JP2022114664A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】冷却能力を確保しつつも薄型化を図ることができる冷却モジュールを備えた電子機器及び冷却モジュールを提供する。【解決手段】電子機器は、筐体と、筐体内に設けられ、発熱体を冷却する冷却モジュールと、を備える。冷却モジュールは、冷却フィンと、冷却フィンに送風する送風ファンと、炭素繊維にマトリクス樹脂を含侵させた炭素繊維強化樹脂で形成され、発熱体と冷却フィンとの間を熱的に接続するプレート状の熱伝導部材と、を有する。熱伝導部材は、発熱体側の第１部分が発熱体と熱的に接続され、冷却フィン側の第２部分が金属層を間に挟んで冷却フィンと固定されることで冷却フィンと熱的に接続されている。送風ファンは、インペラを回転可能に収容したファン筐体の一面が熱伝導部材によって閉じられている。【選択図】図４

Description

本発明は、冷却モジュールを備えた電子機器及び冷却モジュールに関する。

ノート型ＰＣのような電子機器は、ＣＰＵのような発熱体を収容している。このような電子機器は、筐体内に冷却モジュールを搭載し、発熱体が発生する熱を拡散し、外部に放熱することができる。

特許第６４６９１８３号公報

冷却モジュールとしては、発熱体の熱をベーパーチャンバやヒートパイプ等の熱輸送装置で冷却フィンまで搬送し、送風ファンを用いて筐体外に排出する構成が一般的である。通常、熱輸送装置は、冷却フィン及びこれと隣接する送風ファンの上面に積層されている。

ところで、送風ファンは、冷却モジュールの構成部品のうちで最も厚みがある部品の１つである。このため、熱輸送装置と送風ファンの積層部が冷却モジュール全体の厚みを増大させ、筐体の薄型化をも阻害する。但し、送風ファンは、薄くし過ぎると送風量が低下し、冷却モジュールの冷却性能が低下することになる。

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、冷却能力を確保しつつも薄型化を図ることができる冷却モジュールを備えた電子機器及び冷却モジュールを提供することを目的とする。

本発明の第１態様に係る電子機器は、筐体と、前記筐体内に設けられた発熱体と、前記筐体内に設けられ、前記発熱体を冷却する冷却モジュールと、を備え、前記冷却モジュールは、冷却フィンと、前記冷却フィンに送風する送風ファンと、炭素繊維にマトリクス樹脂を含侵させた炭素繊維強化樹脂で形成され、前記発熱体と前記冷却フィンとの間を熱的に接続するプレート状の熱伝導部材と、を有し、前記熱伝導部材は、前記発熱体側の第１部分が前記発熱体を覆うように配置されることで該発熱体と熱的に接続され、前記冷却フィン側の第２部分が金属層を間に挟んで前記冷却フィンと固定されることで該冷却フィンと熱的に接続され、前記送風ファンは、インペラを回転可能に収容したファン筐体の一面が前記熱伝導部材によって閉じられている。

本発明の第２態様に係る冷却モジュールは、冷却フィンと、前記冷却フィンに送風する送風ファンと、炭素繊維にマトリクス樹脂を含侵させた炭素繊維強化樹脂で形成されたプレート状の熱伝導部材と、を有し、前記熱伝導部材は、金属層を間に挟んで前記冷却フィンと固定されることで該冷却フィンと熱的に接続され、前記送風ファンは、インペラを回転可能に収容したファン筐体の一面が前記熱伝導部材によって閉じられている。

本発明の一態様によれば、冷却能力を確保しつつも薄型化を図ることができる。

図１は、一実施形態に係る電子機器を上から見下ろした模式的な平面図である。 図２は、筐体の内部構造を模式的に示す底面図である。 図３は、冷却モジュールの底面図である。 図４は、冷却モジュール及びマザーボードの模式的な側面断面図である。 図５は、第１変形例に係る冷却モジュールの模式的な側面断面図である。 図６は、第２変形例に係る冷却モジュールの模式的な側面断面図である。 図７は、第３変形例に係る冷却モジュールの模式的な側面断面図である。 図８は、ＣＰＵ、冷却フィン及び送風ファンが左右に並んで配置された構成例を示す模式的な底面図である。

以下、本発明に係る電子機器及び冷却モジュールについて好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、一実施形態に係る電子機器１０を上から見下ろした模式的な平面図である。図１に示すように、電子機器１０は、ディスプレイ筐体１２と筐体１４とをヒンジ１６で相対的に回動可能に連結したクラムシェル型のノート型ＰＣである。本発明に係る電子機器は、ノート型ＰＣ以外、携帯電話、スマートフォン、又は携帯用ゲーム機等でもよい。

ディスプレイ筐体１２は、薄い扁平な箱体である。ディスプレイ筐体１２には、ディスプレイ１８が搭載されている。ディスプレイ１８は、映像を表示するディスプレイ部１８ａと、タッチ操作のためのタッチパネル部１８ｂと、を有する。ディスプレイ部１８ａは、例えば有機ＥＬ（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）や液晶で構成される。タッチパネル部１８ｂは、省略されてもよい。

以下、筐体１４及びこれに搭載された各構成要素について、図１に示すようにディスプレイ筐体１２を開いてディスプレイ１８を視認する状態を基準とし、手前側を前、奥側を後、幅方向を左右、厚み方向を上下、と呼んで説明する。

筐体１４は、扁平な箱体である。筐体１４は、その後端部にヒンジ１６が連結されている。筐体１４は、上面及び四周側面を形成する上カバー部材１４ａと、下面を形成する下カバー部材１４ｂとで構成されている。筐体１４の上面には、キーボード２０及びタッチパッド２１が設けられている。筐体１４の内部には、本実施形態に係る冷却モジュール２２が搭載されている。

図２は、筐体１４の内部構造を模式的に示す底面図である。図２は、下カバー部材１４ｂを取り外して上カバー部材１４ａの内面側から筐体１４内を見た図である。

図２に示すように、筐体１４の内部には、マザーボード２４と、バッテリ装置２６と、ディスプレイ基板２８やタッチパネル基板２９等の各種電子部品と、冷却モジュール２２と、が搭載されている。

バッテリ装置２６は、当該電子機器１０の電源となる充電池である。ディスプレイ基板２８は、ディスプレイ部１８ａでの映像表示を制御するためのサブボードである。ディスプレイ基板２８は、筐体１２，１４間に亘るフレキシブル基板２８ａを介してディスプレイ部１８ａと電気的に接続されている。タッチパネル基板２９は、タッチパネル部１８ｂの制御用のサブボードである。タッチパネル基板２９は、筐体１２，１４間に亘るフレキシブル基板２９ａを介してタッチパネル部１８ｂと電気的に接続されている。ディスプレイ基板２８及びタッチパネル基板２９は、マザーボード２４の後側に配置され、マザーボード２４と接続されている。

マザーボード２４は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）３０、通信モジュール３１、ＤＣ／ＤＣコンバータ３２、ＳＳＤ（Solid State Drive）３３等が実装されたプリント基板である。マザーボード２４は、キーボード２０の下に配置され、キーボード２０の底面や上カバー部材１４ａにねじ止めされている。マザーボード２４は、上面２４ａが上カバー部材１４ａに対する取付面となり、下面２４ｂがＣＰＵ３０や通信モジュール３１等の電子部品の実装面となる。電子部品の一部は、上面２４ａに実装されていてもよい。マザーボード２４は、平面視略Ｔ字形状を成し、筐体１４の後部で左右に亘って延在している。

ＣＰＵ３０は、電子機器１０の主たる制御や処理に関する演算を行う。ＣＰＵ３０は、筐体１４内に搭載された電子部品中で最大級の発熱量を持つ発熱体である。通信モジュール３１は、ディスプレイ筐体１２や筐体１４に搭載された図示しないアンテナを介して送受信される無線通信の情報処理を行うデバイスである。ＤＣ／ＤＣコンバータ３２は、バッテリ装置２６から供給される直流電力の電圧をＣＰＵ３０等の各電子部品に要求される電圧に変換する。ＳＳＤ３３は、半導体メモリを用いた記憶装置である。これら通信モジュール３１、ＤＣ／ＤＣコンバータ３２、及びＳＳＤ３３は、ＣＰＵ３０に次ぐ発熱量の発熱体である。マザーボード２４は、ＣＰＵ３０、ＤＣ／ＤＣコンバータ３２、ＳＳＤ３３が略横一列に並んで配置され、通信モジュール３１がＣＰＵ３０の前側に配置されている。これらＣＰＵ３０等の配置は適宜変更可能であることは言うまでもない。

冷却モジュール２２は、ＣＰＵ３０、通信モジュール３１、ＤＣ／ＤＣコンバータ３２、及びＳＳＤ３３等の発熱体が発生する熱を吸熱及び拡散し、さらに筐体１４外へと排出する冷却装置である。冷却モジュール２２の冷却対象となる電子部品は、ＣＰＵ３０、通信モジュール３１、ＤＣ／ＤＣコンバータ３２、ＳＳＤ３３以外であっても勿論よく、例えばＧＰＵ（Graphics Processing Unit）等の各種演算装置、カメラ用の画像チップや部品等、電子機器１０の動作中に発熱する各種発熱体を例示できる。

図３は、冷却モジュール２２の底面図である。図４は、冷却モジュール２２及びマザーボード２４の模式的な側面断面図である。図４は、冷却モジュール２２の機能を明示するため、冷却フィン３８及び送風ファン３９を左右方向に並べて図示し、さらに通信モジュール３１をＣＰＵ３０の左側に並べて図示している。

図２～図４に示すように、冷却モジュール２２は、熱伝導部材３４と、金属フレーム３５が一体形成された金属プレート３６と、熱拡散部材３７と、冷却フィン３８と、送風ファン３９と、を備える。

先ず、熱伝導部材３４は、ＣＰＵ３０と冷却フィン３８との間に亘って延在し、ＣＰＵ３０からの熱を冷却フィン３８へと輸送する熱伝導プレートである。熱伝導部材３４は、例えば平面視略クランク形状を成している。熱伝導部材３４は、炭素繊維３４ａにマトリクス樹脂、例えばエポキシ樹脂等の熱可塑性樹脂或いは熱硬化性樹脂を含侵させた炭素繊維強化樹脂で形成されたプレート状部材である。本実施形態の熱伝導部材３４は、例えばコールタールピッチや石油ピッチを原料とするピッチ系の炭素繊維３４ａを用いたピッチ系炭素繊維強化樹脂で形成されている。ピッチ系炭素繊維強化樹脂は高剛性であり、板厚が薄くても変形し難いという特性がある。

炭素繊維３４ａは、その繊維方向がＣＰＵ３０から冷却フィン３８に向かう方向に沿って配列される。図３及び図４中に破線で示す直線が炭素繊維３４ａの配列を模式的に示したものである。この構成例では、ＣＰＵ３０から見て冷却フィン３８が後方右側に位置しているため、炭素繊維３４ａの繊維軸は後から前に向かって次第に左側に傾斜した方向に沿っている。例えば図８に示すように、ＣＰＵ３０が冷却フィン３８や送風ファン３９と左右に並んで配置される構成では、炭素繊維３４ａは左右方向に沿って延在するように配列される。

熱伝導部材３４は、ＣＰＵ３０側の第１部分３４ｂがＣＰＵ３０を覆うように配置され、冷却フィン３８側の第２部分３４ｃが冷却フィン３８の下面に接合されている。熱伝導部材３４は、第１部分３４ｂと第２部分３４ｃの間の第３部分３４ｄが送風ファン３９の一面を閉塞するカバープレートとして機能する。

第１部分３４ｂは、金属プレート３６及び受熱部材３０ａを間に挟んでＣＰＵ３０と熱的に接続されている。受熱部材３０ａは、銅やアルミニウム等の高い熱伝導率を有する金属で形成された小形のプレートである。受熱部材３０ａは省略してもよい。ＣＰＵ３０は、熱伝導部材３４と金属プレート３６の積層方向（上下方向）で熱伝導部材３４とオーバーラップした位置に接続されている。

第２部分３４ｃは、金属層４０を間に挟んで冷却フィン３８と固定されている。金属層４０は、銅やアルミニウム等の高い熱伝導率を有する金属で形成された薄い層である。金属層４０は、例えば金属フィルムを貼り付け、金属蒸着、或いは金属コーティング等によって熱伝導部材３４の上面３４ｅに形成される。金属層４０は、炭素繊維強化樹脂で形成された熱伝導部材３４の上面３４ｅに対して冷却フィン３８を強固に固定するための中間部材である。図４に示す構成例では、金属層４０は、熱伝導部材３４の上面３４ｅの一部、つまり冷却フィン３８や送風ファン３９が固定される部分に形成されている。

次に、金属プレート３６は、アルミニウム、銅、又はステンレスのような熱伝導率が高い金属によって形成されたプレートである。金属プレート３６は、左右方向に延在しており、熱伝導部材３４や熱拡散部材３７よりも大きな外形を有する。金属プレート３６は、ＣＰＵ３０や熱拡散部材３７を熱伝導部材３４に接続する際の支持部材である。金属プレート３６の下面３６ａは、その右側部分が熱伝導部材３４の上面３４ｅに固定されている。金属プレート３６は、比較的大きな表面積で熱伝導部材３４に当接するため、例えば熱伝導性の接着剤や両面テープを用いて熱伝導部材３４に固定できる。金属プレート３６の上面３６ｂは、ＣＰＵ３０（受熱部材３０ａ）及び熱拡散部材３７が固定される。受熱部材３０ａは、金属プレート３６に接続されることで炭素繊維強化樹脂製の熱伝導部材３４に対して高い熱伝達効率で接続することができる。

金属フレーム３５は、金属プレート３６の一部であり、金属プレート３６が熱伝導部材３４の外縁部から張り出した部分に形成されている。金属フレーム３５は、平面視で熱伝導部材３４の第１部分３４ｂの左縁部及び前縁部を囲むように設けられ、平面視略クランク形状を成している。金属フレーム３５は、熱拡散部材３７を支持する部分である。金属フレーム３５は、金属プレート３６の各所に軽量化のための切抜き孔３５ａが形成され、格子状を成している。

次に、熱拡散部材３７は、ＣＰＵ３０に次ぐ発熱体である通信モジュール３１、ＤＣ／ＤＣコンバータ３２、及びＳＳＤ３３を冷却するための部材である。熱拡散部材３７は、金属プレート３６の上面３６ｂのうち、金属フレーム３５部分の略全面と、熱伝導部材３４と上下方向にオーバーラップした部分の一部とに亘って延在しており、略クランク形状を成している。熱拡散部材３７は、これら上面３６ｂに対して接着剤や両面テープ等で固定されている。熱拡散部材３７は、金属プレート３６（金属フレーム３５）の下面３６ａで熱伝導部材３４と並ぶように固定されてもよい。

熱拡散部材３７は、例えばグラフェンを含む炭素同位体（例えば、グラファイト、カーボンナノチューブ、フラーレン等を含む）が配合された樹脂を溶融させ、この樹脂を加熱圧縮してプレート状に硬化させたものである。つまり熱拡散部材３７は、高い熱伝導率を有する反面、やや脆弱で低強度である。そこで熱拡散部材３７は、その全体が金属フレーム３５で支持され、補強されている。熱拡散部材３７は、熱伝導率の高い材質であれば、例えば銅やアルミニウム等の金属製でもよい。熱拡散部材３７は、通信モジュール３１、ＤＣ／ＤＣコンバータ３２、及びＳＳＤ３３等を覆うように配置される。

次に、冷却フィン３８は、筐体１４の外壁（本実施形態では後壁）に形成された排気口に面して配置される。冷却フィン３８は、アルミニウム、銅、又はステンレスのような熱伝導率が高い金属のブロックに、筐体１４の内外方向に貫通する複数のスリットを形成したものである。

上記した通り、冷却フィン３８は、熱伝導部材３４の第２部分３４ｃに対して金属層４０を介して固定されている。炭素繊維強化樹脂で形成された熱伝導部材３４は、上面３４ｅを含む表面にマトリクス樹脂が露出している。このため、上面３４ｅは、元の素材のままでは金属製の冷却フィン３８を溶接することが難しい。そこで、冷却フィン３８は、金属層４０に溶接等で接合されることで熱伝導部材３４の上面３４ｅに強固に固定される。

次に、送風ファン３９は、冷却フィン３８とＣＰＵ３０（受熱部材３０ａ）との間となる位置で、金属プレート３６の上面３６ｂに取り付けられている。送風ファン３９は、冷却フィン３８と近接し、筐体１４内から吸い込んだ空気を冷却フィン３８のスリットを通して筐体１４外へと排出する。

図４に示すように、送風ファン３９は、内部にインペラ３９ａを回転可能に収容支持した略バスタブ形状のファン筐体３９ｂを有する。ファン筐体３９ｂは、下面が開口しているため、一般的なファンの場合はこの開口を金属製のカバープレートで閉塞している。一方、本実施形態のファン筐体３９ｂは、下面の開口が熱伝導部材３４の第３部分３４ｄで閉じられている。これにより送風ファン３９は、カバープレートの分だけ薄型化できるが、或いは同一の厚みであってもカバープレートの分だけインペラ等を大型化することができる。ファン筐体３９ｂは、バスタブ形状ではなく、側面を周回するリング状のプレートの上面開口をカバープレートで閉塞した構成等でもよい。

以上のように、本実施形態の冷却モジュール２２は、最大級の発熱体であるＣＰＵ３０が発生する熱を吸熱し、冷却フィン３８まで輸送する熱伝導部材３４を備える。すなわち炭素繊維強化樹脂で形成された熱伝導部材３４は、第１部分３４ｂがＣＰＵ３０と熱的に接続され、第２部分３４ｃが金属層４０を介して冷却フィン３８と固定されている。従って、ＣＰＵ３０が発生した熱は、受熱部材３０ａから熱伝導部材３４へと伝達され、効率よく冷却フィン３８へと伝達される。この際、熱伝導部材３４は、炭素繊維３４ａの繊維方向がＣＰＵ３０から冷却フィン３８に向かう方向に沿って配列されている。このため、熱伝導部材３４は、より効率よく熱輸送を行うことができる。図４中に１点鎖線で示す矢印は、熱の移動を模式的に示したものである。

この際、冷却フィン３８は、金属層４０を介して熱伝導部材３４に固定されている。このため、炭素繊維強化樹脂で形成された熱伝導部材３４に対しても、金属製の冷却フィン３８を高強度で且つ高い熱伝達率で固定できる。その結果、ＣＰＵ３０が発生した熱は、受熱部材３０ａから熱伝導部材３４へと伝達されると、効率よく冷却フィン３８へと伝達される。

ところで、冷却モジュール２２において、熱伝導部材３４の熱伝導率は、３００（Ｗ／ｍＫ）程度である。熱拡散部材３７を形成するグラフェンプレートの熱伝導率は、１６００（Ｗ／ｍＫ）程度である。金属プレート３６が銅である場合の熱伝導率は、４００（Ｗ／ｍＫ）程度である。すなわち、熱伝導部材３４は、炭素繊維強化樹脂で形成されているため、熱拡散部材３７や一般的なヒートパイプ等に比べて熱伝導率が低い。

しかしながら、本実施形態の熱伝導部材３４は、熱輸送手段としての機能に加えて、第３部分３４ｄによって送風ファン３９のファン筐体３９ｂの開口を閉じるカバープレートとしての機能も兼用している。このため、熱伝導部材３４には、高い熱伝導率だけでなく、カバープレートとしての高い強度も必要とされている。そこで、本実施形態では、熱伝導部材３４を高強度の炭素繊維強化樹脂で形成することで、両機能を高い次元で両立している。

ここで、熱伝導部材３４の板厚は、例えば０．３ｍｍである。金属層４０の厚みは、例えば０．０１ｍｍである。金属プレート３６の板厚は、例えば０．１ｍｍである。金属フレーム３５は、金属プレート３６の一部であるため、その板厚は０．１ｍｍである。熱拡散部材３７の板厚は、例えば０．３ｍｍである。送風ファン３９及び冷却フィン３８の板厚は、例えば３ｍｍである。すなわち、このような板厚３ｍｍ程度の送風ファンには、通常、０．３ｍｍ程度のカバープレートが取り付けられる。しかしながら当該冷却モジュール２２は、熱輸送手段である熱伝導部材３４をカバープレートにも利用することで、このカバープレート分の厚みをなくすことができる。その結果、冷却モジュール２２は、同じ板厚ならカバープレート分だけ送風ファン３９を大型化でき、或いはカバープレート分だけ送風ファン３９を薄型化することができる。このように熱伝導部材３４は、冷却モジュール２２だけでなく筐体１４の薄型化にも貢献している。また、熱伝導部材３４は、炭素繊維強化樹脂で形成されているため、金属製のカバープレートに比べて軽量化の点でも有利である。

本実施形態の冷却モジュール２２は、さらに、熱伝導部材３４の上面３４ｅに対して金属プレート３６を介して熱拡散部材３７を設け、熱拡散部材３７で他の発熱体（通信モジュール３１等）を覆っている。これにより、冷却モジュール２２は、ＣＰＵ３０だけでなく、通信モジュール３１等の他の発熱体の熱を熱拡散部材３７で効率よく吸熱し、拡散して放熱することができる。しかも熱拡散部材３７は、一部が金属プレート３６を挟んで熱伝導部材３４と上下方向にオーバーラップしている。このため、通信モジュール３１等の熱は、一部が熱伝導部材３４を介して冷却フィン３８へと効率よく輸送されるため、一層高い放熱性能が得られる。

図５は、第１変形例に係る冷却モジュール２２Ａの模式的な側面断面図である。図５は、図４の冷却モジュール２２と構成が異なる部分のみを拡大して図示しており、図６及び図７についても同様である。

図５に示す冷却モジュール２２Ａは、金属層４０が熱伝導部材３４の上面３４ｅの略全面を覆うように設けられている。これにより金属プレート３６は、金属層４０に溶接等で接合することもできる。図５に示す冷却モジュール２２Ａのように、熱伝導部材３４は、その下面３４ｆを覆う金属層４１を備えてもよい。金属層４１は、金属層４０と同一の構造でよい。これにより冷却モジュール２２Ａはその製造時、熱伝導部材３４の外面全体に金属蒸着や金属コーティングを施すことで容易に金属層４０を形成できる。勿論、図５に示す冷却モジュール２２Ａにおいても、金属層４１は省略してもよい（図７に示す冷却モジュール２２Ｃも参照）。

図６は、第２変形例に係る冷却モジュール２２Ｂの模式的な側面断面図である。

図６に示す冷却モジュール２２Ｂは、金属層４０が冷却フィン３８と重なる部分のみに設けられている。つまり送風ファン３９は、ファン筐体３９ｂの下面開口が熱伝導部材３４の上面３４ｅで直接的に閉じられている。この冷却モジュール２２Ｂでは、送風ファン３９と熱伝導部材３４との間に金属層４０が介在しないため、金属層４０の厚み分だけ送風ファン３９の部分での薄型化或いは送風ファン３９の大型化が可能となる。

図７は、第３変形例に係る冷却モジュール２２Ｃの模式的な側面断面図である。

図７に示す冷却モジュール２２Ｃは、金属プレート３６（金属フレーム３５）及び熱拡散部材３７を備えないか、又はこれらを熱伝導部材３４から分離して別体とした構成である。この冷却モジュール２２Ｃは、図５に示す冷却モジュール２２Ａと同様に、金属層４０が熱伝導部材３４の上面３４ｅの略全面を覆うように設けられている。ＣＰＵ３０の受熱部材３０ａは、金属層４０に対して接続されている。すなわち受熱部材３０ａは、金属層４０に接続されることで炭素繊維強化樹脂製の熱伝導部材３４に対して高い熱伝達効率で接続することができる。

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

１０ 電子機器
１２ ディスプレイ筐体
１４ 筐体
２２，２２Ａ～２２Ｃ 冷却モジュール
３０ ＣＰＵ
３１ 通信モジュール
３２ ＤＣ／ＤＣコンバータ
３３ ＳＳＤ
３４ 熱伝導部材
３６ 金属プレート
３７ 熱拡散部材
３８ 冷却フィン
３９ 送風ファン
４０，４１ 金属層

本発明は、冷却モジュールを備えた電子機器に関する。

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、冷却能力を確保しつつも薄型化を図ることができる冷却モジュールを備えた電子機器を提供することを目的とする。

Claims (5)

1. 電子機器であって、
   筐体と、
   前記筐体内に設けられた発熱体と、
   前記筐体内に設けられ、前記発熱体を冷却する冷却モジュールと、
   を備え、
   前記冷却モジュールは、
   冷却フィンと、
   前記冷却フィンに送風する送風ファンと、
   炭素繊維にマトリクス樹脂を含侵させた炭素繊維強化樹脂で形成され、前記発熱体と前記冷却フィンとの間を熱的に接続するプレート状の熱伝導部材と、
   を有し、
   前記熱伝導部材は、前記発熱体側の第１部分が前記発熱体を覆うように配置されることで該発熱体と熱的に接続され、前記冷却フィン側の第２部分が金属層を間に挟んで前記冷却フィンと固定されることで該冷却フィンと熱的に接続され、
   前記送風ファンは、インペラを回転可能に収容したファン筐体の一面が前記熱伝導部材によって閉じられている
   ことを特徴とする電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器であって、
   前記熱伝導部材は、前記炭素繊維の繊維方向が前記第１部分から前記第２部分に向かう方向に沿っている
   ことを特徴とする電子機器。
3. 請求項１又は２に記載の電子機器であって、
   前記筐体内には、さらに、第２の発熱体が設けられ、
   前記冷却モジュールは、さらに、
   前記熱伝導部材に対して前記冷却フィンと同一面に固定された金属プレートと、
   前記金属プレートの前記熱伝導部材に対する固定面又はその裏面に対して固定され、前記第２の発熱体を覆うように配置されたプレート状の熱拡散部材と、
   を有し、
   前記熱伝導部材と前記金属プレートとの積層方向で、前記熱拡散部材は、一部が前記熱伝導部材とオーバーラップしており、
   前記発熱体は、前記熱伝導部材に対する前記金属プレートの前記裏面に対して、受熱部材を間に挟んで接続されると共に、前記積層方向で前記熱伝導部材とオーバーラップしている
   ことを特徴とする電子機器。
4. 請求項１又は２に記載の電子機器であって、
   前記発熱体は、前記熱伝導部材に対して、前記金属層及び受熱部材を間に挟んで接続され、
   前記熱伝導部材の板厚方向で、前記発熱体は、該熱伝導部材とオーバーラップしている
   ことを特徴とする電子機器。
5. 冷却モジュールであって、
   冷却フィンと、
   前記冷却フィンに送風する送風ファンと、
   炭素繊維にマトリクス樹脂を含侵させた炭素繊維強化樹脂で形成されたプレート状の熱伝導部材と、
   を有し、
   前記熱伝導部材は、金属層を間に挟んで前記冷却フィンと固定されることで該冷却フィンと熱的に接続され、
   前記送風ファンは、インペラを回転可能に収容したファン筐体の一面が前記熱伝導部材によって閉じられている
   ことを特徴とする冷却モジュール。
   

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