CN103718132B - 用于隐蔽的通风热解决方案的装置、系统和方法 - Google Patents

Abstract

描述了装置、系统和方法的一些实施例，用于隐蔽的通风热解决方案。装置可以包括布置在一个或多个热发生部件周围的外壳、布置在外壳的内部周边周围的通道、和布置在外壳的外部周边周围以允许空气流进入通道的缝入口。描述了其他实施例。

Description

用于隐蔽的通风热解决方案的装置、系统和方法

背景技术

现代计算系统在运行过程中产生热量。热量可能影响系统的某些平台部件，因此通常需要从系统中驱散或除去。使用各种热管理技术和/或热驱散技术，可以限制或减少由计算系统产生的热量。例如，处理器产生的热量可以通过使用风扇或鼓风机创建空气流进行驱散。进一步的，可与风扇或鼓风机结合实现各种平台级冷却设备以增强散热，例如热管、导热片、散热器、通风口、相变材料或基于液体的冷却剂。

传统的计算系统包括通风口（vent）或其他入口（inlet），以允许空气流进入系统的外壳以帮助冷却。这些通风口和其他入口可能在现代计算系统的设计中是不可取的，因为设计者和用户更喜欢没有通风口的系统的美观外形。然而，许多移动的和固定的计算机平台需要大量的空气流，以保持部件的可操作性和可接受的符合人体工程学的舒适水平，尽管有美观的考虑，但仍然需要足够的通风。此外，美观的工业设计也日益成为重要的考虑。因此，计算系统需要隐蔽的通风热解决方案。

附图说明

图1示出了第一装置的一个实施例。

图2A示出了第二装置的一个实施例。

图2B示出了第三装置的一个实施例。

图3示出了逻辑图的一个实施例。

图4示出了系统的一个实施例。

具体实施方式

实施例通常指向被设计用于提高计算系统中的隐蔽的通风的技术。各种实施例提供的技术包括布置在一个或多个热发生部件周围的外壳、布置在外壳的内部周边周围的通道（duct）、以及布置在外壳的外部周边周围以允许空气流进入通道的缝入口。描述并要求保护其他实施例。

许多现代系统设计尝试避免会打断或中断系统的视觉外观的通风口、格栅以及其他开口。然而，现代计算系统产生大量热量，所以仍需要足够的冷却。许多现代系统尝试隐蔽或最小化通风口和格栅的影响，方式是通过把它们放置在不显眼的位置，例如在系统的机体和显示器之间或者在外壳的底部。然而这些当前的解决方案可能会损害系统的热性能，因为入口功效不足以冷却系统，并且这些入口在系统正常使用期间倾向于被阻塞或遮挡。另外，这些传统的解决方案可能仍然需要没有视觉上的吸引力的通风口、格栅和其他开口。因此，这里描述的各个实施例将提供用于计算系统的隐蔽通风解决方案而不损害功效。

实施例可以包括一个或多个元件。元件可以包含任何被布置以执行某些操作的结构。按照一组给定的设计参数或性能约束的需要，每个元件可以实现为硬件、软件或它们的任意组合。虽然实施例可以通过示例的方式以某些布置中的特定元件进行描述，但实施例可以包括替代布置中的元件的其他组合。

值得注意的是，任何对“一个实施例”或“实施例”的引用是指结合实施例描述的特定的特征、结构、或特性包含在至少一个实施例中。说明书中各处出现的短语“在一个实施例中”和“在实施例中”不必全指相同的实施例。

图1示出了装置的一个实施例。图1示出了装置100的框图。在一些实施例中，装置100可以包含计算系统或计算设备。如图1所示，装置100包含多个元件，例如外壳101、热发生部件102、冷却部件104、通道106、空气增流器（air mover）108、电源112和缝入口124。此外，在各种实施例中，图1的箭头（例如110所示）可以包含空气流或空气流的方向。

虽然图1为了图示的目的显示了部件的有限数量和布置，但应该理解，计算设备100可以包括部件的任何数量或布置并仍然落在所描述的实施例内。例如，在一些实施例中，计算设备100可以额外包括例如包含供一个或多个多核处理器执行的指令的存储器。然而，实施例不限于在这个图中显示的元件或配置。参考图4，在下面中进一步详细讨论移动计算设备100的额外部件。

在各种实施例中，移动计算设备100可以包含平板计算机、手持计算机、个人数字助理（PDA）、蜂窝电话、组合蜂窝电话/PDA、智能手机、膝上计算机、超级膝上计算机、便携式计算机、个人计算机（PC）、笔记本PC、上网本计算机、平板计算机、寻呼机、消息传送设备、媒体播放器、数字音乐播放器、或其他合适的移动计算设备。实施例并不限于该上下文。

在各种实施例中，外壳101可以包括多个面或表面。例如，外壳101可以包括第一面或顶面，以及第二面或底面。在一些实施例中，底面（图1中不可见）可以与顶面相对，并且两个面一起可以形成外壳101。在各种实施例中，顶面和底面可以通过不是顶面和/或底面的部分的任意数量的面连结或耦合在一起。在一些实施例中，外壳101可以被布置在一个或多个热发生部件102周围，并被配置用来紧固和保护所述一个或多个热发生部件102。描述并要求保护其它实施例。

在一些实施例中，一个或多个热发生部件102可以包含任何合适的电设备、半导体设备、片上系统或其他可以产生热的部件。例如，在各种实施例中，一个或多个热发生部件102可以包含多核处理器。在一些实施例中，一个或多个热发生部件102可以包括或包含一个或多个无线电模块或组合传送器/接收器（例如收发器）设备。在各种实施例中，收发器设备可以包含具有传送器和接收器的设备，所述传送器和接收器组合并共享共同的电路或单一的壳体。例如，在一些实施例中，收发器可操作以支持计算设备100的无线通信能力。描述并要求保护其它实施例。

在一些实施例中，空气增流器108可以包含能够建立空气流的任何合适的设备。例如，空气增流器108可以包含风扇或鼓风机，其被布置用来在计算设备100中产生空气流。在各种实施例中，空气增流器108可以包括旋转布置的叶片或刀片，其作用于空气以产生空气流；或可以包括由在轮毂（hub）周围安装的若干风扇叶片或肋片组成的风机叶轮，以产生空气流。在一些实施例中，空气增流器108可以被布置用来在外壳101内产生压力，以支持计算设备100的加压冷却。尽管为了说明的目的，描述并显示了有限数量和类型的空气增流器，但可以使用任何数量、类型或者布置的空气增流器，并且仍然落在所描述的实施例内。

在各种实施例中，电源112可以包含适于给计算设备100提供电力的任何设备。例如，电源112可以包含AC电源或DC电源。在一些实施例中，电源112可以包含电池或能够存储和提供电力给计算设备100的其他能量存储设备。描述并要求保护其它实施例。

在各种实施例中，冷却部件104可以包含或包括一个或多个部件，其被布置或配置用来帮助或控制计算设备100的部件102、108、112的冷却。例如，冷却部件104可以包括，但不限于，一个或多个热管、导热片、散热器、相变材料、基于液体的冷却剂或其它冷却机制，来帮助减轻由计算设备100的部件产生的热量。

在一些实施例中，通道106可以包含布置在外壳101内部的结构，以用来递送和除去空气110从而协助冷却系统100的一个或多个部件。例如，在各种实施例中，通道106可以布置在外壳101的内部周边的一部分周围，并可以布置用来经由空气增流器108将空气从外壳101外部递送到外壳101内部。尽管一些实施例包括主动空气增流器108，但应该了解，这里描述的实施例可以采用被动冷却技术（例如，没有空气增流器108）并且仍然落在所描述的实施例内。

在各种实施例中，通道106可以被布置用来环绕外壳101的内部周边。尽管如布置所显示，外壳101仅有三面，但应当理解，通道106可以被布置在外壳101内部周边周围的任何数量的面的周围，并且仍然落在所描述的实施例内。例如，在一些实施例中，通道106可以被布置在外壳101的整个内部周边周围。在其它实施例中，通道106可以布置在外壳101的多于一面的周围或在外壳101的一个或多个角的周围。描述并要求保护其它实施例。

通道106可以包含或由以下任意合适的材料组成，例如：塑料、钢铁、铝、碳纤维、金属薄片、玻璃纤维、软管，或者在一些实施例中，可以形成为外壳101的部分或与其一体成型。例如，在各种实施例中，通道106可以被冲压或形成为外壳101的一部分。

在一些实施例中，通道106可以布置用来引导空气流110进入到外壳101，以冷却一个或多个热发生部件102。在各种实施例中，通道106可以额外地被布置为基本隔离外壳101内一个或多个热发生元件102。例如，通道106可以被布置用来防止异物（如回形针、水或其他有害材料）进入由通道106的内部周边定义的外壳101内部定义的区域。

在各种实施例中，外壳101可以逐渐变窄为较小厚度接近其外部周边。在这些实施例中，通道106可以被配置用来填充所述逐渐变窄的空间，这些空间可能由于不适合电子元件而可能包含不可用的空间。通道106的大小、配置、尺寸和其他参数的确定可以基于任何数量的因素，包括但不限于所需空气量、外壳101内的可用空间或其他部件的位置。本领域的技术人员应当领会，通道106可以采取任何数量的形式，且实施例并不限于该上下文。

在各种实施例中，缝入口124可以包含布置在外壳101的外部周边的一部分周围的开口，以允许气流110进入通道106。在一些实施例中，空气增流器108可以被布置用来通过缝入口124将空气流110吸入通道106。在一些实施例中，缝入口124可以包含环绕外壳101的外部周边的长而窄的狭缝。例如，缝入口124可以包含在外壳101的外部周边的周围的连续的1/2mm至2mm的开口。

在各种实施例中，缝入口124可以被布置为在外壳101的整个周边周围的开口。在其它实施例中，缝入口124可以被布置为仅在通道106存在的区域内的开口。在其它实施例中，缝入口124可以被布置在外壳101的多于一面的周围，或在外壳101的一个或多个角的周围。在一些实施例中，缝入口124可以被隐藏或基本隐藏在外壳101的工业设计中的一个自然弯曲或断裂中。在各种实施例中，外壳101可以包含或包括顶部和底部，缝入口124可以被布置为在顶部和底部之间的开口。通过将缝入口124放置在外壳101的顶部和底部的结合处，可能可以最小化缝入口124的视觉影响。在这种方式中，缝入口124可以取代在视觉上没有吸引力的其他通风口或开口。

图2A示出了装置200。在一些实施例中，装置200可以包含移动计算设备、膝上计算机或笔记本计算机。在一些实施例中，计算设备200可以包含与图1的计算设备100相同或类似的部件。如图2A所示，计算设备200可以包含或包括多个元件，例如外壳201、热发生部件202、冷却部件204、通道206、空气增流器208、缝入口224和显示器210。此外，在各种实施例中，图2A的箭头（例如在226处示出的）可以包含空气流或空气流的方向。图2A描述的部件和元件可以相同或类似于图1中描述的相似部件。实施例并不限于该上下文。

在各种实施例中，显示器210可以耦合到外壳201，这样显示器210可相对于外壳201旋转。在其它实施例中，显示器210可以集成在外壳201内。显示器210可以包含阴极射线管（CRT）、液晶显示器（LCD）、触摸屏显示器、或任何其他类型的显示器。描述并要求保护其它实施例。

如图2A所示，在各种实施例中，通道206和缝入口224可以被布置用来环绕外壳201的整个周边。在这种布置下，空气流226可以通过大片区域被吸入通道206然后进入外壳201内部，并对系统视觉影响最小。相比隔离到系统的小面积的通风口、格栅或其他开口，将空气通过大片区域吸入系统中可能有几个优点。例如，对缝入口224的本质阻塞的变化是最小的。在其他包括局部通风口和格栅的系统中，阻塞是常见的，并可能会导致系统过热并且降低系统的性能。

图2B示出了装置250。在一些实施例中，装置250可以包含与图1的计算设备100和图2A的计算设备200相同或类似的移动计算设备、膝上计算机或笔记本计算机。如图2B所示，计算设备250可以包含或包括多个元件，例如外壳201、热发生部件202、冷却部件204、通道206、缝入口224和扬声器260。此外，在各种实施例中，图2B的箭头（例如在226处所指示的）可以包含空气流或空气流的方向。类似的，在262处指示的箭头可以包含声音、音乐或其它来自扬声器260的声音输出。实施例不限于图2B所示的部件和元件的数量、类型或布置。

如图2B所示，外壳201可以包括顶部270、底部272和一个或多个侧部274。在一些实施例中，顶部270可以比底部272具有更大的外部直径或尺寸。在这种布置下，外壳101可能会逐渐变窄，这是因为从顶视图看侧部274从顶部270沿角度向下到达底部272。在一些实施例中，逐渐变窄可以允许缝入口224被布置在顶部270和底部272之间的侧部274的锥形连接。在各种实施例中，这样安置缝入口224可以进一步减少所描述的隐蔽的通风实施例的视觉影响。

在各种实施例中，通道206可以被布置用来填充在顶部270和底部272之间锥形连接274所创建或定义的空间。实施例不限于该上下文。

在一些实施例中，缝入口224可以包含装置250的声音出口。例如，在各种实施例中，装置250可以包括扬声器260。扬声器260可包含任何合适的声音输出部件，例如响应于电音频信号输入而产生声音的电声换能器。在各种实施例中，扬声器260可以被布置在外壳201内部或者通道206内部，扬声器260的声音输出可被允许通过管道206与缝入口224从外壳201发出，如262处示出。描述并要求保护其它实施例。

上述实施例可用于改善在计算设备中的空气流，同时最小化通风口和开口的视觉影响。在各种实施例中，上述技术和实施例可以适用于平板计算机和其他计算设备，这些设备被期望或布置为由用户使用一只或两只手握住设备且以各种方向进行操作。在这些和其他的实施例中，包括上述周边－缝入口可使用户不太可能用手阻塞进口，而局部的入口可以被手放在某个位置而阻塞。在各种实施例中，与依靠战略性放置的可能被阻塞的入口和格栅的传统冷却方法相比，使用任何上述布置的通道和缝入口可以导致增强的冷却能力。因此，通过上述实施例能够实现压力和流量的本质改善。

图3示出了逻辑流300的一个实施例。逻辑流300可以被各种系统和/或设备执行，并且可以按照一组给定的设计参数或性能约束的需要，实施为硬件、软件、固件和/或它们的任意组合。例如，可以通过由逻辑设备（例如计算机、处理器）执行的可执行程序或非瞬态计算机可读指令，来实现逻辑流300的一个或多个操作。逻辑流300可以参考图1、2A和2B描述上述热管理。描述并要求保护其他实施例。

在各种实施例中，包含于外壳内的计算设备的一个或多个热发生部件可以使用一个或多个空气增流器进行冷却。例如，空气增流器108可以被配置用来冷却热发生部件102。在一些实施例中，在304处，空气可以仅通过布置在外壳的外部周边周围的缝入口被吸入通过布置在外壳的内部周边周围的通道。例如，代替了其他开口、通风口、格栅或入口，可以由空气增流器108仅通过缝入口124将空气110吸入通道106以冷却外壳101内部的部件。

在一些实施例中，在外壳内可以产生正压力。例如，在各种实施例中，空气增流器108被布置用来在外壳101内产生正压力，以帮助冷却热发生部件102。描述并要求保护其它实施例。

图4是示例性系统的实施例的图。具体而言，图4是示出了系统400的图，系统400可以包括各种元件。例如，图4显示系统400可以包括处理器402、芯片组404、输入/输出（I/O）设备406、随机存取存储器（RAM）（例如动态RAM（DRAM））408、只读存储器（ROM）410、以及各种平台部件414（例如，风扇、横流式鼓风机、散热器、DTM系统、冷却系统、壳体、通风口等等）。这些元件可以实施为硬件、软件、固件或它们的任何组合。然而，实施例并不局限于这些元件。

具体而言，平台部件414可以包括实现各种热管理技术的冷却系统。冷却系统可为系统400定制大小，并且可以包括任何被设计用于执行散热的冷却元件，例如热管、热链路、热转换器、导热片、通风口、风扇、鼓风机、横流式鼓风机和基于液体的冷却剂。

如图4所示，I/O设备406、RAM408和ROM410通过芯片组404耦合到处理器402。芯片组404可以通过总线412耦合到处理器402。因此，总线412可以包括多条线。

处理器402可以是中央处理单元，其包含一个或多个处理器内核并且可以包括具有任意数量的处理器内核的任意数量的处理器。处理器402可以包括任何类型的处理单元，例如，CPU、多处理单元、精简指令集计算机（RISC）、具有管线的处理器、复杂指令集计算机（CISC）、数字信号处理器（DSP）等等。

虽然没有显示，系统400可以包括各种接口电路，例如以太网接口和/或通用串行总线（USB）接口和/或类似物。在一些示例实施例中，I/O设备406可以包含一个或多个连接到接口电路的输入设备，以用于输入数据和命令到系统400。例如，输入设备可以包括键盘、鼠标、触摸屏、跟踪板、跟踪球、isopoint、语音识别系统和/或类似物。类似的，I/O设备406可以包括一个或多个连接到接口电路的输出设备，以用于输出信息给操作者。例如，如果需要的话，输出设备可以包括一个或多个显示器、打印机、扬声器和/或其他输出设备。例如，输出设备之一可以是显示器。显示器可以是阴极射线管（CRT）、液晶显示器（LCD）、或任何其他类型的显示器。

系统400还可以具有有线或无线网络接口，用来与其它设备通过网络连接交换数据。网络连接可以是任何类型的网络连接，例如以太网连接、数字用户线（DSL）、电话线、同轴电缆等。网络可以是任何类型的网络，例如因特网、电话网络、电缆网络、无线网络、分组交换网络、电路交换网络和/或类似物。

这里陈述了许多具体细节用来提供对实施例的深入理解。然而应当理解，对于那些本领域的技术人员，实施例的实践可以不带有这些特定细节。在其他情况下，没有详细描述熟知的操作、部件和电路，以免模糊实施例。应当领会，这里公开的特定结构的和功能的细节是代表性的，并不限制实施例的范围。

可以使用硬件元件、软件元件或两者的组合实现各种实施例。硬件元件的示例可以包括处理器、微处理器、电路、电路元件（例如，晶体管、电阻器、电容器、电感器等等）、集成电路、专用集成电路（ASIC）、可编程逻辑设备（PLD）、数字信号处理器（DSP）、现场可编程门阵列（FPGA）、逻辑门、寄存器、半导体设备、芯片、微芯片、芯片组等等。软件的示例可以包括软件部件、程序、应用、计算机程序、应用程序、系统程序、机器程序、操作系统软件、中间件、固件、软件模块、例程、子程序、函数、方法、过程、软件接口、应用程序接口（API）、指令集、计算代码、计算机代码、代码段、计算机代码段、字、值、符号或其任何组合。确定实施例是使用硬件元件和/或软件元件实现可以根据任何数量的因素而不同，例如所期望的计算速度、功率级别、耐热度、处理周期预算、输入数据速率、输出数据速率、存储器资源、数据总线速度和其他设计或性能约束。

一些实施例可以使用措辞“耦合”和“连接”以及他们的衍生词来进行描述。这些术语并不旨在作为彼此的同义词。例如，一些实施例可以使用术语“连接”和/或“耦合”指示两个或更多元件彼此直接物理或电接触来进行描述。然而术语“耦合”也可以意味着两个或更多元件彼此不直接接触，但是仍然彼此合作或相互作用。

一些实施例可以例如通过使用以下内容实现：可以存储指令、一组指令或计算机可执行代码的机器可读或计算机可读介质或物品，如果被机器或处理机执行，所述指令、一组指令或计算机可执行代码会使机器或处理器依据实施例执行方法和/或操作。这种机器可以包括，例如，任何合适的处理平台、计算平台、计算设备、处理设备、计算系统、处理系统，计算机、处理器或类似物，并可以使用硬件和/或软件的任何合适的组合实现。机器可读介质或物品可以包括，例如，任何合适类型的存储器单元、存储器设备、存储器物品、存储器介质、存储设备、存储物品、存储介质和/或存储单元，例如，存储器、可移动或不可移动介质、可擦除或不可擦除介质、可写或可重写介质、数字或模拟介质、硬盘、软盘、光盘只读存储器（CD-ROM）、可录式光盘（CD-R）、可重写光盘（CD-RW）、光盘、磁介质、磁光介质、可移除存储器卡或磁盘、各种类型的数字通用光盘（DVD）、磁带、盒式磁带或类似物。指令可以包括任何合适类型的代码，例如源代码、经编译代码、翻译代码、可执行代码、静态代码、动态代码、加密代码和类似物，使用任何合适的高级、低级、面向对象、可视化、编译和/或解释编程语言实现。

除非另有特别说明，否则应当领会，例如“处理”、“计算”、“运算”、“确定”等的术语是指计算机或计算系统或者类似的电子计算设备的动作和/或过程，其将在计算系统的寄存器和/或存储器中表示为物理量（例如电子的）的数据操纵和/或转换到其它类似的在计算系统的存储器、寄存器或其他此类信息存储、传送和显示设备中的表示为物理量的数据。实施例不限于该上下文。

应当注意的是，这里描述的方法不需要按照描述的顺序或任何特定的顺序执行。此外，相对于这里认定的方法所描述的各种活动可以以串行或并行的方式执行。

虽然在这里示出和描述了特定的实施例，但应当领会，任何计算以实现相同目的的布置可以代替该显示的特定实施例。本公开意图覆盖各种实施例的任何和所有改变或变化。应当理解，上面的描述是以说明性的而不是约束性的方式做出。本领域技术人员在回顾了上面的描述时，可以明白上面实施例的组合，和其它这里没有特定描述的实施例。因此，各种实施例的范围包括使用了上面的组合物、结构和方法的任何其他应用。

值得强调的是，提供了公开的摘要是为了符合37C.F.R.§1.72（b），要求允许读者快速确定技术公开的性质的摘要。应当理解的是，它不是用来解释或限制权利要求的范围或含义而提交的。此外，在前述的具体实施方式中，可以看出，各种特征组合在单个实施例中，其目的是使本公开流畅。公开的这种方法不被解释为反映了发明要求保护的实施例需要比每个权利要求中明文列举更多的特征。相反，如以下的权利要求反映的，发明主题在于比单个公开的实施例的所有特征少的特征。因此，以下权利要求因此被并入具体实施方式，每个权利要求自己作为独立的优选实施例。在附加的权利要求中，术语“包括（including）”和“其中（in which）”分别用作对应术语“包括（comprising）”和“其中（wherein）”的简明英语等价词。此外，术语“第一”、“第二”和“第三”等仅用作标签，其目的不是为了对它们的目标强加数值要求。

虽然以特定到结构特征和/或方法论行为的语言描述了主题，但应当理解，在所附权利要求中定义的主题不一定限于上述特定的特征或行为。相反，上述特定的特征和行为被公开作实现权利要求的示例形式。

Claims (18)

1.一种装置，包括：

布置在一个或多个热发生部件周围的外壳；

布置在所述外壳的内部周边的一部分周围的通道；以及

布置在所述外壳的外部周边的一部分周围的缝入口，用于允许空气流进入所述通道，

其中所述缝入口环绕所述外壳的所述外部周边，并且所述通道环绕所述外壳的所述内部周边。

2.如权利要求1所述的装置，包括：

一个或多个空气增流器，用于将空气流通过所述缝入口吸入所述通道。

3.如权利要求1所述的装置，其中所述通道被布置用来引导空气流进入所述外壳，以冷却所述一个或多个热发生部件。

4.如权利要求1所述的装置，其中所述缝入口被基本隐藏在所述外壳的工业设计中的一个自然弯曲或断裂中。

5.如权利要求1所述的装置，其中所述外壳包括顶部和底部，所述缝入口被布置为在所述顶部和所述底部之间的开口。

6.如权利要求5所述的装置，其中所述顶部比所述底部具有更大的外部直径，并且所述缝入口被布置在所述顶部和所述底部之间的锥形连接上。

7.如权利要求1所述的装置，其中所述缝入口包括在所述外壳的外部周边的至少一部分周围的连续的1/2mm至2mm的开口。

8.如权利要求1所述的装置，其中所述通道被布置为基本隔离在所述外壳内的所述一个或多个热发生部件。

9.如权利要求1所述的装置，包括：

耦合到所述外壳的数字显示器。

10.如权利要求1所述的装置，其中所述缝入口包括所述装置的声音出口。

11.一种系统，包括：

计算设备，其包括外壳，所述外壳定义了包含至少一个热发生部件的内部；

通道，其被布置在所述外壳的所述内部的周边的一部分周围；

缝入口，其被布置在所述外壳的外部周边的一部分周围；以及

一个或多个空气增流器，其被布置为将空气流通过所述缝入口吸入所述通道，以冷却所述一个或多个热发生部件，

其中所述缝入口环绕所述外壳的所述外部周边，并且所述通道环绕所述外壳的内部的周边。

12.如权利要求11所述的系统，其中所述外壳包括顶部和底部，其中所述缝入口被布置为在所述顶部和所述底部之间的开口。

13.如权利要求12所述的系统，其中所述顶部比所述底部具有更大的外部直径，并且所述缝入口被布置在所述顶部和所述底部之间的锥形连接上。

14.如权利要求11所述的系统，其中所述缝入口包括在所述外壳的所述外部周边的至少一部分周围的连续的1/2mm至2mm的开口。

15.一种方法，包括：

使用布置用来在外壳内产生正压力的一个或多个空气增流器，仅通过布置在所述外壳的外部周边的一部分周围的缝入口将空气流吸入到布置在所述外壳的内部周边的一部分周围的通道；以及

使用所述空气流冷却所述外壳内包含的一个或多个热发生部件，

其中所述缝入口环绕所述外壳的外部周边，并且所述通道环绕所述外壳的内部的周边。

16.如权利要求15所述的方法，所述外壳有顶部和底部，其中所述缝入口被布置为在所述顶部和所述底部之间的开口或间隙。

17.如权利要求16所述的方法，其中所述顶部比所述底部具有更大的外部周边，并且所述缝入口被布置在所述顶部和所述底部之间的锥形连接上。

18.如权利要求15所述的方法，其中所述缝入口包括在所述外壳的所述外部周边的至少一部分周围的连续的1/2mm至2mm的开口。