CN2800357Y - 散热模组 - Google Patents

Abstract

一种散热模组，其适用于一携带型电子装置，此散热模组包括一第一栅网、一壳座及一风扇，其中第一栅网是配置于携带型电子装置的机壳的底部，并具有多个第一孔隙，而壳座具有一入风口、一第二栅网、一容置空间及一出风口，其中第二栅网是配置于壳座的顶部，并具有多个第二孔隙，而这些第二孔隙的孔径是小于这些第一孔隙的孔径。在符合安全规范的条件下，藉由改变第一栅网及第二栅网的孔隙尺寸，可提升携带型电子装置的散热效率。此外，第一栅网及第二栅网更分别一体成型于机壳的底部及壳座的顶部，因而降低携带型电子装置的生产成本。

Description

散热模组

技术领域

本发明涉及一种散热模组，特别是涉及一种适于组装至一携带型电子装置，用以提供散热功能至携带型电子装置的具有栅网的散热模组。

背景技术

近年来，随着电脑科技的突飞猛进，除了电脑的运作速度不断提升以外，电脑主机内部的电子元件的发热功率亦不断地向上提升，为了预防电脑主机内部的电子元件过热而造成电子元件的暂时性或永久性的失效，现有习知技术通常会在电脑主机的内部加装一散热模组，用以将电脑主机内部的热气排放至外界来降低电脑主机内部的温度，使得电脑主机的运作能够更加顺畅。由于笔记型电脑的尺寸上的限制，造成笔记型电脑的主机内部的空间狭隘，使得散热模组的提供变得非常的重要。此外，除了上述的笔记型电脑以外，某些携带型电子装置的内部亦需要安装用来提供散热功能的散热模组。

请参阅图1A，其是为现有习知的一种散热模组应用于携带型电子装置的剖面示意图。现有习知的一种散热模组100是适用于一携带型电子装置，例如为笔记型电脑。携带型电子装置包括一主机模组(图中未示)及一机壳10，其中主机模组具有一主机板20，其是组装于机壳10内。此外，机壳10具有一第一开口12及一第二开口14，上述的第一开口12是位于机壳10的底部，用以作为进风之用，而第二开口14是位于机壳10的侧缘，用以作为出风之用。

前述的散热模组100包括一壳座110及一风扇120，其中风扇120是配设于壳座110之内，用以提供气流流动的动力来源。此外，请参阅图1A、1B及1C，散热模组100更包括一筛网130，其罩设于机壳10的底部的第一开口12，并具有多个孔隙132，用以让气体流通，其中图1B是筛网130的这些孔隙132是为狭长设计，而图1C是筛网130的这些孔隙132是为圆形设计。

壳座110是配设于机壳10的内部，并具有一第一入风口112、一第二入风口114、一容置空间116及一出风口118。上述的风扇120是配设于壳座110的容置空间116内，而第一入风口112是位于壳座110的底部，且面对于第一开口12，而第二入风口114则位于壳座110的顶部，且第一入风口112及第二入风口114是连通于容置空间116，并经由容置空间116而连通于出风口118，且出风口118与第二开口14之间具有一气流通道150。散热模组100更可包括一散热器140，其配设于气流通道150中，并利用流通于气流通道150中的气流来带走其上的热能。此外，壳座110在第二入风口114上还设有一框架114a，其俯视结构如图1D所示，此框架114a是罩设于第二入风口114，并具有多个孔隙114b，用以让气体流通。

当散热模组100运作时，风扇120将吸引机壳10的外部的空气，依序经由筛网130及第一入风口112而进入容置空间116内。同时，风扇120亦将吸引携带型电子装置内的热气，并依序经由框架114a、第二入风口114而进入容置空间116内，而外部的空气及携带型电子装置内的热气在容置空间116内流转(wander)之后，将依序经由出风口118及携带型电子装置的第二开口14而排放至携带型电子装置之外，藉以降低携带型电子装置的内部的温度。

值得一提的是，上述的筛网130的这些孔隙132通常设计成为狭长开口(如图1B所示)或是圆形开口(如图1C所示)。为了符合携带型电子装置的安全规范，筛网130的这些孔隙132若设计为狭长开口，其宽度W1须小于等于1厘米，如图1B所示。此外，筛网130的这些孔隙132若设计为圆形开口，其孔径D1须小于等于1.5厘米，如图1C所示。然而，筛网130的这些孔隙132不论是狭长开口或是圆形开口，只要符合携带型电子装置的安全规范，都将会因为这些孔隙132的宽度W1或孔隙132的孔径D1过小，而使得机壳10的第一开口12的进风量不足，进而无法提升携带型电子装置的散热效果。

基于上述，现有习知的散热模组100通常会藉由壳座110的顶部的第二入风口114，并且增加筛网130的这些孔隙132的数目，用以增加机壳10的第一开口12的进风量，进而提升携带型电子装置的散热效率。然而，第二入风口114由于是位于壳座110的顶部，且较邻近携带型电子装置的内部，因此能为携带型电子装置引进的风量有限。

此外，现有习知的散热模组100增加筛网130的这些孔隙132的数目虽可增加机壳10的第一开口12的进风量，此乃相较于筛网130的这些孔隙132数目未增加时，但是这将导致无法将筛网130以射出成型的方式直接成型于携带型电子装置的机壳10上，因而无法降低携带型电子装置的生产成本。而且，既使增加这些孔隙132的数目，但由于安全规范的限制使得这些孔隙132的宽度W1或是这些孔隙132的孔径D1过小，因而不足以为携带型电子装置带来较佳的进风量，同样无法提升携带型电子装置的散热效率。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是在提供一种散热模组，其适用于一携带型电子装置，除可让携带型电子装置符合安全规范之外，亦可提升携带型电子装置的散热效率。

本实用新型所要解决的另一技术问题是提供一种散热模组，其适用于一携带型电子装置，用以降低携带型电子装置的生产成本。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提出一种散热模组，适用一携带型电子装置，其中携带型电子装置的一机壳具有一开口，开口是位于机壳的侧缘，而散热模组包括一第一栅网、一壳座及一风扇，其中第一栅网是配置于机壳的底部，且第一栅网与机壳的底部是一体成型，并具有多个第一孔隙。此外，上述的壳座具有一入风口、一第二栅网、一容置空间及一出风口，其中入风口是位于壳座的底部，且面对第一栅网，而第二栅网是配置于壳座的顶部，且与壳座的顶部是一体成型，并具有多个第二孔隙，用以让气体流通，而这些第二孔隙的孔径是小于这些第一孔隙的孔径，且入风口及第二栅网的这些第二孔隙是连通于容置空间，并经由容置空间而连通于出风口，且出风口与开口之间具有一气流通道。另外，上述的风扇是配设于容置空间内。

依照本实用新型的较佳实施例所述的散热模组更包括一散热器，其配设于气流通道中。

依照本实用新型的较佳实施例所述的散热模组，其中这些第一孔隙例如为狭长开口，且这些第一孔隙的宽度是大于1厘米。此外，这些第一孔隙亦可例如为圆形开口，而这些第一孔隙的孔径是大于1.5厘米。

依照本实用新型的较佳实施例所述的散热模组，其中这些第二孔隙例如为狭长开口，且这些第二孔隙的宽度是小于等于1厘米。此外，这些第二孔隙亦可例如为圆形开口，而这些第二孔隙的孔径是小于等于1.5厘米。

依照本实用新型的较佳实施例所述的散热模组，其中第一栅网与机壳的底部一体成型的方式可包括射出成型法。此外，第二栅网与壳座的顶部一体成型的方式可包括射出成型法。

依照本实用新型的较佳实施例所述的散热模组，其中风扇的旋转轴向是与壳座的入风口及第二栅网的中心轴向实质上相互平行，且入风口及第二栅网的中心轴向是与出风口的中心轴向实质上相互垂直。

基于上述，本实用新型的散热模组乃是在壳座的顶部配置符合安全规范的第二栅网，以及在携带型电子装置的机壳的底部配置第一栅网，其中第一栅网由于不需符合安全规范的尺寸限制，因此第一栅网的这些孔隙的宽度或孔径将可相对大于第二栅网的这些孔隙的宽度或孔径，用以让携带型电子装置除了可符合安全规范之外，亦可以提升携带型电子装置的散热效率。此外，第一栅网及第二栅网更分别一体成型于机壳的底部及壳座的顶部，因而降低携带型电子装置的生产成本。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1A是为现有习知的一种散热模组应用于携带型电子装置的剖面示意图。

图1B是图1A的具有狭长孔隙的筛网的仰视结构。

图1C是图1A的具有圆形孔隙的筛网的仰视结构。

图1D是图1A的框架的俯视结构。

图2A是为本实用新型的较佳实施例的一种散热模组应用于携带型电子装置的剖面示意图。

图2B是图1A的第一栅网的俯视结构。

图2C是图1A的具有狭长孔隙的第二栅网的仰视结构。

图2D是图1A的具有圆形孔隙的第二栅网的仰视结构。

10：机壳                12：第一开口

14：第二开口            16：开口

20：主机板              100：散热模组

110：壳座               112：第一入风口

114：第二入风口         114a：框架

116：容置空间           118：出风口

120：风扇               130：筛网

114b、132：孔隙         140：散热器

150：气流通道           200：散热模组

210：壳座               212：入风口

214：第二栅网           214a：孔隙

216：容置空间           218：出风口

220：风扇               230：第一栅网

232：孔隙               240：散热器

250：气流通道           D1：孔径

W1、W2：宽度

具体实施方式

请参阅图2A，其是为本实用新型的较佳实施例的一种散热模组应用于携带型电子装置的剖面示意图。散热模组200是适用于一携带型电子装置，例如是笔记型电脑。携带型电子装置包括一主机模组(图中未示)及一机壳10，而主机模组具有一主机板20，其是组装于机壳10内。此外，机壳10具有一开口16，而开口16是位于机壳10的侧缘，用以作为出风之用。

前述的散热模组200包括一壳座210及一风扇220，其中风扇220是配设于壳座210之内，且风扇220的旋转轴向是与壳座210的入风口212及第二栅网214的中心轴向实质上相互平行，而与出风口218的中心轴向实质上相互垂直。

此外，请参阅图2A及2B，其中图2B是第一栅网230的俯视结构。散热模组200更包括一第一栅网230，其中第一栅网230是配置于机壳10的底部的第一开口12，且第一栅网230是与机壳10的底部一体成型，而将第一栅网230与机壳10的底部一体成型的方式例如是以射出成型的方法。此外，第一栅网230可具有多个孔隙232，用以让气体流通，而这些孔隙232可为狭长开口，其宽度W2可大于1厘米。值得一提的是，在本实施例虽仅揭露这些孔隙232为狭长开口的型式，然在不脱离本实用新型的精神范围内，这些孔隙232亦可为圆形开口(图中未示)，而当这些孔隙232为圆形开口时，其孔径D1可大于1.5厘米。

壳座210是配设于机壳10的内部，并可具有一入风口212、一第二栅网214、一容置空间216及一出风口218。上述的风扇220是配置于容置空间216内，而入风口212是位于壳座210的底部，且面对第一栅网230，而第二栅网214则位于壳座210的顶部，并与壳座210的顶部一体成型，其中将第二栅网214与壳座210的顶部一体成型的方式，例如是以射出成型的方法。此外，第二栅网214可具有多个孔隙214a，而这些孔隙214a可为狭长开口(如图2C所示)或是圆形开口(如图2D所示)，用以让气体流通。值得一提的是，为了符合携带型电子装置的安全规范，当这些孔隙214a为狭长开口时，这些孔隙214a的宽度W1须小于等于1厘米，如图2C所示。此外，当这些孔隙214a为圆形开口时，这些孔隙214a的孔径D1须小于等于1.5厘米，如图2D所示。

此外，上述的入风口212及第二栅网214的这些孔隙214a是连通于容置空间216，并经由容置空间216而连通于出风口218，且出风口218与开口16之间具有一气流通道250。值得一提的是，散热模组200更可包括一散热器240，其配设于气流通道250中，并利用流通于气流通道250中的气流来带走其上的热能。

当散热模组200运作时，风扇220将主动吸引机壳10外部的空气，依序经由第一栅网230及入风口212而进入容置空间216内。同时，风扇220亦将吸引携带型电子装置内的热气，并经由第二栅网214而进入容置空间216内，而机壳10外部的空气及携带型电子装置内的热气在容置空间216内流转后，将依序经由出风口218及机壳10的第二开口14而排放至携带型电子装置之外，藉以降低携带型电子装置的内部的温度。

值得注意的是，由于壳座210的第二栅网214的这些孔隙214a已经符合携带型电子装置的安全规范，所以在机壳10的底部的第一栅网230的这些孔隙232的宽度W2将不需要再小于等于1厘米，意即由于第一栅网230的这些孔隙232的宽度W2可大于1厘米，因而能从机壳10的外部为携带型电子装置带来较大的进风量，进而提升携带型电子装置的散热效率。值得注意的是，本实用新型的散热模组200所适用的携带型电子装置并不局限于笔记型电脑，例如平板电脑或其他类型的携带型电子装置亦可适用。

综上所述，本实用新型的散热模组乃是在壳座的顶部配置符合安全规范的第二栅网，以及在携带型电子装置的机壳的底部配置第一栅网，其中由于第二栅网的孔隙的尺寸已符合安全规范，使得第一栅网的孔隙的尺寸将无须符合安全规范，因此第一栅网的这些孔隙的尺寸将大于第二栅网的这些孔隙的尺寸。因此，本实用新型除了可让携带型电子装置符合安全规范之外，亦可以增进携带型电子装置的进风量，进而提升携带型电子装置的散热效率。此外，本实用新型的散热模组的第一栅网及第二栅网更可分别与机壳的底部及壳座的顶部一体成型，因此能有效地降低携带型电子装置的成本。

虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (13)

1、一种散热模组，适用于一携带型电子装置，其中该携带型电子装置的一机壳具有一开口，该开口是位于该机壳的侧缘，其特征在于该散热模组包括：

一第一栅网，配置于该机壳的底部，且该第一栅网与该机壳的底部是一体成型，并具有多数个第一孔隙，用以让气体流通；

一壳座，配设于该机壳的内部，并具有一入风口、一第二栅网、一容置空间及一出风口，其中该入风口是位于该壳座的底部，且面对该第一栅网，而该第二栅网是配置于该壳座的顶部，并与该壳座的顶部是一体成型，并具有多数个第二孔隙，用以让气体流通，而该些第二孔隙的孔径是小于该些第一孔隙的孔径，且该入风口及该第二栅网的该些第二孔隙是连通于该容置空间，并经由该容置空间而连通于该出风口，且该出风口与该开口之间具有一气流通道；以及

一风扇，配设于该壳座的该容置空间内。

2、根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于其更包括一散热器，其配设于该气流通道中。

3、根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于其中所述的第一孔隙是为狭长开口。

4、根据权利要求3所述的散热模组，其特征在于其中所述的第一孔隙的宽度是大于1厘米。

5、根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于其中所述的第一孔隙是为圆形开口。

6、根据权利要求5所述的散热模组，其特征在于其中所述的第一孔隙的孔径是大于1.5厘米。

7、根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于其中所述的第一栅网与该机壳的底部一体成型的方式包括射出成型法。

8、根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于其中所述的第二孔隙是为狭长开口。

9、根据权利要求8所述的散热模组，其特征在于其中所述的第二孔隙的宽度是小于等于1厘米。

10、根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于其中所述的第二孔隙是为圆形开口。

11、根据权利要求10所述的散热模组，其特征在于其中所述的第二孔隙的孔径是小于等于1.5厘米。

12、根据权利要求7所述的散热模组，其特征在于其中所述的第二栅网与该壳座的顶部一体成型的方式包括射出成型法。

13、根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于其中所述的风扇的旋转轴向是与该壳座的该入风口及该第二栅网的中心轴向实质上相互平行，且该入风口及该第二栅网的中心轴向是与该出风口的中心轴向实质上相互垂直。

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