CN202077323U - 具有水平对流扇的散热系统 - Google Patents

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Abstract

一种具有水平对流扇的散热系统，包含一系统机体及一水平对流扇。该系统机体设有至少一水平导风口；该水平对流扇具有一框体，该框体内侧形成可供结合一扇轮的一水平流道，并设有连通该水平流道的一径向入风口及一径向出风口，或基于相同技术概念下，在该系统机体内部预先形成一水平流道，使该水平流道也可供设置该扇轮。借此，以有效缩减散热系统的体积，使该系统机体的高度得以降低。

Description

具有水平对流扇的散热系统
技术领域
本实用新型有关于一种散热系统，尤其是一种具有水平对流扇的散热系统。
背景技术
现有技术散热风扇大致包含轴流式散热风扇及鼓风式散热风扇两种。其中轴流式散热风扇在轴向上分别具有相对的一轴向入风口及一轴向出风口，以便经由该轴向入风口导入气流，再经由该轴向出风口导出气流，进而提供散热功能；又，鼓风式散热风扇则是在轴向上具有一轴向入风口，以及在径向上具有一径向出风口，以便经由该轴向入风口导入气流，再经由该径向出风口侧向导出气流，而同样具有散热功能。
然而，以轴流式散热风扇而言，由于仅可导引气流朝轴向方向出风进行散热，并无法导引气流朝径向方向出风进行散热；因此，当轴流式散热风扇应用于各式电子产品时，必须组装于热源的上方(如个人电脑的中央处理器的顶面)，导致该电子产品的轴向高度无法降低；又，以鼓风式散热风扇而言，虽然可经由该径向出风口侧向导出气流，只是仍必须利用该轴向入风口导入气流，因此，并不适用于必须经由侧边方向导入气流的电子产品(如手机或个人数字助理等)。
为此，市面上也具有一种在扇轮的径向上，能够以径向方向导入及导出气流的现有技术水平对流扇，以便适用于必须经由侧边方向导入气流的电子产品。如图1所示，为中国台湾公告第553323号《水平对流的风扇构造》新型专利案，该现有技术水平对流扇8包含一壳座81及一扇轮82。该壳座81为由一底板811、数个侧壁812及一上盖813所构成的中空框体，且该壳座81设有径向入风口83及径向出风口84；该扇轮82设置于该壳座81内部；借此，该水平对流扇8可装设于一电子产品的机体9内部，当该扇轮82旋转时，可利用该径向入风口83及径向出风口84产生水平对流，并对该机体9内部的一热源(即各种电子元件)进行散热。
然而，由于现有技术水平对流扇8的壳座81是由该底板811、数个侧壁812及上盖813所构成，故当现有技术水平对流扇8装设于该电子产品的机体9内部时，该机体9的内部必须保留足够供该壳座81的底板811、数个侧壁812及上盖813容置的轴向高度空间；再者，一般而言，电子产品的机体9同样具有预定厚度；因此，该电子产品的高度(H)同时包含该机体9、底板811、数个侧壁812及上盖813等构件的厚度，造成该电子产品的机体9的高度(H)无法进一步降低，而具有不易缩减整体体积的缺点。
实用新型内容
本实用新型主要目的是提供一种具有水平对流扇的散热系统，可避免水平对流扇装设于散热系统的机体内部时占据过多的轴向高度空间，以有效缩减散热系统的高度及体积者。
根据本实用新型具有水平对流扇的散热系统，包含：一系统机体，是于内部形成一腔室，该腔室具有热源或热传导元件，该系统机体设有连通该腔室的二水平导风口；及一水平对流扇，系具有设置于该系统机体的腔室的一框体，该框体具有一导流侧壁，该导流侧壁内侧形成一水平流道，并设有连通该水平流道的一径向入风口及一径向出风口，该径向入风口及该径向出风口是与该系统机体的二水平导风口相对，另于该水平流道设置能够产生水平对流以降低热源或热传导元件温度的一扇轮，其中该框体在该扇轮的轴向的二侧呈无封闭的开放状。
基于相同技术概念下，本实用新型具有水平对流扇的散热系统，包含：一系统机体，是于内部形成一腔室，该腔室具有热源或热传导元件，该系统机体设有连通该腔室的一水平导风口；及一水平对流扇，具有设置于该系统机体的腔室的一框体，该框体具有一导流侧壁，该导流侧壁内侧形成一水平流道，并设有连通该水平流道的一径向入风口及一径向出风口，该径向入风口或径向出风口朝向该热源或热传导元件，该径向出风口或径向入风口是与该系统机体的水平导风口相对，另于该水平流道设置能够产生水平对流以降低热源或热传导元件温度的一扇轮，其中该框体在该扇轮的轴向的二侧呈无封闭的开放状。
又基于相同技术概念下，本实用新型具有水平对流扇的散热系统，包含：一系统机体，是于内部形成一腔室，该腔室具有热源或热传导元件，该系统机体设有连通该腔室的至少一水平导风口，该腔室设置一水平流道，该水平流道连通该至少一水平导风口；及一水平对流扇，具有一基座，该基座设置于该系统机体的水平流道，且该基座设置一扇轮，该扇轮能够产生水平对流以降低热源或热传导元件温度。
本实用新型有益效果在于：具有水平对流扇的散热系统，其系统机体的腔室的高度设计，仅需保留可供容置该导流侧壁的轴向高度的空间；而第三实施例的系统机体的腔室的高度设计，更进一步仅需保留可供容置该扇轮的空间；整体而言，本实用新型的系统机体确可有效缩减体积，以达到降低高度的功效。
附图说明
图1：现有技术具有水平对流扇的散热系统的结构示意图。
图2：本实用新型第一实施例具有水平对流扇的散热系统的立体分解图。
图3：本实用新型第一实施例具有水平对流扇的散热系统的组合剖视图。
图4：本实用新型第一实施例具有水平对流扇的散热系统的水平对流扇的立体分解图。
图5：本实用新型第一实施例具有水平对流扇的散热系统沿图3中5-5线的剖视图。
图6：本实用新型第二实施例具有水平对流扇的散热系统的立体分解图。
图7：本实用新型第三实施例具有水平对流扇的散热系统的立体分解图。
其中：
〔本实用新型〕
1系统机体     1a底板          1b侧壁
1c盖板        11腔室          111热源
112热传导元件 112a散热鳍片    112b散热板
12水平导风口  13固定部        14凸板
2水平对流扇   21框体          211导流侧壁
212水平流道   213径向入风口   214径向出风口
22扇轮        221叶片         23基座
231连接件     232轴接部       24驱动单元
25卡钩        26气密元件      3系统机体
3a底板        3b侧壁          3c盖板
31腔室        311热源         32水平导风口
4水平对流扇   41框体          411导流侧壁
412水平流道   413径向入风口   414径向出风口
42扇轮        421叶片         43基座
431连接件     432轴接部       44驱动单元
46气密元件    5系统机体       5a底板
5b侧壁        5c盖板          51腔室
511热源       512热传导元件   52水平导风口
53导流侧壁    54水平流道      6水平对流扇
61基座        611轴接部     62扇轮
63驱动单元
〔现有技术〕
8水平对流扇   81壳座        811底板
812侧壁       813上盖       82扇轮
83径向入风口  84径向出风口  9机体
具体实施方式
为让本实用新型的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举本实用新型的较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
请参照图2及3所示，本实用新型第一实施例具有水平对流扇的散热系统至少包含一系统机体1及一水平对流扇2。该系统机体1可为如个人数字助理、行动电话、电脑或其他运作时容易产生热能的各种电子产品的机壳；该水平对流扇2设置于该系统机体1内部，用以提供预定的散热功能。
该系统机体1内部形成一腔室11，该腔室11具有一热源111及一热传导元件112的其中至少一种，例如：该腔室11仅具有热源111，该水平对流扇2可直接对该热源111进行散热，或者，该腔室11同时具有热源111及热传导元件112，该水平对流扇2可间接通过该热传导元件112对该热源111进行散热；又，该系统机体1设有二水平导风口12，该二水平导风口12连通该腔室11，且该二水平导风口12之间设有至少一固定部13，该固定部13为各种能够供该水平对流扇2固定的结构设计，例如：卡扣结构、锁固结构、焊接粘合结构、......等。
本实施例中，该系统机体1具有一底板1a，该底板1a周缘设有相连接的数个侧壁1b，各该侧壁1b结合一盖板1c，该盖板1c与该底板1a相对，借此，该底板1a、侧壁1b及盖板1c共同围绕构成具有腔室11的系统机体1；又，该二水平导风口12设置于二相邻侧壁1b，该腔室11同时具有该热源111及热传导元件112，其中该热传导元件112是由一散热鳍片112a及一散热板112b所构成，该散热鳍片112a位于一水平导风口12位置，该散热板112b一端连结该散热鳍片112a，另一端连结该热源111。又，该系统机体1的固定部13为二卡槽，其中一卡槽设于该侧壁1b的内侧，另一卡槽设于该腔室11的一凸板14的一侧表面。
该水平对流扇2具有一框体21，该框体21设置于该系统机体1的腔室11且固定于该固定部13；请配合参照图4所示，该框体21具有一导流侧壁211，该导流侧壁211内侧形成一水平流道212，且该导流侧壁211设有连通该水平流道212的一径向入风口213及一径向出风口214，该径向入风口213及该径向出风口214是与该系统机体1的二水平导风口12相对，另于该水平流道212设有可旋转作动的一扇轮22，该扇轮22具有能够导引气流产生水平对流的数个叶片221，如图4所示，而该框体21在该扇轮22的轴向方向L的二侧呈无封闭的开放状。
本实施例中，该水平对流扇2的框体21内侧设有一基座23，该基座23是以数个连接件231(如肋条等)连接该导流侧壁211，且该基座23具有可供该扇轮22枢接的一轴接部232，并设有能够驱动该扇轮22旋转作动的一驱动单元24，该驱动单元24的基本结构组成可包含如线圈组、电路板、......等构件，且该驱动单元24为利用交变磁场原理驱动该扇轮22旋转(配合扇轮22预设的一永久磁铁)，其是所属技术领域人员可以理解，容不赘述。又，该水平对流扇2的框体21的导流侧壁211设有二卡钩25，当该固定部13为二卡槽时，该二卡钩25用以卡扣结合于该固定部13，使该水平对流扇2可稳固结合于该系统机体1的腔室11，并达到易于拆装维修的功效。
如图5所示，所述的底板1a与盖板1c之间具有一距离(D)，该水平对流扇2的导流侧壁211在该扇轮22的轴向上具有一轴向高度(H)；其中该轴向高度(H)较佳等于该距离(D)，借此，当该水平对流扇2结合于该系统机体1的腔室11时，可确保该底板1a、盖板1c及导流侧壁211之间不易产生间隙，使该水平对流扇2导引气流进出该水平流道212的过程中，可防止气流经由该底板1a、盖板1c及导流侧壁211彼此之间的间隙而外泄。又，为使该底板1a、盖板1c及导流侧壁211之间的气密效果更佳，该导流侧壁211与该底板1a之间，或该导流侧壁211与该盖板1c之间更可分别设置一气密元件26(如硅胶或橡胶等)，以提供更佳的气密效果；其中该气密元件26可直接设置于该导流侧壁211朝向该底板1a或盖板1c的周缘，以达到方便组装的功效。
更详言之，前揭该底板1a及盖板1c较佳用以覆盖该系统机体1的腔室11，以确保该水平流道212为密封结构；基于该技术概念，该底板1a及盖板1c较佳位于该水平对流扇2的扇轮22的轴向上，用以覆盖该水平对流扇2的扇轮22的旋转范围；或者，仅该盖板1c位于该水平对流扇2的扇轮22的轴向上，用以覆盖该水平对流扇2的扇轮22的旋转范围，借此，使该水平流道212在该扇轮22的轴向上形成封闭结构。
本实用新型具有水平对流扇的散热系统实际使用时，当该系统机体1因运作而导致该热源111(为电子产品内部的各种电子元件)过热，该水平对流扇2的驱动单元24可驱动该扇轮22旋转作动，使该扇轮22自一水平导风口12及径向入风口213导入气流至该水平流道212，再通过该热传导元件112自另一水平导风口12及径向出风口214导出至外界空间，使该气流可用以驱散该热源111传导至该热传导元件112的热能，使本实用新型具有水平对流扇的散热系统可正常运作，以提高使用寿命。
借助前揭的结构特征，本实用新型具有水平对流扇的散热系统的主要特点在于：由于该水平对流扇2的框体21仅具有导流侧壁211，该框体21在该扇轮22的轴向方向L的二侧呈无封闭的开放状，故未具有传统框体的上盖及底板等构件(如图1所示的壳座81)，因此，如图5所示，该系统机体1的腔室11的高度设计，仅需保留可供容置该导流侧壁211的轴向高度(H)的空间，使该系统机体1可有效缩减体积，使该系统机体1的高度得以降低；再者，当该水平对流扇2装设于该系统机体1的腔室11时，该框体21的水平流道212即可于该系统机体1的腔室11分隔出预定的流道结构，因此，借助该流道结构设计，该系统机体1无须预先成型流道，以有效降低该系统机体1的制造、组装及结构复杂度。
请参照图6所示，本实用新型第二实施例的具有水平对流扇的散热系统同样包含一系统机体3及一水平对流扇4。其中该水平对流扇4设置于该系统机体3内部。
本实用新型第二实施例所揭示的系统机体3是以一底板3a、数个侧壁3b及一盖板3c共同围绕构成具有一腔室31的系统机体3，且该腔室31具有一热源311；又，该系统机体3的一侧壁3b设有一水平导风口32，该水平导风口32连通该腔室31。
本实用新型第二实施例所揭示的水平对流扇4是与第一实施例的所揭示的水平对流扇2同样包含如框体41、导流侧壁411、水平流道412、径向入风口413、径向出风口414、扇轮42、叶片421、基座43、连接件431、轴接部432、驱动单元44及气密元件46等构件(本实施例是揭示框体41以粘合方式结合于该系统机体1，故省略绘制第一实施例的卡钩25)；该第二实施例的水平对流扇4与第一实施例的水平对流扇2的结构特征大致相同，仅形状上略有差异，容不赘述。
本实用新型第二实施例的具有水平对流扇的散热系统与第一实施例的具有水平对流扇的散热系统的差异在于：该系统机体3仅设有一水平导风口32，该水平对流扇4设置于该系统机体3的腔室31时，该径向入风口413或径向出风口414朝向该热源311，该径向出风口414或径向入风口413是与该系统机体3的水平导风口32相对，更详言之，基于该水平对流扇4的扇轮42的旋转方向(顺时针或逆时针旋转)，当该径向入风口413朝向该热源311时，是以该径向出风口414与该系统机体3的水平导风口32相对，反之，当该径向出风口414朝向该热源311时，是以该径向入风口413与该系统机体3的水平导风口32相对。
当该系统机体3因运作而导致该热源311过热时，由于一般系统机体3为非完全密闭的中空壳体结构(例如，系统机体3具有气孔或缝隙等，以作为入风或出风的用途)，因此，依图6所示的实施例，该水平对流扇4的扇轮42可自该径向入风口413将该热源311所产生的热气流抽入至该水平流道412，再自该水平导风口32及径向出风口414导出至外界空间，使本实用新型具有水平对流扇的散热系统可正常运作。再者，本实用新型第二实施例的具有水平对流扇的散热系统同样可缩减该系统机体3的体积，使该系统机体3的高度得以降低，并兼可有效降低该系统机体3的制造、组装及结构复杂度。
请参照图7所示，本实用新型第三实施例的具有水平对流扇的散热系统同样包含一系统机体5及一水平对流扇6。其中该水平对流扇6设置于该系统机体5内部。
本实用新型第三实施例所揭示的系统机体5是以一底板5a、数个侧壁5b及一盖板5c共同围绕构成具有一腔室51的系统机体5，且该腔室51具有一热源511及一热传导元件512；又，该系统机体5的相邻二侧壁5b设有该二水平导风口52(如第二实施例的技术概念，也可依需求仅设置一水平导风口52)，该二水平导风口52连通该腔室51，其中该腔室51是于二水平导风口52之间预设数个导流侧壁53，以形成一水平流道54，该水平流道54连通该二水平导风口52。
本实用新型第三实施例所揭示的水平对流扇6具有一基座61，该基座61可利用如粘合、卡扣或锁固等方式结合于该系统机体5的水平流道54，本实施例是揭示该基座61以粘合方式结合于该水平流道54，且该基座61具有可供一扇轮62枢接的一轴接部611，并设有能够驱动该扇轮62旋转作动的一驱动单元63，该驱动单元63的基本结构组成可包含如线圈组、电路板、......等构件，且该驱动单元63为利用交变磁场原理驱动该扇轮62旋转，其是所属技术领域人员可以理解，容不赘述。
本实用新型第三实施例的具有水平对流扇的散热系统与第一及第二实施例的具有水平对流扇的散热系统的差异在于：该系统机体5是借助数个导流侧壁53预先规划形成可供气流流动的水平流道54，因此，该水平对流扇6无须设置如第一及第二实施例的框体21、41等构件，而可直接将该基座61及扇轮62装设于该系统机体5的腔室51，以达到方便组装及降低结构复杂度等诸多功效。借此，依图7所示的实施例，当该系统机体5因运作而导致该热源511过热时，该扇轮62可自一水平导风口52将该热源511所产生的热气流抽入至该水平流道54，再通过该热传导元件512自另一水平导风口52导出至外界空间，或者，该扇轮62也可自一水平导风口52导入气流至该水平流道54，再自另一水平导风口52导出对该热源511进行散热，使本实用新型具有水平对流扇的散热系统可提高使用寿命。再者，本实用新型第三实施例的具有水平对流扇的散热系统同样可缩减该系统机体5的体积，使该系统机体5的高度得以降低，并兼可有效降低该系统机体5的制造、组装及结构复杂度。
综上所述，本实用新型第一及第二实施例的具有水平对流扇的散热系统，其系统机体1、3的腔室11、31的高度设计，仅需保留可供容置该导流侧壁211、411的轴向高度(H)的空间；而第三实施例的系统机体5的腔室51的高度设计，更进一步仅需保留可供容置该扇轮62的空间；整体而言，本实用cv的系统机体1、3、5确可有效缩减体积，以达到降低高度的功效。
虽然本实用新型已利用上述较佳实施例揭示，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习此技艺者在不脱离本实用新型的精神和范围之内，相对上述实施例进行各种更动与修改仍属本实用新型所保护的技术范畴，因此本实用新型的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (28)

1.一种具有水平对流扇的散热系统，其特征是包含：
一个系统机体，于内部形成一个腔室，该腔室具有热源或热传导元件，该系统机体设有连通该腔室的两个水平导风口；及
一个水平对流扇，具有设置于该系统机体的腔室的一个框体，该框体具有一个导流侧壁，该导流侧壁内侧形成一个水平流道，并设有连通该水平流道的一个径向入风口及一个径向出风口，该径向入风口及该径向出风口是与该系统机体的两个水平导风口相对，另于该水平流道设置能够产生水平对流以降低热源或热传导元件温度的一个扇轮，其中该框体在该扇轮的轴向的二侧呈无封闭的开放状。
2.如权利要求1所述的具有水平对流扇的散热系统，其特征在于：该系统机体具有一个底板，该底板周缘设有相连接的数个侧壁，各该侧壁结合一个盖板，该底板、侧壁及盖板共同围绕构成具有腔室的系统机体，该两个水平导风口设于该侧壁。
3.如权利要求2所述的具有水平对流扇的散热系统，其特征在于：该底板及盖板覆盖该系统机体的腔室。
4.如权利要求3所述的具有水平对流扇的散热系统，其特征在于：该底板及盖板位于该水平对流扇的扇轮的轴向上，且该底板及盖板覆盖该水平对流扇的扇轮的旋转范围，借此该水平流道在该扇轮的轴向上形成封闭结构。
5.如权利要求3所述的具有水平对流扇的散热系统，其特征在于：该盖板位于该水平对流扇的扇轮的轴向上，且该盖板覆盖该水平对流扇的扇轮的旋转范围，借此该水平流道在该扇轮的轴向上形成封闭结构。
6.如权利要求2所述的具有水平对流扇的散热系统，其特征在于：该两个水平导风口设于相邻两个侧壁。
7.如权利要求2所述的具有水平对流扇的散热系统，其特征在于： 该底板与盖板之间具有一个距离，该水平对流扇的导流侧壁在该扇轮的轴向上具有一个轴向高度，该轴向高度等于该距离。
8.如权利要求2、3、4、5、6或7所述的具有水平对流扇的散热系统，其特征在于：该导流侧壁与该底板之间或该导流侧壁与该盖板之间设置一个气密元件。
9.如权利要求8所述的具有水平对流扇的散热系统，其特征在于：该气密元件设置于该导流侧壁朝向该底板或盖板的周缘。
10.如权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的具有水平对流扇的散热系统，其特征在于：该系统机体的两个水平导风口之间设有至少一个固定部，该水平对流扇固定于该固定部。
11.如权利要求10所述的具有水平对流扇的散热系统，其特征在于：该系统机体的固定部为两个卡槽，该水平对流扇的框体的导流侧壁设有两个卡钩，该两个卡钩卡扣结合于该两个卡槽。
12.一种具有水平对流扇的散热系统，其特征是包含：
一个系统机体，是于内部形成一个腔室，该腔室具有热源或热传导元件，该系统机体设有连通该腔室的一个水平导风口；及
一个水平对流扇，具有设置于该系统机体的腔室的一个框体，该框体具有一个导流侧壁，该导流侧壁内侧形成一个水平流道，并设有连通该水平流道的一个径向入风口及一个径向出风口，该径向入风口或径向出风口朝向该热源或热传导元件，该径向出风口或径向入风口是与该系统机体的水平导风口相对，另于该水平流道设置能够产生水平对流以降低热源或热传导元件温度的一个扇轮，其中该框体在该扇轮的轴向的二侧呈无封闭的开放状。
13.如权利要求12所述的具有水平对流扇的散热系统，其特征在于：该系统机体具有一个底板，该底板周缘设有相连接的数个侧壁，各 该侧壁结合一个盖板，该底板、侧壁及盖板共同围绕构成具有腔室的系统机体，该水平导风口设于该侧壁。
14.如权利要求13所述的具有水平对流扇的散热系统，其特征在于：该底板及盖板覆盖该系统机体的腔室。
15.如权利要求14所述的具有水平对流扇的散热系统，其特征在于：该底板及盖板位于该水平对流扇的扇轮的轴向上，且该底板及盖板覆盖该水平对流扇的扇轮的旋转范围，使该水平流道在该扇轮的轴向上形成封闭结构。
16.如权利要求14所述的具有水平对流扇的散热系统，其特征在于：该盖板位于该水平对流扇的扇轮的轴向上，且该盖板覆盖该水平对流扇的扇轮的旋转范围，使该水平流道在该扇轮的轴向上形成封闭结构。
17.如权利要求13所述的具有水平对流扇的散热系统，其特征在于：该底板与盖板之间具有一个距离，该水平对流扇的导流侧壁在该扇轮的轴向上具有一个轴向高度，该轴向高度等于该距离。
18.如权利要求13、14、15、16或17所述的具有水平对流扇的散热系统，其特征在于：该导流侧壁与该底板之间或该导流侧壁与该盖板之间设置一个气密元件。
19.如权利要求18所述的具有水平对流扇的散热系统，其特征在于：该气密元件设置于该导流侧壁朝向该底板或盖板的周缘。
20.如权利要求12、13、14、15、16或17所述的具有水平对流扇的散热系统，其特征在于：该系统机体设有至少一个固定部，该水平对流扇固定于该固定部。
21.如权利要求20所述的具有水平对流扇的散热系统，其特征在于：该系统机体的固定部为两个卡槽，该水平对流扇的框体的导流侧壁设有两个卡钩，该两个卡钩卡扣结合于该两个卡槽。 
22.一种具有水平对流扇的散热系统，其特征是包含：
一个系统机体，是于内部形成一个腔室，该腔室具有热源或热传导元件，该系统机体设有连通该腔室的至少一个水平导风口，该腔室设置一个水平流道，该水平流道连通该至少一个水平导风口；及
一个水平对流扇，具有一个基座，该基座设置于该系统机体的水平流道，且该基座设置一个扇轮，该扇轮能够产生水平对流以降低热源或热传导元件温度。
23.如权利要求22所述的具有水平对流扇的散热系统，其特征在于：该腔室预设数个导流侧壁以形成该水平流道。
24.如权利要求22所述的具有水平对流扇的散热系统，其特征在于：该系统机体的水平导风口为两个，各该导流侧壁设于该两个水平导风口之间。
25.如权利要求22、23或24所述的具有水平对流扇的散热系统，其特征在于：该系统机体具有一个底板，该底板周缘设有相连接的数个侧壁，各该侧壁结合一个盖板，该底板、侧壁及盖板共同围绕构成具有腔室的系统机体，该水平导风口设于该侧壁。
26.如权利要求25所述的具有水平对流扇的散热系统，其特征在于：该底板及盖板覆盖该系统机体的腔室。
27.如权利要求26所述的具有水平对流扇的散热系统，其特征在于：该底板及盖板位于该水平对流扇的扇轮的轴向上，且该底板及盖板覆盖该水平对流扇的扇轮的旋转范围，使该水平流道在该扇轮的轴向上形成封闭结构。
28.如权利要求26所述的具有水平对流扇的散热系统，其特征在于：该盖板位于该水平对流扇的扇轮的轴向上，且该盖板覆盖该水平对流扇的扇轮的旋转范围，使该水平流道在该扇轮的轴向上形成封闭结构。 
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