CN103777720A - 散热装置 - Google Patents

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CN103777720A CN201210406113.2A CN201210406113A CN103777720A CN 103777720 A CN103777720 A CN 103777720A CN 201210406113 A CN201210406113 A CN 201210406113A CN 103777720 A CN103777720 A CN 103777720A
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涂舜翔
叶礼淦
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种散热装置,包括有机壳及散热模组,所述机壳包括有第一侧板,所述散热模组包括有风扇,所述风扇设有进风口及出风口,所述第一侧板开设有进风孔及出风孔,且装设有隔板,所述隔板位于所述进风孔与所述出风孔之间,所述出风口对齐所述出风孔,且位于所述隔板一侧,风流自所述进风孔流入所述机壳,并在所述风扇的作用下流经所述进风口与出风口,自所述出风孔流出所述机壳。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别是指一种电子产品中的散热装置。
背景技术
一般地,电子产品,如电脑或笔记本等,是在机壳的一侧板上开设若干进风孔,并在另一相邻或相对的侧板上开设若干出风孔。机壳中装设有风扇,风流自进风孔流入机壳中,并在风扇的作用下自出风孔流出机壳,从而带走机壳中的热量。然而,这样的开孔方式需要先在该侧板上挖孔,再将机壳转动一个方向后在另一侧板上挖孔,不仅过程麻烦,并且增加了开孔的时间。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种方便开孔的散热装置。
一种散热装置,包括有机壳及散热模组,所述机壳包括有第一侧板,所述散热模组包括有风扇,所述风扇设有进风口及出风口,所述第一侧板开设有进风孔及出风孔,且装设有隔板,所述隔板位于所述进风孔与所述出风孔之间,所述出风口对齐所述出风孔,且位于所述隔板一侧,风流自所述进风孔流入所述机壳,并在所述风扇的作用下流经所述进风口与出风口,自所述出风孔流出所述机壳。
一实施方式中,风流沿一第一方向流入所述机壳,并沿一第二方向流出所述机壳,所述第二方向平行所述第一方向,且与所述第一方向相反。
一实施方式中,所述隔板大致垂直所述第一侧板。
一实施方式中,所述隔板的长度大于所述出风口与所述第一侧板之间的距离。
一实施方式中,所述隔板大致平行所述第一侧板,且固定在所述第一侧板上。
一实施方式中,所述隔板的长度大于所述第一侧板长度的四分之一。
一实施方式中,所述散热模组还包括有散热鳍片组,所述散热鳍片组靠近所述出风孔,并位于所述隔板一侧。
一实施方式中,所述散热鳍片组位于所述出风口及所述出风孔之间。
一实施方式中,所述散热模组还包括有热管,所述热管插设在所述散热鳍片组中。
与现有技术相比,在上述散热装置中,进风孔和出风孔设在同一个侧板上,并在侧板上装设隔板,将所述进风孔和出风孔隔开。这样,风流自所述进风孔流入所述机壳,并在所述风扇的作用下流经所述进风口与出风口,自所述出风孔流出所述机壳。在不影响机壳的散热的情况下,开孔时,只需要一个方向就能将出风孔和进风孔开设完,不需要转动机壳再开孔,简单方便。
附图说明
图1是本发明散热装置的一较佳实施例中一立体分解图。
图2是图1的一立体组装图。
图3是本发明散热装置的另一较佳实施例中一立体分解图。
图4是图3的一立体组装图。
主要元件符号说明
机壳 10、10’
第一侧板 11、11’
隔板 110、110’
进风孔 111、111’
出风孔 113、113’
第二侧板 12、12’
第三侧板 13、13’
底板 15、15’
收容空间 16、16’
散热模组 100、100’
风扇 20、20’
进风口 21、21’
出风口 23、23’
散热鳍片组 30、30’
热管 50、50’
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参考图1及图2,本发明的一较佳实施方式中,一散热装置包括一机壳10及一散热模组100。
所述机壳10包括一第一侧板11、一第二侧板12、两相对的第三侧板13及一底板15。所述第一侧板11、所述第二侧板12及所述第三侧板13自所述底板15的四边缘向上垂直延伸。在一实施方式中,所述第一侧板11大致平行所述第二侧板12,所述第一侧板11大致垂直所述第三侧板13。所述第一侧板11、所述第二侧板12与两所述第三侧板13包围一大致矩形的收容空间16,用以收容所述散热模组100、电路板(图未示)等电子元件。
所述第一侧板11向所述第二侧板12方向延伸一隔板110,第一侧板11上开设了若干进风孔111和若干出风孔113。所述隔板110位于所述进风孔111及所述出风孔113之间。优选地,所述隔板110大致垂直所述第一侧板11。
所述散热模组100包括一风扇20、一散热鳍片组30及若干热管50。所述风扇20开设一进风口21及一出风口23。所述热管50插设在所述散热鳍片组30中。
安装时,所述散热模组100固定在所述收容空间16中。所述散热鳍片组30靠近所述出风孔113,且位于所述隔板110及一所述第三侧板13之间。所述风扇20的出风口23朝向所述散热鳍片组30及所述出风孔113,且位于所述隔板110及一所述第三侧板13之间。所述隔板110的长度大于所述出风口23与所述第一侧板11之间的距离。
使用时,风流自所述进风孔111沿一第一方向流入所述机壳10中,并在所述风扇20的作用下流经所述风扇20的进风口21及所述出风口23,沿一第二方向排出所述出风孔113。从而,将所述散热鳍片组30上的热量排出所述机壳10。所述第一方向平行且相反于所述第二方向。
请参阅图3及图4,本发明的另一较佳实施方式中,一散热装置包括一机壳10’及一散热模组100’。
所述机壳10’包括一第一侧板11’、一第二侧板12’、两相对的第三侧板13’及一底板15’。所述第一侧板11’、所述第二侧板12’及所述第三侧板13’自所述底板15’的四边缘向上垂直延伸。在一实施方式中,所述第一侧板11’大致平行所述第二侧板12’,所述第一侧板11’大致垂直所述第三侧板13’。所述第一侧板11’、所述第二侧板12’与两所述第三侧板13’包围一大致矩形的收容空间16’,用以收容所述散热模组100’、电路板(图未示)等电子元件。
所述第一侧板11’开设若干进风孔111’及若干出风孔113’,且包括一隔板110’。所述隔板110’位于所述进风孔111’及所述出风孔113’之间,将所述进风孔111’与所述出风孔113’隔开。优选地,所述隔板110’的长度大于所述第一侧板11’长度的四分之一。
所述散热模组100’包括一风扇20’、一散热鳍片组30’及若干热管50’。所述风扇20’开设一进风口21’及一出风口23’。所述热管50’插设在所述散热鳍片组30’中。
安装时,所述散热模组100’固定在所述收容空间16’中。所述散热鳍片组30’靠近所述出风孔113’,且位于所述隔板110’及一所述第三侧板13’之间。所述风扇20’的出风口23’朝向所述散热鳍片组30’及所述出风孔113’,且位于所述隔板110’及一所述第三侧板13’之间。所述隔板110’的长度大于所述出风口23’与所述第一侧板11’之间的距离。
使用时,风流自所述进风孔111’沿一第一方向流入所述机壳10’中,并在所述风扇20’的作用下流经所述风扇20’的进风口21’及所述出风口23’,沿一第二方向排出所述出风孔113’。从而,将所述散热鳍片组30’上的热量排出所述机壳10’。所述第一方向平行且相反于所述第二方向。

Claims (9)

1.一种散热装置,包括有机壳及散热模组,所述机壳包括有第一侧板,所述散热模组包括有风扇,所述风扇设有进风口及出风口,其特征在于:所述第一侧板开设有进风孔及出风孔,且装设有隔板,所述隔板位于所述进风孔与所述出风孔之间,所述出风口对齐所述出风孔,且位于所述隔板一侧,风流自所述进风孔流入所述机壳,并在所述风扇的作用下流经所述进风口与出风口,自所述出风孔流出所述机壳。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:风流沿一第一方向流入所述机壳,并沿一第二方向流出所述机壳,所述第二方向平行所述第一方向,且与所述第一方向相反。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述隔板大致垂直所述第一侧板。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述隔板的长度大于所述出风口与所述第一侧板之间的距离。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述隔板大致平行所述第一侧板,且固定在所述第一侧板上。
6.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述隔板的长度大于所述第一侧板长度的四分之一。
7.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述散热模组还包括有散热鳍片组,所述散热鳍片组靠近所述出风孔,并位于所述隔板一侧。
8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:所述散热鳍片组位于所述出风口及所述出风孔之间。
9.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:所述散热模组还包括有热管,所述热管插设在所述散热鳍片组中。
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