CN1536465A

CN1536465A - 计算机系统及冷却计算机系统的方法

Info

Publication number: CN1536465A
Application number: CNA2003101033358A
Authority: CN
Inventors: ƽ; 吴善萍; 吴善华
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2003-04-11
Filing date: 2003-10-29
Publication date: 2004-10-13
Also published as: TWI251736B; US20040201957A1; US6958906B2; TW200421072A

Abstract

一种计算机系统及冷却计算机系统的方法，在一壳体内包含有多个可拆卸式的模块，壳体包括一平行六面体的结构，且具有至少四个外壁，此四个外壁由两组相对的外壁所构成，其中一组相对的外壁具有相对的一第一开口及一第二开口，第一开口及第二开口基本上相互对准，而可以允许冷却媒体经过其中。模块可以透过一第三开口配置到平行六面体的结构内，且此模块包括一电子元件区域。壳体包括一第一气流路径及一第二气流路径，其中第一气流路径对准第三开口，第二气流路径位于第一开口及第二开口之间。当模块置放到壳体内之后，第一气流路径及第二气流路径经过模块的元件区域上。

Description

计算机系统及冷却计算机系统的方法

技术领域

本发明是有关于一种独立式或机壳连结式的壳体，此壳体具有计算机模块，而计算机模块或叶片可以利用滑动的方式插入到此壳体中，且本发明特别是有关于一种利用双气流路径来冷却计算机模块等构件的壳体。

背景技术

冷却计算机系统一直是长久以来的问题。随着微处理器能量散逸及系统能量消耗的一直增加，受到壳体的规格及热插拔构件的规格的影响或是当要增进客户服务者网络系统的可靠度时，均需考虑冷却系统设计的问题，且特别是有关于温度监控及控制的议题。先进的服务者利用高功率的多个处理器，因此系统内会产生过多的热量。

基本上，微处理器及相关的电子构件可以通过供应气体来冷却，亦即可以通过风扇使气体从壳体的一侧流入，在经过壳体内的电子元件之后，再从壳体的另一侧流出。通过驱动气体流经电子元件，可以使电子元件所散发的热量散逸，而能够避免电子元件有过热或失效的现象。

利用空气来冷却电子元件会受到通过壳体及流经位在壳体内的电子元件的气流流向的影响。气体会依循具有最小阻力的路径流动，然而在许多情况下，具有最小阻力的路径并不会经过最需要冷却的电子元件。如此，即使大量的气体可以流经壳体内，但是却不能冷却特定的电子元件，最终将导致此电子元件过热且计算机系统会失效。

现今的系统在壳体的各处设置有多个阻挡物，通过以引导气体经过壳体的流向。阻挡物一般设置在壳体内的电子元件的周围，而利用其它特定的电子元件作为气流的阻挡物。然而当欲增加或移除电子元件时，元件的轮廓便会改变，而不能得到流经壳体的最佳气流路径，壳体内某一处的气体可能会停止流动，这些地方一般是称为死点(dead spot)。

由于气流一般会被引导流经电源供应器及盘片驱动器，因此必须要防止计算机母板上的电源供应器及盘片驱动器的周围出现死点。由于受到电源供应器及盘片驱动器配置在母板的后部的影响、电源供应器及盘片驱动器的高度的影响及传统气流路径的影响，死点会发生在电源供应器与壳体的前部之间及盘片驱动器与壳体的前部之间。

不幸地，在标准ATX规格的母板上，会配置有高效能的微处理器，当系统在运作时，微处理器会散发出大量的热量。另外，电源供应器及盘片驱动器亦会产生较大的热量，如此可能会导致某一电子模块或电子元件失效。

由于电子元件，尤其是处理器的失效会影响计算机系统的运作，因此计算机壳体必须要提供高效能的冷却系统，通过以冷却位在壳体内的所有电子元件，且针对各种不同的电子元件轮廓，比如是标准ATX规格、Micro-ATX规格、ITX规格、Micro-ITX规格、LPX规格或是其它公开非排他的标准规格，可以得到极小化的系统下降时间。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的之一是提供一种方法、壳体及模块，可以提升计算机系统内所有构件的冷却效率、冷却效能及冷却均匀性。

本发明的目的之二是提供一种方法、壳体及模块，可以消除传统气流路径的死点，其中死点一般是位在计算机系统内比如是电源供应器及盘片驱动器的大型构件的周围。

本发明的目的之三是提供一种方法、壳体及模块，可以提供双气流路径，可以冷却位在壳体内可拆卸模块上的电子元件。

本发明的目的之四是提供一种方法、壳体及模块，可以提供一气流路径，可以穿过多个垂直堆栈的壳体。

依照本发明的一种计算机系统，涵盖有数种较佳的特征，其计算机系统包括一壳体及一模块，壳体包括一平行六面体的结构，且具有至少四个外壁，此四个外壁由两组相对的外壁所构成，其中一组相对的外壁具有相对的一第一开口及一第二开口，第一开口及第二开口基本上相互对准，而可以允许冷却媒体经过其中。

此模块可以透过一第三开口配置到平行六面体的结构内，且此模块包括一元件区域，至少一电子元件适于置放在元件区域内。壳体包括一第一气流路径及一第二气流路径，其中第一气流路径对准第三开口，第二气流路径位于第一开口及第二开口之间。当模块置放到壳体内之后，第一气流路径及第二气流路径经过模块的元件区域上。

依照本发明的一较佳实施例的一种冷却计算机系统的方法，涵盖有数种较佳的特征，其冷却计算机系统的方法包括下列步骤：形成一壳体，壳体为平行六面体的结构，且具有至少四个外壁，此四个外壁由两组相对的外壁所构成，并且还要形成相对的开口，位在其中一组相对的外壁上，此相对的开口基本上对准，而可以允许冷却媒体经过其中。

还包括提供一模块，此模块可以透过一第三开口配置到平行六面体的结构内，且此模块包括一元件区域，并且还要提供一元件区域，位在模块上，至少一电子元件适于置放在元件区域内，还要提供一第一气流路径，系对准第三开口，还要提供一第二气流路径，系基本上位于第一开口及第二开口之间。当模块置放到壳体内之后，第一气流路径及第二气流路径经过模块的元件区域上。

为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明。

附图说明

图1为依照本发明计算机系统的照片图案的前视示意图。

图2为依照本发明计算机系统的照片图案的后视示意图。

图3绘示依照本发明壳体的爆炸示意图。

图4绘示依照本发明计算机母板模块的上视立体示意图。

图5绘示依照本发明第一较佳实施例计算机模块的爆炸示意图。

图6绘示依照本发明第二较佳实施例计算机模块的爆炸示意图。

图7绘示依照本发明第三较佳实施例计算机模块的爆炸示意图。

图8绘示依照本发明第四较佳实施例计算机模块的爆炸示意图。

图9绘示依照本发明壳体的前视立体示意图。

图10绘示依照本发明第一较佳实施例的装配于上方的风扇元件的下视立体示意图。

图11绘示依照本发明第二较佳实施例的装配于上方的风扇元件的上视立体示意图。

图12绘示多个壳体垂直堆栈的立体示意图。

图13A、图13B及图13C分别绘示依照本发明三个较佳实施例的壳体及模块的示意图。

标号说明

10：计算机系统 12：壳体

14：模块 16：气孔面板

18：后托片 20：把手

22：把手 24：风扇

26：前气孔 28：侧气孔

30：底部 32：顶盖

34：后盖 36：壳体槽孔

38：气孔 40：稳定杆

42：前托片 44：中托片

46：外围环绕部份 47：低磨擦系数的材质

48：电源供应器 50：盘片驱动器

52：微处理器 54：前气孔

56：后气孔 58：侧气孔

60：后面板 62：ATX I/O屏蔽装置

64：PCI扩张托片 66：壳体承载器

68：电源供应器托片 70：硬盘驱动器托盘

72：风扇元件 74：风扇

76：风扇元件 78：侧排气风扇

80：挡板 A：第一气流路径

B：第二气流路径

具体实施方式

图1为依照本发明计算机系统10的照片图案的前视示意图，其中计算机系统10包括一壳体12及多个模块14。模块14可以利用滑动的方式从壳体12上拆卸。模块14在较佳的情况下可以装配在下述的装置内：

1.计算机模块，比如可以支持标准ATX/Micro ATX母板、两个3 1/2英吋规格的硬盘及一个或两个高速的处理器。

2.储存模块，比如可以支持六个标准3 1/2英吋规格的硬盘。

3.通讯模块，比如可以支持多个通讯元件。

4.控制模块，比如可以支持多个工业用控制器元件。

每一模块14在较佳的情况下包括下列特征：

1.无工具拇指夹模块(tool-less thumbscrew module)，可以锁固在壳体内。

2.前方可触及式电源开关。

3.前方可触及式电源连接器，可以快速地与电源供应器拆解。

4.前方可触及式输入/输出连接器，比如包括影像接头，局域网络(LAN)接头、键盘接头、鼠标接头、序列(serial)接头、通用序列总线(USB)接头、小型计算机系统接口(SCSI)接头、整合驱动电子式(IDE)接头、光纤缆线接头及先进技术配接(ATA)接头等。

5.前方可触及式周边元件相互连接(PCI)扩展槽。

6.独立的电源供应器。

在较佳的情况下，壳体12可以承载十个独立运作的可插拔式模块14，并且包括具有排孔的面板16，而面板16可以从壳体12的上方及下方拆下。壳体12可以是独立配置的，或者是如图12所示壳体12可以利用后方的托片18以垂直堆栈的方式装配在架子(未绘示)上。把手20、22可以分别装配在模块14上及壳体12上，借此以移动模块14及壳体12。

图2为壳体12的照片图案的后视示意图。在较佳的情况下，壳体12包括六个配置于后方的散热风扇24，可以提供大约72CFM。通过风扇24可以使气体从壳体12的前端流入，而使气体从壳体12的后端流出，其中模块14可以插入在壳体12内，如此通过风扇24便可以将热空气排出。

在本发明中，壳体12及模块14可以提供两个独立的气流路径。第一或水平的气流路径如图1及图2中箭号A所示，第一气流路径可以通过位在每一模块14上的前气孔26，而在经过模块14之后，可以从模块14的后气孔排出，并且在通过配置于后方的风扇24之后可以排出到壳体12外。

第二或垂直的气流路径如图1及图2中箭号B所示，第二气流路径可以从位在壳体12底端的气孔面板流入，经过模块14的侧气孔28后可以流经模块14，之后在经过模块14的另一对侧的侧气孔28后，第二气流路径可以从壳体12的上方区域流出，亦即从气孔面板16流出。因此，本发明的壳体12及可拆卸式的模块14可以提供至少二独立的气流路径，通过以冷却位在每一模块上的元件，并且可以消除由尺寸过大或过高的元件所造成的死点。

图3绘示依照本发明壳体12的爆炸示意图。在较佳的情况下，壳体12包括一底部30，其形成壳体12的具有底面、左侧面及右侧面。壳体12也包括一顶盖32及一后盖34，其中顶盖32装配在底部30的上方，后盖34装配在壳体12的后方，并且可以用来承载风扇24。

后方的托片18可以装配在壳体12的左侧及右侧。在较佳的情况下，上方及下方的壳体槽孔36分别位在壳体12的上方内表面上及下方内表面上，当模块14插入到壳体12内时或是从壳体12内拆下时，通过壳体槽孔36可以引导模块14。底部30及顶盖32均包括气孔38，而气孔面板16可以覆盖气孔38。

在较佳的情况下，稳定杆40装配在底部30及顶盖32的前端，借此以增加壳体12前端的稳固性。前托片42及中托片44比如装配在壳体12的左侧面及右侧面上，藉以增加壳体12的稳固性，并且通过前托片42及中托片44可以将壳体12装配到架子(未绘示)上。

图4绘示依照本发明标准ATX计算机母板模块14的上视立体示意图。在较佳的情况下，模块14包括一外围环绕部份46，可以容纳多个位在模块14内的电子元件，比如是电源供应器48、盘片驱动器50及微处理器52等，而透过模块14可以使这些元件电性连接且可以冷却这些元件。

在较佳的情况下，外围环绕部份46包括低磨擦系数的材质47，比如是硅酮(silicone)或铁氟隆(Teflon)贴带等，而低磨擦系数的材质47比如位在外围环绕部份46的一侧或两侧的外部表面上，如此当模块14要插入到壳体12中时或是要从壳体12中移出时，通过低磨擦系数的材质47可以使模块14轻易地滑动。或者，低磨擦系数的材质47亦可以配置在壳体12的内部表面上，比如是位在上方及下方的壳体槽孔36处，如此亦可以达到相同的目的。

外围环绕部份46包括前气孔54、后气孔56及侧气孔58，如上所述，第一气流路径A比如从前气孔54流入，经过位在外围环绕部份46内的元件，并且通过后气孔56而流出模块14。第二气流路径B比如是从其中一侧气孔58流入，经过位在外围环绕部份46内的元件，并且从另一相对的侧气孔58流出模块14。在较佳的情况下，第一气流路径A及第二气流路径B相互垂直，然而若是非垂直的配置，亦是在本发明的保护内。

就传统的机壳及模块的配置而言，微处理器52位在第一气流路径A上的死点，其由体积过大或过高的元件所造成，在此是由电源供应器48及盘片驱动器50挡住了空气的流动所造成。然而，透过第二气流路径B却可以有效地冷却高效能的微处理器52及其它的元件，如此可以消除第一气流路径A的死点。

图5-8分别绘示依照本发明不同较佳实施例的模块的外围环绕部份46的爆炸示意图。在第一较佳实施例中，如图5所示，侧气孔58比如是长方形的图案，分别位在外围环绕部份46的左右两侧。在第二较佳实施例中，如图6所示，侧气孔58比如是由多个圆孔、三角形孔或是椭圆形孔排列而成。

在第三较佳实施例中，如图7所示，外围环绕部份46的侧气孔58比如是通过去除位于外围环绕部份46的左右两侧的长方形图案所制成。在第四较佳实施例中，如图8所示，侧气孔58比如是由多个直线形孔所构成，其位在外围环绕部份46的左右两侧上。

图5-8仅是举例出侧气孔58的可能实施例，然而类似前述侧气孔58的形状亦可以应用在模块14及壳体12的其它气孔处，比如是前气孔54、后气孔56及气孔面板16，然而本发明的气孔形状并不限于此。举例而言，在本发明中，气孔可以是圆孔的形式、长方形孔的形式、椭圆形孔的形式、直线形孔的形式或三角形孔的形式等，而这些气孔可以是整齐排列的。

如图5-图8所示，外围环绕部份46包括一后面板60，可以遮盖外围环绕部份46的后部。两个ATX I/O屏蔽装置62的其中一个系固定在外围环绕部份46的前端，藉以固定各种电子连接器，并且具有数组形式的前气孔54。在较佳的情况下，PCI扩张托片64及把手20固定在外围环绕部份46的前端。

在较佳的情况下，壳体承载器66位在外围环绕部份46内，并且壳体承载器66的两端分别固设在外围环绕部份46的两侧，藉以提供结构体的刚性。电源供应器托片68位在外围环绕部份46内，藉以使如图4所示的电源供应器48装设到外围环绕部份46上。硬盘驱动器托盘70装设在外围环绕部份46的内侧底部，借此以使如图4所示的盘片驱动器50装设到外围环绕部份46上。

图9绘示依照本发明拆掉上气孔面板及下气孔面板16的壳体12的前视立体示意图。在较佳的情况下，第一气流路径A可以从壳体12的前端流入，在流经壳体12内的模块(未绘示)后，通过作动如图2所示配置于后方的风扇24，可以使第一气流路径A从壳体12的后方排出。第二气流路径B可以从壳体12的底气孔38流入，在流经壳体12内的模块(未绘示)后，第二气流路径B会从壳体12的上气孔38排出。

图10绘示依照本发明第一较佳实施例的装配于上方的风扇元件72的上视立体示意图。在拆除气孔面板16之后，装配于上方的风扇元件72可以装配到壳体12的上表面上。装配于上方的风扇元件72包括三个风扇74，即为加压气体吹动装置，或者亦可以是称为公知的置换气体装置。通过风扇74可以使位在风扇元件72下方的气体，在经过风扇74之后可以排出到壳体12外，如此便可以使气体往上移动并从风扇元件72处排出，如箭号C所示。

图11绘示依照本发明第二较佳实施例的装配于上方的风扇元件76的下视立体示意图。在气孔面板16拆卸下来之后，装配于上方的风扇元件76装配在壳体12之上表面上。在第二较佳实施例中，风扇元件76包括三个具有挡板80的侧排气风扇78，如此热空气可以从壳体12的内部，向上经过风扇元件76，而从风扇元件76的后方排出，如箭号D所示。

图12绘示多个壳体垂直堆栈的立体示意图。如图所示，最上方的壳体12A包括装配于上方的风扇元件76，位在壳体12的上表面上，装配于上方的风扇元件76可以引导气体沿着第二气流路径B经过每一个垂直堆栈的壳体的上方及下方的气孔38，并且气体可以从装配于上方的风扇元件76的后方向壳体12A的后方排出，如箭号D所示。如上所述，第一气流路径A可以从每一个壳体12、12A的前方流入到每一个壳体12、12A的后方。

因此，在本发明中，壳体12及模块14可以垂直堆栈，并且使第二气流路径B可以经过每一个壳体12、12A，如此可以有效率地冷却位在模块14内的电子元件。另外，还可以通过位在相邻壳体12之间的垫块77来密封第二气流路径B，如此当第二气流路径B垂直经过每一壳体时，更可以增进烟囱效果。

图13A绘示依照本发明第一较佳实施例的壳体12及模块14的示意图。如上所述，在本实施例中，第一气流路径A可以从壳体12的前方流到壳体12的后方，而第二气流路径B可以从壳体12的底部流到壳体12的上方。模块14可以插入到壳体12的前方，并且会平行于壳体12的侧盖板。在第一实施例中，气孔38位在壳体12的上方及下方。

图13B绘示依照本发明第二较佳实施例的壳体12及模块14的示意图。如上所述，在本实施例中，第一气流路径A可以从壳体12的前方流到壳体12的后方，而第二气流路径B可以从壳体12的左侧流到壳体12的右侧。模块14可以插入到壳体12的前方，并且会平行于壳体12的上盖板及下盖板。在第二实施例中，气孔38位在壳体12的左侧及右侧。

图13C绘示依照本发明第三较佳实施例的壳体12及模块14的示意图。如上所述，在本实施例中，第一气流路径A可以从壳体12的右侧流到壳体12的左侧，而第二气流路径B可以从壳体12的底部流到壳体12的上方。模块14可以插入到壳体12的右方，并且会平行于壳体12的后盖板。在第三实施例中，气孔38位在壳体12的上方及下方。

值得注意的是，如上所述的气流路径的方向可以是相反的，而本发明的应用并不一定要配置有风扇，无论是否有配置风扇均在本发明的保护范围内。

因此，本发明所提供的方法、壳体及模块，可以提升计算机系统内所有构件的冷却效率、冷却效能及冷却均匀性，借此以消除传统气流路径的死点，其中死点一般是位在计算机系统内比如是电源供应器及盘片驱动器的大型构件之周围。

本发明所提供的方法、壳体及模块，可以提供双气流路径，借此以冷却位在模块内的所有电子元件，并且气流路径可以穿过多个垂直堆栈的壳体。

虽然本发明已以较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种之更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims

1、一种计算机系统，其特征在于，包括：

一壳体，包括一平行六面体结构，且具有至少四个外壁，该四个外壁由两组相对的外壁所构成，其中一组相对的该些外壁具有相对的一第一开口及一第二开口，该第一开口及该第二开口基本上相互对准，而可以允许一冷却媒体经过其中；以及

一模块，透过该平行六面体结构的一第三开口配置到该平行六面体结构内，该模块包括一元件区域，至少一电子元件适于置放在该元件区域内，该壳体包括一第一气流路径及一第二气流路径，其中该第一气流路径基本上对准该第三开口，该第二气流路径位于该第一开口及该第二开口之间，当该模块置放到该壳体内之后，该第一气流路径及该第二气流路径经过该模块的该元件区域上。

2、如权利要求1所述的计算机系统，其特征在于，还包括一第一气流循环器，该第一气流循环器基本上对准该第一气流路径。

3、如权利要求1所述的计算机系统，其特征在于，还包括一第二气流循环器，该第二气流循环器基本上对准该第二气流路径。

4、如权利要求1所述的计算机系统，其特征在于，该第一开口位在该壳体的上方区域，该第二开口位在该壳体的下方区域，该壳体的该第三开口位在该壳体的前方区域。

5、如权利要求1所述的计算机系统，其特征在于，该模块包括至少一开口，对准该第一气流路径及该第二气流路径的其中至少一个。

6、如权利要求1所述的计算机系统，其特征在于，该模块可拆卸式地装入到该壳体内。

7、如权利要求1所述的计算机系统，其特征在于，该冷却媒体包括气体。

8、如权利要求3所述的计算机系统，其特征在于，该第二气流循环器可拆卸式地装配在一外围环绕部份内的该第一开口处。

9、如权利要求8所述的计算机系统，其特征在于，该外围环绕部份适于引导气体沿着该第二气流路径流到该壳体的后方区域。

10、如权利要求1所述的计算机系统，其特征在于，还包括一气孔面板，该气孔面板适于覆盖该第一开口及该第二开口的其中至少一个。

11、如权利要求10所述的计算机系统，其特征在于，该气孔面板的气孔的形式选自于由圆形、三角形、直线形、长方形及椭圆形所组成的族群中的其中一种形式。

12、如权利要求10所述的计算机系统，其特征在于，该气孔面板可拆卸式地装配在该壳体上。

13、如权利要求5所述的计算机系统，其特征在于，该模块的至少一开口由该模块的气孔所构成。

14、如权利要求13所述的计算机系统，其特征在于，该模块的气孔的形式选自于由圆形、三角形、直线形、长方形及椭圆形所组成的族群中的其中一种形式。

15、如权利要求1所述的计算机系统，其特征在于，该第一开口及该第二开口位在该壳体的前方区域。

16、如权利要求1所述的计算机系统，其特征在于，该第一气流路径基本上垂直于该第二气流路径。

17、如权利要求1所述的计算机系统，其特征在于，该模块以滑动的方式装到该壳体上，该模块具有一外部表面，该壳体具有一内部表面，当该模块相对于该壳体滑动时，该模块的该外部表面接触于该壳体的该内部表面，而该模块的该外部表面与该壳体的该内部表面之间配置一低磨擦系数材质。

18、如权利要求17所述的计算机系统，其特征在于，该低磨擦数材质包括硅酮及铁氟隆贴带的其中至少一个，硅酮及铁氟隆贴带的其中至少一个位在该模块的该外部表面上或该壳体的该内部表面上。

19、如权利要求1所述的计算机系统，其特征在于，还包括复数个壳体，当该些壳体垂直堆栈时，每一该些壳体的该第二气流路径组成一第三气流路径，该第三气流路径流经该些壳体。

20、如权利要求19所述的计算机系统，其特征在于，还包括一垫块，位在相邻的该些壳体之间，当该第三气流路径流经相邻的该些壳体之间时，通过该垫块可以密封该第二气流路径。

21、如权利要求19所述的计算机系统，还包括一第二气流循环器，配置在该些壳体中最上方的一个上，该第二气流循环器对准该第三气流路径。

22.一种计算机系统，其特征在于，包括：

一平行六面体结构，具有至少四个外壁，该四个外壁由两组相对的外壁所构成，其中一组相对的该些外壁具有相对的一第一开口及一第二开口，该第一开口及该第二开口基本上相互对准，而可以允许一冷却媒体经过其中，该平行六面体结构包括一第三开口，适于容纳一模块，该模块包括一元件区域，至少一电子元件适于置放在该元件区域内；

一第一气流路径，基本上对准该第三开口；以及

一第二气流路径，基本上位于该第一开口及该第二开口之间，当该模块置放到该壳体内之后，该第一气流路径及该第二气流路径经过该模块的该元件区域上。

23、如权利要求22所述的计算机系统，其特征在于，还包括一第一气流循环器，该第一气流循环器基本上对准该第一气流路径。

24、如权利要求22所述的计算机系统，其特征在于，还包括一第二气流循环器，该第二气流循环器基本上对准该第二气流路径。

25、如权利要求22所述的计算机系统，其特征在于，该第一开口位在该壳体的上方区域，该第二开口位在该壳体的下方区域，该壳体的该第三开口位在该壳体的前方区域。

26、如权利要求22所述的计算机系统，其特征在于，该模块为可拆卸式地装入到该壳体内。

27、如权利要求22所述的计算机系统，其特征在于，该冷却媒体包括气体。

28、如权利要求24所述的计算机系统，其特征在于，该第二气流循环器可拆卸式地装配在一外围环绕部份内的该第一开口处。

29、如权利要求28所述的计算机系统，其特征在于，该外围环绕部份适于引导气体沿着该第二气流路径流到该壳体的后方区域。

30、如权利要求22所述的计算机系统，其特征在于，还包括一气孔面板，该气孔面板适于覆盖该第一开口及该第二开口的其中至少一个。

31、如权利要求30所述的计算机系统，其特征在于，该气孔面板的气孔的形式选自于由圆形、三角形、直线形、长方形及椭圆形所组成的族群中的其中一种形式。

32、如权利要求30所述的计算机系统，其特征在于，该气孔面板为可拆卸式地装配在该壳体上。

33、如权利要求22所述的计算机系统，其特征在于，该第一开口及该第二开口位在该壳体的前方区域。

34、如权利要求22所述的计算机系统，其特征在于，该第一气流路径基本上垂直于该第二气流路径。

35、如权利要求22所述的计算机系统，其特征在于，该模块以滑动的方式装到该壳体上，该模块具有一外部表面，该壳体具有一内部表面，当该模块相对于该壳体滑动时，该模块的该外部表面接触于该壳体的该内部表面，而该模块的该外部表面与该壳体的该内部表面之间配置一低磨擦系数材质。

36、如权利要求35所述的计算机系统，其特征在于，该低磨擦系数材质包括硅酮及铁氟隆贴带的其中至少一个，硅酮及铁氟隆贴带的其中至少一个位在该壳体的该内部表面上。

37.一种计算机系统模块，其特征在于，包括：

一元件区域，至少一电子元件适于置放在该元件区域内，该模块适于经过一壳体的一开口并且是可拆卸式地装配到该壳体上；

一第一气流路径，当该模块置放到该壳体内之后，该第一气流路径经过该元件区域；

一第二气流路径，当该模块置放到该壳体内之后，该第二气流路径经过该元件区域；以及

至少一开口，基本上对准该第一气流路径及该第二气流路径的其中至少一个。

38、如权利要求37所述的计算机系统模块，其特征在于，该模块的该至少一开口系由该模块之气孔所构成。

39、如权利要求38所述的计算机系统模块，其特征在于，该模块的气孔的形式选自于由圆形、三角形、直线形、长方形及椭圆形所组成的族群中的其中一种形式。

40、如权利要求37所述的计算机系统模块，其特征在于，该第一气流路径基本上垂直于该第二气流路径。

41、如权利要求37所述的计算机系统模块，其特征在于，该模块以滑动的方式装到该壳体上，该模块具有一外部表面，该壳体具有一内部表面，当该模块相对于该壳体滑动时，该模块的该外部表面接触于该壳体的该内部表面，而该模块的该外部表面与该壳体的该内部表面之间配置一低磨擦系数材质。

42、如权利要求41所述的计算机系统模块，其特征在于，该低磨擦系数材质包括硅酮及铁氟隆贴带的其中至少一个，硅酮及铁氟隆贴带的其中至少一个位在该模块的该外部表面上。

43.一种冷却计算机系统的方法，其特征在于，包括：

形成一壳体，该壳体包括一平行六面体结构，且具有至少四个外壁，该四个外壁由两组相对的外壁所构成；

形成相对的一第一开口及一第二开口，位在其中一组相对的该些外壁上，该第一开口及该第二开口基本上相互对准，而可以允许一冷却媒体经过其中；以及

提供一模块，该模块透过该平行六面体结构的一第三开口配置到该平行六面体结构内；

提供一元件区域在该模块上，至少一电子元件适于置放在该元件区域内；

提供一第一气流路径，基本上对准该第三开口；以及

提供一第二气流路径，位于该第一开口及该第二开口之间，当该模块置放到该壳体内之后，该第一气流路径及该第二气流路径经过该模块的该元件区域上。

44、如权利要求43所述的冷却计算机系统的方法，其特征在于，还包括提供一第一气流循环器，该第一气流循环器基本上对准该第一气流路径。

45、如权利要求43所述的冷却计算机系统的方法，其特征在于，还包括提供一第二气流循环器，该第二气流循环器基本上对准该第二气流路径。

46、如权利要求43所述的冷却计算机系统的方法，其特征在于，该第一开口位在该壳体的上方区域，该第二开口位在该壳体的下方区域，该壳体的该第三开口位在该壳体的前方区域。

47、如权利要求43所述的冷却计算机系统的方法，其特征在于，该模块包括至少一开口，基本上对准该第一气流路径及该第二气流路径的其中至少一个。

48、如权利要求43所述的冷却计算机系统的方法，其特征在于，该模块可拆卸式地装入到该壳体内。

49、如权利要求43所述的冷却计算机系统的方法，其特征在于，该冷却媒体包括气体。

50、如权利要求45所述的冷却计算机系统的方法，其特征在于，该第二气流循环器可拆卸式地装配在一外围环绕部份内的该第一开口处。

51、如权利要求43所述的冷却计算机系统的方法，其特征在于，还包括引导气体沿着该第二气流路径流到该壳体的后方区域的步骤。

52、如权利要求43所述的冷却计算机系统的方法，其特征在于，还包括利用一气孔面板覆盖该第一开口及该第二开口的其中至少一个的步骤。

53、如权利要求52所述的冷却计算机系统的方法，其特征在于，该气孔面板的气孔的形式选自于由圆形、三角形、直线形、长方形及椭圆形所组成的族群中的其中一种形式。

54、如权利要求52所述的冷却计算机系统的方法，其特征在于，该气孔面板可拆卸式地装配在该壳体上。

55、如权利要求47所述的冷却计算机系统的方法，其特征在于，该模块的至少一开口由该模块的气孔所构成，该模块的气孔的形式选自于由圆形、三角形、直线形、长方形及椭圆形所组成的族群中的其中一种形式。

56、如权利要求43所述的冷却计算机系统的方法，其特征在于，该第一开口及该第二开口位在该壳体的前方区域。

57、如权利要求43所述的冷却计算机系统的方法，其特征在于，该第一气流路径基本上垂直于该第二气流路径。

58、如权利要求43所述的冷却计算机系统的方法，其特征在于，还包括提供一低磨擦系数材质，位在该模块的一外部表面与该壳体的一内部表面之间，而该模块以滑动的方式装到该壳体上，当该模块相对于该壳体滑动时，该模块的该外部表面接触于该壳体的该内部表面。

59、如权利要求58所述的冷却计算机系统的方法，其特征在于，该低磨擦系数材质包括硅酮及铁氟隆贴带的其中至少一个，硅酮及铁氟隆贴带的其中至少一个位在该模块的该外部表面上或该壳体的该内部表面上。

60、如权利要求43所述的冷却计算机系统的方法，其特征在于，还包括：

提供复数个壳体；以及

垂直堆栈该些壳体，每一该些壳体的该第二气流路径组成一第三气流路径，该第三气流路径流经该些壳体。

61、如权利要求60所述的冷却计算机系统的方法，其特征在于，还包括提供一第二气流循环器，配置在该些壳体中最上方的一个上，该第二气流循环器基本上对准该第三气流路径。