JP2000250660A - コンピュータの冷却装置 - Google Patents

コンピュータの冷却装置

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JP2000250660A
JP2000250660A JP11053938A JP5393899A JP2000250660A JP 2000250660 A JP2000250660 A JP 2000250660A JP 11053938 A JP11053938 A JP 11053938A JP 5393899 A JP5393899 A JP 5393899A JP 2000250660 A JP2000250660 A JP 2000250660A
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heat
computer
power supply
cooling device
outside
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Kenji Arai
賢司 新井
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NEC Gunma Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装スペースを低減すると共に、騒音を低減
したコンピュータの冷却装置及び冷却方法を提供する。 【解決手段】 筐体６内部の熱を電源吹き出し部９から
外部に放出するように送風する電源ファンを備えるコン
ピュータ１において、中央演算処理装置２などの発熱部
品の熱を、電源ファンの下流に設けられたヒートシンク
までヒートパイプ５により伝達して放出し、電源ファン
からの風によりコンピュータ１の外部に放出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、中央演算処理装
置または周辺装置などを冷却するコンピュータの冷却装
置及び冷却方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のコンピュータの冷却装置は、電源
の熱をコンピュータの外部に放出するように送風する電
源ファンを備えている。
【０００３】一方、中央演算処理装置（以下、ＣＰＵと
称する）や、その周辺装置などのような電源により駆動
される発熱部品も、従来、それぞれに設けられた専用の
ファンにより空冷されている（特開平９−２１８７２４
号公報、実用新案登録第３０５０９３９号公報など）。
【０００４】また特に、実用新案登録第３０５０９３９
号公報のコンピュータの冷却装置では、ＣＰＵから発生
した熱をコンピュータの外部に放出するようになってい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来例
では、電源、中央演算処理装置や周辺装置などの発熱部
品のそれぞれに専用のファンや放熱部品が設置されてい
る。
【０００６】そのため、実装スペースの減少を招いてい
る。また、ファンの数が多いので、騒音が大きくなる。
【０００７】この発明の目的は、実装スペースを低減す
ると共に、騒音を低減したコンピュータの冷却装置及び
冷却方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明では、中央演算処理装置や周辺装置など発
熱部品の熱を、電源ファンの下流に設けられたヒートシ
ンクまでヒートパイプにより伝達して放出し、電源ファ
ンからの風によりコンピュータの外部に放出するように
している。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に、この発明の実施の形態を
図を参照して説明する。
【００１０】図１及び図２に、この発明の冷却装置の実
施の形態を備えたコンピュータ１が示されている。
【００１１】このコンピュータ１の筐体６の内部には、
コンピュータ１を駆動する電源４と、ＣＰＵ２などの発
熱部品と、ＣＰＵ２に接触して設けられた第１の吸熱部
１０から伝熱部１１に熱を伝達するヒートパイプ５が収
容されている。
【００１２】電源４には、筐体６内部に発生した熱をコ
ンピュータ１の外部に放出する電源ファン７と、この電
源ファン７の下流側に設けられ、電源ファン７からの風
により熱を放出するための放熱用フィン８を有するヒー
トシンク３とを備えている。筐体６には、電源ファン７
からの風をコンピュータ１の外部に出す電源吹き出し部
９が設けられている。
【００１３】ヒートパイプは、揮発性の液体（作動液）
を管体に封入したものであり、作動液の蒸発及び凝縮に
よる潜熱の吸収及び放出を利用して、熱輸送を行うよう
になっている。
【００１４】ヒートパイプ５は、その一端が第１の吸熱
部１０に接続されており、他端が伝熱部１１に接続され
ている。ヒートパイプ５は、１本または、伝達する熱量
を増加させるため複数本、例えば図示するように２本並
行して設けられる。
【００１５】伝熱部１１は、電源４の外部に設けられて
いる。一方、電源４の内部には、伝熱部１１からの熱を
吸収する第２の吸熱部１２が設けられている。伝熱部１
１と第２の吸熱部１２とは、取り外し可能に固定されて
いる。
【００１６】第２の吸熱部１２には、電源ヒートパイプ
１３が接続されている。この電源ヒートパイプ１３は、
放熱用フィン８を貫通して設けられており、放熱用フィ
ン８への熱伝達性が高められている。
【００１７】上述のように構成されたコンピュータ１の
冷却装置にあっては、次のようにコンピュータ１を冷却
する。
【００１８】コンピュータ１が作動すると、ＣＰＵ２か
ら熱が発生する。この熱は、ＣＰＵ２から、第１の吸熱
部１０、ヒートパイプ５、伝熱部１１、第２の吸熱部１
２、電源ヒートパイプ１３を経て、放熱用フィン８に伝
達される。
【００１９】電源ファン７からの風により、放熱用フィ
ン８の熱が電源吹き出し部９から、矢印Ａで示すように
コンピュータ１の外部に放出される。すなわち、電源フ
ァン７は、筐体６内部の熱を放出すると共に、ＣＰＵ２
からの熱を直接外部に放出する。これにより、ＣＰＵ２
の熱が筐体６の中に滞留することが防止される。
【００２０】なお、ヒートシンク３に熱伝達して放熱さ
せる発熱部品として、上述した実施の形態ではＣＰＵ２
のみを挙げているが、ＣＰＵ２のみに限らず、例えば図
３に示すように、ＣＰＵ２の他に、周辺装置１４やチッ
プ１５などの発熱部品と伝熱部１１とをヒートパイプ５
にて接続するようにしてもよい。この変形例にあって
は、ＣＰＵ２の他に周辺装置１４やチップ１５で発生し
た熱も、併せて電源吹き出し部９からコンピュータ１の
外部に放出される。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明による
と、ＣＰＵまたは周辺装置のような発熱部品を冷却する
ために、発熱部品ごとにファンを設ける必要がないの
で、実装スペースを増加できると共に、ファンの騒音を
低減することができる。
【００２２】また、発熱部品から発生した熱を筐体内に
放出せずに、ヒートパイプを経由してヒートシンクで冷
却するために、筐体内の温度上昇を低減することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の冷却装置の実施の形態を備えたコン
ピュータの一部破断した斜視図である。
【図２】図１のコンピュータの電源の内部を示した拡大
図である。
【図３】この発明の冷却装置の一変形例を備えたコンピ
ュータの一部破断した斜視図である。
【符号の説明】
１ コンピュータ ２ ＣＰＵ（発熱部品） ３ ヒートシンク ４ 電源 ５ ヒートパイプ ６ 筐体 ７ 電源ファン ８ 放熱用フィン ９ 電源吹き出し部 １０ 第１の吸熱部 １１ 伝熱部 １２ 第２の吸熱部 １３ 電源ヒートパイプ １４ 周辺装置（発熱部品） １５ チップ（発熱部品）
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年１２月２０日（１９９９．１２．
２０）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 コンピュータの冷却装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、中央演算処理装
置または周辺装置などを冷却するコンピュータの冷却装
置に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】この発明の目的は、実装スペースを低減す
ると共に、騒音を低減したコンピュータの冷却装置を提
供することにある。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】中央演算処理装置または周辺装置などの発
    熱部品を駆動する電源の熱をコンピュータの外部に放出
    するように送風する電源ファンを備えるコンピュータの
    冷却装置において、 前記電源ファンの下流側に設けられた放熱用フィンを有
    するヒートシンクと、 前記発熱部品の熱を吸収して前記ヒートシンクまで熱を
    伝達するヒートパイプと、を備えることを特徴とするコ
    ンピュータの冷却装置。
  2. 【請求項２】中央演算処理装置または周辺装置などの発
    熱部品を駆動する電源の熱をコンピュータの外部に放出
    するように送風する電源ファンを備えるコンピュータの
    冷却装置において、 前記発熱部品の熱を吸収する第１の吸熱部と、 電源の外部に配置された伝熱部と、 前記第１の吸熱部から前記伝熱部まで熱を伝達する第１
    のヒートパイプと、 電源の内部に配置され、前記伝熱部から受熱する第２の
    吸熱部と、 前記電源ファンの下流側に設けられた放熱用フィンを有
    するヒートシンクと、 前記第２の吸熱部から前記ヒートシンクまで熱を伝達す
    る第２のヒートパイプとを備え、 前記伝熱部と吸熱部が取り外し可能となっていることを
    特徴とするコンピュータの冷却装置。
  3. 【請求項３】前記第２のヒートパイプは、前記放熱用フ
    ィンに放熱可能に設けられていることを特徴とする請求
    項２に記載のコンピュータの冷却装置。
  4. 【請求項４】前記第２のヒートパイプは、前記放熱用フ
    ィンを貫通して設けられていることを特徴とする請求項
    ３に記載のコンピュータの冷却装置。
  5. 【請求項５】前記第１及び第２ヒートパイプは、複数
    本、並行して設けられていることを特徴とする請求項２
    〜４のいずれかに記載のコンピュータの冷却装置。
  6. 【請求項６】発熱部品の熱を、電源ファンの下流に設け
    られたヒートシンクまでヒートパイプにより伝達して放
    出し、前記電源ファンからの風によりコンピュータの外
    部に放出することを特徴とするコンピュータの冷却方
    法。
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