JP4796457B2 - 機器、演算装置および放熱部材 - Google Patents

機器、演算装置および放熱部材 Download PDF

Info

Publication number
JP4796457B2
JP4796457B2 JP2006222130A JP2006222130A JP4796457B2 JP 4796457 B2 JP4796457 B2 JP 4796457B2 JP 2006222130 A JP2006222130 A JP 2006222130A JP 2006222130 A JP2006222130 A JP 2006222130A JP 4796457 B2 JP4796457 B2 JP 4796457B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
generating component
heat generating
base portion
pair
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006222130A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008047713A (ja
Inventor
一樹 立神
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2006222130A priority Critical patent/JP4796457B2/ja
Priority to US11/656,552 priority patent/US7672123B2/en
Priority to KR1020070007931A priority patent/KR100934628B1/ko
Priority to CN200710008236XA priority patent/CN101126950B/zh
Publication of JP2008047713A publication Critical patent/JP2008047713A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4796457B2 publication Critical patent/JP4796457B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/203Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

本発明は、発熱部品を内蔵した機器、および発熱部品を内蔵し演算処理を行なう演算装置、それら発熱部品用の放熱部材に関する。
使用中に発熱する発熱部品を内蔵した様々な機器が存在する。それらの機器の中には、その発熱部品を発熱させることでその機器本来の用をなす機器もあるが、発熱が好ましくなく、使用することにより止むを得ず発熱してしまう発熱部品を内蔵した機器もあり、そのような機器の場合、その発熱部品の発熱による温度上昇を抑えるための工夫が施されている。例えば特許文献1には、フレキシブルヒートパイプを用い狭いスペースで効率の良い放熱を行なう工夫が示されており、特許文献2には、屈曲した弾性のヒートパイプを用い冷却対象の発熱部品等との密着性を向上させる工夫が示されている。また、特許文献3には、並んで配置された高さの異なる複数の発熱部品を1つの放熱部材で放熱させるために、その放熱部材の、発熱部品側の面に、複数の発熱部品の高さの違いを吸収する段差を設けた構造が示されている。
特開2005−228954号公報 特開平5−66095号公報 特開平6−69672号公報
複数の発熱部品が存在する場合に、発熱部品の熱を狭いスペースを有効利用して放熱するには、それら複数の発熱部品についてまとめて放熱することが考えられる。この点、特許文献1,2に示された構造は、個々の発熱部品についての放熱構造であり、そこには、複数の発熱部品についてまとめて放熱するという考え方は存在しまい。一方、特許文献3には並べて配置された複数の発熱部品を1つの放熱部材で放熱するという考え方が示されているが、特許文献3に示されている構造は、複数の発熱部品の全面に多数の放熱フィンが形成された構造であり、省スペース化の観点から問題がある。また、放熱部材を開発したら、コストの面からその放熱部材を複数種類の機器に適用することが好ましいが、上掲の特許文献のいずれにも、1種類の放熱部材を複数種類の機器に適用する考え方は示されていない。
本発明は、上記事情に鑑み、複数の発熱部品の熱を放熱する新たな放熱構造を備えた機器、演算装置、および、その新たな放熱構造に適した放熱部材を提供することを目的とする。
上記目的を達成する本発明の機器は、
第1の発熱部品と、
第1の発熱部品の横に近接配置された第2の発熱部品と、
水平方向に広がり下面に第1の発熱部品が接するベース部と、ベース部の左右両側に水平に広がるとともに固定用の締結部を有し、一方の下面に第2の発熱部品が接する一対のアーム部と、ベース部と一対のアーム部とのうちのベース部上にのみ立設した複数の放熱フィンと、を有する放熱部材と、
を備えたことを特徴とする。
本発明の機器は、上記の構造により、第1の発熱部品からの熱はベース部を経由して放熱フィンに伝達されれて放熱されるとともに、第2の発熱部品からの熱はアーム部を経由して放熱フィンに伝達されて放熱される。したがって上掲の特許文献3のように、複数の発熱部品の全面に広がる放熱フィンを備える場合と比べ、省スペースとなる。
ここで、本発明の機器として、上記第2の発熱部品が第1の発熱部品の左右一方の横に近接配置された第1の機器と、上記第2の発熱部品が上記第1の発熱部品の左右他方の横に近接配置された第2の機器との2種類の機器が存在し、
それら2種類の機器において上記放熱部材は同型のものが共用され、
その放熱部材は、第1の機器においては、一対のアーム部のうちのベース部の左右一方に対応した側のアーム部の下面に第2の発熱部品を接触させ、第2の機器においては、一対のアーム部のうちのベース部の左右他方に対応した側のアーム部の下面に前記第2の発熱部品を接触させるものであることが好ましい。
第1の発熱部品は、ベース部を経由してそのベース部の直上にある放熱フィンに伝熱されるため、放熱フィンの横に食み出た位置にあるアーム部を経由して放熱フィンに伝熱される第2の発熱部品よりも高い放熱効率を確保することができる。第2の発熱部品が第1の発熱部品の右にあるか左にあるかに応じて、その第2の発熱部品の熱を、右側のアーム部もしくは左側のアーム部を介して放熱する構造とすると、第2の発熱部品が第1の発熱部品の右に配置されている機器と第2の発熱部品が第1の発熱部品の左に配置されている機器との双方について同じ構造の放熱部材を適用することができる。
ここで、本発明の機器として、上記の第1の機器と上記の第2の機器とが存在する場合において、それら第1の機器と第2の機器が、第1の発熱部品の上面を基準としたときの第2の発熱部品の上面の高さが互いに異なるものである場合に、一対のアーム部のうちの少なくとも一方のアーム部が、第1の機器と第2の機器における第2の発熱部品の高さの相違を吸収する、部分的な段差を有することが好ましい。
アーム部が第2の機器に接する部分に部分的な段差を有することにより、第1の機器と第2の機器における第2の発熱部品の高さの相違が吸収されて、いずれの機器においても所期の放熱効率を確保することができる。また、アーム部の段差は部分的な段差であるため、締結部の高さは左右のアーム部で共通化でき、取付構造の複雑化を避けることができる。
ここで、上記第1の発熱部品は、演算処理を行なうCPUであってもよい。
CPUは、近年の演算処理の高速化に伴い、発熱量が益々大きくなっており、本発明では、このCPUを第1の発熱部品として効果的な放熱を行なうことができる。
また、上記目的を達成する本発明の演算装置は、演算処理を行なう演算装置において、
第1の発熱部品と、
第1の発熱部品の横に近接配置された第2の発熱部品と、
空冷用の複数の放熱フィンを備えて第1の発熱部品と第2の発熱部品との双方に共用され、第1の発熱部品と第2の発熱部品との双方から熱を吸収して放熱する放熱部材と、
放熱フィンに向けて送風するファンと、
第1の発熱部品、第2の発熱部品、放熱部材、およびファンを内蔵するとともに、入力操作用のキーが配列されたキーボードを上面に備え、放熱フィンにより温められた空気を外部に放出するための開口が一側面に形成されてなる筐体とを備え
上記放熱部材が、複数の放熱フィンに加えてさらに、
水平方向に広がり下面に第1の発熱部品が接するベース部と、
ベース部の左右両側に水平に広がるとともに固定用の締結部を有し、一方の下面に第2の発熱部品が接する一対のアーム部とを備え、
上記複数の放熱フィンが、ベース部と一対のアーム部とのうちのベース部上にのみ立設していることを特徴とする。
本発明の演算装置は、本発明の機器の基本構造を備えるとともに、さらにファンを備えて強制空冷を行ない放熱フィンで温められた空気を装置外部に排気する構造としたため、効率良い放熱が可能である。
ここで、本発明の演算装置において、上記開口が筐体の奥を向いた側面に形成されたものであり、ファンの少なくとも一部がキーボードの下に配置され、放熱部材がキーボードよりも奥に配置されたものであることが好ましい。
キーボードよりも奥に放熱部材を配置することで、放熱部材の放熱フィンの高さを十分な冷却能力を有するレベルまで確保することができ、キーボード下のファンから放熱フィンに空気を送り筐体の奥側から排気することで効率の良い空冷が行なわれる。
本発明の演算装置は、例えばノート型のパーソナルコンピュータ等、画像を表示する表示画面を有し上記筐体の奥側においてその筐体にヒンジ接続されてその筐体に対し開閉自在な第2の筐体を備えた演算装置に好適に適用することができる。
また、本発明の演算装置においても、この演算装置として、第2の発熱部品が第1の発熱部品の左右一方の横に近接配置された第1の演算装置と、第2の発熱部品が第1の発熱部品の左右他方の横に近接配置された第2の演算装置との2種類の演算装置が存在し、
それら2種類の演算装置において上記放熱部材は同型のものが共用され、その放熱部材は、第1の演算装置においては、一対のアーム部のうちの、ベース部の上記左右一方に対応した側のアーム部の下面に第2の発熱部品を接触させ、第2の演算装置においては、一対のアーム部のうちの、ベース部の上記左右他方に対応した側のアーム部の下面に第2の発熱部品を接触させるものであることが好ましい。
ここで、それら第1の演算装置と第2の演算装置は、第1の発熱部品の上面を基準としたときの第2の発熱部品の上面の高さが互いに異なるものである場合に、上記一対のアーム部のうちの少なくとも一方のアーム部が、第1の演算装置と第2の演算装置における第2の発熱部品の高さの相違を吸収する、部分的な段差を有することが好ましい。
上記のような機器、演算装置の発熱部品に適用される上記放熱部材も本発明の特徴である。
以上の本発明によれば、複数の発熱部品の熱を放熱する新たな放熱構造を備えた機器および演算装置、並びに、その新たな放熱構造に適した放熱部材を提供することができる。
以下、本発明の一実施形態であるノート型パーソナルコンピュータ(ノートPC)について説明する。このノートPCは、発熱部品を内蔵した機器であり、発熱部品を内蔵し演算処理を行なう演算装置である。
[全体構成]
図1は、閉状態にあるノートPCの斜視図、図2は閉状態にあるノートPCを前方斜めから見た斜視図、図3は、閉状態にあるノートPCを後方斜めから見た斜視図である。
このノートPC10は、本体ユニット20と表示ユニット30とから構成されており、表示ユニット30は、本体ユニット20の奥側で、ヒンジ機構40により、本体ユニット20に開閉自在にヒンジ接続されている。
本体ユニット20は、その筐体の内部に、CPUやその他の回路部品、ハードディスクを内蔵したハードディスクドライブユニット、CDやDVDが取出し自在に装填されてアクセスされるディスクドライブユニット、PCカードが挿入されてアクセスされるPCカードスロット、様々なタイプのメモリカードが挿入されてアクセスされるメモリカードスロット、および、その他の様々な部品が備えられている。
また、この本体ユニットの上面には、キーボード21、タッチパッド22、タッチパッド用の左右の押ボタン22a,22b、それらの押ボタン22a,22bの中央に置かれた指紋センサ23、右手奥に配置された電源ボタン24、複数の表示ランプ25、複数のファンクションボタン26等が配置されている。
また、この本体ユニット20の上面の手前側の左右中央には、表示ユニット30を閉じたときのロック用の穴27が設けられている。この穴27には、表示ユニット30を本体ユニット20の上に閉じたときに、表示ユニット30に設けられているロック爪31が入り込み、表示ユニット30が本体ユニット20から不用意には開かないようにロックされる。このロックは、表示ユニット30に設けられたロック解除ボタン32を押すことによって外れ、表示ユニット30をそのまま手で持ち上げて開くことができる。また、本体ユニット20の上面のキーボード21の直ぐ奥には、左右に細長い蓋部材28が備えられている。この蓋部材28の詳細については後述する。
表示ユニット30には、上述したロック爪31やロック解除ボタン32の他、閉時に本体ユニット20側を向く内側の面に表示画面33が備えられており、本体ユニット20内のCPUからの指示に応じてその表示画面上に様々な画像が表示される。
ヒンジ機構40は、表示ユニット30を本体ユニット20に対し開閉自在に軸支するものであり、表示ユニット30が任意の開き角度に保持されるようにフリクションで支持している。
図4は、図1〜図3に示すノートPCの、閉状態における手前側の側面を示した図である。
本体ユニット20の手前側の側面には、この図4に示すように、左右に内部のスピーカからの音を外部に出力するための放音口201a,201bが形成されており、さらにマイクロホンのジャックが接続されるマイクロホン接続口202、ヘッドホンのジャックが接続されるヘッドホン接続口203、および無線LAN機能のオン/オフスイッチ204が備えられている。
図5は、図1〜図3に示すノートPCの、閉状態における奥側の側面を示した図である。
本体ユニット20の奥側の側面には、この図5に示すように、この図5の右側から順に、MODEM回線接続口205、外部モニタ用の接続コネクタ206、後述する本体ユニット20内のファンからの送風の排気口207、ビデオ出力端子208、LAN接続端子209、2つのUSB接続端子210a,210b、および盗難防止用のワイヤを接続するためのロック孔211が設けられている。
ここで、排気口207の奥には、後述する放熱部材240(図11参照)の放熱フィン241が覗いている。
図6は、図1〜図3に示すノートPCの、閉状態における右側の側面を示す図である。
本体ユニット20の右側面には、この図6に示すように、ACアダプタ(図示せず)からの電源ケーブル接続用の電源ケーブル接続口212、IEEE1394接続端子213、USB接続端子214、複数種類(ここでは4種類)の記録メディアの挿入が可能なメディア挿入口215、および、PCカードが挿入されるPCカード挿入口216が設けられている。後述のように、このPCカード挿入口216の内側の本体ユニット20には上下に2枚のPCカードを収容可能なPCカードスロットが設けられており、このPCカード挿入口216には、この各スロットに対応した上下2枚の蓋部材217,218が設けられている。これらの蓋部材217,218は、このPCカード挿入口216からPCカードが挿入されていないときは図6に示すように閉じた状態となるように本体ユニット20の筐体内部からバネ付勢されており、上側のPCカードスロットにPCカードが差し込まれると、そのPCカードの先端に押されて、2枚の蓋部材217,218のうちの上側の蓋部材217は、上縁217aを中心に上に持ち上がるように回動し、また、下側のPCカードスロットにPCカードが差し込まれると、そのPCカードの先端に押されて、下側の蓋部材218は、下縁218aを中心に下に倒れるように回動してPCカード挿入口216を開く構造となっている。また、このPCカード挿入口216の横には、このPCカード挿入口216から挿入されたPCカードを抜くときに押されるイジェクトボタン219が配置されている。
図7は、図1〜図3に示すノートPCの、閉状態の左側の側面を示す図である。
本体ユニット20の左側面には、この図7に示すように、CDやDVDが装填されてアクセスされるディスクドライブユニット220の端面が配置されている。イジェクトボタン221を押すと、本体ユニット20の筐体内部からCDやDVDを載せるためのトレイが飛出し、そのトレイの上にCD又はDVDを載せてそのトレイを押し込む。こうすることによりそのCD又はDVDがアクセスされる。トレイ上に載せたCDやDVDを取り出すときも同様である。
この本体ユニット20の筐体には、そのディスクドライブユニット220の端面と同一形状の開口が形成されており、メンテナンス時には、工具を使ってこのディスクドライブユニット220の全体を本体ユニット20の筐体内部から抜き出すことができ、再挿入することができる。
以上はノートPC全体の概要説明であり、以下ではこのノートPCの各部の詳細について説明する。
[放熱フィンの送風入口部分の構造]
図8は、ノートPCの本体ユニットの上面を、蓋部材を外して示した図、図9は、本体ユニット上面のキーボードの直ぐ奥側を示した拡大図である。
図1に示したように、本体ユニット20上面のキーボード21の直ぐ奥には、左右に長い蓋部材28が備えられており、図8に示すようにその蓋部材28を開けると、そこに本体ユニット20の筐体に設けられた開口231があらわれ、その開口231内には、放熱部材240(図11参照)の放熱フィン241の送風入口部分241aがあらわれる。放熱部材240の詳細説明は後に譲るが、この放熱フィン241の送風入口部分241aには、ファン250(図10参照)からの送風が当たり塵埃が堆積し易い。その部分に塵埃が堆積するとファン250からの送風の流れが悪くなり冷却能力が下がり、本体ユニット20の筐体内部が高温となり、動作不良の原因や部品の故障の原因となる。そこで、このノートPC10では、蓋部材28を外すと、そこに、その放熱フィン241の送風入口部分241aを覗かせる開口231があらわれ、その送風入口部分241aに堆積した塵埃を容易に取り除くことができる。放熱フィン241の送風入口部分241aを覗かせている開口231を塞ぐ蓋部材28は、図9にその裏面を示すように、左右の両端に位置決め用の爪281,282が形成され、中央部分3箇所にロック用の爪283,284,285が形成されている。
これらの爪281〜285のうちの位置決め用の爪281,282は、本体ユニット20の筐体に設けられた位置決め用の穴232,233に嵌入し、ロック用の爪283〜285は、それぞれ、本体ユニット20の筐体に設けられたロック用の穴234〜236にそれぞれ入り込み、これにより蓋部材28が開口231を塞いだ状態に取り付けられる。
また、本体ユニット20の筐体には、蓋部材28を取り付けたときのその蓋部材28の筐体側に爪又は指先を掛けるための空間を形成する凹部237が形成されており、その凹部237を利用して蓋部材28の下に爪又は指先を掛けて持ち上げることにより、この蓋部材28を容易に取り外すことができる。
図10は、本体ユニットの筐体の上カバーおよびキーボードを取り外して、ファンおよび放熱部材の部分を示した図、図11は、図10と同一の状態の本体ユニットの放熱部材の部分を図10とは角度を変えて示した図である。
ファン250の囲りには、様々な多数の回路部品が搭載されたメイン基板251が広がっており、ファン250および回路基板251の上には、いくつかの開口が形成された金属板252が広がっている。また、この金属板252は、放熱部材240の上にも広がっている。ただし、この放熱部材240はその上面がファン250の上面よりも高い位置にあり、このため、この金属板252の放熱部材240の上面の覆う部分252aは、放熱部材240の高さに合わせて盛り上がった形状となっている。
この金属板252は、その下の回路基板に対する電磁シールドの役割りを成すとともにこの上に置かれるキーボード21(図1参照)の台としての役割も担っている。
図12は、さらに金属板を取り外し、ファンと放熱部材の平面的な位置関係を示した図である。
放熱部材241の下には、CPUと称されるLSIと、チップセットと称されるLSIとの2つの大きなLSIが配置されており、この放熱部材241はそれら2つのLSIで発生する熱の放熱を担っている。この点についての詳細は後述する。
ファン250からの風は、放熱部材240に設けられた放熱フィン241にその送風入口部分241aから送り込まれ、この放熱フィン241の間を通過する間に放熱フィン241の熱を奪って温められ、本体ユニット20の筐体の、奥側の側面に設けられた開口207(図5を合わせて参照)から装置外部に排気される。
[放熱部材の構造]
図13は、放熱部材の平面図、図14は、放熱部材の斜視図である。
この放熱部材240は、水平に広がるベース部(以下、ベース板とする)242と、そのベース板242に固定されてそのベース板242上に立設した多数枚の放熱フィン241と、ベース板242の左右に両側に水平に広がる一対のアーム部(以下、アーム板とする)243,244を有する。これら2つのアーム板243,244それぞれの手前側および奥側には、この放熱部材240をネジ止めにより固定するための締結部243a,243b;244a,244bが設けられている。また、この放熱部材240は、放熱フィン241の上部および両側部に広がる固定部(以下、固定板とする)245を備えており、一対のアーム板243,244は、その固定板245の延長上に形成されている。
この放熱部材240は、放熱フィン241の各フィンの下部にはんだが塗られた状態でベース板242の上面に各フィンが並べられてそれぞれ搭載され、各フィンの上部にはんだが塗られた状態で放熱フィン241及びベース板242が固定板245に取り付けられた後に、炉によってはんだ接合が行われて製造される。
なお、締結部243a,243b;244a,244bはそれぞれバネを内蔵した固定台座となっており、ネジ止めの際に放熱部材240がバネにより発熱部品に押しつけられる構造となっている。このような固定台座の構造は公知であるため詳細な説明は省略する。
図15は、メイン基板上の発熱部品を示した図である。
ここには、図14に示す放熱部材240によって冷却される2つの発熱部品である、CPU253aと、そのCPU253aに近接配置されたチップセット254aが示されている。これらCPU253aとチップセット254aとの2つの発熱部品のうち、CPU253aの方がチップセット254aよりも発熱量が多く、したがってCPU253aは放熱部材240によってより効率的に放熱されるようにベース板242の下に置かれ、そのCPU253aでの発熱はベース板242を介して放熱フィン241の下側からその放熱フィン241に伝熱される。一方、チップセット254aは、左右両側のアーム板243,244のうちの一方のアーム板(ここではアーム板243)の下に置かれ、そのチップセット254aでの発熱はアーム板243、固定板245を経由して放熱フィン241の上側からその放熱フィン241に伝熱される。
図16は、CPUおよびチップセットからなる2つの発熱部品と、それらの発熱部品の上に接触する放熱部材の下面を示した図である。
放熱部材240は、CPU253aとチップセット254aの上に、伝熱性のグリスを挟んで密着するように配置され、一対のアーム板243,244に備えられた各2つずつの締結部243a,243b;244a,244bがメイン基板251上の4つのネジ穴251a,251b,251c,251dに重ねられてネジ止めされるが、そのときに、CPU253aの中央aが放熱部材240のベース板242のほぼ中央a′に密着し、チップセット254aの中央bが、一方のアーム板243の、部分的に下に凸の段差を持つ部分243cの中央b′に密着する。アーム部材243の段差については後述する。
図17は、図15、図16に示す例と比べCPUとチップセットの配置が異なる別のメイン基板を示す図である。
ここで説明しているノートPC10(図1参照)には、CPUおよびチップセットのメーカが異なる2種類のノートPCが存在し、図15、図16は2種類のノートPCのうちの1種類のノートPCのメイン基板上のCPU253aとチップセット254aの配置位置を示しており、この図17は、もう1種類のノートPCのメイン基板上のCPU253bとチップセット254bの配置位置を示している。
この図17に示すCPU253bおよびチップセット254bは、図15、図16に示すCPU253aおよびチップセット254aと比べ、それらの配置位置がおおむね入れ替わった位置関係にある。
図18は、図17に示す種類のノートPCにおける、CPUとチップセットからなる2つの発熱部品と、それらの発熱部品の上に接触する放熱部材の下面を示した図である。
放熱部材240は、図16に示す、先に説明した種類のノートPCの場合と同様、CPU253bとチップセット254bの上に伝熱性のグリスを挟んで密着するように配置され、一対のアーム板243,244に備えられた各2つずつの締結部243a,243b;244a,244bがメイン基板251上の4つのネジ穴251a,251b,251c,251dに重ねられてネジ止めされるが、そのときに、CPU253bの中央cが放熱部材240のベース板242のほぼ中央c′に密着し、チップセット254bの中央dが、一方のアーム板244の中央d′に密着する。
ここで、図16に示す第1の種類のノートPCにおけるCPU253aの高さを基準としたときの、その第1の種類のノートPCにおけるチップセット254aの高さと、図18に示す第2の種類のノートPCにおけるCPU253bの高さを基準としたときのその第2の種類のノートPCにおけるチップセット254bの高さが異なっており、放熱部材243を構成するアーム板243の、下に凸の段差を持つ部分243cは、いずれのチップセット254a,254bについても密着するように、これらのチップセット254a,254bの高さの相違を吸収するために設けられたものである。
このようにして、本発明の実施形態では、2種類のノートPCにおけるCPU253aと253bの高さの相違を締結部243a,243b;244a,244bに設けられたバネの伸縮量により吸収し、その状態でのチップセット254a,254bの高さの相違をアーム板243の形状により吸収するよう構成している。
こうすることにより、2つの種類のノートPCのメイン基板251上の、CPU253a,253bの高さと4つのネジ穴251a,251b,251c,251dの位置を合わせておき、同一形状の放熱部材240を、それら2種類のノートPCのいずれにも採用することができる。
[ハードディスクドライブユニット装着部の構造]
図19は、ノートPCの本体ユニット20の底面を示した斜視図である。
ここには、ハードディスクドライブユニット装着用の開口を塞ぐ蓋部材261、バッテリ装填用の開口を塞ぐ蓋部材262、および、メモリカード装着用の開口を塞ぐ蓋部材263が示されている。
図20は、図19に示すノートPCの本体ユニットの底面を、ハードディスクドライブユニット装着用の開口を塞ぐ蓋部材261を取り外して示した図である。
ここには、本体ユニット20の底面の、ハードディスクドライブユニット270を収容するための開口265が形成されており、その開口265内にはハードディスクドライブユニット270が収容されている。
図21は、ハードディスクドライブユニットを収容する開口、およびその開口内に収容されたハードディスクドライブユニットを示す拡大図である。
このハードディスクドライブユニット270を開口265から取り出すには、2つのネジ264a,264bを外してシート271を矢印A方向に引くことにより、後述するコネクタの結合が外れ、このハードディスクドライブユニット270をこの開口265から取り出すことができる。ハードディスクドライブユニット270をこの開口265に収容するには、このハードディスクドライブユニット270を、開口265内の、図21に示す位置よりも矢印A方向に少しずれた位置に置き、そのハードディスクドライブユニット270を矢印Aとは反対の向きに押すことにより後述するコネクタが結合し、さらに2本のネジ264a,264bでネジ止めすることにより、ハードディスクドライブユニット270が開口265内に正しく収容される。
ここで、この開口265には、その左右から開口265内に突出した一対の突起部266a,266bを有し、ハードディスクドライブユニット270の後ろ(ユニット側コネクタの反対側の端部)が斜めに持ち上がった状態、あるいはハードディスクドライブユニット270の全体が浮き上がった状態のままコネクタを結合させようとすると、ハードディスクドライブユニット270がそれらの突起部266a,266bに干渉し、コネクタの誤結合やコネクタピンの折れ曲がり等の不具合の発生が防止される。詳細は後述する。また、この開口265の両側には、さらに別の突起部267a,267b;268a,268bも存在するが、それらの突起部267a,267b;268a,268bは、この開口265を覆う蓋部材261(図19、図31参照)を係止するための突起部である。
図22〜図24は、ハードディスクドライブユニットをそれぞれ別々の角度から見て示す図、図25は、ハードディスクドライブユニットに備えられたユニット側コネクタの斜視図である。
このハードディスクドライブユニット270には、金属製の枠体272が備えられており、この枠体272は、その左右に折れ曲がった部分でハードディスクドライブ本体にネジ止めされている。この金属製の枠体272は、このハードディスクドライブユニット270の強度を保つ役割りのほか、内部のハードディスクおよび磁気ヘッドに対する電磁シールドの役割りを担っている。この枠体272に設けられた多数の孔は、軽量化のためであり、強度およびシールド性を損なわない範囲で軽量化が図られている。
またこの金属製の枠体272にはもう1つの役割りがあり、このハードディスクドライブユニット270が上述したような正しくない姿勢でコネクタ結合が行なわれようとしたときに、図21に示す、開口265に突出した突起部266a,266bに干渉する干渉部272a,272bが設けられている。
また、このハードディスクドライブユニット270の先端には、ユニット側コネクタ273が備えられている。このユニット側コネクタ273には、図25に示すように、上下2段に配列された多数の接続ピン273aが備えられている。
図26は、ハードディスクドライブユニットに備えられたユニット側コネクタと結合する装置側コネクタを示す図である。
ハードディスクドライブユニット270に備えられたユニット側コネクタ273に多数の接続ピン273aが上下2段に並んでいることに対応して、装置側コネクタ269には、ユニット側コネクタ273に上下2段に配列された接続ピン273aがそれぞれ挿入される、上下2段に配列された多数のピン挿入口269が形成されている。
図27は、ハードディスクドライブユニットが収容される開口の一方の側面を示した斜視図である。
ここには、前述した突起部266aが備えられている。この突起部266aの下は、ハードディスクドライブユニット270の金属製の枠体272(図22参照)がその突起部266aの下を通過できるようになっている。この開口265のもう一方の側面に設けられた突起部266b(図21参照)も同様である。
図28、図29は、ハードディスクドライブユニットを開口に収容しようとしてそのハードディスクドライブを開口内に正しく配置した状態を示した図である。
ハードディスクドライブユニット270は、開口265内の、図28、図29に示す位置に置かれ、その後矢印B方向に押されてユニット側コネクタ273と装置側コネクタ269が結合する。ここでは、ハードディスクドライブユニット270は、正規の位置に正しく置かれているため、そのハードディスクドライブユニット270の金属製の枠体272に設けられた干渉部272a,272bは、開口265内に突出した突起部266a,266bには干渉せずに、突起部266a,266bの下を通過する。
図30は、ハードディスクドライブユニットの後ろが持ち上がった状態で開口に配置された様子を示す図である。
この場合、ハードディスクドライブユニット270を、この図30に示す姿勢のまま、コネクタ269,273を結合させようとして矢印B方向に動かそうとすると、突起部266a,266bに干渉部272a,272bが衝突し、コネクタ269,273を結合させることができず、無理な姿勢による結合により接続されることによる、接続ピン273aの折れ曲がり等の事故が防止される。
この図30には、ハードディスクドライブユニット270の後ろが持ち上がって斜めになっている状態を示したが、ハードディスクドライブユニット270の全体が水平に浮いた状態にある場合も同様であり、ユニット側コネクタ273の、上下2段に配列された接続ピン273aのうちの下段に配列された接続ピンが、装置側コネクタ269の上下2段に配列されたピン挿入口269a(図27参照)のうちの上段のピン挿入口に挿入されてしまうという状態も発生しうる。このような状態では、干渉部272a,272bが突起部266a,266bの上に位置することになり、ハードディスクドライブユニット270を開口265内に収容することができず、その開口265を覆う蓋261(図19参照)を取り付けることができず、ハードディスクドライブユニット270が正しく収容されていないことが一目で分かることになる。よって、このような誤結合も防止される。また、ハードディスクドライブユニット270が、干渉部272a,272bが突起部266a,266bの上を通過するほどに斜めに傾いた状態では、無理矢理に力を加えれば下段の接続ピン273aが上段のピン挿入口に入り込むことも有り得るが、その場合も同様に、干渉部272a,272bが突起部266a,266bの上に位置することになり、ハードディスクドライブユニット270を開口265内に収容することができず、その開口265を覆う蓋261(図19参照)を取り付けることができず、ハードディスクドライブユニット270が正しく収容されていないことが一目で分かることになる。
さらに、ハードディスクドライブユニット270が開口265内に正しく収容されているときは、干渉部272a,272bは突起部266a,266bの下に位置しており、したがってそのハードディスクドライブユニット270をその開口265から取り出すときにも、コネクタ269,273の結合を外すよりも前に後ろ側を持ち上げることはできず、ユニット側コネクタ273が装置側コネクタ269から正しい姿勢で引き抜かれる。
図31は、ハードディスクドライブユニットが収容される開口を塞ぐ蓋部材の裏面を示す図である。
この蓋部材261の裏面には、開口265(図21参照)の奥側に入り込む2つの突起301a,301bと、開口265の左右側面から開口265内に突出した2つの突起部267a,267bに係合する2つの突起爪302a,302bと、開口265の後端側において開口265の左右の側面から突出した2つの突起部268a,268bに係合する2つの係合爪303a,303bを有する。また、この蓋部材261の後部側にはネジ止め用の孔304が設けられている。この蓋部材261は、2つの突起301a,301b、2つの突起爪302a,302b、および2つの係合爪303a,303bをそれぞれ係合させて、さらにネジ止め用の孔304を使ってネジ止めすることにより、図19に示すように開口が塞がれた状態となる。
[PCカードスロット]
図32は、PCカードスロットを示す斜視図、図33は、図32にも示すPCカードスロットを、図6に示す2つの蓋部材のうちの下向きに開く蓋部材を開けて示す斜視図である。
ここに示すPCカードスロット280は、図1に示すノートPC10の本体ユニット20を構成する筐体内の、その本体ユニット20の左側の側面に設けられたPCカード挿入口216(図6参照)の直ぐ内側に、そのPCカード挿入口216と向き合う向きに配置されており、そのPCカードスロット216を通って挿入されてきたPCカードを受け入れる金属製の枠体で構成され、上下に2枚のPCカードを収容する構成となっている。このPCカードスロット280の下には、このPCカードスロット280に挿入されたPCカードをアクセスする回路が搭載された回路基板が備えられており、その回路基板と金属製の枠体からなるPCカードスロット280との間の電気的な絶縁を確保するために、それらの回路基板とPCカードスロット280との間に絶縁シート281が敷かれ、その前端281aは、PCカード挿入口216(図6参照)の直ぐ内側にまで広がっている。
PCカード挿入口216は、図6を参照して説明したように、上下2枚の蓋部材217,218で開放自在に閉じられており、このPCカード挿入口216にPCカードが挿入されると、そのPCカードの先端が蓋部材217,218に当たり、上側の蓋部材217に当たるとその蓋部材217は上縁217aを中心に上に持ち上がるように回動し、下側の蓋部材218に当たるとその蓋部材218はその下縁218aを中心に下に倒れるように回動して、PCカード挿入口216からPCカードが受け入れられる。
図33は、PCカード挿入口216を塞ぐ上下2枚の蓋部材のうちの下側の蓋部材218が開いた様子を示している。この蓋部材218は、開いた状態では、絶縁シート281の前端281aを覆い、このため、このPCカード挿入口216から挿入されてきたPCカードはその絶縁シート281の前端281aに当たることが防止され、その絶縁シート281のめくれが防止される。
図34は、本実施形態のノートPCのPCカードスロット(A)と、従来のPCカードスロット(B)とを比較して示す図である。
従来のPCカードスロット(B)の場合、絶縁シート281の前端部は両面テープでその下の回路基板に貼着されている。回路基板の前端は絶縁シート281の前端281aと同一である。しかしながら、PCカードが少し斜め下向きに挿入されると、PCカードの前端面が絶縁シート281の前端281aに当たり、それが何度か繰り返し生じると絶縁シート281がめくれ上がり、PCカード前端でその下の回路基板が傷つけられ、動作不良となるおそれがある。
そこで、本実施形態のノートPCでは、回路基板はむしろ短かめ(図34(A)に示す一点鎖線の位置まで)とし、絶縁シート281をPCカード挿入口216(図6参照)にさらに近ずく位置まで広げている。こうすることにより、図32に示すように絶縁シート281の前端281aは下向きに開いた蓋部材218に覆われ、絶縁シート281を回路基板に貼着する必要もなく絶縁シート281のめくれが防止され、回路基板の損傷も防止される。また、絶縁シート281を回路基板に貼着する必要がないため組立工数も削減される。
[ディスクドライブユニット装着部の構造]
図35は、ノートPCの本体ユニットの筐体のうちの上カバーを取り外して示したディスクドライブユニットの斜視図である。
このディスクドライブユニット220は、図7に示すように、ノートPC10の本体ユニット20の、左側の側面の開口から挿入されて、その本体ユニット20の筐体内に配置されたものである。
図36は、本体ユニット筐体の、ディスクドライブユニットが挿入されるディスクドライブユニット収容部を示した図、図37は、そのディスクドライブユニット収容部の一方の側端部を示した図、図38は、そのディスクドライブユニット収容部のもう一方の側端部を示した図である。
ディスクドライブユニット220は、ディスクドライブユニット収容部310に収容される際は、両側部のレール311,312に案内されながら、ディスクドライブユニット220に設けられたコネクタ(図示せず)が装置側のコネクタ313と結合する位置まで挿入される。この正規の位置まで挿入されると、ディスクドライブユニット220の表面は、図7に示すように、ノートPC10の本体ユニット20の筐体の表面に対し同一面となる。
ここで、このディスクドライブユニット収容部310の両側には、それぞれメイン基板251(図38参照)とサブ基板320(図36参照)が配備されており、ディスクドライブユニット収容部310を横切って、それらの回路基版251,320を電気的に接続するためのフラットケーブル321が配置されている。あるいはフラットケーブル321に代えてフレキシブル配線基板であってもよい。このフラットケーブル321は、このディスクドライブユニット収容部310にディスクドライブユニット220が収容されると、そのディスクドライブユニット220の下に位置し、このため、何らの対策も講じなかった場合、このディスクドライブユニット収容部310に挿入されてきたディスクドライブユニット220にフラットケーブル321が引っ掛かり断線等の事故が生じるおそれがある。そこで、ここでは、フラットケーブル321の下にシート322を敷き、さらにそのシート322をディスクドライブユニット220の挿入開口に近い側で折り返してそのフラットケーブル321の上にもシート322を配置している。このシート322は挿入開口から離れた側で、粘着テープ323で、そのディスクドライブユニット収容部310の床に貼着されている。
ここでは、シート322を上記のように折り返してフラットケーブル321を包む込むことにより、ディスクドライブユニット220が挿入される際のフラットケーブル321の引っ掛かりが防止され、断線等の不良の発生が抑えられている。
図39は、サブ基板およびフラットケーブルを取り外して、そのサブ基板の下に敷かれたシートを示した図である。
サブ基板320の下には、本体ユニット20の筐体とサブ基板320とが電気的に接触するのを防止するための絶縁シート324が敷かれており、図36、図37に示す、フラットケーブル321を包むシート322は、その絶縁シート324を延長して形成したものである。ここではこのように、フラットケーブル321を包むシート322を、サブ基板320下の絶縁シート324を延長して形成することにより、部品点数の増加が防止されている。
図40は、メイン基板とサブ基板との双方を取り外して、それらの基板の下に広がる絶縁シートを示した図である。
メイン基板251の下にも、絶縁シート325が敷かれており、サブ基板320下の絶縁シート324とメイン基板251下の絶縁シート325は、サブ基板320下の絶縁シート324がディスクドライブユニット収容部310を横切ってメイン基板251側に延び、その絶縁シート324の先端部324aがメイン基板251下の絶縁シート325と若干だけ重ねられている。
ここでは、このような広がりを持つ絶縁シート324,325のうちのサブ基板320側の絶縁シート324を使い、ディスクドライブユニット収容部310を横切るフラットケーブル321を包むことにより、そのディスクドライブユニット収容部310に挿入されてきたディスクドライブユニット220へのフラットケーブル321の引っ掛かりの防止が図られている。
閉状態にあるノートPCの斜視図である。 閉状態にあるノートPCを前方斜めから見た斜視図である。 閉状態にあるノートPCを後方斜めから見た斜視図である。 図1〜図3に示すノートPCの、閉状態における手前側の側面を示した図である。 図1〜図3に示すノートPCの、閉状態における奥側の側面を示した図である。 図1〜図3に示すノートPCの、閉状態における右側の側面を示す図である。 図1〜図3に示すノートPCの、閉状態の左側の側面を示す図である。 ノートPCの本体ユニットの上面を、蓋部材を外して示した図である。 本体ユニット上面のキーボードの直ぐ奥側を示した拡大図である。 本体ユニットの筐体の上カバーおよびキーボードを取り外して、ファンおよび放熱部材の部分を示した図である。 図10と同一の状態の本体ユニットの放熱部材の部分を図10とは角度を変えて示した図である。 金属板を取り外し、ファンと放熱部材の平面的な位置関係を示した図である。 放熱部材の平面図である。 放熱部材の斜視図である。 メイン基板上の発熱部品を示した図である。 CPUおよびチップセットからなる2つの発熱部品と、それらの発熱部品の上に接触する放熱部材の下面を示した図である。 図15、図16に示す例と比べCPUとチップセットの配置が異なる別のメイン基板を示す図である。 図17に示す種類のノートPCにおける、CPUとチップセットからなる2つの発熱部品と、それらの発熱部品の上に接触する放熱部材の下面を示した図である。 ノートPCの本体ユニットの底面を示した斜視図である。 図19に示すノートPCの本体ユニットの底面を、ハードディスクドライブユニット装着用の開口を塞ぐ蓋部材を取り外して示した図である。 ハードディスクドライブユニットを収容する開口、およびその開口内に収容されたハードディスクドライブユニットを示す拡大図である。 ハードディスクドライブユニットを1つの角度から見て示す図である。 ハードディスクドライブユニットを別の角度から見て示す図である。 ハードディスクドライブユニットをさらに別の角度から見て示す図である。 ハードディスクドライブユニットに備えられたユニット側コネクタの斜視図である。 ハードディスクドライブユニットに備えられたユニット側コネクタと結合する装置側コネクタを示す図である。 ハードディスクドライブユニットが収容される開口の一方の側面を示した斜視図である。 ハードディスクドライブユニットを開口に収容しようとしてそのハードディスクドライブを開口内に正しく配置した状態を示した図である。 ハードディスクドライブユニットを開口に収容しようとしてそのハードディスクドライブを開口内に正しく配置した状態を示したである。 ハードディスクドライブユニットの後ろが持ち上がった状態で開口に配置された様子を示す図である。 ハードディスクドライブユニットが収容される開口を塞ぐ蓋部材の裏面を示す図である。 PCカードスロットを示す斜視図である。 図31にも示すPCカードスロットを、図6に示す2つの蓋部材のうちの下向きに開く蓋部材を開けて示す斜視図である。 本実施形態のノートPCのPCカードスロット(A)と、従来のPCカードスロット(B)とを比較して示す図である。 ノートPCの本体ユニットの筐体のうちの上カバーを取り外して示したディスクドライブユニットの斜視図である。 本体ユニット筐体の、ディスクドライブユニットが挿入されるディスクドライブユニット収容部を示した図である。 ディスクドライブユニット収容部の一方の側端部を示した図である。 ディスクドライブユニット収容部のもう一方の側端部を示した図である。 サブ基板およびフラットケーブルを取り外して、そのサブ基板の下に敷かれたシートを示した図である。 メイン基板とサブ基板との双方を取り外して、それらの基板の下に広がる絶縁シートを示した図である。
符号の説明
10 ノートPC
20 本体ユニット
21 キーボード
22a,22b 押ボタン
23 指紋センサ
24 電源ボタン
25 表示ランプ
26 ファンクションボタン
27 穴
28 蓋部材
30 表示ユニット
31 ロック爪
32 ロック解除ボタン
33 表示画面
40 ヒンジ機構
207 排気口
217,218 蓋部材
220 ディスクドライブユニット
221 イジェクトボタン
231 開口
232,233,234,235,236 穴
237 凹部
240 放熱部材
241 放熱フィン
241a 送風入口部分
242 ベース板
281,282,283,284,285 爪
243 アーム板
243a,243b 締結部
243c 凸の段差を持つ部分
244 アーム板
244a,244b 締結部
245 固定板
250 ファン
251 メイン基板
252 金属板
252a 上面の覆う部分
254a,254b チップセット
261 蓋部材
265 開口
266a,266b 突起部
269 装置側コネクタ
269a ピン挿入口
270 ハードディスクドライブユニット
271 シート
272 枠体
272a,272b 干渉部 273
273a 接続ピン
280 PCカードスロット
281 爪
281a 前端
310 ディスクドライブユニット収容部
311,312 レール
313 コネクタ
320 サブ基板
321 フラットケーブル
322 シート
323 粘着テープ
324 アーム板
325 絶縁シート

Claims (12)

  1. 第1の発熱部品と、
    前記第1の発熱部品の横に近接配置された第2の発熱部品と、
    水平方向に広がり下面に前記第1の発熱部品が接するベース部と、前記ベース部の左右両側に水平に広がるとともに固定用の締結部を有し、一方の下面に前記第2の発熱部品が接する一対のアーム部と、該ベース部と該一対のアーム部とのうちの該ベース部上にのみ立設した複数の放熱フィンと、を有する放熱部材と、
    を備えたことを特徴とする機器。
  2. 当該機器として、前記第2の発熱部品が前記第1の発熱部品の左右一方の横に近接配置された第1の機器と、前記第2の発熱部品が前記第1の発熱部品の左右他方の横に近接配置された第2の機器との2種類の機器が存在し、
    前記2種類の機器において前記放熱部材は同型のものが共用され、
    前記放熱部材は、前記第1の機器においては、前記一対のアーム部のうちの前記ベース部の前記左右一方に対応した側のアーム部の下面に前記第2の発熱部品を接触させ、前記第2の機器においては、前記一対のアーム部のうちの前記ベース部の前記左右他方に対応した側のアーム部の下面に前記第2の発熱部品を接触させるものであることを特徴とする請求項1記載の機器。
  3. 前記第1の機器と前記第2の機器は、前記第1の発熱部品の上面を基準としたときの前記第2の発熱部品の上面の高さが互いに異なるものであって、
    前記一対のアーム部のうちの少なくとも一方のアーム部が、前記第1の機器と前記第2の機器における前記第2の発熱部品の高さの相違を吸収する、部分的な段差を有することを特徴とする請求項2記載の機器。
  4. 前記第1の発熱部品が、演算処理を行なうCPUであることを特徴とする請求項1記載の機器。
  5. 演算処理を行なう演算装置において、
    第1の発熱部品と、
    前記第1の発熱部品の横に近接配置された第2の発熱部品と、
    空冷用の複数の放熱フィンを備えて前記第1の発熱部品と前記第2の発熱部品との双方に共用され、該第1の発熱部品と該第2の発熱部品との双方から熱を吸収して放熱する放熱部材と、
    前記放熱フィンに向けて送風するファンと、
    前記第1の発熱部品、前記第2の発熱部品、前記放熱部材、および前記ファンを内蔵するとともに、入力操作用のキーが配列されたキーボードを上面に備え、前記放熱フィンにより温められた空気を外部に放出するための開口が一側面に形成されてなる筐体とを備え
    前記放熱部材が、前記複数の放熱フィンに加えてさらに、
    水平方向に広がり下面に前記第1の発熱部品が接するベース部と、
    前記ベース部の左右両側に水平に広がるとともに固定用の締結部を有し、一方の下面に前記第2の発熱部品が接する一対のアーム部とを備え、
    前記複数の放熱フィンが、前記ベース部と前記一対のアーム部とのうちの該ベース部上にのみ立設していることを特徴とする演算装置。
  6. 前記開口が前記筐体の奥を向いた側面に形成されたものであり、
    前記ファンの少なくとも一部が前記キーボードの下に配置され、
    前記放熱部材が前記キーボードよりも奥に配置されたものであることを特徴とする請求項5記載の演算装置。
  7. 画像を表示する表示画面を有し前記筐体の奥側において該筐体にヒンジ接続されて該筐体に対し開閉自在な第2の筐体を備えたことを特徴とする請求項5記載の演算装置。
  8. 当該演算装置として、前記第2の発熱部品が前記第1の発熱部品の左右一方の横に近接配置された第1の演算装置と、前記第2の発熱部品が前記第1の発熱部品の左右他方の横に近接配置された第2の演算装置との2種類の演算装置が存在し、
    前記2種類の演算装置において前記放熱部材は同型のものが共用され、
    前記放熱部材は、前記第1の演算装置においては、前記一対のアーム部のうちの前記ベース部の前記左右一方に対応した側のアーム部の下面に前記第2の発熱部品を接触させ、前記第2の演算装置においては、前記一対のアーム部のうちの前記ベース部の前記左右他方に対応した側のアーム部の下面に前記第2の発熱部品を接触させるものであることを特徴とする請求項5記載の演算装置。
  9. 前記第1の演算装置と前記第2の演算装置は、前記第1の発熱部品の上面を基準としたときの前記第2の発熱部品の上面の高さが互いに異なるものであって、
    前記一対のアーム部のうちの少なくとも一方のアーム部が、前記第1の演算装置と前記第2の演算装置における前記第2の発熱部品の高さの相違を吸収する、部分的な段差を有することを特徴とする請求項8記載の演算装置。
  10. 第1の発熱部品と、前記第1の発熱部品の横に近接配置された第2の発熱部品とを備えた機器に適用される放熱部材であって、
    水平方向に広がり下面に前記第1の発熱部品が接するベース部と、
    前記ベース部の左右両側に水平に広がるとともに固定用の締結部を有し、一方の下面に前記第2の発熱部品が接する一対のアーム部と
    前記ベース部と前記一対のアーム部とのうちの該ベース部上にのみ立設した複数の放熱フィンとを備えたことを特徴とする放熱部材。
  11. 前記機器として、前記第2の発熱部品が前記第1の発熱部品の左右一方の横に近接配置された第1の機器と、前記第2の発熱部品が前記第1の発熱部品の左右他方の横に近接配置された第2の機器との2種類の機器が存在し、
    前記2種類の機器において前記放熱部材は同型のものが共用されるものであり、
    前記放熱部材は、前記第1の機器においては、前記一対のアーム部のうちの前記ベース部の前記左右一方に対応した側のアーム部の下面に前記第2の発熱部品を接触させ、前記第2の機器においては、前記一対のアーム部のうちの前記ベース部の前記左右他方に対応した側のアーム部の下面に前記第2の発熱部品を接触させるものであることを特徴とする請求項10記載の放熱部材。
  12. 前記第1の機器と前記第2の機器は、前記第1の発熱部品の上面を基準としたときの前記第2の発熱部品の上面の高さが互いに異なるものであって、
    前記一対のアーム部のうちの少なくとも一方のアーム部が、前記第1の機器と前記第2の機器における前記第2の発熱部品の高さの相違を吸収する、部分的な段差を有することを特徴とする請求項11記載の放熱部材。
JP2006222130A 2006-08-16 2006-08-16 機器、演算装置および放熱部材 Expired - Fee Related JP4796457B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006222130A JP4796457B2 (ja) 2006-08-16 2006-08-16 機器、演算装置および放熱部材
US11/656,552 US7672123B2 (en) 2006-08-16 2007-01-23 Apparatus, data processing apparatus and heat radiating member
KR1020070007931A KR100934628B1 (ko) 2006-08-16 2007-01-25 기기, 연산 장치 및 방열 부재
CN200710008236XA CN101126950B (zh) 2006-08-16 2007-01-26 数据处理设备以及散热件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006222130A JP4796457B2 (ja) 2006-08-16 2006-08-16 機器、演算装置および放熱部材

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008047713A JP2008047713A (ja) 2008-02-28
JP4796457B2 true JP4796457B2 (ja) 2011-10-19

Family

ID=39095003

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006222130A Expired - Fee Related JP4796457B2 (ja) 2006-08-16 2006-08-16 機器、演算装置および放熱部材

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7672123B2 (ja)
JP (1) JP4796457B2 (ja)
KR (1) KR100934628B1 (ja)
CN (1) CN101126950B (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4908610B2 (ja) 2010-04-09 2012-04-04 株式会社東芝 電子機器
JP5091984B2 (ja) * 2010-06-18 2012-12-05 株式会社東芝 電子機器
TWI480471B (zh) * 2011-05-24 2015-04-11 Compal Electronics Inc 風扇模組
US9294707B2 (en) * 2012-01-31 2016-03-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Television
JP5991125B2 (ja) * 2012-09-28 2016-09-14 富士通株式会社 電子機器
US9854707B2 (en) * 2014-01-10 2017-12-26 Rosemount Aerospace Inc. Integrated pipe heat exchanger
TWI556713B (zh) * 2015-11-20 2016-11-01 Yah-Chung Lin A fixing device and a manufacturing method thereof

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0566095A (ja) 1991-04-09 1993-03-19 Akutoronikusu Kk 熱接続装置とその製造方法
JPH0669672A (ja) 1992-08-20 1994-03-11 Fujitsu Ltd 放熱器
US5734555A (en) * 1994-03-30 1998-03-31 Intel Corporation Shared socket multi-chip module and/or piggyback pin grid array package
JPH08306832A (ja) * 1995-05-01 1996-11-22 Mitsubishi Electric Corp 冷却装置
JPH11121666A (ja) * 1997-10-20 1999-04-30 Fujitsu Ltd マルチチップモジュールの冷却装置
JP4015754B2 (ja) * 1998-06-23 2007-11-28 株式会社東芝 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
JP2000216575A (ja) * 1999-01-22 2000-08-04 Toshiba Corp 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器
US6239972B1 (en) * 1999-12-13 2001-05-29 Honeywell International Inc. Integrated convection and conduction heat sink for multiple mounting positions
JP4369600B2 (ja) * 2000-07-04 2009-11-25 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
CN2484588Y (zh) 2001-07-03 2002-04-03 林世仁 散热片扣件结构
US6659168B1 (en) * 2002-07-09 2003-12-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heatsink with multiple fin types
JP3956866B2 (ja) * 2003-02-26 2007-08-08 日立電線株式会社 電子回路モジュール
US6816378B1 (en) * 2003-04-28 2004-11-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Stack up assembly
JP2004356492A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Toshiba Corp 電子機器
JP2005228954A (ja) 2004-02-13 2005-08-25 Fujitsu Ltd 熱伝導機構、放熱システムおよび通信装置
JP3833676B2 (ja) 2004-06-18 2006-10-18 富士通株式会社 ヒートシンク
US7339787B2 (en) * 2006-04-14 2008-03-04 Inventec Corporation Heat sink module for dissipating heat from a heat source on a motherboard
US7436673B2 (en) * 2006-11-30 2008-10-14 Inventec Corporation Heat sink fixing assembly

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080015701A (ko) 2008-02-20
JP2008047713A (ja) 2008-02-28
US20080043429A1 (en) 2008-02-21
US7672123B2 (en) 2010-03-02
CN101126950B (zh) 2011-10-26
KR100934628B1 (ko) 2009-12-31
CN101126950A (zh) 2008-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4819618B2 (ja) 電子機器
JP4847310B2 (ja) 演算装置
JP4796457B2 (ja) 機器、演算装置および放熱部材
JP4982590B2 (ja) 表示装置及び電子機器
JP4892078B2 (ja) 電子機器
JP4718434B2 (ja) 電子機器
JP4823374B1 (ja) 電子機器
JP4669460B2 (ja) 電子機器および板金部材
JP4520354B2 (ja) 情報処理装置
TW201146104A (en) Electronic assembly and casing therefor
JP4921096B2 (ja) 電子機器および冷却部品
JP4095641B2 (ja) 電子機器
KR100654798B1 (ko) 도킹스테이션을 갖는 휴대용 컴퓨터
JP2008046881A (ja) 電子機器
JP5113363B2 (ja) 電子機器
TW201439734A (zh) 平板電子裝置、其輔助散熱構件以及具有上述兩者之組裝體
JP2011216125A (ja) 演算装置
JP5052492B2 (ja) 産業用情報処理装置
WO2001020724A1 (en) Shielded electronic device and shield material
JP2012019238A (ja) 電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090409

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101115

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101124

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110118

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110628

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110706

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110726

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110729

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4796457

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140805

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees