CN111867319A - 一种电子设备 - Google Patents
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Abstract
本公开是关于一种电子设备,属于终端设备技术领域。该电子设备包括:机身和排气组件。其中,机身形成有腔体,且机身上设置有连通所述腔体的出气口和进气口。排气组件在腔体内对应出气口设置,排气组件将腔体内的气体由出气口排出,壳体外的气体由进气口进入腔体。本公开提供的电子设备具有更好的散热效率,且便于组装。
Description
技术领域
本公开涉及终端设备技术领域,尤其涉及一种电子设备。
背景技术
随着电子设备的性能越来越强,功能越来越丰富,电子设备中器件发热问题也越发显著。器件发热会严重影响电子设备的正常使用,因此,对电子设备进行有效散热十分重要。
相关技术中电子设备通常采用导热件进行散热。导热件的散热面积较大,通过导热件与发热器件接触,使得发热器件散发的热量扩散至导热件,进而散发。
但是,相关技术中采用导热件的散热方式的散热效率低,难以满足使用需求。
发明内容
本公开提供一种电子设备,以解决相关技术中的缺陷。
本公开实施例提供了一种电子设备,所述电子设备包括:
机身,所述机身形成有腔体,且所述机身上设置有连通所述腔体的出气口和进气口;以及
排气组件,在所述腔体内对应所述出气口设置,所述排气组件将所述腔体内的气体由所述出气口排出,所述壳体外的气体由所述进气口进入所述腔体。
可选择地,所述排气组件包括:
排气通道,所述排气通道一端连通所述腔体,另一端连通所述出气口
活动件,设置在所述排气通道内;以及
驱动件,与所述活动件相连,驱动所述活动件以预设方式运动,使得所述腔体内的气体由所述排气通道内流向所述出气口。
可选择地,所述驱动件驱动所述活动件沿所述排气通道的轴线往复运动。
可选择地,所述驱动件驱动所述活动件在所述排气通道内转动,且所述活动件的转动轴线平行于所述排气通道的轴向。
可选择地,所述电子设备还包括与排气组件电连接的温度检测元件;所述温度检测元件检测到所述腔体内温度大于或者等于预设阈值时,启动所述排气组件。
可选择地,所述机身包括边框,所述出气口和所述进气口设置在所述边框相对的两边上。
可选择地,所述出气口和所述进气口设置在所述边框沿长度方向分布的中线的两侧。
可选择地,所述出气口和所述进气口沿所述边框的对角线设置。
可选择地,所述电子设备还包括覆盖所述进气口的过滤件。
可选择地,所述机身上还设置有开孔,所述电子设备还包括设置在所述开孔处的密封件;所述开孔包括线缆接口开孔、按键开孔、和/或卡托插槽。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
本公开实施例所提供的电子设备至少具有以下有益效果:
本公开实施例提供的电子设备利用排气组件使得腔体外的气体由进气口进入腔体,在进入腔体后与发热器件进行热交换。并且,腔体内热交换后温度较高的气体再由出气口排出,实现散热。以此方式,发热器件直接与空气进行热交换,散热效率高。并且排气组件无需与发热器件相接触,在腔体内对应出气口安装即可,其安装难度低,便于操作。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例提供的电子设备的结构示意图;
图2是根据一示例性实施例示出的电子设备的具体结构示意图;
图3是根据一示例性实施例提供的电子设备内气体流向示意图;
图4是根据一示例性实施例提供的电子设备的局部结构示意图;
图5是根据另一示例性实施例提供的电子设备的局部结构示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。除非另作定义,本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。除非另行指出,“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同,并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而且可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。
在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
电子设备的主要发热器件包括主板、扬声器模组、摄像头模组、以及电池等。相关技术中多采用导热件进行散热,常用的导热件例如金属散热片、组装热管、或者导热凝胶等。安装时,导热件与发热器件相接触,因此发热器件散发的热量能够传递至导热件上。进而,通过导热件将热量散发到空气中,实现散热。其中,导热件的散热面积较大,例如金属散热片;或者导热件将热量传递至具有较大散热面积的组件上,例如电子设备的金属壳体,实现散热。
发明人发现相关技术中的散热方式散热效率较低。并且,导热件需要与发热器件相接触实现导热,安装要求较高。特别是金属散热片、组装热管等导热件,还具有占用空间大的缺陷。
基于以上问题,本公开实施例提供了一种具有高散热效率且便于安装的电子设备。该电子设备可选为手机、平板电脑、可穿戴设备、或者医疗设备。需要说明的是,附图中仅以手机为例,并不限定该电子设备的具体种类。
如图1所示,本公开实施例提供的电子设备包括机身100。机身100具有腔体110,在腔体110内安装有处理器300、电池400、摄像头模组、扬声器模组等组件。示例地,机身100包括用于显示的显示面,与显示面相对设置的后盖,以及与显示面和后盖相连的边框120。通过显示面、后盖和边框120围合成腔体110。
并且,在机身100上还设置有连通腔体110的出气口121和进气口122。通常,处理器300、摄像头模组等组件与显示面、后盖或边框120之间具有间隙,并且,不同组件之间也具有间隙。因此,由进气口122进入腔体110的气体,通过腔体110内各个组件所成间隙流通至出气口121,进而排出腔体110。
该电子设备还包括设置在腔体110内的排气组件200,排气组件200对应出气口121设置。通过排气组件200使得腔体110内的气体由出气口121排出。由于腔体110内气体排出,因此腔体110内气压降低,与腔体110内环境形成压力差。进而在压力差的作用下,机身100外的气体由进气口122进入腔体110,腔体110内外的空气对流。
以此方式,腔体110外温度较低的气体随气流由进气口122进入腔体110,并在进入腔体110后与发热器件进行热交换。热交换后腔体110内温度较高的气体随气流由出气口121排出,实现散热。
本公开实施例提供的电子设备利用排气组件200使得机身100的腔体110内外的气体流通,使得发热器件直接与空气进行热交换。以此方式,电子设备散热效率高,并且排气组件200无需与发热器件相接触,在腔体110内对应出气口121安装即可,其安装难度低,便于操作。
在一个实施例中,如图2所示,排气组件200包括排气通道210,设置在排气通道210内的活动件220,以及与活动件220相连的驱动件230。
其中,排气通道210一端连通腔体110,另一端连通出气口121,实现腔体110内的气体能够由出气口121排出。并且,利用排气通道210增加了气体排出腔体110的导向性,提高排气效率。
驱动件230驱动活动件220在排气通道210内以预设方式运动,使得腔体110内的气体由排气通道210朝向出气口121流动。具体来说,如图2所示,排气时,排气通道210内活动件220的上下形成压强差,使得排气通道210内的气体向出气口121流通。进而,利用该压强差为腔体110内的气体提供了动力,使得腔体110内的气体不断流向排气通道210。
作为一种示例,驱动件230驱动活动件220沿排气通道210的轴线往复运动。在这样的情况下,活动件220可选为活塞或透气隔膜,排气组件200可选为抽气泵,以将腔体110内的气体抽出。并且,通过调控活动件220的往复运动的频率实现不同的抽气力度,进而调节散热能力。
作为一种示例,驱动件230驱动活动件220在排气通道210内转动,且活动件220的转动轴线平行于排气通道210的轴向。在这样的情况下,活动件220可选为扇叶,排气组件200可选为排气扇,将其110内的气体排出。并且,通过调控活动件220的转动频率或者活动件220的设置方式实现不同的排气力度,进而调节散热能力。
在一个实施例中,该电子设备还包括与排气组件200电连接的温度检测元件。温度检测元件检测到腔体110内温度大于或者等于预设阈值时,启动排气组件200以进行排气。
可选地,温度检测元件为温度传感器。当温度检测元件检测到腔体110内温度达到预设阈值时,发送排气信号至处理器300,处理器300根据该排气信号启动驱动件230,以带动活动件220活动进行排气。
可选地,温度检测元件为设置在处理器300或者电池400中的热敏元器件,例如热敏电阻等。当温度检测元件检测到腔体110内温度达到预设阈值时,该温度检测元件所在电路短路或断路,以输出信号。处理器300根据该信号启动驱动件230,带动活动件220活动进行排气。
在一个实施例中,如图3~图5所示,出气口121和进气口122设置在电子设备100的边框120上。并且,出气口121和进气口122分别设置在边框120相对设置的两边上。以此方式,避免由出气口121排出的气体再由进气口122进入腔体110,提高散热效果。
示例地,图4是电子设备上半部的示意图,结合图3、图4,出气口121设置在机身100上部的边框120上。图5是电子设备下半部的示意图,结合图3、图5,进气口122设置在机身100下部的边框120上。以此方式,在腔体110内气流能够沿电子设备的长度方向流通,提高了气流在腔体110内的散热作用面积,进而实现较为充分的散热效果。
作为一种优选方案,如图3所示,出气口121和进气口122设置在边框120沿长度方向分布的中线x的两侧。例如,出气口121和进气口122沿所述边框的对角线设置。以此方式,气流在腔体110内可呈现如图3中虚线所示的流通路径,其作用面积更为全面的覆盖强腔体110内部,优化散热效果。
在一个实施例中,电子设备还包括覆盖在进气口122的过滤件,例如过滤网等。使用时,存在粉尘等固体杂质随气体由进气口122进入腔体110的情况。这些固体杂质在腔体110内堆积不仅影响散热效果,还会影响腔体110内组件的正常使用。因此,在进气口122处设置过滤件以提高电子设备的防尘性能。
在一个实施例中,如图3所示,机身100上还设置有开孔,例如,设置在边框120上的线缆接口开孔123、按键开孔124、以及卡托插槽(图上未示出)等。该电子设备还包括设置在开孔处的密封件。例如,密封圈、密封垫等。
通过密封件提高机身100除出气口121和进气口122处的密封性,进而在进行排气时,使得腔体110内的气体尽可能通过出气口121排出,腔体110外气体尽可能通过进气口122进入,增强腔体110内外流通气流的导向性,提高散热效率。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:
机身,所述机身形成有腔体,且所述机身上设置有连通所述腔体的出气口和进气口;以及
排气组件,在所述腔体内对应所述出气口设置,所述排气组件将所述腔体内的气体由所述出气口排出,所述壳体外的气体由所述进气口进入所述腔体。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述排气组件包括:
排气通道,所述排气通道一端连通所述腔体,另一端连通所述出气口
活动件,设置在所述排气通道内;以及
驱动件,与所述活动件相连,驱动所述活动件以预设方式运动,使得所述腔体内的气体由所述排气通道流向所述出气口。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述驱动件驱动所述活动件沿所述排气通道的轴线往复运动。
4.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述驱动件驱动所述活动件在所述排气通道内转动,且所述活动件的转动轴线平行于所述排气通道的轴向。
5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括与排气组件电连接的温度检测元件;
所述温度检测元件检测到所述腔体内温度大于或者等于预设阈值时,启动所述排气组件。
6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述机身包括边框,所述出气口和所述进气口设置在所述边框相对的两边上。
7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述出气口和所述进气口设置在所述边框沿长度方向分布的中线的两侧。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述出气口和所述进气口沿所述边框的对角线设置。
9.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括覆盖所述进气口的过滤件。
10.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述机身上还设置有开孔,所述电子设备还包括设置在所述开孔处的密封件;所述开孔包括线缆接口开孔、按键开孔、和/或卡托插槽。
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