TWI426861B - 具有水平對流扇之散熱系統 - Google Patents

Description

具有水平對流扇之散熱系統

本發明係關於一種散熱系統，尤其是一種具有水平對流扇之散熱系統。

習知散熱風扇大致包含軸流式散熱風扇及鼓風式散熱風扇兩種。其中軸流式散熱風扇在軸向上分別具有相對之一軸向入風口及一軸向出風口，以便經由該軸向入風口導入氣流，再經由該軸向出風口導出氣流，進而提供散熱功能；又，鼓風式散熱風扇則是在軸向上具有一軸向入風口，以及在徑向上具有一徑向出風口，以便經由該軸向入風口導入氣流，再經由該徑向出風口側向導出氣流，而同樣具有散熱功能。

然而，以軸流式散熱風扇而言，由於僅可導引氣流朝軸向方向出風進行散熱，並無法導引氣流朝徑向方向出風進行散熱；因此，當軸流式散熱風扇應用於各式電子產品時，必須組裝於熱源之上方(如個人電腦之中央處理器之頂面)，導致該電子產品之軸向高度無法降低；又，以鼓風式散熱風扇而言，雖然可經由該徑向出風口側向導出氣流，惟仍必須利用該軸向入風口導入氣流，因此，並不適用於必須經由側邊方向導入氣流的電子產品(如手機或個人數位助理等)。

為此，市面上亦具有一種在扇輪之徑向上，能夠以徑向方向導入及導出氣流的習知水平對流扇，以便適用於必須經由側邊方向導入氣流的電子產品。如第1圖所示，係為中華民國公告第553323號「水平對流之風扇構造」新型專利案，該習知水平對流扇8包含一殼座81及一扇輪82。該殼座81係為由一底板811、數個側壁812及一上蓋813所構成的中空框體，且該殼座81設有徑向入風口83及徑向出風口84；該扇輪82設置於該殼座81內部；藉此，該水平對流扇8可裝設於一電子產品之機體9內部，當該扇輪82旋轉時，可利用該徑向入風口83及徑向出風口84產生水平對流，並對該機體9內部之一熱源(即各種電子元件)進行散熱。

然而，由於習知水平對流扇8之殼座81係由該底板811、數個側壁812及上蓋813所構成，故當習知水平對流扇8裝設於該電子產品之機體9內部時，該機體9之內部必須保留足夠供該殼座81之底板811、數個側壁812及上蓋813容置的軸向高度空間；再者，一般而言，電子產品之機體9同樣具有預定厚度；因此，該電子產品之高度(H)係同時包含該機體9、底板811、數個側壁812及上蓋813等構件之厚度，造成該電子產品之機體9的高度(H)無法進一步降低，而具有不易縮減整體體積之缺點。

本發明主要目的係提供一種具有水平對流扇之散熱系統，係可避免水平對流扇裝設於散熱系統之機體內部時佔據過多的軸向高度空間，以有效縮減散熱系統之高度及體積者。

根據本發明具有水平對流扇之散熱系統，係包含：一系統機體，係於內部形成一腔室，該腔室具有熱源或熱傳導元件，該系統機體設有連通該腔室的二水平導風口；及一水平對流扇，係具有設置於該系統機體之腔室的一框體，該框體具有一導流側壁，該導流側壁內側形成一水平流道，並設有連通該水平流道的一徑向入風口及一徑向出風口，該徑向入風口及該徑向出風口係與該系統機體的二水平導風口相對，另於該水平流道設置能夠產生水平對流以降低熱源或熱傳導元件溫度的一扇輪，其中該框體在該扇輪之軸向的二側呈無封閉之開放狀。

基於相同技術概念下，本發明具有水平對流扇之散熱系統，係包含：一系統機體，係於內部形成一腔室，該腔室具有熱源或熱傳導元件，該系統機體設有連通該腔室的一水平導風口；及一水平對流扇，係具有設置於該系統機體之腔室的一框體，該框體具有一導流側壁，該導流側壁內側形成一水平流道，並設有連通該水平流道的一徑向入風口及一徑向出風口，該徑向入風口或徑向出風口係朝向該熱源或熱傳導元件，該徑向出風口或徑向入風口係與該系統機體的水平導風口相對，另於該水平流道設置能夠產生水平對流以降低熱源或熱傳導元件溫度的一扇輪，其中該框體在該扇輪之軸向的二側呈無封閉之開放狀。

又基於相同技術概念下，本發明具有水平對流扇之散熱系統，係包含：一系統機體，係於內部形成一腔室，該腔室具有熱源或熱傳導元件，該系統機體設有連通該腔室的至少一水平導風口，該腔室係設置一水平流道，該水平流道係連通該至少一水平導風口；及一水平對流扇，係具有一基座，該基座設置於該系統機體之水平流道，且該基座設置一扇輪，該扇輪能夠產生水平對流以降低熱源或熱傳導元件溫度。

為讓本發明之上述及其他目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉本發明之較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：請參照第2及3圖所示，本發明第一實施例具有水平對流扇之散熱系統至少包含一系統機體1及一水平對流扇2。該系統機體1可為如個人數位助理、行動電話、電腦或其他運作時容易產生熱能之各種電子產品的機殼；該水平對流扇2係設置於該系統機體1內部，用以提供預定之散熱功能。

該系統機體1內部形成一腔室11，該腔室11具有一熱源111及一熱傳導元件112之其中至少一種，例如：該腔室11僅具有熱源111，該水平對流扇2可直接對該熱源111進行散熱，或者，該腔室11同時具有熱源111及熱傳導元件112，該水平對流扇2可間接透過該熱傳導元件112對該熱源111進行散熱；又，該系統機體1係設有二水平導風口12，該二水平導風口12係連通該腔室11，且該二水平導風口12之間設有至少一固定部13，該固定部13係為各種能夠供該水平對流扇2固定的結構設計，例如：卡扣結構、鎖固結構、焊接黏合結構、......等。

本實施例中，該系統機體1係具有一底板1a，該底板1a周緣設有相連接之數個側壁1b，各該側壁1b係結合一蓋板1c，該蓋板1c與該底板1a相對，藉此，該底板1a、側壁1b及蓋板1c係共同圍繞構成具有腔室11之系統機體1；又，該二水平導風口12係設置於二相鄰側壁1b，該腔室11同時具有該熱源111及熱傳導元件112，其中該熱傳導元件112係由一散熱鰭片112a及一散熱板112b所構成，該散熱鰭片112a位於一水平導風口12位置，該散熱板112b一端連結該散熱鰭片112a，另一端連結該熱源111。又，該系統機體1之固定部13係為二卡槽，其中一卡槽設於該側壁1b之內側，另一卡槽係設於該腔室11之一凸板14的一側表面。

該水平對流扇2係具有一框體21，該框體21設置於該系統機體1之腔室11且固定於該固定部13；請配合參照第4圖所示，該框體21具有一導流側壁211，該導流側壁211內側形成一水平流道212，且該導流側壁211設有連通該水平流道212的一徑向入風口213及一徑向出風口214，該徑向入風口213及該徑向出風口214係與該系統機體1的二水平導風口12相對，另於該水平流道212設有可旋轉作動的一扇輪22，該扇輪22係具有能夠導引氣流產生水平對流的數個葉片221，如第4圖所示，而該框體21在該扇輪22之軸向方向L的二側呈無封閉之開放狀。

本實施例中，該水平對流扇2之框體21內側設有一基座23，該基座23係以數個連接件231(如肋條等)連接該導流側壁211，且該基座23具有可供該扇輪22樞接的一軸接部232，並設有能夠驅動該扇輪22旋轉作動的一驅動單元24，該驅動單元24之基本結構組成可包含如線圈組、電路板、......等構件，且該驅動單元24係為利用交變磁場原理驅動該扇輪22旋轉(配合扇輪22預設之一永久磁鐵)，其係所屬技術領域人員可以理解，容不贅述。又，該水平對流扇2之框體21的導流側壁211係設有二卡鉤25，當該固定部13為二卡槽時，該二卡鉤25係用以卡扣結合於該固定部13，使該水平對流扇2可穩固結合於該系統機體1之腔室11，並達到易於拆裝維修之功效。

如第5圖所示，所述之底板1a與蓋板1c之間係具有一距離(D)，該水平對流扇2之導流側壁211在該扇輪22之軸向上係具有一軸向高度(H)；其中該軸向高度(H)較佳係等於該距離(D)，藉此，當該水平對流扇2結合於該系統機體1之腔室11時，可確保該底板1a、蓋板1c及導流側壁211之間不易產生間隙，使該水平對流扇2導引氣流進出該水平流道212的過程中，可防止氣流經由該底板1a、蓋板1c及導流側壁211彼此之間的間隙而外洩。又，為使該底板1a、蓋板1c及導流側壁211之間的氣密效果更佳，該導流側壁211與該底板1a之間，或該導流側壁211與該蓋板1c之間更可分別設置一氣密元件26(如矽膠或橡膠等)，以提供更佳的氣密效果；其中該氣密元件26可直接設置於該導流側壁211朝向該底板1a或蓋板1c之周緣，以達到方便組裝之功效。

更詳言之，前揭該底板1a及蓋板1c較佳係用以覆蓋該系統機體1之腔室11，以確保該水平流道212為密封結構；基於該技術概念，該底板1a及蓋板1c較佳係位於該水平對流扇2之扇輪22的軸向上，用以覆蓋該水平對流扇2之扇輪22的旋轉範圍；或者，僅該蓋板1c係位於該水平對流扇2之扇輪22的軸向上，用以覆蓋該水平對流扇2之扇輪22的旋轉範圍，藉此，使該水平流道212在該扇輪22的軸向上形成封閉結構。

本發明具有水平對流扇之散熱系統實際使用時，當該系統機體1因運作而導致該熱源111(為電子產品內部之各種電子元件)過熱，該水平對流扇2之驅動單元24可驅動該扇輪22旋轉作動，使該扇輪22自一水平導風口12及徑向入風口213導入氣流至該水平流道212，再通過該熱傳導元件112自另一水平導風口12及徑向出風口214導出至外界空間，使該氣流可用以驅散該熱源111傳導至該熱傳導元件112之熱能，令本發明具有水平對流扇之散熱系統可正常運作，以提高使用壽命。

藉由前揭之結構特徵，本發明具有水平對流扇之散熱系統的主要特點在於：由於該水平對流扇2之框體21僅具有導流側壁211，該框體21在該扇輪22之軸向方向L的二側呈無封閉之開放狀，故未具有傳統框體之上蓋及底板等構件(如第1圖所示之殼座81)，因此，如第5圖所示，該系統機體1之腔室11的高度設計，僅需保留可供容置該導流側壁211之軸向高度(H)的空間，使該系統機體1可有效縮減體積，令該系統機體1之高度得以降低；再者，當該水平對流扇2裝設於該系統機體1之腔室11時，該框體21之水平流道212即可於該系統機體1之腔室11分隔出預定之流道結構，因此，藉由該流道結構設計，該系統機體1無須預先成型流道，以有效降低該系統機體1之製造、組裝及結構複雜度。

請參照第6圖所示，本發明第二實施例之具有水平對流扇之散熱系統同樣包含一系統機體3及一水平對流扇4。其中該水平對流扇4係設置於該系統機體3內部。

本發明第二實施例所揭示之系統機體3係以一底板3a、數個側壁3b及一蓋板3c共同圍繞構成具有一腔室31之系統機體3，且該腔室31具有一熱源311；又，該系統機體3之一側壁3b係設有一水平導風口32，該水平導風口32係連通該腔室31。

本發明第二實施例所揭示之水平對流扇4係與第一實施例之所揭示的水平對流扇2同樣包含如框體41、導流側壁411、水平流道412、徑向入風口413、徑向出風口414、扇輪42、葉片421、基座43、連接件431、軸接部432、驅動單元44及氣密元件46等構件(本實施例係揭示框體41以黏合方式結合於該系統機體1，故省略繪製第一實施例之卡鉤25)；該第二實施例之水平對流扇4與第一實施例之水平對流扇2的結構特徵大致相同，僅形狀上略有差異，容不贅述。

本發明第二實施例之具有水平對流扇之散熱系統與第一實施例之具有水平對流扇之散熱系統的差異在於：該系統機體3僅設有一水平導風口32，該水平對流扇4設置於該系統機體3之腔室31時，該徑向入風口413或徑向出風口414係朝向該熱源311，該徑向出風口414或徑向入風口413係與該系統機體3的水平導風口32相對，更詳言之，基於該水平對流扇4之扇輪42的旋轉方向(順時針或逆時針旋轉)，當該徑向入風口413朝向該熱源311時，係以該徑向出風口414與該系統機體3的水平導風口32相對，反之，當該徑向出風口414朝向該熱源311時，係以該徑向入風口413與該系統機體3的水平導風口32相對。

當該系統機體3因運作而導致該熱源311過熱時，由於一般系統機體3為非完全密閉之中空殼體結構(例如，系統機體3具有氣孔或縫隙等，以作為入風或出風之用途)，因此，依第6圖所示之實施例，該水平對流扇4之扇輪42可自該徑向入風口413將該熱源311所產生之熱氣流抽入至該水平流道412，再自該水平導風口32及徑向出風口414導出至外界空間，使本發明具有水平對流扇之散熱系統可正常運作。再者，本發明第二實施例之具有水平對流扇之散熱系統同樣可縮減該系統機體3之體積，使該系統機體3之高度得以降低，並兼可有效降低該系統機體3之製造、組裝及結構複雜度。

請參照第7圖所示，本發明第三實施例之具有水平對流扇之散熱系統同樣包含一系統機體5及一水平對流扇6。其中該水平對流扇6係設置於該系統機體5內部。

本發明第三實施例所揭示之系統機體5係以一底板5a、數個側壁5b及一蓋板5c共同圍繞構成具有一腔室51之系統機體5，且該腔室51具有一熱源511及一熱傳導元件512；又，該系統機體5之相鄰二側壁5b係設有該二水平導風口52(如第二實施例之技術概念，亦可依需求僅設置一水平導風口52)，該二水平導風口52係連通該腔室51，其中該腔室51係於二水平導風口52之間預設數個導流側壁53，以形成一水平流道54，該水平流道54係連通該二水平導風口52。

本發明第三實施例所揭示之水平對流扇6係具有一基座61，該基座61係可利用如黏合、卡扣或鎖固等方式結合於該系統機體5之水平流道54，本實施例係揭示該基座61以黏合方式結合於該水平流道54，且該基座61具有可供一扇輪62樞接的一軸接部611，並設有能夠驅動該扇輪62旋轉作動的一驅動單元63，該驅動單元63之基本結構組成可包含如線圈組、電路板、......等構件，且該驅動單元63係為利用交變磁場原理驅動該扇輪62旋轉，其係所屬技術領域人員可以理解，容不贅述。

本發明第三實施例之具有水平對流扇之散熱系統與第一及第二實施例之具有水平對流扇之散熱系統的差異在於：該系統機體5係藉由數個導流側壁53預先規劃形成可供氣流流動的水平流道54，因此，該水平對流扇6無須設置如第一及第二實施例之框體21、41等構件，而可直接將該基座61及扇輪62裝設於該系統機體5之腔室51，以達到方便組裝及降低結構複雜度等諸多功效。藉此，依第7圖所示之實施例，當該系統機體5因運作而導致該熱源511過熱時，該扇輪62可自一水平導風口52將該熱源511所產生之熱氣流抽入至該水平流道54，再通過該熱傳導元件512自另一水平導風口52導出至外界空間，或者，該扇輪62亦可自一水平導風口52導入氣流至該水平流道54，再自另一水平導風口52導出對該熱源511進行散熱，使本發明具有水平對流扇之散熱系統可提高使用壽命。再者，本發明第三實施例之具有水平對流扇之散熱系統同樣可縮減該系統機體5之體積，使該系統機體5之高度得以降低，並兼可有效降低該系統機體5之製造、組裝及結構複雜度。

綜上所述，本發明第一及第二實施例之具有水平對流扇之散熱系統，其系統機體1、3之腔室11、31的高度設計，僅需保留可供容置該導流側壁211、411之軸向高度(H)的空間；而第三實施例之系統機體5之腔室51的高度設計，更進一步僅需保留可供容置該扇輪62的空間；整體而言，本發明之系統機體1、3、5確可有效縮減體積，以達到降低高度之功效。

雖然本發明已利用上述較佳實施例揭示，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者在不脫離本發明之精神和範圍之內，相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本發明所保護之技術範疇，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

[本發明]

1．．．系統機體

1a．．．底板

1b．．．側壁

1c．．．蓋板

11．．．腔室

111．．．熱源

112．．．熱傳導元件

112a．．．散熱鰭片

112b．．．散熱板

12．．．水平導風口

13．．．固定部

14．．．凸板

2．．．水平對流扇

21．．．框體

211．．．導流側壁

212．．．水平流道

213．．．徑向入風口

214．．．徑向出風口

22．．．扇輪

221．．．葉片

23．．．基座

231．．．連接件

232．．．軸接部

24．．．驅動單元

25．．．卡鉤

26．．．氣密元件

3．．．系統機體

3a．．．底板

3b．．．側壁

3c．．．蓋板

31．．．腔室

311．．．熱源

32．．．水平導風口

4．．．水平對流扇

41．．．框體

411．．．導流側壁

412．．．水平流道

413．．．徑向入風口

414．．．徑向出風口

42．．．扇輪

421．．．葉片

43．．．基座

431．．．連接件

432．．．軸接部

44．．．驅動單元

46．．．氣密元件

5．．．系統機體

5a．．．底板

5b．．．側壁

5c．．．蓋板

51．．．腔室

511．．．熱源

512．．．熱傳導元件

52．．．水平導風口

53．．．導流側壁

54．．．水平流道

6．．．水平對流扇

61．．．基座

611．．．軸接部

62．．．扇輪

63．．．驅動單元

[習知]

8．．．水平對流扇

81．．．殼座

811．．．底板

812．．．側壁

813．．．上蓋

82．．．扇輪

83．．．徑向入風口

84．．．徑向出風口

9．．．機體

第1圖：習知具有水平對流扇之散熱系統的結構示意圖。

第2圖：本發明第一實施例具有水平對流扇之散熱系統的立體分解圖。

第3圖：本發明第一實施例具有水平對流扇之散熱系統的組合剖視圖。

第4圖：本發明第一實施例具有水平對流扇之散熱系統之水平對流扇的立體分解圖。

第5圖：本發明第一實施例具有水平對流扇之散熱系統沿第3圖5-5線的剖視圖。

第6圖：本發明第二實施例具有水平對流扇之散熱系統的立體分解圖。

第7圖：本發明第三實施例具有水平對流扇之散熱系統的立體分解圖。

1．．．系統機體

1a．．．底板

1b．．．側壁

1c．．．蓋板

11．．．腔室

111．．．熱源

112．．．熱傳導元件

112a．．．散熱鰭片

112b．．．散熱板

12．．．水平導風口

13．．．固定部

14．．．凸板

2．．．水平對流扇

21．．．框體

211．．．導流側壁

212．．．水平流道

213．．．徑向入風口

214．．．徑向出風口

22．．．扇輪

221．．．葉片

23．．．基座

231．．．連接件

232．．．軸接部

24．．．驅動單元

25．．．卡鉤

26．．．氣密元件

Claims (27)

1. 一種具有水平對流扇之散熱系統，其包含：一系統機體，係於內部形成一腔室，該腔室具有熱源或熱傳導元件，該系統機體設有連通該腔室的二水平導風口；及一水平對流扇，係具有設置於該系統機體之腔室的一框體，該框體具有一導流側壁，該導流側壁內側形成一水平流道，並設有連通該水平流道的一徑向入風口及一徑向出風口，該徑向入風口及該徑向出風口係與該系統機體的二水平導風口相對，另於該水平流道設置能夠產生水平對流以降低熱源或熱傳導元件溫度的一扇輪，其中該框體在該扇輪之軸向的二側呈無封閉之開放狀。
2. 依申請專利範圍第1項所述之具有水平對流扇之散熱系統，其中該系統機體係具有一底板，該底板周緣設有相連接之數個側壁，各該側壁係結合一蓋板，該底板、側壁及蓋板係共同圍繞構成具有腔室之系統機體，該二水平導風口設於該側壁。
3. 依申請專利範圍第2項所述之具有水平對流扇之散熱系統，其中該底板及蓋板覆蓋該系統機體之腔室。
4. 依申請專利範圍第3項所述之具有水平對流扇之散熱系統，其中該底板及蓋板位於該水平對流扇之扇輪的軸向上，且該底板及蓋板覆蓋該水平對流扇之扇輪的旋轉範圍，使該水平流道在該扇輪的軸向上形成封閉結構。
5. 依申請專利範圍第3項所述之具有水平對流扇之散熱系統，其中該蓋板位於該水平對流扇之扇輪的軸向上，且該蓋板覆蓋該水平對流扇之扇輪的旋轉範圍，使該水平流道在該扇輪的軸向上形成封閉結構。
6. 依申請專利範圍第2項所述之具有水平對流扇之散熱系統，其中該二水平導風口設於相鄰二側壁。
7. 依申請專利範圍第2項所述之具有水平對流扇之散熱系統，其中該底板與蓋板之間係具有一距離，該水平對流扇之導流側壁在該扇輪之軸向上係具有一軸向高度，該軸向高度係等於該距離。
8. 依申請專利範圍第2、3、4、5、6或7項所述之具有水平對流扇之散熱系統，其中該導流側壁與該底板之間或該導流側壁與該蓋板之間設置一氣密元件。
9. 依申請專利範圍第8項所述之具有水平對流扇之散熱系統，其中該氣密元件設置於該導流側壁朝向該底板或蓋板之周緣。
10. 依申請專利範圍第1、2、3、4、5、6或7項所述之具有水平對流扇之散熱系統，其中該系統機體的二水平導風口之間設有至少一固定部，該水平對流扇固定於該固定部。
11. 依申請專利範圍第10項所述之具有水平對流扇之散熱系統，其中該系統機體之固定部係為二卡槽，該水平對流扇之框體的導流側壁設有二卡鉤，該二卡鉤卡扣結合於該二卡槽。
12. 一種具有水平對流扇之散熱系統，其包含：一系統機體，係於內部形成一腔室，該腔室具有熱源或熱傳導元件，該系統機體設有連通該腔室的一水平導風口；及一水平對流扇，係具有設置於該系統機體之腔室的一框體，該框體具有一導流側壁，該導流側壁內側形成一水平流道，並設有連通該水平流道的一徑向入風口及一徑向出風口，該徑向入風口或徑向出風口係朝向該熱源或熱傳導元件，該徑向出風口或徑向入風口係與該系統機體的水平導風口相對，另於該水平流道設置能夠產生水平對流以降低熱源或熱傳導元件溫度的一扇輪，其中該框體在該扇輪之軸向的二側呈無封閉之開放狀。
13. 依申請專利範圍第12項所述之具有水平對流扇之散熱系統，其中該系統機體係具有一底板，該底板周緣設有相連接之數個側壁，各該側壁係結合一蓋板，該底板、側壁及蓋板係共同圍繞構成具有腔室之系統機體，該水平導風口設於該側壁。
14. 依申請專利範圍第13項所述之具有水平對流扇之散熱系統，其中該底板及蓋板覆蓋該系統機體之腔室。
15. 依申請專利範圍第14項所述之具有水平對流扇之散熱系統，其中該底板及蓋板位於該水平對流扇之扇輪的軸向上，且該底板及蓋板覆蓋該水平對流扇之扇輪的旋轉範圍，使該水平流道在該扇輪的軸向上形成封閉結構。
16. 依申請專利範圍第14項所述之具有水平對流扇之散熱系統，其中該蓋板位於該水平對流扇之扇輪的軸向上，且該蓋板覆蓋該水平對流扇之扇輪的旋轉範圍，使該水平流道在該扇輪的軸向上形成封閉結構。
17. 依申請專利範圍第13項所述之具有水平對流扇之散熱系統，其中其中該底板與蓋板之間係具有一距離，該水平對流扇之導流側壁在該扇輪之軸向上係具有一軸向高度，該軸向高度係等於該距離。
18. 依申請專利範圍第13、14、15、16或17項所述之具有水平對流扇之散熱系統，其中該導流側壁與該底板之間或該導流側壁與該蓋板之間設置一氣密元件。
19. 依申請專利範圍第18項所述之具有水平對流扇之散熱系統，其中該氣密元件設置於該導流側壁朝向該底板或蓋板之周緣。
20. 依申請專利範圍第12、13、14、15、16或17項所述之具有水平對流扇之散熱系統，其中該系統機體設有至少一固定部，該水平對流扇固定於該固定部。
21. 依申請專利範圍第20項所述之具有水平對流扇之散熱系統，其中該系統機體之固定部係為二卡槽，該水平對流扇之框體的導流側壁設有二卡鉤，該二卡鉤卡扣結合於該二卡槽。
22. 一種具有水平對流扇之散熱系統，其包含：一系統機體，係於內部形成一腔室，該腔室具有熱源或熱傳導元件，該系統機體設有連通該腔室的至少一水平導風口，該腔室係設置一水平流道，該水平流道 係連通該至少一水平導風口；及一水平對流扇，係具有一基座，該基座設置於該系統機體之水平流道，且該基座設置一扇輪，該扇輪能夠產生水平對流以降低熱源或熱傳導元件溫度；其中該腔室係預設數個導流側壁以形成該水平流道。
23. 依申請專利範圍第22項所述之具有水平對流扇之散熱系統，其中該系統機體之水平導風口係為二個，各該導流側壁設於該二水平導風口之間。
24. 依申請專利範圍第22或23項所述之具有水平對流扇之散熱系統，其中該系統機體係具有一底板，該底板周緣設有相連接之數個側壁，各該側壁係結合一蓋板，該底板、側壁及蓋板係共同圍繞構成具有腔室之系統機體，該水平導風口設於該側壁。
25. 依申請專利範圍第24項所述之具有水平對流扇之散熱系統，其中該底板及蓋板覆蓋該系統機體之腔室。
26. 依申請專利範圍第25項所述之具有水平對流扇之散熱系統，其中該底板及蓋板位於該水平對流扇之扇輪的軸向上，且該底板及蓋板覆蓋該水平對流扇之扇輪的旋轉範圍，使該水平流道在該扇輪的軸向上形成封閉結構。
27. 依申請專利範圍第25項所述之具有水平對流扇之散熱系統，其中該蓋板位於該水平對流扇之扇輪的軸向上，且該蓋板覆蓋該水平對流扇之扇輪的旋轉範圍，使該水平流道在該扇輪的軸向上形成封閉結構。