JP4847310B2 - 演算装置 - Google Patents

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Description

本発明は、発熱部品を内蔵した機器、および発熱部品を内蔵し演算処理を行なう演算装置に関する。
使用中に発熱する発熱部品を内蔵した様々な機器が存在する。それらの機器の中には、その発熱部品を発熱させることでその機器本来の用をなす機器もあるが、発熱が好ましくなく、使用することにより止むを得ず発熱してしまう発熱部品を内蔵した機器もあり、そのような機器の場合、その発熱部品の発熱による温度上昇を抑えるための工夫が施されている。例えば、特許文献1,2には、パワートランジスタにより生じる熱を放熱部材やヒートシンクを介して放熱する構造が示されており、特許文献3には、ハードディスクドライブに備えられたボイスコイルモータで生じる熱を、放熱フィンで、そのハードディスクドライブの筐体に伝導させる構造が示されている。
また、ファンを備え、空気流を生じさせることで発熱部品を空冷することも広く行なわれている、例えば特許文献4には、発熱部品で生じた熱をヒートパイプを介して放熱フィンに伝え、ファンを回転させてその放熱フィンに風を当て、その放熱フィンの隙き間を通る間にその放熱フィンから熱を奪って温められた空気を装置外部に排出する構造が示されている。
特開2002−217343号公報 実開平5−55591号公報 特開2006−135073号公報 特開2005−321287号公報
特許文献4に示されるような、発熱部品の熱を放熱フィンに伝え、ファンからの風をその放熱フィンに当てて放熱フィンを経由した空気を外部に排出する構造は、発熱部品の温度上昇を効果的に抑えることができ、広く採用されている。
しかしながら、この構造の場合、ファンから送られてきた空気が、放熱フィンの、ファンからの送風入口部分で放熱フィンに当たるため、その送風入口部分に塵埃が堆積し易く、塵埃がその部分に堆積すると空気の流れが悪化し、冷却能力の低下を招き、冷却対象の発熱部品の温度上昇が激しくなり、正常な動作を行うことができなくなったり、その発熱部品の周囲も温度が上昇するためその発熱部品やその周囲の部品の寿命の低下を招くという問題がある。また、そのような重大な不良が生じなくても、ファンの回転数を変化させて冷却能力を調節する構成の場合、冷却能力を維持しようとしてファンの回転数が上昇し、ファンによる騒音が増大するという問題もある。
上記の特許文献4では、放熱フィンの送風入口部分が塵埃の堆積を抑えるための工夫として、放熱フィンの送風入口部分に傾斜部を形成し、ファンからの風に乗った塵埃がその送風入口部分には停まらずにその傾斜部に沿って移動して装置外部に排出されることを期待している。
この傾斜部を設けるという工夫も塵埃の堆積を抑えるための1つの工夫であるとは考えられるが、塵埃の堆積速度が多少遅くなる程度であって本質的な解決方法ではない。
また、このような、放熱部材やファンは、装置内部に組み込まれており、放熱フィンを通ってきた空気の排出口のみ外部に覗いており、一方塵埃の堆積は放熱フィンの排出口側ではなく、反対側の送風入口部分で生じるため、そこに堆積した塵埃を取り除くには装置を分解掃除する必要があり、容易には行ない得ない。
本発明は、上記事情に鑑み、塵埃の堆積による冷却能力の低下を容易に回復することのできる構造を備えた機器および演算装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成する本発明の機器は、
発熱部品と、
発熱部品から熱を吸収して放熱する放熱部材と、
放熱部材に向けて送風するファンと、
発熱部品、放熱部材、およびファンを内蔵するとともに、放熱部材で温められた空気を外部に放出するための第1の開口、および放熱部材の、ファンからの送風入口部分を露出させる第2の開口を有する筐体と、
筐体に着脱自在に装着されて第2の開口を覆う蓋部材とを備えたことを特徴とする。
本発明の機器は、放熱部材の、ファンからの送風入口部分を露出させる第2の開口を有し、その第2の開口を着脱自在に覆う蓋部材を備えたものであるため、その送風入口部分の掃除が容易となり、その部分に塵埃が堆積して冷却能力が低下した場合に、その冷却能力を容易に回復することができる。
ここで、本発明の機器において、上記蓋部材が、筐体に素手での操作で着脱されるものであることが好ましい。
蓋部材を、素手での操作で着脱できるように構成することによって、上記の送風入口部分の掃除が一層容易となる。
また、本発明の機器において、上記第1の開口が筐体の一側面に形成され、上記第2の開口が筐体の上面に形成されたものであることことが好ましい。
放熱部材により温められた空気の排出口である第1の開口は、その機器の操作の邪魔にならないように側面(好ましくは奥側を向いた側面)に形成されていることが好ましく、上記の送風入口部分の掃除用の第2の開口は、掃除のし易い、上面に形成されていることが好ましい。
また、本発明の機器において、上記筐体が、蓋部材に覆われる部分に、蓋部材係止用の穴を有し、上記蓋部材が、筐体に装着されたときに筐体側を向く面に、上記穴に嵌入して係止される突起を有することが好ましい。
このような構造を採用すると蓋部材を筐体に容易に着脱することができる。
さらに、本発明の機器において、上記筐体が、その筐体に装着された状態の蓋部材の筐体側に、その蓋部材に爪又は指先を掛けるための空間を形成する凹部を有することも好ましい構成である。
さらに凹部を形成すると、蓋部材の取り外しが一層容易となる。
また、本発明の機器において、上記蓋部材が、筐体の、第2の開口を形成する縁部分と重なるように、その第2の開口の幅よりも広幅に形成されていることが好ましい。
蓋部材を第2の開口の縁部分と重なるように広幅に形成すると、ファンからの送風の、第2の開口と蓋部材との間からの洩れが防止され、また、蓋部材の縁から第2の開口を通って機器内部に物が入り込んでしまうことが防止される。
さらに、本発明の機器において上記放熱部材の、送風入口部分両側に、ファンからの送風をその送風入口部分に導くとともに、ファンからの送風の、放熱部材の脇への洩れを防ぐ送風案内壁を有し、上記第2の開口が送風入口部分両側の送風案内壁に挟まれた内側の領域にのみ形成されるように、上記筐体の、第2の開口を形成する縁部分が、送風案内壁を覆う位置まで広がっていることが好ましい。
上記第2の開口が送風案内壁の内側の領域にのみ形成することにより、ファンからの送風が送風案内壁と蓋部材との間の隙き間を通って機器内部に洩れ出してしまうことが防止され、空冷の一層の効率化が実現でき、また、送風により運ばれた塵埃が機器内部に再び運ばれてしまうのが防止される。
また、上記目的を達成するための本発明の演算装置は、演算処理を行なう演算装置において、
発熱部品と、
前記発熱部品から熱を吸収して放熱する放熱部材と、
放熱部材に向けて送風するファンと、
発熱部品、放熱部材、およびファンを内蔵するとともに、入力操作用のキーが配列されたキーボードを上面に備え、放熱部材で温められた空気を外部に放出するための第1の開口が一側面に形成され、放熱フィンの、ファンからの送風入口部分を露出させる第2の開口が上面に形成されてなる筐体と、
筐体に着脱自在に装着されて上記第2の開口を覆う蓋部材とを備えたことを特徴とする
ここで、本発明の演算装置において、上記第1の開口が、筐体の、奥を向いた側面に形成され、上記第2の開口が、筐体上面の、キーボードよりも奥の位置に形成されたものであることが好ましい。
本発明の演算装置は、放熱部材により温められた空気を外部に放出する排気口である第1の開口が一側面(好ましくは奥を向いた側面)に形成され、掃除用の第2の開口が上面(好ましくは、上面のキーボードよりも奥の位置)に形成されており、第1の開口から排気された温風がユーザに当たることが回避され、また、第2の開口を覆う蓋部材を取り外しての掃除が容易である。
また、本発明の演算装置においても、本発明の機器と同様、上記蓋部材が、筐体に素手での操作で着脱されるものであることが好ましい。
さらに、本発明の演算装置において、上記ファンの少なくとも一部がキーボードの下に配置され、上記放熱部材がキーボードよりも奥に配置されたものであり、その放熱部材上面がファン上面よりも高い位置に置かれたものであることが好ましく、その場合に、上記ファンの上面および上記放熱部材の上面に広がり、放熱部材上面を覆う部分がその放熱部材の高さに合わせて盛り上がって形成された金属板を有し、キーボードが金属板の上に配置されていることがさらに好ましい。
放熱部材上面をファン上面よりも高い位置に置くことにより、蓋部材を取り外して送風入口部分を露出させたときに、その送風入口部分がかなり上側に位置し、掃除のし易さが確保される。またファン上面が放熱部材上面よりも下がっているため、その上に金属板を置いて台とし、ファンの上にキーボードを配置することができる。また、その金属板により、例えばその金属板の下に回路部品を配置してその金属板により必要な電磁シールドを施すことができる。さらに、その金属板は、高さの高い放熱部材上面を覆うようにその部分が盛り上がって形成されており、その部分での連続性を断ち切ることなく強度を保ち、また電磁シールドの有効性が高められる。
また、本発明の演算装置においても、本発明の機器と同様、上記筐体が、蓋部材に覆われる部分に蓋部材係止用の穴を有し、上記蓋部材が、筐体に装着されたときに筐体側を向く面に、上記の穴に嵌入して係止される突起を有することが好ましく、また、上記筐体が、その筐体に装着された状態の蓋部材の下に、その蓋部材に爪又は指先を掛けるための空間を形成する凹部を有することが好ましい。
本発明は、例えばいわゆるノート型パーソナルコンピュータ等、画像を表示する表示画面を有し上記筐体の奥側においてその筐体にヒンジ接続されてその筐体に対し開閉自在な第2の筐体を備えた演算装置に好適に適用することができる。
また、本発明の演算装置において、上記蓋部材が、筐体の、上記第2の開口を形成する縁部分と重なるように、その第2の開口の幅よりも広幅に形成されていることが好ましい。
さらに、本発明の演算装置において、上記放熱部材の、送風入口部分両側に、ファンからの送風をその送風入口部分に導くとともに、ファンからの送風の、放熱部材の脇への洩れを防ぐ送風案内壁を有し、上記第2の開口が送風入口部分両側の送風案内壁に挟まれた内側の領域にのみ形成されるように、上記筐体の、上記第2の開口を形成する縁部分が、送風案内壁を覆う位置まで広がっていることが好ましい。
以上の説明のとおり、本発明によれば、塵埃の堆積による冷却能力の低下を容易に回復することができる。
以下、本発明の一実施形態であるノート型パーソナルコンピュータ(ノートPC)について説明する。このノートPCは、発熱部品を内蔵した機器であり、発熱部品を内蔵し演算処理を行なう演算装置である。
[全体構成]
図1は、閉状態にあるノートPCの斜視図、図2は閉状態にあるノートPCを前方斜めから見た斜視図、図3は、閉状態にあるノートPCを後方斜めから見た斜視図である。
このノートPC10は、本体ユニット20と表示ユニット30とから構成されており、表示ユニット30は、本体ユニット20の奥側で、ヒンジ機構40により、本体ユニット20に開閉自在にヒンジ接続されている。
本体ユニット20は、その筐体の内部に、CPUやその他の回路部品、ハードディスクを内蔵したハードディスクドライブユニット、CDやDVDが取出し自在に装填されてアクセスされるディスクドライブユニット、PCカードが挿入されてアクセスされるPCカードスロット、様々なタイプのメモリカードが挿入されてアクセスされるメモリカードスロット、および、その他の様々な部品が備えられている。
また、この本体ユニットの上面には、キーボード21、タッチパッド22、タッチパッド用の左右の押ボタン22a,22b、それらの押ボタン22a,22bの中央に置かれた指紋センサ23、右手奥に配置された電源ボタン24、複数の表示ランプ25、複数のファンクションボタン26等が配置されている。
また、この本体ユニット20の上面の手前側の左右中央には、表示ユニット30を閉じたときのロック用の穴27が設けられている。この穴27には、表示ユニット30を本体ユニット20の上に閉じたときに、表示ユニット30に設けられているロック爪31が入り込み、表示ユニット30が本体ユニット20から不用意には開かないようにロックされる。このロックは、表示ユニット30に設けられたロック解除ボタン32を押すことによって外れ、表示ユニット30をそのまま手で持ち上げて開くことができる。また、本体ユニット20の上面のキーボード21の直ぐ奥には、左右に細長い蓋部材28が備えられている。この蓋部材28の詳細については後述する。
表示ユニット30には、上述したロック爪31やロック解除ボタン32の他、閉時に本体ユニット20側を向く内側の面に表示画面33が備えられており、本体ユニット20内のCPUからの指示に応じてその表示画面上に様々な画像が表示される。
ヒンジ機構40は、表示ユニット30を本体ユニット20に対し開閉自在に軸支するものであり、表示ユニット30が任意の開き角度に保持されるようにフリクションで支持している。
図4は、図1〜図3に示すノートPCの、閉状態における手前側の側面を示した図である。
本体ユニット20の手前側の側面には、この図4に示すように、左右に内部のスピーカからの音を外部に出力するための放音口201a,201bが形成されており、さらにマイクロホンのジャックが接続されるマイクロホン接続口202、ヘッドホンのジャックが接続されるヘッドホン接続口203、および無線LAN機能のオン/オフスイッチ204が備えられている。
図5は、図1〜図3に示すノートPCの、閉状態における奥側の側面を示した図である。
本体ユニット20の奥側の側面には、この図5に示すように、この図5の右側から順に、MODEM回線接続口205、外部モニタ用の接続コネクタ206、後述する本体ユニット20内のファンからの送風の排気口207、ビデオ出力端子208、LAN接続端子209、2つのUSB接続端子210a,210b、および盗難防止用のワイヤを接続するためのロック孔211が設けられている。
ここで、排気口207の奥には、後述する放熱部材240(図11参照)の放熱フィン241が覗いている。
図6は、図1〜図3に示すノートPCの、閉状態における右側の側面を示す図である。
本体ユニット20の右側面には、この図6に示すように、ACアダプタ(図示せず)からの電源ケーブル接続用の電源ケーブル接続口212、IEEE1394接続端子213、USB接続端子214、複数種類(ここでは4種類)の記録メディアの挿入が可能なメディア挿入口215、および、PCカードが挿入されるPCカード挿入口216が設けられている。後述のように、このPCカード挿入口216の内側の本体ユニット20には上下に2枚のPCカードを収容可能なPCカードスロットが設けられており、このPCカード挿入口216には、この各スロットに対応した上下2枚の蓋部材217,218が設けられている。これらの蓋部材217,218は、このPCカード挿入口216からPCカードが挿入されていないときは図6に示すように閉じた状態となるように本体ユニット20の筐体内部からバネ付勢されており、上側のPCカードスロットにPCカードが差し込まれると、そのPCカードの先端に押されて、2枚の蓋部材217,218のうちの上側の蓋部材217は、上縁217aを中心に上に持ち上がるように回動し、また、下側のPCカードスロットにPCカードが差し込まれると、そのPCカードの先端に押されて、下側の蓋部材218は、下縁218aを中心に下に倒れるように回動してPCカード挿入口216を開く構造となっている。また、このPCカード挿入口216の横には、このPCカード挿入口216から挿入されたPCカードを抜くときに押されるイジェクトボタン219が配置されている。
図7は、図1〜図3に示すノートPCの、閉状態の左側の側面を示す図である。
本体ユニット20の左側面には、この図7に示すように、CDやDVDが装填されてアクセスされるディスクドライブユニット220の端面が配置されている。イジェクトボタン221を押すと、本体ユニット20の筐体内部からCDやDVDを載せるためのトレイが飛出し、そのトレイの上にCD又はDVDを載せてそのトレイを押し込む。こうすることによりそのCD又はDVDがアクセスされる。トレイ上に載せたCDやDVDを取り出すときも同様である。
この本体ユニット20の筐体には、そのディスクドライブユニット220の端面と同一形状の開口が形成されており、メンテナンス時には、工具を使ってこのディスクドライブユニット220の全体を本体ユニット20の筐体内部から抜き出すことができ、再挿入することができる。
以上はノートPC全体の概要説明であり、以下ではこのノートPCの各部の詳細について説明する。
[放熱フィンの送風入口部分の構造]
図8は、ノートPCの本体ユニットの上面を、蓋部材を外して示した図、図9は、本体ユニット上面のキーボードの直ぐ奥側を示した拡大図である。
図1に示したように、本体ユニット20上面のキーボード21の直ぐ奥には、左右に長い蓋部材28が備えられており、図8に示すようにその蓋部材28を開けると、そこに本体ユニット20の筐体に設けられた開口231があらわれ、その開口231内には、放熱部材240(図11参照)の放熱フィン241の送風入口部分241aがあらわれる。放熱部材240の詳細説明は後に譲るが、この放熱フィン241の送風入口部分241aには、ファン250(図10参照)からの送風が当たり塵埃が堆積し易い。その部分に塵埃が堆積するとファン250からの送風の流れが悪くなり冷却能力が下がり、本体ユニット20の筐体内部が高温となり、動作不良の原因や部品の故障の原因となる。そこで、このノートPC10では、蓋部材28を外すと、そこに、その放熱フィン241の送風入口部分241aを覗かせる開口231があらわれ、その送風入口部分241aに堆積した塵埃を容易に取り除くことができる。放熱フィン241の送風入口部分241aを覗かせている開口231を塞ぐ蓋部材28は、図9にその裏面を示すように、左右の両端に位置決め用の爪281,282が形成され、中央部分3箇所にロック用の爪283,284,285が形成されている。
これらの爪281〜285のうちの位置決め用の爪281,282は、本体ユニット20の筐体に設けられた位置決め用の穴232,233に嵌入し、ロック用の爪283〜285は、それぞれ、本体ユニット20の筐体に設けられたロック用の穴234〜236にそれぞれ入り込み、これにより蓋部材28が開口231を塞いだ状態に取り付けられる。
また、本体ユニット20の筐体には、蓋部材28を取り付けたときのその蓋部材28の筐体側に爪又は指先を掛けるための空間を形成する凹部237が形成されており、その凹部237を利用して蓋部材28の下に爪又は指先を掛けて持ち上げることにより、この蓋部材28を容易に取り外すことができる。
図10は、本体ユニットの筐体の上カバーおよびキーボードを取り外して、ファンおよび放熱部材の部分を示した図、図11は、図10と同一の状態の本体ユニットの放熱部材の部分を図10とは角度を変えて示した図である。
ファン250の囲りには、様々な多数の回路部品が搭載されたメイン基板251が広がっており、ファン250および回路基板251の上には、いくつかの開口が形成された金属板252が広がっている。また、この金属板252は、放熱部材240の上にも広がっている。ただし、この放熱部材240はその上面がファン250の上面よりも高い位置にあり、このため、この金属板252の放熱部材240の上面の覆う部分252aは、放熱部材240の高さに合わせて盛り上がった形状となっている。
この金属板252は、その下の回路基板に対する電磁シールドの役割りを成すとともにこの上に置かれるキーボード21(図1参照)の台としての役割も担っている。
図12は、さらに金属板を取り外し、ファンと放熱部材の平面的な位置関係を示した図である。
放熱部材241の下には、CPUと称されるLSIと、チップセットと称されるLSIとの2つの大きなLSIが配置されており、この放熱部材241はそれら2つのLSIで発生する熱の放熱を担っている。この点についての詳細は後述する。
ファン250からの風は、放熱部材240に設けられた放熱フィン241にその送風入口部分241aから送り込まれ、この放熱フィン241の間を通過する間に放熱フィン241の熱を奪って温められ、本体ユニット20の筐体の、奥側の側面に設けられた開口207(図5を合わせて参照)から装置外部に排気される。
[放熱部材の構造]
図13は、放熱部材の平面図、図14は、放熱部材の斜視図である。
この放熱部材240は、水平に広がるベース部(以下、ベース板とする)242と、そのベース板242に固定されてそのベース板242上に立設した多数枚の放熱フィン241と、ベース板242の左右に両側に水平に広がる一対のアーム部(以下、アーム板とする)243,244を有する。これら2つのアーム板243,244それぞれの手前側および奥側には、この放熱部材240をネジ止めにより固定するための締結部243a,243b;244a,244bが設けられている。また、この放熱部材240は、放熱フィン241の上部および両側部に広がる固定部(以下、固定板とする)245を備えており、一対のアーム板243,244は、その固定板245の延長上に形成されている。
この放熱部材240は、放熱フィン241の各フィンの下部にはんだが塗られた状態でベース板242の上面に各フィンが並べられてそれぞれ搭載され、各フィンの上部にはんだが塗られた状態で放熱フィン241及びベース板242が固定板245に取り付けられた後に、炉によってはんだ接合が行われて製造される。
なお、締結部243a,243b;244a,244bはそれぞれバネを内蔵した固定台座となっており、ネジ止めの際に放熱部材240がバネにより発熱部品に押しつけられる構造となっている。このような固定台座の構造は公知であるため詳細な説明は省略する。
図15は、メイン基板上の発熱部品を示した図である。
ここには、図14に示す放熱部材240によって冷却される2つの発熱部品である、CPU253aと、そのCPU253aに近接配置されたチップセット254aが示されている。これらCPU253aとチップセット254aとの2つの発熱部品のうち、CPU253aの方がチップセット254aよりも発熱量が多く、したがってCPU253aは放熱部材240によってより効率的に放熱されるようにベース板242の下に置かれ、そのCPU253aでの発熱はベース板242を介して放熱フィン241の下側からその放熱フィン241に伝熱される。一方、チップセット254aは、左右両側のアーム板243,244のうちの一方のアーム板(ここではアーム板243)の下に置かれ、そのチップセット254aでの発熱はアーム板243、固定板245を経由して放熱フィン241の上側からその放熱フィン241に伝熱される。
図16は、CPUおよびチップセットからなる2つの発熱部品と、それらの発熱部品の上に接触する放熱部材の下面を示した図である。
放熱部材240は、CPU253aとチップセット254aの上に、伝熱性のグリスを挟んで密着するように配置され、一対のアーム板243,244に備えられた各2つずつの締結部243a,243b;244a,244bがメイン基板251上の4つのネジ穴251a,251b,251c,251dに重ねられてネジ止めされるが、そのときに、CPU253aの中央aが放熱部材240のベース板242のほぼ中央a′に密着し、チップセット254aの中央bが、一方のアーム板243の、部分的に下に凸の段差を持つ部分243cの中央b′に密着する。アーム部材243の段差については後述する。
図17は、図15、図16に示す例と比べCPUとチップセットの配置が異なる別のメイン基板を示す図である。
ここで説明しているノートPC10(図1参照)には、CPUおよびチップセットのメーカが異なる2種類のノートPCが存在し、図15、図16は2種類のノートPCのうちの1種類のノートPCのメイン基板上のCPU253aとチップセット254aの配置位置を示しており、この図17は、もう1種類のノートPCのメイン基板上のCPU253bとチップセット254bの配置位置を示している。
この図17に示すCPU253bおよびチップセット254bは、図15、図16に示すCPU253aおよびチップセット254aと比べ、それらの配置位置がおおむね入れ替わった位置関係にある。
図18は、図17に示す種類のノートPCにおける、CPUとチップセットからなる2つの発熱部品と、それらの発熱部品の上に接触する放熱部材の下面を示した図である。
放熱部材240は、図16に示す、先に説明した種類のノートPCの場合と同様、CPU253bとチップセット254bの上に伝熱性のグリスを挟んで密着するように配置され、一対のアーム板243,244に備えられた各2つずつの締結部243a,243b;244a,244bがメイン基板251上の4つのネジ穴251a,251b,251c,251dに重ねられてネジ止めされるが、そのときに、CPU253bの中央cが放熱部材240のベース板242のほぼ中央c′に密着し、チップセット254bの中央dが、一方のアーム板244の中央d′に密着する。
ここで、図16に示す第1の種類のノートPCにおけるCPU253aの高さを基準としたときの、その第1の種類のノートPCにおけるチップセット254aの高さと、図18に示す第2の種類のノートPCにおけるCPU253bの高さを基準としたときのその第2の種類のノートPCにおけるチップセット254bの高さが異なっており、放熱部材243を構成するアーム板243の、下に凸の段差を持つ部分243cは、いずれのチップセット254a,254bについても密着するように、これらのチップセット254a,254bの高さの相違を吸収するために設けられたものである。
このようにして、本発明の実施形態では、2種類のノートPCにおけるCPU253aと253bの高さの相違を締結部243a,243b;244a,244bに設けられたバネの伸縮量により吸収し、その状態でのチップセット254a,254bの高さの相違をアーム板243の形状により吸収するよう構成している。
こうすることにより、2つの種類のノートPCのメイン基板251上の、CPU253a,253bの高さと4つのネジ穴251a,251b,251c,251dの位置を合わせておき、同一形状の放熱部材240を、それら2種類のノートPCのいずれにも採用することができる。
[ハードディスクドライブユニット装着部の構造]
図19は、ノートPCの本体ユニット20の底面を示した斜視図である。
ここには、ハードディスクドライブユニット装着用の開口を塞ぐ蓋部材261、バッテリ装填用の開口を塞ぐ蓋部材262、および、メモリカード装着用の開口を塞ぐ蓋部材263が示されている。
図20は、図19に示すノートPCの本体ユニットの底面を、ハードディスクドライブユニット装着用の開口を塞ぐ蓋部材261を取り外して示した図である。
ここには、本体ユニット20の底面の、ハードディスクドライブユニット270を収容するための開口265が形成されており、その開口265内にはハードディスクドライブユニット270が収容されている。
図21は、ハードディスクドライブユニットを収容する開口、およびその開口内に収容されたハードディスクドライブユニットを示す拡大図である。
このハードディスクドライブユニット270を開口265から取り出すには、2つのネジ264a,264bを外してシート271を矢印A方向に引くことにより、後述するコネクタの結合が外れ、このハードディスクドライブユニット270をこの開口265から取り出すことができる。ハードディスクドライブユニット270をこの開口265に収容するには、このハードディスクドライブユニット270を、開口265内の、図21に示す位置よりも矢印A方向に少しずれた位置に置き、そのハードディスクドライブユニット270を矢印Aとは反対の向きに押すことにより後述するコネクタが結合し、さらに2本のネジ264a,264bでネジ止めすることにより、ハードディスクドライブユニット270が開口265内に正しく収容される。
ここで、この開口265には、その左右から開口265内に突出した一対の突起部266a,266bを有し、ハードディスクドライブユニット270の後ろ(ユニット側コネクタの反対側の端部)が斜めに持ち上がった状態、あるいはハードディスクドライブユニット270の全体が浮き上がった状態のままコネクタを結合させようとすると、ハードディスクドライブユニット270がそれらの突起部266a,266bに干渉し、コネクタの誤結合やコネクタピンの折れ曲がり等の不具合の発生が防止される。詳細は後述する。また、この開口265の両側には、さらに別の突起部267a,267b;268a,268bも存在するが、それらの突起部267a,267b;268a,268bは、この開口265を覆う蓋部材261(図19、図31参照)を係止するための突起部である。
図22〜図24は、ハードディスクドライブユニットをそれぞれ別々の角度から見て示す図、図25は、ハードディスクドライブユニットに備えられたユニット側コネクタの斜視図である。
このハードディスクドライブユニット270には、金属製の枠体272が備えられており、この枠体272は、その左右に折れ曲がった部分でハードディスクドライブ本体にネジ止めされている。この金属製の枠体272は、このハードディスクドライブユニット270の強度を保つ役割りのほか、内部のハードディスクおよび磁気ヘッドに対する電磁シールドの役割りを担っている。この枠体272に設けられた多数の孔は、軽量化のためであり、強度およびシールド性を損なわない範囲で軽量化が図られている。
またこの金属製の枠体272にはもう1つの役割りがあり、このハードディスクドライブユニット270が上述したような正しくない姿勢でコネクタ結合が行なわれようとしたときに、図21に示す、開口265に突出した突起部266a,266bに干渉する干渉部272a,272bが設けられている。
また、このハードディスクドライブユニット270の先端には、ユニット側コネクタ273が備えられている。このユニット側コネクタ273には、図25に示すように、上下2段に配列された多数の接続ピン273aが備えられている。
図26は、ハードディスクドライブユニットに備えられたユニット側コネクタと結合する装置側コネクタを示す図である。
ハードディスクドライブユニット270に備えられたユニット側コネクタ273に多数の接続ピン273aが上下2段に並んでいることに対応して、装置側コネクタ269には、ユニット側コネクタ273に上下2段に配列された接続ピン273aがそれぞれ挿入される、上下2段に配列された多数のピン挿入口269が形成されている。
図27は、ハードディスクドライブユニットが収容される開口の一方の側面を示した斜視図である。
ここには、前述した突起部266aが備えられている。この突起部266aの下は、ハードディスクドライブユニット270の金属製の枠体272(図22参照)がその突起部266aの下を通過できるようになっている。この開口265のもう一方の側面に設けられた突起部266b(図21参照)も同様である。
図28、図29は、ハードディスクドライブユニットを開口に収容しようとしてそのハードディスクドライブを開口内に正しく配置した状態を示した図である。
ハードディスクドライブユニット270は、開口265内の、図28、図29に示す位置に置かれ、その後矢印B方向に押されてユニット側コネクタ273と装置側コネクタ269が結合する。ここでは、ハードディスクドライブユニット270は、正規の位置に正しく置かれているため、そのハードディスクドライブユニット270の金属製の枠体272に設けられた干渉部272a,272bは、開口265内に突出した突起部266a,266bには干渉せずに、突起部266a,266bの下を通過する。
図30は、ハードディスクドライブユニットの後ろが持ち上がった状態で開口に配置された様子を示す図である。
この場合、ハードディスクドライブユニット270を、この図30に示す姿勢のまま、コネクタ269,273を結合させようとして矢印B方向に動かそうとすると、突起部266a,266bに干渉部272a,272bが衝突し、コネクタ269,273を結合させることができず、無理な姿勢による結合により接続されることによる、接続ピン273aの折れ曲がり等の事故が防止される。
この図30には、ハードディスクドライブユニット270の後ろが持ち上がって斜めになっている状態を示したが、ハードディスクドライブユニット270の全体が水平に浮いた状態にある場合も同様であり、ユニット側コネクタ273の、上下2段に配列された接続ピン273aのうちの下段に配列された接続ピンが、装置側コネクタ269の上下2段に配列されたピン挿入口269a(図27参照)のうちの上段のピン挿入口に挿入されてしまうという状態も発生しうる。このような状態では、干渉部272a,272bが突起部266a,266bの上に位置することになり、ハードディスクドライブユニット270を開口265内に収容することができず、その開口265を覆う蓋261(図19参照)を取り付けることができず、ハードディスクドライブユニット270が正しく収容されていないことが一目で分かることになる。よって、このような誤結合も防止される。また、ハードディスクドライブユニット270が、干渉部272a,272bが突起部266a,266bの上を通過するほどに斜めに傾いた状態では、無理矢理に力を加えれば下段の接続ピン273aが上段のピン挿入口に入り込むことも有り得るが、その場合も同様に、干渉部272a,272bが突起部266a,266bの上に位置することになり、ハードディスクドライブユニット270を開口265内に収容することができず、その開口265を覆う蓋261(図19参照)を取り付けることができず、ハードディスクドライブユニット270が正しく収容されていないことが一目で分かることになる。
さらに、ハードディスクドライブユニット270が開口265内に正しく収容されているときは、干渉部272a,272bは突起部266a,266bの下に位置しており、したがってそのハードディスクドライブユニット270をその開口265から取り出すときにも、コネクタ269,273の結合を外すよりも前に後ろ側を持ち上げることはできず、ユニット側コネクタ273が装置側コネクタ269から正しい姿勢で引き抜かれる。
図31は、ハードディスクドライブユニットが収容される開口を塞ぐ蓋部材の裏面を示す図である。
この蓋部材261の裏面には、開口265(図21参照)の奥側に入り込む2つの突起301a,301bと、開口265の左右側面から開口265内に突出した2つの突起部267a,267bに係合する2つの突起爪302a,302bと、開口265の後端側において開口265の左右の側面から突出した2つの突起部268a,268bに係合する2つの係合爪303a,303bを有する。また、この蓋部材261の後部側にはネジ止め用の孔304が設けられている。この蓋部材261は、2つの突起301a,301b、2つの突起爪302a,302b、および2つの係合爪303a,303bをそれぞれ係合させて、さらにネジ止め用の孔304を使ってネジ止めすることにより、図19に示すように開口が塞がれた状態となる。
[PCカードスロット]
図32は、PCカードスロットを示す斜視図、図33は、図32にも示すPCカードスロットを、図6に示す2つの蓋部材のうちの下向きに開く蓋部材を開けて示す斜視図である。
ここに示すPCカードスロット280は、図1に示すノートPC10の本体ユニット20を構成する筐体内の、その本体ユニット20の左側の側面に設けられたPCカード挿入口216(図6参照)の直ぐ内側に、そのPCカード挿入口216と向き合う向きに配置されており、そのPCカードスロット216を通って挿入されてきたPCカードを受け入れる金属製の枠体で構成され、上下に2枚のPCカードを収容する構成となっている。このPCカードスロット280の下には、このPCカードスロット280に挿入されたPCカードをアクセスする回路が搭載された回路基板が備えられており、その回路基板と金属製の枠体からなるPCカードスロット280との間の電気的な絶縁を確保するために、それらの回路基板とPCカードスロット280との間に絶縁シート281が敷かれ、その前端281aは、PCカード挿入口216(図6参照)の直ぐ内側にまで広がっている。
PCカード挿入口216は、図6を参照して説明したように、上下2枚の蓋部材217,218で開放自在に閉じられており、このPCカード挿入口216にPCカードが挿入されると、そのPCカードの先端が蓋部材217,218に当たり、上側の蓋部材217に当たるとその蓋部材217は上縁217aを中心に上に持ち上がるように回動し、下側の蓋部材218に当たるとその蓋部材218はその下縁218aを中心に下に倒れるように回動して、PCカード挿入口216からPCカードが受け入れられる。
図33は、PCカード挿入口216を塞ぐ上下2枚の蓋部材のうちの下側の蓋部材218が開いた様子を示している。この蓋部材218は、開いた状態では、絶縁シート281の前端281aを覆い、このため、このPCカード挿入口216から挿入されてきたPCカードはその絶縁シート281の前端281aに当たることが防止され、その絶縁シート281のめくれが防止される。
図34は、本実施形態のノートPCのPCカードスロット(A)と、従来のPCカードスロット(B)とを比較して示す図である。
従来のPCカードスロット(B)の場合、絶縁シート281の前端部は両面テープでその下の回路基板に貼着されている。回路基板の前端は絶縁シート281の前端281aと同一である。しかしながら、PCカードが少し斜め下向きに挿入されると、PCカードの前端面が絶縁シート281の前端281aに当たり、それが何度か繰り返し生じると絶縁シート281がめくれ上がり、PCカード前端でその下の回路基板が傷つけられ、動作不良となるおそれがある。
そこで、本実施形態のノートPCでは、回路基板はむしろ短かめ(図34(A)に示す一点鎖線の位置まで)とし、絶縁シート281をPCカード挿入口216(図6参照)にさらに近ずく位置まで広げている。こうすることにより、図32に示すように絶縁シート281の前端281aは下向きに開いた蓋部材218に覆われ、絶縁シート281を回路基板に貼着する必要もなく絶縁シート281のめくれが防止され、回路基板の損傷も防止される。また、絶縁シート281を回路基板に貼着する必要がないため組立工数も削減される。
[ディスクドライブユニット装着部の構造]
図35は、ノートPCの本体ユニットの筐体のうちの上カバーを取り外して示したディスクドライブユニットの斜視図である。
このディスクドライブユニット220は、図7に示すように、ノートPC10の本体ユニット20の、左側の側面の開口から挿入されて、その本体ユニット20の筐体内に配置されたものである。
図36は、本体ユニット筐体の、ディスクドライブユニットが挿入されるディスクドライブユニット収容部を示した図、図37は、そのディスクドライブユニット収容部の一方の側端部を示した図、図38は、そのディスクドライブユニット収容部のもう一方の側端部を示した図である。
ディスクドライブユニット220は、ディスクドライブユニット収容部310に収容される際は、両側部のレール311,312に案内されながら、ディスクドライブユニット220に設けられたコネクタ(図示せず)が装置側のコネクタ313と結合する位置まで挿入される。この正規の位置まで挿入されると、ディスクドライブユニット220の表面は、図7に示すように、ノートPC10の本体ユニット20の筐体の表面に対し同一面となる。
ここで、このディスクドライブユニット収容部310の両側には、それぞれメイン基板251(図38参照)とサブ基板320(図36参照)が配備されており、ディスクドライブユニット収容部310を横切って、それらの回路基版251,320を電気的に接続するためのフラットケーブル321が配置されている。あるいはフラットケーブル321に代えてフレキシブル配線基板であってもよい。このフラットケーブル321は、このディスクドライブユニット収容部310にディスクドライブユニット220が収容されると、そのディスクドライブユニット220の下に位置し、このため、何らの対策も講じなかった場合、このディスクドライブユニット収容部310に挿入されてきたディスクドライブユニット220にフラットケーブル321が引っ掛かり断線等の事故が生じるおそれがある。そこで、ここでは、フラットケーブル321の下にシート322を敷き、さらにそのシート322をディスクドライブユニット220の挿入開口に近い側で折り返してそのフラットケーブル321の上にもシート322を配置している。このシート322は挿入開口から離れた側で、粘着テープ323で、そのディスクドライブユニット収容部310の床に貼着されている。
ここでは、シート322を上記のように折り返してフラットケーブル321を包む込むことにより、ディスクドライブユニット220が挿入される際のフラットケーブル321の引っ掛かりが防止され、断線等の不良の発生が抑えられている。
図39は、サブ基板およびフラットケーブルを取り外して、そのサブ基板の下に敷かれたシートを示した図である。
サブ基板320の下には、本体ユニット20の筐体とサブ基板320とが電気的に接触するのを防止するための絶縁シート324が敷かれており、図36、図37に示す、フラットケーブル321を包むシート322は、その絶縁シート324を延長して形成したものである。ここではこのように、フラットケーブル321を包むシート322を、サブ基板320下の絶縁シート324を延長して形成することにより、部品点数の増加が防止されている。
図40は、メイン基板とサブ基板との双方を取り外して、それらの基板の下に広がる絶縁シートを示した図である。
メイン基板251の下にも、絶縁シート325が敷かれており、サブ基板320下の絶縁シート324とメイン基板251下の絶縁シート325は、サブ基板320下の絶縁シート324がディスクドライブユニット収容部310を横切ってメイン基板251側に延び、その絶縁シート324の先端部324aがメイン基板251下の絶縁シート325と若干だけ重ねられている。
ここでは、このような広がりを持つ絶縁シート324,325のうちのサブ基板320側の絶縁シート324を使い、ディスクドライブユニット収容部310を横切るフラットケーブル321を包むことにより、そのディスクドライブユニット収容部310に挿入されてきたディスクドライブユニット220へのフラットケーブル321の引っ掛かりの防止が図られている。
次に、これまで説明してきたノートPCの変形例について説明する。
以下に説明する変形例は、以下に説明する点以外は、これまで説明してきたノートPCと同一である。
図41は、変形例としてのノートPCの本体ユニット上面のキーボードの直ぐ奥側の部分を示した拡大図である。この図41は、前述の実施形態の図9に対応する図である。
この図41では、図1に示す蓋部材28が嵌まり込む溝の幅W1の方が開口231の幅W2よりも広幅であり、かつ、蓋部材28をこの溝に嵌め込んだときにその蓋部材28と、本体ユニット筐体の、その開口231を形成する縁部分239a,239bとが重なるように、その縁部部239a,239bが溝の内側にまで張り出していて、開口231の幅を溝の幅よりも内側に制限している。
蓋部材28をこの溝に配置して開口231を塞いだとき、蓋部材28がこれらの縁部分239a,239bと重なっているため、仮にその重なりがなかった部分に隙き間からその本体ユニット20の機器内部に物が落ち込んでしまうおそれがあるところ、そのようなおそれが回避される。また、ファン250(図10参照)から放熱フィン241の送風入口部分241aに送り込まれてきた空気がその隙き間から洩れ出してしまうことが防止される。
図42は、図41と同じ部分について、本体ユニットの筐体を形成している部材をさらに取り外して、放熱フィンの送風入口部分をより広く開放したところを示した図、図43は、図42からさらにキーボード等を取り外し、ファンからの空気の流路を示した図である。
放熱部材250を構成する放熱フィン241の、送風入口部分241aの両側には、送風入口部分送風案内壁238a,238bが形成されている。この送風案内壁238a,238bは、ファン250(図43参照)からの送風の、放熱部材240の脇への洩れを防止する役割りを担っている。
ここで、図41に示す開口231の長さL1は送風入口部分241aの両側の送風案内壁238a,238bどうしの間隔L2よりも短かく、開口231は、送風入口部分241aの両側の送風案内壁238a,238bに挟まれた内側の領域にのみ形成されている。
仮に、送風案内壁231a,231bが開口231から覗く程度に開口231が広いと、その開口231を蓋部材で覆ってもその蓋部材の裏面と送風案内壁231a,231bとの間に隙き間が生じ、ファン250から送風されてきた空気がその隙き間を通って筐体内部に流れてしまい、その送風と一緒に送られてきた塵埃が筐体内部に送り込まれるおそれがあり、また、風が洩れる分、空冷能力が低下するおそれがある。
これに対し、この変形例では、開口231が送風入口部分241a両側の送風案内壁238a,238bに挟まれた内側の領域にのみ形成されるように、本体ユニット筐体の、開口231を形成する縁部分239c,239dが、送風案内壁238a,238bを覆う位置まで広がっている。
このため、上記のような送風の筐体内部への洩れが防止され、塵埃の送り込みや冷却能力の低下が防止される。
以下、本発明の各種形態を付記する。
(付記1)
発熱部品と、
前記発熱部品から熱を吸収して放熱する放熱部材と、
前記放熱部材に向けて送風するファンと、
前記発熱部品、前記放熱部材、および前記ファンを内蔵するとともに、前記放熱部材で温められた空気を外部に放出するための第1の開口、および前記放熱部材の、前記ファンからの送風入口部分を露出させる第2の開口を有する筐体と、
前記筐体に着脱自在に装着されて前記第2の開口を覆う蓋部材とを備えたことを特徴とする機器。
(付記2)
前記蓋部材が、前記筐体に素手での操作で着脱されるものであることを特徴とする付記1記載の機器。
(付記3)
前記第1の開口が前記筐体の一側面に形成され、前記第2の開口が該筐体の上面に形成されたものであることを特徴とする付記1記載の機器。
(付記項4)
前記筐体が、前記蓋部材に覆われる部分に該蓋部材係止用の穴を有し、
前記蓋部材が、前記筐体に装着されたときに該筐体側を向く面に、前記穴に嵌入して係止される突起を有することを特徴とする付記1記載の機器。
(付記5)
前記筐体が、該筐体に装着された状態の前記蓋部材の該筐体側に、該蓋部材に爪又は指先を掛けるための空間を形成する凹部を有することを特徴とする付記1記載の機器。
(付記6)
前記蓋部材が、前記筐体の、前記第2の開口を形成する縁部分と重なるように、該第2の開口の幅よりも広幅に形成されていることを特徴とする付記1記載の機器。
(付記7)
前記放熱部材の、前記送風入口部分両側に、前記ファンからの送風を該送風入口部分に導くとともに、該ファンからの送風の、該放熱部材の脇への洩れを防ぐ送風案内壁を有し、
前記第2の開口が前記送風入口部分両側の送風案内壁に挟まれた内側の領域にのみ形成されるように、前記筐体の、前記第2の開口を形成する縁部分が、該送風案内壁を覆う位置まで広がっていることを特徴とする付記1記載の機器。
(付記8)
演算処理を行なう演算装置において、
発熱部品と、
前記発熱部品から熱を吸収して放熱する放熱部材と、
前記放熱部材に向けて送風するファンと、
前記発熱部品、前記放熱部材、および前記ファンを内蔵するとともに、入力操作用のキーが配列されたキーボードを上面に備え、前記放熱部材で温められた空気を外部に放出するための第1の開口が一側面に形成され、前記放熱部材の、前記ファンからの送風入口部分を露出させる第2の開口が上面に形成されてなる筐体と、
前記筐体に着脱自在に装着されて前記第2の開口を覆う蓋部材とを備えたことを特徴とする演算装置。
(付記9)
前記第1の開口が、前記筐体の、奥を向いた側面に形成され、前記第2の開口が、前記筐体上面の、前記キーボードよりも奥の位置に形成されたものであることを特徴とする付記8記載の演算装置。
(付記10)
前記蓋部材が、前記筐体に素手での操作で着脱されるものであることを特徴とする付記8記載の演算装置。
(付記11)
前記ファンの少なくとも一部が前記キーボードの下に配置され、前記放熱部材が該キーボードよりも奥に配置されたものであり、該放熱部材上面が該ファン上面よりも高い位置に置かれたものであることを特徴とする付記10記載の演算装置。
(付記12)
前記ファンの上面および前記放熱部材の上面に広がり、該放熱部材上面を覆う部分が該放熱部材の高さに合わせて盛り上がって形成された金属板を有し、
前記キーボードが前記金属板の上に配置されていることを特徴とする付記11記載の演算装置。
(付記13)
前記筐体が、前記蓋部材に覆われる部分に該蓋部材係止用の穴を有し、
前記蓋部材が、前記筐体に装着されたときに該筐体側を向く面に、前記穴に嵌入して係止される突起を有することを特徴とする付記7記載の演算装置。
(付記14)
前記筐体が、該筐体に装着された状態の前記蓋部材の該筐体側に、該蓋部材に爪又は指先を掛けるための空間を形成する凹部を有することを特徴とする付記8記載の演算装置。
(付記15)
画像を表示する表示画面を有し前記筐体の奥側において該筐体にヒンジ接続されて該筐体に対し開閉自在な第2の筐体を備えたことを特徴とする付記8記載の演算装置。
(付記16)
前記蓋部材が、前記筐体の、前記第2の開口を形成する縁部分と重なるように、該第2の開口の幅よりも広幅に形成されていることを特徴とする付記8記載の演算装置。
(付記17)
前記放熱部材の、前記送風入口部分両側に、前記ファンからの送風を該送風入口部分に導くとともに、該ファンからの送風の、該放熱部材の脇への洩れを防ぐ送風案内壁を有し、
前記第2の開口が前記送風入口部分両側の送風案内壁に挟まれた内側の領域にのみ形成されるように、前記筐体の、前記第2の開口を形成する縁部分が、該送風案内壁を覆う位置まで広がっていることを特徴とする付記8記載の演算装置。
閉状態にあるノートPCの斜視図である。 閉状態にあるノートPCを前方斜めから見た斜視図である。 閉状態にあるノートPCを後方斜めから見た斜視図である。 図1〜図3に示すノートPCの、閉状態における手前側の側面を示した図である。 図1〜図3に示すノートPCの、閉状態における奥側の側面を示した図である。 図1〜図3に示すノートPCの、閉状態における右側の側面を示す図である。 図1〜図3に示すノートPCの、閉状態の左側の側面を示す図である。 ノートPCの本体ユニットの上面を、蓋部材を外して示した図である。 本体ユニット上面のキーボードの直ぐ奥側を示した拡大図である。 本体ユニットの筐体の上カバーおよびキーボードを取り外して、ファンおよび放熱部材の部分を示した図である。 図10と同一の状態の本体ユニットの放熱部材の部分を図10とは角度を変えて示した図である。 金属板を取り外し、ファンと放熱部材の平面的な位置関係を示した図である。 放熱部材の平面図である。 放熱部材の斜視図である。 メイン基板上の発熱部品を示した図である。 CPUおよびチップセットからなる2つの発熱部品と、それらの発熱部品の上に接触する放熱部材の下面を示した図である。 図15、図16に示す例と比べCPUとチップセットの配置が異なる別のメイン基板を示す図である。 図17に示す種類のノートPCにおける、CPUとチップセットからなる2つの発熱部品と、それらの発熱部品の上に接触する放熱部材の下面を示した図である。 ノートPCの本体ユニットの底面を示した斜視図である。 図19に示すノートPCの本体ユニットの底面を、ハードディスクドライブユニット装着用の開口を塞ぐ蓋部材を取り外して示した図である。 ハードディスクドライブユニットを収容する開口、およびその開口内に収容されたハードディスクドライブユニットを示す拡大図である。 ハードディスクドライブユニットを1つの角度から見て示す図である。 ハードディスクドライブユニットを別の角度から見て示す図である。 ハードディスクドライブユニットをさらに別の角度から見て示す図である。 ハードディスクドライブユニットに備えられたユニット側コネクタの斜視図である。 ハードディスクドライブユニットに備えられたユニット側コネクタと結合する装置側コネクタを示す図である。 ハードディスクドライブユニットが収容される開口の一方の側面を示した斜視図である。 ハードディスクドライブユニットを開口に収容しようとしてそのハードディスクドライブを開口内に正しく配置した状態を示した図である。 ハードディスクドライブユニットを開口に収容しようとしてそのハードディスクドライブを開口内に正しく配置した状態を示したである。 ハードディスクドライブユニットの後ろが持ち上がった状態で開口に配置された様子を示す図である。 ハードディスクドライブユニットが収容される開口を塞ぐ蓋部材の裏面を示す図である。 PCカードスロットを示す斜視図である。 図31にも示すPCカードスロットを、図6に示す2つの蓋部材のうちの下向きに開く蓋部材を開けて示す斜視図である。 本実施形態のノートPCのPCカードスロット(A)と、従来のPCカードスロット(B)とを比較して示す図である。 ノートPCの本体ユニットの筐体のうちの上カバーを取り外して示したディスクドライブユニットの斜視図である。 本体ユニット筐体の、ディスクドライブユニットが挿入されるディスクドライブユニット収容部を示した図である。 ディスクドライブユニット収容部の一方の側端部を示した図である。 ディスクドライブユニット収容部のもう一方の側端部を示した図である。 サブ基板およびフラットケーブルを取り外して、そのサブ基板の下に敷かれたシートを示した図である。 メイン基板とサブ基板との双方を取り外して、それらの基板の下に広がる絶縁シートを示した図である。 変形例としてのノートPCの本体ユニット上面のキーボードの直ぐ奥側の部分を示した拡大図である。 図41と同じ部分について、本体ユニットの筐体を形成している部材をさらに取り外して、放熱フィンの送風入口部分をより広く開放したところを示した図である。 図42からさらにキーボード等を取り外し、ファンからの空気の流路を示した図である。
符号の説明
10 ノートPC
20 本体ユニット
21 キーボード
22a,22b 押ボタン
23 指紋センサ
24 電源ボタン
25 表示ランプ
26 ファンクションボタン
27 穴
28 蓋部材
30 表示ユニット
31 ロック爪
32 ロック解除ボタン
33 表示画面
40 ヒンジ機構
207 排気口
217,218 蓋部材
220 ディスクドライブユニット
221 イジェクトボタン
231 開口
232,233,234,235,236 穴
237 凹部
238a,238b 送風案内壁
239a,239b,239c,239d 筐体の縁部分
240 放熱部材
241 放熱フィン
241a 送風入口部分
242 ベース板
281,282,283,284,285 爪
243 アーム板
243a,243b 締結部
243c 凸の段差を持つ部分
244 アーム板
244a,244b 締結部
245 固定板
250 ファン
251 メイン基板
252 金属板
252a 上面の覆う部分
254a,254b チップセット
261 蓋部材
265 開口
266a,266b 突起部
269 装置側コネクタ
269a ピン挿入口
270 ハードディスクドライブユニット
271 シート
272 枠体
272a,272b 干渉部 273
273a 接続ピン
280 PCカードスロット
281 爪
281a 前端
310 ディスクドライブユニット収容部
311,312 レール
313 コネクタ
320 サブ基板
321 フラットケーブル
322 シート
323 粘着テープ
324 アーム板
325 絶縁シート

Claims (9)

  1. 演算処理を行なう演算装置において、
    発熱部品と、
    前記発熱部品から熱を吸収して放熱する放熱部材と、
    前記放熱部材に向けて送風するファンと、
    前記発熱部品、前記放熱部材、および前記ファンを内蔵するとともに、入力操作用のキーが配列されたキーボードを上面に備え、前記放熱部材で温められた空気を外部に放出するための第1の開口が奥を向いた側面に形成され、前記放熱部材の、前記ファンからの送風入口部分の掃除用の第2の開口が前記上面の、前記キーボードよりも奥の位置に形成されてなる筐体と、
    前記筐体に着脱自在に装着されて前記第2の開口を覆う蓋部材とを備えたことを特徴とする演算装置
  2. 前記蓋部材が、前記筐体に素手での操作で着脱されるものであることを特徴とする請求項1記載の演算装置
  3. 前記筐体が、前記蓋部材に覆われる部分に該蓋部材係止用の穴を有し、
    前記蓋部材が、前記筐体に装着されたときに該筐体側を向く面に、前記穴に嵌入して係止される突起を有することを特徴とする請求項1記載の演算装置
  4. 前記筐体が、該筐体に装着された状態の前記蓋部材の該筐体側に、該蓋部材に爪又は指先を掛けるための空間を形成する凹部を有することを特徴とする請求項1記載の演算装置
  5. 前記蓋部材が、前記筐体の、前記第2の開口を形成する縁部分と重なるように、該第2の開口の幅よりも広幅に形成されていることを特徴とする請求項1記載の演算装置
  6. 前記放熱部材の、前記送風入口部分両側に、前記ファンからの送風を該送風入口部分に導くとともに、該ファンからの送風の、該放熱部材の脇への洩れを防ぐ送風案内壁を有し、
    前記第2の開口が前記送風入口部分両側の送風案内壁に挟まれた内側の領域にのみ形成されるように、前記筐体の、前記第2の開口を形成する縁部分が、該送風案内壁を覆う位置まで広がっていることを特徴とする請求項1記載の演算装置
  7. 前記ファンの少なくとも一部が前記キーボードの下に配置され、前記放熱部材が該キーボードよりも奥に配置されたものであり、該放熱部材上面が該ファン上面よりも高い位置に置かれたものであることを特徴とする請求項1記載の演算装置
  8. 前記ファンの上面および前記放熱部材の上面に広がり、該放熱部材上面を覆う部分が該放熱部材の高さに合わせて盛り上がって形成された金属板を有し、
    前記キーボードが前記金属板の上に配置されていることを特徴とする請求項7記載の演算装置。
  9. 画像を表示する表示画面を有し前記筐体の奥側において該筐体にヒンジ接続されて該筐体に対し開閉自在な第2の筐体を備えたことを特徴とする請求項記載の演算装置。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7697277B1 (en) * 2007-04-25 2010-04-13 Sun Microsystems, Inc. Auto-depress disk drive bracket mechanism
JP2009015385A (ja) * 2007-06-29 2009-01-22 Fujitsu Ltd 電子機器
JP4607170B2 (ja) * 2007-12-17 2011-01-05 富士通株式会社 電子機器
TWM343841U (en) * 2008-02-05 2008-11-01 Aopen Inc Shockproof mechanism and electronic device having the same
WO2011016624A2 (ko) * 2009-08-03 2011-02-10 (주)브이엘시스템 집진기능을 가지는 팬 모듈과 이에 사용되는 집진장치
WO2011067860A1 (ja) * 2009-12-04 2011-06-09 富士通株式会社 電子機器
JP5325333B2 (ja) 2010-02-16 2013-10-23 富士通株式会社 電子機器
JP4996752B1 (ja) * 2011-02-14 2012-08-08 株式会社東芝 テレビジョン受像機、及び電子機器
CN103593022A (zh) * 2012-08-15 2014-02-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子设备
CN105552561A (zh) * 2012-12-21 2016-05-04 株式会社村田制作所 接口单元以及计算机
CN207196002U (zh) 2017-09-25 2018-04-06 深圳市商汤科技有限公司 认证设备

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02301192A (ja) * 1989-05-16 1990-12-13 Mitsubishi Electric Corp エレベータの制御盤
US5163870A (en) * 1990-10-30 1992-11-17 Systems Alternatives, Inc. Protective dust cover for computer components
JP3157203B2 (ja) 1991-08-29 2001-04-16 三洋電機株式会社 高耐圧半導体装置
JP2002182795A (ja) * 2000-12-19 2002-06-26 Toshiba Corp 電子機器の冷却装置
JP2002217343A (ja) 2001-01-16 2002-08-02 Denso Corp 電子装置
JP3530151B2 (ja) * 2001-06-08 2004-05-24 株式会社東芝 発熱体を内蔵する電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置
JP2003079164A (ja) * 2001-08-31 2003-03-14 Toshiba Transport Eng Inc 電力変換装置
JP3715632B2 (ja) * 2001-10-23 2005-11-09 株式会社東芝 携帯形電子機器
TWM242976U (en) * 2003-08-06 2004-09-01 Quanta Comp Inc Detachable and rotatable door cover assembly
JP2005321287A (ja) 2004-05-07 2005-11-17 Sony Corp 冷却装置、電子機器、ヒートシンクおよび放熱フィン
TWI262759B (en) * 2004-05-10 2006-09-21 Asustek Comp Inc Heat spreader with filtering function and electrical apparatus
TWM270405U (en) * 2004-08-19 2005-07-11 Compal Electronics Inc Heat sink device with dust-collection mechanism
JP2006135073A (ja) 2004-11-05 2006-05-25 Fujitsu Ten Ltd ヒートシンク構造
US20070089862A1 (en) * 2005-10-20 2007-04-26 Cui-Jun Lu Heat dissipation device including dust mask
US7323027B1 (en) * 2006-06-12 2008-01-29 Giga-Byte Technology Co., Ltd. Fan fixture and housing assembly containing the fan fixture
US20080016834A1 (en) * 2006-07-19 2008-01-24 Arbor Technology Corp. Detachable dustproof filtering device

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