JP2005158979A - 放熱装置及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
小型化または薄型化を達成しつつ、騒音を防止することができるとともに効率よく放熱処理することができる放熱装置及びこの放熱装置を搭載した電子機器を提供すること。
【解決手段】
本発明に係る放熱装置は、ケース16と、ケース16内に収容された羽根部材13aを有し、該羽根部材13aが回転することで吸気及び排気するファン機構13と、羽根部材13aを覆うようにケース16に装着され、熱を伝導させることが可能なカバー12と、ケース16外に設けられた発熱体から発せられる熱をカバー12に伝達するための熱伝達機構として例えばヒートパイプ14とを具備する。このようにCPUから発せられる熱をカバー12に伝達させるようにしたので、カバー12からも熱を放出させることができる。
【選択図】 図1
Description
10,20,30…放熱装置
11…熱拡散部
12,22,42,52,62,72…カバー(カバー体)
12b、22b,42b,52b,62b,72b…吸気口
12c…突出部
13b…羽根部材
13…ファン
14,34…ヒートパイプ
14a,34a…吸熱部
14b,34b…放熱部
14c…作動流体
12c,15,25,42c,55,62c,72c…ヒートシンク(ヒートシンク部)
15a,25a…排気口
16…ケース
17,22d,27,42d,57,62d,72d…ヒートスプレッダー(ヒートスプレッダー部)
Claims (9)
- ケースと、
前記ケース内に収容された羽根部材を有し、該羽根部材が回転することで吸気及び排気するファン機構と、
前記羽根部材を覆うように前記ケースに装着され、熱を伝導させることが可能なカバー部材と、
前記ケース外に設けられた発熱体から発せられる熱を前記カバー部材に伝達するための熱伝達機構と
を具備することを特徴とする放熱装置。 - 請求項1に記載の放熱装置であって、
前記熱伝達機構は、
前記発熱体が接するように設けられ、該発熱体から発せられる熱を吸収し拡散する熱拡散部材と、
作動流体の蒸発作用及び凝縮作用により熱を吸収及び放出する吸熱部及び放熱部を有し、前記熱拡散部材が前記吸熱部に接するように設けられるとともに、前記放熱部が前記カバー部材に接するように設けられた熱輸送体と
を有することを特徴とする放熱装置。 - 請求項1に記載の放熱装置であって、
前記熱伝達機構は、
前記発熱体が接するように設けられるとともに、前記カバー部材に対して熱伝達が可能に接続され、該発熱体から発せられる熱を吸収し拡散する熱拡散部材と、
前記カバー部材に対して熱伝達が可能に接続され、前記ファン機構により排出された気体が吹き付けられる放熱部材と、
作動流体の蒸発作用及び凝縮作用により熱を吸収及び放出する吸熱部及び放熱部を有し、前記熱拡散部材が前記吸熱部に接するように設けられるとともに、前記放熱部が前記放熱部材に接するように設けられた熱輸送体と
を有することを特徴とする放熱装置。 - 請求項3に記載の放熱装置であって、
前記放熱部材、前記カバー部材、前記熱輸送体及び前記熱拡散部材のうち少なくとも2つが一体成形されていることを特徴とする放熱装置。 - 請求項1に記載の放熱装置であって、
前記カバー部材は、
第1の熱伝導率を有する第1の領域と、
第1の熱伝導率より高い第2の熱伝導率を有する第2の領域と
を有することを特徴とする放熱装置。 - 請求項1に記載の放熱装置であって、
前記カバー部材は、作動流体の蒸発作用及び凝縮作用により熱を吸収及び放出する熱輸送体でなることを特徴とする放熱装置。 - ケースと、
前記ケース内に収容された羽根部材を有し、該羽根部材が回転することで吸気及び排気するファン機構と、
前記羽根部材を覆うように前記ケースに装着され、第1の熱伝導率で伝導させることが可能なカバー部材と、
発熱体が接するように設けられるとともに前記カバー部材に対して熱伝達が可能に接続され、該発熱体から発せられる熱を吸収し拡散する熱拡散部材と、
前記カバー部材に対して熱伝達が可能に接続され、前記ファン機構により排出された気体が吹き付けられる放熱部材と、
前記熱拡散部材と、前記カバー部材または放熱部材との間に設けられ、該熱拡散部材から前記カバー部材または放熱部材へ前記第1の熱伝導率より高い第2の熱伝導率で熱を伝導させる熱伝導体と
を具備することを特徴とする放熱装置。 - ケースと、
前記ケース内に収容された羽根部材を有し、該羽根部材が回転することで吸気及び排気するファン機構と、
前記羽根部材を覆うように前記ケースに装着され、熱を伝導させることが可能なカバー部材と、
前記ケース外に設けられた発熱体と、
前記発熱体から発せられる熱を前記カバー部材に伝達するための熱伝達機構と
を具備することを特徴とする電子機器。 - ケースと、
前記ケース内に収容された羽根部材を有し、該羽根部材が回転することで吸気及び排気するファン機構と、
前記羽根部材を覆うように前記ケースに装着され、第1の熱伝導率で伝導させることが可能なカバー部材と、
前記ケース外に設けられた発熱体と、
前記発熱体が接するように設けられるとともに前記カバー部材に対して熱伝達が可能に接続され、該発熱体から発せられる熱を吸収し拡散する熱拡散部材と、
前記カバー部材に対して熱伝達が可能に接続され、前記ファン機構により排出された気体が吹き付けられる放熱部材と、
前記熱拡散部材と、前記カバー部材または前記放熱部材との間に設けられ、該熱拡散部材から前記カバー部材または放熱部材へ前記第1の熱伝導率より高い第2の熱伝導率で熱を伝導させる熱伝導体と
を具備することを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003394864A JP2005158979A (ja) | 2003-11-26 | 2003-11-26 | 放熱装置及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003394864A JP2005158979A (ja) | 2003-11-26 | 2003-11-26 | 放熱装置及び電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005158979A true JP2005158979A (ja) | 2005-06-16 |
Family
ID=34720773
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003394864A Pending JP2005158979A (ja) | 2003-11-26 | 2003-11-26 | 放熱装置及び電子機器 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005158979A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008108965A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-05-08 | Toshiba Corp | 冷却装置、およびこれを備えた電子機器 |
JP2012222338A (ja) * | 2011-04-08 | 2012-11-12 | Jianzhun Electric Mach Ind Co Ltd | 水平対流ファンを有する放熱システム |
WO2015141305A1 (ja) * | 2014-03-18 | 2015-09-24 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
JP2019148373A (ja) * | 2018-02-27 | 2019-09-05 | 古河電気工業株式会社 | 冷却装置 |
JP7087126B1 (ja) | 2021-01-27 | 2022-06-20 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
-
2003
- 2003-11-26 JP JP2003394864A patent/JP2005158979A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008108965A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-05-08 | Toshiba Corp | 冷却装置、およびこれを備えた電子機器 |
JP2012222338A (ja) * | 2011-04-08 | 2012-11-12 | Jianzhun Electric Mach Ind Co Ltd | 水平対流ファンを有する放熱システム |
WO2015141305A1 (ja) * | 2014-03-18 | 2015-09-24 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
CN105493273A (zh) * | 2014-03-18 | 2016-04-13 | 富士电机株式会社 | 功率转换装置 |
JPWO2015141305A1 (ja) * | 2014-03-18 | 2017-04-06 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
JP2019148373A (ja) * | 2018-02-27 | 2019-09-05 | 古河電気工業株式会社 | 冷却装置 |
JP6998794B2 (ja) | 2018-02-27 | 2022-01-18 | 古河電気工業株式会社 | 冷却装置 |
JP7087126B1 (ja) | 2021-01-27 | 2022-06-20 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
JP2022114664A (ja) * | 2021-01-27 | 2022-08-08 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
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