TWI488031B - 電子裝置 - Google Patents

電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI488031B
TWI488031B TW102106417A TW102106417A TWI488031B TW I488031 B TWI488031 B TW I488031B TW 102106417 A TW102106417 A TW 102106417A TW 102106417 A TW102106417 A TW 102106417A TW I488031 B TWI488031 B TW I488031B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electronic device
air inlet
heat dissipation
air outlet
air
Prior art date
Application number
TW102106417A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201351112A (zh
Inventor
Hsiang Tien Wu
Chang Yuan Wu
Jia Yu Hung
Kai Hsiang Tsao
Original Assignee
Compal Electronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Compal Electronics Inc filed Critical Compal Electronics Inc
Publication of TW201351112A publication Critical patent/TW201351112A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI488031B publication Critical patent/TWI488031B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20154Heat dissipaters coupled to components
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/203Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20145Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

電子裝置
本發明是有關於一種電子裝置,且特別是有關於一種具有散熱風扇的電子裝置。
隨著電子科技的突飛猛進,各種電子產品已日益普及地應用於我們的工作及生活當中。電子產品內部的電子元件運作時會產生熱能。為確保電子元件的運作正常,一般會在電子產品的機殼形成散熱孔,以使電子元件運作時產生的熱能適於透過散熱孔被散熱氣流帶走。以筆記型電腦(Notebook Computer)而言,其內部的中央處理器(Central Processing Unit,CPU)或其它發熱元件在運作時會產生熱能,因此需於筆記型電腦內部配置散熱風扇,以進行散熱。
為了讓散熱風扇產生的散熱氣流能夠順利地對中央處理器及其它發熱元件進行散熱,需在筆記型電腦的機殼形成進風口及出風口,使散熱風扇產生的散熱氣流透過進風口及出風口流動。在一些筆記型電腦的設計中,係將出風口形成於筆記型電腦的側殼,並將進風口形成於筆記型電腦的底殼,此舉會使得筆記 型電腦的機殼多處皆具有開口(即上述進風口及出風口)而影響其外觀。
圖1繪示習知一種散熱風扇(美國專利編號US6111748)。如圖1所示,散熱風扇具有進風口530及出風口540,且進風口530及出風口540位於散熱風扇的同一側。此習知技術雖將進風口530及出風口540集中於散熱風扇的同一側,但其僅是針對散熱風扇本身的設計,無法改善如上所述筆記型電腦的機殼多處具有開口而影響其外觀的問題。此外,習知技術將散熱風扇的進風口530設置於其側面而非設置於其底面或頂面,此舉會降低進風效率。
本發明提供一種電子裝置,將機殼的進風口及出風口集中於同一側而使電子裝置具有較佳的外觀。
本發明提出一種電子裝置,包括一主體、一散熱風扇及至少一擋塊。主體具有一側殼及一底殼。側殼具有一第一進風口及一第一出風口。散熱風扇配置於主體內且具有至少一第二進風口及至少一第二出風口。第二出風口對位於第一出風口。擋塊配置於主體內且與底殼與散熱風扇形成一流道。流道延伸於第二進風口與第一進風口之間,以引導氣流依序通過第一進風口及第二進風口而進入散熱風扇。
在本發明之一實施例中,上述之電子裝置包括一頂殼,其中側殼連接於頂殼與底殼之間,第二進風口朝向頂殼或底殼。
在本發明之一實施例中,上述之散熱風扇更包括一第三進風口且當第二進風口朝向底殼時第三進風口朝向頂殼。
在本發明之一實施例中,上述之底殼不具有開口。
在本發明之一實施例中,上述之擋塊鄰近散熱風扇且接觸頂殼與底殼。
在本發明之一實施例中,上述之散熱風扇與底殼之間具有一間隙且擋塊填充於間隙。
在本發明之一實施例中,上述之擋塊的材質為海綿、橡膠、或是塑膠。
在本發明之一實施例中,上述之散熱風扇具有一頂面、一底面及一第一側面,頂面相對於底面,第一側面連接於頂面與底面之間,第二出風口形成於側面,第二進風口形成於頂面或底面。
在本發明之一實施例中,上述之側殼具有一第一遮板且第一遮板相對側殼傾斜用以隱藏第一出風口。
在本發明之一實施例中,上述之側殼具有一第二遮板且第二遮板相對於側殼傾斜用以隱藏第一進風口。
在本發明之一實施例中,上述之第一遮板與第二遮板的夾角約大於30度。
在本發明之一實施例中,上述之第一遮板使通過第一出風口的氣流藉由第一遮板的引導而遠離第一進風口。
在本發明之一實施例中,上述之電子裝置更包括一散熱 鰭片組,其中散熱鰭片組配置於第二出風口與第一出風口之間。
在本發明之一實施例中,上述之散熱鰭片組傾斜,以使通過散熱鰭片組的氣流藉由散熱鰭片組的引導而遠離第一進風口。
在本發明之一實施例中,上述之第一進風口與第一出風口於一軸向上的投影相互重疊。
在本發明之一實施例中,上述之第一進風口與第一出風口於一軸向上的投影不重疊。
在本發明之一實施例中,上述之第一進風口與第一出風口於一軸向上的投影部分重疊。
基於上述,本發明的電子裝置的第一進風口及第一出風口集中於側殼,而可避免電子裝置的外表多處具有開口而影響其外觀。此外,電子裝置內具有擋塊,用以將氣流從側殼的第一進風口引導至散熱風扇的第二進風口,故在散熱風扇的進風口非對位於側殼的第一進風口的情況下,仍可藉由擋塊對氣流的引導而發揮良好的散熱效果。藉此,散熱風扇的進風口的位置不會因電子裝置的第一進風口設於側殼而受到限制,第二進風口可設於散熱風扇的適當位置(如散熱風扇的底面或頂面),以使散熱風扇具有較佳的進風效率。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
100、200、300、400、500、600、700‧‧‧電子裝置
110‧‧‧主體
110a、210a、310a、410a、610a‧‧‧側殼
110b、210b、310b、410b‧‧‧頂殼
110c、210c、310c、410c‧‧‧底殼
112、212、312a、412、612、712‧‧‧第一進風口
114、214、314、414、614、714‧‧‧第一出風口
120、220、320、420、520、620‧‧‧散熱風扇
120a‧‧‧頂面
120b‧‧‧底面
120c、520c‧‧‧第一側面
122、222、322、422‧‧‧第二進風口
123、223、323、423‧‧‧第三進風口
124、224、324、424、524、624‧‧‧第二出風口
130、230、230、330‧‧‧殼體
130a、230a、330a、330b、430a‧‧‧流道
140、240、340‧‧‧擋塊
312b‧‧‧第四進風口
430‧‧‧擋牆
520d‧‧‧第二側面
530‧‧‧進風口
540‧‧‧出風口
616、618‧‧‧遮板
650‧‧‧散熱鰭片組
G1、G2、G3、G4‧‧‧間隙
圖1繪示習知一種散熱風扇。
圖2為本發明一實施例之電子裝置的局部示意圖。
圖3為圖2之電子裝置的俯視示意圖。
圖4為本發明另一實施例之電子裝置的局部示意圖。
圖5為本發明另一實施例之電子裝置的局部示意圖。
圖6為本發明另一實施例之電子裝置的局部示意圖。
圖7為本發明另一實施例之電子裝置的俯視示意圖。
圖8為本發明另一實施例之電子裝置在出風口處的示意圖。
圖9為本發明另一實施例之電子裝置的側面示意圖。
圖2為本發明一實施例之電子裝置的局部示意圖。請參考圖2,本實施例的電子裝置100例如為筆記型電腦(Notebook Computer)且包括一主體110及一散熱風扇120。主體110例如為筆記型電腦的主機端且具有一殼體130,其中殼體130具有一側殼110a。側殼110a具有一第一進風口112及一第一出風口114。散熱風扇120配置於主體110內,且用以對主體110內的發熱元件(如中央處理器)進行散熱。散熱風扇120具有至少一第二進風口122及至少一第二出風口124。第二出風口124對位於第一出風口114,使氣流可從散熱風扇120依序通過第二出風口124及第一出風口114而到達外界。主體110的殼體130與散熱風扇120之殼體間可形成一流道130a。流道130a延伸於第二進風口122與第 一進風口112之間,以引導氣流依序通過第一進風口112及第二進風口122而進入散熱風扇120。
在上述配置方式之下,電子裝置100的第一進風口112及第一出風口114集中於側殼110a,而可避免電子裝置100的外表多處具有開口而影響其外觀。此外,電子裝置100內具有流道130a,用以將氣流從側殼110a的第一進風口112引導至散熱風扇120的第二進風口122,故在散熱風扇120的第三進風口123非對位於側殼110a的第一進風口112的情況下,仍可藉由流道130a對氣流的引導而發揮良好的散熱效果。藉此,散熱風扇120的進風口的位置不會因電子裝置100的第一進風口112設於側殼110a而受到限制,進風口可設於散熱風扇120的適當位置(如散熱風扇的底面120b或頂面120a),以使散熱風扇120具有較佳的進風效率。
詳細而言,本實施例的電子裝置100之殼體130更包括相對的一頂殼110b及一底殼110c,側殼110a連接於頂殼110b與底殼110c之間。參照圖2及圖3所示,由於電子裝置100的第一進風口112及第一出風口114集中設置於側殼110a,因此不需要在底殼110c設置進風口及出風口。藉此,底殼110c可為不具有開口的設計而具有較佳的外觀。此外,由於底殼110c不具有進風口,因此空氣不會從電子裝置100的底部進入電子裝置100,而可避免外界的灰塵隨著氣流的流動而累積於電子裝置100的底部。另外,在外界冷空氣透過第一進風口112進入電子裝置100之後,所述 冷空氣會沿著底殼110c往散熱風扇120的第二進風口122流動,而可對底殼110c進行散熱,以避免電子裝置100的底部溫度過高而造成使用者不適。隨著產品設計之不同,流道130a可位於散熱風扇120之殼體、電子裝置100之底殼110c及電子裝置100之側殼110a之間,也可位於散熱風扇120殼體、電子裝置100之頂殼110b及電子裝置100之側殼110a之間,但是並不限制本發明之範圍。
在本實施例中,散熱風扇120除了具有頂面120a及底面 120b,更具有第一側面120c。頂面120a相對於底面120b,第一側面120c連接於頂面120a與底面120b之間,且第二出風口124是形成於散熱風扇120的第一側面120c以對位於側殼110a的第一出風口114。此外,散熱風扇120可具有第二進風口122及第三進風口123,第二進風口122形成於散熱風扇120的底面120b且朝向電子裝置100之殼體130的底殼110c。第三進風口123形成於散熱風扇120的頂面120a,且朝向頂殼110b。
圖3為圖2之電子裝置的俯視示意圖。為使圖式較為清 楚,圖3未繪示出圖2所示之頂壁110b。請參考圖2及圖3,本實施例的電子裝置100更包括至少一擋塊140(繪示為多個),其中散熱風扇120殼體與電子裝置100之殼體130間具有一間隙G1,各擋塊140填充於間隙G1,使流道130a形成於擋塊140、電子裝置100之殼體130及散熱風扇120之殼體之間。在本實施例中,擋塊140的材質例如為海綿(sponge)、橡膠或是塑膠,以使冷空氣 由第一進風口112進入電子裝置100內部後順利經過第二進風口122流入散熱風扇120內而不會擴散至電子裝置100內部之其他區域而降低了散熱風扇120的入風量。隨著產品設計之不同,擋塊140可與散熱風扇120的殼體一體成型、可與電子裝置100之殼體130一體成型、也可分別與散熱風扇120之殼體及電子裝置100之殼體130為獨立的元件,但是並不限制本發明之範圍。
本發明不限制流道130a的位置及形式,以下藉由圖4至 圖6對此加以舉例說明。
圖4為本發明另一實施例之電子裝置的局部示意圖。請 參考圖4,本實施例的電子裝置200與圖2之電子裝置100的不同處在於,本實施例的流道230a位於散熱風扇220之殼體、電子裝置200之頂殼210b及電子裝置200之側殼210a之間。電子裝置200其餘的配置方式類似於電子裝置100,敘述如下。電子裝置200之底殼210c相對於頂殼210b。散熱風扇220具有相對的第二進風口222及第三進風口223。擋塊240填充於頂殼210b與散熱風扇220之間的間隙G2,使流道230a形成於擋塊240、電子裝置200之殼體230及散熱風扇220之間,且流道230a延伸於側殼210a上的第一進風口212與散熱風扇220的第三進風口223之間,以引導氣流依序通過第一進風口212及第三進風口223而進入散熱風扇220。第二出風口224對位於第一出風口214,使氣流可從散熱風扇220依序通過第二出風口224及第一出風口214而到達外界。
圖5為本發明另一實施例之電子裝置的局部示意圖。請 參考圖5,本實施例的電子裝置300與圖2之電子裝置100及圖4之電子裝置200的不同處在於,本實施例的擋塊340的數量為兩個,兩擋塊340分別填充於頂殼310b與散熱風扇320之間的間隙及底殼310c與散熱風扇320之間的間隙。電子裝置300其餘的配置方式類似於電子裝置100及電子裝置200,敘述如下。電子裝置300之殼體330具有側殼310a、頂殼310b及底殼310c。一擋塊340填充於頂殼310b與散熱風扇320之間的間隙G3,且另一擋塊340填充於底殼310c與散熱風扇320之間的間隙G4,使兩流道330a分別形成於擋塊340、電子裝置300之頂殼310b與散熱風扇320之間以及另一擋塊340、電子裝置300之底殼310c與散熱風扇320之間,且各流道330a及330b延伸於側殼310a上的第一進風口312a與散熱風扇320的第二進風口322之間與側殼310上的第四進風口312b與散熱風扇320的第三進風口323之間,以引導氣流依序通過第一進風口312a及第二進風口322而進入散熱風扇320或是第四進風口312b及第三進風口323而進入散熱風扇320。 散熱風扇320的第二出風口324對位於側殼310b的第一出風口314,使氣流可從散熱風扇320依序通過第二出風口324及第一出風口314而到達外界。隨著產品設計之不同,擋塊340也可以直接設計在電子裝置之頂殼與底殼之間且鄰近風扇的殼體並接觸頂殼與底殼,但是並不限制本發明之範圍。
圖6為本發明另一實施例之電子裝置的局部示意圖。請 參考圖6,本實施例的電子裝置400與上述電子裝置100、電子裝置200及電子裝置300的不同處在於,本實施例的散熱風扇420之殼體與電子裝置400之底殼410c間具有一擋牆430且此擋牆430連接於散熱風扇420。擋牆430非為頂殼410b及底殼410c的一部分,而為散熱風扇420之殼體的一部分。電子裝置400其餘的配置方式類似於電子裝置100、電子裝置200及電子裝置300,敘述如下。流道430a形成於擋牆430與散熱風扇420之殼體之間,且流道430a延伸於側殼410a上的第一進風口412與散熱風扇420的第二進風口422之間,以引導氣流依序通過第一進風口412及第二進風口422而進入散熱風扇420。第二出風口424對位於第一出風口414,使氣流可從散熱風扇420依序通過第二出風口424及第一出風口414而到達外界。隨著產品設計之不同,擋牆430也可與散熱風扇之殼體一體成型,但是並不限制其範圍。
圖7為本發明另一實施例之電子裝置的俯視示意圖。請 參考圖7,相較於圖3之散熱風扇120僅具有一個第二出風口124,在本實施例的電子裝置500中,散熱風扇520具有兩個第二出風口524,兩第二出風口524分別形成於散熱風扇520的第一側面520c及第二側面520d,以使散熱風扇520具有更佳的出風效率。
圖8為本發明另一實施例之電子裝置在出風口處的示意 圖。請參考圖8,本實施例的電子裝置600與圖2所示之電子裝置100的不同處在於,電子裝置600的側殼610a具有第一遮板616及第二遮板618。這些第一遮板616對位於電子裝置600之第一出 風口614並傾斜,以隱藏第一出風口614,且第二遮板618對位於電子裝置600之第一進風口612並傾斜,以隱藏第一進風口612,如此可使電子裝置600具有較佳的外觀。此外,傾斜設置的第一遮板616及第二遮板618亦具有引導氣流的功能,通過第一出風口614的氣流會藉由第一遮板616的引導而遠離第一進風口612。藉此,通過第一出風口614的熱氣不會接近第一進風口612,故從第一進風口612進入電子裝置600的氣流具有較低溫度,以提升散熱效率。為了避免由第一出風口614所流出的熱氣影響到通過第一進風口612進入電子裝置的氣流,第一遮板616與第二遮板618所呈現的夾角約為30度以上。
在本實施例中,電子裝置600更包括一散熱鰭片組650,散熱鰭片組650配置於散熱風扇620的第二出風口624與側殼610a的第一出風口614之間。電子裝置600內的發熱元件所產生的熱能例如藉由熱管被傳導至散熱鰭片組650,而散熱風扇620從第二出風口624產生的氣流可對散熱鰭片組650進行散熱。此外,本實施例的散熱鰭片組650如圖8所示傾斜,以使通過散熱鰭片組650的氣流藉由散熱鰭片組650及第一遮板616的引導而遠離第一進風口612。藉此,位於散熱鰭片組650的熱氣不會接近第一進風口612,故從第一進風口612進入電子裝置600的氣流具有較低溫度,以提升散熱效率。
圖9為本發明另一實施例之電子裝置的側面示意圖。請參考圖9,本實施例的電子裝置700的特點在於電子裝置的第一進 風口712與第一出風口714在一軸向的投影並不重疊,以有利於電子裝置之進風口及出風口之位置的設計,其中此軸向為電子裝置之頂殼平面的法線向量。在一般的設計中,通常將電子裝置的第一出風口714與第一進風口712設計為上下重疊的位置以使散熱風扇的熱風能夠儘快排出電子裝置700並使外界的冷風能夠迅速進入電子裝置700內。但是隨著產品外觀的設計,本發明可利用擋塊的設計將第一進風口712與第一出風口714設計為在一軸向的投影為不重疊的位置或是部分重疊的位置,以在不影響電子裝置之散熱效率的前提下使第一出風口714與第一進風口712配合產品的外觀進行設計,以使電子裝置的外觀能夠更為美觀。
綜上所述,本發明的電子裝置的第一進風口及第一出風口集中於側殼,而可避免電子裝置的外表多處具有開口而影響其外觀。此外,利用電子裝置的殼體與風扇的殼體將氣流從側殼的第一進風口引導至散熱風扇的第二進風口,以使散熱風扇具有較佳的進風效率。另外,由於電子裝置的底殼不具有進風口,因此空氣不會從電子裝置的底部進入電子裝置,而可避免外界的灰塵隨著氣流的流動而累積於電子裝置的底部。再者,在外界冷空氣透過第一進風口進入電子裝置之後,所述冷空氣可沿著底殼往散熱風扇的第二進風口流動,而可對底殼進行散熱,以避免電子裝置的底部溫度過高而造成使用者不適。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的 精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧電子裝置
110‧‧‧主體
110a‧‧‧側殼
110b‧‧‧頂殼
110c‧‧‧底殼
112‧‧‧第一進風口
114‧‧‧第一出風口
120‧‧‧散熱風扇
120a‧‧‧頂面
120b‧‧‧底面
120c‧‧‧第一側面
122‧‧‧第二進風口
123‧‧‧第三進風口
124‧‧‧第二出風口
130‧‧‧殼體
130a‧‧‧流道
140‧‧‧擋塊
G1‧‧‧間隙

Claims (17)

  1. 一種電子裝置,包括:一主體,具有一側殼及一底殼,其中該側殼具有一第一進風口及一第一出風口;一散熱風扇,配置於該主體內且具有至少一第二進風口及至少一第二出風口,其中該第二出風口對位於該第一出風口;以及至少一擋塊,配置於該主體內且與該底殼與該散熱風扇形成一流道,其中該流道延伸於該第二進風口與該第一進風口之間,以引導氣流依序通過該第一進風口及該第二進風口而進入該散熱風扇。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該電子裝置更包括一頂殼,其中該側殼連接於該頂殼與該底殼之間,該第二進風口朝向該頂殼或該底殼。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置,其中該散熱風扇更包括一第三進風口且當該第二進風口朝向該底殼時該第三進風口朝向該頂殼。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該底殼不具有開口。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置,其中該擋塊鄰近該散熱風扇且接觸該頂殼與該底殼。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該散熱風扇與該底殼之間具有一間隙且該擋塊填充於該間隙。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置,其中該擋塊的材質為海綿、橡膠、或是塑膠。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該散熱風扇具有一頂面、一底面及一第一側面,該頂面相對於該底面,該第一側面連接於該頂面與該底面之間,該第二出風口形成於該側面,該第二進風口形成於該頂面或該底面。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該側殼具有一第一遮板且該第一遮板相對該側殼傾斜用以隱藏該第一出風口。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置,其中該側殼具有一第二遮板且該第二遮板相對於該側殼傾斜用以隱藏該第一進風口。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置,其中該第一遮板與該第二遮板的夾角約大於30度。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置,其中該第一遮板使通過該第一出風口的氣流藉由該第一遮板的引導而遠離該第一進風口。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,更包括一散熱鰭片組,其中該散熱鰭片組配置於該第二出風口與該第一出風口之間。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之電子裝置,其中該散熱鰭片組傾斜,以使通過該散熱鰭片組的氣流藉由該散熱鰭片組的引 導而遠離該第一進風口。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該第一進風口與該第一出風口於一軸向上的投影相互重疊。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該第一進風口與該第一出風口於一軸向上的投影不重疊。
  17. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該第一進風口與該第一出風口於一軸向上的投影部分重疊。
TW102106417A 2012-03-22 2013-02-23 電子裝置 TWI488031B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261614498P 2012-03-22 2012-03-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201351112A TW201351112A (zh) 2013-12-16
TWI488031B true TWI488031B (zh) 2015-06-11

Family

ID=49196224

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102101547A TWI505073B (zh) 2012-03-22 2013-01-15 電子裝置
TW102106417A TWI488031B (zh) 2012-03-22 2013-02-23 電子裝置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102101547A TWI505073B (zh) 2012-03-22 2013-01-15 電子裝置

Country Status (3)

Country Link
US (2) US20130250514A1 (zh)
CN (2) CN103327787A (zh)
TW (2) TWI505073B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI763256B (zh) * 2021-01-15 2022-05-01 宏碁股份有限公司 可攜式電子裝置的散熱系統

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9845805B2 (en) * 2010-07-29 2017-12-19 Dell Products, L.P. Dual operation centrifugal fan apparatus and methods of using same
CN104850174A (zh) * 2014-02-18 2015-08-19 联想(北京)有限公司 电子设备
CN204014385U (zh) * 2014-07-17 2014-12-10 中兴通讯股份有限公司 一种散热装置
CN105451515A (zh) * 2015-11-17 2016-03-30 杭州创联电子技术有限公司 一种风道散热装置及其散热方法
CN106812725B (zh) * 2015-11-27 2019-07-23 英业达科技有限公司 散热组件
CN105357937A (zh) * 2015-11-30 2016-02-24 英业达科技有限公司 电子装置
US10433464B1 (en) * 2016-06-06 2019-10-01 ZT Group Int'l, Inc. Air duct for cooling a rear-mounted switch in a rack
SG10201609616TA (en) * 2016-09-06 2018-04-27 Apple Inc Electronic device with cooling fan
KR102568676B1 (ko) * 2016-12-14 2023-08-22 삼성전자주식회사 방음 구조를 구비한 전자 장치
KR102613515B1 (ko) * 2018-01-05 2023-12-13 삼성전자주식회사 솔리드 스테이트 드라이브 장치 및 이를 가지는 데이터 저장 시스템
CN111867319A (zh) * 2019-04-28 2020-10-30 北京小米移动软件有限公司 一种电子设备
US10969838B2 (en) * 2019-09-05 2021-04-06 Dell Products, L.P. Hybrid cooling system with multiple outlet blowers
CN113126724A (zh) * 2020-01-10 2021-07-16 华硕电脑股份有限公司 电子装置
CN112739169B (zh) * 2020-12-30 2022-09-16 深圳市荣力精密工业有限公司 易于散热的电子产品用保护外壳
CN112817393B (zh) * 2021-02-03 2022-10-11 东北石油大学 一种石油地质与地球物理图形处理装置及其使用方法
EP4096376A1 (en) * 2021-05-24 2022-11-30 Aptiv Technologies Limited Cooling device and heatsink assembly incorporating the same
JP7268124B1 (ja) 2021-12-09 2023-05-02 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器及び冷却モジュール

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6847524B2 (en) * 2001-06-08 2005-01-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus having cooling unit for cooling heat-generating component
CN2800357Y (zh) * 2005-04-28 2006-07-26 仁宝电脑工业股份有限公司 散热模组
CN1848039A (zh) * 2005-04-15 2006-10-18 株式会社东芝 电子设备
TW201109528A (en) * 2009-09-08 2011-03-16 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Dissipating fan comprises a frame, a stator, a fan
US20120113593A1 (en) * 2010-11-08 2012-05-10 Compal Electronics, Inc. Electronic apparatus

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5704419A (en) * 1995-06-30 1998-01-06 International Business Machines Corporation Air flow distribution in integrated circuit spot coolers
US6459576B1 (en) * 1996-09-30 2002-10-01 Intel Corporation Fan based heat exchanger
US6111748A (en) * 1997-05-15 2000-08-29 Intel Corporation Flat fan heat exchanger and use thereof in a computing device
CN2459692Y (zh) * 2000-11-30 2001-11-14 施水源 风扇导流构造
US6813149B2 (en) * 2001-06-29 2004-11-02 Intel Corporation High capacity air-cooling systems for electronic apparatus and associated methods
CN2530080Y (zh) * 2001-12-03 2003-01-08 英业达股份有限公司 用于电子装置的散热导风装置
US20060078423A1 (en) * 2004-10-08 2006-04-13 Nonlinear Tech, Inc. Bi-directional Blowers for Cooling Laptop Computers
CN2800356Y (zh) * 2005-04-28 2006-07-26 仁宝电脑工业股份有限公司 散热模组
TWI267346B (en) 2005-09-23 2006-11-21 Foxconn Tech Co Ltd Thermal module
US20080112127A1 (en) * 2006-11-09 2008-05-15 Michael Sean June Cooling system with angled blower housing and centrifugal, frusto-conical impeller
TWI378761B (en) * 2008-09-12 2012-12-01 Pegatron Corp Heat-dissipating device and method
TWM363612U (en) * 2008-11-05 2009-08-21 Power Data Comm Co Ltd Heat dissipating apparatus of laptop computer
TWI479984B (zh) * 2011-01-05 2015-04-01 Asustek Comp Inc 可攜式電子裝置
CN202035251U (zh) * 2011-04-25 2011-11-09 建准电机工业股份有限公司 散热系统

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6847524B2 (en) * 2001-06-08 2005-01-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus having cooling unit for cooling heat-generating component
CN1848039A (zh) * 2005-04-15 2006-10-18 株式会社东芝 电子设备
CN2800357Y (zh) * 2005-04-28 2006-07-26 仁宝电脑工业股份有限公司 散热模组
TW201109528A (en) * 2009-09-08 2011-03-16 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Dissipating fan comprises a frame, a stator, a fan
US20120113593A1 (en) * 2010-11-08 2012-05-10 Compal Electronics, Inc. Electronic apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI763256B (zh) * 2021-01-15 2022-05-01 宏碁股份有限公司 可攜式電子裝置的散熱系統
US11775034B2 (en) 2021-01-15 2023-10-03 Acer Incorporated Heat dissipation system of portable electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
TW201351112A (zh) 2013-12-16
CN103327788A (zh) 2013-09-25
US20130250515A1 (en) 2013-09-26
CN103327788B (zh) 2015-12-02
US9013871B2 (en) 2015-04-21
TW201339813A (zh) 2013-10-01
TWI505073B (zh) 2015-10-21
US20130250514A1 (en) 2013-09-26
CN103327787A (zh) 2013-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI488031B (zh) 電子裝置
US11452232B2 (en) Electronic device
TWI414235B (zh) 散熱模組
US8711561B2 (en) Cooling structure for electronic device
TWI487475B (zh) 散熱模組
JP2016217689A (ja) ガス旋回流構造及びその構造を有する空気調節装置
US20100065254A1 (en) Heat Dissipation Device and Method
JP2007123641A (ja) 電子機器の筐体および電子機器
TWI422319B (zh) 導風罩及電子裝置
TWM619677U (zh) 電子裝置
TWI394030B (zh) 散熱模組及採用該散熱模組之電子裝置
TW201422135A (zh) 電子裝置
TWI291321B (en) Wind-guiding cover
TWM545937U (zh) 顯示卡散熱裝置之導流結構
CN103188918B (zh) 电子装置
TWI555464B (zh) 電子裝置
TWI492703B (zh) 散熱模組
TW201407314A (zh) 電子裝置及散熱模組
TWI676884B (zh) 電子裝置
TWI790494B (zh) 可攜式電子裝置的散熱系統
TWI636723B (zh) 電子裝置
US20130319641A1 (en) Heat dissipating module
TWI418291B (zh) 散熱裝置及其所採用的離心風扇
TWM453880U (zh) 散熱裝置及顯示卡模組
JP2019021117A (ja) 情報処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees