橫流式鼓風機組件300的一預定的再循環區內。例如,馬達/定子組件314B可被設置在殼體302內的一個被認為在空氣流經殼體302時會產生漩渦的位置點。藉由將該馬達/定子組件314B設置在該位置點,馬達干擾該空氣流的量可被減至最小且馬達可幫助將該旋渦固定或維持在定位以提高該橫流式鼓風機組件的效能。
雖然有限的橫流式鼓風機組件及馬達數量、種類及配置為了舉例的目的而被顯示,但應被瞭解的是,任何數量的橫流式鼓風機及/或馬達都可被使用且亦落在被描述的實施例的範圍內。上述的實施例可被用來改善在行動運算裝置、超薄筆記型電腦或其它內部高度為8.0mm或更小的裝置內的空氣流。在一些實施例中,8.0mm的內部高度相當於例如外部厚度為0.5-0.8英吋的筆記型電腦。在不同的實施例中,描述於本文中之尖端驅動式馬達及橫流式鼓風機組件可被建構來安裝在6.0mm的包體內。其它的實施例被描述及請求。
圖4為一示範性系統實施例的圖式。詳言之,圖4為一顯示系統400的圖式,該系統可包括各式元件。例如,圖4顯示出系統400包括一處理器402、一晶片組404、一輸入/輸出(I/O)裝置406、一隨機存取記憶體(RAM)(譬如動態RAM(DRAM))408、及一唯讀記憶體(ROM)410,及各式平台構件414(如,一風扇、一橫流式鼓風機、一散熱器、DTM系統、冷卻系統、殼體、通氣口、等等)。這些元件可被體現為硬體、軟體、韌體或它們的任何組合。然而,實施例並不侷限於這些元件。
詳言之,該等平台構件414可包括一冷卻系統,其被體現為各式橫流式鼓風機及馬達技術。該冷卻系統可按照系統400的大小製作,且可包括任何被設計來實施散熱的冷卻元件,譬如散熱管、散熱鏈、熱傳遞器、散熱器、通氣口、風扇、鼓風機、橫流式鼓風機及以液體為基質的冷卻劑。
如圖4所示,I/O裝置406、RAM408、及ROM410經由晶片組404而被耦合至該處理器402。晶片組404可藉由匯流排412而被耦合至處理器402。因此,匯流排412可包括多條接線。
處理器402可以是一包含一或多個處理器核心的中央處理單元,且可包括任何數量之具有任何數量的處理器核心的處理器。該處理器402可包括任何類型的處理單元,譬如,CPU、多處理單元、精簡指令集電腦(RISC)、具有管路(pipeline)的處理器、複雜指令集電腦(CISC)、數位訊號處理器(DSP)、等等。
雖然未示出,但系統400可包括各式介面電路,譬如乙太網路介面及/或萬用串接匯流排(USB)介面、及/或類此者。在一些示範性的實施例中,該I/O裝置406可包含一或多個連接至界面電路的輸入裝置,用來輸入數據及指令至該系統400中。例如,該等輸入裝置可包括鍵盤、滑鼠、觸控螢幕、軌跡墊、軌跡球、等點(isopoint)、聲音辨識系統、及/或類此者。相類似地,該I/O裝置406可包含一或多個連接至該等介面電路的輸出裝置,用來輸出資訊給操作者。例如,該等輸出裝置可如所需地包括顯示器、印表機、揚聲器、及/或其它輸出裝置的一或多者。例如,該等輸出裝置的一者可以是一顯示器。該顯示器可以是一陰極射線管(CRT)顯示器、一液晶顯示器(LCD)、或任何其它類型的顯示器。
該系統400亦可具有一有線或無線網路介面,用以經由一連接至網路的連線與其它裝置交換資料。該網路連線可以是任何類型的網路連線,譬如乙太網路連線、數位用戶迴路(DSL)、電話線、同軸纜線,等等。該網路可以是任何類型的網路,譬如網際網路(Internet)、電話網路、有線電視網路、無線網路、分封交換網路、電路交換網路及/或類此者。
許多特定的細節已在本文中提出以提供對該等實施例的徹底瞭解。然而,熟習此技藝者將可瞭解的是,該等實施例可在沒有這些特定細節下被實施。在其它例子中,習知的操作、構件及電路並未被詳細地描述,以免模糊了該等實施例。可被瞭解的是,揭露於本文中之該等結構上及功能上的特定細節是代表性的且不必然會限制該等實施例的範圍。
許多實施例可用硬體元件、軟體元件、或它們的組合來予以體現。硬體元件的例子可包括處理器、微處理器、電路、電路元件(如,電晶體、電阻器、電容器、電感器、等等)、積體電路、特用積體電路(ASIC)、可程式邏輯裝置(PLD)、數位訊號處理器(DSP)、現地可程式閘極陣列(FPGA)、邏輯閘、暫存器、半導體裝置、晶片、微型晶片、晶片組、等等。軟體的例子可包括軟體構件、程式、應用(applications)、電腦程式、應用程式、系統程式、機器程式、作業系統軟體、中介軟體(middleware)、韌體(firmware)、軟體模組、常用程式、副常用程式、功能程式(functions)、方法、程序、軟體介面、應用程式介面(API)、指令集、運算碼、電腦碼、碼片段、電腦碼片段、字元、數值、符號、或它們的任何組合。一實施例是否使用硬體元件及/或軟體元件來體現的判斷會因任何數目的因素而改變,譬如所想要的運算率、功率等級、耐熱性、處理循環預算、輸入資料率、輸出資料率、記憶體資源、資料匯流排速度及其它設計或效能限制條件。
一些實施例可用“耦合”及“連接”的用詞以及它們的同類詞來描述。這些用詞並不是要被當作彼此的同義字來用。例如,一些實施例可用“連接”及/或“耦合”來描述,用以顯示兩個或更多個元件係彼此直接實體接觸或電接觸。然而,“耦合”一詞亦可意指兩個或更多個元件彼此沒有直接接觸,但仍彼此合作或互動。
一些實施例可用例如機器可讀取的或電腦可讀取的媒體或物件來實施,這些媒體可儲存一指令、一指令集或電腦可執行的碼,它們被一機器或處理器執行時可造成該機器或處理器實施一依據該等實施例的方法及/或操作。此機器可包括,例如,任何適合的處理平台、運算平台、運算裝置、處理裝置、運算系統、處理系統、電腦、處理器、或類此者,且可使用硬體及/或軟體的任何適合的組合來體現。該機器可讀取的媒體或物件可包括,例如,任何適合類型的記憶單元、記憶裝置、記憶物件、記憶媒體、儲存裝置、儲存物件、儲存媒體及/或儲存單元、例如,記憶體、可取出的或不可取出的媒體、可抹除的或不可抹除的媒體、可寫入的或可重複寫入的媒體、數位或類比媒體、硬碟、軟碟、光碟唯讀記憶體(CD-ROM)、可讀寫光碟(CD-R)、可複寫光碟(CD-RW)、光碟片、磁性媒體、磁光學媒體、可取出的的記憶卡或碟片、各類型的數位影音光碟(DVD)、磁帶、卡匣、或類此者。在不同的實施例中,該媒體可包含非暫時性的媒體。該等指令可包括任何適當類型的碼,譬如原始碼、經過編譯的碼、經過解譯的碼、可執行的碼、靜態碼、動態碼、經過加密的碼、及類此者,其係使用任何適當的高階、低階、物件導向、視覺的、編譯的及/或解譯的程式語言來實施。
除非有明確地作相反意思的表示,否則應被理解的是,“處理”、“運算”、“計算”、“決定”或類此者的用詞係指一電腦或運算系統或類似的電子運算裝置的動作及/或處理,其將該運算系統的暫存器及/或記憶體內用物理量來表示的資料操縱及/或轉變成被類似地表示為該運算系統的記憶體、暫存器或其它資訊儲存裝置、傳輸裝置或顯示裝置內的物理量(如,電子)的其它資料。
應指出的是,描述於本文中的方法並不一定要依照被描述的順序或任何特定的順序來執行。又,關於本文中提出的方法予以描述的各式活動可以串聯或並聯的方式來實施。
雖然特定的實施例已於本文中例示及描述但應被理解的是,任何經過計算以達成相同目的的配置可被用來取代所示之特定的實施例。此揭示內容打算要涵蓋各式實施例的任何及所有的改變或變化。應被理解的是,以上的描述是以例示的方式而不是以限制性的方式被提出。對於本文中描述之上述實施例的組合及其它實施例對於熟習此技藝者在閱讀上面的描述之後將會是可明顯得知的。因此,各式實施例的範圍包括使用到上述的組成、結構、及方法的任何其它應用。
應被強調的是,本說明書的摘要係遵照相關規定提出的,該規定要求摘要必需讓讀者能夠快速地瞭解技術內容的本質。此摘要是在它不會被用來解讀或限制申請專利範圍的範圍或意義的共識下被提出的。此外,在上面的[實施方式]中,可看出的是,不同的特徵為了揭示的順暢的目的而被集合在單一實施例中。此揭示方法不應被解讀為反映出被請求的實施例需要比每一請求項所載的特徵還要多的特徵的意思。相反地,如下面的請求項所反映的,發明主體的特徵係在於比一單一被揭示的實施例的所有特徵少。因此,下面的請求項被併為本說明書的一部分,每一請求項本身是一分開的較佳實施例。在下面的申請專利範圍中,“包括”及“其中”等詞分別被用作為“包含”及“其中”的一般英語的同義字。此外,“第一”、“第二”及“第三”等詞只是被用來作為標籤,而不是要用來在物件上強加數字上的要件。
雖然發明主體已用結構特徵及/或方法動作的特定語詞來描述,但應被理解的是,界定於下面的申請專利範圍中的發明主體不必然受限於上文所描述的這些特定的特徵或動作。相反地,上文所描述的這些特定的特徵及動作係以體現這些請求項的範例形式被揭露。
100...設備
101...包體
106...橫流式鼓風機
108...馬達
111...鍵盤
118...散熱器
120...顯示器
112...第一內部高度
114...第二內部高度
200...設備
202...殼體
204...底板
206...軸承
208...葉輪
210...磁鐵
212...葉輪槳葉
214A...定子組件
214B...定子組件
216A...定子
216B...定子
218A...定子線圈
218B...定子線圈
222...第二部分
300...設備
302...殼體
306...軸承
308...葉輪
312...葉輪槳葉
314A...定子組件
314B...定子組件
316A...定子
316B...定子
318A...定子線圈
318B...定子線圈
340...入口
342...出口
400...系統
402...處理器
404...晶片組
406...I/O裝置
408...隨機存取記憶體(RAM)
410...唯讀記憶體(ROM)
414...平台構件
412...匯流排
圖1例示第一設備或系統的一個實施例。
圖2例示第二設備或系統的一個實施例。
圖3例示第三設備或系統的一個實施例。
圖4例示第四設備或系統的一個實施例。
300...設備
302...殼體
306...軸承
308...葉輪
312...葉輪槳葉
314A...定子組件
314B...定子組件
316A...定子
316B...定子
318A...定子線圈
318B...定子線圈
340...入口
342...出口

Claims (12)

  1. 一種設備,其包含:一橫流式鼓風機,其被建構來在一實質垂直於該橫流式鼓風機的旋轉軸線的方向上,產生進入的空氣流及排出的空氣流;及一或多個馬達,其可操作以控制該橫流式鼓風機,該一或多個馬達包含:一彎折的定子,其具有一第一部分及一第二部分,該第一部分實質地垂直於該橫流式鼓風機的旋轉軸線且該第二部分實質地平行於該橫流式鼓風機的旋轉軸線;及一定子線圈,該定子線圈被配置在該彎折的定子的該第二部分的周圍,以產生一磁場於一實質地平行於該橫流式鼓風機的旋轉軸線的方向上,且該彎折的定子的第一部分被配置成將該磁場指向一實質地垂直於該橫流式鼓風機的旋轉軸線的方向。
  2. 如申請專利範圍第1項之設備,其包含:多個永久磁鐵,其沿著該橫流式鼓風機的一葉輪的圓周配置,該等多個永久磁鐵的每一者具有交替的磁極。
  3. 如申請專利範圍第2項之設備,其中該等交替的磁極的一或多個磁極具有一尺寸,其實質地近似該彎折的定子的尺寸。
  4. 如申請專利範圍第1項之設備,其包含:一殼體;一葉輪,其具有一或多片葉輪槳葉;及 一或多個軸承,用來將該葉輪耦合至該殼體。
  5. 如申請專利範圍第4項之設備,其包含:一整合式金屬背板,其被配置成該葉輪的本體,其中該一或多片葉輪槳葉被耦合至該金屬背板;及一永久磁鐵,其被耦合至該金屬背板,其中該金屬背板被配置成實質地包含一磁場。
  6. 如申請專利範圍第1項之設備,其中該一或多個馬達的至少一者被設置在該橫流式鼓風機的一或多個葉輪槳葉的外周邊之外。
  7. 如申請專利範圍第1項之設備,其中該一或多個馬達的至少一者包含尖端驅動式馬達(tip-drive motor)、雙槽單相直流(DC)無刷式馬達或三槽三相DC無刷式馬達。
  8. 如申請專利範圍第1項之設備,其更包含一額外的彎折的定子,其被設置在該橫流式鼓風機的一葉輪槳葉之與該彎折的定子實質相反的一側上,該額外的彎折的定子包含一額外的定子線圈,該定子線圈和該額外的定子線圈被設置在該葉輪槳葉的外周邊之外。
  9. 一種系統,其包含:用於行動運算裝置的電子裝置;橫流式鼓風機,其被建構來在一實質垂直於該橫流式鼓風機的旋轉軸線的方向上,產生進入的空氣流及排出的空氣流來冷卻該電子裝置;及一或多個馬達,其包含: 一彎折的定子,其具有一第一部分及一第二部分,該第一部分實質地垂直於該橫流式鼓風機的旋轉軸線且該第二部分實質地平行於該橫流式鼓風機的旋轉軸線;及一定子線圈,該定子線圈被配置在該彎折的定子的該第二部分的周圍,以產生一磁場於一實質地平行於該橫流式鼓風機的旋轉軸線的方向上,且該彎折的定子的第一部分被配置成將該磁場指向一實質地垂直於該橫流式鼓風機的旋轉軸線的方向。
  10. 如申請專利範圍第9項之系統,其中該一或多個馬達的至少一者被設置在該橫流式鼓風機的一或多個葉輪槳葉的外周邊之外。
  11. 如申請專利範圍第9項之系統,其中該一或多個馬達的至少一者包含尖端驅動式馬達(tip-drive motor)、雙槽單相直流(DC)無刷式馬達或三槽三相DC無刷式馬達。
  12. 如申請專利範圍第9項之系統,其更包含一額外的彎折的定子,其被設置在該橫流式鼓風機的一葉輪槳葉之與該彎折的定子實質相反的一側上,該額外的彎折的定子包含一額外的定子線圈,該定子線圈和該額外的定子線圈被設置在該葉輪槳葉的外周邊之外。
TW100122245A 2010-06-30 2011-06-24 整合式橫流式鼓風機馬達設備及系統 TWI527965B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/827,144 US9249803B2 (en) 2010-06-30 2010-06-30 Integrated crossflow blower motor apparatus and system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201221773A TW201221773A (en) 2012-06-01
TWI527965B true TWI527965B (zh) 2016-04-01

Family

ID=45399592

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100122245A TWI527965B (zh) 2010-06-30 2011-06-24 整合式橫流式鼓風機馬達設備及系統

Country Status (8)

Country Link
US (2) US9249803B2 (zh)
JP (1) JP5553277B2 (zh)
KR (1) KR101458291B1 (zh)
CN (1) CN102782605B (zh)
DE (1) DE112011102215T5 (zh)
GB (1) GB2494074B (zh)
TW (1) TWI527965B (zh)
WO (1) WO2012012124A2 (zh)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10914308B2 (en) * 2009-01-05 2021-02-09 Intel Corporation Crossflow blower apparatus and system
US9249803B2 (en) * 2010-06-30 2016-02-02 Intel Corporation Integrated crossflow blower motor apparatus and system
TWI426861B (zh) * 2011-04-08 2014-02-11 Sunonwealth Electr Mach Ind Co 具有水平對流扇之散熱系統
WO2013100946A1 (en) * 2011-12-28 2013-07-04 Intel Corporation Electronic device having a passive heat exchange device
US9134757B2 (en) 2012-09-28 2015-09-15 Intel Corporation Electronic device having passive cooling
US9239060B2 (en) 2012-09-28 2016-01-19 Intel Corporation Blower assembly for electronic device
US9639125B2 (en) 2013-10-31 2017-05-02 Microsoft Technology Licensing, Llc Centrifugal fan with integrated thermal transfer unit
US20170059263A1 (en) * 2014-03-31 2017-03-02 Intel Corporation Sonic dust remediation
CN105240286A (zh) * 2014-05-28 2016-01-13 奇鋐科技股份有限公司 离心风扇
US9702367B2 (en) 2014-07-02 2017-07-11 Asia Vital Components Co., Ltd. Centrifugal fan
US9746888B2 (en) 2014-09-12 2017-08-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Uniform flow heat sink
WO2016045120A1 (en) * 2014-09-28 2016-03-31 Intel Corporation Passive radiator cooling for electronic devices
US9976558B2 (en) 2015-02-26 2018-05-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fan module
KR101652024B1 (ko) 2016-02-07 2016-08-29 한국보빈 주식회사 방충을 위한 엘이디 조명장치
US9659466B1 (en) * 2016-03-04 2017-05-23 Penetek Technology, Inc. POS apparatus and display device
CN113565796A (zh) * 2021-07-02 2021-10-29 深圳兴奇宏科技有限公司 离心式风扇扇框结构
CN114183380B (zh) * 2021-12-02 2024-01-02 苏州格力士实业有限公司 一种具有自动润滑功能的漩涡式气泵
CN114209337B (zh) * 2021-12-29 2022-08-30 中国人民解放军总医院第八医学中心 可穿戴心电图实时监测设备

Family Cites Families (85)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3251540A (en) 1963-12-17 1966-05-17 Lau Blower Co Air moving device
US3361341A (en) 1966-06-15 1968-01-02 Laing Vortex Inc Electric motor driven fluid flow machines
JPS60156875A (ja) 1983-12-27 1985-08-17 三菱電機株式会社 カ−ド読取式通行管理装置
JPS60156875U (ja) * 1984-03-27 1985-10-18 株式会社東芝 モ−タ
DE3434638A1 (de) 1984-09-21 1986-04-03 Heidolph Elektro GmbH & Co KG, 8420 Kelheim Querstromgeblaese
JPS61178095A (ja) 1985-02-05 1986-08-09 Nippon Kokan Kk <Nkk> オキシデーションディッチ
JPS61178095U (zh) * 1985-04-25 1986-11-06
US4987331A (en) * 1989-03-06 1991-01-22 Alex Horng Non-brush D.C. motor with an improved stator
GB2285541B (en) * 1994-01-05 1997-04-16 Alex Horng Electric fans and method of assembly thereof
JP2744771B2 (ja) * 1995-05-31 1998-04-28 山洋電気株式会社 送風機及び電子部品冷却用送風機
JPH1047293A (ja) 1996-07-29 1998-02-17 Nisshinbo Ind Inc 金属製小型貫流ファンの羽根車
JPH10176698A (ja) 1996-12-19 1998-06-30 Denso Corp 空調装置用送風機
US5862037A (en) 1997-03-03 1999-01-19 Inclose Design, Inc. PC card for cooling a portable computer
US6111748A (en) 1997-05-15 2000-08-29 Intel Corporation Flat fan heat exchanger and use thereof in a computing device
US5944481A (en) 1997-11-10 1999-08-31 Carrier Corporation Transverse fan with flow stabilizer
TW438215U (en) * 1998-02-10 2001-05-28 D Link Corp Heat sinks in an electronic production
JP2000082890A (ja) 1998-09-07 2000-03-21 Fuji Electric Co Ltd 冷却ファンユニット
US6194798B1 (en) * 1998-10-14 2001-02-27 Air Concepts, Inc. Fan with magnetic blades
JP3059676U (ja) 1998-11-26 1999-07-13 建準電機工業股▲分▼有限公司 超薄型冷却ファンの改良構造
US6000919A (en) * 1999-02-17 1999-12-14 Hsieh; Hsin-Mao Fan with reduced thickness
JP2000323880A (ja) 1999-05-07 2000-11-24 Showa Alum Corp 電子機器用放熱装置
US6232696B1 (en) * 1999-07-23 2001-05-15 Amotron Co., Ltd. Vacuum generating apparatus with multiple rotors
US6170563B1 (en) * 1999-07-26 2001-01-09 Hsieh Hsin-Mao Heat radiating device for notebook computer
US6270325B1 (en) * 1999-09-14 2001-08-07 Hsieh Hsin-Mao Magnetically assembled cooling fan
US6309190B1 (en) * 2000-01-28 2001-10-30 Yen Sun Technic Industrial Corporation Shaft supporting structure for an axial fan
US6315529B1 (en) * 2000-05-04 2001-11-13 Tranyoung Technology Corp. Cooling fan with anti deflection arrangement
JP3302350B2 (ja) 2000-06-29 2002-07-15 株式会社東芝 電子機器
US6304446B1 (en) * 2000-08-30 2001-10-16 Hsieh Hsin-Mao Heat dissipater
US6457955B1 (en) * 2001-01-10 2002-10-01 Yen Sun Technology Corp. Composite heat dissipation fan
US6778390B2 (en) * 2001-05-15 2004-08-17 Nvidia Corporation High-performance heat sink for printed circuit boards
US6544011B2 (en) * 2001-05-16 2003-04-08 Hsieh Hsin-Mao Heat dissipating fan with an oil guide
US6527522B2 (en) * 2001-07-03 2003-03-04 Yen Sun Technology Corp. Heat dissipation fan structure
TW521954U (en) * 2001-07-17 2003-02-21 Delta Electronics Inc Improved side blowing type heat dissipation device
GB2378049B (en) * 2001-07-24 2006-03-01 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Pole plate structure for a motor stator
US7071587B2 (en) 2001-09-07 2006-07-04 Rotys Inc. Integrated cooler for electronic devices
US6616422B2 (en) * 2001-10-09 2003-09-09 Adda Corporation Cooling fan dust structure for keeping off flying dust from entering into spindle
US6655929B2 (en) * 2001-10-09 2003-12-02 Adda Corporation Cooling fan dust guard
US6700294B2 (en) * 2001-12-20 2004-03-02 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. Pole plate assembly for a stator of a motor
US6525938B1 (en) * 2002-01-02 2003-02-25 Yen Sun Technology Corp. Circuit board fixing structure of heatsink fan
US6612814B2 (en) * 2002-01-29 2003-09-02 Ideal Elethermal Inc. Electrical fan having an oil retaining ring to prevent loss and evaporation of lubricant oil
US7021894B2 (en) * 2002-02-13 2006-04-04 Rotys Inc. Apparatus for cooling of electronic components
US6909602B2 (en) 2002-05-24 2005-06-21 International Business Machines Corporation Temperature-controlled user interface
US6652223B1 (en) 2002-05-30 2003-11-25 Sunonwealth Electric Machine Industry Fan structure having horizontal convection
US6903928B2 (en) * 2002-06-13 2005-06-07 Rotys Inc. Integrated crossflow cooler for electronic components
US7424907B2 (en) * 2002-10-01 2008-09-16 Enertron, Inc. Methods and apparatus for an integrated fan pump cooling module
US6681845B1 (en) * 2002-10-24 2004-01-27 Chia Ching Yeh Radiating module
US6712129B1 (en) * 2002-10-29 2004-03-30 Taiwan Trigem Information Co., Ltd. Heat dissipation device comprised of multiple heat sinks
TWI220871B (en) * 2003-03-31 2004-09-11 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Single member of a magnetic-conductive housing for a heat dissipating fan
US7598643B2 (en) * 2003-05-15 2009-10-06 Davis William D Motor with electrodynamically and hydrodynamically supported rotor
JP2005020802A (ja) * 2003-06-23 2005-01-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd ファンモータおよびそのファンモータを用いた送風ファン
US20050121996A1 (en) * 2003-11-14 2005-06-09 Rotys Inc. Electric drive for a radial impeller
JP4256310B2 (ja) 2004-06-30 2009-04-22 株式会社東芝 電子機器
US7173353B2 (en) * 2004-07-07 2007-02-06 Industrial Design Laboratories Inc. Integrated blower for cooling device
US7405932B2 (en) * 2004-07-19 2008-07-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for cooling electronic devices
US20060021735A1 (en) * 2004-07-27 2006-02-02 Industrial Design Laboratories Inc. Integrated cooler for electronic devices
JP4504760B2 (ja) 2004-08-09 2010-07-14 富士通株式会社 電子機器
US7265974B2 (en) * 2004-09-16 2007-09-04 Industrial Design Laboratories Inc. Multi-heatsink integrated cooling device
US20060078423A1 (en) * 2004-10-08 2006-04-13 Nonlinear Tech, Inc. Bi-directional Blowers for Cooling Laptop Computers
CN1790230A (zh) * 2004-12-17 2006-06-21 奇鋐科技股份有限公司 横流扇型的散热模块
US20080035315A1 (en) 2004-12-23 2008-02-14 Evga Corporation Cooling system with miniature fans for circuit board devices
TW200627132A (en) * 2005-01-17 2006-08-01 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Assembly structure of blower
JP2006307817A (ja) 2005-04-25 2006-11-09 Fusao Terada 身体装着用送風機
US7586232B2 (en) * 2005-04-26 2009-09-08 Industrial Design Laboratories, Inc Flat radially interacting electric drive and a method of the manufacturing the same
CN1884846B (zh) * 2005-06-24 2011-06-08 富准精密工业(深圳)有限公司 散热风扇
US20070062513A1 (en) * 2005-09-21 2007-03-22 Gagas John M Cooking system with ventilator and blower
TWI292014B (en) * 2005-11-22 2008-01-01 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Ultra thin-type fan
TWI293106B (en) * 2005-11-22 2008-02-01 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Thin-type fan
US20070177349A1 (en) * 2005-11-23 2007-08-02 Himanshu Pokharna High efficiency fluid mover
US7455504B2 (en) * 2005-11-23 2008-11-25 Hill Engineering High efficiency fluid movers
JP2007172328A (ja) 2005-12-22 2007-07-05 Toshiba Corp 電子機器
JP2007239712A (ja) 2006-03-13 2007-09-20 Nippon Densan Corp 遠心ファン
US7434610B2 (en) * 2006-07-13 2008-10-14 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation apparatus
US8450898B2 (en) * 2006-09-01 2013-05-28 Resmed Motor Technologies Inc Insulator for stator assembly of brushless DC motor
JP4909111B2 (ja) 2007-02-14 2012-04-04 株式会社日立産機システム ファンシステム
KR101380752B1 (ko) 2007-03-21 2014-04-02 삼성전자 주식회사 컴퓨터
US7862309B2 (en) * 2007-07-09 2011-01-04 Adda Corporation Thin fan structure
JP2009085037A (ja) 2007-09-27 2009-04-23 Kyushu Univ 横流ファン及び横流ファンを備えた電子機器
CN101369562B (zh) 2008-06-18 2012-10-31 秦彪 板式热管散热器及其应用
US8476793B2 (en) * 2008-05-03 2013-07-02 Anthony J. Aiello Stiffener tab for a spindle motor base plate
US20090324403A1 (en) 2008-06-30 2009-12-31 Wen-Chun Zheng Impeller with Hybrid Blades for Blowers
CN101728886A (zh) * 2008-10-28 2010-06-09 富准精密工业(深圳)有限公司 散热风扇及其定子
US10914308B2 (en) 2009-01-05 2021-02-09 Intel Corporation Crossflow blower apparatus and system
US8297950B2 (en) * 2009-08-10 2012-10-30 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. Fan
US9249803B2 (en) 2010-06-30 2016-02-02 Intel Corporation Integrated crossflow blower motor apparatus and system
TWI447303B (zh) * 2010-11-08 2014-08-01 Sunonwealth Electr Mach Ind Co 風扇

Also Published As

Publication number Publication date
KR101458291B1 (ko) 2014-11-04
CN102782605B (zh) 2016-05-18
US20120002368A1 (en) 2012-01-05
WO2012012124A2 (en) 2012-01-26
CN102782605A (zh) 2012-11-14
DE112011102215T5 (de) 2013-06-27
TW201221773A (en) 2012-06-01
KR20130036014A (ko) 2013-04-09
US9249803B2 (en) 2016-02-02
GB2494074A (en) 2013-02-27
WO2012012124A3 (en) 2012-04-12
GB2494074B (en) 2017-02-01
US9920771B2 (en) 2018-03-20
US20160265552A1 (en) 2016-09-15
JP2013530343A (ja) 2013-07-25
JP5553277B2 (ja) 2014-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI527965B (zh) 整合式橫流式鼓風機馬達設備及系統
JP5278710B2 (ja) モバイルコンピュータデバイス並びにモバイルコンピュータデバイス用の横断流送風機及びシステム
TWI603001B (zh) 體積阻力鼓風機設備,系統及方法
TWI485555B (zh) 電子裝置
EP3014381B1 (en) Blower assembly for electronic device
JP5718523B2 (ja) 隠された通気熱解決法のための装置、システム及び方法
EP3443438B1 (en) Viscous flow blower for thermal management of an electronic device
JP2008267201A (ja) 冷却ファンユニット
JP6084632B2 (ja) 体積抵抗送風機装置及びシステム
US20120113593A1 (en) Electronic apparatus
US20060267422A1 (en) Cooling fan with an outer rotor motor
US20110073289A1 (en) Low profile blower radial heatsink
CN205908525U (zh) 散热模块
EP2713056B1 (en) Blower assembly for electronic device
JP2006220021A (ja) 送風ファンおよび電子機器
KR20150047741A (ko) 방열장치 및 이를 포함하는 휴대용 디지털기기
JP2015068258A (ja) ファンブレード、送風装置および電子機器
TWM291031U (en) Outer-poled centrifugal heat-dissipating fan
TW201219655A (en) Cooling fan
TWI322657B (en) Fan module
JPH0898461A (ja) ヒートシンク付きファンモータ