JPH04266091A - 電子装置の冷却機構 - Google Patents
電子装置の冷却機構Info
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- JPH04266091A JPH04266091A JP3047773A JP4777391A JPH04266091A JP H04266091 A JPH04266091 A JP H04266091A JP 3047773 A JP3047773 A JP 3047773A JP 4777391 A JP4777391 A JP 4777391A JP H04266091 A JPH04266091 A JP H04266091A
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- Japan
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- fan
- housing
- electronic device
- printed circuit
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 22
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 11
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 abstract description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 6
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は電子装置の冷却機構に関し、特に
プリント基板群や磁気ディスク等の高消費電力の電子ユ
ニットを収容する電子装置の空冷構造に関する。
プリント基板群や磁気ディスク等の高消費電力の電子ユ
ニットを収容する電子装置の空冷構造に関する。
【０００２】
【従来技術】従来、コンピュータ等の電子装置において
は、装置の高性能や高信頼性を実現するために、ＬＳＩ
（大規模集積回路）やＩＣ（集積回路）、あるいは磁気
ディスク等の電子ユニットの発熱を有効的に外部に放出
する冷却方法が重要になってきている。
は、装置の高性能や高信頼性を実現するために、ＬＳＩ
（大規模集積回路）やＩＣ（集積回路）、あるいは磁気
ディスク等の電子ユニットの発熱を有効的に外部に放出
する冷却方法が重要になってきている。
【０００３】この種の電子装置ではＬＳＩやＩＣ、ある
いは磁気ディスク等の電子ユニットの内部温度を低く保
つため、一般にファンによる強制空冷の方法が用いられ
ている。しかしながら、装置に実装されるプリント基板
は定まった機能単位で形成されるため、各プリント基板
の消費電力が各々異なっている。そのため、高消費電力
のプリント基板が実装される場合、同一プリント基板上
の風上と風下、あるいは風上側のプリント基板と風下側
のプリント基板ではＬＳＩやＩＣの内部温度が大きく異
なることになる。また、磁気ディスクを内蔵する装置に
おいてはプリント基板を冷却したために温度上昇した冷
却風で磁気ディスクを冷却することとなり、磁気ディス
ク周囲の空気温度が高くなっている。
いは磁気ディスク等の電子ユニットの内部温度を低く保
つため、一般にファンによる強制空冷の方法が用いられ
ている。しかしながら、装置に実装されるプリント基板
は定まった機能単位で形成されるため、各プリント基板
の消費電力が各々異なっている。そのため、高消費電力
のプリント基板が実装される場合、同一プリント基板上
の風上と風下、あるいは風上側のプリント基板と風下側
のプリント基板ではＬＳＩやＩＣの内部温度が大きく異
なることになる。また、磁気ディスクを内蔵する装置に
おいてはプリント基板を冷却したために温度上昇した冷
却風で磁気ディスクを冷却することとなり、磁気ディス
ク周囲の空気温度が高くなっている。
【０００４】したがって、風下側のＬＳＩやＩＣの内部
温度、あるいは磁気ディスクの周囲温度を低く保つため
に、装置としての冷却能力を高めておく必要がある。
温度、あるいは磁気ディスクの周囲温度を低く保つため
に、装置としての冷却能力を高めておく必要がある。
【０００５】上記のような冷却構造としては、図４およ
び図５に示すように、冷却空気がファン組立体１２に搭
載されたファン１２ａによって矢印の方向に装置下部の
吸入口１０から電子装置筐体１内に吸入され、電子装置
筐体１内の架枠２に実装された高消費電力のプリント基
板３や磁気ディスク１１を通り、ファン組立体１３に搭
載されたファン１３ａによって装置上部の排気口９から
排気されるような構造のものがある。
び図５に示すように、冷却空気がファン組立体１２に搭
載されたファン１２ａによって矢印の方向に装置下部の
吸入口１０から電子装置筐体１内に吸入され、電子装置
筐体１内の架枠２に実装された高消費電力のプリント基
板３や磁気ディスク１１を通り、ファン組立体１３に搭
載されたファン１３ａによって装置上部の排気口９から
排気されるような構造のものがある。
【０００６】ここで、図４は電子装置筐体１内の架枠２
に高消費電力のプリント基板３のみが実装された場合を
示し、図５は電子装置筐体１内の架枠２に高消費電力の
プリント基板３や磁気ディスク１１が実装された場合を
示している。どちらの場合にも、ファン組立体１２，１
３には複数の大型のファン１２ａ，１３ａが搭載されて
いる。
に高消費電力のプリント基板３のみが実装された場合を
示し、図５は電子装置筐体１内の架枠２に高消費電力の
プリント基板３や磁気ディスク１１が実装された場合を
示している。どちらの場合にも、ファン組立体１２，１
３には複数の大型のファン１２ａ，１３ａが搭載されて
いる。
【０００７】このような従来の冷却構造では、電子装置
筐体１内に実装された高消費電力のプリント基板３や磁
気ディスク１１を複数の大型のファン１２ａ，１３ａに
よって冷却する構造となっていたので、装置から発生す
る騒音が大きくなるという欠点がある。
筐体１内に実装された高消費電力のプリント基板３や磁
気ディスク１１を複数の大型のファン１２ａ，１３ａに
よって冷却する構造となっていたので、装置から発生す
る騒音が大きくなるという欠点がある。
【０００８】また、風上側のプリント基板３によって温
められた空気がそのまま風下側のプリント基板３や磁気
ディスク１１に供給されるので、大型のファン１２ａ，
１３ａによる冷却を行っていても、風下側のプリント基
板３のＬＳＩやＩＣの内部温度、あるいは磁気ディスク
１１の周囲温度が高くなり、長期的な高信頼性が得られ
ないという欠点がある。
められた空気がそのまま風下側のプリント基板３や磁気
ディスク１１に供給されるので、大型のファン１２ａ，
１３ａによる冷却を行っていても、風下側のプリント基
板３のＬＳＩやＩＣの内部温度、あるいは磁気ディスク
１１の周囲温度が高くなり、長期的な高信頼性が得られ
ないという欠点がある。
【０００９】
【発明の目的】本発明は上記のような従来のものの欠点
を除去すべくなされたもので、装置から発生する騒音を
増大させることなく、風下側のプリント基板のＬＳＩや
ＩＣの内部温度、あるいは磁気ディスクの周囲温度を低
く保ち、長期的な高信頼性を得ることができる電子装置
の冷却機構の提供を目的とする。
を除去すべくなされたもので、装置から発生する騒音を
増大させることなく、風下側のプリント基板のＬＳＩや
ＩＣの内部温度、あるいは磁気ディスクの周囲温度を低
く保ち、長期的な高信頼性を得ることができる電子装置
の冷却機構の提供を目的とする。
【００１０】
【発明の構成】本発明による電子装置の冷却機構は、筐
体内に電子ユニットが収容された電子装置の冷却機構で
あって、前記筐体下部に設けられ、前記筐体外の空気を
前記筐体内に取込む第１のファンと、前記筐体内で熱せ
られた前記空気を前記筐体外に排出する第２のファンと
、前記電子ユニット近傍に設けられ、前記電子ユニット
近傍の熱を吸収する吸熱フィンを有する吸熱板と、前記
第２のファンと前記筐体外との間に設けられ、前記吸熱
板で吸収した熱を前記筐体外に放出するための放熱フィ
ンを有する放熱板と、前記吸熱板で吸収した熱を前記放
熱板に伝達するヒートパイプとを設けたことを特徴とす
る。
体内に電子ユニットが収容された電子装置の冷却機構で
あって、前記筐体下部に設けられ、前記筐体外の空気を
前記筐体内に取込む第１のファンと、前記筐体内で熱せ
られた前記空気を前記筐体外に排出する第２のファンと
、前記電子ユニット近傍に設けられ、前記電子ユニット
近傍の熱を吸収する吸熱フィンを有する吸熱板と、前記
第２のファンと前記筐体外との間に設けられ、前記吸熱
板で吸収した熱を前記筐体外に放出するための放熱フィ
ンを有する放熱板と、前記吸熱板で吸収した熱を前記放
熱板に伝達するヒートパイプとを設けたことを特徴とす
る。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１２】図１は本発明の一実施例の斜視図であり、
図２は本発明の一実施例の正面図であり、図３は本発明
の一実施例の断面図である。これらの図において、電子
装置筐体１内の架枠２に実装された高消費電力のプリン
ト基板３同士の間にはヒートパイプ８が実装されている
。ヒートパイプ８には複数の吸熱フィン６ａを搭載した
吸熱板６ｂからなる受熱部６と、複数の放熱フィン７ａ
を搭載した放熱板７ｂからなる放熱部７とが設けられて
いる。
図２は本発明の一実施例の正面図であり、図３は本発明
の一実施例の断面図である。これらの図において、電子
装置筐体１内の架枠２に実装された高消費電力のプリン
ト基板３同士の間にはヒートパイプ８が実装されている
。ヒートパイプ８には複数の吸熱フィン６ａを搭載した
吸熱板６ｂからなる受熱部６と、複数の放熱フィン７ａ
を搭載した放熱板７ｂからなる放熱部７とが設けられて
いる。
【００１３】ここで、ヒートパイプ８の受熱部６はプリ
ント基板３に搭載されたＬＳＩ（ＩＣ）３０に直接接触
しないように、プリント基板３から所定距離を離して近
接配置されている。また、ヒートパイプ８の放熱部７は
ファン組立体５と排気口９との中間に配置されている。
ント基板３に搭載されたＬＳＩ（ＩＣ）３０に直接接触
しないように、プリント基板３から所定距離を離して近
接配置されている。また、ヒートパイプ８の放熱部７は
ファン組立体５と排気口９との中間に配置されている。
【００１４】プリント基板３上のＬＳＩ３０から発生し
た熱は、ファン組立体４のファン４ａによって装置下部
に設けられた吸入口１０から吸入され、ファン組立体５
のファン５ａによって装置上部に設けられた排気口９か
ら排気される冷却風で装置外に放散される。
た熱は、ファン組立体４のファン４ａによって装置下部
に設けられた吸入口１０から吸入され、ファン組立体５
のファン５ａによって装置上部に設けられた排気口９か
ら排気される冷却風で装置外に放散される。
【００１５】これと同時に、プリント基板３上のＬＳＩ
３０から発生した熱で温められた空気は、ヒートパイプ
８の受熱部６で吸熱される。受熱部６は複数の吸熱フィ
ン６ａと吸熱板６ｂとから構成されているため、ＬＳＩ
３０の周囲の熱が吸熱フィン６ａおよび吸熱板６ｂによ
って効率よく吸熱される。この場合、冷却風の速度が大
きいと吸熱フィン６ａおよび吸熱板６ｂでの吸熱効率が
低下するので、冷却風の速度は小さくてもよい。すなわ
ち、ファン組立体４のファン４ａに大型のファンを用い
る必要はない。
３０から発生した熱で温められた空気は、ヒートパイプ
８の受熱部６で吸熱される。受熱部６は複数の吸熱フィ
ン６ａと吸熱板６ｂとから構成されているため、ＬＳＩ
３０の周囲の熱が吸熱フィン６ａおよび吸熱板６ｂによ
って効率よく吸熱される。この場合、冷却風の速度が大
きいと吸熱フィン６ａおよび吸熱板６ｂでの吸熱効率が
低下するので、冷却風の速度は小さくてもよい。すなわ
ち、ファン組立体４のファン４ａに大型のファンを用い
る必要はない。
【００１６】ヒートパイプ８の受熱部６で吸熱された熱
はヒートパイプ８によって放熱部７まで伝導され、放熱
部７から放熱される。放熱部７は複数の放熱フィン７ａ
と放熱板７ｂとから構成され、ファン組立体５と排気口
９との中間に配置されているので、ファン組立体５のフ
ァン５ａによる高速の排気風によってヒートパイプ８を
介して伝導された熱が効率よく放熱される。この場合、
ファン組立体５のファン５ａに大型のファンを用いなく
とも、ファン５ａ近傍では風速が大きいため、放熱部７
の冷却を十分行うことができる。
はヒートパイプ８によって放熱部７まで伝導され、放熱
部７から放熱される。放熱部７は複数の放熱フィン７ａ
と放熱板７ｂとから構成され、ファン組立体５と排気口
９との中間に配置されているので、ファン組立体５のフ
ァン５ａによる高速の排気風によってヒートパイプ８を
介して伝導された熱が効率よく放熱される。この場合、
ファン組立体５のファン５ａに大型のファンを用いなく
とも、ファン５ａ近傍では風速が大きいため、放熱部７
の冷却を十分行うことができる。
【００１７】尚、冷却する部品が磁気ディスク（図示せ
ず）の場合でも、ヒートパイプ８の受熱部６を磁気ディ
スクに近接配置することによって、磁気ディスクから発
生した熱を受熱部６で吸熱することができる。
ず）の場合でも、ヒートパイプ８の受熱部６を磁気ディ
スクに近接配置することによって、磁気ディスクから発
生した熱を受熱部６で吸熱することができる。
【００１８】プリント基板３上のＬＳＩ３０、あるいは
磁気ディスクから発生した熱の大部分は近接配置された
ヒートパイプ８の受熱部６上の吸熱フィン６ａによって
吸熱される。吸熱フィン６ａによって吸熱された熱は吸
熱板６ｂ、ヒートパイプ８、放熱部７の放熱板７ｂ、放
熱フィン７ａへと伝導され、放熱フィン７ａから放熱さ
れる。これにより、風上側のＬＳＩ３０の発熱で風下側
のＬＳＩ３０や磁気ディスクの周囲の空気温度が上昇し
ても、その熱が吸熱フィン６ａによって吸熱されるので
、風下側のＬＳＩ３０や磁気ディスクの周囲温度を高く
する割合を小さくすることができる。
磁気ディスクから発生した熱の大部分は近接配置された
ヒートパイプ８の受熱部６上の吸熱フィン６ａによって
吸熱される。吸熱フィン６ａによって吸熱された熱は吸
熱板６ｂ、ヒートパイプ８、放熱部７の放熱板７ｂ、放
熱フィン７ａへと伝導され、放熱フィン７ａから放熱さ
れる。これにより、風上側のＬＳＩ３０の発熱で風下側
のＬＳＩ３０や磁気ディスクの周囲の空気温度が上昇し
ても、その熱が吸熱フィン６ａによって吸熱されるので
、風下側のＬＳＩ３０や磁気ディスクの周囲温度を高く
する割合を小さくすることができる。
【００１９】よって、風下側のＬＳＩ３０や磁気ディス
クの周囲温度を低く保つことができる。また、ファン組
立体４，５のファン４ａ，５ａに大型のファンを用いる
必要がなくなるので、装置から発生する騒音を小さくす
ることができる。
クの周囲温度を低く保つことができる。また、ファン組
立体４，５のファン４ａ，５ａに大型のファンを用いる
必要がなくなるので、装置から発生する騒音を小さくす
ることができる。
【００２０】このように、吸熱フィン６ａによって吸収
したプリント基板３近傍の熱を、吸熱板６ｂとヒートパ
イプ８と放熱板７ｂとを介して放熱フィン７ａに伝導し
、この熱をファン組立体５のファン５ａからの送風によ
って放熱フィン７ａから電子装置筐体１外に放熱するよ
うにすることによって、装置から発生する騒音を増大さ
せることなく、風下側のプリント基板３のＬＳＩ３０の
内部温度、あるいは磁気ディスクの周囲温度を低く保ち
、長期的な高信頼性を得ることができる。
したプリント基板３近傍の熱を、吸熱板６ｂとヒートパ
イプ８と放熱板７ｂとを介して放熱フィン７ａに伝導し
、この熱をファン組立体５のファン５ａからの送風によ
って放熱フィン７ａから電子装置筐体１外に放熱するよ
うにすることによって、装置から発生する騒音を増大さ
せることなく、風下側のプリント基板３のＬＳＩ３０の
内部温度、あるいは磁気ディスクの周囲温度を低く保ち
、長期的な高信頼性を得ることができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、吸
熱フィンが吸収した電子ユニット近傍の熱を、吸熱板と
ヒートパイプと放熱板とを介して放熱フィンに伝達し、
放熱フィンから筐体外に放出するようにすることによっ
て、装置から発生する騒音を増大させることなく、風下
側のプリント基板のＬＳＩやＩＣ、あるいは磁気ディス
クなどの電子ユニットの内部温度を低く保ち、長期的な
高信頼性を得ることができるという効果がある。
熱フィンが吸収した電子ユニット近傍の熱を、吸熱板と
ヒートパイプと放熱板とを介して放熱フィンに伝達し、
放熱フィンから筐体外に放出するようにすることによっ
て、装置から発生する騒音を増大させることなく、風下
側のプリント基板のＬＳＩやＩＣ、あるいは磁気ディス
クなどの電子ユニットの内部温度を低く保ち、長期的な
高信頼性を得ることができるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例の斜視図である。
【図２】本発明の一実施例の正面図である。
【図３】本発明の一実施例の断面図である。
【図４】従来例の断面図である。
【図５】従来例の断面図である。
１ 電子装置筐体
２ 架枠
３ プリント基板
４，５ ファン組立体
４ａ，５ａ ファン
６ 受熱部
６ａ 吸熱フィン
６ｂ 吸熱板
７ 放熱部
７ａ 放熱フィン
７ｂ 放熱板
８ ヒートパイプ
Claims (1)
- 【請求項１】 筐体内に電子ユニットが収容された電
子装置の冷却機構であって、前記筐体下部に設けられ、
前記筐体外の空気を前記筐体内に取込む第１のファンと
、前記筐体内で熱せられた前記空気を前記筐体外に排出
する第２のファンと、前記電子ユニット近傍に設けられ
、前記電子ユニット近傍の熱を吸収する吸熱フィンを有
する吸熱板と、前記第２のファンと前記筐体外との間に
設けられ、前記吸熱板で吸収した熱を前記筐体外に放出
するための放熱フィンを有する放熱板と、前記吸熱板で
吸収した熱を前記放熱板に伝達するヒートパイプとを設
けたことを特徴とする冷却機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3047773A JPH04266091A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 電子装置の冷却機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3047773A JPH04266091A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 電子装置の冷却機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04266091A true JPH04266091A (ja) | 1992-09-22 |
Family
ID=12784705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3047773A Pending JPH04266091A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 電子装置の冷却機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04266091A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5485349A (en) * | 1994-06-03 | 1996-01-16 | Siemens Medical Systems, Inc. | Heat-dissipating electronic apparatus for use at a patient's bedside |
| KR100823954B1 (ko) * | 2006-10-25 | 2008-04-22 | 주식회사 현대제이콤 | 전자기기의 방열장치 |
| US7457118B1 (en) * | 2003-12-19 | 2008-11-25 | Emc Corporation | Method and apparatus for dispersing heat from high-power electronic devices |
| WO2014206578A3 (de) * | 2013-06-28 | 2015-04-02 | Protonet GmbH | Gehäuse, kühlkörper und verfahren zum herstellen eines kühlkörpers zum kühlen von elektrischen und/oder elektronischen bauteilen |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS562298B2 (ja) * | 1976-12-16 | 1981-01-19 | ||
| JPS5753698B2 (ja) * | 1973-07-06 | 1982-11-15 |
-
1991
- 1991-02-20 JP JP3047773A patent/JPH04266091A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5753698B2 (ja) * | 1973-07-06 | 1982-11-15 | ||
| JPS562298B2 (ja) * | 1976-12-16 | 1981-01-19 |
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| WO2014206578A3 (de) * | 2013-06-28 | 2015-04-02 | Protonet GmbH | Gehäuse, kühlkörper und verfahren zum herstellen eines kühlkörpers zum kühlen von elektrischen und/oder elektronischen bauteilen |
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