JP2006135073A - ヒートシンク構造 - Google Patents

Abstract

【課題】 筐体に収納される熱源から発せられる熱を筐体の外方に放散するヒートシンクを有するヒートシンク構造を提供する。
【解決手段】 ハードディスクドライブ１は、筐体５と、筐体５に収納されて熱源となるボイスコイルモータ２とを備え、ハードディスクドライブには、さらにボイスコイルモータ２に含まれるトップヨーク１７の表面積を拡大し、かつ前記ボイスコイルモータ２から筐体５へ熱伝導を行う放熱フィン１９が含まれる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子機器の筐体に収納される熱源となる駆動手段の冷却を行うヒートシンク構造に関する。

ナビゲーションシステムなど大量のデータを扱う機器に備えられるハードディスクドライブの筐体内には、複数の電子部品が収納される。電子部品は、駆動すると、発熱する熱源となる。電子部品は、高温環境下において、動作不良を生じる。したがって電子部品およびその近傍の温度を如何に低下させるかが問題である。このような問題を解決するために、ハードディスクドライブでは、電子部品を筐体の内表面部に配設し、電子部品で発生する熱を電子部品から筐体へ移動させて、電子部品の冷却を行っている。

従来の技術である電子部品冷却装置は、熱源となる電子部品を取付可能なベースに、複数枚の放熱フィンが設けられる。ベースには、さらに放熱フィンに風を送り込むためのファンモータが一体的に組み込まれている。電子部品冷却装置は、ファンモータを駆動させて放熱フィンに風を送り込むことによって、放熱フィンの放熱を促す。電子部品冷却装置では、電子部品が発する熱を放熱ファンを介して放熱させることによって、電子部品の冷却を実現している。

特開平１０−２７０８８１号公報（第４頁、第１図）

従来の技術では、ハードディスクドライブの筐体の内表面部に配設することによって、熱を電子部品から筐体へ熱伝導を行うことが可能であるけれども、移動する熱量が少なく、電子部品の充分な冷却が困難である。

更なる電子部品の冷却を行うために電子部品に従来の技術である電子部品冷却装置を取付けて、電子部品の冷却を行う。この場合、ファンモータを駆動させて電子部品の冷却を行うと、電子部品の熱が筐体内方の空間に放散される。それ故、筐体内方の空間の温度が上昇し、筐体内方に収納される他の電子部品に不具合を生じさせる。このように筐体内方の空間に熱が放散されると、電子部品が不具合を生じるので、電子部品が発する熱を筐体の外方へ放散させることが必要となる。

本発明の目的は、筐体に収納される熱源から発せられる熱を筐体の外方に放散するヒートシンクを有するヒートシンク構造を提供することである。

本発明は、筐体と、前記筐体に収納されて熱源となる駆動手段とを備える電子機器において、
前記駆動手段の少なくとも一部の表面積を拡大し、かつ前記駆動手段から前記筐体へ熱伝導を行うヒートシンクを有することを特徴とするヒートシンク構造である。

本発明は、筐体と、前記筐体に収納されて熱源となる駆動手段とを備える電子機器において、
前記駆動手段の一部と前記筐体との間に介在され、かつ前記駆動手段から前記筐体へ熱伝導を行う熱伝導シートを有することを特徴とするヒートシンク構造である。

本発明は、筐体と、前記筐体に収納されて熱源となる駆動手段とを備える電子機器において、
前記筐体に一体的に付設され、前記筐体の内方に突出する内部放熱フィンを備えることを特徴とするヒートシンク構造である。

本発明は、前記内部放熱フィンは、前記筐体に着脱可能に設けられることを特徴とする。

本発明は、前記筐体に一体的に付設され、前記筐体の外方に突出する外部放熱フィンをさらに備えることを特徴とする。

本発明は、前記外部放熱フィンは、前記筐体に着脱可能に設けられることを特徴とする。

本発明は、前記電子機器はハードディスクドライブであり、
前記駆動手段の一部は、ボイスコイルモータのトップヨークであることを特徴とする。

本発明は、前記筐体の外表面部には、前記駆動手段の一部が配置されるべき箇所を認識するための手段が配設されることを特徴とする。

本発明によれば、電子機器の筐体には、熱源である駆動手段が収納される。ヒートシンクは、駆動手段の少なくとも一部の表面積を拡大し、かつ駆動手段から前記筐体へ熱伝導を行う。これによってヒートシンクは、駆動手段から筐体へ移動する熱量を従来より増加させる。ヒートシンクは、駆動手段が発する熱を筐体へ移動することを促し、筐体内方の空間に熱が放散されることを抑制する。筐体へ移動する熱は、筐体の外表面部から外部へ放散される。このように筐体へ移動する熱を筐体の外表面部から外部へ放散させることによって、ヒートシンクは、電子機器を冷却することができ、駆動手段に対する冷却効果が向上する。筐体内方の空間の温度上昇の抑制および駆動手段に対する冷却効果が向上することによって、高温環境下で生じる動作性能の低下および各構成部の破壊を抑制することができる。このような簡単な構造によって、筐体内方の空間の温度上昇の抑制および駆動手段に対する冷却効果を向上を実現することができる。したがって電子機器全体の部品点数の低減を図ることができるうえ、筐体の熱源から発せられる熱を筐体の外方へ放散することができる。よって製造コストを低減することができる。

本発明によれば、電子機器の筐体には、熱源である駆動手段が収納される。熱伝導シートは、駆動手段の一部と筐体との間に介在され、かつ駆動手段から前記筐体へ熱伝導を行う。これによって熱伝導シートは、駆動手段から筐体へ移動する熱量を従来より増加させる。したがって熱伝導シートは、駆動手段が発する熱を筐体へ移動することを促し、筐体内方の空間に熱が放散されることを抑制する。さらに筐体へ移動する熱を筐体の外表面部から外部へ放散させることによって、熱伝導シートは、電子機器および駆動手段に対する冷却効果を向上させる。筐体内方の空間の温度上昇の抑制および駆動手段に対する冷却効果が向上することによって、高温環境下で生じる動作性能の低下および各構成部の破壊を抑制することができる。このような簡単な構造によって、筐体内方の空間の温度上昇の抑制および駆動手段に対する冷却効果の向上を実現することができ、電子機器の製造コストを低減することができる。

本発明によれば、電子機器の筐体には、熱源である駆動手段が収納される。内部放熱フィンは、筐体の内方に突出して筐体に一体的に付設される。内部放熱フィンを付設することによって、筐体内方に臨む表面の表面積を拡大し、筐体内方の空間から筐体に移動する熱量が増加する。これによって筐体内方の空間の熱が内部放熱フィンに移動することを促すことができ、筐体内方の空間および駆動手段に対する冷却効果が向上する。

本発明によれば、内部放熱フィンは、筐体に着脱可能に設けられる。これによって内部放熱フィンの交換が容易である。また内部放熱フィンの兼用性および汎用性を向上させることができる。したがって同一規格の放熱ファンを大量生産することが可能となり、この放熱フィンの単位数量当りの価格を低減することができる。よって製造コストの低減を実現することができる。

本発明によれば、外部放熱フィンは、筐体の外方に突出して筐体に一体的に付設される。外部放熱フィンを付設することによって、筐体の外部に臨むの表面の表面積を拡大し、筐体の熱を外方に放散する放熱効果が向上する。これによって筐体から外方への放熱を促すことができ、筐体内方の空間および駆動手段に対する冷却効果が向上する。このような簡単な構造によって筐体内方の空間および駆動手段に対する冷却効果が向上する。したがって電子機器全体の部品点数の低減を図ることができるうえ、筐体の熱源から発せられる熱を筐体の外方へ放散することができる。よって製造コストを低減することができる。

本発明によれば、外部放熱フィンは、筐体に着脱可能に設けられる。これによって外部放熱フィンの交換が容易である。また外部放熱フィンの兼用性および汎用性を向上させることができる。したがって同一規格の放熱ファンを大量生産することが可能となり、この放熱フィンの単位数量当りの価格を低減することができる。よって製造コストの低減を実現することができる。

本発明によれば、ヒートシンク構造は、ハードディスクドライブに適用され、熱源となる駆動手段の一部は、ボイスコイルモータのトップヨークである。これによってボイスコイルモータが発する熱を放熱することができる。ハードディスクドライブは、高温環境下でトラックに情報を書き込む際、隣接するトラックに干渉し書込み不良が生じる。ボイスコイルモータが発する熱を放散することによって、このような高温環境下になることを抑制し、ハードディスクドライブへの書込み不良を抑制する。

本発明によれば、筐体の外表面部には、駆動手段の一部が配置されるべき個所を認識するための手段が配設される。これによって筐体の外方から熱源となる駆動手段が配置される箇所を認識することができる。このように駆動手段の配置箇所を外方から認識できるので、駆動手段が発する熱を放熱するための放熱手段をさらに筐体の外表面部に設ける際、駆動手段が配置される箇所の近傍に容易に配置させることができる。

以下、図面を参照しながら本発明を実施するための形態を、複数の形態について説明する。各形態で先行する形態で説明している事項に対応している部分には同一の参照符を付し、重複する説明を略する場合がある。構成の一部のみを説明している場合、構成の他の部分は、先行して説明している形態と同様とする。また実施の各形態で具体的に説明している部分の組合せばかりではなく、特に組合せに支障が生じなければ、実施の形態同士を部分的に組合せることも可能である。

図１は、実施の第１の形態のハードディスクドライブ１（Hard Disk Drive：略称ＨＤＤ）のボイスコイルモータ２（Voice Coil Motor：略称ＶＣＭ）近傍を拡大して示す断面図である。図２は、ＶＣＭ２を拡大して示す斜視図である。図３は、ＨＤＤ１の内部構造を示す平面図である。図４は、ＨＤＤ１を示す平面図である。図５は、フィンユニット３が設けられるＨＤＤ１を示す側面図である。ＨＤＤ１は、磁気録媒体である磁気ディスク４に対して情報の読込みおよび書込み可能に構成される装置である。ＨＤＤ１は、たとえばナビゲーションシステム（以下、単に「ナビ」と称する場合がある）に設けられる。図示しないナビの制御部は、ＨＤＤ１と電気的に接続され、ＨＤＤ１に対して情報の読書きを命令可能に構成される。ＨＤＤ１は、筐体５、磁気ディスク４、スピンドルモータ６、磁気ヘッド７、アクチュエータ２、通信部８および基板９を備える。

筐体５は、直方体状に形成され、内方に磁気ディスク４、スピンドルモータ６、磁気ヘッド７、通信部８およびアクチュエータ２を収納する収納空間１０が形成される箱体である。以下では、筐体５の長手方向をＸ方向と、筐体５の幅方向をＹ方向と、筐体５の高さ方向をＺ方向と称する。筐体５は、スピンドルモータ６、アクチュエータ２および通信部８が配設されるベース１１と、ベース１１に係合可能なトップカバー１２とによって構成される。ベース１１とトップカバー１２とは、いわゆる基台と蓋体との関係を有し、トップカバー１２をベース１１に係合することによって、収納空間１０が形成される筐体５を構成する。ベース１１は、たとえば亜鉛ダイキャストによって構成され、トップカバー１２は、たとえばアルミダイキャストによって構成される。

ベース１１には、磁気ディスク４を矢符Ａの方向（図３において反時計回りの方向）に回転駆動可能なスピンドルモータ６と、情報を記憶可能な磁気ディスク４と、磁気ヘッド７を揺動変位可能なアクチュエータ２とが設けられる。スピンドルモータ６は、磁気ディスク４を装着して、ベース１１のＹ方向中間部であって、Ｘ方向一端から磁気ディスク４の半径だけＸ方向他端側に配置される。アクチュエータ２は、ベース１１のＸ方向中間部より他端側に配置される。アクチュエータ２は、本実施の形態において、ＶＣＭ２である。ＶＣＭ２は、ヨーク１３、２つの磁石１４およびスイングアーム１５を備える。

ヨーク１３は、Ｚ方向から見た平面視（図３）が略三角形状に形成される。ヨーク１３は、ベース１１のＸ方向中間部より一端側であって、Ｙ方向中間部より一端側に配設され、第１辺１３ａがＹ方向、第２辺１３ｂがＸ方向に並行に配設される。第１辺１３ａは、略三角形状に形成されるヨークをＺ方向平面視で見た場合に、ヨークの前記形状の１辺であり、第２辺１３ｂは、残余の辺のうちの１辺である。ヨーク１３は、ボトムヨーク１６とトップヨーク１７を有する。

ボトムヨーク１６は、Ｚ方向に垂直な仮想平面で切断して見た断面が略三角形状の板状の部材である。ボトムヨーク１６は、Ｚ方向一表面部がベース１１に当接し、ボトムヨーク１６からベース１１に熱伝導可能に配設されている。トップヨーク１７には、トップヨーク本体１８と放熱フィン１９とが含まれる。トップヨーク本体１８は、Ｚ方向に垂直な仮想平面で切断して見た断面が略三角形状の板状部１８ａと、板状部１８ａの周縁部の一部からＺ方向に突出する脚部１８ｂとによって構成される。トップヨーク本体１８は、前記脚部１８ｂがボトムヨーク１６に連結され、板状部１８ａがボトムヨーク１６のＺ方向他表面部に対して対向し、かつ離隔して配置される。

前記板状部１８ａのボトムヨーク１６に対向する表面部の背面部２０（以下「放熱フィン配置面部２０」と称する場合がある）には、Ｙ方向に延びる複数の放熱フィン１９が形成される。本実施の形態において、放熱フィン配置面部２０には、１２個の放熱フィン１９が形成されている。ヒートシンクである放熱フィン１９は、トップヨーク本体１８の板状部１８ａのＹ方向一端２２から他端２３にわたって形成される。各放熱フィン１９は、隣接する放熱フィン１９に対してＸ方向に等間隔をあけて並設される。つまり複数の放熱フィン１９は、放熱フィン配置面部２０に縞状に配置される。放熱フィン１９は、放熱フィン配置面部２０から離反する方向（Ｚ方向）に突出して形成される。放熱フィン１９は、ベース１１とトップカバー１２とが係合する状態（以下、単に「係合状態」と称する場合がある）において、トップカバー１２に当接し、放熱フィン１９からトップカバー１２に熱伝導可能に形成される。具体的には、放熱フィン１９は、そのＺ方向一端部が、トップカバー本体１８に一体的に付設され、他端部が、筐体５の内表面部であるトップカバー１２のＺ方向一表面部２１（以下、「トップカバー１２の一表面部２１」と称する場合がある）に当接可能に形成される。放熱フィン１９は、たとえばプレス加工によってトップヨーク本体１８と一体に形成される。ただし一体に形成されることに限定されず、トップヨーク本体１８と放熱フィン１９とが別体に形成され、トップヨーク本体１８と放熱フィン１９とを接合してもよい。

ボトムヨーク１６およびトップヨーク１７において、互いに対向する各表面部には、略扇状の磁石１４がそれぞれ設けられる。この２つの磁石１４は、互いに離隔し、かつ対向させて前記各ヨーク１６，１７に配置される。このように２つの磁石１４を配置することによって、ボトムヨーク１６およびトップヨーク１７は、協働して２つの磁石１４の磁力線を各ヨーク１６，１７間に領域に密集させるヨークを構成する。

前記２つの磁石１４の間の領域には、長手状のスイングアーム１５の一部が前記磁石１４に対して間隙をあけて配置される。スイングアーム１５は、長手方向中間部１５ａが、ヨーク１３の第３辺１３ｃ付近でベース１１に係止され、スイングアーム１５の長手方向一端部１５ｂ（スイングアーム１５の先端部１５ｂ）が矢符Ｂの方向に揺動変位可能に構成される。第３辺は、略三角形状に形成されるヨーク１３をＺ方向平面視で見た場合に、ヨークの前記形状の第１および第２辺以外の辺である。スイングアーム１５の長手方向中間部１５ａから先端部１５ｂにわたる部分は、Ｚ方向に離隔して配置される２つの板状部材によって形成される。スイングアーム１５の先端部１５ｂには、磁気ディスク４に対して情報の読取りおよび書込み可能な２つの磁気ヘッド７が、前記２つの板状部材に互いに離隔しかつ対向してそれぞれ設けられる。スイングアーム１５の長手方向他端部１５ｃには、２つの磁石１４と協働してスイングアーム１５を変位させるボイスコイル２４が設けられる。２つの磁石１４の間には、スイングアーム１５の長手方向他端部１５ｃが配設される。換言すると、ボイスコイル２４が前記２つの磁石１４の間の領域に、２つの磁石に対して間隙をあけて配置される。ボイスコイル２４は、略扇状に形成される鉄心に銅線を巻き付けることによって構成され、矢符Ｂの方向にスライドアーム１５を揺動駆動可能に配置される。

ベース１１には、揺動変位可能な２つの磁気ヘッド７のうち、一方を磁気ディスク４上に、他方を磁気ディスク４の下に摺動案内可能であって、２つの磁気ヘッド７を互いに離隔して保持可能なランプ２５が形成される。ここで磁気ディスク４に対する上下方向は、磁気ディスク４の厚み方向と同義である。ランプ２５は、ベース１１のＸ方向中間部であって、かつＹ方向他端部に配置される。

ベース１１には、さらにスライドアーム１５の長手方向他端部１５ｃを係合可能なラッチ４３が設けられる。ラッチ４３は、スライドアーム１５の長手方向他端部１５ｃに係合すると、スライドアーム１５を揺動不能にする。ラッチ４３は、ベース１１のＹ方向一端部であって、筐体５とＶＣＭ２との間の領域に配置される。ベース１１には、さらに磁気ヘッド７、ボイスコイル２４および基板９に電気的に接続される通信部８が設けられる。通信部８は、たとえば電子部品によって構成され、フレキシブル配線基板２６を介して磁気ヘッド７およびボイスコイル２４に電気的に接続される。

筐体５の外表面部の一部であるベース１１の外表面部には、スピンドルモータ６とＶＣＭ２とを制御可能なＨＤＤ制御部、および複数の電子部品を備える基板９が配設される。ＨＤＤ制御部は、スピンドルモータ６、ＶＣＭ２およびナビの制御部に電気的に接続される。

筐体５の外表面部の一部であるトップカバー１２の他表面部３７には、ＶＣＭ２の一部が配設されるべき箇所を認識するための手段である目印凸部２７が形成される。目印凸部２７は、トップカバー１２の他表面部３７のＸ方向中間部より他端側であって、Ｙ方向一端部に形成される。具体的には、目印凸部２７は、トップカバー１２の他表面部３７の目印凸部２７が形成される部分の背面部分がＶＣＭ２に対向するように配設される。換言すると、複数の放熱フィン１９が当接する表面部分の背面部分に目印凸部２７が形成される。目印凸部２７は、トップカバー１２から離反する方向に突出させて設けられる板状部材であり、Ｚ方向平面視で、トップヨーク１７と同形状に形成される。ただし、このような形状に限定されず、Ｚ方向平面視で矩形状であってもよい。この目印凸部２７には、筐体５の表面積を拡大し放熱効果を向上させるためのフィンユニット３が当接している。

フィンユニット３は、目印凸部２７に当接するフィンユニット本体２８と、フィンユニット３の表面積を拡大するための複数のフィン２９とを備える。フィンユニット本体２８は、Ｙ方向に延びる四角柱状の柱部２９ａと柱部のＹ方向一端部からＺ方向両方に延びるフランジ部２９ｂを有し、柱部２９ａのＹ方向他端部が目印凸部２７に当接している。フランジ部２９ｂには、フランジ部２９ｂから柱部が延びる方向と反対の方向に突出する複数のフィン２９が設けられる。各フィン２９は、互いに隣接するフィンがＺ方向に等間隔をあけて並設される。複数のフィン２９は、フランジ部２９ｂから離反する方向に突出する。以下では、ナビに備えられるＨＤＤ１の動作について説明する。以下、ＨＤＤ１の動作において、特に記載がなければ、制御主体は、ＨＤＤ制御部である。

ＨＤＤ１の磁気ディスク４に記憶される情報を読取る場合について説明する。ナビの電源が入ると、スピンドルモータ６を駆動させ、磁気ディスク４を回転させる。ナビの制御部から情報の読込みすべきことを命令されると、通信部８を介してボイスコイル２４に一方向の電流を流す。２つの磁石１４の間の領域にボイスコイル２４が配置されているので、ボイスコイル２４に電流が流れると、ボイスコイル２４を備えるスイングアーム１５が矢符Ｂ１の方向に揺動変位する。このようにスイングアーム１５が揺動変位すると、ランプ２５に保持される磁気ヘッド７が矢符Ｂ１の方向に揺動変位する。２つの磁気ヘッド７は、ランプ２５によって摺動案内され、一方が磁気ディスク４のトラック上に、他方が磁気ディスク４のトラック下に配置される。磁気ディスク４に配置される状態で、２つの磁気ヘッド７は、磁気ディスク４に記憶される情報を読取り、前記読取った情報を通信部８および基板９を介してナビの制御部に伝送する。

情報の読取りを完了すると、ボイスコイル２４に他方向の電流を流し、ボイスコイル２４を備えるスイングアーム１５が矢符Ｂ２の方向に揺動変位する。このようにスイングアーム１５が揺動変位すると、磁気ディスク４上および磁気ディスク４下にそれぞれ配置される２つの磁気ヘッド７が矢符Ｂ２の方向に揺動変位する。２つの磁気ヘッド７は、ランプ２５によって摺動案内され磁気ディスク４から離脱し保持される。このようにして情報の読取り動作が終了する。

次にナビの制御部から伝送される情報を磁気ディスク４に書込む場合について説明する。読取る場合と同様、ナビの電源が入ると、スピンドルモータ６を駆動させる。ナビの制御部から書込みの命令が与えられると、ボイスコイル２４に一方向の電流を流す。ボイスコイル２４に一方向の電流が流れると、スイングアーム１５が矢符Ｂ１の方向に揺動変位し、２つの磁気ヘッド７を磁気ディスク４上および磁気ディスク４下にそれぞれ配置する。磁気ヘッド７は、制御部から伝送される書込むべき情報を、磁気ディスク４に書込む。書込みが完了すると、ボイスコイル２４に他方向の電流を流す。ボイスコイル２４に他方向の電流が流れると、スイングアーム１５が矢符Ｂ２の方向に揺動変位し、磁気ヘッド７がランプ２５に保持される。このようにして情報の書込み動作が終了する。

このようにして、ボイスコイル２４に電流を流して、ＶＣＭ２を駆動させ磁気ヘッド７を揺動変位させて、磁気ディスク４に情報の読書きを行う。ボイスコイル２４に電流が流れると、ボイスコイル２４が抵抗として働き、前記電流の電気エネルギーの一部が熱エネルギーに変換される。これによってボイスコイル２４で熱が発生する。この熱は、スイングアーム１５および２つの磁石１４を介してボイスコイル２４からボトムヨーク１６およびトップヨーク１７へ移動する。ボトムヨーク１６からベース１１に熱伝導可能に配設されているので、ボトムヨーク１６に移動する熱は、ボトムヨーク１６がベース１１に移動する。放熱フィン１９がトップカバー１２に熱伝導可能に構成されるので、トップヨーク１７に移動する熱は、放熱フィン１９からトップカバー１２に移動する。

さらにトップカバー１２に移動する熱は、筐体から外部に放散されるとともに、目印凸部２７に設けられるフィンユニット３に移動する。フィンユニット３に移動する熱は、フィンユニット３から外部に放散される。このようにして、熱源であるＶＣＭ２から発する熱を外部に放散することができる。

以下では、このようにして構成されるＨＤＤ１に適用されるヒートシンク構造が奏する効果について説明する。本実施の形態のヒートシンク構造では、複数の放熱フィン１９がトップヨーク１７の一部の表面積を拡大し、かつＶＣＭ２からトップカバー１２へ熱伝導を行うので、ＶＣＭ２から筐体５へ移動する熱量が従来より増加する。このように複数の放熱フィン１９は、ＶＣＭ２が発する熱が筐体５へ移動することを促し、ＶＣＭ２に対する冷却効果を向上し、収納空間１０に熱が放散されることを抑制する。

さらに筐体５へ移動する熱は、筐体５の外表面部から外部へ放散される。筐体５へ移動する熱を筐体５の外表面部から外部へ放散させることによって、ＨＤＤ１が冷却され、ＶＣＭ２に対する冷却効果が向上する。収納空間１０の温度上昇の抑制およびＶＣＭ２に対する冷却効果の向上によって、高温環境下で生じる動作性能の低下および各構成部の破壊を抑制することができる。このような簡単な構造によって、収納空間１０の温度上昇の抑制およびＶＣＭ２に対する冷却効果の向上を実現することができるので、従来のようにファンモータを設ける場合に比べて、ＨＤＤ１の部品点数を低減できる。よって製造コストを低減することができる。

本実施の形態のヒートシンク構造によれば、ＶＣＭ２が発する熱をトップカバー１２から放散することができる。ＶＣＭ２が発する熱を放散することによって、ＶＣＭ２および収納空間１０が高温になることを抑制する。これによって高温環境下において磁気ディスク４に情報を書込む際に、磁気が近隣のトラックに干渉することによって生じる書込み不良、および磁気ヘッド７の劣化を抑制することができる。このような放熱対策を講じることによって、高温になる車両に搭載されるナビに備える場合であっても、書込み不良を起こすことなくＨＤＤ１の動作を補償することができる。

本実施の形態のヒートシンク構造によれば、目印凸部２７によって放熱フィン１９の配置箇所を外方から認識できる。これによって、さらにフィンユニット３をトップカバー１２の他表面部３７に設ける際、放熱フィン１９が配置される箇所の近傍に容易に配置させることができる。これによってトップカバー１２からフィンユニット３への熱伝導を行う際の熱が移動する経路を少なくして、フィンユニット３への熱伝導を効率よく行うことができる。フィンユニット３への熱伝導を効率よく行うことによって、ＨＤＤ１の放熱効果を向上させ、ＨＤＤ１の温度を従来より低減することができる、すなわちＶＣＭ２および収納空間１０の温度を低減することができる。さらにフィンユニット３によって表面積をさらに拡大することができ、ＶＣＭ２が発する熱の放散をさらに促すことができ、さらに放熱効果を高めることができる。

本実施の形態のヒートシンク構造によれば、複数の放熱フィン１９がトップヨーク１７に当接するので、ＨＤＤ１の機械的強度を従来のＨＤＤ１より高くすることができる。それ故、ＨＤＤ１にフィンユニット３を当接させて設けることができ、放熱効果を高めることができる。また放熱フィン１９がリブの役割を果たし、板厚を厚くすることなくトップヨーク１７の機械的強度を向上させることができる。

図６は、実施の第２の形態のＨＤＤ１ＡのＶＣＭ２Ａ近傍を拡大して示す断面図である。本実施の形態のＨＤＤ１Ａは、第１の実施の形態のＨＤＤ１に形成される放熱フィン１９に代えて、放熱フィン１９より熱伝導率が高い板状のサーマルシート３０がトップヨーク１７Ａとトップカバー１２との間に設けられる。具体的に説明すると、トップヨーク１７Ａは、トップヨーク本体１８を備え、放熱フィン配置面部２０が平坦に形成される。熱伝導シートであるサーマルシート３０は、係合状態でトップヨーク１７とトップカバー１２との間に介在するように、放熱フィン配置面部２０にＺ方向に積層される。サーマルシート３０は、たとえば冷却ゲルを薄膜のアルミニウムによって覆うことによって実現される。

このようにして構成されるＨＤＤ１Ａは、トップヨーク１７Ａに移動する熱をサーマルシート３０が吸収し、トップカバー１２に熱伝導を行う。このようにしてＨＤＤ１Ａでは、ＶＣＭ２Ａで発生する熱をトップカバー１２に移動させる。

以下では、このようにして構成されるＨＤＤ１Ａに適用されるヒートシンク構造が奏する効果について説明する。本実施の形態のヒートシンク構造によれば、サーマルシート３０は、ＶＣＭ２とトップカバー１２との間に介在され、かつＶＣＭ２Ａからトップカバー１２への熱伝導を行う。サーマルシート３０は、放熱フィン１９より熱伝導率が高いので、ＶＣＭ２からトップカバー１２へ移動する熱量を放熱フィン１９より増加させる。トップカバー１２へ移動する熱は、筐体５の外表面部から外部へ放散される。このようにサーマルシート３０は、ＶＣＭ２Ａが発する熱をトップカバー１２へ移動することを促し、収納空間１０に熱が放散されることを抑制する。サーマルシート３０が板状の部材であるので、収納空間１０に臨む表面の表面積を縮小させるとともに、トップヨーク１７に当接する表面の表面積を拡大することができる。これによって収納空間１０に放散される熱量を小さくできるとともに、トップヨーク１７へ移動する熱量を大きくすることができる。これによって収納空間１０の温度上昇を抑制できる。

さらに筐体５へ移動する熱は、筐体５の外表面部から外部へ放散される。筐体５へ移動する熱を筐体５の外表面部から外部へ放散させることによって、ＨＤＤ１Ａが冷却され、ＶＣＭ２Ａに対する冷却効果が向上する。収納空間１０の温度上昇の抑制およびＶＣＭ２Ａに対する冷却効果の向上によって、高温環境下で生じる動作性能の低下および各構成部の破壊を抑制することができる。このような簡単な構造によって、筐体５内方の空間の温度上昇の抑制および駆動手段に対する冷却効果の向上を実現することができる。したがって従来のようにファンモータを設ける場合に比べて、ＨＤＤ１の部品点数を低減できる。よって製造コストを低減することができる。さらにサーマルシート３０がトップヨーク１７とトップカバー１２との間に介在するので、ＨＤＤ１Ａの機械的強度が向上する。

本実施の形態のヒートシンク構造によれば、第１の実施の形態と同様に、高温環境下における書込み不良および磁気ヘッド７の劣化を抑制することができる。これによって、高温の車両に搭載されるナビに備える場合であっても、書込み不良を起こすことなくＨＤＤ１Ａの動作を補償することができる。さらに目印凸部２７を形成することによって、第１の実施の形態と同様の効果を奏する。

図７は、実施の第３の形態のＨＤＤ１ＢのＶＣＭ２Ａ近傍を拡大して示す断面図である。本実施の形態のＨＤＤ１は、第２の実施の形態のＨＤＤ１Ａに類似しており、異なる点についてだけ説明する。トップカバー１２Ｂは、内側フィン配置部３１に付設されるＹ方向に延びる複数の内部放熱フィン３２をさらに備える。本実施の形態において、内側フィン配置部３１には、１２個の内部放熱フィン３２が形成されている。内側フィン配置部３１は、トップカバー１２Ｂの一表面部２１のうちＶＣＭ２Ａが対向する領域を含む矩形状の領域の部分である。各内部放熱フィン３２は、内側フィン配置部３１のＹ方向一端から他端にわたって形成される。複数の内部放熱フィン３２は、隣接する内部放熱フィン３２に対してＸ方向に等間隔をあけて並設される。つまり複数の内部放熱フィン３２は、内側フィン配置部３１に縞状に配置される。内部放熱フィン３２は、内側フィン配置部３１から筐体５の内方に向かって離反する方向（Ｚ方向）に突出する。内部放熱フィン３２は、係合状態においてトップヨーク１７Ａに対して間隙をあけて配置可能に形成される。内部放熱フィン３２は、たとえばプレス加工によって内側フィン配置部３１に一体に形成される。ただし一体に形成されることに限定されず、内側フィン配置部３１に内部放熱フィン３２を接合してもよい。

トップカバー１２の他表面部には、第１の実施の形態のＨＤＤ１において形成される目印凸部２７に代えて、Ｚ方向に垂直な仮想平面で切断して見た断面が矩形状であって、Ｚ方向に凹む目印凹部３３が形成される。目印凹部３３は、内側フィン配置部３１の背面部に形成される。フィンユニット３のフィンユニット本体２８の他端部には、目印凹部３３に嵌合可能な嵌合凸部３４が形成される。前記嵌合凸部３４は、Ｙ方向に延びる柱２８部に対してＺ方向に突出して形成される。

このようにして構成されるＨＤＤ１Ｂは、トップヨーク１７Ａから収納空間１０に放散される熱を内部放熱フィンによって吸収する。これによって収納空間１０の熱をトップカバー１２Ｂに移動することができる。このようにしてＨＤＤ１Ｂでは、ＶＣＭ２Ａで発生する熱をトップカバー１２Ｂに移動させる。

以下では、このようにして構成されるＨＤＤ１Ｂに適用されるヒートシンク構造が奏する効果について説明する。本実施の形態のヒートシンク構造によれば、内部放熱フィン３２を付設することによってトップカバー１２Ｂの一表面部２１の表面積を拡大し、収納空間１０からトップカバー１２Ｂに移動する熱量が増加する。すなわち内部放熱フィン３２を形成することによって、トップカバー１２Ｂが、収納空間１０から吸収する熱量が増加する。これによって収納空間１０の熱がトップカバー１２に移動することを促すことができ、収納空間１０に対する冷却効果を向上させる。収納空間１０に対する冷却効果が向上することによって、ＶＣＭ２の温度上昇を抑制することができる。

本実施の形態のヒートシンク構造によれば、内方に向かって内部放熱フィン３２が突出するので、内部放熱フィン３２がリブの役割を果たし、トップカバー１２Ｂの機械的強度を向上させる。これによってトップカバー１２にＺ方向に凹む、すなわちトップカバー１２の厚み方向に凹む目印凹部３３を形成することができる。目印凹部３３を形成することによって、フィンユニット３Ｂの位置決めが容易であり、位置決めのための接着剤を使用する必要がない。したがってフィンユニット３Ｂとトップカバー１２Ｂとの間に接着剤が介在することが防止でき、接着剤によって熱伝導が阻害されることを抑制できる。

図８は、実施の第４の形態のＨＤＤ１ＣのＶＣＭ２近傍を拡大して示す断面図である。本実施の形態のＨＤＤ１Ｃは、第１の実施の形態のＨＤＤ１に類似しており、異なる点についてだけ説明する。本実施の形態のＨＤＤ１Ｃのトップヨーク１７は、トップヨーク本体１８、およびトップヨーク本体１８の放熱フィン配置面部２０に付設されるＹ方向に延びる６つの放熱フィン１９を備える。各放熱フィン１９は、第１の実施の形態と同様に、配設され、形成される。トップカバー１２Ｃは、内側フィン配置部３１に付設されるＹ方向に延びる６つの内部放熱フィン３２を備える。各内部放熱フィン３２は、内側フィン配置部３１のＹ方向一端から他端にわたって形成される。各内部放熱フィン３２は、隣接する内部放熱フィン３２に対してＸ方向に等間隔をあけて内側フィン配置部３１に並設される。各内部放熱フィン３２は、係合状態において、互いに隣接する２つの放熱フィン１９の間の領域に、前記放熱フィン１９に対して間隙をあけてそれぞれ配置可能に付設される。内部放熱フィン３２は、配置領域部から内方に向かって離反する方向（Ｚ方向）に突出し、トップヨーク１７に対して間隙を空けて配置可能に形成される。このように放熱フィン１９および内部放熱フィン３２を配置すると、係合状態において、収納空間１０に放熱フィン１９および内部放熱フィン３２がＸ方向に交互に配置される。

このようにして構成されるＨＤＤ１Ｃは、実施の第１の形態のＨＤＤ１と実施の第３の形態のＨＤＤ１Ｂと同様のメカニズムによって、ＨＤＤの冷却効果を向上させている。

以下では、このようにして構成されるＨＤＤ１Ｃに適用されるヒートシンク構造が奏する効果について説明する。本実施の形態のヒートシンク構造によれば、放熱フィン１９によって、トップヨーク１７の表面積を拡大し、ＶＣＭ２の放熱効果を向上させている。また内部放熱フィン３２が互いに隣接する放熱フィン１９の間の領域に間隙をあけて配置される。これによって内部放熱フィン３２は、各放熱フィン１９からこれらの間に放散される熱が収納空間１０に拡散する前に吸収することができるので、前記熱のトップカバー１２による吸収効率を高めることができる。したがって放熱フィン１９と内部放熱フィン３２とが協働することによって、ＶＣＭ２の高温化を抑制するとともに収納空間１０の温度上昇を抑制できる。また本実施の形態のヒートシンク構造によれば、第１の実施の形態のＨＤＤ１および第３の実施の形態のＨＤＤ１の効果と同様の効果を奏する。

図９は、実施の第５の形態のＨＤＤ１ＤのＶＣＭ２近傍を拡大して示す断面図である。本実施の形態のＨＤＤ１Ｄは、第１の実施の形態のＨＤＤ１に類似しており、異なる点についてだけ説明する。本実施の形態のＨＤＤ１Ｄのトップカバー１２Ｄは、外側フィン配置部３５に付設されＹ方向に延びる外部放熱フィン３６を備える。本実施の形態において、外側フィン配置部３５には、１２個の外部放熱フィン３６が形成されている。外側フィン配置部３５は、トップカバー１２の他表面部３７においてＸ方向中間部より他端側であって、かつＹ方向中間部より一端側の部分である。具体的には、外側フィン配置部３５は、トップカバー１２の一表面部２１のうちＶＣＭ２に対向する領域の部分の背面部を含むＺ方向平面視で矩形状に形成される部分である。外部放熱フィン３６は、外側フィン配置部３５のＹ方向一端から他端にわたって形成される。各外部放熱フィン３６は、外側フィン配置部３５に、隣接する外部放熱フィン３６に対してＸ方向に等間隔をあけて並設される。つまり複数の外部放熱フィン３６は、外側フィン配置部３５に縞状に配置される。外部放熱フィン３６は、外側フィン配置部３５から離反する方向（Ｚ方向）に突出して形成される。外部放熱フィン３６は、たとえばプレス加工によって外側フィン配置部３５に一体に形成される。ただし一体に形成されることに限定されず、外側フィン配置部３５に外部放熱フィン３６を接合してもよい。

このようにして構成されるＨＤＤ１Ｄは、実施の第１の形態のＨＤＤ１と同様のメカニズムによって、ＨＤＤの冷却効果を向上させている。

以下では、このようにして構成されるＨＤＤ１Ｄに適用されるヒートシンク構造が奏する効果について説明する。本実施の形態のヒートシンク構造によれば、外部放熱フィン３６を付設することによって筐体５の外部に臨むの表面の表面積を拡大し、放熱効果を向上させる。これによって収納空間１０およびＶＣＭ２に対する冷却効果を向上させることができる。このような簡単な構造によって収納空間１０およびＶＣＭ２に対する冷却効果を向上させることができるので、従来より製造コストを低減することができる。

本実施の形態のヒートシンク構造によれば、外側フィン配置部３５に外部放熱フィン３６が形成されるので、外部放熱フィン３６の配置箇所によってＶＣＭ２の配置箇所を外方から容易に認識することができる。このように外部放熱フィン３６は、実施の第１の形態であるＨＤＤ１の目印凸部２７の役割を兼任する。これによって目印凸部２７をさらに設けることなく、ＶＣＭ２が配置されるべき箇所を認識することができる。外部放熱フィン３６にフィンユニット３を当接させることによって、目印凸部２７にフィンユニット３を当接する場合と同様の効果を奏する。

図１０は、実施の第６の形態のＨＤＤ１ＥのＶＣＭ２Ａ近傍を拡大して示す断面図である。本実施の形態のＨＤＤ１Ｅは、第２の実施の形態のＨＤＤ１に類似しており、異なる点についてだけ説明する。トップカバー１２Ｅには、内側フィン配置部３１ＥをＺ方向に貫通し、かつＹ方向に延びる複数のフィン挿通孔３８が形成される。内側フィン配置部３１Ｅは、トップカバー１２Ｅの一表面部２１のうちＶＣＭ２Ａが対向する領域を含む矩形状の領域の部分である。各フィン挿通孔３８は、内側フィン配置部３１ＥのＹ方向一端から他端にわたって形成される。本実施の形態では、内側フィン配置部３１Ｅに１２個のフィン挿通孔３８が形成される。

ＨＤＤ１は、さらに放熱フィンユニット３９を備える。放熱フィンユニット３９は、Ｚ方向平面視が矩形状に形成される板状の部材である放熱フィンユニット本体４０と、放熱フィンユニット本体４０のＺ方向一表面部に付設されるＹ方向に延びる複数の内部放熱フィン部４１とを有する。本実施の形態において、放熱フィンユニット本体４０には、１２個の内部放熱フィン部４１が形成される。

内部放熱フィンである各内部放熱フィン部４１は、放熱フィンユニット本体４０のＹ方向一端から他端にわたって形成される。各放熱フィン１９は、隣接する内部放熱フィン部４１に対してＸ方向に等間隔をあけて並設される。つまり複数の内部放熱フィン部４１は、放熱フィンユニット本体４０に縞状に配置される。内部放熱フィン部４１は、放熱フィンユニット本体４０のＺ方向一表面部から離反する方向（Ｚ方向）に突出して形成される。内部放熱フィン部４１は、フィン挿通孔３８に挿通して嵌合可能に形成される。内部放熱フィン部４１は、フィン挿通孔３８に挿通される状態で、前記フィン挿通孔３８からその一部がＺ方向に突出するように形成される。内部放熱フィン部４１は、放熱フィンユニット本体４０に一体に形成される。内部放熱フィン部４１は、たとえばプレス加工によって放熱フィンユニット本体４０と一体に形成される。ただし一体に形成されることに限定されず、放熱フィンユニット本体４０と内部放熱フィン部４１とが別体に形成され、放熱フィンユニット本体４０と内部放熱フィン部４１とを接合してもよい。

このようにして櫛歯状に形成される放熱フィンユニット３９は、各内部放熱フィン３２をフィン挿通孔３８に挿通し、内側フィン配置部３１Ｅの背面部に放熱フィンユニット本体４０を当接させて配置される。さらに各内部放熱フィン部４１は、係合状態において、放熱フィン配置面部２０に当接する。このようにして形成される放熱フィンユニット３９は、各内部放熱フィン部４１がフィン挿通孔３８に嵌合するので、トップカバー１２Ｅに対して着脱可能に構成される。

このようにして構成されるＨＤＤ１Ｅは、ＶＣＭ２Ａが発する熱を内部放熱フィン部４１に移動させ、放熱フィンユニット本体４０によって外部に放熱することによって、ＨＤＤの冷却効果を向上させている。

以下では、このようにして構成されるＨＤＤ１Ｅに適用されるヒートシンク構造が奏する効果について説明する。本実施の形態のヒートシンク構造によれば、内部放熱フィン部４１を備える放熱フィンユニット３９は、トップカバー１２Ｅに着脱可能に設けられる。これによって放熱フィンユニット３９の交換が容易である。また放熱フィンユニット３９の兼用性および汎用性を向上させることができる。したがって同一規格の放熱ファンユニット３９を大量生産することが可能となり、この放熱フィンユニット３９の単位数量当りの価格を低減することができる。よって製造コストの低減を実現することができる。

本実施の形態のヒートシンク構造によれば、内側フィン配置部３１Ｅに放熱フィンユニット３９が配置されるので、前記放熱フィンユニット３９の配置箇所によってＶＣＭ２Ａの配置箇所を外方から容易に認識することができる。このように放熱フィンユニット３９は、実施の第１の形態であるＨＤＤ１の目印凸部２７の役割を兼任する。これによって目印凸部２７をさらに設けることなく、ＶＣＭ２Ａが配置されるべき箇所を認識することができる。

本実施の形態のヒートシンク構造によれば、放熱フィンユニット３９がＶＣＭ２Ａに直接当接するので、ＶＣＭ２Ａの放熱効果を維持するとともに、ＶＣＭ２Ａからトップカバー１２Ｅへの熱伝導を他の実施例よりも低減できる。これによってＶＣＭ２Ａおよび筐体５の温度上昇を抑制することができる。また前記放熱フィンユニット本体４０にフィンユニット３を当接させることによって、目印凸部２７にフィンユニット３を当接する場合と同様の効果を奏する。

図１１は、実施の第７の形態のＨＤＤ１ＦのＶＣＭ２Ａ近傍を拡大して示す断面図である。本実施の形態のＨＤＤ１Ｆは、第６の実施の形態のＨＤＤ１Ｅに類似しており、異なる点についてだけ説明する。放熱フィンユニット３９は、さらに放熱フィンユニット本体４０のＺ方向他表面部に付設され、Ｙ方向に延びる外部放熱フィン部４２を備える。外部放熱フィンである外部放熱フィン部４２は、放熱フィンユニット本体４０のＹ方向一端から他端にわたって形成される。各外部放熱フィン部４２は、隣接する外部放熱フィン部４２に対してＸ方向に等間隔をあけて並設される。つまり複数の外部放熱フィン部４２は、放熱フィンユニット本体４０に縞状に配置される。各外部放熱フィン部４２は、放熱フィンユニット本体４０の各内部放熱フィン部４１が配置される部分の背面部にそれぞれ配設される。外部放熱フィン部４２は、放熱フィンユニット本体４０のＺ方向他表面部から離反する方向（Ｚ方向）に突出して形成される。外部放熱フィン部４２は、放熱フィンユニット本体４０に一体に形成される。外部放熱フィン部４２は、たとえばプレス加工によって放熱フィンユニット本体４０と一体に形成される。ただし一体に形成されることに限定されず、放熱フィンユニット本体４０と内部放熱フィン部４１とが別体に形成され、放熱フィンユニット本体４０と外部放熱フィン３６とを接合してもよい。

以下では、このようにして構成されるＨＤＤ１に適用されるヒートシンク構造が奏する効果について説明する。本実施の形態のヒートシンク構造によれば、外部放熱フィン部４２を備える放熱フィンユニット３９は、トップカバー１２に着脱可能に設けられ、実施の第６の形態のＨＤＤ１Ｅと同様の効果を奏する。

本実施の形態のヒートシンク構造によれば、外部放熱フィン部４２を有するので、外部放熱フィン３６と同様の効果を相する。つまり実施の第５の形態と同様の効果を奏する。

図１２は、実施の第８の形態のＨＤＤ１ＧのＶＣＭ２Ｇ近傍を拡大して示す断面図である。本実施の形態のＨＤＤ１Ｇは、実施の第１の形態のＨＤＤ１と構成が類似しており、異なる点について説明する。スピンドルモータ６が矢符Ａの方向に回転駆動すると、矢符のようなスピンドルモータ６の中心から外方に向かうにつれて、スピンドルモータ６の回転方向に湾曲する方向に流れる風が生じる。トップヨーク１７Ｇの放熱フィン配置面部２０には、Ｚ方向に突出する複数の放熱フィン１９Ｇが配設される。各放熱フィン１９Ｇは、その壁面が風が流れる方向Ｃに沿って湾曲して形成される。各放熱フィン１９は、互いに平行であって、隣接する放熱フィン１９に対して等間隔をあけて並設される。各放熱フィン１９は、係合状態で、トップカバー１２に当接可能に形成される。さらにベース１１には、Ｘ方向他端部であって、Ｙ方向中間部に、ベース１１をＸ方向に貫通する排気口４４が形成される。

このようにして構成されるＨＤＤ１Ｇがスピンドモータによって生じる風によって放熱するメカニズムについて説明する。ＨＤＤ１は、ナビの電源が入ると、スピンドルモータ６が回転駆動する。回転駆動すると、前述のように矢符Ｃの方向に流れる風が生じる。放熱フィン１９が前記風の流れに沿って配置されているので、相互に隣接する２つの放熱フィン１９の間の空隙を風が矢符Ｄの方向に流れる。放熱フィン１９は、この風によって熱が奪われ、冷却される。すなわち放熱フィン１９の放熱が行われる。熱を吸収した熱風は、さらに放熱フィン１９間の空隙に沿って矢符Ｄの方向に流れ、排気口４４を通って外部に放散される。

以下では、このようにして構成されるＨＤＤ１Ｇに適用されるヒートシンク構造が奏する効果について説明する。本実施の形態のヒートシンク構造によれば、スピンドルモータ６によって生じる風を利用して、放熱フィン１９Ｇの放熱効果および収納空間１０に対する冷却効果を向上させることができる。これによってさらにＶＣＭ２Ｇ、収納空間１０および筐体５の温度上昇を抑制することができる。

本実施の第８の形態において、ベース１１には、スピンドルモータ６から生じる風を隣接する放熱フィン１９間の空隙に導くための通気誘導壁４５および前記空隙から排出される熱風を排気口４４に導くための排気誘導壁４６がさらに設けられる。これによって放熱効果をさらに向上させ、熱風が収納空間１０内に滞留することを抑制できる。

本実施の形態では、ＶＣＭ２の一部が配置されるべき箇所を認識するための手段が目印凸部２７または目印凹部３３によって形成されているけれども、前記手段をマスシールによって実現してもよい。これによってマスシールを貼るだけの容易な作業で、目印凸部２７と同様にＶＣＭ２が配置されるべき箇所を認識することができる。また前記目印凸部２７をサーマルシート３０によって形成してもよい。これによって目印凸部２７の熱伝導を向上させることができ、トップカバー１２からフィンユニット３への熱伝導を促すことができる。したがってさらに筐体５およびＶＣＭ２に対する冷却効果を向上させることができる。

実施の第２の形態では、放熱フィン配置面部２０が平坦に形成されているけれども、必ずしも平坦に形成されることに限定されない。たとえば放熱フィン配置面部２０に複数の放熱フィン１９を設け、サーマルシート３０を前記放熱フィン１９が挿通可能に形成する。サーマルシート３０に放熱フィン１９を挿通して、トップヨーク１７およびトップカバー１２の間に介在させる。このように構成すると、サーマルシート３０を放熱フィン１９によって位置決めすることができる。このように接着剤などを用いずに位置決め可能であるので、接着剤による放熱効果の低減を防止できる。

本実施の形態では、ナビに備えられるＨＤＤ１について説明しているけれども、ナビに限定されず、パーソナルコンピュータに備えられるＨＤＤであってもよい。

本実施の形態では、ＨＤＤ１について説明しているけれどもこれに限定されない。たとえば光ピックアップを有する電子機器であってもヨーク１３、ヨーク１３および筐体５を有する電子機器であればよい。また光ピックアップのようにアクチュエータ２自体が変位する場合、実施の第３の形態に形成される内部放熱フィン３２のように、アクチュエータ２に非接触であると、駆動不良を起こすことなく、冷却効果を発揮することができる。

実施の第１の形態のＨＤＤ１のＶＣＭ２近傍を拡大して示す断面図である。 ＶＣＭ２を拡大して示す斜視図である。 ＨＤＤ１の内部構造を示す平面図である。 ＨＤＤ１を示す平面図である。 フィンユニット３が設けられるＨＤＤ１を示す側面図である。 実施の第２の形態のＨＤＤ１のＶＣＭ２近傍を拡大して示す断面図である。 実施の第３の形態のＨＤＤ１のＶＣＭ２近傍を拡大して示す断面図である。 実施の第４の形態のＨＤＤ１のＶＣＭ２近傍を拡大して示す断面図である。 実施の第５の形態のＨＤＤ１のＶＣＭ２近傍を拡大して示す断面図である。 実施の第６の形態のＨＤＤ１のＶＣＭ２近傍を拡大して示す断面図である。 実施の第７の形態のＨＤＤ１のＶＣＭ２近傍を拡大して示す断面図である。 実施の第８の形態のＨＤＤ１のＶＣＭ２近傍を拡大して示す断面図である。

符号の説明

１ ハードディスクドライブ（略称ＨＤＤ）
２ ボイスコイルモータ（略称ＶＣＭ）、アクチュエータ
５ 筐体
１７ トップヨーク
１９ 放熱フィン
２７ 目印凸部
３０ サーマルシート
３２ 内部放熱フィン
３４ 目印凹部
３６ 外部放熱フィン
３９ 放熱フィンユニット
４１ 内部放熱フィン部
４２ 外部放熱フィン部

Claims (8)

1. 筐体と、前記筐体に収納されて熱源となる駆動手段とを備える電子機器において、
   前記駆動手段の少なくとも一部の表面積を拡大し、かつ前記駆動手段から前記筐体へ熱伝導を行うヒートシンクを有することを特徴とするヒートシンク構造。
2. 筐体と、前記筐体に収納されて熱源となる駆動手段とを備える電子機器において、
   前記駆動手段の一部と前記筐体との間に介在され、かつ前記駆動手段から前記筐体へ熱伝導を行う熱伝導シートを有することを特徴とするヒートシンク構造。
3. 筐体と、前記筐体に収納されて熱源となる駆動手段とを備える電子機器において、
   前記筐体に一体的に付設され、前記筐体の内方に突出する内部放熱フィンを備えることを特徴とするヒートシンク構造。
4. 前記内部放熱フィンは、前記筐体に着脱可能に設けられることを特徴とする請求項３記載のヒートシンク構造。
5. 前記筐体に一体的に付設され、前記筐体の外方に突出する外部放熱フィンをさらに備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載のヒートシンク構造。
6. 前記外部放熱フィンは、前記筐体に着脱可能に設けられることを特徴とする請求項５記載のヒートシンク構造。
7. 前記電子機器はハードディスクドライブであり、
   前記駆動手段の一部は、ボイスコイルモータのトップヨークであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載のヒートシンク構造。
8. 前記筐体の外表面部には、前記駆動手段の一部が配置されるべき箇所を認識するための手段が配設されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載のヒートシンク構造。

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