CN103777720A - 散热装置 - Google Patents
散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103777720A CN103777720A CN201210406113.2A CN201210406113A CN103777720A CN 103777720 A CN103777720 A CN 103777720A CN 201210406113 A CN201210406113 A CN 201210406113A CN 103777720 A CN103777720 A CN 103777720A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- air outlet
- side plate
- casing
- dividing plate
- outlet opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种散热装置,包括有机壳及散热模组,所述机壳包括有第一侧板,所述散热模组包括有风扇,所述风扇设有进风口及出风口,所述第一侧板开设有进风孔及出风孔,且装设有隔板,所述隔板位于所述进风孔与所述出风孔之间,所述出风口对齐所述出风孔,且位于所述隔板一侧,风流自所述进风孔流入所述机壳,并在所述风扇的作用下流经所述进风口与出风口,自所述出风孔流出所述机壳。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别是指一种电子产品中的散热装置。
背景技术
一般地,电子产品,如电脑或笔记本等,是在机壳的一侧板上开设若干进风孔,并在另一相邻或相对的侧板上开设若干出风孔。机壳中装设有风扇,风流自进风孔流入机壳中,并在风扇的作用下自出风孔流出机壳,从而带走机壳中的热量。然而,这样的开孔方式需要先在该侧板上挖孔,再将机壳转动一个方向后在另一侧板上挖孔,不仅过程麻烦,并且增加了开孔的时间。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种方便开孔的散热装置。
一种散热装置,包括有机壳及散热模组,所述机壳包括有第一侧板,所述散热模组包括有风扇,所述风扇设有进风口及出风口,所述第一侧板开设有进风孔及出风孔,且装设有隔板,所述隔板位于所述进风孔与所述出风孔之间,所述出风口对齐所述出风孔,且位于所述隔板一侧,风流自所述进风孔流入所述机壳,并在所述风扇的作用下流经所述进风口与出风口,自所述出风孔流出所述机壳。
一实施方式中,风流沿一第一方向流入所述机壳,并沿一第二方向流出所述机壳,所述第二方向平行所述第一方向,且与所述第一方向相反。
一实施方式中,所述隔板大致垂直所述第一侧板。
一实施方式中,所述隔板的长度大于所述出风口与所述第一侧板之间的距离。
一实施方式中,所述隔板大致平行所述第一侧板,且固定在所述第一侧板上。
一实施方式中,所述隔板的长度大于所述第一侧板长度的四分之一。
一实施方式中,所述散热模组还包括有散热鳍片组,所述散热鳍片组靠近所述出风孔,并位于所述隔板一侧。
一实施方式中,所述散热鳍片组位于所述出风口及所述出风孔之间。
一实施方式中,所述散热模组还包括有热管,所述热管插设在所述散热鳍片组中。
与现有技术相比,在上述散热装置中,进风孔和出风孔设在同一个侧板上,并在侧板上装设隔板,将所述进风孔和出风孔隔开。这样,风流自所述进风孔流入所述机壳,并在所述风扇的作用下流经所述进风口与出风口,自所述出风孔流出所述机壳。在不影响机壳的散热的情况下,开孔时,只需要一个方向就能将出风孔和进风孔开设完,不需要转动机壳再开孔,简单方便。
附图说明
图1是本发明散热装置的一较佳实施例中一立体分解图。
图2是图1的一立体组装图。
图3是本发明散热装置的另一较佳实施例中一立体分解图。
图4是图3的一立体组装图。
主要元件符号说明
机壳 | 10、10’ |
第一侧板 | 11、11’ |
隔板 | 110、110’ |
进风孔 | 111、111’ |
出风孔 | 113、113’ |
第二侧板 | 12、12’ |
第三侧板 | 13、13’ |
底板 | 15、15’ |
收容空间 | 16、16’ |
散热模组 | 100、100’ |
风扇 | 20、20’ |
进风口 | 21、21’ |
出风口 | 23、23’ |
散热鳍片组 | 30、30’ |
热管 | 50、50’ |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参考图1及图2,本发明的一较佳实施方式中,一散热装置包括一机壳10及一散热模组100。
所述机壳10包括一第一侧板11、一第二侧板12、两相对的第三侧板13及一底板15。所述第一侧板11、所述第二侧板12及所述第三侧板13自所述底板15的四边缘向上垂直延伸。在一实施方式中,所述第一侧板11大致平行所述第二侧板12,所述第一侧板11大致垂直所述第三侧板13。所述第一侧板11、所述第二侧板12与两所述第三侧板13包围一大致矩形的收容空间16,用以收容所述散热模组100、电路板(图未示)等电子元件。
所述第一侧板11向所述第二侧板12方向延伸一隔板110,第一侧板11上开设了若干进风孔111和若干出风孔113。所述隔板110位于所述进风孔111及所述出风孔113之间。优选地,所述隔板110大致垂直所述第一侧板11。
所述散热模组100包括一风扇20、一散热鳍片组30及若干热管50。所述风扇20开设一进风口21及一出风口23。所述热管50插设在所述散热鳍片组30中。
安装时,所述散热模组100固定在所述收容空间16中。所述散热鳍片组30靠近所述出风孔113,且位于所述隔板110及一所述第三侧板13之间。所述风扇20的出风口23朝向所述散热鳍片组30及所述出风孔113,且位于所述隔板110及一所述第三侧板13之间。所述隔板110的长度大于所述出风口23与所述第一侧板11之间的距离。
使用时,风流自所述进风孔111沿一第一方向流入所述机壳10中,并在所述风扇20的作用下流经所述风扇20的进风口21及所述出风口23,沿一第二方向排出所述出风孔113。从而,将所述散热鳍片组30上的热量排出所述机壳10。所述第一方向平行且相反于所述第二方向。
请参阅图3及图4,本发明的另一较佳实施方式中,一散热装置包括一机壳10’及一散热模组100’。
所述机壳10’包括一第一侧板11’、一第二侧板12’、两相对的第三侧板13’及一底板15’。所述第一侧板11’、所述第二侧板12’及所述第三侧板13’自所述底板15’的四边缘向上垂直延伸。在一实施方式中,所述第一侧板11’大致平行所述第二侧板12’,所述第一侧板11’大致垂直所述第三侧板13’。所述第一侧板11’、所述第二侧板12’与两所述第三侧板13’包围一大致矩形的收容空间16’,用以收容所述散热模组100’、电路板(图未示)等电子元件。
所述第一侧板11’开设若干进风孔111’及若干出风孔113’,且包括一隔板110’。所述隔板110’位于所述进风孔111’及所述出风孔113’之间,将所述进风孔111’与所述出风孔113’隔开。优选地,所述隔板110’的长度大于所述第一侧板11’长度的四分之一。
所述散热模组100’包括一风扇20’、一散热鳍片组30’及若干热管50’。所述风扇20’开设一进风口21’及一出风口23’。所述热管50’插设在所述散热鳍片组30’中。
安装时,所述散热模组100’固定在所述收容空间16’中。所述散热鳍片组30’靠近所述出风孔113’,且位于所述隔板110’及一所述第三侧板13’之间。所述风扇20’的出风口23’朝向所述散热鳍片组30’及所述出风孔113’,且位于所述隔板110’及一所述第三侧板13’之间。所述隔板110’的长度大于所述出风口23’与所述第一侧板11’之间的距离。
使用时,风流自所述进风孔111’沿一第一方向流入所述机壳10’中,并在所述风扇20’的作用下流经所述风扇20’的进风口21’及所述出风口23’,沿一第二方向排出所述出风孔113’。从而,将所述散热鳍片组30’上的热量排出所述机壳10’。所述第一方向平行且相反于所述第二方向。
Claims (9)
1.一种散热装置,包括有机壳及散热模组,所述机壳包括有第一侧板,所述散热模组包括有风扇,所述风扇设有进风口及出风口,其特征在于:所述第一侧板开设有进风孔及出风孔,且装设有隔板,所述隔板位于所述进风孔与所述出风孔之间,所述出风口对齐所述出风孔,且位于所述隔板一侧,风流自所述进风孔流入所述机壳,并在所述风扇的作用下流经所述进风口与出风口,自所述出风孔流出所述机壳。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:风流沿一第一方向流入所述机壳,并沿一第二方向流出所述机壳,所述第二方向平行所述第一方向,且与所述第一方向相反。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述隔板大致垂直所述第一侧板。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述隔板的长度大于所述出风口与所述第一侧板之间的距离。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述隔板大致平行所述第一侧板,且固定在所述第一侧板上。
6.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述隔板的长度大于所述第一侧板长度的四分之一。
7.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述散热模组还包括有散热鳍片组,所述散热鳍片组靠近所述出风孔,并位于所述隔板一侧。
8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:所述散热鳍片组位于所述出风口及所述出风孔之间。
9.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:所述散热模组还包括有热管,所述热管插设在所述散热鳍片组中。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210406113.2A CN103777720A (zh) | 2012-10-23 | 2012-10-23 | 散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210406113.2A CN103777720A (zh) | 2012-10-23 | 2012-10-23 | 散热装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103777720A true CN103777720A (zh) | 2014-05-07 |
Family
ID=50570077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210406113.2A Pending CN103777720A (zh) | 2012-10-23 | 2012-10-23 | 散热装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103777720A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107547825A (zh) * | 2017-08-24 | 2018-01-05 | 成都全云科技有限公司 | 一种视频会议设备的驱热结构 |
EP3336655A1 (en) * | 2016-12-14 | 2018-06-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device with soundproof structure |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101400244A (zh) * | 2007-09-27 | 2009-04-01 | 三星电子株式会社 | 冷却单元和具有该冷却单元的显示设备 |
CN102387693A (zh) * | 2010-09-06 | 2012-03-21 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及使用该散热装置的电子装置 |
TW201218928A (en) * | 2010-10-21 | 2012-05-01 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat dissipation device and electronic device having the same |
CN202425282U (zh) * | 2012-02-01 | 2012-09-05 | 奇鋐科技股份有限公司 | 风扇模组 |
-
2012
- 2012-10-23 CN CN201210406113.2A patent/CN103777720A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101400244A (zh) * | 2007-09-27 | 2009-04-01 | 三星电子株式会社 | 冷却单元和具有该冷却单元的显示设备 |
CN102387693A (zh) * | 2010-09-06 | 2012-03-21 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及使用该散热装置的电子装置 |
TW201218928A (en) * | 2010-10-21 | 2012-05-01 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat dissipation device and electronic device having the same |
CN202425282U (zh) * | 2012-02-01 | 2012-09-05 | 奇鋐科技股份有限公司 | 风扇模组 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3336655A1 (en) * | 2016-12-14 | 2018-06-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device with soundproof structure |
CN108227835A (zh) * | 2016-12-14 | 2018-06-29 | 三星电子株式会社 | 具有隔音结构的电子设备 |
US10741157B2 (en) | 2016-12-14 | 2020-08-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device with soundproof structure |
CN108227835B (zh) * | 2016-12-14 | 2022-01-25 | 三星电子株式会社 | 具有隔音结构的电子设备 |
CN107547825A (zh) * | 2017-08-24 | 2018-01-05 | 成都全云科技有限公司 | 一种视频会议设备的驱热结构 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN201084085Y (zh) | 风扇安装装置 | |
US8072753B2 (en) | Computer system | |
CN201600636U (zh) | 电子装置壳体 | |
US20120063088A1 (en) | Heat dissipating apparatus | |
US8405987B2 (en) | Cooling system for electronic device and electronic device having same | |
US20140036439A1 (en) | Electronic device | |
US20130141865A1 (en) | Heat dissipation system | |
CN101888764A (zh) | 气流导罩及使用该气流导罩的电子装置 | |
US8659894B2 (en) | Computer system with heat dissipation apparatus | |
CN102375510A (zh) | 电脑机箱散热系统 | |
CN102566719A (zh) | 电子装置 | |
CN102298424A (zh) | 电脑壳体 | |
CN105988527A (zh) | 电子装置壳体 | |
US20120120595A1 (en) | Computer system with airflow guiding duct | |
CN103777720A (zh) | 散热装置 | |
CN104699195A (zh) | 电脑机箱 | |
CN104765432A (zh) | 服务器组合 | |
CN105549699A (zh) | 利用散热信道散热的连接扩充式计算机装置 | |
CN102854945A (zh) | 电子装置 | |
CN103857262B (zh) | 货柜式数据中心散热系统 | |
CN102469742A (zh) | 电子装置 | |
CN104375604A (zh) | 电子装置 | |
CN103153021A (zh) | 电子装置及其导风罩 | |
CN102890548A (zh) | 电脑一体机 | |
CN102789289A (zh) | 电脑散热系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140507 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |