TWI251736B

TWI251736B - Method and apparatus for cooling a modular computer system with dual path airflow

Info

Publication number: TWI251736B
Application number: TW092119487A
Authority: TW
Inventors: Shan Ping Wu; Shan Hua Wu
Original assignee: Shan Ping Wu; Shan Hua Wu
Priority date: 2003-04-11
Filing date: 2003-07-17
Publication date: 2006-03-21
Also published as: US20040201957A1; TW200421072A; CN1536465A; US6958906B2

Description

影響或考慮冷制的議此糸統器及相藉由風元件之子元件電子元電子元氣流流然而在要冷卻内，但子元件體的各案號 92119487

域】一種獨立式或而電腦模組或且本發明特別組等構件之殼直是長久以來消耗的一直增是當要卻系統題。先内會產關的電扇使氣後，再，可以件有過件會受向的影許多情的電子是卻不過熱且處設置 1251736 五、發明說明（1) 【發明所屬之技術領本發明是有關於殼體具有電腦模組，式插入到此殼體中，流路徑來冷卻電腦模【先前技術】冷卻電腦系統一能量散逸及系統能量熱插拔構件之規格的統之可靠度時，均需有關於溫度監控及控率的多個處理器，因基本上，微處理體來冷卻，亦即可以在經過殼體内的電子藉由驅動氣體流經電量散逸，而能夠避免利用空氣來冷卻殼體内的電子元件之小阻力的路徑流動，路徑並不會經過最需的氣體可以流經殼體件，最終將導致此電現今的系統在殼導氣體經過殼體的流機殼連結式之殼體，此葉片可以利用滑動的方是有關於一種利用雙氣體。的問題。隨著微處理器加’受到殼體之規格及增進客戶服務者網路系設計的問題，且特別是進的服務者係利用高功生過多的熱量。子構件可以藉由供應氣體從殼體的從殼體的另使電子元件熱或失效的到通過殼體響。氣體會況下，具有元件。如此能冷卻特定電腦系統會有多個阻擋般係設置在一侧流入，一侧流出。所散發的熱現象。及流經位在依循具有最最小阻力的，即使大量的電子元失效。物，藉以引殼體内之電向。阻擋物一

第8頁 1251736 , ----案號 92119487 —仏斗年|0月：(巨_ 五、發明說明（2) '" '— 子元件的周圍，而係利用其他特定的電子元件作為氣流的 t擔物。然而當欲增加或移除電子元件時，元件的輪摩便會改變’而不能得到流經殼體的最佳氣流路徑，殼體内某一處的氣體可能會停止流動，這些地方一般是稱:=點” (dead spot) 〇由於氣流一般會被引導流經電源供應器及碟片驅動 f ’因此必須要防止電腦母板上之電源供應器及碟片°驅動為的周圍出現死點。由於受到電源供應器及碟片驅動器係配置在母板的後部的影響、電源供應器及碟片驅動器二高度的影響及傳統氣流路徑的影響，死點會發生在電源供應器'與殼體的前部之間及碟片驅動器與殼體的前部之間。不幸地，在標準ATX規格的母板上，會配置有高效能的微處理器，當系統在運作時，微處理器會散發出大量的，量。另外，電源供應器及碟片驅動器亦會產較大二熱量，如此可能會導致某一電子模組或電子元件失效。，由於電子兀件，尤其是處理器，的失效會影響電腦系統的運作，因此電腦殼體必須要提供高效能的冷卻系统，藉以冷卻位在殼體内的所有電子元件，且針對各種不同的電子元件輪廓，比如是標準ATX規格、MlCr〇 —Ατχ規格、 m規格、Ml cro-丨τχ規格、LPX規格或是其他公開非排他的標準規格，可以得到極小化的系統下降時間。【發明内容】 ^ 有鑑於此，本發明之目的之一是提供八I八一種方法、叙體及模組，可以提升電腦系統内所有構件的冷卻效率、冷卻效能及冷卻均勻性。

1251736 __案號五、發明說明（3) 本發明之以消除傳統氣統内比如是電本發明之以提供雙氣流電子元件。本發明之以提供一氣流依照本發徵，其電腦系口、一第三開於該第二開口開口的每一個使至少一電子板，該殼體包到該第二開口一第二氣流路沿著一第二線依照本發法，函蓋有數下列步驟：形開口、一淫一不二對於該第二^ 個開口的备〜板，使至少〜修正 ’該第三開口相對於被置放在該殼體的不元件置放在該線路板括一第一氣流路徑， ’沿著一第一線跨過 & ’基本上係從該第跨過該線路板，該第明之一較佳實施例的種較佳的特徵，其冷成一殼體，該殼體包開口、以及一第四開 ^il948 7 2的之二是提供一種方法、殼體及模組，可〜路徑的死點，其中死點一般是位在電腦系展供應器及碟片驅動器的大塑構件之周圍。目的之三是提供一種方法、殼體及模組，可略從’可以冷部仇在殼體内可拆卸模組上的目的之四是提供一種方法、殼體及模組，可略傻’可以穿過多個垂直堆疊的殼體。月的一種電腦系統，函蓋有數種較佳的特統包括一殼體，有—第一開口、一第二開 ϋ 、以及一第四開口，其中該第一開口相對該第四開口，該些四個同邊；以及一線路板，内，該殼體圍繞該線路基本上係從該第一開口該線路板，該殼體包括三開口到該第四開口，一線與該第二線交叉。一種冷卻電腦系統的方卻電腦系統的方法包括括一第一開口、一第二口，其中該第一開口相口，該第三開口相對於該第四開口，該些四個被置放在該殼體的不同邊；提供一線路電子元件置放在該線路板内’該殼體圍繞該，年（〇月二夕旦_ 案號 92119487 1251736 修正五、發明說明（4) 線路板；提供一第一氣流路徑，係基本上從該第一開口該第二開口，沿著一第一線跨過該線路板；以及提供一 μ 二氣流路徑，係基本上從該第三開口到該第四開口了沿= 一第二線跨過該線路板，該第一線與該第二線交叉。者為讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能顯易憧，下文特舉一較佳實施例’並配合所附圖細說明如下： ^ 【實施方式】第1圖係為依照本發明電腦系統丨〇之照片圖案的前視示意圖，其中電腦系統10包括一殼體12及多個模組14。組14可以利用滑動的方式從殼體12上拆卸。模組14在較^ 的情況下可以裝配在下述的裝置内：土 1·電腦模組，比如可以支援標準ATX/Micr〇 Ατχ母板、兩個3 1 /2英吋規格的硬碟及一個或兩個高速的處理 2.儲存模組，比如可以支援六個標準3 ι/2英吋規格的硬碟。 3 ·通訊模組’比如可以支援多個通訊元件。 4·控制模組，比如可以支援多個工業用控制器元件。母一模組1 4在較佳的情況下包括下列特徵： 1·無工具拇4曰夹模組ess thumbscrew module)，可以鎖固在殼體内。 2.前方可觸及式電源開關。 < 3·月"方可觸及式電源連接器，可以快速地與電源供應

$ 11頁 1251736 修正案號 92119487 年 | 〇月五、發明說明（5) 器拆解。 4·前方可觸及式輸入/輸出連接器，比如包括影頭，區域網路（LAN )接頭、鍵盤接頭、滑鼠接頭、^ ,接 (senal)接頭、通用序列匯流排（USB)接頭、小型/ 統介面（S C S I )接頭、整合驅動電子式（I d £ )接頭、光纖产線接頭及先進技術配接（ΑΤΑ )接頭等。 ά 5 ·前方可觸及式周邊元件相互連接（Pc丨）擴展槽。 6 ·獨立的電源供應器。、曰在較佳的情況下，殼體12可以承載十個獨立運作的可插拔式模組14，並且包括具有排孔的面板16，而面板“可以從殼體12的上方及下方拆下。殼體12可以是獨立配置的，或者是如第1 2圖所示殼體1 2可以利用後方的托M 8以垂直堆疊的方式裝配在架子(未緣示)上。把：2的0托2= 为別叙配在模組1 4上及殼體1 2上，藉以移動模組丨4及殼體 12 °

第2圖係為殼體1 2之照片圖案的後視示意圖。在較佳的情況下，殼體1 2包括六個配置於後方的散熱風扇24，可以提供大約72 CFM。藉由風扇24可以使氣體從殼體丨2的前女而流入，而使氣體從殼體1 2的後端流出，其中模組丨4可以插入在殼體1 2内，如此藉由風扇2 4便可以將熱空氣排出。在本發明中’殼體1 2及模組1 4可以提供兩個獨立的氣流路徑。第一或水平的氣流路徑係如第1圖及第2圖中箭號 \所不，第一氣流路徑可以通過位在每一模組丨4上的前氣

第12頁 1251736 1出2外亚且在通過配置於後方的風扇24之後可以排出到殼體示，^ Γ或垂直的氣流路徑係如第1圖及第2圖中箭號B所 A，铖—氣流路徑可以從位在殼體1 2底端的氣孔面板流、、二過模組14的侧氣孔28後可以流經模組14，之後在祕過模組14之另一對側的側氣孔28後，第二氣流路徑可以從殼體1 2的上方區域流出，亦即從氣孔面板丨6流出。因此，本發明之殼體1 2及可拆卸式的模組丨4可以提供至少二獨立的氣流路’藉以冷卻位在每一模組上的元件，並且可以消除由尺寸過大或過高的元件所造成的死點。第3圖繪示依照本發明殼體1 2之爆炸示意圖。在較佳的情況下’殼體1 2包括一底部3 0，其係形成殼體1 2之具有底面、左側面及右侧面。殼體1 2也包括一頂蓋3 2及一後蓋 3 4，其中頂蓋3 2係裝配在底部3 0的上方，後蓋3 4係裝配在殼體1 2的後方，並且可以用來承載風扇2 4。後方的托片1 8可以裝配在殼體1 2的左侧及右側。在較佳的情況下，上方及下方的殼體槽孔3 6係分別位在殼體1 2 之上方内表面上及下方内表面上，當模組14插入到殼體12 内時或是從殼體1 2内拆下時，藉由殼體槽孔3 6可以引導模組1 4。底部3 0及頂蓋3 2均包括氣孔3 8，而氣孔面板1 6可以覆蓋氣孔3 8。在較佳的情況下，穩定桿4 0係裝配在底部3 〇及頂蓋3 2 的前端，藉以增加殼體1 2前端的穩固性。前托片4 2及中托片4 4比如裝配在殼體1 2之左侧面及右侧面上，藉以增加殼體1 2的穩固性，並且藉由前托片4 2及中托片4 4可以將殼體

第13頁 1251736

1251736 案號92119487 年丨0月之乂日_ 五、發明說明（8) 氣的流動所造成。然而，透過第二氣流路徑B卻可以有效地冷卻高效能的微處理器5 2及其他的元件，如此可以消除第一氣流路徑A的死點。第5 - 8圖分別繪示依照本發明不同較佳實施例之模組的外圍環繞部份4 6之爆炸示意圖。在第一較佳實施例中，如第5圖所示，側氣孔5 8比如是長方形的圖案，分別位在外圍環繞部份4 6的左右兩側。在第二較佳實施例中，如第 6圖所示，側氣孔5 8比如是由多個圓孔、三角形孔或是橢圓形孔排列而成。在第三較佳實施例中，如第7圖所示，外圍環繞部份 4 6之側氣孔5 8比如是藉由去除位於外圍環繞部份4 6之左右兩側的長方形圖案所製成。在第四較佳實施例中，如第8 圖所示，側氣孔5 8比如是由多個直線形孔所構成，其係位在外圍環繞部份4 6的左右兩側上。第5 - 8圖僅是舉例出側氣孔5 8的可能實施例，然而類似前述側氣孔5 8的形狀亦可以應用在模組1 4及殼體1 2之其他氣孔處，比如是前氣孔5 4、後氣孔5 6及氣孔面板1 6，然而本發明的氣孔形狀並不限於此。舉例而言，在本發明中，氣孔可以是圓孔的形式、長方形孔的形式、橢圓形孔的形式、直線形孔的形式或三角形孔的形式等，而這些氣孔可以是整齊排列的。如第5 - 8圖所示，外圍環繞部份4 6包括一後面板6 0 ，可以遮蓋外圍環繞部份46的後部。兩個ATX I/O屏蔽裝置 6 2的其中一個係固定在外圍環繞部份4 6的前端，藉以固定各種電子連接器，並且具有陣列形式的前氣孔5 4。在較佳

mmm 1

第15頁 1251736 案號 92119487 年丨0月曰修正五、發明說明（9) 的情況下，P c I擴張托片6 4及把手2 0係固定在外圍環繞部份4 6的前端。在較佳的情況下，殼體承載器6 6係位在外圍環繞部份 4 6内，並且殼體承載器6 6的兩端分別固設在外圍環繞部份 4 6的兩側，藉以提供結構體的剛性。電源供應器托片6 8係位在外圍環繞部份4 6内，藉以使如第4圖所示之電源供應器4 8裝設到外圍環繞部份4 6上。硬碟驅動器托盤7 0係裝設在外圍環繞部份4 6的内侧底部，藉以使如第4圖所示之碟片驅動器5 0裝設到外圍環繞部份4 6上。第9圖繪示依照本發明拆掉上氣孔面板及下氣孔面板 1 6之殼體1 2的前視立體示意圖。在較佳的情況下，第一氣流路徑Α可以從殼體1 2的前端流入，在流經殼體1 2内的模組（未繪示）後，藉由作動如第2圖所示配置於後方的風扇 24，可以使第一氣流路徑A從殼體1 2的後方排出。第二氣流路徑B可以從殼體1 2之底氣孔3 8流入’在流經殼體1 2内的模組（未繪示）後，第二氣流路徑B會從殼體1 2的上氣孔 3 8才非出。第1 0圖繪示依照本發明第一較佳實施例之裝配於上方的風扇組件7 2之上視立體示意圖。在拆除氣孔面板1 6之後，裝配於上方的風扇組件7 2可以裝配到殼體1 2之上表面上。裝配於上方的風扇組件7 2包括三個風扇7 4，即為加壓氣體吹動裝置，或者亦可以是稱為習知的置換氣體裝置。藉由風扇7 4可以使位在風扇組件7 2下方的氣體，在經過風扇7 4之後可以排出到殼體1 2外，如此便可以使氣體往上移動並從風扇組件72處排出，如箭號C所示。

第16頁 1251736 修正五、發明說明（10) 弟1 1 圖繪示依昭太蘇日曰^ hh m Δ …、桊钐月弟二較佳貫施例之裝配於上來之德羽ΐ件7 6之下視立體示意圖。在氣孔面板16拆卸下 , =配表上方的風扇組件7 6係裝配在殼體1 2之上表較佳實施例中，風扇組件76包括三個具有擋 , 1乳風扇7 8，如此熱空氣可以從殼體1 2的内部，風扇組件76，而從風扇組件76的後方排出，如箭號1)所不。一，1 2圖績示多個殼體垂直堆疊的立體示意圖。如圖所示^上方的设體1 2 A包括裝配於上方的風扇組件7 6，係敢體1 2之上表面上，裝配於上方的風扇組件7 6可以引導氣體沿著第二氣流路徑B經過每一個垂直堆疊的殼體之上方及下方的氣孔3 8，並且氣體可以從裝配於上方的風扇、、且件7 6之後方向设體1 2 a的後方排出，如箭號d所示。如上所述’第一氣流路徑A可以從每一個殼體丨2、1 2 A的前方流入到每一個殼體12、12A的後方。因此’在本發明中，殼體丨2及模組丨4可以垂直堆疊，並且使第二氣流路徑B可以經過每一個殼體丨2、丨2 A，如此可以有效率地冷卻位在模組丨4内的電子元件。另外，還可以藉由位在相鄰殼體丨2之間的墊塊7 7來密封第二氣流路徑 B ’如此當第二氣流路徑b垂直經過每一殼體時，更可以增進煙向效果。第1 3 A圖繪示依照本發明第一較佳實施例之殼體1 2及模組1 4的示意圖。如上所述，在本實施例中，第一氣流路徑A可以從殼體1 2的前方流到殼體1 2的後方，而第二氣流路徑B可以從殼體1 2的底部流到殼體1 2的上方。模組1 4可

第17頁 1251736 修正 _案號 92119487 五、發明說明（Π) 以插入到殼體1 2的前方，並且會平行於殼體1 2的侧蓋板。在第一實施例中，氣孔3 8係位在殼體1 2的上方及下方。第1 3Β圖繪示依照本發明第二較佳實施例之殼體1 2及模組1 4的示意圖。如上所述，在本實施例中，第一氣流路徑Α可以從殼體1 2的前方流到殼體1 2的後方，而第二氣流路徑B可以從殼體1 2的左側流到殼體1 2的右側。模組1 4可以插入到殼體1 2的前方，並且會平行於殼體1 2的上蓋板及下蓋板。在第二實施例中，氣孔3 8係位在殼體1 2的左側及右側。

第1 3 C圖繪示依照本發明第三較佳實施例之殼體丨2及模組1 4的示意圖。如上所述，在本實施例中，第一氣流路徑A可以從殼體1 2的右側流到殼體1 2的左侧，而第二氣流路徑B可以從殼體1 2的底部流到殼體1 2的上方。模組1 4可以插入到殼體1 2的右方，並且會平行於殼體丨2的後蓋板。在第二貫施例中，氣孔3 8係位在殼體1 2的上方及下方。值得注意的是，如上所述之氣流路徑的方向可以是相反的，而本發明的應用並不一定要配置有風扇，無論是否有配置風扇均在本發明的保護範圍内。

^ 因此，本發明所提供的方法、殼體及模組，可以提升電腦系統内所有構件的冷卻效率、冷卻效能及冷卻均勻 |生藉以’肖除傳統氣流路徑的死點，其中死點一般是位在電腦系統内比如是電源供應器及碟片驅動器的大型構件之周圍。本發明所提供的方法、殼體及模組，可以提供雙氣流路徑’藉以冷卻位在模組内的所有電子

1251736 案號 92119487 修正五、發明說明（12) 徑可以穿過多個垂直堆疊的殼體。雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍内，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

第19頁 1251736 案號 92119487 q斗年（0月4 曰修正圖式簡單說明第1圖係為依照本發明電腦系統之照片圖案的前視示意圖。第2圖係為依照本發明電腦系統之照片圖案的後視示意圖。第3圖繪示依照本發明殼體之爆炸示意圖。第4圖繪示依照本發明電腦母板模組之上視立體示意圖。第5圖繪示依照本發明第一較佳實施例電腦模組之爆炸示意圖。第6圖繪示依照本發明第二較佳實施例電腦模組之爆炸示意圖。第7圖繪示依照本發明第三較佳實施例電腦模組之爆炸示意圖。第8圖繪示依照本發明第四較佳實施例電腦模組之爆炸示意圖。第9圖繪示依照本發明殼體之前視立體示意圖。第1 0圖繪示依照本發明第一較佳實施例之裝配於上方的風扇組件之下視立體示意圖。第1 1圖繪示依照本發明第二較佳實施例之裝配於上方的風扇組件之上視立體示意圖。第1 2圖繪示多個殼體垂直堆疊的立體示意圖。第1 3Α、1 3Β及1 3C圖分別繪示依照本發明三個較佳實施例之殼體及模組的示意圖。

第20頁 1251736 案號 92119487 修正圖式簡單說明【主要元件符號說明

14 :模組 16 ：氣孔面板 18 :後托片 20 ；把手 22 :把手 24 ：風扇 26 :前氣孔 28 侧氣孔 30 :底部 32 ：頂蓋 34 :後蓋 36 ：殼體槽孔 38 :氣孔 40 : 穩定桿 42 :前托片 44 ；中托片 46 :外圍環繞部份 47 :低磨擦係數的材質 48 :電源供應器 50 • 碟片驅動器 52 :微處理器 54 ；前氣孔 56 :後氣孔 58 ·· 側氣孔 60 :後面板 62 ：ATX I/O屏蔽裝置 64 :PCI擴張托片 66 ：殼體承載丨 68 :電源供應器托片 70 :硬碟驅動器托盤 72 :風扇組件 74 • 風扇 76 :風扇組件 78 ；側排氣風扇 80 :擋板 A :第- -氣流路徑 B ：第二二氣流路徑第21頁

Claims

1251736 案號 92119487 q斗年月曰修正六、申請專利範圍包括 1. 一種電腦系統殼體包括一第一開口、一第二開口、第三開口、以及一第四口，該第三開口個被置放在該殼一線路板該殼體圍繞該線上係從該第一開路板，該殼體包口到該第四開口與該第二線交叉 2. 如申請專第一氣流循環器氣流路徑。 3. 如申請專第二氣流循環器氣流路徑。 4. 如申請專一開口係位在該體之下方區域，區域。 5. 如申請專模組以容置該線開口，其中該第一開口相對於該第二開相對於該第四開口，該些四個開口的每一體的不同邊；以及，使至少一電子元件置放在該線路板内，路板，該殼體包括一第一氣流路徑，基本口到該第二開口，沿著一第一線跨過該線括一第二氣流路徑，基本上係從該第三開，沿著一第二線跨過該線路板，該第一線〇利範圍第1項所述之電腦系統，還包括一，該第一氣流循環器係基本上對準該第一利範圍第1項所述之電腦系統，還包括一，該第二氣流循環器係基本上對準該第二利範圍第1項所述之電腦系統，其中該第殼體之上方區域，該第二開口係位在該殼該殼體之該第二開口係位在該殼體之前方利範圍第1項所述之電腦系統，更包括一路板，其中該模組包括至少一開口，係基本上對準該第一氣流路徑及該第二氣流路徑之其中至少一

第22頁 1251736 案號 92119487 修正六、申請專利範圍個。 6 ·如申請專利範圍第1項所述之電腦系統，更包括一模組以容置該線路板，其中該模組係可拆卸式地裝入到該殼體内。 7. 如申請專利範圍第1項所述之電腦系統，其中該冷卻媒體包括氣體。 8. 如申請專利範圍第3項所述之電腦系統，其中該第二氣流循環器係可拆卸式地裝配在一外圍環繞部份内的該第一開口處。 9. 如申請專利範圍第8項所述之電腦系統，其中該外圍環繞部份係適於引導氣體沿著該第二氣流路徑流到該殼體的後方區域。 1 0 .如申請專利範圍第1項所述之電腦系統，還包括一氣孔面板，該氣孔面板係適於覆蓋該第一開口及該第二開口之其中至少一個。 11.如申請專利範圍第1 0項所述之電腦系統，其中該氣孔面板之氣孔的形式係選自於由實質上圓形、三角形、直線形、長方形及橢圓形所組成之族群中的至少其中一種形式。 1 2 .如申請專利範圍第1 0項所述之電腦系統，其中該氣孔面板係可拆卸式地裝配在該殼體上。 1 3.如申請專利範圍第5項所述之電腦系統，其中該模組之至少一開口係由該模組之氣孔所構成。 1 4.如申請專利範圍第1 3項所述之電腦系統，其中該

第23頁 1251736 案號 92119487 修正六、申請專利範圍模組之氣孔的形式係選自於由圓形、三角形、直線形、長方形及橢圓形所組成之族群中的其中一種形式。 1 5 .如申請專利範圍第1項所述之電腦系統，其中該第一開口係基本上位在該殼體的後方區域，及該第二開口係位在該殼體的前方區域。 1 6.如申請專利範圍第1項所述之電腦系統，其中該第一氣流路徑係基本上垂直於該第二氣流路徑。

1 7.如申請專利範圍第1項所述之電腦系統，更包括一模組以容置該線路板，其中該模組係以滑動的方式裝到該殼體上，該模組具有一外部表面，該殼體具有一内部表面，當該模組相對於該殼體滑動時，該模組之該外部表面係接觸於該殼體之該内部表面，而該模組之該外部表面與該殼體之該内部表面之間配置一低磨擦係數材質。 1 8.如申請專利範圍第1 7項所述之電腦系統，其中該低磨擦係數材質包括硅酮及鐵氟隆貼帶之其中至少一個，硅酮及鐵氟隆貼帶之其中至少一個係位在該模組之該外部表面上或該殼體之該内部表面上。

1 9.如申請專利範圍第1項所述之電腦系統，還包括複數個殼體，當該些殼體垂直堆疊時，每一該些殼體之該第二氣流路徑係組成一第三氣流路徑，該第三氣流路徑係流經該些殼體。 2 0 .如申請專利範圍第1 9項所述之電腦系統，還包括一墊塊，位在相鄰之該些殼體之間，當該第三氣流路徑流經相鄰之該些殼體之間時，藉由該墊塊可以密封該第二氣

第24頁 1251736 案號 92119487 q斗年（D月β 曰修正 ^、申請專利範圍流路徑。 2 1 .如申請專利範圍第1 9項所述之電腦系統，還包括一第二氣流循環器，係配置在該些殼體中最上方的一個上，該第二氣流循環器係基本上對準該第三氣流路徑。 2 2. —種電腦系統，包括：殼體，包括一第一開口第二開口口、以口，該板，該第一、不同邊口，沿及一第四開口，其中該第一開口相對於該第三開口相對於該第四開口，該殼體圍繞線路板容納至少一電子元件置放在該線路第二、第三、第四開口的每一個被置放在第三開第二開一線路板内，該該殼體的第一氣流路徑，係基本上從該第一開口到該第二開著一第一線跨過該線路板；以及 ❿ ν 叉沿第二氣流路徑，係基本上從該第三開口到著一第二線跨過該線路板，該第一線與該 .如申請專利範圍第2 2項所述之電腦系統一第一氣流循環器，該第一氣流循環器係基本上一氣流路徑。 24.如申請專利範圍第2 2項所述之電腦系統一第二氣流循環器，該第二氣流循環器係基本上二氣流路徑。 2 5 .如申請專利範圍第2 2項所述之電腦系統第一開口係位在該殼體之上方區域，該第二開口 23 該第四開第二線交 •還包括對準該第 1還包括對準該第 1其中該係位在該

第25頁 1251736 案號 92119487 卩4年（〇月》S日_修正六、申請專利範圍殼體之下方區域，該殼體之該第三開口係位在該殼體之前方區域。，其中該係可拆卸，其中該，其中該部份内的 2 6 .如申請專利範圍第2 2項所述之電腦系統殼體允許容納一模組，而該模組包含該線路板，式地裝入到該殼體内。 2 7 .如申請專利範圍第2 2項所述之電腦系統冷卻媒體包括氣體。 2 8 .如申請專利範圍第2 4項所述之電腦系統第二氣流循環器係可拆卸式地裝配在一外圍環繞該第一開口處。 •其中該徑流到該 •還包括及該第二 1其中該、直線形式。 1其中該其中該〇其中該 2 9 .如申請專利範圍第2 8項所述之電腦系統外圍環繞部份係適於引導氣體沿著該第二氣流路殼體的後方區域。 3 0 .如申請專利範圍第2 2項所述之電腦系統一氣孔面板，該氣孔面板係適於覆蓋該第一開口開口之其中至少一個。 3 1 .如申請專利範圍第3 0項所述之電腦系統氣孔面板之氣孔的形式係選自於由圓形、三角形形、長方形及橢圓形所組成之族群中的其中一種 3 2 .如申請專利範圍第3 0項所述之電腦系統氣孔面板係可拆卸式地裝配在該殼體上。 3 3 .如申請專利範圍第2 2項所述之電腦系統第一開口及該第二開口係位在該殼體的前方區域 3 4 .如申請專利範圍第2 2項所述之電腦系統

第26頁 1251736 . _案號 92119487_科年1 〇月4日__ 六、申請專利範圍第一氣流路徑係基本上垂直於該第二氣流路徑。 3 5 .如申請專利範圍第2 2項所述之電腦系統，其中一模組係以滑動的方式裝到該殼體上，該模組包括一元件區，該模組具有一外部表面，該殼體具有一内部表面，當該模組相對於該殼體滑動時，該模組之該外部表面係接觸於該殼體之該内部表面，而該模組之該外部表面與該殼體之該内部表面之間配置一低磨擦係數材質。

3 6 .如申請專利範圍第3 5項所述之電腦系統，其中該低磨擦係數材質包括硅酮及鐵氟隆貼帶之其中至少一個，硅酮及鐵氟隆貼帶之其中至少一個係位在該殼體之該内部表面上。 3 7. —種冷卻電腦系統的方法，包括：形成一殼體，該殼體包括一第一開口、一第二開口、一第三開口、以及一第四開口，其中該第一開口相對於該第二開口，該第三開口相對於該第四開口，該些四個開口的每一個被置放在該殼體的不同邊；提供一線路板，使至少一電子元件置放在該線路板内’該殼體圍繞該線路板；

提供一第一氣流路徑，係基本上從該第一開口到該第二開口，沿著一第一線跨過該線路板；以及提供一第二氣流路徑，係基本上從該第三開口到該第四開口，沿著一第二線跨過該線路板，該第一線與該第二線交叉。 3 8 .如申請專利範圍第3 7項所述之冷卻電腦系統的方

第27頁 1251736 案號 92119487 q斗年（〇月2彡曰修正六、申請專利範圍法，還包括提供一第一氣流循環器，該第一氣流循環器係基本上對準該第一氣流路徑。 3 9 .如申請專利範圍第3 7項所述之冷卻電腦系統的方法，還包括提供一第二氣流循環器，該第二氣流循環器係基本上對準該第二氣流路徑。 4 0 .如申請專利範圍第3 7項所述之冷卻電腦系統的方法，其中該第一開口係位在該殼體之上方區域，該第二開口係位在該殼體之下方區域，該殼體之該第三開口係位在該殼體之前方區域。

4 1 .如申請專利範圍第3 7項所述之冷卻電腦系統的方法，更包括提供一模組，該模組容置該線路板，係可拆卸式地裝配在該殼體上，其中該模組包括至少一開口，係基本上對準該第一氣流路徑及該第二氣流路徑之其中至少一個。 4 2 .如申請專利範圍第3 7項所述之冷卻電腦系統的方法，更包括提供一模組，該模組容置該線路板，係裝配在該殼體上，其中該模組係可拆卸式地裝入到該殼體内。

4 3 .如申請專利範圍第3 7項所述之冷卻電腦系統的方法，其中該冷卻媒體包括氣體。 4 4.如申請專利範圍第3 9項所述之冷卻電腦系統的方法，其中該第二氣流循環器係可拆卸式地裝配在一外圍環繞部份内的該第一開口處。 4 5 .如申請專利範圍第3 7項所述之冷卻電腦系統的方法，還包括引導氣體沿著該第二氣流路徑流到該殼體的後

第28頁 1251736 n c _案號 92119487 Q4年月 >>日__ 六、申請專利範圍方區域之步驟。 4 6 .如申請專利範圍第3 7項所述之冷卻電腦系統的方法，還包括利用一氣孔面板覆蓋該第一開口及該第二開口之其中至少一個的步驟。 4 7 .如申請專利範圍第4 6項所述之冷卻電腦系統的方法，其中該氣孔面板之氣孔的形式係選自於由圓形、三角形、直線形、長方形及橢圓形所組成之族群中的其中一種形式。

4 8 .如申請專利範圍第4 6項所述之冷卻電腦系統的方法，其中該氣孔面板係可拆卸式地裝配在該殼體上。 4 9 .如申請專利範圍第4 1項所述之冷卻電腦系統的方法，其中該模組之至少一開口係由該模組之氣孔所構成，該模組之氣孔的形式係選自於由圓形、三角形、直線形、長方形及橢圓形所組成之族群中的其中一種形式。 5 0 .如申請專利範圍第3 7項所述之冷卻電腦系統的方法，其中該第一開口及該第二開口係位在該殼體的前方區域。

5 1 .如申請專利範圍第3 7項所述之冷卻電腦系統的方法，其中該第一氣流路徑係基本上垂直於該第二氣流路徑。 5 2 .如申請專利範圍第3 7項所述之冷卻電腦系統的方法，還包括：提供複數個殼體；以及垂直堆疊該些殼體，每一該些殼體之該第二氣流路徑

第29頁 q, 1〇月以曰修正 1251736 _案號 92119487 六、申請專利範圍係組成一第三氣流路徑，該第三氣流路徑係流經該些殼體。 5 3 .如申請專利範圍第5 2項所述之冷卻電腦系統的方法，還包括提供一第二氣流循環器，係配置在該些殼體中最上方的一個上，該第二氣流循環器係基本上對準該第三氣流路徑。

第30頁 1251736 案號™7 q斗年（C月曰修正