JP2002184166A - ディスク装置 - Google Patents

ディスク装置

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JP2002184166A
JP2002184166A JP2000377984A JP2000377984A JP2002184166A JP 2002184166 A JP2002184166 A JP 2002184166A JP 2000377984 A JP2000377984 A JP 2000377984A JP 2000377984 A JP2000377984 A JP 2000377984A JP 2002184166 A JP2002184166 A JP 2002184166A
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laser
cooling
heat
peltier element
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Hirobumi Taguchi
博文 田口
Kyuichiro Nagai
究一郎 長井
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】可動式のレーザー部で発生する熱による温度上
昇を冷却することで抑制し、レーザーの長寿命化、高信
頼性化を実現する。 【解決手段】ディスク装置においてレーザー部分にペル
チェ素子、放熱フィン、冷却ファンを配置し、強制的に
冷却を行なう。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は光ディスク、光磁気
ディスク等のディスク状媒体を用い、レーザー素子から
放射された光によりディスクに情報を記録及びまたは再
生するディスク装置に関する。
【0002】
【従来の技術】光ディスクを媒体にしたディスク装置に
おいては、通常レーザー素子から放出された光を用いて
ディスク上に情報の書き込みを行なったり、ディスクか
ら情報の読み取りを行なっている。
【0003】レーザー素子は作動時にそれ自体で発熱す
ると共に、ディスクモータ或いは回路基板の熱により加
熱されて温度上昇を生じる。この温度上昇はレーザー素
子の短寿命化を招く。そこで、レーザー素子の短寿命化
を回避して動作信頼性を確保するためには、レーザー素
子部の熱をいかに効率良く取り除くかが非常に重要な課
題となる。この解決策としてペルチェ素子を用いてレー
ザー素子を冷却する方式が特開平5−182229号公
報に開示されている。ペルチェ素子は、電力印加により
吸熱面から放熱面に熱の移動を行なわせる素子で、放熱
面から熱を効率よく除去することにより、より一層、吸
熱面を冷却することができる。前記従来例では、ペルチ
ェ素子をレーザー素子に密着して配置し、レーザー素子
を冷却する構成について記述されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この従来例では、ペル
チェ素子の放熱面からの熱除去の程度に応じて、レーザ
ー素子を冷却することができる。しかしながら、ペルチ
ェ素子自体の電力消費による発熱を生じるため、レーザ
ー素子自体の発熱分とディスクモータ、或いは回路基板
による加熱分と合わせた熱をペルチェ素子の放熱面から
除去することが必要である。
【0005】この様にディスク装置内の空間内で、かつ
ペルチェ素子のみをレーザー素子に密着させた構成で
は、ペルチェ素子の放熱面から除去できる熱に制限が生
じ、レーザー素子を充分に冷却することが難しい。
【0006】本発明の目的は、レーザー素子を効率良く
冷却することにより、レーザー素子の高寿命化を達成
し、信頼性に優れたディスク装置を提供することであ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記問題点を
解決するために、ディスクを回転駆動するディスクモー
タと、レーザー素子と、該レーザー素子から放射された
光を前記ディスクの情報記録面に集光させ、情報記録面
で反射した光を受光素子に照射させる光学系と、前記デ
ィスクモータ及びレーザー素子等の動作を制御する制御
系及び前記受光素子で受けた光から得られる信号を処理
する信号処理系を備えた回路基板とを有するディスク装
置であって、前記レーザー素子部に冷却装置を設け、該
冷却装置としては前記レーザー素子部にペルチェ素子を
密着させ、該ペルチェ素子の放熱面側に放熱フィンを設
け、該放熱フィン冷却用に冷却ファン、を設けた構造と
する。
【0008】更に、前記ペルチェ素子及びまたは冷却フ
ァンは前記回路基板により、その電力を制御される構造
とする。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を一例
として光ディスク装置の一つでディスクに情報を記録及
び再生が可能であるDVD−RAMドライブ装置に適用
した場合について図1から図5を用いて説明する。ま
ず、本発明の光ディスク装置(以下、装置と記す)の第
1の実施の形態について図1乃至図3を用いて説明す
る。
【0010】図1は装置全体の概略分解斜視図であり、
本図1において、1はディスクであり、ディスク本体1
aと、該ディスク本体1aを包含するカートリッジ1b
及び開閉式のシャッター1cからなる。2はディスク1
を装置内外に搬出入するためのトレイ、3はディスク1
がトレイ2により所定位置に移動した際、ディスク本体
1aを載置及び保持し、回転させるターンテーブル、4
はディスク1がトレイ2により所定位置に移動した際、
ターンテーブル3とディスク本体1aを挟み込む形で保
持するクランパ、5はクランパ4の保持、位置決め及び
カートリッジ1bにあるシャッター1cの開閉機構(図
示せず)を備えたトッププレート、である。6は光学系
(詳細後述)を内蔵しディスク本体1aに情報の記録及
び再生を行なうピックアップ、6cはレーザー素子部を
保持しているレーザーホルダ、37は前記レーザーホル
ダ部分の温度を検出する温度センサ、である。ここで本
実施の形態においては、レーザーホルダ6cはピックア
ップ6に一体に組み合わされた構成となっている例につ
いて説明を行なう。また本発明を適用した装置では、ピ
ックアップ6は、やりとりを行なうディスク上の信号の
位置により、その位置を装置前後方向にスライドさせる
方式を用いている。
【0011】7a、7bはディスクとの信号のやり取り
を行なうピックアップ6を可動させる際の軌道となるガ
イドバー、8はピックアップ6と後述回路基板との間で
信号のやり取りを行なうフレキシブルパターンサーキッ
ト(以下、FPCと記す)、16はターンテーブル3を
回転させるディスクモータ、17はディスクモータ16
及びピックアップ6、を搭載しているユニットメカ、2
0はユニットメカ17、トッププレート5を搭載するメ
カベースである。
【0012】26はレーザーホルダ6c冷却用のペルチ
ェ素子であり、電力を印加することにより冷却面26a
から放熱面26bへと熱の移動を行なう。27は放熱フ
ィンであり、前述ペルチェ素子26の放熱面26bの熱
をここで放熱する。放熱フィン27には黒色アルマイト
処理を施すと、放熱効率が上がるのでより高い冷却効果
を得ることができる。
【0013】28は冷却ファンであり、放熱フィン27
での熱を強制的に排除するためのものである。
【0014】ここでペルチェ素子26、放熱フィン2
7、冷却ファン28はそれぞれ近接し、ペルチェ素子2
6の冷却面26aがレーザーホルダ6cと密着する構造
となっている。通常ピックアップ6とディスクまでの距
離は20mm程度以下であるため、本実施の形態では小
型の冷却ファンを並列に複数個配置し、放熱フィンを冷
却するのに充分な風量を得る構成としている。
【0015】また本発明ではレーザーホルダ6cとペル
チェ素子26の冷却面26aとの間に一例として高熱伝
導性グリース(図示せず)を塗布した後、お互いを密着
させ冷却効率を高める構造としているが、この他、高熱
伝導性のゴムシートや高熱伝導率のシート等を挟み込む
構成としても良い。
【0016】また更にペルチェ素子26の放熱面26b
と前述放熱フィン27との間にも高熱伝導性のグリース
やゴムシート、シート等を挟み込み、放熱効率を上げた
構成としても良い。
【0017】30はユニットメカ17上のディスクモー
タ16及びピックアップ6の制御や信号処理系を備えた
回路基板、30aは回路基板の一部である温度制御部で
あり、前述温度センサ37からの出力をもとに前記ペル
チェ素子26及びまたは冷却ファン28に加える電力を
調節し、レーザーホルダ6c部の温度を制御することが
できる。また30bは回路基板30上に設けられた信号
伝達用のコネクタ部であり、前述のFPC8の片端が挿
入される構造となっている。31は回路基板30で発生
した熱をメカベースに伝達しないようにするためにメカ
ベース20と回路基板30の間に配置された断熱材であ
る。
【0018】32、33は夫々装置外筐の一部を形成し
ているトップカバー、ボトムカバー、である。
【0019】34はディスク1の挿入方向に位置し、装
置外装の一部を構成するフロントパネル、34aは、装
置からディスクを搬出入する際に開閉するフロントドア
である。
【0020】引き続き、説明のため本発明の実施の形態
装置を装置側面から見た様子を図2に示す。本図2にお
いては説明のためピックアップ6周辺の主要な構成要素
のみ抜き出したものを示している。
【0021】1aはディスク本体、1sはディスク信号
面、を示している。6bは発光素子であるレーザーダイ
オード、6cはレーザーダイオード6bを保持している
レーザーホルダであり、ピックアップ6と一体となった
構成となっている。6dはレーザーダイオード6bより
放射されたレーザー光、6fはレーザー光を曲げてディ
スク本体1aに当てるための反射板、6gはレーザー光
を絞り込みディスク面上に照射するためのレンズ、であ
る。また、6eはディスク本体1aからのレーザー光の
戻り光であり、偏光ビームスプリッタ6hで図示しない
検出光学系へと向かい情報の処理が行なわれる。
【0022】また37は温度センサであり、ここでは一
例としてレーザーホルダ6cに取り付けられた場合につ
いて記述している。26はレーザーホルダ6cを冷却す
るためのペルチェ素子であり、その冷却面26a側をレ
ーザーホルダ6cに密着させた構造である。またペルチ
ェ素子26の放熱面26b側は放熱フィン27に密着し
ており放熱の効率を向上させている。
【0023】更に放熱フィン27には冷却ファン28が
取り付けられ、空気が矢印B方向に流れ、放熱フィンで
の熱を強制的に排除する構造となっている。これらの構
造とすることで、ペルチェ素子26の放熱面26bで発
性する熱を除去し、ペルチェ素子26の冷却面26aで
の温度を低温に保つことが可能となる。その結果、レー
ザーホルダ6cが冷却され、レーザーホルダに保持され
ているレーザーダイオード6bの発熱による温度上昇を
抑制し、レーザー発信の長寿命化、信頼性の向上を実現
することが可能となる。
【0024】引き続き、本発明におけるペルチェ素子及
びまたは冷却ファンの制御方法について図3のブロック
図を用いて簡単に説明する。レーザーホルダ(図示せ
ず)上に取り付けられた温度センサにより、その温度が
検出され、回路基板(図示せず)上の温度制御部に温度
情報が伝達される。引き続き温度制御部から所定の電力
供給を受けて、ペルチェ素子、冷却ファンが夫々制御さ
れる。このため、レーザーホルダの温度は過剰な冷却を
されることなく制御されるので省電力化を図ることも可
能である。
【0025】次に第2の実施の形態について図4を用い
て説明する。ここで使用している記号は概略図2と同様
であるのでここでは省略する。本図において6がピック
アップである。本実施の形態は、前述図2において、レ
ーザーホルダ6cの周りを断熱材38で覆った場合につ
いて記述している。このようにレーザーホルダを外気か
ら断熱することで、ペルチェ素子での冷却が行ない易く
なり、ひいては、小型・省電力のペルチェ素子に代替す
ることが可能となる。本実施の形態においても、ペルチ
ェ素子、冷却ファンの制御方法は前述図3を用いて説明
した例と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【0026】引き続き第3の実施の形態について図5を
用いて説明する。
【0027】図5において使用している各記号は前掲図
2、図4と概略同じであるので、ここでは変更のある記
号についてのみ記述する。本図においても6がピックア
ップである。図5中、45はレーザーホルダ6cでの熱
をペルチェ素子で除去するための冷却プレート、46は
ペルチェ素子であり、冷却面46aが冷却プレートと密
着する構成となっている。47は放熱フィンであり、ペ
ルチェ素子の放熱面46bで発生する熱を放熱する役割
を持っている。48は放熱フィンで発生する熱を強制的
に除去する冷却ファンであり、空気は一例として矢印c
方向に流れるものである。また47aは放熱フィン47
に設けられた壁、であり冷却ファン48より放熱フィン
47を経て暖められた空気がレーザーホルダ6c側に流
れるのを遮断する役割を果たしている。これらの構造と
することでも、前述第1、第2の実施の形態同様にレー
ザーホルダ6cを冷却することが可能であるので、レー
ザー発振の長寿命化、高信頼性化を実現することが可能
となる。
【0028】また本実施の形態においても、ペルチェ素
子46と冷却プレート45、ペルチェ素子46と放熱フ
ィン47の間に高熱伝導性グリース(図示せず)を塗布
した後、お互いを密着させ冷却効率を高める構造として
も良いし、この他、高熱伝導性のゴムシートや高熱伝導
率のシート等を挟み込み放熱効率を上げた構成としても
良い。
【0029】本実施の形態においても、ペルチェ素子、
冷却ファンの制御方法は前述図3を用いて説明した例と
同様であるので、説明は省略する。
【0030】以上、これまで説明してきた実施の形態よ
れば、ペルチェ素子、放熱フィン、冷却ファンは、それ
ぞれ個別の部品として用いた場合について説明してきた
が、これらはペルチェ素子及びまたは放熱フィン及びま
たは冷却ファン、予め一体となった冷却ユニットを用い
ても構わない。
【0031】また、本発明の第1の実施の形態乃至第3
の実施の形態において、放熱フィンの冷却に使用する冷
却ファンは、空気を放熱フィンに当てる方向に作動する
タイプのものを使用しているが、空気の流れはこれに限
られず、使用する放熱フィンや冷却ファンの仕様、個数
により、空気が放熱フィンを経由して冷却ファンにより
吸い出すタイプとしても良いし、更に冷却ファンを複数
個用いる場合には、放熱フィンの冷却効率を考慮して空
気の流れる方向の違う冷却ファンを組み合わせる構成と
しても構わない。
【0032】また、これまで説明してきた実施の形態に
よれば、レーザーホルダを冷却する構造について説明し
てきた。しかしながら、近年ディスクモータ部分での発
熱による装置内部温度の上昇や、装置を制御する回路基
板からの発熱に対しても、装置の高信頼性という観点で
それらによる装置内部温度の上昇が問題視されている。
【0033】そこで、本発明によるペルチェ素子、放熱
フィン、冷却ファンから成る冷却構造を、レーザー部分
のみならず、ディスクモータ直近に配置した構成とする
ことで、ディスクモータの冷却にも適用することが可能
であるし、回路基板の発熱部分の直近に配置すること
で、回路基板を冷却することも可能となる。
【0034】
【発明の効果】本発明によれば可動式のレーザー素子を
搭載したディスク装置において、レーザー動作時に発生
する熱をペルチェ素子により冷却し、レーザー素子近傍
を一定の温度範囲で制御することができるので、レーザ
ー出力の安定化、長寿命化を実現することが可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態を示す説明図(概略
斜視図)である。
【図2】本発明の第1の実施の形態を示す説明図であ
る。
【図3】本発明の第1の実施の形態を示す説明図であ
る。
【図4】本発明の第2の実施の形態を示す説明図であ
る。
【図5】本発明の第3の実施の形態を示す説明図であ
る。
【符号の説明】
1…ディスク 2…トレイ 3…ターンテーブル 4…クランパ 5…トッププレート 6…ピックアップ 6b…レーザーダイオード 6c…レーザーホルダ 7a、7b…ガイドバー 16…ディスクモータ 20…メカベース 26、46…ペルチェ素子 27、47…放熱フィン 28、48…冷却ファン 30…回路基板 30a…温度制御部 32…トップカバー 33…ボトムカバー 38…断熱材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5D119 AA33 BA01 FA05 FA31 MA09 5F073 AB27 AB29 BA06 EA15 EA28 FA06 FA25

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ディスクを回転駆動するディスクモータ
    と、レーザー素子と、該レーザー素子から放射された光
    を前記ディスクの情報記録面に集光させ、情報記録面で
    反射した光を受光素子に照射させる光学系と、前記ディ
    スクモータ及びレーザー素子等の動作を制御する制御系
    及び前記受光素子で受けた光から得られる信号を処理す
    る信号処理系を備えた回路基板とを有するディスク装置
    であって、 前記レーザー素子部に冷却装置を設け、該冷却装置とし
    ては前記レーザー素子部にペルチェ素子を密着させ、該
    ペルチェ素子の放熱面側に放熱フィンを設け、該放熱フ
    ィン冷却用に冷却ファン、を設けたことを特徴とするデ
    ィスク装置。
  2. 【請求項2】前記ペルチェ素子及びまたは冷却ファンは
    前記回路基板により、その電力を制御されることを特徴
    とする前記請求項1に記載のディスク装置。
JP2000377984A 2000-12-07 2000-12-07 ディスク装置 Pending JP2002184166A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004034399A1 (ja) * 2002-10-10 2004-04-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 光ディスク装置
US7457226B2 (en) 2003-11-10 2008-11-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Heat source having thermoelectric element, optical pickup assembly employing the same, and method of reducing temperature therein

Cited By (3)

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WO2004034399A1 (ja) * 2002-10-10 2004-04-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 光ディスク装置
US7421720B2 (en) 2002-10-10 2008-09-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical disk device
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